RU2008130075A - Вспененные и вспениваемые полимеры с высокой температурой стеклования - Google Patents
Вспененные и вспениваемые полимеры с высокой температурой стеклования Download PDFInfo
- Publication number
- RU2008130075A RU2008130075A RU2008130075/04A RU2008130075A RU2008130075A RU 2008130075 A RU2008130075 A RU 2008130075A RU 2008130075/04 A RU2008130075/04 A RU 2008130075/04A RU 2008130075 A RU2008130075 A RU 2008130075A RU 2008130075 A RU2008130075 A RU 2008130075A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- composition according
- foaming
- bis
- group
- hydroxyphenyl
- Prior art date
Links
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims abstract 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 title 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 90
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract 25
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 23
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 claims abstract 19
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract 17
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims abstract 13
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims abstract 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 11
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract 10
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract 8
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 claims abstract 8
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims abstract 7
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract 4
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 claims abstract 3
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims abstract 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims 54
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 8
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 claims 6
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims 6
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims 5
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims 5
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims 5
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 claims 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 4
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 3
- 229920006162 poly(etherimide sulfone) Polymers 0.000 claims 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- LVLNPXCISNPHLE-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=CC=C1O LVLNPXCISNPHLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims 2
- URFNSYWAGGETFK-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybibenzyl Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CCC1=CC=C(O)C=C1 URFNSYWAGGETFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000005328 phosphinyl group Chemical group [PH2](=O)* 0.000 claims 2
- 125000005499 phosphonyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims 2
- 229920006260 polyaryletherketone Polymers 0.000 claims 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 claims 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010703 silicon Chemical group 0.000 claims 2
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 claims 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims 2
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000005207 1,3-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 claims 1
- VFGGYIRERLPSDV-UHFFFAOYSA-N 1-(4-hydroxyphenyl)-1,3,3-trimethyl-2h-inden-5-ol Chemical compound C12=CC=C(O)C=C2C(C)(C)CC1(C)C1=CC=C(O)C=C1 VFGGYIRERLPSDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Bisphenol F Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1O MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VZTDOCFKOWDFIR-UHFFFAOYSA-N 2-[3-chloro-2-(1,3-dioxoisoindol-2-yl)phenyl]isoindole-1,3-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)N1C1=C(N2C(C3=CC=CC=C3C2=O)=O)C=CC=C1Cl VZTDOCFKOWDFIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BBBVEKNAIGZZQO-UHFFFAOYSA-N 2-[3-chloro-6-[4-chloro-2,3-bis(1,3-dioxoisoindol-2-yl)phenoxy]-2-(1,3-dioxoisoindol-2-yl)phenyl]isoindole-1,3-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)N1C1=C(N2C(C3=CC=CC=C3C2=O)=O)C(OC=2C(=C(N3C(C4=CC=CC=C4C3=O)=O)C(Cl)=CC=2)N2C(C3=CC=CC=C3C2=O)=O)=CC=C1Cl BBBVEKNAIGZZQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LIIFSQNIIUNBFT-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-4-chloroisoindole-1,3-dione Chemical compound C1=CC(Cl)=C2C(=O)N(CCCC)C(=O)C2=C1 LIIFSQNIIUNBFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OVZMDALKVWTJIF-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-5-chloroisoindole-1,3-dione Chemical compound C1=C(Cl)C=C2C(=O)N(CCCC)C(=O)C2=C1 OVZMDALKVWTJIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XQOAPEATHLRJMI-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-4-[2-(3-ethyl-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC)=CC(C(C)(C)C=2C=C(CC)C(O)=CC=2)=C1 XQOAPEATHLRJMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ALCTVJCRSVWGSC-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-dimethylphenyl)-4-[1-[2-(3,5-dimethylphenyl)-4-hydroxyphenyl]cyclohexyl]phenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2C(=CC=C(O)C=2)C2(CCCCC2)C=2C(=CC(O)=CC=2)C=2C=C(C)C=C(C)C=2)=C1 ALCTVJCRSVWGSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UFTWLTBVFOVONY-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-dimethylphenyl)-4-[1-[2-(3,5-dimethylphenyl)-4-hydroxyphenyl]cyclopentyl]phenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2C(=CC=C(O)C=2)C2(CCCC2)C=2C(=CC(O)=CC=2)C=2C=C(C)C=C(C)C=2)=C1 UFTWLTBVFOVONY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UPHVWEOSJNBCOV-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-dimethylphenyl)-4-[1-[2-(3,5-dimethylphenyl)-4-hydroxyphenyl]ethyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=C(C=2C=C(C)C=C(C)C=2)C=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1C1=CC(C)=CC(C)=C1 UPHVWEOSJNBCOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SVQKHBGNKRDACZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-dimethylphenyl)-4-[2-(3,5-dimethylphenyl)-4-hydroxyphenyl]sulfanylphenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2C(=CC=C(O)C=2)SC=2C(=CC(O)=CC=2)C=2C=C(C)C=C(C)C=2)=C1 SVQKHBGNKRDACZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BTOCFCBIDGKQQI-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-dimethylphenyl)-4-[2-[2-(3,5-dimethylphenyl)-4-hydroxyphenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2C(=CC=C(O)C=2)C(C)(C)C=2C(=CC(O)=CC=2)C=2C=C(C)C=C(C)C=2)=C1 BTOCFCBIDGKQQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RQPMMUXQMRGDOA-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-dimethylphenyl)-4-[3-[2-(3,5-dimethylphenyl)-4-hydroxyphenyl]-3-methylbutyl]phenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2C(=CC=C(O)C=2)CCC(C)(C)C=2C(=CC(O)=CC=2)C=2C=C(C)C=C(C)C=2)=C1 RQPMMUXQMRGDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QDIPKJFQOLUFHZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-dimethylphenyl)-4-[3-[2-(3,5-dimethylphenyl)-4-hydroxyphenyl]pentan-3-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=C(C=2C=C(C)C=C(C)C=2)C=1C(CC)(CC)C1=CC=C(O)C=C1C1=CC(C)=CC(C)=C1 QDIPKJFQOLUFHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YURSREMJWGFCGV-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-dimethylphenyl)-4-[[2-(3,5-dimethylphenyl)-4-hydroxyphenyl]methyl]phenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2C(=CC=C(O)C=2)CC=2C(=CC(O)=CC=2)C=2C=C(C)C=C(C)C=2)=C1 YURSREMJWGFCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- TUJHKTMBIVIOOV-UHFFFAOYSA-N 3-(4-hydroxyphenyl)-1,1,3-trimethyl-2h-inden-5-ol Chemical compound C12=CC(O)=CC=C2C(C)(C)CC1(C)C1=CC=C(O)C=C1 TUJHKTMBIVIOOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CGFCKPWPXHKFPU-UHFFFAOYSA-N 3-chloro-4-[1-(2-chloro-4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=C(Cl)C=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1Cl CGFCKPWPXHKFPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- MLDIQALUMKMHCC-UHFFFAOYSA-N 4,4-Bis(4-hydroxyphenyl)heptane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(CCC)(CCC)C1=CC=C(O)C=C1 MLDIQALUMKMHCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RQEOBXYYEPMCPJ-UHFFFAOYSA-N 