PT2027349E - Processo para a produção de uma placa de construção leve com uma barra colada - Google Patents

Description

ΕΡ2027349Β1

DESCRIÇÃO

PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE UMA PLACA DE CONSTRUÇÃO LEVE COM UMA

BARRA COLADA A invenção é relativa a um processo para a produção de uma placa de construção leve, com duas placas de cobertura, com uma camada intermédia, com uma superfície estreita que se estende ao longo das duas placas de cobertura e da camada intermédia, com um barra disposta na área da superfície estreita e com uma cola de montagem que liga a barra às placas de cobertura pelo menos por secções, prevendo-se uma cola final ligando a barra a pelo menos uma das duas placas de cobertura pelo menos por secções, sendo a resistência térmica da cola final superior à resistência térmica da cola de montagem. Conhece-se um processo deste tipo a partir do JP 60004577 A.

As placas de construção leves (LBPL) são há muito conhecidas do estado da técnica. Também são empregues há muito tempo na construção de mobiliário e de interiores em diversas aplicações. A área principal de aplicação tem sido e é neste caso em especial a construção de portas. Assim, é usual sobretudo no caso de portas de divisões, que têm poucos requisitos em termos de isolamento térmico e de insonorização, cobrir um elemento de caixilho com um núcleo alveolar em ambos os lados e depois fazer o seu demais processamento com as respetivas perfurações, fresagens, etc., de modo a obter uma porta.

Na área dos equipamentos de grande qualidade, empregou-se igualmente placas de construção leves na construção de mobiliário, porque com a sua utilização é possível conseguir paredes com grandes espessuras, as quais proporcionam enormes possibilidades de design. Em tempos recentes, também se emprega placas de 1 ΕΡ2027349Β1 construção leves cada vez mais em mobiliário de produção em massa, sendo assim igualmente possível em termos económicos a utilização a uma maior escala. Desse modo, as diferentes vantagens da placa de construção leve podem ser aproveitadas por um maior estrato de consumidores finais. 0 fabricante de mobiliário já não precisa de ser ele próprio a fabricar placas de construção leves, como acontecia anteriormente. Eram necessárias várias operações de trabalho para isso. Era primeiro necessário fabricar um caixilho, eventualmente com várias travessas, sobre as quais se aplicava depois as camadas de cobertura e que tinha de receber os diferentes acessórios. Entre as camadas de cobertura aplicava-se placas de fibras leves, lã isolante mineral, material alveolar de cartão ou outro material semelhante. Com isso, conseguia-se conferir ao elemento um maior grau de compactação e eventualmente também uma melhor estabilidade. Na maior parte dos casos, era necessário o tratamento superficial ainda dispendioso das camadas de cobertura em operações de trabalho separadas. Assim, eram usuais como camadas de cobertura placas de fibras duras folheadas ou revestidas de outra forma, podendo o elemento acabado também receber a sua superfície definitiva apenas através de uma lacagem final.

Atualmente, também se produz cada vez mais placas de construção leves a nível industrial. Para isso, uma camada intermédia leve é provida de camadas de cobertura, sobretudo através de colagem, originando-se um compósito de grande formato e sem caixilho. Consoante a estabilidade pretendida para a placa, emprega-se placas de cobertura de diferentes espessuras, sobretudo feitas de um material de madeira, como aglomerado de madeira ou painel de fibras. As placas utilizadas podem já estar revestidas, portanto, por exemplo, com um laminado, uma tinta, uma pressão com 2 ΕΡ2027349Β1 selagem, uma camada de resina de melamina, um folheado, etc.. Como camadas intermédias, prefere-se material alveolar de cartão ou placas de espuma. No caso de determinados fins de aplicação, também são possivelmente convenientes materiais alveolares de outros materiais, como o papel ou cartão. Assim, é possível empregar para esse fim materiais de placa finíssimos ou também metal de espessura fina, como, por exemplo, alumínio. No entanto, também é possível empregar como camadas intermédias materiais de madeira leves, como, por exemplo, painéis de aglomerado ou painéis de fibras correspondentes ou também madeira maciça com uma menor densidade, como a madeira de balsa. Munidos dos respetivos entalhes, é em princípio possível empregar todos os materiais como camada intermédia leve. Para isso, emprega-se também, por exemplo, tipos de madeira não tendo um peso particularmente reduzido, mas que são de boa disponibilidade e podem ser facilmente trabalhados com ferramentas de levantamento de aparas. Também se conhece a opção de cortar camadas intermédias leves de fardos de colmo, que são ligadas entre si na forma de produtos planos, de modo a que o comprimento das secções de colmo corresponda à espessura da camada intermédia.

