RU2005103613A - Система и способ для обработки объектов с использованием лазера - Google Patents
Система и способ для обработки объектов с использованием лазера Download PDFInfo
- Publication number
- RU2005103613A RU2005103613A RU2005103613/02A RU2005103613A RU2005103613A RU 2005103613 A RU2005103613 A RU 2005103613A RU 2005103613/02 A RU2005103613/02 A RU 2005103613/02A RU 2005103613 A RU2005103613 A RU 2005103613A RU 2005103613 A RU2005103613 A RU 2005103613A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- objects
- camera
- laser
- output
- source
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
- B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
- B23K26/0884—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/0408—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Robotics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Claims (10)
1. Система для обработки объектов с использованием лазерного луча, которая содержит: устройство подачи объектов с предварительным расположением на их опорной поверхности, поддон для опоры объектов, гальванометрическую головку, содержащую: первую широкоугольную камеру с ее фокусирующей линзой, с первым фильтром, расположенным на выходе первой камеры, вторую узконаправленную камеру с ее фокусирующей линзой, со вторым фильтром, расположенным на выходе второй камеры, направляющее зеркало, гальванометрические отклоняющие зеркала, линзу, которая отображает, по меньшей мере, один объект, расположенный на поддоне; лазерный источник, компьютер, в котором установлено программное обеспечение распознавания формы для контролирования работы указанной первой камеры, указанной второй камеры, указанного лазерного источника и средств управления перемещением указанной гальванометрической головки.
2. Система по п.1, содержащая первое и второе отражающие гальванометрические зеркала.
3. Система по п.1, содержащая установленное с возможностью отвода зеркало.
4. Система по п.1, содержащая плоскую полевую линзу.
5. Система по п.1, содержащая ленту, несущую объекты, подлежащие обработке, на их опорной поверхности, после устройства подачи, предварительно позиционирующего части.
6. Система по п.3, содержащая источник реакционного газа вблизи поддона.
7. Система по п.1, в которой фильтр на выходе первой камеры обеспечивает прохождение дины волны около 600 нм.
8. Система по п.1, в которой лазерный источник является источником с длиной волны около 1064 нм, фильтр на выходе второй камеры обеспечивает прохождение такой длины волны.
9. Система по п.1, в которой обработка соответствует маркировке, сварке, сверлению, разрезанию или тепловой обработке.
10. Способ обработки объектов с использованием лазера, содержащего поддон для опоры объектов, гальванометрическую головку, лазерный источник и компьютер, при этом указанный способ содержит стадии: расположения объектов, позиционированных на своей опорной поверхности, на указанный поддон, отображения всех этих объектов в широком угле с идентификацией каждого объекта с его положением и его ориентацией, отображения зоны, подлежащей обработке, на одном из объектов в узком угле с высоким разрешением, обработки этого объекта с использованием выходного луча лазерного источника.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR02/08742 | 2002-07-11 | ||
FR0208742A FR2842131B1 (fr) | 2002-07-11 | 2002-07-11 | Systeme et procede d'usinage d'objets a l'aide d'un laser |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2005103613A true RU2005103613A (ru) | 2005-07-27 |
RU2322334C2 RU2322334C2 (ru) | 2008-04-20 |
Family
ID=29763747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2005103613/02A RU2322334C2 (ru) | 2002-07-11 | 2003-07-08 | Система и способ для обработки объектов с использованием лазера |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7714250B2 (ru) |
EP (1) | EP1521661B1 (ru) |
JP (1) | JP2005532170A (ru) |
KR (1) | KR101016971B1 (ru) |
