RU2009103781A - Модуль осветительного устройства - Google Patents

Модуль осветительного устройства Download PDF

Info

Publication number
RU2009103781A
RU2009103781A RU2009103781/28A RU2009103781A RU2009103781A RU 2009103781 A RU2009103781 A RU 2009103781A RU 2009103781/28 A RU2009103781/28 A RU 2009103781/28A RU 2009103781 A RU2009103781 A RU 2009103781A RU 2009103781 A RU2009103781 A RU 2009103781A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
lighting device
device module
cavity
channels
module according
Prior art date
Application number
RU2009103781/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2431907C2 (ru
Inventor
Шейн ХАРРА (US)
Шейн ХАРРА
Инго СПЕЙЕР (CA)
Инго СПЕЙЕР
Филипп ШИК (CA)
Филипп ШИК
Original Assignee
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl)
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl), Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl)
Publication of RU2009103781A publication Critical patent/RU2009103781A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2431907C2 publication Critical patent/RU2431907C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

1. Модуль осветительного устройства содержит: ! a) подложку; ! b) контур, расположенный на подложке, который определяет полость, контур содержит один или более каналов, определенных в ней, каждый из указанных одного или более каналов жидкостно соединяет полость с соответствующим внешним отверстием; !с) один или более светоизлучающих элементов действующим образом расположены внутри полости; и ! d) оптическую передающую систему, расположенную на контуре и оптически соединенную с одним или более светоизлучающими элементами; ! где полость, по меньшей мере, частично заполнена светопередающим инкапсулирующим материалом и где вышеуказанные один или более каналов дают возможность жидкостного движения инкапсулирующего материала. ! 2. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором контур содержит внутреннюю поверхность, образующую полость, в которой внутренняя поверхность является оптически отражающей. ! 3. Модуль устройства излучения света по п.2, в котором внутренняя поверхность имеет смешанные разряжающие и зеркальные отражающие характеристики. !4. Модуль осветительного устройства по п.2, в котором внутренняя поверхность покрыта зеркально отражающим материалом. ! 5. Модуль осветительного устройства по п.2, в котором инкапсулирующий материал имеет первый коэффициент отражения и внутренняя поверхность имеет второй коэффициент отражения, который ниже, чем первый коэффициент отражения. ! 6. Модуль осветительного устройства по п.2, в котором внутренняя поверхность имеет форму поверхности, выбранную из группы, содержащей: планарную, сегментно-планарную, огибающую, эллипсоидную параболоидную или полиэдральную. ! 7. Мо

Claims (19)