4,6-diethyl-2-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CCC1=CC(CC)=C(N)C(C)=C1N RQEOBXYYEPMCPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DUICOUMZLQSAPN-UHFFFAOYSA-N 4,6-diethyl-5-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CCC1=C(C)C(CC)=C(N)C=C1N DUICOUMZLQSAPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WNLHHAAYHRAAKQ-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methylbutyl)phenol Chemical compound CCC(C)CC1=CC=C(O)C=C1 WNLHHAAYHRAAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VIOMIGLBMQVNLY-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-2-chloro-3,5-diethylphenyl)methyl]-3-chloro-2,6-diethylaniline Chemical compound CCC1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C(=C(CC)C(N)=C(CC)C=2)Cl)=C1Cl VIOMIGLBMQVNLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ACEMPBSQAVZNEJ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3-methoxy-2,6-dimethylphenyl)methyl]-2-methoxy-3,5-dimethylphenol Chemical compound C1=C(O)C(OC)=C(C)C(CC=2C(=C(OC)C(O)=CC=2C)C)=C1C ACEMPBSQAVZNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DTOMAXGIWFLDMR-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3-nitrophenyl)methyl]-2-nitrophenol Chemical compound C1=C([N+]([O-])=O)C(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C([N+]([O-])=O)=C1 DTOMAXGIWFLDMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SVOBELCYOCEECO-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxy-3-methylphenyl)cyclohexyl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C2(CCCCC2)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 SVOBELCYOCEECO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)cyclopentyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCC1 OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DFVAFJJABIQSBK-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-methylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 DFVAFJJABIQSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BKTRENAPTCBBFA-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-phenylphenyl)propan-2-yl]-2-phenylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C(C=1)=CC=C(O)C=1C1=CC=CC=C1 BKTRENAPTCBBFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- IJWIRZQYWANBMP-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-propan-2-ylphenyl)propan-2-yl]-2-propan-2-ylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C(C)C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C(O)=CC=2)C(C)C)=C1 IJWIRZQYWANBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DUKMWXLEZOCRSO-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-1-phenylpropan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)CC1=CC=CC=C1 DUKMWXLEZOCRSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RPJFWRZEEKJTGN-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)=C1 RPJFWRZEEKJTGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HFRAJYYHALXFLZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)=C1 HFRAJYYHALXFLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YZYGDZRBLOLVDY-UHFFFAOYSA-N 4-[cyclohexyl-(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1CCCCC1 YZYGDZRBLOLVDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JXEBMICIRKHPED-UHFFFAOYSA-N 4-chloro-2-methylisoindole-1,3-dione Chemical compound C1=CC(Cl)=C2C(=O)N(C)C(=O)C2=C1 JXEBMICIRKHPED-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RNUOMSOAVHCCHY-UHFFFAOYSA-N 4-chloro-2-octadecylisoindole-1,3-dione Chemical compound C1=CC(Cl)=C2C(=O)N(CCCCCCCCCCCCCCCCCC)C(=O)C2=C1 RNUOMSOAVHCCHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VVQTYZKVZLDUND-UHFFFAOYSA-N 4-chloro-2-phenylisoindole-1,3-dione Chemical compound O=C1C=2C(Cl)=CC=CC=2C(=O)N1C1=CC=CC=C1 VVQTYZKVZLDUND-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- APOAEMIYHVGWEZ-UHFFFAOYSA-N 4-chloroisoindole-1,3-dione Chemical compound ClC1=CC=CC2=C1C(=O)NC2=O APOAEMIYHVGWEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CCTOEAMRIIXGDJ-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound OC1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O CCTOEAMRIIXGDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[2-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)C(C)(C=2C=CC(OC=3C=C4C(=O)OC(=O)C4=CC=3)=CC=2)C)=C1 MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DCFSQEWFDPNDPQ-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-2-methylisoindole-1,3-dione Chemical compound C1=C(Cl)C=C2C(=O)N(C)C(=O)C2=C1 DCFSQEWFDPNDPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- KWYBLYZDRJZFSN-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-2-octadecylisoindole-1,3-dione Chemical compound C1=C(Cl)C=C2C(=O)N(CCCCCCCCCCCCCCCCCC)C(=O)C2=C1 KWYBLYZDRJZFSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RLXKJHQKSUMZIZ-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-2-phenylisoindole-1,3-dione Chemical compound O=C1C2=CC(Cl)=CC=C2C(=O)N1C1=CC=CC=C1 RLXKJHQKSUMZIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001348 alkyl chlorides Chemical class 0.000 claims 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 claims 1
- 150000001500 aryl chlorides Chemical class 0.000 claims 1
- 150000001502 aryl halides Chemical class 0.000 claims 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims 1
- 239000002482 conductive additive Substances 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 1
- JPWJQIKXWASNOD-UHFFFAOYSA-N cycloheptylidenecycloheptane Chemical group C1CCCCCC1=C1CCCCCC1 JPWJQIKXWASNOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 125000001905 inorganic group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 claims 1
- 229920001652 poly(etherketoneketone) Polymers 0.000 claims 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 abstract 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 abstract 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 abstract 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 abstract 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/0061—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof characterized by the use of several polymeric components
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
1. Вспениваемая или вспененная композиция, содержащая или a) несмешивающуюся смесь полимеров, содержащую один или несколько полиэфиримидов, имеющих больше одной температуры стеклования, где полиэфиримид имеет температуру стеклования выше 217°С; b) смешивающуюся смесь полимеров, содержащую один или более полиэфиримидов, имеющих лишь одну температуру стеклования выше 180°С; или c) один полиэфиримид, имеющий температуру стеклования выше 247°С. ! 2. Вспениваемая или вспененная композиция по п.1, содержащая несмешивающуюся смесь полимеров, имеющих больше одной температуры стеклования, и один из полимеров, имеющий температуру стеклования выше 180°С. ! 3. Вспениваемая или вспененная композиция по п.1, содержащая смешивающуюся смесь полимеров, имеющих лишь одну температуру стеклования выше 217°С. ! 4. Вспениваемая или вспененная композиция по п.1, содержащая единственный свежеполученный полимер, имеющий температуру стеклования выше 247°С. ! 5. Вспениваемая или вспененная композиция по п.1, содержащая смесь первой смолы, выбранной из группы, состоящий из: полисульфонов, полиэфирсульфонов, полифениленэфирсульфонов и их смесей; второй смолы, содержащей силиконовый сополимер, и третьей смолы, содержащей арилполиэфирную смолу на основе резорцина, где более или равно 50 мол.% арилполиэфирных связей являются арилполиэфирными связями, образованными резорцином. ! 6. Вспениваемая или вспененная композиция по п.5, где силиконовый сополимер выбран из группы, состоящей из: полиимидсилоксанов, полиэфиримидсилоксанов, полиэфиримидсульфонсилоксанов, поликарбонатсилоксанов, полиэфиркарбонатсилоксанов, полисульфонсилоксанов, полиэфирсульфон�
Claims (60)
1. Вспениваемая или вспененная композиция, содержащая или a) несмешивающуюся смесь полимеров, содержащую один или несколько полиэфиримидов, имеющих больше одной температуры стеклования, где полиэфиримид имеет температуру стеклования выше 217°С; b) смешивающуюся смесь полимеров, содержащую один или более полиэфиримидов, имеющих лишь одну температуру стеклования выше 180°С; или c) один полиэфиримид, имеющий температуру стеклования выше 247°С.
