RU2008130875A - Термопластичные изделия с высокой температурой стеклования - Google Patents

Термопластичные изделия с высокой температурой стеклования Download PDF

Info

Publication number
RU2008130875A
RU2008130875A RU2008130875/04A RU2008130875A RU2008130875A RU 2008130875 A RU2008130875 A RU 2008130875A RU 2008130875/04 A RU2008130875/04 A RU 2008130875/04A RU 2008130875 A RU2008130875 A RU 2008130875A RU 2008130875 A RU2008130875 A RU 2008130875A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
composite material
material according
group
bis
hydroxyphenyl
Prior art date
Application number
RU2008130875/04A
Other languages
English (en)
Inventor
Майкл Стефен ДОНОВАН (US)
Майкл Стефен ДОНОВАН
Роберт Расселл ГАЛЛУЧЧИ (US)
Роберт Расселл ГАЛЛУЧЧИ
Рой Рей ОДЛ (US)
Рой Рей ОДЛ
Марк А. САННЕР (US)
Марк А. САННЕР
Капил Чандракант ШЕТХ (US)
Капил Чандракант ШЕТХ
Раджендра Кашинатх СИНГХ (US)
Раджендра Кашинатх СИНГХ
Original Assignee
Дженерал Электрик Компани (US)
Дженерал Электрик Компани
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Дженерал Электрик Компани (US), Дженерал Электрик Компани filed Critical Дженерал Электрик Компани (US)
Publication of RU2008130875A publication Critical patent/RU2008130875A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08L67/03—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the carboxyl- and the hydroxy groups directly linked to aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
    • C08L83/12—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences containing polyether sequences
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

1. Композиционный материал, представляющий электронный компонент, где композиционный материал содержит электропроводящий материал, расположенный либо сверху либо снизу, по меньшей мере, части подложки или покрытия, соответственно, где подложка или покрытие содержит материал, выбранный из группы, состоящей из: а) несмешивающейся смеси полимеров, содержащей один или более полиэфиримидов, имеющей более чем одну температуру стеклования, где полиэфиримид имеет температуру стеклования выше, чем 217°С; b) смешивающейся смеси полимеров, содержащей один или более полиэфиримидов, имеющей одну единственную температуру стеклования выше, чем 180°С; или с) одного полиэфиримида, имеющего температуру стеклования выше, чем 247°С. ! 2. Композиционный материал по п.1, где полиэфиримид имеет соотношение атомов водорода к атомам углерода от приблизительно 0,4 до 0,85. ! 3. Композиционный материал по п.1, где полиэфиримид является в значительной степени свободным от бензильных протонов. ! 4. Композиционный материал по п.1, где подложка содержит несмешивающуюся смесь полимеров, имеющую более чем одну температуру стеклования, и один из полимеров имеет температуру стеклования выше, чем 180°С. ! 5. Композиционный материал по п.1, где подложка содержит смешивающуюся смесь полимеров, имеющую одну единственную температуру стеклования выше, чем 217°С. ! 6. Композиционный материал по п.1, где подложка содержит один единственный полимер, имеющий температуру стеклования выше, чем 247°С. ! 7. Композиционный материал по п.1, где подложка содержит смесь первой смолы, выбранной из группы, состоящей из: полисульфонов, полиэфирсульфонов, полифениленэфирсульфонов, и их �

Claims (57)

1. Композиционный материал, представляющий электронный компонент, где композиционный материал содержит электропроводящий материал, расположенный либо сверху либо снизу, по меньшей мере, части подложки или покрытия, соответственно, где подложка или покрытие содержит материал, выбранный из группы, состоящей из: а) несмешивающейся смеси полимеров, содержащей один или более полиэфиримидов, имеющей более чем одну температуру стеклования, где полиэфиримид имеет температуру стеклования выше, чем 217°С; b) смешивающейся смеси полимеров, содержащей один или более полиэфиримидов, имеющей одну единственную температуру стеклования выше, чем 180°С; или с) одного полиэфиримида, имеющего температуру стеклования выше, чем 247°С.
2. Композиционный материал по п.1, где полиэфиримид имеет соотношение атомов водорода к атомам углерода от приблизительно 0,4 до 0,85.
3. Композиционный материал по п.1, где полиэфиримид является в значительной степени свободным от бензильных протонов.
