RU2009135264A - Электронная плата и летательный аппарат с такой электронной платой - Google Patents

Электронная плата и летательный аппарат с такой электронной платой Download PDF

Info

Publication number
RU2009135264A
RU2009135264A RU2009135264/07A RU2009135264A RU2009135264A RU 2009135264 A RU2009135264 A RU 2009135264A RU 2009135264/07 A RU2009135264/07 A RU 2009135264/07A RU 2009135264 A RU2009135264 A RU 2009135264A RU 2009135264 A RU2009135264 A RU 2009135264A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
insulating
board according
layer
layers
conductive
Prior art date
Application number
RU2009135264/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2467528C2 (ru
Inventor
Стефан ОРТЕ (FR)
Стефан ОРТЕ
Винсен РЕБЕЙРОТТ (FR)
Винсен РЕБЕЙРОТТ
Давид РУССЕ (FR)
Давид РУССЕ
Original Assignee
Эрбюс Франс (Fr)
Эрбюс Франс
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Эрбюс Франс (Fr), Эрбюс Франс filed Critical Эрбюс Франс (Fr)
Publication of RU2009135264A publication Critical patent/RU2009135264A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2467528C2 publication Critical patent/RU2467528C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/093—Layout of power planes, ground planes or power supply conductors, e.g. having special clearance holes therein
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

1. Электронная плата, содержащая, по меньшей мере, два наложенных друг на друга проводящих слоя (2') и размещенный между упомянутыми двумя проводящими слоями (2') электрически изолирующий слой (3'), причем каждый из двух проводящих слоев (2') содержит рабочий проводящий участок (7') и проводящий участок (6'), расположенный на периферии рабочего проводящего участка (7'), при этом между упомянутыми проводящими участками (6', 7') размещен изолирующий участок (8'), отличающаяся тем, что изолирующий участок (8') первого из двух слоев (2') смещен относительно изолирующего участка (8') второго из двух слоев (2') таким образом, что часть рабочего проводящего участка (7') первого из двух слоев (2') расположена справа от части изолирующего участка (8') второго из двух слоев (2'), при этом часть периферийного участка (6') второго из двух слоев (2') расположена справа от части изолирующего участка (8') первого из двух слоев (2'). ! 2. Плата по п.1, отличающаяся тем, что изолирующие участки (8') двух слоев имеют одинаковые размеры. ! 3. Плата по п.1, отличающаяся тем, что смещение, по существу, равно расстоянию (D), разделяющему проводящие участки (6', 7') одного слоя (2'). ! 4. Плата по п.2, отличающаяся тем, что смещение, по существу, равно расстоянию (D), разделяющему проводящие участки (6', 7') одного слоя (2'). ! 5. Плата по п.1, отличающаяся тем, что содержит, по меньшей мере, три проводящих слоя (2'), изолирующие участки (8') которых смещены попеременно, то в одном направлении, то в противоположном направлении от одного слоя к другому. ! 6. Плата по п.2, отличающаяся тем, что содержит, по меньшей мере, три проводящих слоя (2'), изолирующие участки (8') которых смещены попеременно, то в одном направле�

Claims (18)