2. Вспениваемая или вспененная композиция по п.1, содержащая несмешивающуюся смесь полимеров, имеющих больше одной температуры стеклования, и один из полимеров, имеющий температуру стеклования выше 180°С.
3. Вспениваемая или вспененная композиция по п.1, содержащая смешивающуюся смесь полимеров, имеющих лишь одну температуру стеклования выше 217°С.
4. Вспениваемая или вспененная композиция по п.1, содержащая единственный свежеполученный полимер, имеющий температуру стеклования выше 247°С.
5. Вспениваемая или вспененная композиция по п.1, содержащая смесь первой смолы, выбранной из группы, состоящий из: полисульфонов, полиэфирсульфонов, полифениленэфирсульфонов и их смесей; второй смолы, содержащей силиконовый сополимер, и третьей смолы, содержащей арилполиэфирную смолу на основе резорцина, где более или равно 50 мол.% арилполиэфирных связей являются арилполиэфирными связями, образованными резорцином.
6. Вспениваемая или вспененная композиция по п.5, где силиконовый сополимер выбран из группы, состоящей из: полиимидсилоксанов, полиэфиримидсилоксанов, полиэфиримидсульфонсилоксанов, поликарбонатсилоксанов, полиэфиркарбонатсилоксанов, полисульфонсилоксанов, полиэфирсульфонсилоксанов, полифениленэфирсульфонсилоксанов и их смесей.
7. Вспениваемая или вспененная композиция по п.6, где содержание силиконового сополимера составляет от 0,1 до 10,0 мас.% полимерной смеси.
8. Вспениваемая или вспененная композиция по п.6, где содержание силоксана в силиконовом сополимере составляет 20-50 мас.%.
9. Вспениваемая или вспененная композиция по п.5, где полисульфоны, полиэфирсульфоны, полифениленэфирсульфоны и их смеси имеют соотношение атомов водорода и атомов углерода меньше или равное 0,85.
10. Вспениваемая или вспененная композиция по п.5, дополнительно содержащая один или более оксидов металлов в количестве от 0,1 до 20 мас.% полимерной смеси.
12. Вспениваемая или вспененная композиция по п.5, где полиэфирная смола на основе резорцина представляет собой сополимер, содержащий карбонатные связи, имеющие следующую структуру:
где R представляет собой, по меньшей мере, один из C1-12 алкила, C6-C24 арила, алкиларила, алкокси или галогена, n равно 0-4, R5 представляет собой, по меньшей мере, один двухвалентный органический радикал, m равно приблизительно 4-150, а p равно приблизительно 2-200.
13. Вспениваемая или вспененная композиция по п.12, где R5 образован из бисфенольного соединения.
14. Вспениваемая или вспененная композиция по п.1, где несмешивающаяся смесь полимеров содержит смесь: a) первого компонента смолы, выбранного из одного или более из группы, включающей: полиарилэфиркетоны, полиарилкетоны, полиэфиркетоны и полиэфирэфиркетоны; b) со вторым компонентом смолы, включающим, по меньшей мере, один полисульфонэфиримид, имеющий более или равное 50 мол.% связей, содержащих, по меньшей мере, одну арилсульфоновую группу.
15. Вспениваемая или вспененная композиция по п.14, где полисульфонэфиримид содержит арилсульфоновые и арилэфирные связи, причем, по меньшей мере, 50 мол.% повторяющихся звеньев полисульфонэфиримида содержат, по меньшей мере, одну арилэфирную связь, по меньшей мере, одну арилсульфоновую связь и, по меньшей мере, две арилимидных связи.
16. Вспениваемая или вспененная композиция по п.14, где, по меньшей мере, 50 мол.% полисульфонэфиримидных связей образованы оксидифталевым ангидридом или его химическим эквивалентом.
17. Вспениваемая или вспененная композиция по п.14, где менее чем 30 мол.% полисульфонэфиримидных связей образованы диамином или диангидридом, содержащим изоалкилиденовую группу.
18. Вспениваемая или вспененная композиция по п.14, где подложка имеет температуру деформации при нагреве (HDT) выше или равную 170°C, при измерении в соответствии с методикой ASTM D648 с нагрузкой 66 фунтов/кв. дюйм (0,46 МПа) при использовании 3,2 мм образца.
19. Вспениваемая или вспененная композиция по п.14, где полисульфонэфиримид присутствует в количестве 30-70 мас.% подложки.
20. Вспениваемая или вспененная композиция по п.14, где полисульфонэфиримид практически не содержит бензильных протонов.
21. Вспениваемая или вспененная композиция по п.14, где один или более из полиарилэфиркетона, полиарилкетона, полиэфиркетона и полиэфирэфиркетона имеют температуру плавления кристалла от 300 до 380°C.
22. Вспениваемая или вспененная композиция по п.14, где полисульфонэфиримид имеет температуру стеклования (Тс) от 250 до 350°C.
23. Вспениваемая или вспененная композиция по п.14, где полимерная смесь имеет, по меньшей мере, две различных температуры стеклования, при измерении в соответствии с методикой ASTM D5418, где первая температура стеклования составляет 120-200°C, а вторая температура стеклования составляет 250-350°C.