4. Композиционный материал по п.1, где подложка содержит несмешивающуюся смесь полимеров, имеющую более чем одну температуру стеклования, и один из полимеров имеет температуру стеклования выше, чем 180°С.
5. Композиционный материал по п.1, где подложка содержит смешивающуюся смесь полимеров, имеющую одну единственную температуру стеклования выше, чем 217°С.
6. Композиционный материал по п.1, где подложка содержит один единственный полимер, имеющий температуру стеклования выше, чем 247°С.
7. Композиционный материал по п.1, где подложка содержит смесь первой смолы, выбранной из группы, состоящей из: полисульфонов, полиэфирсульфонов, полифениленэфирсульфонов, и их смесей, второй смолы, содержащей силиконовый сополимер, и третьей смолы, содержащей арилполиэфирную смолу на основе резорцина, где 50 мол.% или более арилполиэфирных связей представляют собой арильные сложноэфирные связи, полученные из резорцина.
8. Композиционный материал по п.5, где силиконовый сополимер выбирают из группы, состоящей из: полиимид-силоксанов, полиэфиримид-силоксанов, полиэфиримидсульфон-силоксанов, поликарбонат-силоксанов, полиэфиркарбонат-силоксанов, полисульфон-силоксанов, полиэфирсульфон-силоксанов, полифениленэфирсульфон-силоксанов и их смесей.
9. Композиционный материал по п.6, где содержание силиконового сополимера составляет от 0,1 до 10 мас.% относительно массы полимерной смеси.
10. Композиционный материал по п.6, где силиконовый сополимер имеет от 20-50 мас.% силоксановой доли.
11. Композиционный материал по п.5, где полисульфоны, полиэфирсульфоны, полифениленэфирсульфоны и их смеси имеют соотношение атомов водорода к атомам углерода, которое меньше или равно 0,85.
12. Композиционный материал по п.5, дополнительно содержащий один или более оксидов металлов в количестве 0,1-20% по массе относительно массы полимерной смеси.
13. Композиционный материал по п.5, где арилполиэфир на основе резорцина имеет структуру, показанную ниже
Figure 00000001
,
где R представляет собой, по меньшей мере, одну из групп: С1-12 алкил, С6-С24 арил, алкиларил, алкоксигруппу или галоген; и n имеет значение 0-4, и m имеет значение, по меньшей мере, приблизительно 8.
14. Композиционный материал по п.5, где полиэфирная смола на основе резорцина представляет собой сополимер, содержащий карбонатные связи, имеющий структуру, показанную ниже
Figure 00000002
,
где R представляет собой, по меньшей мере, одну из групп: С1-12 алкил, С6-С24 арил, алкиларил, алкоксигруппу или галоген, n имеет значение 0-4. R5 представляет собой, по меньшей мере, одну двухвалентную органическую радикальную группу, m имеет значение приблизительно 4-150, и p имеет значение приблизительно 2-200.
15. Композиционный материал по п.12, где R5 получают из бисфенольного соединения.
16. Композиционный материал по п.1, где полимерная смесь с разделенными фазами содержит смесь: а) компонента первой смолы, выбранного из одного или более соединений из группы, включающей: полиарилэфиркетоны, полиарилкетоны, полиэфиркетоны и полиэфир-эфиркетоны; с b) компонентом второй смолы, содержащим, по меньшей мере, один полисульфон-эфиримид, имеющий 50 мол.% или более связей, содержащих, по меньшей мере, одну арилсульфоновую группу.
17. Композиционный материал по п.14, где полисульфонэфиримид содержит арилсульфоновые и арилэфирные связи из условия, чтобы, по меньшей мере, 50 мол.% повторяющихся звеньев полисульфонэфиримида содержали, по меньшей мере, одну арилэфирную связь, по меньшей мере, одну арилсульфоновую связь и, по меньшей мере, две арилимидные связи.
18. Композиционный материал по п.14, где, по меньшей мере, 50 мол.% полисульфонэфиримидных связей являются полученными из оксидифталевого ангидрида или его химического эквивалента.
19. Композиционный материал по п.14, где менее чем 30 мол.% полисульфонэфиримидных связей являются полученными из диамина или диангидрида, содержащего изоалкилиденовую группу.
20. Композиционный материал по п.14, где подложка имеет температуру тепловой деформации (HDT) более чем или равную 170°С, измеренную в соответствии со способом D648 согласно стандарту ASTM при 66 фунтах на квадратный дюйм (psi) (0,46 МПа) на образце длиной 3,2 мм.