As placas assim produzidas são depois cortadas com as dimensões pretendidas. Consoante a utilização prevista para os elementos obtidos, os mesmos são depois providos de arestas ou barras ou aplica-se depois um caixilho pelo menos parcialmente envolvente. Isto é conseguido através da produção de entalhes na área de aresta e por colagem posterior de um perfil de caixilho, consistindo por sua vez sobretudo em material de madeira. Através de uma perfilação correspondente dos entalhes na aresta, também é possível neste caso uma fixação de união não positiva e/ou de união positiva. Consegue-se esta última ao se manter fixo por união positiva um perfil moldado de forma complementar através de deformação elástica da camada de placa de cobertura que fica. De 3 ΕΡ2027349Β1 modo vantajoso, é possível combinar uma união não positiva e/ou positiva e uma ligação com cola.

Além disso, conhece-se o pós-processamento de arestas e de superfícies estreitas de placas maciças revestidas com o processo de post-forming e de soft-forming.

Neste caso, entende-se em geral por um processo de post-forming um revestimento plano da superfície estreita, utilizando-se como material de aresta o material de revestimento do lado superior e/ou do lado inferior. Neste caso, aplica-se primeiro o material de revestimento sobre o lado superior ou o lado inferior de um material de placa a ser revestido. Na área da superfície estreita a ser revestida deixa-se depois uma saliência de material suficiente ou a mesma é gerada por fresagem apropriada da placa ("direct post-forming"), que é flexibilizada de modo adequado, usualmente através do fornecimento de calor. Depois, a saliência de material flexibilizado é fletida em torno da superfície estreita a ser revestida e é colada. Em particular, a superfície estreita pode apresentar uma perfilação, por exemplo, prefere-se nas placas de trabalho de cozinha um perfil de quarto redondo.

Um processo de soft-forming trata-se em geral de um revestimento posterior de uma superfície estreita primeiro perfilada com um material cortado à medida em especial para a superfície estreita. Pode tratar-se neste caso do mesmo material que foi empregue para o revestimento das grandes superfícies.

Um problema por resolver até à data no caso das placas de construção leves é uma possibilidade de pós-processamento das superfícies estreitas, como, por exemplo, a produção de uma aresta perfilada através de perfilação, bem como revestimento da superfície estreita através do processo de post-forming ou de 4 ΕΡ2027349Β1 soft-forming acima referido. As temperaturas que se verificam no processo durante o processamento ultrapassam a resistência térmica da cola de montagem, deixando a barra de ficar na posição certa e deixando de ser possível produzir uma aresta perfilada limpa.

Neste caso, relativamente à resistência térmica faz-se referência em particular à definição selecionada na DIN EN 14292. Em geral, a resistência térmica pode ser definida como deixando de existir a propriedade adesiva pretendida e a função adesiva de uma cola a uma temperatura mais elevada do que a temperatura indicada pela resistência térmica. Por outras palavras, a resistência térmica é indicada na unidade física da temperatura. 0 DE 33 23 658 AI descreve um processo para a produção de uma placa de construção leve, em que a aresta da placa de construção leve é pós-processada, sendo perfilada. Em seguida, cola-se na área pós-processada uma tira de revestimento, por exemplo, uma tira de folheamento. 0 EP 0 292 813 A2 descreve um processo, em que se cola uma parte de colagem, por exemplo, também uma tira de folheamento, sobre a aresta de um aglomerado ou de uma tábua, utilizando-se duas colas diferentes na colagem. A invenção tem assim por base o problema de arranjar um processo para a produção de uma placa de construção leve com uma barra colada, que permita uma produção ótima de uma aresta perfilada, em particular através do processo de post-forming e de soft-forming. 0 problema técnico acima apontado é resolvido por um processo do tipo mencionado no início, ao se pós-processar a placa de construção leve na área da superfície estreita, perfilando-se a 5 ΕΡ2027349Β1 aresta da placa de construção leve no pós-processamento, e ao se colocar a cola final entre a pelo menos uma placa de cobertura e a barra pelo menos fora da área do pós-processamento. As conceções do processo constituem objeto das reivindicações dependentes.

