PT1683929E - Método para a produção de um painel, em particular um painel de piso, e um painel, em particular um painel de piso - Google Patents

Método para a produção de um painel, em particular um painel de piso, e um painel, em particular um painel de piso Download PDF

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PT1683929E
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Description

DESCRIÇÃO
MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DE UM PAINEL, EM PARTICULAR UM PAINEL DE PISO, E UM PAINEL, EM PARTICULAR UM PAINEL DE
PISO A invenção refere-se a um método para a produção de um painel, em particular um painel.
Os painéis e o método da arte anteriormente designada são já conhecidos da prática. Esses painéis são muitas vezes utilizados para formar um piso laminado e/ou um revestimento de teto ou parede. Aqui, os painéis individuais podem ser unidos através de uma ligação mecânica, que, em particular, pode ser uma ligação de engate, a um conjunto uniforme. Alternativa ou adicionalmente, os painéis podem ser colados, mas também estar previsto, uma formação de um conjunto uniforme.
Os painéis conhecidos, em particular os painéis de piso laminados, são geralmente produzidos a partir de um material de madeira. No entanto, isto não é necessariamente obrigatório, de modo que os painéis podem, em principio, também ser de plástico como material principal. Como material principal, são consideradas, entre outras, fibras de média densidade (MDF), fibras de alta densidade (HDF), aglomerados de partículas ou Oriented Strand Boards (OSB).
Os painéis laminados do tipo mencionado já são conhecidos a partir da WO 01/96688. Estes incluem um lado superior revestido e dois bordos longitudinais e transversais paralelamente. Um dos bordos longitudinais e transversais, neste caso, apresenta um elemento de ranhura, enquanto que o respetivo bordo longitudinal ou transversal oposto tem um elemento de mola. Os elementos de ranhura e de mola são projetados de modo que cada elemento de ranhura e cada elemento de mola de dois painéis apresentem uma ligação de engate. Assim, um revestimento de piso pode ser composto por uma pluralidade de painéis conhecidos. 0 engate dos painéis ocorre na direção horizontal e vertical, de modo que, tanto quanto possível e em conformidade com os bordos de encosto formados, os painéis adjacentes se encostem uns aos outros e exista uma ligação sem fendas.
Além disso, os painéis conhecidos entre os bordos de encosto de cada bordo lateral do painel e a respetiva parte superior apresentam chanfros. Esses chanfros são moídos a partir de um lingote já revestido branco e tem o efeito de formar uma junta em V entre dois painéis adjacentes de um piso, sendo que a junta em V é designada de seguida. Em vez de uma junta em V, podemos, também, falar de um modo geral de uma ranhura, que é formada por cima dos bordos de encosto adjacentes por chanfros.
Uma vez que, na prática, a ocorrência de colunas entre os bordos adjacentes dos painéis adjacentes não podem ser seguramente evitados, as ranhuras adicionais permitem que as colunas reais não sejam percebidas por um observador e, portanto, deixem de ter um efeito perturbador. Para o observador é apenas uma depressão, que corresponde à depressão e que, visualmente, está harmoniosamente integrada na aparência geral do piso. No caso de painéis de piso laminado com padrão de madeira, pode ser gerado, através da ranhura como uma fuga em V, um efeito ótico de piso de madeira original.
Nos métodos conhecidos a partir da WO 01/96688 para a preparação de tais painéis, os chanfros fresados a partir de lingotes já revestidos são revestidos do seu lado. Por um lado, os painéis estão protegidos da entrada de humidade; o que, por exemplo, no uso de materiais de madeira, pode causar um inchaço. Por outro lado, a junta em V e as depressões podem estar previstas pelo observador por razões estéticas com um motivo específico. O revestimento dos chanfros por si só ocorre no método conhecido por meio de uma técnica de impressão por transferência.
Além disso, é conhecida a aplicação de uma outra camada resistente à humidade aos chanfros. Nesta camada pode ser uma camada de verniz, uma camada de cor ou uma camada de um outro líquido repelente de humidade.