21. Композиционный материал по п.14, где полисульфонэфиримид присутствует в количестве от 30-70 мас.% от массы подложки.
22. Композиционный материал по п.14, где полисульфонэфиримид является в значительной степени свободным от бензильных протонов.
23. Композиционный материал по п.14, где один или более полиарилэфиркетон, полиарилкетон, полиэфиркетон и полиэфир-эфиркетон имеют температуру плавления кристаллической фазы от 300 до 380°С.
24. Композиционный материал по п.14, где полисульфонэфиримид имеет температуру стеклования (Tg) от 250 до 350°С.
25. Композиционный материал по п.14, где полимерная смесь имеет, по меньшей мере, две различные температуры стеклования, которые измерены способом D5418 согласно стандарту ASTM, где первая температура стеклования составляет от 120-200°С, и вторая температура стеклования составляет от 250-350°С.
26. Композиционный материал, имеющий огнезащитное свойство, по п.1, где подложка содержит смесь первой смолы, выбранной из группы, состоящей из: полиимидов, полиэфиримидов, полиэфиримид-сульфонов, и их смесей, второй смолы, содержащей силиконовый сополимер, и третьей смолы, содержащей арилполиэфирную смолу на основе резорцина, где 50 мол.% или более арилполиэфирных связей представляют собой арильные сложноэфирные связи, полученные из резорцина.
27. Композиционный материал по п.24, где силиконовый сополимер представляет собой один или более силиконовых сополимеров, выбранных из группы, состоящей из: полиимид-силоксанов, полиэфиримид-силоксанов, полиэфиримидсульфон-силоксанов, поликарбонат-силоксанов, полиэфиркарбонат-силоксанов, полисульфон-силоксанов, полиэфирсульфон-силоксанов, полифениленэфирсульфон-силоксанов.
28. Композиционный материал по п.24, где содержание силиконового сополимера составляет от 0,1 до 10,0 мас.% относительно массы полимерной смеси.
29. Композиционный материал по п.24, где силиконовый сополимер имеет от 20-50 мас.% силоксановой доли.
30. Композиционный материал по п.24, где полиимиды, полиэфиримиды, полиэфиримид-сульфоны и их смеси имеют соотношение атомов водорода к атомам углерода менее чем или равное 0,75.
31. Композиционный материал по п.24, дополнительно содержащий один или более оксидов металлов в количестве 0,1-20% по массе относительно массы полимерной смеси.
32. Композиционный материал по п.24, где арилполиэфир на основе резорцина имеет структуру, показанную ниже
Figure 00000003
,
где R представляет собой, по меньшей мере, одну из групп: С1-12 алкил, С6-С24 арил, алкиларил, алкоксигруппу или галоген; n имеет значение 0-4, и m имеет значение, по меньшей мере, приблизительно 8.
33. Композиционный материал по п.24, где полиэфирная смола на основе резорцина представляет собой сополимер, содержащий карбонатные связи, имеющие структуру, показанную ниже
Figure 00000004
,
где R представляет собой, по меньшей мере, одну из групп: С1-12 алкил, С6-С24 арил, алкиларил, алкоксигруппу или галоген, n имеет значение 0-4. R5 представляет собой, по меньшей мере, одну двухвалентную органическую радикальную группу, m имеет значение приблизительно 4-150, и p имеет значение приблизительно 2-200.
34. Композиционный материал по п.31, где R5 является полученный из бисфенольного соединения.
35. Композиционный материал по п.24, где полиимид, полиэфиримид, или полиэфиримид-сульфон получают из ариловых диангидридов, выбранных из группы, состоящей из: бисфенол-А-диангидрида, оксидифталевого ангидрида, пиромеллитового диангидрида, дифталевого ангидрида, сульфонил-диангидрида, серного диангидрида, бензофенон-диангидрида и их смесей; и ариловых диаминов, выбранных из группы, состоящей из: мета-фенилендиамина, пара-фенилендиамина, диамино-дифенилсульфона, оксидианилина, бис-аминофенокси-бензола, бис-аминофенокси-бифенила, бис-аминофенил-фенилсульфона, диамино-дифенилсульфида и их смесей.