Em conformidade com a invenção, reconheceu-se assim que o tempo de presa particularmente rápido e, com isso, um atingir particularmente rápido da solidez da ligação da barra a pelo menos uma placa de cobertura são garantidos através da utilização da cola de montagem. Assim, é possível realizar de forma rápida e sem alterações as etapas de trabalho existentes entre a previsão da barra na superfície estreita e o pós-processamento da superfície estreita.

Logo que a cola final também tenha atingido a sua solidez prevista, é possível dar início ao pós-processamento, portanto à perfilação e ao revestimento da superfície estreita. Neste caso, a cola final não perde a sua força adesiva, visto que a respetiva resistência térmica é superior à da cola de montagem e, em particular, superior à temperatura que se verifica no pós-processamento da superfície estreita.

Preferencialmente, a cola final é aplicada de modo a ser visível na aresta perfilada, ficando portanto após a fresagem na superfície nova da aresta estreita. Isto é particularmente vantajoso, porque no pós-processamento, através, por exemplo, de fresagem ou de soft-forming ou de post-forming, origina-se um enorme aquecimento na área do pós-processamento. Se estivesse apenas prevista a cola de montagem nesta área, a ligação da barra à pelo menos uma placa de cobertura poderia diminuir de forma inadmissível ou na totalidade. A cola final tem em todo o caso uma suficiente resistência térmica, de modo a resistir ao calor produzido pelo pós-processamento. 6 ΕΡ2027349Β1

Numa forma de execução, a cola final encontra-se entre a pelo menos uma placa de cobertura e a barra fora da área do pós-processamento, de modo a que, após o pós-processamento, se mantenha exclusivamente a cola final e que ela possa desempenhar a sua função de ligação duradoura entre a placa de cobertura e a barra.

Noutra forma de execução, encontra-se prevista a cola final entre a pelo menos uma placa de cobertura e a barra na área do pós-processamento. Neste caso, não se remove totalmente através do pós-processamento a área em que está prevista a cola final, ficando assim a cola final à vista na aresta perfilada. Durante o pós-processamento, remove-se portanto apenas uma parte da cola final e mantém-se outra parte da cola final. Deste modo, não se assegura apenas a posição da barra relativamente às placas de cobertura durante o pós-processamento, como também se confere a resistência das juntas de cola à vista através da perfilação.

Preferencialmente, a cola de montagem pode ser uma cola termofusivel ou uma espuma de montagem. Assim, é possível empregar uma série de colas conhecidas e vantajosas. Em particular, pode tratar-se também de uma cola rápida.

Além disso, a cola final também pode ser uma cola termofusivel. Neste caso, é apenas necessário escolher uma cola termofusivel cuja resistência térmica seja superior às temperaturas que se verificam no pós-processamento da superfície estreita.

Em particular, as colas termofusíveis referidas podem ser colas não reativas, reativas de um componente ou reativas de dois componentes. Como exemplos, mas não exclusivos, tem-se neste caso etileno-acetato de vinilo (EVA), copolímeros de etileno-éster do 7 ΕΡ2027349Β1 ácido acrílico (EEA), poliuretano (PUR), poliamidas (PA), poliésteres termoplásticos (lineares, saturados) e poli-alfa-olefinas amorfas (APAO), bem como aditivos reativos, como isocianato e epóxidos ou componentes poliol. De modo vantajoso, é possível fazer referência a uma série de colas termofusíveis conhecidas e favoráveis.