CN (1) | CN100406188C (ru) |
AT (1) | ATE325681T1 (ru) |
AU (1) | AU2003273427B2 (ru) |
CA (1) | CA2491652C (ru) |
DE (1) | DE60305183T2 (ru) |
ES (1) | ES2263019T3 (ru) |
FR (1) | FR2842131B1 (ru) |
RU (1) | RU2322334C2 (ru) |
WO (1) | WO2004007136A2 (ru) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4568274B2 (ja) * | 2003-06-23 | 2010-10-27 | ブリヂストン アメリカズ タイヤ オペレイションズ エルエルシー | 空気入りタイヤに刻印する方法及びシステム |
US7763827B2 (en) * | 2004-12-30 | 2010-07-27 | Medtronic, Inc. | Method and apparatus for laser welding incorporating galvanometer delivery |
US7945087B2 (en) * | 2006-06-26 | 2011-05-17 | Orbotech Ltd. | Alignment of printed circuit board targets |
EP1964640A1 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-03 | C.B. Ferrari Srl. | Equipment for automatic determination of the fit parameters in deep engraving machine tools laser works |
GB0816308D0 (en) | 2008-09-05 | 2008-10-15 | Mtt Technologies Ltd | Optical module |
ES2360439B8 (es) * | 2009-11-25 | 2012-10-30 | CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTÍFICAS (CSIC) (Titular al 60%) | Sistema y procedimiento para la fabricación de membranas electrolíticas delgadas y autosoportadas mediante mecanizado láser. |
CH708023B1 (fr) * | 2012-03-12 | 2018-06-29 | Rolex Sa | Procédé de gravage d'un élément d'horlogerie et élément d'horlogerie obtenu par un tel procédé. |
JP6299111B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2018-03-28 | オムロン株式会社 | レーザ加工装置 |
JP5892198B2 (ja) * | 2014-06-26 | 2016-03-23 | 横浜ゴム株式会社 | モールドの洗浄システム |
RU2601362C2 (ru) * | 2014-12-12 | 2016-11-10 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" | Способ изготовления деталей из слюды методом лазерной резки |
EP3372370B1 (en) * | 2015-11-05 | 2021-09-08 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Mold cleaning system |
WO2017085470A1 (en) | 2015-11-16 | 2017-05-26 | Renishaw Plc | Module for additive manufacturing apparatus and method |
KR101857414B1 (ko) * | 2016-02-25 | 2018-05-15 | 주식회사 이오테크닉스 | 마킹 위치 보정장치 및 방법 |
CN106271079A (zh) * | 2016-08-26 | 2017-01-04 | 深圳市联赢激光股份有限公司 | 一种电池注液孔的双波长复合焊接方法 |
EP3299112A1 (en) | 2016-09-21 | 2018-03-28 | Etxe-Tar, S.A. | Method of and system for welding using an energy beam scanned repeatedly in two dimensions |
CN106778726B (zh) * | 2016-12-14 | 2020-06-30 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 板卡定位方法及装置 |
JP6506341B2 (ja) * | 2017-04-07 | 2019-04-24 | ファナック株式会社 | 加工経路表示装置 |
JP2020006600A (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | Towa株式会社 | 成形型クリーニング装置及び方法、樹脂成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 |
JP7316208B2 (ja) * | 2019-12-26 | 2023-07-27 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置 |
US20230211118A1 (en) * | 2021-12-30 | 2023-07-06 | Biosense Webster (Israel) Ltd. | Soldering Leads to Pads in Producing Basket Catheter |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3733489A1 (de) * | 1987-10-03 | 1989-04-20 | Telemit Electronic Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur materialbearbeitung mit hilfe eines lasers |
EP0449481B1 (en) * | 1990-03-19 | 1996-01-31 | Hitachi, Ltd. | Component transporting apparatus and method |
JP2896043B2 (ja) * | 1993-05-18 | 1999-05-31 | 三洋電機株式会社 | 画像認識装置及びそれを用いた部品供給装置 |
JP3644997B2 (ja) * | 1995-03-06 | 2005-05-11 | オリンパス株式会社 | レーザ加工装置 |
JPH09122945A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-05-13 | Miyachi Technos Corp | レーザ加工装置 |
EP0984844B1 (en) * | 1997-05-27 | 2002-11-13 | SDL, Inc. | Laser marking system and method of energy control |
JPH11221690A (ja) | 1998-02-09 | 1999-08-17 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2000033488A (ja) | 1998-07-15 | 2000-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工装置及び方法 |
DE10035446A1 (de) * | 1999-07-23 | 2001-04-05 | Heidelberg Instruments Mikrotechnik Gmbh | Verfahren zur Erzeugung von Mikrobohrungen |