Uma desvantagem deste método é que a aplicação de um revestimento adicional sobre os chanfros, que geralmente têm apenas uma pequena largura, está associada a uma despesa aumentada. Além disso, existe o problema de causar facilmente sujidade no lado superior do painel que, pode, por exemplo, tornar necessário um pós-processamento ou polimento ou semelhante, ou mesmo, afetar a produção a jusante.
Além disso, é conhecido ser desvantajoso que os erros podem, no caso da preparação, podem, consideravelmente, comprometer a estética da cobertura do piso. Além disso, mesmo na produção ou utilização, podem ocorrer, através de desgaste, folgas entre os revestimentos. 0 que pode levar a que humidade possa penetrar na placa de suporte e a que a impressão estética do revestimento seja afetada. A partir daqui, os revestimentos, que acontecem entre os bordos adjacentes dos painéis interligados, levam a um atrito indesejavelmente elevado e, portanto, a um ranger do piso. Num caso extremo, pode até mesmo ser evitado através de uma ligação segura dos painéis individuais. A DE 30 37 233 A divulga um método de acordo com o preâmbulo da reivindicação 1. A presente invenção tem, por conseguinte, por base o problema técnico de produzir um painel orientado para chanfros, mais fácil e barato. Um outro problema técnico consiste no facto de especificar um painel, em que a penetração de humidade seja evitada de forma fiável e permita uma impressão estética melhorada de uma globalidade plana de um painel semelhante. O problema técnico acima é, num método da arte mencionada de acordo com a invenção, resolvido através das caraterísticas da reivindicação 1.
No método de acordo com a invenção, está previsto que, a partir de um lingote do painel, que se trata, essencialmente, de uma placa de suporte prevista com um revestimento, num primeiro passo, diretamente sob o revestimento num primeiro e num segundo bordo lateral, que estão dispostos em oposição um ao outro, um chanfro da placa de suporte fresado. Isto assegura que uma parte do revestimento sobressai por meios dos chanfros fresados. É preferível que o material da placa de suporte seja completamente removido entre os chanfros e o revestimento e o revestimento seja, portanto, "exposto". Num segundo passo, as secções do revestimento livres e expostas através dos chanfros estão previstas, para poderem colar, num terceiro passo, o revestimento e os chanfros uns dos outros. Alternativa ou adicionalmente, os chanfros podem estar previstos com um adesivo.
Através do método de acordo com a invenção é , assim, possível proporcionar o revestimento integral não só sobre o lado superior do painel, mas também sobre os chanfros do mesmo. As despesas para a aplicação de um revestimento separado sobre os chanfros deixa, aqui, de ser necessária. Pelo contrário, é que, para o revestimento, é usada uma parte do revestimento previsto no lado superior do painel. Isto apenas pode ser, opcionalmente, fornecido com adesivo e em arco e pressionado contra os chanfros; o que é pronta e tecnicamente viável. A fim de poder formar, a partir de uma pluralidade de painéis concebidos de forma idêntica, um revestimento de piso, os painéis produzidos de acordo com a invenção e em uso devem apresentar, num primeiro bordo lateral, um elemento de mola, e no segundo bordo lateral, um elemento de ranhura. Desse modo, é evidente que, de modo que o elemento de mola possa engatar, pelo menos, no elemento de ranhura, de um painel adjacente, para formar uma ligação adesiva ou de engate, e vice-versa.
No âmbito do método de acordo com a invenção, é fornecida a aplicação de um adesivo no revestimento da ativação, nomeadamente, térmica de um adesivo existente. Decisivo é simplesmente gerar, através de um passo do método, caraterísticas adesivas suficientes que permitam uma ligação permanente do revestimento e dos chanfros. No entanto, é preferível aplicar um adesivo, uma vez que, ao mesmo tempo, são preferidos tais revestimentos, que não sejam acessíveis a uma ativação descrita anteriormente.