1. Модуль осветительного устройства содержит:
a) подложку;
b) контур, расположенный на подложке, который определяет полость, контур содержит один или более каналов, определенных в ней, каждый из указанных одного или более каналов жидкостно соединяет полость с соответствующим внешним отверстием;
с) один или более светоизлучающих элементов действующим образом расположены внутри полости; и
d) оптическую передающую систему, расположенную на контуре и оптически соединенную с одним или более светоизлучающими элементами;
где полость, по меньшей мере, частично заполнена светопередающим инкапсулирующим материалом и где вышеуказанные один или более каналов дают возможность жидкостного движения инкапсулирующего материала.
2. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором контур содержит внутреннюю поверхность, образующую полость, в которой внутренняя поверхность является оптически отражающей.
3. Модуль устройства излучения света по п.2, в котором внутренняя поверхность имеет смешанные разряжающие и зеркальные отражающие характеристики.
4. Модуль осветительного устройства по п.2, в котором внутренняя поверхность покрыта зеркально отражающим материалом.
5. Модуль осветительного устройства по п.2, в котором инкапсулирующий материал имеет первый коэффициент отражения и внутренняя поверхность имеет второй коэффициент отражения, который ниже, чем первый коэффициент отражения.
6. Модуль осветительного устройства по п.2, в котором внутренняя поверхность имеет форму поверхности, выбранную из группы, содержащей: планарную, сегментно-планарную, огибающую, эллипсоидную параболоидную или полиэдральную.
7. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором контур содержит поддерживающую структуру, сконфигурированную для поддержки и механического удержания системы оптической передачи в желаемом месте.
8. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором контур и система оптической передачи имеют цельную форму.
9. Модуль осветительного устройства по п.8, в котором контур образован из первого материала, а система оптической передачи образована из второго материала.
10. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором контур содержит два или более прикрепленных устройств, сконфигурированных с возможностью механического соединения с соответствующей стыковкой прикрепляемых мест, соединенных с подложкой.
11. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором контур электрически изолирован от подложки.
12. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором контур и подложка имеют цельную форму.
13. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором один или более каналов имеют форму, выбранную из группы: линейная, криволинейная, линейно-сегментированная и криволинейно-сегментированная.
14. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором один или более количество каналов содержит поперечное сечение, выбранное из группы: круглое, квадратное, прямоугольное, эллиптическое, овальное и восьмиугольное.
15. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором содержится два или более каналов, которые имеют одинаковую форму поперечного сечения.
16. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором содержится два или более каналов, где каждый канал имеет независимую форму.
17. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором один или более каналов имеет поперечное сечение и длину, где поперечное сечение изменяется вдоль длины.
18. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором контур определяет два или более количество каналов жидкостно соединяющих полость с соответствующими внешними контактами, где один или более из двух или более каналов сконфигурированы с возможностью вывода газа из полости.
19. Способ производства модуля осветительного устройства, содержащий шаги:
a) обеспечение подложки;
b) соединение контура с подложкой, таким образом, определяя полость и контур, определяющий два или более каналов жидкостно соединяющих полость с соответствующими внешними отверстиями;
с) действующим образом соединенные один или более светоизлучающих элементов с подложкой, где указанные один или более светоизлучающих элементов расположены внутри полости;
d) соединение системы оптической передачи с контуром; и
e) вставку желаемого количества инкапсулирующего материала в полость сквозь внешнее отверстие и через один или более из двух или более каналов, где один из одного или более каналов обеспечивает вывод газа из полости.
RU2009103781/28A 2006-07-05 2007-07-05 Модуль осветительного устройства RU2431907C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US83271306P 2006-07-05 2006-07-05
US60/832,713 2006-07-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2009103781A true RU2009103781A (ru) 2010-08-10
RU2431907C2 RU2431907C2 (ru) 2011-10-20

Family

ID=38894155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009103781/28A RU2431907C2 (ru) 2006-07-05 2007-07-05 Модуль осветительного устройства

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7906794B2 (ru)
EP (1) EP2041804B1 (ru)
JP (1) JP5631587B2 (ru)
KR (1) KR101496425B1 (ru)
CN (1) CN101485002B (ru)
BR (1) BRPI0713397A2 (ru)
RU (1) RU2431907C2 (ru)
WO (1) WO2008003167A1 (ru)

