RU2003135208A - Способ формирования рисунка - Google Patents

Способ формирования рисунка Download PDF

Info

Publication number
RU2003135208A
RU2003135208A RU2003135208/02A RU2003135208A RU2003135208A RU 2003135208 A RU2003135208 A RU 2003135208A RU 2003135208/02 A RU2003135208/02 A RU 2003135208/02A RU 2003135208 A RU2003135208 A RU 2003135208A RU 2003135208 A RU2003135208 A RU 2003135208A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
autocatalytic
deposition
solution
composition according
Prior art date
Application number
RU2003135208/02A
Other languages
English (en)
Inventor
Грегори Питер Уэйд ФИКСТЕР (GB)
Грегори Питер Уэйд ФИКСТЕР
Дэниел Роберт ДЖОНСОН (GB)
Дэниел Роберт ДЖОНСОН
Уилль м Норман ДЭЙМРЕЛЛ (GB)
Уилльям Норман ДЭЙМРЕЛЛ
Стефен Джордж ЭППЛТОН (GB)
Стефен Джордж ЭППЛТОН
Original Assignee
Квинетик Лимитед (Gb)
Квинетик Лимитед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from GB0113408A external-priority patent/GB0113408D0/en
Priority claimed from GB0128571A external-priority patent/GB0128571D0/en
Application filed by Квинетик Лимитед (Gb), Квинетик Лимитед filed Critical Квинетик Лимитед (Gb)
Publication of RU2003135208A publication Critical patent/RU2003135208A/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1646Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165Multilayered product
    • C23C18/1653Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1603Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1607Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
    • C23C18/1608Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1646Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165Multilayered product
    • C23C18/1651Two or more layers only obtained by electroless plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • C23C18/285Sensitising or activating with tin based compound or composition

Claims (29)

1. Способ получения материала подложки, обладающего способностью содействовать каталитической реакции на заданной области своей поверхности, в котором покрывают весь или часть материала подложки каталитическим веществом, способным при введении покрытой подложки в подходящую для каталитической реакции среду содействовать каталитической реакции на покрытых областях подложки, причем каталитическое вещество отпечатано на подложку устройством переноса рисунка.
2. Способ по п.1, в котором устройство переноса рисунка представляет собой струйную печать.
3. Способ по любому из пп.1 и 2, в котором каталитический реагент содержится в составе печатной краски.
4. Способ по п.3, в котором рецептура печатной краски содержит дополнительные связующие вещества и/или наполнители, которые можно использовать для усиления каталитической реакции.
5. Способ осаждения материала на подложку в виде заданного рисунка с помощью каталитической реакции, включающий стадии:
(i) получения подложки, способной содействовать каталитической реакции, по любому из пп.1-4, и
(ii) воздействия на полученную по стадии (i) подложку подходящей реагентной средой с осаждением с помощью каталитической реакции материала на поверхность подложки.
6. Способ по п.5, в котором стадии (i) и (ii) повторяют для осаждения множества слоев материала на подложку.
7. Способ металлизации подложки в виде рисунка автокаталитическим процессом, включающий стадии:
(i) получения материала подложки по пп.1-6, причем каталитическое вещество представляет собой содействующее осаждению вещество, способное при введении покрытой подложки в автокаталитический раствор содействовать осаждению металлического покрытия из автокаталитического раствора на подложку, и
(ii) введения полученного материала подложки по стадии (i) в раствор для автокаталитического осаждения, причем автокаталитический раствор включает соль металла и восстановитель.
8. Способ по п.7, включающий дополнительную стадию введения покрытой подложки по стадии (ii) в дополнительный автокаталитический раствор, содержащий дополнительные соль металла и восстановитель.
9. Способ по п.7, включающий дополнительную стадию введения покрытой материалом подложки по стадии (ii) в электролитную ванну для электроосаждения дополнительного металла.
10. Способ по п.7, в котором автокаталитический раствор содержит в растворе две или более соли металлов.
11. Способ по п.7, в котором содействующее осаждению вещество включает восстановитель.
12. Способ по п.7, в котором содействующее осаждению вещество представляет собой SnCl2.
13. Способ по п.7, в котором содействующее осаждению вещество включает активатор, содержащий коллоидную дисперсию каталитического вещества, способного при введении подложки в автокаталитический раствор инициировать и поддерживать автокаталитическую реакцию.
14. Способ по п.7, в котором содействующее осаждению вещество включает вещество, которое при введении подложки в раствор для автокаталитического осаждения подвергается ионному обмену с солью металла в растворе для автокаталитического осаждения.
15. Способ по п.7, который дополнительно включает стадию введения подложки после того, как она покрыта содействующим осаждению веществом, в водный раствор соли металла, с которой содействующее осаждению вещество реагирует с восстановлением металла из водного раствора металла на покрытых содействующим осаждению веществом частях подложки, причем восстановленный металл выбран способным катализировать осаждение дополнительного металла из раствора для автокаталитического осаждения при введении обрабатываемой подложки в автокаталитический раствор.
16. Способ по п.7, в котором содействующее осаждению вещество содержит комбинацию восстановителя и активатора.
17. Способ получения материала подложки для последующей металлизации процессом автокаталитического осаждения по любому из пп.7-16, в котором материал подложки включает пористый поверхностный слой.
18. Состав печатной краски для осуществления способа по п.3, в котором печатная краска содержит содействующее осаждению вещество и растворитель.
19. Состав по п.18, в котором растворитель является растворителем на основе воды, сложного эфира, спирта или кетона.
20. Состав по любому из пп.18 и 19, дополнительно содержащий связующие вещества.
21. Состав по п.18, дополнительно содержащий наполнители.
22. Состав по п.19, дополнительно содержащий наполнители.
23. Состав по п.20, дополнительно содержащий наполнители.
24. Состав по п.20, в котором связующее вещество содержит полимеры поливинилацетата.
25. Состав по п.20, в котором связующее вещество содержит акриловые полимеры.
26. Состав по п.20, в котором связующее вещество содержит полимеры поливинилового спирта
27. Состав по любому из пп.21 и 22, в котором наполнитель включает нерастворимые частицы, которые при использовании способны переноситься от устройства переноса рисунка к подложке.
28. Состав по п.23, в котором наполнитель включает нерастворимые частицы, которые при использовании способны переноситься от устройства переноса рисунка к подложке.
29. Состав по п.28, в котором частицы наполнителя покрыты каталитическим материалом.
RU2003135208/02A 2001-06-04 2002-05-23 Способ формирования рисунка RU2003135208A (ru)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB0113408A GB0113408D0 (en) 2001-06-04 2001-06-04 Autocatalytic coating method
GB0113408.9 2001-06-04
GB0128571A GB0128571D0 (en) 2001-11-29 2001-11-29 Patterning method
GB0128571.7 2001-11-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2003135208A true RU2003135208A (ru) 2005-05-10