Numa forma de realização particularmente preferida do método de acordo com a invenção, está previsto que seja usado, como um revestimento, um revestimento laminado. Os revestimentos laminados são bem conhecidos na técnica e, geralmente, incluem uma pluralidade de resina sintética, de preferência, papel de melamina, de melamina/ureia ou de resinas fenólicas. Estes são, geralmente, pressionados a temperatura elevada, quer diretamente (Direct Pressure Laminat (DPL)) ou, primeiramente, após a sua transformação a um laminado, que é, em seguida, pressionado com a placa de suporte (High Pressure Laminate (HPL) ou Continuous Pressure Laminat (CPL)) . Os papeis acima mencionados podem ser impressos livremente em cores ou com decorações como madeira, telha ou pedra.
Para além de revestimentos de laminado, podem também ser usadas películas de plástico ou folheados como revestimento. Os folheados preferidos possuem, no lado traseiro, um tecido de modo que o folheado possa ser capaz de ser dobrado sem se romper.
De acordo com a invenção, o revestimento, no caso de fresagem dos chanfros, no primeiro bordo lateral, que corresponde a um lado do painel posterior da mola, encurtado e, portanto removido do revestimento. Deste modo, uma saliência do revestimento pode ser prevenida através dos chanfros do painel acabado.
Para a colagem, por si só, é aconselhável usar um adesivo à base de poliuretano (PU), um adesivo de termoplástico e/ou um adesivo de dois componentes, geralmente um adesivo de reação. No que diz respeito ao adesivo termoplástico, são preferíveis os que se baseiam em poliamida (PA), acetato de vinil (EVA) ou acetato de polivinilo (PVA). Estes últimos são também conhecidos por cola branca. Os adesivos acima mencionados são todos de fácil manuseamento, não agarram no revestimento e permitem uma ligação muito firme e duradoura.
Ao usar um revestimento laminado ou com um revestimento de caraterísticas semelhantes, pode ser vantajoso se o revestimento for deformado antes da colagem. Assim, a colagem do revestimento é possível com os chanfros de uma forma simples. Além disso, é possível evitar que ocorram fraturas no revestimento. Por deformação térmica entende-se, neste contexto, um aquecimento do revestimento para melhorar a flexibilidade e uma aplicação do revestimento na forma dos chanfros. As temperaturas a serem configuradas e a forma de deformação são, em grande medida, conhecidas do estado da técnica e dependentes do revestimento usado.
Do ponto de vista da produção, é preferível que, após a colagem do revestimento e do bisel no primeiro bordo lateral, o elemento de mola, e, no segundo bordo lateral, o elemento de ranhura seja fresado. Neste caso, pode ser assegurado, de uma maneira simples, que o revestimento não sobressai para além da inclinação do painel acabado. Entende-se, neste contexto, que a fresagem do elemento de mola e do elemento de ranhura possa ocorrer antes da fresagem dos chanfros. Em seguida, no entanto, podem ser necessários um passo do método forma mais elaborada para fresar os chanfros e/ou um passo adicional de pós-processamento para garantir uma conclusão exata do revestimento e do chanfro. 0 que se segue descreve a invenção com referência aos três exemplos de formas de realização com referência aos desenhos anexos, explicada em mais pormenor. Nos desenhos: a Fig. 1 mostra uma forma de realização do percurso do método de acordo com a invenção em apresentação esquemática e um primeiro exemplo da forma de realização de um painel gerado mas aqui não reivindicado em vista lateral; a Fig. 2 mostra uma ligação de dois painéis de acordo com uma segunda forma de realização preferida do painel na vista lateral e a Fig. 3 mostra uma ligação de dois painéis de acordo com uma terceira forma de realização preferida do painel em vista lateral.