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006005290A (ja) * 2004-06-21 2006-01-05 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
US8148735B2 (en) * 2005-03-07 2012-04-03 Rohm Co., Ltd. Optical communication module
WO2006099741A1 (en) * 2005-03-24 2006-09-28 Tir Systems Ltd. Solid-state lighting device package
RU2453948C2 (ru) * 2006-10-31 2012-06-20 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Модуль осветительного устройства (варианты)
DE102006062066A1 (de) * 2006-12-29 2008-07-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Linsenanordnung und LED-Anzeigevorrichtung
KR101360732B1 (ko) * 2007-06-27 2014-02-07 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지
US20100067240A1 (en) * 2008-09-16 2010-03-18 John Selverian Optical Cup For Lighting Module
KR101018191B1 (ko) * 2008-11-27 2011-02-28 삼성엘이디 주식회사 세라믹 패키지 및 이를 구비하는 헤드램프 모듈
US8269248B2 (en) * 2009-03-02 2012-09-18 Thompson Joseph B Light emitting assemblies and portions thereof
EP2863246B8 (en) * 2009-05-25 2017-07-12 LG Innotek Co., Ltd. Lighting device having a gap member and a lens
US9385285B2 (en) 2009-09-17 2016-07-05 Koninklijke Philips N.V. LED module with high index lens
TW201115775A (en) * 2009-10-19 2011-05-01 Everlight Electronics Co Ltd Light emitting diode package structure
EP2332490B1 (de) * 2009-12-10 2017-10-11 Ivoclar Vivadent AG Lichthärtgerät für Dentalzwecke
US20120314390A1 (en) * 2010-03-03 2012-12-13 Mutual-Tek Industries Co., Ltd. Multilayer circuit board
US8193557B2 (en) * 2010-04-20 2012-06-05 Bridgelux, Inc. Sub-assembly for a light-emitting device package and a light emitting diode package with features preventing encapsulant delamination
US10024510B2 (en) * 2010-10-26 2018-07-17 Steven G. Hammond Flexible light emitting diode lighting process and assembly
JP2012094611A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 Panasonic Corp 照明装置
TW201250964A (en) * 2011-01-27 2012-12-16 Dainippon Printing Co Ltd Resin-attached lead frame, method for manufacturing same, and lead frame
DE102011017790A1 (de) * 2011-04-29 2012-10-31 Osram Ag Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung
CN102856444B (zh) * 2011-06-30 2015-01-07 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构的制造方法
US8540394B2 (en) 2011-07-22 2013-09-24 Guardian Industries Corp. Collimating lenses for LED lighting systems, LED lighting systems including collimating lenses, and/or methods of making the same
US8742655B2 (en) 2011-07-22 2014-06-03 Guardian Industries Corp. LED lighting systems with phosphor subassemblies, and/or methods of making the same
US9845943B2 (en) * 2011-07-22 2017-12-19 Guardian Glass, LLC Heat management subsystems for LED lighting systems, LED lighting systems including heat management subsystems, and/or methods of making the same
US8992045B2 (en) 2011-07-22 2015-03-31 Guardian Industries Corp. LED lighting systems and/or methods of making the same
DE102012107547B4 (de) * 2011-08-22 2020-12-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Gehäuse für eine lichtabgebende Vorrichtung
US20130100641A1 (en) * 2011-10-25 2013-04-25 Marcus Zhang LED Lamp