24. Вспениваемая или вспененная композиция с повышенной огнестойкостью по п.1, содержащая смесь первой смолы, выбранной из группы, состоящей из: полиимидов, полиэфиримидов, полиэфиримидсульфонов и их смесей; второй смолы, содержащей силиконовый сополимер, и третьей смолы, содержащей арилполиэфирную смолу на основе резорцина, где более или равно 50 мол.% арилполиэфирных связей являются арилполиэфирными связями, образованными резорцином.
25. Вспениваемая или вспененная композиция по п.24, где силиконовый сополимер представляет собой один или более выбранных из группы, состоящей из: полиимидсилоксанов, полиэфиримидсилоксанов, полиэфиримидсульфонсилоксанов, поликарбонатсилоксанов, полиэфиркарбонатсилоксанов, полисульфонсилоксанов, полиэфирсульфонсилоксанов и полифениленэфирсульфонсилоксанов.
26. Вспениваемая или вспененная композиция по п.24, где содержание силиконового сополимера составляет от 0,1 до 10,0 мас.% полимерной смеси.
27. Вспениваемая или вспененная композиция по п.24, где силиконовый сополимер содержит 20-50 мас.% силоксана.
28. Вспениваемая или вспененная композиция по п.24, где полиимиды, полиэфиримиды, полиэфиримидсульфоны и их смеси имеют соотношение атомов водорода и атомов углерода меньше или равное 0,75.
29. Вспениваемая или вспененная композиция по п.24, дополнительно содержащая один или более оксидов металлов в количестве от 0,1 до 20 мас.% полимерной смеси.
31. Вспениваемая или вспененная композиция по п.24, где полиэфирная смола на основе резорцина представляет собой сополимер, содержащий карбонатные связи, имеющие следующую структуру:
где R представляет собой, по меньшей мере, один из C1-12 алкила, C6-C24 арила, алкиларила, алкокси или галогена, n равно 0-4, R5 представляет собой, по меньшей мере, один двухвалентный органический радикал, m равно приблизительно 4-150, а p равно приблизительно 2-200.
32. Вспениваемая или вспененная композиция по п.31, где R5 образован из бисфенольного соединения.
33. Вспениваемая или вспененная композиция по п.24, где полиимид, полиэфиримид или полиэфиримидсульфон получен из арилдиангидридов, выбранных из группы, состоящей из: диангидрида бисфенола А, оксидифталевого ангидрида, пиромеллитового диангидрида, дифталевого ангидрида, сульфонилдиангидрида, сернистого диангидрида, диангидрида бензофенона и их смесей; и арилдиаминов, выбранных из группы, состоящей из: мета-фенилендиамина, пара-фенилендиамина, диаминодифенилсульфона, оксидианилина, бисаминофеноксибензола, бисаминофеноксибифенила, бисаминофенилфенилсульфона, диаминодифенилсульфида и их смесей.
34. Вспениваемая или вспененная композиция по п.1, содержащая сополиэфиримид, имеющий температуру стеклования, по меньшей мере, приблизительно 218°C, где указанный сополиэфиримид содержит структурные звенья формул (I) и (II):
и необязательно структурные звенья формулы (III):
где R1 означает незамещенный C6-22 двухвалентный ароматический углеводород или замещенный C6-22 двухвалентный ароматический углеводород, содержащий галогеновые или алкильные заместители или смеси указанных заместителей; или двухвалентный радикал общей формулы (IV):
группу, где неопределенный позиционный изомер ароматического кольца находится либо в мета-, либо в параположении к Q, а Q представляет собой ковалентную связь или группу, выбранную из формул (V):
и алкиленовую или алкилиденовую группу формулы CyH2y, где y представляет собой целое число от 1 до 5 включительно, а R2 представляет собой двухвалентный ароматический радикал; массовое отношение звеньев формулы (I) к звеньям формулы (II) находится в диапазоне приблизительно 99,9:0,1 и приблизительно 25:75.
35. Вспениваемая или вспененная композиция по п.34, содержащая сополиэфиримид, имеющий Тс выше 225°C.
36. Вспениваемая или вспененная композиция по п.34, содержащая сополиэфиримид, включающий структурные звенья формулы (III).
37. Вспениваемая или вспененная композиция по п.34, где R1 образован, по меньшей мере, из одного диамина, выбранного из группы, состоящей из: мета-фенилендиамина; пара-фенилендиамина; 2-метил-4,6-диэтил-1,3-фенилендиамина; 5-метил-4,6-диэтил-1,3-фенилендиамина; бис(4-аминофенил)-2,2-пропана; бис(2-хлор-4-амино-3,5-диэтилфенил)метана, 4,4'-диаминодифенила, 3,4'-диаминодифенила, 4,4'-диаминодифенилового эфира, 3,4'-диаминодифенилового эфира, 4,4'-диаминодифенилсульфона, 3,4'-диаминодифенилсульфона, 4,4'-диаминодифенилкетона, 3,4'-диаминодифенилкетона, 2,4-толуолдиамина и их смесей.
38. Вспениваемая или вспененная композиция по п.34, где R2 образован, по меньшей мере, из одного дигидроксизамещенного ароматического углеводорода формулы (VI):
НО---D---OH
где D имеет структуру формулы (VII):
где A1 представляет собой ароматическую группу;
E содержит серосодержащую связь, сульфид, сульфоксид, сульфон; фосфорсодержащую связь, фосфинил, фосфонил; эфирную связь; карбонильную группу; группу с третичным азотом; кремнийсодержащую связь; силан; силокси; циклоалифатическую группа; циклопентилиден, 3,3,5-триметилциклопентилиден, циклогексилиден, 3,3-диметилциклогексилиден, 3,3,5-триметилциклогексилиден, метилциклогексилиден, 2-[2.2.1]-бициклогептилиден, неопентилиден, циклопентадецилиден, циклододецилиден, адамантилиден; алкиленовую или алкилиденовую группу, которые могут быть необязательно частью одного или нескольких конденсированных колец, присоединенных к одной или более ароматическим группам, имеющим один гидроксильный заместитель; ненасыщенную алкилиденовую группу; или две или более алкиленовых или алкилиденовых групп, связанных группой, отличной от алкиленовой или алкилиденовой и выбранной из группы, состоящей из ароматической связи, связи с третичным азотом; эфирной связи; карбонильной связи; кремнийсодержащей связи; силана; силокси; серосодержащей связи, сульфида, сульфоксида, сульфона; фосфорсодержащей связи, фосфинила и фосфонила;
R3 означает водород; одновалентную углеводородную группу, алкенил, аллил, алкил, арил, аралкил, алкарил или циклоалкил;
Y1 независимо в каждом случае выбран из группы, состоящей из неорганического атома, галогена; неорганической группы, нитрогруппы; органической группы, одновалентной углеводородной группы, алкенила, аллила, алкила, арила, аралкила, алкарила, циклоалкила и алкоксигруппы;
буква “m” представляет собой любое целое число от и, включая ноль, до числа положений на A1, доступных для замены;
буква “p” представляет собой целое число от и, включая ноль, до числа положений на E, доступных для замены;
буква “t” представляет собой целое число, равное, по меньшей мере, единице;
буква “s” представляет собой целое число, равное либо нулю, либо единице; и
“u” представляет собой любое целое число, включая ноль.