No âmbito da forma de realização preferida do método de acordo com a invenção, a simplicidade é preferida não apenas para o painel real, que pode ser utilizado sem posterior pós-processamento para formar um revestimento de piso, mas também para quaisquer precursores do painel durante a sua produção. 0 significado adequado do termo painel ocorre, de seguida, percetível a partir do contexto. A Fig. IA mostra um lingote designado de um painel 1, que apresenta uma placa de suporte 2 e, nesta, um revestimento 3 aplicado substancialmente. No exemplo da forma de realização ilustrado e preferido trata-se de uma placa de suporte 2 a partir de um material HDF, que está prevista com um revestimento laminado. Assim, o revestimento 3 é ilustrado para um melhor esclarecimento com uma espessura maior. 0 lingote é obtido, de preferência, com uma pluralidade de lingotes idênticos, através do corte de uma placa HDF prevista com um revestimento laminado. Isto pode ser assegurado de uma maneira simples, sendo que o lingote apresenta dimensões definidas e o revestimento 3 estende- se, sem sobressair exatamente, para os lados estreitos do lingote. Para que os detalhes interessantes dos lados estreitos relevantes possam ser claramente demonstrados, o lingote é simplesmente mostrado em vista lateral. Não é mostrado em pormenor, que o lingote tem uma forma retangular e é mostrado numa vista lateral a partir de uma direção paralela aos lados longitudinais. Basicamente, o método não é, no entanto, limitado no que diz respeito a uma certa forma, dimensão ou orientação do lingote durante o processamento descrito abaixo. Entende-se, no âmbito da placa de suporte 2, que esta seja construída de várias camadas e, por exemplo, para além de uma camada de núcleo, possa apresentar uma camada adicional para a atenuação do ruído de impacto, uma camada de laminado de neutralização ou similares. A Fig. 1B mostra o painel 1 da Fig. IA, sendo que, diretamente sob o revestimento 3, num primeiro bordo lateral 4 e num segundo bordo lateral 5, possa ser fresado um chanfro 6 a partir de uma placa de suporte 5. Estes chanfros 6 estendem-se como indicado, e de forma geralmente preferida, ao longo de todo o comprimento dos bordos laterais 4, 5.
Como mostrado na Fig. 1, os chanfros 6 mostram, substancialmente, superfícies planas que estão inclinadas a um ângulo de 45° em relação a um lado superior 7 do painel 1. Isto resulta, na junção de dois painéis, numa chamada junta em V. A tecnologia de fabricação pode ser vantajosa se os chanfros 6 forem, alternativa ou adicionalmente, arredondados adjacente à forma de realização e ao lado superior 7 do painel 1. Deste modo, pode não apenas ser conseguida uma transição mais uniforme entre o lado superior 7 e os chanfros 6, mas também reduzido o risco de uma rutura do revestimento 3 neste ponto. É essencial que os chanfros 6 sejam fresados mais do que na respetiva extensão subsequente numa direção perpendicular do primeiro bordo lateral 4 e/ou do segundo bordo lateral 5 na placa de suporte 2. A fresagem deve ser efetuada, em última análise, até que os sobrenadantes do revestimento 3 sejam suficientes para cobrir completamente os chanfros 6 do painel acabado 1. As dimensões das fresagens a serem realizadas ocorrem considerando a forma desejada e a largura dos chanfros 6 e com o auxílio de relações geométricas conhecidas per se.
Pode ser visto que, na Fig. 1B, o revestimento 3, em comparação com o painel 1 da Fig. IA, é reduzido numa direção perpendicular ao primeiro bordo lateral 4. Isto, basicamente, fornece vantagens de fabrico.