JP2001223145A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-08-17 | Komatsu Ltd | 特異な形態のドットマークを有する半導体ウェハとそのドットマークの形成方法 |
JP4181921B2 (ja) * | 2003-05-19 | 2008-11-19 | 日東電工株式会社 | ポリマー光導波路 |
-
2002
- 2002-07-11 FR FR0208742A patent/FR2842131B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-07-08 EP EP03755584A patent/EP1521661B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-08 AU AU2003273427A patent/AU2003273427B2/en not_active Ceased
- 2003-07-08 DE DE60305183T patent/DE60305183T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-08 CA CA2491652A patent/CA2491652C/fr not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-08 ES ES03755584T patent/ES2263019T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-08 JP JP2004520739A patent/JP2005532170A/ja active Pending
- 2003-07-08 WO PCT/FR2003/002120 patent/WO2004007136A2/fr active IP Right Grant
- 2003-07-08 RU RU2005103613/02A patent/RU2322334C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2003-07-08 AT AT03755584T patent/ATE325681T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-07-08 KR KR1020057000377A patent/KR101016971B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-07-08 US US10/518,532 patent/US7714250B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-08 CN CNB038165228A patent/CN100406188C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100406188C (zh) | 2008-07-30 |
US20050205539A1 (en) | 2005-09-22 |
WO2004007136A2 (fr) | 2004-01-22 |
RU2322334C2 (ru) | 2008-04-20 |
AU2003273427A1 (en) | 2004-02-02 |
AU2003273427B2 (en) | 2008-01-24 |
EP1521661A2 (fr) | 2005-04-13 |
ES2263019T3 (es) | 2006-12-01 |
ATE325681T1 (de) | 2006-06-15 |
DE60305183D1 (de) | 2006-06-14 |
FR2842131A1 (fr) | 2004-01-16 |
US7714250B2 (en) | 2010-05-11 |
DE60305183T2 (de) | 2007-03-01 |
CA2491652C (fr) | 2010-11-30 |
JP2005532170A (ja) | 2005-10-27 |
WO2004007136A3 (fr) | 2004-04-08 |
KR20050017105A (ko) | 2005-02-21 |
CA2491652A1 (fr) | 2004-01-22 |
CN1668413A (zh) | 2005-09-14 |
EP1521661B1 (fr) | 2006-05-10 |
KR101016971B1 (ko) | 2011-02-28 |
FR2842131B1 (fr) | 2004-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2005103613A (ru) | Система и способ для обработки объектов с использованием лазера | |
JP4218209B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
US7345257B2 (en) | Nozzle presetter for laser machining tool of laser beam machine | |
US5059759A (en) | Laser beam machine | |
US7570407B2 (en) | Scanning mechanism, method of machining workpiece, and machine tool | |
US20180369964A1 (en) | Laser cutting head with dual movable mirrors providing beam alignment and/or wobbling movement | |
EP0367507A2 (en) | A diode-pumped, solid state laser-based workstation for precision materials processing and machining | |
JP4721844B2 (ja) | 複合加工機 | |
JPH04228283A (ja) | 被加工物を突合せ溶接する溶接装置を自動的に位置合わせする装置および方法 | |
TW201347888A (zh) | 加工裝置、加工單元及加工方法 | |
JP2018524181A (ja) | ビーム直径および/または焦点位置を制御するための移動可能なレンズを有する制御可能なコリメータを含むレーザ切断ヘッド | |
JP2006347168A (ja) | レーザによって脆性材料の平坦な加工物を複数回割断するための装置 | |
EP0937532B1 (en) | Laser drilling with optical feedback | |
US7795560B2 (en) | Apparatus for processing work-piece | |
JP6038889B2 (ja) | レーザベースのマーキングの方法及び装置 | |
KR100597906B1 (ko) | 공작기계의 레이저 가공을 위한 장치 | |
US20200254563A1 (en) | Laser cutting head with controllable collimator having movable lenses for controlling beam diameter and/or focal point location | |
KR101120835B1 (ko) | 틸팅 및 자동포커싱 기능을 가지는 레이저 가공기 | |
US8461480B2 (en) | Orthogonal integrated cleaving device | |
JP2005334925A (ja) | レーザ加工機における反射鏡の駆動軸制御装置 | |
ATE203946T1 (de) | Roboterhand für die bearbeitung von werkstücken mit laserstrahlung | |
JP7144119B2 (ja) | レーザー加工装置およびレーザー加工装置による長尺状の被加工物の加工方法 | |
US20240024982A1 (en) | Scanning laser apparatus addressing two workstations | |
KR102042992B1 (ko) | 레이저 광학계 | |
JPH0985470A (ja) | レーザマーキング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20130709 |