39. Вспениваемая или вспененная композиция по п.34, где структурные звенья R2 в каждой из формул (I), (II) и (III) являются одинаковыми.
40. Вспениваемая или вспененная композиция по п.34, где, по меньшей мере, часть структурных звеньев R2, по меньшей мере, в двух из формул (I), (II) и (III) не являются одинаковыми.
41. Вспениваемая или вспененная композиция по п.34, где R2 образован, по меньшей мере, из одного дигидроксизамещенного ароматического углеводорода, выбранного из группы, состоящей из 4,4'-(циклопентилиден)дифенола; 4,4'-(3,3,5-триметилциклопентилиден)дифенола; 4,4'-(циклогексилиден)дифенола; 4,4'-(3,3-диметилциклогексилиден)дифенола; 4,4'-(3,3,5-триметилциклогексилиден)дифенола; 4,4'-(метилциклогексилиден)дифенола; 4,4'-бис(3,5-диметил)дифенола, 1,1-бис(4-гидрокси-3-метилфенил)циклогексана; 4,4-бис(4-гидроксифенил)гептана; 2,4'-дигидроксидифенилметана; бис(2-гидроксифенил)метана; бис(4-гидроксифенил)метана; бис(4-гидрокси-5-нитрофенил)метана; бис(4-гидрокси-2,6-диметил-3-метоксифенил)метана; 1,1-бис(4-гидроксифенил)этана; 1,2-бис(4-гидроксифенил)этана; 1,1-бис(4-гидрокси-2-хлорфенил)этана; 2,2-бис(4-гидроксифенил)пропана; 2,2-бис(3-фенил-4-гидроксифенил)пропана; 2,2-бис(4-гидрокси-3-метилфенил)пропана; 2,2-бис(4-гидрокси-3-этилфенил)пропана; 2,2-бис(4-гидрокси-3-изопропилфенил)пропана; 2,2-бис(4-гидрокси-3,5-диметилфенил)пропана; 3,5,3',5'-тетрахлор-4,4'-дигидроксифенил)пропана; бис(4-гидроксифенил)циклогексилметана; 2,2-бис(4-гидроксифенил)-1-фенилпропана; 2,4'-дигидроксифенилсульфона; дигидроксинафталина, 2,6-дигидроксинафталина; гидрохинона; резорцина; C1-3 алкилзамещенных резорцинов; 2,2-бис(4-гидроксифенил)бутана; 2,2-бис(4-гидроксифенил)-2-метилбутана; 1,1-бис(4-гидроксифенил)циклогексана; бис(4-гидроксифенила); бис(4-гидроксифенил)сульфида; 2-(3-метил-4-гидроксифенил)-2-(4-гидроксифенил)пропана; 2-(3,5-диметил-4-гидроксифенил)-2-(4-гидроксифенил)пропана; 2-(3-метил-4-гидроксифенил)-2-(3,5-диметил-4-гидроксифенил)пропана; бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)метана; 1,1-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)этана; 2,2-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)пропана; 2,4-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)-2-метилбутана; 3,3-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)пентана; 1,1-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)циклопентана; 1,1-бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)циклогексана; бис(3,5-диметилфенил-4-гидроксифенил)сульфида, 3-(4-гидроксифенил)-1,1,3-триметилиндан-5-ола, 1-(4-гидроксифенил)-1,3,3-триметилиндан-5-ола и 2,2,2',2'-тетрагидро-3,3,3',3'-тетраметил-1,1'-спироби[1Н-инден]-6,6'-диола.
42. Вспениваемая или вспененная композиция по п.34, где R2 образован, по меньшей мере, из одного дигидроксизамещенного ароматического углеводорода, выбранного из группы, состоящей из соединений формулы (IX):
где каждый R5 независимо представляет собой водород, хлор, бром или C1-30 одновалентную углеводородную или оксиуглеводородную группу, каждый Z1 представляет собой водород, хлор или бром, при условии, что, по меньшей мере, один Z1 представляет собой хлор или бром; и соединения формулы (X):
где каждый R5 независимо определен выше, и Rg и Rh независимо представляют собой водород или C1-30 углеводородную группу.
43. Вспениваемая или вспененная композиция по п.42, где R2 образован из бисфенола A.
44. Вспениваемая или вспененная композиция по п.34, дополнительно содержащая структурные звенья, которые являются производными, по меньшей мере, одного из агентов, обрывающих цепь.
45. Вспениваемая или вспененная композиция по п.44, где агент, обрывающий цепь, представляет собой, по меньшей мере, одну незамещенную или замещенную группу, выбранную из группы, состоящей из алкилгалогенидов, алкилхлоридов, арилгалогенидов, арилхлоридов и хлоридов формул (XVII) и (XVIII):
где хлорный заместитель находится в положениях 3 или 4, а Z3 и Z4 включают замещенную или незамещенную алкильную или арильную группу.
46. Вспениваемая или вспененная композиция по п.45, где агент, обрывающий цепь, представляет собой, по меньшей мере, одно из соединений, выбранных из группы, состоящей из монохлорбензофенона, монохлордифенилсульфона; монохлорфталимида; 4-хлор-N-метилфталимида, 4-хлор-N-бутилфталимида, 4-хлор-N-октадецилфталимида, 3-хлор-N-метилфталимида, 3-хлор-N-бутилфталимида, 3-хлор-N-октадецилфталимида, 4-хлор-N-фенилфталимида, 3-хлор-N-фенилфталимида; монозамещенного бисфталимида; монохлорбисфталимидобензола; 1-[N-(4-хлорфталимидо)]-3-(N-фталимидо)бензола; 1-[N-(3-хлорфталимидо)]-3-(N-фталимидо)бензола; монохлорбисфталимидодифенилсульфона, монохлорбисфталимидодифенилкетона, монохлорбисфталимидофенилового эфира; 4-[N-(4-хлорфталимидо)]фенил-4'-(N-фталимидо)фенилового эфира; 4-[N-(3-хлорфталимидо)фенил]-4'-(N-фталимидо)фенилового эфира и соответствующих изомеров последних двух соединений, производных 3,4'-диаминодифенилового эфира.