Na Fig. 1C, o painel 1 da Fig. 1B é apresentando, depois de as secções salientes do revestimento 3 estarem inicialmente previstas aquecidas, no seu lado inferior, com um adesivo, curvadas na direção dos chanfros 6, e coladas aos chanfros 6. No exemplo da forma de realização preferida ilustrada do método, trata-se de um adesivo à base de PU. Além disso, o aquecimento foi levado a cabo para o propósito de curvar o revestimento 3 de forma fácil. Este procedimento é também conhecido como deformação térmica e é, particularmente, aconselhável quando se utiliza revestimentos laminados, uma vez que estes foram previamente curados e podem estar quebradiços em conformidade. Como é evidente a partir da Fig. 1C, o revestimento 3 inclui, agora exatamente, extremidades exteriores dos chanfros 6. Enquanto este é geralmente preferido, mas não é obrigatório, como é evidente a partir da Fig. 1D. A Fig. 1D mostra o painel 1 da Fig. 1C, em que, a partir da placa de suporte 2, no primeiro bordo lateral 4, é fresado um elemento de mola 8 e, no segundo bordo lateral 5, um elemento de ranhura 9. Fala-se neste contexto de perfilação. Se a perfilação for realizada como último passo, podem ser efetuadas correções no que diz respeito ao revestimento 3 e/ou aos chanfros 6, em que os sobrenadantes, nas circunstâncias existentes, podem ser eliminados. Basicamente, a perfilação pode ocorrer em conjunto com a fresagem dos chanfros 6. Alternativamente, é também possível que o lingote peça apresente, originalmente, um elemento de mola e um elemento de ranhura. A Fig. 1D mostra também uma primeira forma de realização preferida do painel 1. Neste painel 1, trata-se de um painel de piso com um elemento de mola 8, num primeiro bordo lateral 4, e um elemento de ranhura 9, num segundo bordo lateral 5, sendo que estes bordos laterais 4, 5 são opostos um ao outro, e o elemento de mola 8 e o elemento de ranhura 9 são formados para a ligação do painel 1 com, pelo menos, um outro painel semelhante. Além disso, o painel 1 apresenta um lado superior 7, que é formado, substancialmente. Entre o lado superior 7 e o primeiro bordo lateral 4, tanto entre o lado superior 7 e o segundo bordo lateral 5 está, respetivamente, disposto um chanfro 6. Os chanfros 6 são formadas de tal modo que, em cada caso, um chanfro interligado por dois painéis idênticos pode formar uma ranhura que é aqui em forma de V, e pode também ser referida como uma junta em V. 0 painel 1 tem um revestimento formado integralmente 3, que está disposto não apenas no todo o lado superior 7 do painel, mas também nos chanfros 6, ou seja, substancialmente. Isto oferece a vantagem de que é conseguido um lado superior ótico 7 do painel 1 e, em particular, uma impressão estética melhorada de um revestimento de piso de acordo com a invenção formado por painéis 1. Simultaneamente, os chanfros 6 são protegidos, desta maneira, contra a entrada de humidade, como não há costuras ou juntas.
No exemplo da forma de realização ilustrado e, nessa medida, preferido, trata-se, no revestimento 3, de um revestimento laminado, tal como é conhecido da técnica anterior. Este tipo de revestimento 3 permite uma pluralidade de diferentes Decorações e oferece ao lado superior 7 e aos chanfros 6 do painel 1 uma vida útil longa. Em principio, também são considerados revestimentos em película ou revestimentos de folheado. Os revestimentos em folheado apresentam, em particular, uma camada fina de folheado e uma camada de tecido que proporciona uma flexibilidade suficiente. Não é mostrado em pormenor, que o painel pode apresentar, numa outra forma de realização preferida, um outro elemento de mola, num terceiro bordo lateral, e também um outro elemento de ranhura, num quarto bordo lateral. Além disso, o terceiro e o quarto bordo lateral estão, de preferência, em oposição ao outro. Isto é particularmente útil em revestimentos de piso e faz com que seja possível ligar os painéis uns com os outros, tanto nos seus lados longitudinais e nos seus lados transversais. Os elementos de mola e os elementos de ranhura podem, em princípio, apresentar qualquer forma de realização conhecida da técnica anterior. Nos painéis semelhantes, é aconselhável que esteja prevista, no terceiro bordo lateral e no quarto bordo lateral, um chanfro. Também, nestes chanfros adicionais é preferível o revestimento 3 na forma delineada no contexto dos chanfros 6 no bordo lateral 4, 5. Isto leva, basicamente, a uma mesma vantagem que já tenha sido associada aos chanfros em detalhe descrito e revestidos.