Family

ID=26246144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2003135208/02A RU2003135208A (ru) 2001-06-04 2002-05-23 Способ формирования рисунка

Country Status (13)

Country Link
US (1) US20040146647A1 (ru)
EP (1) EP1392886A2 (ru)
JP (1) JP2004527663A (ru)
KR (1) KR20040007643A (ru)
CN (1) CN1539028A (ru)
BR (1) BR0210147A (ru)
CA (1) CA2449358A1 (ru)
IL (1) IL159175A0 (ru)
NO (1) NO20035380D0 (ru)
PL (1) PL365417A1 (ru)
RU (1) RU2003135208A (ru)
TW (1) TWI226384B (ru)
WO (1) WO2002099162A2 (ru)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5968547A (en) 1997-02-24 1999-10-19 Euro-Celtique, S.A. Method of providing sustained analgesia with buprenorphine
GB2393736A (en) * 2002-10-01 2004-04-07 Qinetiq Ltd A Cathode for use in an Electroplating Cell
US20050006339A1 (en) 2003-07-11 2005-01-13 Peter Mardilovich Electroless deposition methods and systems
US7794629B2 (en) 2003-11-25 2010-09-14 Qinetiq Limited Composite materials
DE602004032478D1 (de) 2004-01-29 2011-06-09 Nippon Mining Co Eidung und verfahren zur stromlosen metallabscheidung unter verwendung davon
US20050241951A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Kenneth Crouse Selective catalytic activation of non-conductive substrates
US7732330B2 (en) * 2005-06-30 2010-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method using an ink-jet method of the same
DE102006030822A1 (de) * 2006-06-30 2008-01-03 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Herstellen einer metallischen Kontaktstruktur einer Solarzelle
TWI361208B (en) * 2007-08-07 2012-04-01 Univ Nat Defense Process for forming a metal pattern on a substrate
JP4507126B2 (ja) * 2007-10-29 2010-07-21 ソニー株式会社 偏光板の製造方法
JP5227570B2 (ja) * 2007-11-13 2013-07-03 セーレン株式会社 透明導電性部材の製造方法
KR100857615B1 (ko) * 2008-01-22 2008-09-09 (주)휴먼테크 Rfid안테나 제조방법
TWI403239B (zh) * 2008-05-23 2013-07-21 Zhen Ding Technology Co Ltd 油墨及利用該油墨製作導電線路之方法
JP2010053435A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Showa Denko Kk 無電解めっき用センシタイジング液および無電解めっき方法
TWI433957B (zh) * 2008-09-23 2014-04-11 Univ Nat Defense 基材表面及通孔的金屬化方法及其所使用的觸媒
CN106519740B (zh) * 2012-10-26 2019-01-11 比亚迪股份有限公司 白色涂料组合物、绝缘基材表面选择性金属化的方法及复合制品
TWI507672B (zh) * 2013-05-29 2015-11-11 Univ Nat Yang Ming 檢測試紙的製造方法、使用方法以及用於該製造方法之藥物組合
TW201643277A (zh) * 2015-06-03 2016-12-16 Hoey Co Ltd 印刷層之電鍍方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3226256A (en) * 1963-01-02 1965-12-28 Jr Frederick W Schneble Method of making printed circuits
US3745045A (en) * 1971-01-06 1973-07-10 R Brenneman Electrical contact surface using an ink containing a plating catalyst
DK153337C (da) * 1979-04-11 1988-11-14 Platonec Aps Fremgangsmaade til toer sensibilisering af en isolerende overflade
DE3006117C2 (de) * 1980-02-19 1981-11-26 Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit mindestens zwei Leiterzugebenen
US4425378A (en) * 1981-07-06 1984-01-10 Sprague Electric Company Electroless nickel plating activator composition a method for using and a ceramic capacitor made therewith