47. Вспениваемая или вспененная композиция по п.34, где массовое отношение звеньев формулы I к звеньям формулы II находится в диапазоне приблизительно между 99:1 и приблизительно 25:75.
48. Вспениваемая или вспененная композиция по п.34, где температура деформации при нагреве вспениваемой или вспененной композиции при 0,455 МПа равна, по меньшей мере, 205°C.
49. Вспениваемая или вспененная композиция по п.34, где температура деформации при нагреве вспениваемой или вспененной композиции при 0,455 МПа равна, по меньшей мере, 210°C.
50. Вспениваемая или вспененная композиция по п.34, где температура перехода между хрупким и пластичным состояниями вспениваемой или вспененной композиции равна, самое большее, 30°C, при измерении в соответствии с методикой ASTM D3763.
51. Вспениваемая или вспененная композиция по п.1, дополнительно содержащая армирующий наполнитель.
52. Вспениваемая или вспененная композиция по п.1, дополнительно содержащая электропроводящую добавку.
53. Вспениваемая или вспененная композиция по п.1, где вспениваемая или вспененная композиция содержит множественные слои.
54. Вспененная композиция по п.1, имеющая объемный вес 3-25 килограмм на кубический метр.
55. Вспененная композиция по п.54, которая является эластичной.
56. Вспененная композиция по п.55, которая является твердой.
57. Вспениваемая или вспененная композиция по п.1, дополнительно включающая один или более наполнителей.
58. Изделие, включающее вспененную композицию по п.1, ламинированную с одной или более пленок или листов.
59. Изделие по п.58, где пленка или лист содержит или: a) несмешивающуюся смесь полимеров, имеющих больше одной температуры стеклования, при этом один из полимеров имеет температуру стеклования выше 180°С; b) смешивающуюся смесь полимеров, имеющих лишь одну температуру стеклования, которая выше 217°С; или c) единственный свежеполученный полимер, имеющий температуру стеклования выше 247°С.
60. Изделие, включающее две или больше частей из вспененной композиции по п.1, соединенных друг с другом.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/316,278 US20070149629A1 (en) | 2005-12-22 | 2005-12-22 | Expanded and expandable high glass transition temperature polymers |
US11/316?278 | 2005-12-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2008130075A true RU2008130075A (ru) | 2010-01-27 |
Family
ID=37944821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2008130075/04A RU2008130075A (ru) | 2005-12-22 | 2006-12-12 | Вспененные и вспениваемые полимеры с высокой температурой стеклования |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070149629A1 (ru) |
EP (1) | EP1963432A1 (ru) |
JP (1) | JP2009521548A (ru) |
KR (1) | KR20080092342A (ru) |
CN (1) | CN101374908A (ru) |
AU (1) | AU2006333162A1 (ru) |
CZ (1) | CZ2008359A3 (ru) |
RU (1) | RU2008130075A (ru) |
WO (1) | WO2007078737A1 (ru) |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009025041A1 (ja) * | 2007-08-22 | 2009-02-26 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 光ファイバリボン芯線 |
IN2007CH02892A (ru) * | 2007-12-04 | 2009-09-11 | Solvay | |
WO2009126614A1 (en) | 2008-04-07 | 2009-10-15 | Koss Corporation | Wireless earphone that transitions between wireless networks |
FR2940659B1 (fr) * | 2008-12-26 | 2011-03-25 | Arkema France | Fibre composite a base de pekk, son procede de fabrication et ses utilisations |
US20110287225A1 (en) * | 2009-01-20 | 2011-11-24 | Arkema Inc. | High performance connectors |
WO2010087848A1 (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | University Of Tennessee Research Foundation | Method for expansion and molding of polymeric foam |
US9221075B2 (en) | 2009-11-09 | 2015-12-29 | Ethicon, Inc. | Surgical needle coatings and methods |
US9259219B2 (en) | 2009-11-09 | 2016-02-16 | Ethicon, Llc | Surgical needle coatings and methods |
US9332982B2 (en) * | 2009-11-09 | 2016-05-10 | Ethicon, Llc | Surgical needle coatings and methods |
TWI503344B (zh) * | 2009-12-17 | 2015-10-11 | Cytec Tech Corp | 用於工程熱塑性塑料之多功能添加劑 |
KR20130109134A (ko) * | 2010-09-14 | 2013-10-07 | 사빅 이노베이티브 플라스틱스 아이피 비.브이. | 강화된 열가소성 물품, 상기 물품의 제조를 위한 조성물, 제조 방법, 및 이로부터 형성된 물품 |
EP2766412A1 (en) * | 2011-10-12 | 2014-08-20 | Solvay Specialty Polymers USA, LLC. | Polyetherimide/ poly(biphenyl ether sulfone) foam materials |
US9441106B2 (en) | 2011-11-11 | 2016-09-13 | Sabic Global Technologies B.V. | Composition, multilayer sheets made therefrom, and methods for making and using the same |
US9074093B2 (en) * | 2011-12-09 | 2015-07-07 | Sabic Global Technologies B.V. | Blends of polyphenylene ether sulfone and polyester carbonate |
CN102492298B (zh) * | 2011-12-19 | 2013-07-10 | 苏州大学 | 一种改性聚醚酰亚胺/双马来酰亚胺树脂及其制备方法 |
ES2561152T3 (es) * | 2012-03-30 | 2016-02-24 | Sabic Global Technologies B.V. | Polieterimidas, procedimientos de fabricación y artículos moldeados a partir de las mismas |
EP2644640A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-02 | SABIC Innovative Plastics IP B.V. | Polyetherimides, methods of manufacture, and articles formed therefrom |
TWI515108B (zh) * | 2013-02-21 | 2016-01-01 | 薩比克全球科技公司 | 聚合型板、彼之製造和使用方法、及含該聚合型板的物件 |
US9953742B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-04-24 | General Cable Technologies Corporation | Foamed polymer separator for cabling |
GB201308573D0 (en) * | 2013-05-13 | 2013-06-19 | Colorant Chromatics Ag | Thermoplastic polymers |
CN103319264B (zh) * | 2013-07-05 | 2015-05-20 | 江苏晶瑞特环保新材料有限公司 | 一种能缓释化肥的玻璃轻石及其制备方法 |
US9589703B2 (en) * | 2013-11-11 | 2017-03-07 | General Cable Technologies Corporation | Data cables having an intumescent tape |
US20150240074A1 (en) | 2014-02-27 | 2015-08-27 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Polyester-polycarbonate composition and article |