36. Композиционный материал по п.1, где подложка содержит сополиэфиримид, имеющий температуру стеклования, по меньшей мере, приблизительно 218°С, где упомянутый сополиэфиримид содержит структурные звенья с формулами (I) и (II)
Figure 00000005
Figure 00000006
и необязательно структурные звенья формулы (III)
Figure 00000007
в которой R1 включает незамещенный С6-22 двухвалентный ароматический углеводород или замещенный С6-22 двухвалентный ароматический углеводород, содержащий галоген или алкильные заместители или смеси упомянутых заместителей; или двухвалентную радикальную группу общей формулы (IV)
Figure 00000008
,
группу, где незаданный изомер положения в ароматическом кольце является либо мета-, либо пара-изомером по отношению к Q, и Q представляет собой ковалентную связь или группу, выбранную из группы, состоящей из групп с формулами (V)
Figure 00000009
и алкиленовую или алкилиденовую группу формулы CyH2y, где y является целым числом, имеющим значение от 1 до приблизительно 5 включительно, и R2 представляет собой двухвалентную ароматическую радикальную группу; где массовое соотношение звеньев формулы (I) к звеньям формулы (II) находится в диапазоне от приблизительно 99,9:0,1 до приблизительно 25:75.
37. Композиционнный материал по п.34, содержащий сополиэфиримид, имеющий Tg более чем 225°С.
38. Композиционный материал по п.34, содержащий сополиэфиримид, содержащий структурные звенья формулы (III).
39. Композиционный материал по п.34, где R1 получают из, по меньшей мере, одного диамина, выбранного из группы, состоящей из из мета-фенилендиамина; пара-фенилендиамина; 2-метил-4,6-диэтил-1,3-фенилендиамина; 5-метил-4,6-диэтил-1,3-фенилендиамина; бис(4-аминофенил)-2,2-пропана; бис(2-хлор-4-амино-3,5-диэтилфенил)метана, 4,4'-диаминодифенила, 3,4'-диаминодифенила, 4,4'-диаминодифенилового эфира, 3,4'-диаминодифенилового эфира, 4,4'-диаминодифенил-сульфона, 3,4'-диаминодифенил-сульфона, 4,4'-диаминодифенил-кетона, 3,4'-диаминодифенил-кетона, 2,4-толуолдиамина; и их смесей.
40. Композиционный материал по п.34, где R2 получают из, по меньшей мере, одного дигидрокси-замещенного ароматического углеводорода формулы (VI)
HO---D---OH,
в которой D имеет структуру формулы (VII)
Figure 00000010
,
в которой А1 представляет собой ароматическую группу;
Е включает серосодержащую связь, сульфид, сульфоксид, сульфон; фосфорсодержащую связь, фосфинил, фосфонил; эфирную связь; карбонильную группу; третичную азотсодержащую группу; кремнийсодержащую связь; силан; силоксигруппу; циклоалифатическую группу; циклопентилиден, 3,3,5-триметилциклопентилиден, циклогексилиден, 3,3-диметилциклогексилиден, 3,3,5-триметилциклогексилиден, метилциклогексилиден, 2-[2.2.1]-бициклогептилиден, неопентилиден, циклопентадецилиден, циклододецилиден, адамантилиден; алкиленовую или алкилиденовую группу, группа которой может быть необязательно частью одного или более конденсированных колец, прикрепленных к одной или более ароматическим группам, несущим один гидрокси-заместитель; ненасыщенную алкилиденовую группу; или две или более алкиленовые или алкилиденовые группы, связанные фрагментом, отличающимся от алкилена или алкилидена, и выбранного из группы, состоящей из ароматической связи, связи третичного азота; эфирной связи; карбонильной связи; кремнийсодержащей связи, силана, силоксигруппы; серосодержащей связи, сульфида, сульфоксида, сульфона; фосфорсодержащей связи, фосфинила и фосфонила;
R3 включает водород; одновалентную углеводородную группу, алкенил, аллил, алкил, арил, арилалкил, алкиларил или циклоалкил;
Y1 независимо при каждом вхождении выбирают из группы, состоящей из неорганического атома, галогена; неорганической группы, нитрогруппы; органической группы, одновалентной углеводородной группы, алкенила, аллила, алкила, арила, арилалкила, алкиларила, циклоалкила и алкоксигруппы;
буква m представляет собой целое число от нуля включительно до числа, соответствующего числу положений на A1, доступных для замещения;
буква p представляет собой целое число от нуля включительно до числа, соответствующего числу положений на Е, доступных для замещения;
буква t представляет собой целое число, равное, по меньшей мере, единице;
буква s представляет собой целое число, равное или нулю, или единице; и,
буква u представляет собой любое целое число, включая нуль.