KR101959035B1 (ko) * 2011-10-31 2019-03-18 서울바이오시스 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그것을 제조하는 방법
EP3410498A1 (en) * 2011-11-17 2018-12-05 Lumens Co., Ltd. Light emitting element package
US9194556B1 (en) 2012-02-22 2015-11-24 Theodore G. Nelson Method of producing LED lighting apparatus and apparatus produced thereby
KR101516358B1 (ko) * 2012-03-06 2015-05-04 삼성전자주식회사 발광 장치
US9506633B2 (en) 2012-09-06 2016-11-29 Cooledge Lighting Inc. Sealed and sealable lighting systems incorporating flexible light sheets and related methods
CN103775860A (zh) * 2012-10-25 2014-05-07 欧司朗股份有限公司 Led发光模块及灯具
CN104425697A (zh) * 2013-09-03 2015-03-18 台达电子工业股份有限公司 发光二极管装置
KR102024297B1 (ko) * 2013-10-07 2019-09-23 엘지이노텍 주식회사 렌즈모듈 및 이를 포함하는 발광소자패키지
EP3056806B1 (en) * 2013-10-07 2022-09-28 LG Innotek Co., Ltd. Lens module and light emitting device package comprising same
KR20150075418A (ko) * 2013-11-20 2015-07-06 (주)포인트엔지니어링 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판
US9184149B2 (en) * 2014-02-12 2015-11-10 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Semiconductor device with an interlocking wire bond
KR102252156B1 (ko) * 2014-07-08 2021-05-17 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
US9755110B1 (en) * 2016-07-27 2017-09-05 Sharp Laboratories Of America, Inc. Substrate with topological features for steering fluidic assembly LED disks
KR101668353B1 (ko) * 2014-11-03 2016-10-21 (주)포인트엔지니어링 칩 기판 및 칩 패키지 모듈
MX2017008070A (es) * 2014-12-19 2017-09-28 Ge Lighting Solutions Llc Ensamblaje de modulo de luz que tiene ingreso reducido de humedad y metodo para fabricarlo.
CN104600037A (zh) * 2014-12-30 2015-05-06 中国电子科技集团公司第五十五研究所 多管芯大功率二极管外壳及其制作方法、芯片封装方法
DE102015112042B4 (de) * 2015-07-23 2021-07-01 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronische Leuchtvorrichtung
SG11201802939TA (en) * 2015-10-07 2018-05-30 Heptagon Micro Optics Pte Ltd Molded circuit substrates
DE102016117523A1 (de) * 2016-09-16 2018-03-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Betreiben eines optoelektronischen Bauelements
RU2661441C1 (ru) * 2017-06-22 2018-07-16 Общество с ограниченной ответственностью "Реф-Свет" Источник излучения с управляемым спектром
WO2019032944A1 (en) * 2017-08-10 2019-02-14 Archangel Device Llc SAFETY LAMP
EP3499560B1 (en) * 2017-12-15 2021-08-18 Infineon Technologies AG Semiconductor module and method for producing the same
DE112018007604T5 (de) * 2018-05-14 2021-01-28 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung derselben
JP7042442B2 (ja) * 2018-06-20 2022-03-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置
CN109585568A (zh) * 2018-11-29 2019-04-05 丽智电子(昆山)有限公司 一种基于激光加工的二极管器件及其制造方法
JP6825633B2 (ja) * 2019-01-29 2021-02-03 セイコーエプソン株式会社 波長変換素子、照明装置およびプロジェクター
US11193657B2 (en) * 2019-05-10 2021-12-07 Hubbell Incorporated Frame system for securing a lighting fixture to a surface
TWI777125B (zh) * 2020-01-22 2022-09-11 晶智達光電股份有限公司 雷射元件封裝結構
US11032976B1 (en) 2020-03-16 2021-06-15 Hgci, Inc. Light fixture for indoor grow application and components thereof
USD933872S1 (en) 2020-03-16 2021-10-19 Hgci, Inc. Light fixture
USD933881S1 (en) 2020-03-16 2021-10-19 Hgci, Inc. Light fixture having heat sink