US4461785A (en) * 1982-11-19 1984-07-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for electrical terminal contact metallization
DE3326508A1 (de) * 1983-07-22 1985-02-07 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zum aktivieren von substratoberflaechen fuer die direkte partielle metallisierung von traegermaterialien
US4668533A (en) * 1985-05-10 1987-05-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Ink jet printing of printed circuit boards
DE3537161C2 (de) * 1985-10-18 1995-08-03 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung festhaftender, lötfähiger und strukturierbarer Metallschichten auf Aluminiumoxid-haltiger Keramik
US5318803A (en) * 1990-11-13 1994-06-07 International Business Machines Corporation Conditioning of a substrate for electroless plating thereon
DE4036592A1 (de) * 1990-11-16 1992-05-21 Bayer Ag Spritzgegossene leiterplatten durch hinterspritzen von flexiblen schaltungen mit thermoplastischen materialien
US5462897A (en) * 1993-02-01 1995-10-31 International Business Machines Corporation Method for forming a thin film layer
DE69431436T2 (de) * 1993-07-01 2003-07-31 Tonejet Corp Pty Ltd Flüssige tinte für den tintenstrahldruck
WO1999018255A1 (en) * 1997-10-03 1999-04-15 Massachusetts Institute Of Technology Selective substrate metallization
DE19823112A1 (de) * 1998-05-22 1999-11-25 Htw Dresden Verfahren zur Sensibilisierung von dielektrischen Oberflächen zur stromlosen Abscheidung haftfester Metallschichten

Also Published As

Publication number Publication date
US20040146647A1 (en) 2004-07-29
CA2449358A1 (en) 2002-12-12
WO2002099162A2 (en) 2002-12-12
JP2004527663A (ja) 2004-09-09
EP1392886A2 (en) 2004-03-03
NO20035380D0 (no) 2003-12-03
PL365417A1 (en) 2005-01-10
KR20040007643A (ko) 2004-01-24
BR0210147A (pt) 2004-06-08
CN1539028A (zh) 2004-10-20
IL159175A0 (en) 2004-06-01
WO2002099162A3 (en) 2003-07-31
TWI226384B (en) 2005-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2003135208A (ru) Способ формирования рисунка
AU749943B2 (en) Deposition of substances on a surface
US8435603B2 (en) Formation of solid layers on substrates
Shah et al. Ink-jet printing of catalyst patterns for electroless metal deposition
CN1849411A (zh) 无电沉积方法和系统
WO2009012026A2 (en) Method of patterning a substrate
EP2162237A2 (en) Method of patterning a substrate
US4322457A (en) Method of selectively depositing a metal on a surface
US20050130397A1 (en) Formation of layers on substrates
US20050003101A1 (en) High resolution patterning method
JPS60175549A (ja) 触媒方法および触媒系
EP1689909B1 (en) Formation of solid layers on substrates
JP5504216B2 (ja) 基板上の固体層の形成
EP1687461A2 (en) The formation of layers on substrates
ZA200309379B (en) Patterning method.
JPS60231388A (ja) 基板の活性化方法
JP2003277941A (ja) 無電解めっき方法、および前処理剤
JP3808037B2 (ja) 基板上の金属の無電界堆積およびパターニングのための方法
JP2006526074A (ja) 基体に金属の導電体を生産するための方法
GB2385863A (en) High resolution patterning method
JPH06256961A (ja) 無電解めっき用触媒、その製造方法及び無電解めっき法
JP2005089852A (ja) 微細構造体の製造方法
Lee et al. Economical selective metallization of insulating surfaces