41. Композиционный материал по п.34, где структурные звенья R2 в каждой из формул (I), (II) и (III) являются одинаковыми.
42. Композиционный материал по п.34, где, по меньшей мере, часть структурных звеньев R2, по меньшей мере, в двух из формул (I), (II) и (III) не являются одинаковыми.
43. Композиционный материал по п.34, где R2 получают из, по меньшей мере, одного дигидрокси-замещенного ароматического углеводорода, выбранного из группы, состоящей из 4,4'-(циклопентилиден)дифенола; 4,4'-(3,3,5-триметилциклопентилиден)дифенола; 4,4'-(циклогексилиден)дифенола; 4,4'-(3,3-диметилциклогексилиден)дифенола; 4,4'-(3,3,5-триметилциклогексилиден)дифенола; 4,4'-(метилциклогексилиден)дифенола; 4,4'-бис(3,5-диметил)дифенола; 1,1-бис(4-гидрокси-3-метилфенил)циклогексана; 4,4-бис(4-гидроксифенил)гептана; 2,4'-дигидроксидифенилметана; бис(2-гидроксифенил)метана; бис(4-гидроксифенил)метана; бис(4-гидрокси-5-нитрофенил)метана; бис(4-гидрокси-2,6-диметил-3-метоксифенил)метана; 1,1-бис(4-гидроксифенил)этана; 1,2-бис(4-гидроксифенил)этана; 1,1-бис(4-гидрокси-2-хлорфенил)этана; 2,2-бис(4-гидроксифенил)пропана; 2,2-бис(3-фенил-4-гидроксифенил)пропана; 2,2-бис(4-гидрокси-3-метилфенил)пропана; 2,2-бис(4-гидрокси-3-этилфенил)пропана; 2,2-бис(4-гидрокси-3-изопропилфенил)пропана; 2,2-бис(4-гидрокси-3,5-диметилфенил)пропана; (3,5,3',5'-тетрахлор-4,4'-дигидроксифенил)пропана; бис(4-гидроксифенил)циклогексилметана; 2,2-бис(4-гидроксифенил)-1-фенилпропана; 2,4'-дигидроксифенилсульфона; дигидроксинафталина; 2,6-дигидроксинафталина; гидрохинона; резорцина; С1-3 алкил-замещенных резорцинов; 2,2-бис(4-гидроксифенил)бутана; 2,2-бис(4-гидроксифенил)-2-метилбутана; 1,1-бис(4-гидроксифенил)циклогексана; бис-(4-гидроксифенил)а; бис-(4-гидроксифенил)сульфида; 2-(3-метил-4-гидроксифенил)-2-(4-гидроксифенил)пропана; 2-(3,5-диметил-4-гидроксифенил)-2-(4-гидроксифенил)пропана; 2-(3-метил-4-гидроксифенил)-2-(3,5-диметил-4-гидроксифенил)пропана; бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)метана; 1,1-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)этана; 2,2-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)пропана; 2,4-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)-2-метилбутана; 3,3-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)пентана; 1,1-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)циклопентана; 1,1-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)циклогексана; бис(3,5-диметил-4-гидроксифенил)сульфида, 3-(4-гидроксифенил)-1,1,3-триметилиндан-5-ола, 1-(4-гидроксифенил)-1,3,3-триметилиндан-5-ола и 2,2,2',2'-тетрагидро-3,3,3',3'-тетраметил-1,1'-спироби[1Н-инден]6,6'-диола.
44. Композиционный материал по п.34, где R2 получают, по меньшей мере, из одного дигидрокси-замещенного ароматического углеводорода, выбранного из группы, состоящей из дигидрокси-замещенных ароматических углеводородов формулы (IX)
Figure 00000011
где независимо каждая группа R5 представляет собой водород, хлор, бром или С1-30 одновалентную углеводородную или углеводородную группу, соединенную через кислород, каждая группа Z1 представляет собой водород, хлор или бром, при условии оговорки, что, по меньшей мере, одна группа Z1 представляет собой хлор или бром; и дигидрокси-замещенных ароматических углеводородов формулы (X)
Figure 00000012
где независимо каждая группа R5 является определенной так, как описано в этом документе выше, и независимо Rg и Rh представляют собой водород или С1-30 углеводородную группу.
