RU2003135208A - Способ формирования рисунка - Google Patents
Способ формирования рисунка Download PDFInfo
- Publication number
- RU2003135208A RU2003135208A RU2003135208/02A RU2003135208A RU2003135208A RU 2003135208 A RU2003135208 A RU 2003135208A RU 2003135208/02 A RU2003135208/02 A RU 2003135208/02A RU 2003135208 A RU2003135208 A RU 2003135208A RU 2003135208 A RU2003135208 A RU 2003135208A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrate
- autocatalytic
- deposition
- solution
- composition according
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1608—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/285—Sensitising or activating with tin based compound or composition
Claims (29)
1. Способ получения материала подложки, обладающего способностью содействовать каталитической реакции на заданной области своей поверхности, в котором покрывают весь или часть материала подложки каталитическим веществом, способным при введении покрытой подложки в подходящую для каталитической реакции среду содействовать каталитической реакции на покрытых областях подложки, причем каталитическое вещество отпечатано на подложку устройством переноса рисунка.
2. Способ по п.1, в котором устройство переноса рисунка представляет собой струйную печать.
3. Способ по любому из пп.1 и 2, в котором каталитический реагент содержится в составе печатной краски.
4. Способ по п.3, в котором рецептура печатной краски содержит дополнительные связующие вещества и/или наполнители, которые можно использовать для усиления каталитической реакции.
5. Способ осаждения материала на подложку в виде заданного рисунка с помощью каталитической реакции, включающий стадии:
(i) получения подложки, способной содействовать каталитической реакции, по любому из пп.1-4, и
(ii) воздействия на полученную по стадии (i) подложку подходящей реагентной средой с осаждением с помощью каталитической реакции материала на поверхность подложки.
6. Способ по п.5, в котором стадии (i) и (ii) повторяют для осаждения множества слоев материала на подложку.
7. Способ металлизации подложки в виде рисунка автокаталитическим процессом, включающий стадии:
(i) получения материала подложки по пп.1-6, причем каталитическое вещество представляет собой содействующее осаждению вещество, способное при введении покрытой подложки в автокаталитический раствор содействовать осаждению металлического покрытия из автокаталитического раствора на подложку, и
(ii) введения полученного материала подложки по стадии (i) в раствор для автокаталитического осаждения, причем автокаталитический раствор включает соль металла и восстановитель.
8. Способ по п.7, включающий дополнительную стадию введения покрытой подложки по стадии (ii) в дополнительный автокаталитический раствор, содержащий дополнительные соль металла и восстановитель.
9. Способ по п.7, включающий дополнительную стадию введения покрытой материалом подложки по стадии (ii) в электролитную ванну для электроосаждения дополнительного металла.
10. Способ по п.7, в котором автокаталитический раствор содержит в растворе две или более соли металлов.
11. Способ по п.7, в котором содействующее осаждению вещество включает восстановитель.
12. Способ по п.7, в котором содействующее осаждению вещество представляет собой SnCl2.
13. Способ по п.7, в котором содействующее осаждению вещество включает активатор, содержащий коллоидную дисперсию каталитического вещества, способного при введении подложки в автокаталитический раствор инициировать и поддерживать автокаталитическую реакцию.
14. Способ по п.7, в котором содействующее осаждению вещество включает вещество, которое при введении подложки в раствор для автокаталитического осаждения подвергается ионному обмену с солью металла в растворе для автокаталитического осаждения.
15. Способ по п.7, который дополнительно включает стадию введения подложки после того, как она покрыта содействующим осаждению веществом, в водный раствор соли металла, с которой содействующее осаждению вещество реагирует с восстановлением металла из водного раствора металла на покрытых содействующим осаждению веществом частях подложки, причем восстановленный металл выбран способным катализировать осаждение дополнительного металла из раствора для автокаталитического осаждения при введении обрабатываемой подложки в автокаталитический раствор.
16. Способ по п.7, в котором содействующее осаждению вещество содержит комбинацию восстановителя и активатора.
17. Способ получения материала подложки для последующей металлизации процессом автокаталитического осаждения по любому из пп.7-16, в котором материал подложки включает пористый поверхностный слой.
18. Состав печатной краски для осуществления способа по п.3, в котором печатная краска содержит содействующее осаждению вещество и растворитель.
19. Состав по п.18, в котором растворитель является растворителем на основе воды, сложного эфира, спирта или кетона.
20. Состав по любому из пп.18 и 19, дополнительно содержащий связующие вещества.
21. Состав по п.18, дополнительно содержащий наполнители.
22. Состав по п.19, дополнительно содержащий наполнители.
23. Состав по п.20, дополнительно содержащий наполнители.
24. Состав по п.20, в котором связующее вещество содержит полимеры поливинилацетата.
25. Состав по п.20, в котором связующее вещество содержит акриловые полимеры.
26. Состав по п.20, в котором связующее вещество содержит полимеры поливинилового спирта
27. Состав по любому из пп.21 и 22, в котором наполнитель включает нерастворимые частицы, которые при использовании способны переноситься от устройства переноса рисунка к подложке.