1. Электронная плата, содержащая, по меньшей мере, два наложенных друг на друга проводящих слоя (2') и размещенный между упомянутыми двумя проводящими слоями (2') электрически изолирующий слой (3'), причем каждый из двух проводящих слоев (2') содержит рабочий проводящий участок (7') и проводящий участок (6'), расположенный на периферии рабочего проводящего участка (7'), при этом между упомянутыми проводящими участками (6', 7') размещен изолирующий участок (8'), отличающаяся тем, что изолирующий участок (8') первого из двух слоев (2') смещен относительно изолирующего участка (8') второго из двух слоев (2') таким образом, что часть рабочего проводящего участка (7') первого из двух слоев (2') расположена справа от части изолирующего участка (8') второго из двух слоев (2'), при этом часть периферийного участка (6') второго из двух слоев (2') расположена справа от части изолирующего участка (8') первого из двух слоев (2').
2. Плата по п.1, отличающаяся тем, что изолирующие участки (8') двух слоев имеют одинаковые размеры.
3. Плата по п.1, отличающаяся тем, что смещение, по существу, равно расстоянию (D), разделяющему проводящие участки (6', 7') одного слоя (2').
4. Плата по п.2, отличающаяся тем, что смещение, по существу, равно расстоянию (D), разделяющему проводящие участки (6', 7') одного слоя (2').
5. Плата по п.1, отличающаяся тем, что содержит, по меньшей мере, три проводящих слоя (2'), изолирующие участки (8') которых смещены попеременно, то в одном направлении, то в противоположном направлении от одного слоя к другому.
6. Плата по п.2, отличающаяся тем, что содержит, по меньшей мере, три проводящих слоя (2'), изолирующие участки (8') которых смещены попеременно, то в одном направлении, то в противоположном направлении от одного слоя к другому.
7. Плата по п.3, отличающаяся тем, что содержит, по меньшей мере, три проводящих слоя (2'), изолирующие участки (8') которых смещены попеременно, то в одном направлении, то в противоположном направлении от одного слоя к другому.
8. Плата по п.4, отличающаяся тем, что содержит, по меньшей мере, три проводящих слоя (2'), изолирующие участки (8') которых смещены попеременно, то в одном направлении, то в противоположном направлении от одного слоя к другому.
9. Плата по любому из пп.1-8, отличающаяся тем, что изолирующие участки (8') выполнены из эпоксидной смолы.
10. Плата по любому из пп.1-8, отличающаяся тем, что изолирующие слои (3') выполнены из изолирующего материала на основе стекловолокна.
11. Плата по любому из пп.1-8, отличающаяся тем, что ширина (D) изолирующего участка (8') больше толщины (d) изолирующего слоя (3').
12. Плата по п.11, отличающаяся тем, что отношение ширины (D) изолирующего участка (8') к толщине (d) изолирующего слоя (3') больше пяти.
13. Плата по п.11, отличающаяся тем, что для каждого слоя (2') рабочий участок (7') предназначен для электрического соединения с электронными компонентами (4', 5').
14. Плата по п.12, отличающаяся тем, что для каждого слоя (2') рабочий участок (7') предназначен для электрического соединения с электронными компонентами (4', 5').
15. Плата по любому из пп.1-8, отличающаяся тем, что для каждого слоя (2') рабочий участок (7') предназначен для электрического соединения с электронными компонентами (4', 5').
16. Летательный аппарат, содержащий корпус (10'), в котором расположена, по меньшей мере, одна плата по любому из пп.1-15.
17. Летательный аппарат по п.16, отличающийся тем, что корпус (10') является герметичным корпусом.
18. Летательный аппарат по любому из пп.16 или 17, отличающийся тем, что, по меньшей мере, один периферийный участок (6') каждой электронной платы, расположенной в корпусе (10'), электрически соединен с шасси летательного аппарата.
RU2009135264/07A 2007-02-22 2008-02-18 Электронная плата и летательный аппарат с такой электронной платой RU2467528C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0753433A FR2913173B1 (fr) 2007-02-22 2007-02-22 Carte electronique et aeronef la comportant
FR0753433 2007-02-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2009135264A true RU2009135264A (ru) 2011-03-27
RU2467528C2 RU2467528C2 (ru) 2012-11-20

Family

ID=38473394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009135264/07A RU2467528C2 (ru) 2007-02-22 2008-02-18 Электронная плата и летательный аппарат с такой электронной платой

Country Status (11)

Country Link
US (1) US8148644B2 (ru)
EP (1) EP2123137B1 (ru)
JP (1) JP5204128B2 (ru)
CN (1) CN101617571B (ru)
AT (1) ATE494762T1 (ru)
BR (1) BRPI0807278A2 (ru)
CA (1) CA2679084C (ru)
DE (1) DE602008004318D1 (ru)
FR (1) FR2913173B1 (ru)
RU (1) RU2467528C2 (ru)
WO (1) WO2008129155A2 (ru)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9232640B2 (en) 2013-03-10 2016-01-05 Qualcomm Incorporated Thermal isolation in printed circuit board assemblies
JP2016033973A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 電力変換装置の制御基板
WO2023110156A1 (en) * 2021-12-15 2023-06-22 Valeo Comfort And Driving Assistance Electronic assembly