45. Композиционный материал по п.42, где R2 получают из бисфенола А.
46. Композиционный материал по п.34, дополнительно содержащий структурные звенья, полученные, по меньшей мере, из одного агента обрыва цепи.
47. Композиционный материал по п.44, где агент обрыва цепи представляет собой, по меньшей мере, один незамещенный или замещенный член, выбранный из группы, состоящей из алкилгалогенидов, алкилхлоридов, арилгалогенидов, арилхлоридов, и хлоридов с формулами (XVII) и (XVIII)
Figure 00000013
,
в которых хлоридный заместитель находится в 3- или 4-положении, и Z3 и Z4 включают замещенную или незамещенную алкильную или арильную группу.
48. Композиционный материал по п.45, где агент обрыва цепи представляет собой, по меньшей мере, один член, выбранный из группы, состоящей из монохлорбензофенона, монохлордифенилсульфона; монохлорфталимида; 4-хлор-N-метилфталимида, 4-хлор-N-бутилфталимида, 4-хлор-N-октадецилфталимида, 3-хлор-N-метилфталимида, 3-хлор-N-бутилфталимида, 3-хлор-N-октадецилфталимида, 4-хлор-N-фенилфталимида, 3-хлор-N-фенилфталимида; моно-замещенного бис-фталимида; монохлорбисфталимидобензола; 1-[N-(4-хлорфталимидо)]-3-(N-фталимидо)бензола; 1-[N-(3-хлорфталимидо)]-3-(N-фталимидо)бензола; монохлорбисфталимидодифенил-сульфона, монохлорбисфталимидодифенил-кетона, монохлорбисфталимидофенилового эфира; 4-[N-(4-хлорфталимидо)]фенил-4'-(N-фталимидо)фенилового эфира; 4-[N-(3-хлорфталимидо)фенил]-4'-(N-фталимидо)фенилового эфира и соответствующих изомеров последних двух соединений, полученных из 3,4'-диаминодифенилового эфира.
49. Композиционный материал по п.34, где массовое соотношение звеньев формулы I к звеньям формулы II находится в диапазоне от приблизительно 99:1 до приблизительно 25:75.
50. Композиционный материал по п.34, где подложка имеет температуру тепловой деформации при 0,455 мПа, по меньшей мере, 205°С.
51. Композиционный материал по п.34, где подложка имеет температуру тепловой деформации при 0,455 мПа, по меньшей мере, 210°С.
52. Композиционный материал по п.34, где подложка имеет температуру перехода из хрупкого состояния в вязкое состояние не больше, чем 30°С, которую измеряют способом D3763 согласно стандарту ASTM.
53. Композиционный материал по п.1, дополнительно содержащий клеевой слой, расположенный между подложкой и электропроводящим материалом.
54. Композиционный материал по п.1, где электропроводящий материал содержит металлическую фольгу.
55. Композиционный материал по п.1, где электропроводящий материал содержит металлическую фольгу, выбранную из группы, состоящей из меди, серебра и золота.
56. Композиционный материал по п.52, где металлическая фольга представляет собой медную фольгу.
57. Композиционный материал по п.1, дополнительно содержащий защитный слой, расположенный поверх электропроводящего материала.