Family Cites Families (88)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991003085A1 (en) 1989-08-21 1991-03-07 Cray Research, Inc. Improved laser diode package
US5077587A (en) 1990-10-09 1991-12-31 Eastman Kodak Company Light-emitting diode with anti-reflection layer optimization
EP0529837B1 (en) 1991-08-26 1996-05-29 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for cooling multi-chip modules using integral heatpipe technology
US5355942A (en) 1991-08-26 1994-10-18 Sun Microsystems, Inc. Cooling multi-chip modules using embedded heat pipes
JPH0523553U (ja) * 1991-09-06 1993-03-26 新日本無線株式会社 光半導体装置
JPH07121123A (ja) * 1993-08-31 1995-05-12 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
US5890794A (en) 1996-04-03 1999-04-06 Abtahi; Homayoon Lighting units
US5813753A (en) 1997-05-27 1998-09-29 Philips Electronics North America Corporation UV/blue led-phosphor device with efficient conversion of UV/blues light to visible light
US6211626B1 (en) 1997-08-26 2001-04-03 Color Kinetics, Incorporated Illumination components
DE19755734A1 (de) 1997-12-15 1999-06-24 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelementes
JPH11214741A (ja) 1998-01-21 1999-08-06 Sharp Corp 光空間伝送センサ
KR100259080B1 (ko) * 1998-02-11 2000-06-15 김영환 히트 스프레드를 갖는 리드 프레임 및 이를 이용한반도체 패키지
US6274924B1 (en) 1998-11-05 2001-08-14 Lumileds Lighting, U.S. Llc Surface mountable LED package
US6204523B1 (en) 1998-11-06 2001-03-20 Lumileds Lighting, U.S., Llc High stability optical encapsulation and packaging for light-emitting diodes in the green, blue, and near UV range
JP3784976B2 (ja) * 1998-12-22 2006-06-14 ローム株式会社 半導体装置
JP2001168400A (ja) * 1999-12-09 2001-06-22 Rohm Co Ltd ケース付チップ型発光装置およびその製造方法
US6784409B2 (en) * 2000-03-28 2004-08-31 Canon Kabushiki Kaisha Electronic device with encapsulant of photo-set resin and production process of same
DE10019665A1 (de) 2000-04-19 2001-10-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lumineszenzdiodenchip und Verfahren zu dessen Herstellung
JP3685018B2 (ja) * 2000-05-09 2005-08-17 日亜化学工業株式会社 発光素子とその製造方法
DE10033502A1 (de) 2000-07-10 2002-01-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Modul, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung
US6345903B1 (en) 2000-09-01 2002-02-12 Citizen Electronics Co., Ltd. Surface-mount type emitting diode and method of manufacturing same
JP3915873B2 (ja) * 2000-11-10 2007-05-16 セイコーエプソン株式会社 光学装置の製造方法
WO2002041364A2 (en) 2000-11-16 2002-05-23 Emcore Corporation Led packages having improved light extraction
US7023022B2 (en) 2000-11-16 2006-04-04 Emcore Corporation Microelectronic package having improved light extraction
US6940704B2 (en) 2001-01-24 2005-09-06 Gelcore, Llc Semiconductor light emitting device
US6639360B2 (en) 2001-01-31 2003-10-28 Gentex Corporation High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components
US6510995B2 (en) 2001-03-16 2003-01-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. RGB LED based light driver using microprocessor controlled AC distributed power system
US6483705B2 (en) 2001-03-19 2002-11-19 Harris Corporation Electronic module including a cooling substrate and related methods
US6507159B2 (en) 2001-03-29 2003-01-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Controlling method and system for RGB based LED luminary
US7556086B2 (en) 2001-04-06 2009-07-07 University Of Maryland, College Park Orientation-independent thermosyphon heat spreader
US6949771B2 (en) 2001-04-25 2005-09-27 Agilent Technologies, Inc. Light source
JP4290900B2 (ja) 2001-05-18 2009-07-08 日本ビクター株式会社 光源装置
JP3940596B2 (ja) * 2001-05-24 2007-07-04 松下電器産業株式会社 照明光源
US6741351B2 (en) 2001-06-07 2004-05-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED luminaire with light sensor configurations for optical feedback
US6617795B2 (en) 2001-07-26 2003-09-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Multichip LED package with in-package quantitative and spectral sensing capability and digital signal output
CN100504146C (zh) 2001-08-09 2009-06-24 松下电器产业株式会社 Led照明装置和led照明光源
US6659578B2 (en) 2001-10-02 2003-12-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Tuning system for a compact optical sensor
US6498355B1 (en) 2001-10-09 2002-12-24 Lumileds Lighting, U.S., Llc High flux LED array
US6630801B2 (en) 2001-10-22 2003-10-07 Lümileds USA Method and apparatus for sensing the color point of an RGB LED white luminary using photodiodes
US6610598B2 (en) 2001-11-14 2003-08-26 Solidlite Corporation Surface-mounted devices of light-emitting diodes with small lens
CN100369274C (zh) 2001-11-16 2008-02-13 丰田合成株式会社 发光二极管、led灯及灯具
KR100439402B1 (ko) 2001-12-24 2004-07-09 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지