EP3137551A1 (en) * | 2014-04-30 | 2017-03-08 | SABIC Global Technologies B.V. | Fiber reinforced polyetherimide compositions |
US9416229B2 (en) | 2014-05-28 | 2016-08-16 | Industrial Technology Research Institute | Dianhydride and polyimide |
EP3527614B1 (en) | 2014-09-30 | 2020-11-18 | Sekisui Plastics Co., Ltd. | Method for producing resin expanded particles |
US10059053B2 (en) * | 2014-11-04 | 2018-08-28 | Stratasys, Inc. | Break-away support material for additive manufacturing |
US10031301B2 (en) * | 2014-11-07 | 2018-07-24 | Cable Components Group, Llc | Compositions for compounding, extrusion, and melt processing of foamable and cellular polymers |
US10032542B2 (en) | 2014-11-07 | 2018-07-24 | Cable Components Group, Llc | Compositions for compounding, extrusion and melt processing of foamable and cellular halogen-free polymers |
EP3224318B1 (en) | 2014-11-25 | 2023-09-13 | SHPP Global Technologies B.V. | Weatherable thermoplastic compositions, method of manufacture, and articles therefrom |
EP3224313B1 (en) | 2014-11-25 | 2020-02-05 | SABIC Global Technologies B.V. | Thermoplastic compositions, method of manufacture, and articles therefrom |
CN107531901B (zh) * | 2015-02-03 | 2020-04-17 | 沙特基础全球技术有限公司 | 用于电容器膜的聚醚酰亚胺混溶聚合物共混物 |
JP6320339B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2018-05-09 | 積水化成品工業株式会社 | ポリカーボネート系樹脂発泡粒子及びポリカーボネート系樹脂発泡成形体 |
US10400105B2 (en) | 2015-06-19 | 2019-09-03 | The Research Foundation For The State University Of New York | Extruded starch-lignin foams |
CA3073778A1 (en) | 2017-08-24 | 2019-02-28 | Evonik Operations Gmbh | Pei particle foams for applications in aviation interiors |
US11197666B2 (en) | 2017-09-15 | 2021-12-14 | Cilag Gmbh International | Surgical coated needles |
IT201700115687A1 (it) * | 2017-10-13 | 2019-04-13 | Avio Spa | Strato di rivestimento interno per propulsori a propellente solido |
CN109580421B (zh) * | 2019-01-03 | 2021-11-30 | 东北大学 | 难热解材料的挥发分释放特性指数计算方法 |
CN109836814A (zh) * | 2019-01-27 | 2019-06-04 | 余姚市舜辰新材料科技有限公司 | 一种具有隔热防腐功能的pa6配方 |
EP4190533A1 (en) * | 2020-07-31 | 2023-06-07 | Sekisui Kasei Co., Ltd. | Thermoplastic resin foam, thermoplastic resin foam sheet, fiber-reinforced resin composite, method for manufacturing thermoplastic resin foam, thermoplastic resin foam molded article, method for manufacturing thermoplastic resin foam molded article, and foamed resin composite |
JP6864775B1 (ja) * | 2020-07-31 | 2021-04-28 | 積水化成品工業株式会社 | 熱可塑性樹脂発泡シート、熱可塑性樹脂発泡シート成形体及びこれらの製造方法 |
CN112629429B (zh) * | 2020-12-04 | 2023-02-07 | 哈尔滨工业大学 | 一种真空和变温环境下整星热变形测量装置、系统及方法 |
CN117487303B (zh) * | 2023-12-28 | 2024-05-14 | 汕头市科彩新材料有限公司 | 一种耐光热老化改性聚丙烯材料及其制备方法和在无纺布中的应用 |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4587271A (en) * | 1983-12-12 | 1986-05-06 | Mobil Oil Corporation | Polymer foam, thermoformed shapes thereof and methods of forming same |
US4565858A (en) * | 1984-10-26 | 1986-01-21 | General Electric Company | Polyetherimides with high thermal stability and solvent resistance and precursors therefor |
US4683247A (en) * | 1984-12-28 | 1987-07-28 | General Electric Company | Foamable thermoplastic compositions, foamed articles and foaming method based on pre-compounded nucleating agent-resin concentrate |
NL8702343A (nl) * | 1987-10-01 | 1989-05-01 | Gen Electric | Werkwijze voor het verbeteren van de resistentie tegen zonlicht; gevormde voorwerpen. |
US4810728A (en) * | 1988-05-02 | 1989-03-07 | General Electric Company | High strength silicone foam, and methods for making |
US4943596A (en) * | 1988-05-02 | 1990-07-24 | General Electric Company | High strength silicone foam, and methods for making |
US5051483A (en) * | 1988-11-14 | 1991-09-24 | General Electric Company | Flame resistant polyetherimide resin blends |
US4975470A (en) * | 1989-06-06 | 1990-12-04 | Amoco Corporation | Blends comprising poly(aryl ether ketone co-carbonates) |
US4980389A (en) * | 1990-04-03 | 1990-12-25 | Irbit Research & Consulting Ag | Polyetherimide foam precursors and foams having improved physical properties and methods of making them |
US5534602A (en) * | 1990-07-02 | 1996-07-09 | General Electric Company | High temperature polyether imide compositions and method for making |
US5218007A (en) * | 1991-04-12 | 1993-06-08 | The Dow Chemical Company | Poly(aryl ether) foam produced with aqueous blowing agent |
US5443728A (en) * | 1994-04-28 | 1995-08-22 | Praxair Technology, Inc. | Method of preparing membranes from blends of polyetherimide and polyimide polymers |
DE19605359A1 (de) * | 1996-02-14 | 1997-08-21 | Hoechst Ag | Kunststoff-Schäume und Verfahren zu deren Herstellung |
US5852085A (en) * | 1996-12-31 | 1998-12-22 | General Electric Company | Transparent blends of polyetherimide resins |
US6072010A (en) * | 1997-12-23 | 2000-06-06 | General Electric Co. | Polyetherimide resin compositions with improved ductility |
FR2785905B1 (fr) * | 1998-11-13 | 2001-01-05 | Inst Francais Du Petrole | Materiaux alveolaires contenant au moins un polymere thermoplastique, au moins une resine epoxyde modifiee et au moins un agent porogene |
US20030004268A1 (en) * | 2001-05-14 | 2003-01-02 | General Electric Company | Polyimide blends, method of making, and articles made therefrom |
US6753365B2 (en) * | 2002-02-19 | 2004-06-22 | General Electric Company | Polyetherimide composition, method, and article |
US20050038145A1 (en) * | 2003-08-11 | 2005-02-17 | General Electric Company | Flame retardant fiber reinforced composition with improved flow |
US6627303B1 (en) * | 2003-01-17 | 2003-09-30 | General Electric Company | High modulus weatherable polyester carbonate articles |
US20040232598A1 (en) * | 2003-05-20 | 2004-11-25 | Constantin Donea | Flame resistant thermoplastic composition, articles thereof, and method of making articles |