Além disso, a cola final pode ser uma cola de acetato de polivinilo (PVAC) . A cola final também pode ser uma cola de poliuretano (cola de PU) . Esta tem uma grande resistência adesivante e consegue cobrir bem as irregularidades e juntas de cola grossas. A título de exemplo, também podem estar previstas várias zonas entre a barra e a pelo menos uma placa de cobertura. Assim, é possível empregar a cola final em duas zonas, e a cola de montagem numa terceira zona. Deste modo, é possível um grande número de possibilidades de conceção de modo a ajustar a colagem da barra à pelo menos uma placa de cobertura no perfil de aresta pretendido da superfície estreita, bem como o tipo de processo de revestimento.

Com particular vantagem, também se reparte os requisitos de presa rápida e assim colagem da barra à pelo menos uma placa de cobertura, bem como a necessária grande resistência térmica para pós-processamento da superfície estreita, por duas colas. Enquanto a cola de montagem já conseguiu a ligação necessária da barra a pelo menos uma placa de cobertura, a cola final ainda tem tempo para atingir a sua solidez final. Quando se atinge a solidez final da cola final, a sua suficiente resistência térmica leva a que a barra fique ligada à pelo menos uma placa de cobertura, mesmo quando a cola de montagem amolece pelo menos parcialmente devido às temperaturas originadas pelo pós-processamento. 8 ΕΡ2027349Β1

Independentemente das conceções anteriormente descritas do processo, o problema técnico também é resolvido de acordo com a invenção no caso de um processo para o processamento de uma superfície estreita de uma placa de construção leve, que apresenta as características anteriormente referidas, se a temperatura de processamento máxima da superfície estreita for inferior à resistência térmica da cola final. A invenção é em seguida explicada com base em exemplos de execução especiais e nas imagens anexas. As imagens mostram

Fig. 1 uma placa de construção leve com barra,

Fig. 2 outra forma de execução de uma placa de construção leve com barra,

Fig. 3 uma placa de construção leve revestida com barra,

Fig. 4 uma superfície estreita processada por post- forming e

Fig. 5 uma superfície estreita processada por soft- forming. A Fig. 1 mostra uma placa de construção leve 1 com duas placas de cobertura 3, com uma camada intermédia 5, com uma superfície estreita 7 que se estende ao longo das duas placas de cobertura 3 e da camada intermédia 5, com uma barra 9 disposta na área da superfície estreita 7 e com uma cola de montagem 11 que liga pelo menos por secções a barra 9 às duas placas de cobertura 3. Encontra-se prevista uma cola final 13 que liga por secções a barra 9 à placa de cobertura superior 3. Em conformidade com a invenção, a resistência térmica da cola final 13 é superior à 9 ΕΡ2027349Β1 resistência térmica da cola de montagem 11. A Fig. 2 mostra que a cola de montagem 11 e a cola final 13 também conseguem ligar a barra 9 por secções às duas placas de cobertura 3. Em termos vantajosos, é possível assim ligar primeiro rapidamente, com a cola de montagem 11, a barra 9 às placas de cobertura 3. No caso de uma carga térmica, por exemplo, devido a um pós-processamento em seguida descrito, é possível garantir uma ligação da barra 9 às placas de cobertura 3 devido à maior resistência térmica da cola final 13, mesmo nos casos em que o efeito adesivante da cola de montagem 11 já tenha reduzido ou desaparecido na totalidade devido à sua baixa resistência térmica.

Como seguidamente explicado, a execução de acordo com a invenção é de aplicação particularmente vantajosa no caso de uma placa de construção leve 1, que deva ser pós-processada na área da superfície estreita 7. A Fig. 3 mostra uma placa de construção leve 1, que deverá ser pós-processada na área da superfície estreita 7. As placas de cobertura 3 apresentam uma camada laminada adicional 15. Neste caso, pelo menos uma das camadas laminadas 15 pode apresentar uma saliência 17, que se encontra representada a tracejado na Fig. 3. Uma saliência deste tipo 17 é sobretudo empregue no caso de post-forming, como descrito mais abaixo. A cola de montagem 11 encontra-se prevista nesta forma de execução apenas numa pequena área. Em ambos os lados da cola de montagem 11, encontra-se prevista a cola final 13 para a ligação da barra 9 às duas placas de cobertura 3. A Fig. 4 mostra a placa de construção leve 1 da Fig. 3, cuja superfície estreita 7 e cuja saliência 17 foram pós-processadas por post-forming. Para isso, processou-se primeiro a superfície 10 ΕΡ2027349Β1 estreita 17 na área 19, através, por exemplo, de fresagem. Apenas após a fresagem, aplicar-se-á a camada laminada 15 com a saliência 17 sobre a placa de cobertura 3.