28. Состав по п.23, в котором наполнитель включает нерастворимые частицы, которые при использовании способны переноситься от устройства переноса рисунка к подложке.
29. Состав по п.28, в котором частицы наполнителя покрыты каталитическим материалом.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB0113408A GB0113408D0 (en) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | Autocatalytic coating method |
GB0113408.9 | 2001-06-04 | ||
GB0128571A GB0128571D0 (en) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | Patterning method |
GB0128571.7 | 2001-11-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2003135208A true RU2003135208A (ru) | 2005-05-10 |
Family
ID=26246144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2003135208/02A RU2003135208A (ru) | 2001-06-04 | 2002-05-23 | Способ формирования рисунка |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040146647A1 (ru) |
EP (1) | EP1392886A2 (ru) |
JP (1) | JP2004527663A (ru) |
KR (1) | KR20040007643A (ru) |
CN (1) | CN1539028A (ru) |
BR (1) | BR0210147A (ru) |
CA (1) | CA2449358A1 (ru) |
IL (1) | IL159175A0 (ru) |
NO (1) | NO20035380D0 (ru) |
PL (1) | PL365417A1 (ru) |
RU (1) | RU2003135208A (ru) |
TW (1) | TWI226384B (ru) |
WO (1) | WO2002099162A2 (ru) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5968547A (en) | 1997-02-24 | 1999-10-19 | Euro-Celtique, S.A. | Method of providing sustained analgesia with buprenorphine |
GB2393736A (en) * | 2002-10-01 | 2004-04-07 | Qinetiq Ltd | A Cathode for use in an Electroplating Cell |
US20050006339A1 (en) | 2003-07-11 | 2005-01-13 | Peter Mardilovich | Electroless deposition methods and systems |
US7794629B2 (en) | 2003-11-25 | 2010-09-14 | Qinetiq Limited | Composite materials |
DE602004032478D1 (de) | 2004-01-29 | 2011-06-09 | Nippon Mining Co | Eidung und verfahren zur stromlosen metallabscheidung unter verwendung davon |
US20050241951A1 (en) * | 2004-04-30 | 2005-11-03 | Kenneth Crouse | Selective catalytic activation of non-conductive substrates |
US7732330B2 (en) * | 2005-06-30 | 2010-06-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method using an ink-jet method of the same |
DE102006030822A1 (de) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Herstellen einer metallischen Kontaktstruktur einer Solarzelle |
TWI361208B (en) * | 2007-08-07 | 2012-04-01 | Univ Nat Defense | Process for forming a metal pattern on a substrate |
JP4507126B2 (ja) * | 2007-10-29 | 2010-07-21 | ソニー株式会社 | 偏光板の製造方法 |
JP5227570B2 (ja) * | 2007-11-13 | 2013-07-03 | セーレン株式会社 | 透明導電性部材の製造方法 |
KR100857615B1 (ko) * | 2008-01-22 | 2008-09-09 | (주)휴먼테크 | Rfid안테나 제조방법 |
TWI403239B (zh) * | 2008-05-23 | 2013-07-21 | Zhen Ding Technology Co Ltd | 油墨及利用該油墨製作導電線路之方法 |
JP2010053435A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Showa Denko Kk | 無電解めっき用センシタイジング液および無電解めっき方法 |
TWI433957B (zh) * | 2008-09-23 | 2014-04-11 | Univ Nat Defense | 基材表面及通孔的金屬化方法及其所使用的觸媒 |
CN106519740B (zh) * | 2012-10-26 | 2019-01-11 | 比亚迪股份有限公司 | 白色涂料组合物、绝缘基材表面选择性金属化的方法及复合制品 |
TWI507672B (zh) * | 2013-05-29 | 2015-11-11 | Univ Nat Yang Ming | 檢測試紙的製造方法、使用方法以及用於該製造方法之藥物組合 |
TW201643277A (zh) * | 2015-06-03 | 2016-12-16 | Hoey Co Ltd | 印刷層之電鍍方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3226256A (en) * | 1963-01-02 | 1965-12-28 | Jr Frederick W Schneble | Method of making printed circuits |
US3745045A (en) * | 1971-01-06 | 1973-07-10 | R Brenneman | Electrical contact surface using an ink containing a plating catalyst |
DK153337C (da) * | 1979-04-11 | 1988-11-14 | Platonec Aps | Fremgangsmaade til toer sensibilisering af en isolerende overflade |
DE3006117C2 (de) * | 1980-02-19 | 1981-11-26 | Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern | Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit mindestens zwei Leiterzugebenen |
US4425378A (en) * | 1981-07-06 | 1984-01-10 | Sprague Electric Company | Electroless nickel plating activator composition a method for using and a ceramic capacitor made therewith |
US4461785A (en) * | 1982-11-19 | 1984-07-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for electrical terminal contact metallization |