US6480389B1 (en) 2002-01-04 2002-11-12 Opto Tech Corporation Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package
US6679315B2 (en) 2002-01-14 2004-01-20 Marconi Communications, Inc. Small scale chip cooler assembly
US6924514B2 (en) 2002-02-19 2005-08-02 Nichia Corporation Light-emitting device and process for producing thereof
JP4172196B2 (ja) 2002-04-05 2008-10-29 豊田合成株式会社 発光ダイオード
US6807345B2 (en) 2002-05-28 2004-10-19 Agilent Technologies, Inc. Systems and methods for removing heat from opto-electronic components
CN100338786C (zh) * 2002-06-19 2007-09-19 三垦电气株式会社 半导体发光装置及其制法和半导体发光装置用反射器
AU2003298561A1 (en) 2002-08-23 2004-05-13 Jonathan S. Dahm Method and apparatus for using light emitting diodes
US7105858B2 (en) 2002-08-26 2006-09-12 Onscreen Technologies Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density
US7224000B2 (en) * 2002-08-30 2007-05-29 Lumination, Llc Light emitting diode component
US7244965B2 (en) 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
US7264378B2 (en) 2002-09-04 2007-09-04 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
JP3910517B2 (ja) 2002-10-07 2007-04-25 シャープ株式会社 Ｌｅｄデバイス
US6717362B1 (en) 2002-11-14 2004-04-06 Agilent Technologies, Inc. Light emitting diode with gradient index layering
US6897486B2 (en) 2002-12-06 2005-05-24 Ban P. Loh LED package die having a small footprint
US6991356B2 (en) 2002-12-20 2006-01-31 Efraim Tsimerman LED curing light
US6998777B2 (en) 2002-12-24 2006-02-14 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting diode and light emitting diode array
KR100480299B1 (ko) 2003-01-02 2005-04-07 삼성전자주식회사 광통신용 레이저 다이오드 모듈
US7170151B2 (en) * 2003-01-16 2007-01-30 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Accurate alignment of an LED assembly
JP2004265986A (ja) 2003-02-28 2004-09-24 Citizen Electronics Co Ltd 高輝度発光素子及びそれを用いた発光装置及び高輝度発光素子の製造方法
US6835960B2 (en) 2003-03-03 2004-12-28 Opto Tech Corporation Light emitting diode package structure
US6903380B2 (en) * 2003-04-11 2005-06-07 Weldon Technologies, Inc. High power light emitting diode
US7095053B2 (en) 2003-05-05 2006-08-22 Lamina Ceramics, Inc. Light emitting diodes packaged for high temperature operation
JP2004342870A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Stanley Electric Co Ltd 大電流駆動用発光ダイオード
US6858870B2 (en) 2003-06-10 2005-02-22 Galaxy Pcb Co., Ltd. Multi-chip light emitting diode package
US6976769B2 (en) 2003-06-11 2005-12-20 Cool Options, Inc. Light-emitting diode reflector assembly having a heat pipe
JP4645071B2 (ja) 2003-06-20 2011-03-09 日亜化学工業株式会社 パッケージ成型体およびそれを用いた半導体装置
US6921929B2 (en) 2003-06-27 2005-07-26 Lockheed Martin Corporation Light-emitting diode (LED) with amorphous fluoropolymer encapsulant and lens
TWI231609B (en) 2003-09-01 2005-04-21 Solidlite Corp High heat-conductive PCB type surface mounted light emitting diode
US6995402B2 (en) 2003-10-03 2006-02-07 Lumileds Lighting, U.S., Llc Integrated reflector cup for a light emitting device mount
JP4431363B2 (ja) * 2003-10-30 2010-03-10 スタンレー電気株式会社 発光ダイオードの製造方法
US6933535B2 (en) 2003-10-31 2005-08-23 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting devices with enhanced luminous efficiency
JP3921200B2 (ja) * 2003-12-19 2007-05-30 京セラ株式会社 発光装置
KR100586944B1 (ko) 2003-12-26 2006-06-07 삼성전기주식회사 고출력 발광다이오드 패키지 및 제조방법
WO2005067063A1 (en) 2004-01-12 2005-07-21 Asetronics Ag Arrangement with a light emitting device on a substrate
KR20050092300A (ko) 2004-03-15 2005-09-21 삼성전기주식회사 고출력 발광 다이오드 패키지
US7517728B2 (en) 2004-03-31 2009-04-14 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including a luminescent conversion element
KR101256919B1 (ko) 2004-05-05 2013-04-25 렌슬러 폴리테크닉 인스티튜트 고체-상태 에미터 및 하향-변환 재료를 이용한 고효율 광소스
US7456499B2 (en) 2004-06-04 2008-11-25 Cree, Inc. Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same
JP2005353816A (ja) * 2004-06-10 2005-12-22 Olympus Corp 発光デバイス、発光デバイスの製造方法、発光デバイスを用いた照明装置、及び、プロジェクタ
WO2006023149A2 (en) 2004-07-08 2006-03-02 Color Kinetics Incorporated Led package methods and systems
EP1619726A1 (fr) 2004-07-22 2006-01-25 St Microelectronics S.A. Boîtier optique pour capteur semiconducteur
US20060044806A1 (en) 2004-08-25 2006-03-02 Abramov Vladimir S Light emitting diode system packages
KR101080355B1 (ko) 2004-10-18 2011-11-04 삼성전자주식회사 발광다이오드와 그 렌즈
US7344902B2 (en) 2004-11-15 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Overmolded lens over LED die
US20060124953A1 (en) 2004-12-14 2006-06-15 Negley Gerald H Semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and cover plates, and methods of packaging same
WO2006105638A1 (en) 2005-04-05 2006-10-12 Tir Systems Ltd. Electronic device package with an integrated evaporator