Através da fresagem, como mostrado na Fig. 4, remove-se apenas uma parte da cola final 13. A ligação da barra 9 às duas placas de cobertura 3 mantém-se devido à grande resistência térmica da cola final 13, apesar das temperaturas originadas pelo pós-processamento. Em seguida, aplica-se a saliência 17 sobre a superfície fresada da superfície estreita 7 através de pressão e de calor. Em torno, a resistência térmica da cola final 13 é suficiente para manter uma ligação da barra 9 às placas de cobertura 3. A Fig. 5 mostra outra forma do pós-processamento na área da superfície estreita 7 da placa de construção leve 1 mostrada na Fig. 3. No exemplo de execução mostrado na Fig. 5, processou-se a área da superfície estreita 7 através de soft-forming. Em torno, a placa de construção leve é processada por fresagem na área 19, e a cola final 13 é apenas parcialmente removida no pós-processamento. Também neste caso, mantém-se a força adesivante da cola final durante o pós-processamento, não ocorrendo problemas aquando do pós-processamento da placa de construção leve 1.

Ao contrário do exemplo de execução mostrado na Fig. 4, o revestimento 21 da superfície estreita 7 perfilada é no entanto realizado, como usual no soft-forming, de forma diferente do revestimento 15 das placas de cobertura 3.

Lisboa, 18 de Abril de 2013 11

Claims (9)

1. ΕΡ2027349Β1 REIVINDICAÇÕES 1. Processo para a produção de uma placa de construção leve, com duas placas de cobertura (3), com uma camada intermédia (5), com uma superfície estreita (7) que se estende ao longo das duas placas de cobertura (3) e da camada intermédia (5), com uma barra (9) disposta na área da superfície estreita (7) e com uma cola de montagem (11) que liga a barra (9) às placas de cobertura (3) pelo menos por secções, prevendo-se uma cola final (13) que liga a barra (9) a pelo menos uma das duas placas de cobertura (3) pelo menos por secções, sendo a resistência térmica da cola final (13) superior à resistência térmica da cola de montagem (11) , caracterizado por a placa de construção leve ser pós-processada na área da superfície estreita (7), em que no pós-processamento se perfila a aresta da placa de construção leve (1), de modo a que a cola final (13) 1 ΕΡ2027349Β1 entre a pelo menos uma placa de cobertura (3) e a barra (9) fique pelo menos fora da área (19) do pós-processamento.
2. 2. Processo de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por a cola final (13) ser aplicada entre pelo menos uma placa de cobertura (3) e a barra (9) na área (19) do pós-processamento.
3. 3. Processo de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado por 0 pós-processamento ser um processo de post-forming.
4. 4. Processo de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado por o pós-processamento ser um processo de soft-forming.
5. 5. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado por a cola de montagem (11) ser uma cola termofusível ou uma espuma de montagem.
6. 6. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado por se empregar, como cola final (13), uma cola termofusível.
7. 7. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 6, caracterizado por se empregar, como cola termofusível, uma cola não reativa, reativa de um componente ou reativa de dois componentes.
8. 8. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 7, caracterizado por se empregar, como cola final (13), uma cola de acetato de polivinilo ou uma cola de poliuretano. 2 ΕΡ2027349Β1
9. 9. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 8, caracterizado por a temperatura de processamento máxima da superfície estreita (7) ser inferior à resistência térmica da cola final (13). Lisboa, 18 de Abril de 2013 3