DE3326508A1 (de) * | 1983-07-22 | 1985-02-07 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zum aktivieren von substratoberflaechen fuer die direkte partielle metallisierung von traegermaterialien |
US4668533A (en) * | 1985-05-10 | 1987-05-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Ink jet printing of printed circuit boards |
DE3537161C2 (de) * | 1985-10-18 | 1995-08-03 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung festhaftender, lötfähiger und strukturierbarer Metallschichten auf Aluminiumoxid-haltiger Keramik |
US5318803A (en) * | 1990-11-13 | 1994-06-07 | International Business Machines Corporation | Conditioning of a substrate for electroless plating thereon |
DE4036592A1 (de) * | 1990-11-16 | 1992-05-21 | Bayer Ag | Spritzgegossene leiterplatten durch hinterspritzen von flexiblen schaltungen mit thermoplastischen materialien |
US5462897A (en) * | 1993-02-01 | 1995-10-31 | International Business Machines Corporation | Method for forming a thin film layer |
DE69431436T2 (de) * | 1993-07-01 | 2003-07-31 | Tonejet Corp Pty Ltd | Flüssige tinte für den tintenstrahldruck |
WO1999018255A1 (en) * | 1997-10-03 | 1999-04-15 | Massachusetts Institute Of Technology | Selective substrate metallization |
DE19823112A1 (de) * | 1998-05-22 | 1999-11-25 | Htw Dresden | Verfahren zur Sensibilisierung von dielektrischen Oberflächen zur stromlosen Abscheidung haftfester Metallschichten |
-
2002
- 2002-05-23 RU RU2003135208/02A patent/RU2003135208A/ru unknown
- 2002-05-23 WO PCT/GB2002/002412 patent/WO2002099162A2/en not_active Application Discontinuation
- 2002-05-23 CA CA002449358A patent/CA2449358A1/en not_active Abandoned
- 2002-05-23 BR BR0210147-5A patent/BR0210147A/pt not_active Application Discontinuation
- 2002-05-23 CN CNA028153189A patent/CN1539028A/zh active Pending
- 2002-05-23 KR KR10-2003-7015812A patent/KR20040007643A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-05-23 US US10/479,643 patent/US20040146647A1/en not_active Abandoned
- 2002-05-23 JP JP2003502266A patent/JP2004527663A/ja not_active Abandoned
- 2002-05-23 EP EP02735584A patent/EP1392886A2/en not_active Withdrawn
- 2002-05-23 PL PL02365417A patent/PL365417A1/xx not_active Application Discontinuation
- 2002-05-23 IL IL15917502A patent/IL159175A0/xx unknown
- 2002-05-28 TW TW091111318A patent/TWI226384B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-12-03 NO NO20035380A patent/NO20035380D0/no not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040146647A1 (en) | 2004-07-29 |
CA2449358A1 (en) | 2002-12-12 |
WO2002099162A2 (en) | 2002-12-12 |
JP2004527663A (ja) | 2004-09-09 |
EP1392886A2 (en) | 2004-03-03 |
NO20035380D0 (no) | 2003-12-03 |
PL365417A1 (en) | 2005-01-10 |
KR20040007643A (ko) | 2004-01-24 |
BR0210147A (pt) | 2004-06-08 |
CN1539028A (zh) | 2004-10-20 |
IL159175A0 (en) | 2004-06-01 |
WO2002099162A3 (en) | 2003-07-31 |
TWI226384B (en) | 2005-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2003135208A (ru) | Способ формирования рисунка | |
AU749943B2 (en) | Deposition of substances on a surface | |
US8435603B2 (en) | Formation of solid layers on substrates | |
Shah et al. | Ink-jet printing of catalyst patterns for electroless metal deposition | |
CN1849411A (zh) | 无电沉积方法和系统 | |
WO2009012026A2 (en) | Method of patterning a substrate | |
EP2162237A2 (en) | Method of patterning a substrate | |
US4322457A (en) | Method of selectively depositing a metal on a surface | |
US20050130397A1 (en) | Formation of layers on substrates | |
US20050003101A1 (en) | High resolution patterning method | |
JPS60175549A (ja) | 触媒方法および触媒系 | |
EP1689909B1 (en) | Formation of solid layers on substrates | |
JP5504216B2 (ja) | 基板上の固体層の形成 | |
EP1687461A2 (en) | The formation of layers on substrates | |
ZA200309379B (en) | Patterning method. | |
JPS60231388A (ja) | 基板の活性化方法 | |
JP2003277941A (ja) | 無電解めっき方法、および前処理剤 | |
JP3808037B2 (ja) | 基板上の金属の無電界堆積およびパターニングのための方法 | |
JP2006526074A (ja) | 基体に金属の導電体を生産するための方法 | |
GB2385863A (en) | High resolution patterning method | |
JPH06256961A (ja) | 無電解めっき用触媒、その製造方法及び無電解めっき法 | |
JP2005089852A (ja) | 微細構造体の製造方法 | |
Lee et al. | Economical selective metallization of insulating surfaces |