US6919422B2 (en) * | 2003-06-20 | 2005-07-19 | General Electric Company | Polyimide resin with reduced mold deposit |
US7147906B2 (en) * | 2003-06-24 | 2006-12-12 | General Electric Company | Data storage medium comprising polyimides |
US7259201B2 (en) * | 2003-08-28 | 2007-08-21 | General Electric Company | Flame retardant thermoplastic films and methods of making the same |
US7041773B2 (en) * | 2003-09-26 | 2006-05-09 | General Electric Company | Polyimide sulfones, method and articles made therefrom |
US7452944B2 (en) * | 2004-06-28 | 2008-11-18 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Miscible polyimide blends |
US20060084741A1 (en) * | 2004-10-19 | 2006-04-20 | Sapna Blackburn | Polyetherimide composition, film, process, and article |
US20060194070A1 (en) * | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Joshua Croll | Polyetherimide film and multilayer structure |
US7411014B2 (en) * | 2005-06-09 | 2008-08-12 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Stabilization of polyetherimide sulfones |
US7932310B2 (en) * | 2005-09-16 | 2011-04-26 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Flame retardant polysulfone blends |
US20070065615A1 (en) * | 2005-09-16 | 2007-03-22 | Odle Roy R | Annular or tubular shaped articles of novel polymer blends |
US20070066741A1 (en) * | 2005-09-16 | 2007-03-22 | Donovan Michael S | High glass transition temperature thermoplastic articles |
US20070066737A1 (en) * | 2005-09-16 | 2007-03-22 | Gallucci Robert R | Flame retardant polymer blends |
US20070066740A1 (en) * | 2005-09-16 | 2007-03-22 | Odle Roy R | Annular or tubular shaped articles of novel polymer blends |
US7652107B2 (en) * | 2005-10-31 | 2010-01-26 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Flame resistant polymer blends |
US20070142569A1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Michael Stephen Donovan | Food service articles of manufacture comprising high temperature polymers |
US8491997B2 (en) * | 2006-06-22 | 2013-07-23 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Conductive wire comprising a polysiloxane/polyimide copolymer blend |
US8071693B2 (en) * | 2006-06-22 | 2011-12-06 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Polysiloxane/polyimide copolymers and blends thereof |
US8268934B2 (en) * | 2006-11-22 | 2012-09-18 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Methods of making polymer blend compositions |
US20080119616A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-22 | General Electric Company | Polyimide resin compositions |
US20090099299A1 (en) * | 2006-11-22 | 2009-04-16 | Robert Russell Gallucci | Polymer blend compositions |
US8034857B2 (en) * | 2007-07-12 | 2011-10-11 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Polyetherimide/polyphenylene ether sulfone blends |
-
2005
- 2005-12-22 US US11/316,278 patent/US20070149629A1/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-12-12 AU AU2006333162A patent/AU2006333162A1/en not_active Abandoned
- 2006-12-12 JP JP2008547313A patent/JP2009521548A/ja not_active Withdrawn
- 2006-12-12 RU RU2008130075/04A patent/RU2008130075A/ru not_active Application Discontinuation
- 2006-12-12 EP EP06845299A patent/EP1963432A1/en not_active Withdrawn
- 2006-12-12 WO PCT/US2006/047418 patent/WO2007078737A1/en active Application Filing
- 2006-12-12 KR KR1020087014782A patent/KR20080092342A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-12-12 CN CNA2006800528410A patent/CN101374908A/zh active Pending
- 2006-12-12 CZ CZ20080359A patent/CZ2008359A3/cs unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080092342A (ko) | 2008-10-15 |
JP2009521548A (ja) | 2009-06-04 |
WO2007078737A1 (en) | 2007-07-12 |
AU2006333162A1 (en) | 2007-07-12 |
CZ2008359A3 (cs) | 2008-10-22 |
EP1963432A1 (en) | 2008-09-03 |
US20070149629A1 (en) | 2007-06-28 |
CN101374908A (zh) | 2009-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2008130075A (ru) | Вспененные и вспениваемые полимеры с высокой температурой стеклования | |
RU2008130875A (ru) | Термопластичные изделия с высокой температурой стеклования | |
RU2008129038A (ru) | Готовые изделия для продовольственного обслуживания, содержащие высокотемпературные полимеры | |
RU2008129831A (ru) | Кольцеобразные или трубчатые формованные изделия из новых полимерных смесей | |
US6245841B1 (en) | Cyanate ester based thermoset compositions | |
KR100938659B1 (ko) | 폴리 아릴 에테르 케톤 및 폴리에테르이미드 설폰의 블렌드 | |
US6849706B1 (en) | Copolyetherimides | |
KR920009412B1 (ko) | 폴리(아릴 케톤) 및 폴리에테르이미드의 혼합물 | |
US4794157A (en) | Polyetherimide copolymers, and method for making | |
EP0329956B1 (en) | Blends of silicone copolymer and polyetherimide | |
ES2229629T3 (es) | Composiciones termoendurecibles con base de ester cianato. | |
WO2004113446A2 (en) | Polyimide resin with reduced mold deposit | |
JP2007526349A (ja) | ベンゾイミダゾールジアミン系ポリエーテルイミド組成物及びその製造方法 | |
KR850700038A (ko) | 폴리(아릴 케톤) 및 폴리에테르이미드의 혼합물 | |
CA1235835A (en) | Composition useful for making circuit board substrates and/or electrical connectors | |
EP0170065B1 (en) | Molded electrical device, molded circuit board substrate and molded chip carrier | |
US5654396A (en) | Polyimide oligomers | |
JPH03139524A (ja) | 立体障害ジアミンから製造したイミド基含有ポリマー製造用混合物 | |
US7147906B2 (en) | Data storage medium comprising polyimides | |
Matsumoto | Colorless full-alicyclic polyimides with low dielectric constant | |
CA1322802C (en) | Blends of silicone copolymer and polyetherimide | |
GB2069513A (en) | Copolymers of Etherimides and Amides | |
JPH05320516A (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2545604B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH01230632A (ja) | ポリエーテルイミド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FA93 | Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination) |
Effective date: 20100513 |