RU2009147684A - Способ изготовления печатных плат - Google Patents

Способ изготовления печатных плат Download PDF

Info

Publication number
RU2009147684A
RU2009147684A RU2009147684/07A RU2009147684A RU2009147684A RU 2009147684 A RU2009147684 A RU 2009147684A RU 2009147684/07 A RU2009147684/07 A RU 2009147684/07A RU 2009147684 A RU2009147684 A RU 2009147684A RU 2009147684 A RU2009147684 A RU 2009147684A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
powder
printed circuit
metal
circuit board
metal alloy
Prior art date
Application number
RU2009147684/07A
Other languages
English (en)
Inventor
Антти САЛМИНЕН (FI)
Антти САЛМИНЕН
Рауно ХОЛАППА (FI)
Рауно ХОЛАППА
Original Assignee
Финниш Инвайренмент Текнолоджи Ой (Fi)
Финниш Инвайренмент Текнолоджи Ой
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from FI20070453A external-priority patent/FI20070453A0/fi
Application filed by Финниш Инвайренмент Текнолоджи Ой (Fi), Финниш Инвайренмент Текнолоджи Ой filed Critical Финниш Инвайренмент Текнолоджи Ой (Fi)
Publication of RU2009147684A publication Critical patent/RU2009147684A/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/102Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107Using laser light
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1131Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49163Manufacturing circuit on or in base with sintering of base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

1. Способ формирования проводящих частей печатных плат, в частности печатной платы, имеющей две по меньшей мере частично проводящие поверхности, разделенные изоляционным слоем, и отверстия, отличающийся тем, что: ! - металл или металлический сплав в форме порошка подают в отверстия, соединяющие указанные поверхности, или сверху изоляционного слоя печатной платы; ! - порошок спекают с помощью лазера для получения единой проводящей структуры; ! - при необходимости добавление и спекание порошка повторяют такое число раз, которое достаточно для получения желаемой электрической проводимости и рисунка схемы, и ! - при необходимости указанные стадии способа повторяют на противоположной стороне печатной платы. ! 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве порошка используют порошок меди. ! 3. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве порошка используют порошок, содержащий медь. ! 4. Способ по п.1, отличающийся тем, что используют лазер, длина волны которого находится в диапазоне от 532 до 10600 нм. ! 5. Способ по п.1, отличающийся тем, что проводящий металл или металлический сплав в форме порошка распределяют по поверхности изоляционного слоя печатной платы и спекают в виде желаемого рисунка, который сцепляется с поверхностью изолятора, с получением проводящего элемента. ! 6. Способ по п.5, отличающийся тем, что металл или металлический сплав в форме порошка распределяют по поверхности изолятора, по существу, в виде полосы желаемой ширины. ! 7. Способ по п.5, отличающийся тем, что металл или металлический сплав в форме порошка распределяют с образованием слоя, по существу, по всей площади печатной платы и спекают только в тех

Claims (7)

1. Способ формирования проводящих частей печатных плат, в частности печатной платы, имеющей две по меньшей мере частично проводящие поверхности, разделенные изоляционным слоем, и отверстия, отличающийся тем, что:
- металл или металлический сплав в форме порошка подают в отверстия, соединяющие указанные поверхности, или сверху изоляционного слоя печатной платы;
- порошок спекают с помощью лазера для получения единой проводящей структуры;
- при необходимости добавление и спекание порошка повторяют такое число раз, которое достаточно для получения желаемой электрической проводимости и рисунка схемы, и
- при необходимости указанные стадии способа повторяют на противоположной стороне печатной платы.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве порошка используют порошок меди.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве порошка используют порошок, содержащий медь.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что используют лазер, длина волны которого находится в диапазоне от 532 до 10600 нм.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что проводящий металл или металлический сплав в форме порошка распределяют по поверхности изоляционного слоя печатной платы и спекают в виде желаемого рисунка, который сцепляется с поверхностью изолятора, с получением проводящего элемента.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что металл или металлический сплав в форме порошка распределяют по поверхности изолятора, по существу, в виде полосы желаемой ширины.
7. Способ по п.5, отличающийся тем, что металл или металлический сплав в форме порошка распределяют с образованием слоя, по существу, по всей площади печатной платы и спекают только в тех частях, где необходима проводимость, а неспекшиеся материалы удаляют.
RU2009147684/07A 2007-06-07 2008-05-29 Способ изготовления печатных плат RU2009147684A (ru)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20070453A FI20070453A0 (fi) 2007-06-07 2007-06-07 Menetelmä piirilevyjen valmistuksessa
FI20070453 2007-06-07
FI20070904 2007-11-26
FI20070904A FI20070904A0 (fi) 2007-06-07 2007-11-26 Menetelmä piirilevyjen valmistuksessa

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2009147684A true RU2009147684A (ru) 2011-07-20

Family

ID=38786682

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009147684/07A RU2009147684A (ru) 2007-06-07 2008-05-29 Способ изготовления печатных плат