RU2008130875/04A 2005-12-28 2006-12-12 Термопластичные изделия с высокой температурой стеклования RU2008130875A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/320,350 2005-12-28
US11/320,350 US20070066741A1 (en) 2005-09-16 2005-12-28 High glass transition temperature thermoplastic articles

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2008130875A true RU2008130875A (ru) 2010-02-10

Family

ID=38086714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008130875/04A RU2008130875A (ru) 2005-12-28 2006-12-12 Термопластичные изделия с высокой температурой стеклования

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20070066741A1 (ru)
EP (1) EP1966320A2 (ru)
JP (1) JP2009522772A (ru)
KR (1) KR20080084820A (ru)
CN (1) CN101351506A (ru)
AU (1) AU2006333231A1 (ru)
CZ (1) CZ2008372A3 (ru)
RU (1) RU2008130875A (ru)
WO (1) WO2007078713A2 (ru)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9006348B2 (en) * 2005-09-16 2015-04-14 Sabic Global Technologies B.V. Poly aryl ether ketone polymer blends
EP1937774A2 (en) 2005-09-16 2008-07-02 General Electric Company Blends of poly aryl ether ketones and polyetherimide sulfones
US20070149629A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Michael Stephen Donovan Expanded and expandable high glass transition temperature polymers
JP4980205B2 (ja) * 2007-12-11 2012-07-18 信越ポリマー株式会社 コンデンサ用フィルムの製造方法
US8912272B2 (en) 2008-12-19 2014-12-16 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Moisture resistant polyimide compositions
US20110287225A1 (en) * 2009-01-20 2011-11-24 Arkema Inc. High performance connectors
EP2391749B1 (en) 2009-02-02 2018-03-28 Arkema Inc. High performance fibers
CN105295025A (zh) 2009-02-05 2016-02-03 阿科玛股份有限公司 包含聚醚酮酮结系层的组件
WO2010091135A1 (en) 2009-02-05 2010-08-12 Arkema Inc. Fibers sized with polyetherketoneketones
CN102361898B (zh) 2009-03-20 2014-09-24 阿科玛股份有限公司 聚醚酮酮非织造垫
EP2421915A4 (en) * 2009-04-21 2015-03-18 Dow Global Technologies Llc ANISOTROPER COMPOSITE MATERIAL
US9028949B2 (en) 2009-10-20 2015-05-12 Jsr Corporation Substrate for printed wiring and resin composition used therefor
JP5683702B2 (ja) * 2010-08-02 2015-03-11 セルガード エルエルシー 超高融点微多孔質リチウムイオン再充電可能電池セパレータおよび製造方法
US10826108B2 (en) * 2010-08-02 2020-11-03 Celgard, Llc High melt temperature microporous lithium-ion rechargeable battery separators and methods of preparation and use
US9462688B2 (en) * 2011-09-07 2016-10-04 Lg Chem, Ltd. Flexible metal laminate containing fluoropolymer
US9040651B2 (en) 2011-10-31 2015-05-26 Sabic Global Technologies B.V. Poly(aryl ether sulfone) composition, and method of making
US9441106B2 (en) 2011-11-11 2016-09-13 Sabic Global Technologies B.V. Composition, multilayer sheets made therefrom, and methods for making and using the same
US9158251B2 (en) * 2013-08-30 2015-10-13 Canon Kabushiki Kaisha Film and image heating device using film
WO2015138667A1 (en) 2014-03-12 2015-09-17 3M Innovative Properties Company Conductive polymeric material
US9416229B2 (en) 2014-05-28 2016-08-16 Industrial Technology Research Institute Dianhydride and polyimide
CN104292452A (zh) * 2014-09-09 2015-01-21 天津师范大学 芴基聚醚醚酮酮酮热塑性树脂及其制备方法
TWI526129B (zh) * 2014-11-05 2016-03-11 Elite Material Co Ltd Multilayer printed circuit boards with dimensional stability
WO2017194364A1 (en) * 2016-05-09 2017-11-16 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Polyphenylsulfone compositions including a polycarbonate-polysiloxane copolymer
JP2019515111A (ja) * 2016-05-09 2019-06-06 ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー， エルエルシー ポリカーボネート−ポリシロキサンコポリマーを含有するポリフェニルスルホン組成物
WO2017222985A1 (en) * 2016-06-20 2017-12-28 Sabic Global Technologies B.V. Polymer composition, method of making a polymer composition, an article comprising the polymer composition, and an article-forming method
EP4039747B1 (en) * 2019-10-01 2024-04-24 Mitsubishi Chemical Corporation Resin composition, film, composite material, movable body, and material for three-dimensional shaping use
CN114957639B (zh) * 2022-05-12 2023-02-28 西安交通大学 一种具有高玻璃化转变温度的聚氟苯酯聚合物的制备方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1983003417A1 (en) * 1982-04-02 1983-10-13 Gen Electric Polyetherimide-polysulfone blends