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3244795A (en) * 1963-05-31 1966-04-05 Riegel Paper Corp Stacked, laminated printed circuit assemblies
JPS57145397A (en) * 1981-03-04 1982-09-08 Hitachi Ltd Method of producing multilayer printed circuit board
SU1058096A1 (ru) * 1982-06-11 1983-11-30 Организация П/Я В-8466 Герметичный корпус дл радиоэлектронной аппаратуры
US4755911A (en) * 1987-04-28 1988-07-05 Junkosha Co., Ltd. Multilayer printed circuit board
US4824511A (en) * 1987-10-19 1989-04-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Multilayer circuit board with fluoropolymer interlayers
JPH01161355U (ru) * 1988-04-30 1989-11-09
US4916260A (en) * 1988-10-11 1990-04-10 International Business Machines Corporation Circuit member for use in multilayered printed circuit board assembly and method of making same
US5739476A (en) * 1994-10-05 1998-04-14 Namgung; Chung Multilayer printed circuit board laminated with unreinforced resin
JPH11307888A (ja) * 1998-04-24 1999-11-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 放熱層埋め込み型回路基板の製造方法
JP3956516B2 (ja) * 1999-01-11 2007-08-08 株式会社デンソー プリント基板の実装構造
JP2001085879A (ja) * 1999-09-13 2001-03-30 Hitachi Ltd 電子回路基板の組み立て構造
EP1520454B1 (en) * 2002-06-27 2012-01-25 PPG Industries Ohio, Inc. Single or multi-layer printed circuit board with extended breakaway tabs and method of manufacture thereof
JP4099756B2 (ja) * 2002-08-07 2008-06-11 日立金属株式会社 積層基板
JP2004241526A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Kyocera Corp 配線基板
DE10315768A1 (de) * 2003-04-07 2004-11-25 Siemens Ag Mehrlagige Leiterplatte
JP2004363568A (ja) * 2003-05-09 2004-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路素子内蔵モジュール
JP4394432B2 (ja) * 2003-12-15 2010-01-06 日東電工株式会社 配線回路基板保持シートの製造方法
JP2005191378A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Toyota Industries Corp プリント基板における放熱構造
RU57053U1 (ru) * 2006-05-03 2006-09-27 Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Прибор" Устройство для тепловой защиты электронных модулей в аварийных условиях

Also Published As

Publication number Publication date
CA2679084A1 (en) 2008-10-30
US20100319965A1 (en) 2010-12-23
RU2467528C2 (ru) 2012-11-20
FR2913173B1 (fr) 2009-05-15
DE602008004318D1 (de) 2011-02-17
WO2008129155A3 (fr) 2009-02-05
EP2123137B1 (fr) 2011-01-05
US8148644B2 (en) 2012-04-03
WO2008129155A2 (fr) 2008-10-30
CN101617571A (zh) 2009-12-30
BRPI0807278A2 (pt) 2014-12-30
ATE494762T1 (de) 2011-01-15
FR2913173A1 (fr) 2008-08-29
CN101617571B (zh) 2012-04-11
JP5204128B2 (ja) 2013-06-05
EP2123137A2 (fr) 2009-11-25
CA2679084C (en) 2016-08-16
JP2010519755A (ja) 2010-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2346310A3 (en) Multilayer wiring circuit board
JP6649930B2 (ja) 電子回路基板及び電子部品ユニット
TW200624001A (en) Printed wiring board and manufacturing method therefor
CN103313530B (zh) 软硬结合电路板的制作方法
EP1724832A3 (en) Multilayer module formed of modules stacked on top of each other and method of manufacturing the same
CN109041405B (zh) 软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法
US9847171B2 (en) Flexible cable and electronic device
CN103313529B (zh) 软硬结合电路板的制作方法
RU2009135264A (ru) Электронная плата и летательный аппарат с такой электронной платой
TWI771461B (zh) 印刷電路板
AU2012201295B2 (en) Multi plate board embedded capacitor and methods for fabricating the same
CN103843077A (zh) 扁平电缆
CN106663676B (zh) 半导体装置以及多相用半导体装置
CN105307387B (zh) 一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法
KR20180081767A (ko) 전자 부품을 실장한 기판과 방열판을 구비한 전자 부품 모듈 및 그 제조 방법
JP2011171579A (ja) プリント配線基板
JP2008166496A (ja) フレキシブル配線基板
US9706657B2 (en) Flexible substrate and electronic apparatus equipped with same
JP2007250609A (ja) 配線板
CN102348327A (zh) 印刷电路板
WO2008102717A1 (ja) 多層プリント配線板
CN104284529A (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
CN106612591A (zh) 挠性印刷线路板的制作方法
CN101299905B (zh) 电路板及其制作方法
CN111149177B (zh) 电感器及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20200219