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20100146781A1 (ru)
EP (1) EP2151150A4 (ru)
JP (1) JP2010529667A (ru)
KR (1) KR20100018041A (ru)
CN (1) CN101711488A (ru)
AU (1) AU2008263848A1 (ru)
BR (1) BRPI0812579A2 (ru)
CA (1) CA2690198A1 (ru)
FI (1) FI20070904A0 (ru)
RU (1) RU2009147684A (ru)
WO (1) WO2008152193A1 (ru)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI613177B (zh) * 2011-11-16 2018-02-01 製陶技術股份有限公司 製造一基材的方法
CN103440074A (zh) * 2013-07-18 2013-12-11 苏州触动电子科技有限公司 一种投射式电容触控屏制作工艺
US9456507B2 (en) * 2013-10-07 2016-09-27 The Boeing Company Ecological method for constructing circuit boards
JP2016039171A (ja) * 2014-08-05 2016-03-22 株式会社秀峰 導電配線の製造方法および導電配線
JP2015195329A (ja) * 2014-03-28 2015-11-05 株式会社秀峰 導電配線の製造方法および導電配線
WO2015145848A1 (ja) * 2014-03-28 2015-10-01 株式会社秀峰 導電配線の製造方法および導電配線
JP6441954B2 (ja) * 2014-11-07 2018-12-19 株式会社Fuji 配線形成方法
DE102014116275A1 (de) * 2014-11-07 2016-05-12 Webasto SE Verfahren zur Herstellung eines Kontaktbereichs für eine Schicht eines elektrischen Heizgeräts sowie Vorrichtung für ein elektrisches Heizgerät für ein Kraftfahrzeug
US20180264722A1 (en) * 2015-04-14 2018-09-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Marking build material
CN108735315B (zh) * 2018-06-04 2024-05-14 江苏核电有限公司 一种vver乏燃料组件贮存栅元及制造方法
DE102021107711A1 (de) 2021-03-26 2022-09-29 Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover, Körperschaft des öffentlichen Rechts Elektrisches Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5922385B2 (ja) * 1980-04-25 1984-05-26 日産自動車株式会社 セラミツク基板のスル−ホ−ル充填用導電体ペ−スト
WO1985001415A1 (en) * 1983-09-21 1985-03-28 Allied Corporation Method of making a printed circuit board
US4781495A (en) * 1986-10-14 1988-11-01 Lubra Sheet Corp. Dry lubricant drilling of thru-holes in printed circuit boards
US4929370A (en) * 1986-10-14 1990-05-29 Lubra Sheet Corporation Dry lubricant drilling of thru-holes in printed circuit boards
US5296062A (en) * 1986-10-17 1994-03-22 The Board Of Regents, The University Of Texas System Multiple material systems for selective beam sintering
US5011725A (en) * 1987-05-22 1991-04-30 Ceramics Process Systems Corp. Substrates with dense metal vias produced as co-sintered and porous back-filled vias
US5176772A (en) * 1989-10-05 1993-01-05 Asahi Glass Company Ltd. Process for fabricating a multilayer ceramic circuit board
US5229549A (en) * 1989-11-13 1993-07-20 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Ceramic circuit board and a method of manufacturing the ceramic circuit board
US5011655A (en) * 1989-12-22 1991-04-30 Inco Alloys International, Inc. Process of forming a composite structure
US5724727A (en) * 1996-08-12 1998-03-10 Motorola, Inc. Method of forming electronic component
TW369672B (en) * 1997-07-28 1999-09-11 Hitachi Ltd Wiring board and its manufacturing process, and electrolysis-free electroplating method
TW512653B (en) * 1999-11-26 2002-12-01 Ibiden Co Ltd Multilayer circuit board and semiconductor device
JP4030285B2 (ja) * 2001-10-10 2008-01-09 株式会社トクヤマ 基板及びその製造方法
US20060044083A1 (en) * 2004-08-27 2006-03-02 Maksim Kuzmenka Circuit board and method for producing a circuit board
US7342183B2 (en) * 2005-07-11 2008-03-11 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate with sintered paste connections, multilayered substrate assembly, electrical assembly and information handling system utilizing same

Also Published As

Publication number Publication date
EP2151150A1 (en) 2010-02-10
BRPI0812579A2 (pt) 2015-02-18
EP2151150A4 (en) 2011-07-06
AU2008263848A1 (en) 2008-12-18
CN101711488A (zh) 2010-05-19
JP2010529667A (ja) 2010-08-26
KR20100018041A (ko) 2010-02-16
US20100146781A1 (en) 2010-06-17
FI20070904A0 (fi) 2007-11-26
CA2690198A1 (en) 2008-12-18
WO2008152193A1 (en) 2008-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2009147684A (ru) Способ изготовления печатных плат
TW200628041A (en) Multilayer circuit board and manufacturing method thereof
TWI478641B (zh) 雷射直接成型之陶瓷電路板及其製作方法
TW200625596A (en) Inductor and method of forming the same
DE502007002406D1 (de) Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen elementen sowie herstellverfahren und anwendung
TW200731898A (en) Circuit board structure and method for fabricating the same
EP1406477A4 (en) CORE SUBSTRATE AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME
EP1622432A3 (de) Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte
EP1956875A3 (en) Wired circuit board and method for producing the same
DE602005005105D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer doppelseitigen Leiterplatte
EP1619719A3 (en) Method of manufacturing a wiring board including electroplating
WO2008096464A1 (ja) プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法
MY122999A (en) Copper foil for use in laser beam drilling
EA200200994A1 (ru) Способ получения электропроводящего соединения
ATE431698T1 (de) Leiterplatte mit funktionalen elementen und selektiv gefüllten und thermisch leitfähigen durchsteigelöchern sowie herstellverfahren und anwendung
SE9902496D0 (sv) Mönsterkort
RU2011137749A (ru) Печатная плата на металлической подложке и способ ее изготовления
SE0403008D0 (sv) Solder paste stencil and method for producing the same
CN102474986A (zh) 在基板中制作导电通孔的方法
AT520735B1 (de) Leiterplatte
RU120831U1 (ru) Многослойная печатная плата
JP5831984B2 (ja) 配線基板の製造方法
WO2015145848A1 (ja) 導電配線の製造方法および導電配線
JP2015195329A (ja) 導電配線の製造方法および導電配線
RU2677633C1 (ru) Конструкция многослойных печатных плат со встроенным теплоотводом

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20111221