WO1983003416A1 (en) * 1982-04-02 1983-10-13 Gen Electric Polyetherimide blends
US4985313A (en) * 1985-01-14 1991-01-15 Raychem Limited Wire and cable
US5110880A (en) * 1983-09-29 1992-05-05 Amoco Corporation Blends of poly(aryl ketone) and a polyetherimide
US5047487A (en) * 1985-01-04 1991-09-10 Raychem Corporation Compositions of poly(imides) having phenylindane diamines and/or dianhydride moieties in the poly(imide) backbone
GB8519060D0 (en) * 1985-07-29 1985-09-04 Ici Plc Polymer compositions
US4906784A (en) * 1986-11-10 1990-03-06 Amoco Corporation Thermoplastic polyetherketones
US4873287A (en) * 1987-12-30 1989-10-10 General Electric Company Flame retardant ternary blends of polyetherimide, polyphenylene ether and block copolymer of a vinyl aromatic hydrocarbon and an alkene compound
US4965337A (en) * 1987-12-31 1990-10-23 General Electric Company Very high heat thermoplastic polyetherimides containing aromatic structure
US5382333A (en) * 1990-07-30 1995-01-17 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Process for producing copper clad laminate
US5229482A (en) * 1991-02-28 1993-07-20 General Electric Company Phase transfer catalyzed preparation of aromatic polyether polymers
WO1997001437A1 (en) * 1995-06-28 1997-01-16 Fraivillig Materials Company Circuit board laminates and method of making
US6310145B1 (en) * 1997-12-04 2001-10-30 General Electric Company Flame retardant polyetherimide resin composition with polycarbonate and polysiloxane
JP3355142B2 (ja) * 1998-01-21 2002-12-09 三菱樹脂株式会社 耐熱性積層体用フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法
DE69928431T2 (de) * 1998-10-29 2006-07-27 General Electric Co. Witterungsbeständige blockcopolyestercarbonate, verfahren zu deren herstellung und diese enthaltende polymerlegierungen
US6265521B1 (en) * 2000-08-07 2001-07-24 General Electric Company Method for preparing polyether polymers of predetermined molecular
US6849706B1 (en) * 2003-08-25 2005-02-01 General Electric Company Copolyetherimides
EP1524297A1 (en) * 2004-12-22 2005-04-20 Solvay Advanced Polymers, L.L.C. Sulfone polymer composition
US20060194070A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Joshua Croll Polyetherimide film and multilayer structure

Also Published As

Publication number Publication date
AU2006333231A1 (en) 2007-07-12
JP2009522772A (ja) 2009-06-11
WO2007078713A2 (en) 2007-07-12
US20070066741A1 (en) 2007-03-22
EP1966320A2 (en) 2008-09-10
KR20080084820A (ko) 2008-09-19
CN101351506A (zh) 2009-01-21
WO2007078713A3 (en) 2007-11-08
CZ2008372A3 (cs) 2009-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008130875A (ru) Термопластичные изделия с высокой температурой стеклования
RU2008130075A (ru) Вспененные и вспениваемые полимеры с высокой температурой стеклования
RU2008129831A (ru) Кольцеобразные или трубчатые формованные изделия из новых полимерных смесей
RU2008129038A (ru) Готовые изделия для продовольственного обслуживания, содержащие высокотемпературные полимеры
EP1660556B1 (en) Copolyetherimides
US4794157A (en) Polyetherimide copolymers, and method for making
CA1215490A (en) Polyetherimide-polysulfide blends
US6919422B2 (en) Polyimide resin with reduced mold deposit
KR100938659B1 (ko) 폴리 아릴 에테르 케톤 및 폴리에테르이미드 설폰의 블렌드
EP0329956B1 (en) Blends of silicone copolymer and polyetherimide
JP2007526349A (ja) ベンゾイミダゾールジアミン系ポリエーテルイミド組成物及びその製造方法
JPS584059B2 (ja) ポリエ−テルイミドノセイゾウホウホウ
ES2229629T3 (es) Composiciones termoendurecibles con base de ester cianato.
US5756597A (en) Multiple chemically functional oligomer blends
US4540748A (en) Polyetherimides
JPS59115353A (ja) 回路板基材及び／又は電気コネクタ−の製造に有用な組成物
US5654396A (en) Polyimide oligomers
US4769439A (en) Polyimides and method for making
JPS63132940A (ja) 耐溶剤性ポリエーテルミドイミド
US4837298A (en) Cyclic imides from spirobiindane diamines and methods of preparation
CA1322802C (en) Blends of silicone copolymer and polyetherimide
JPS6097647A (ja) 樹脂封止型半導体装置
Dezern et al. Synthesis and characterization of polyamide‐imides
JPH01252635A (ja) ポリエーテルイミド
GB2069513A (en) Copolymers of Etherimides and Amides

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20100513