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008003167A1 (en) 2008-01-10
KR101496425B1 (ko) 2015-02-27
CN101485002A (zh) 2009-07-15
EP2041804A4 (en) 2015-03-11
BRPI0713397A2 (pt) 2012-04-17
EP2041804A1 (en) 2009-04-01
US20080054288A1 (en) 2008-03-06
US7906794B2 (en) 2011-03-15
EP2041804B1 (en) 2017-03-08
KR20090028805A (ko) 2009-03-19
JP2009541949A (ja) 2009-11-26
RU2431907C2 (ru) 2011-10-20
JP5631587B2 (ja) 2014-11-26
CN101485002B (zh) 2011-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2009103781A (ru) Модуль осветительного устройства
US20230135796A1 (en) Light-Emitting Devices Providing Asymmetrical Propagation of Light
JP4046118B2 (ja) 発光素子、それを用いた発光装置及び面発光照明装置
JP4079932B2 (ja) 発光ダイオードレンズ及びこれを備えたバックライトモジュール
EP3025380B1 (en) Flip-chip side emitting led
EP2342593B1 (en) Low profile side emission tir lens for led
US10381333B2 (en) Methods of making light-emitting assemblies comprising an array of light-emitting diodes having an optimized lens configuration
US20090323333A1 (en) Led lamp
CN102252224B (zh) 光单元及具有该光单元的显示装置
EP2405182A2 (en) Light emitting device
KR101944409B1 (ko) 발광 소자 패키지
EP2472617A3 (en) Light emitting diode package employing lead terminal with reflecting surface
CN104885235A (zh) 用于侧发射的具有成形的生长衬底的led
KR20150027480A (ko) 발광 소자 패키지
US8981407B2 (en) Light emitting diode package with lens and method for manufacturing the same
KR20140129749A (ko) 광원 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치
JP2007142289A (ja) 発光装置
KR101977719B1 (ko) 조명장치
KR102107526B1 (ko) 발광 소자 패키지
KR101550938B1 (ko) 발광소자 패키지
CN201715280U (zh) Led侧射式光源
KR102270848B1 (ko) Led모듈 패키지
JP4561547B2 (ja) 発光装置および照明器具
CN101635326A (zh) 发光二极管
KR20150074463A (ko) 발광 소자 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20170130

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180706