Independentemente do número de bordos laterais previstos com chanfros é adequado que os chanfros se estendam, substancialmente, ao longo de todo o comprimento dos correspondentes bordos laterais, para obter uma impressão ótica e melhorada ao instalar tais painéis.
Os painéis com dois lados de mola e dois lados de ranhura podem ser ligados a todos os bordos laterais com outros painéis. Os chanfros são formados ao longo de todos os bordos. O revestimento deve então ser cortado nos bordos, para em ambas as direções nos chanfros opostos no ângulo reto poderem ser dobrados e colados.
Um quadro particularmente harmónico da aplicação do piso ocorre com o painel 1, sendo os chanfros 6 têm uma extensão numa direção paralela ao lado superior 7 e é perpendicular ao bordo lateral correspondente 4, 5 de 1 mm a 3 mm. De preferência, a extensão acima mencionada é de cerca de 2 mm.
No primeiro exemplo da forma de realização do painel de acordo com a invenção, ilustrado na Fig. 1D, os chanfros 6 são planos e inclinados relativamente ao lado superior 7 num ângulo de 45°. Isso resulta num revestimento de piso de um padrão de articulação. Além disso, os chanfros 6 devem ser, substancialmente, planos, de modo que possam ocorrer vantajosas económicas. Mesmo quando um ângulo entre os chanfros 6 e do plano do lado superior 7 de 45° é o preferido, este ângulo pode, em principio, também ter um valor diferente entre 30° e 60°, quando este tem vantagens em casos individuais.
Na Fig. 2, são apresentadas uma extremidade no lado da ranhura e no lado da mola de dois painéis 1', que correspondem a uma segunda forma de realização preferida do painel. Os painéis 1' são ligados por meio de engate do elemento de mola 8 de um painel a um elemento de ranhura 9 de outro painel, em que os bordos dispostos acima dos elementos de ranhura e de mola 8, 9 dos painéis individuais 1' encostam. Como também é visto na Fig. 2, os chanfros 6' são arredondados, no caso do segundo exemplo da forma de realização, na zona de transição para o lado superior 7'. Devido a esta transições graduais resultantes do lado superior 7' dos chanfros 6' e surgem sem bordos, como é o caso com o painel 1 mostrado na Fig. 1D. Os painéis 1, 1' ilustrados nas Figs. ID e 2 são semelhantes, na medida em que os chanfros 6, 6' são, pelo menos, parcialmente planos.
Os arredondamentos mostrados na Fig. 2 permitem a fácil deformação do revestimento 3' nos chanfros 6'. Ao mesmo tempo é reduzido o risco de que o revestimento 3' na zona de transição do lado superior 7 ' quebre num chanfro 6'; o que pode ter desvantagens estéticas e uma entrada de humidade resultante. É particularmente conveniente para a deformação do revestimento nos chanfros e para a durabilidade do revestimento na zona dos chanfros, se estes forem convexos. Neste contexto, deve ser entendido que os chanfros podem ser côncavos; o que, no entanto, no que diz respeito à durabilidade do revestimento na zona de ligação entre o lado superior e os chanfros, é menos preferido.
Os chanfros e a ranhura assim resultante podem apresentar, por fim, uma qualquer forma. Assim, por exemplo, também é possível realizar uma ranhura que tem um fundo substancialmente plano da ranhura e com flancos.
Como é evidente a partir da Fig. 3, a extremidade do lado da mola e do lado da ranhura mostra dois painéis mutuamente ligados 1'' de acordo com uma terceira forma de realização preferida do painel, pode também ter uma forma em degrau. Neste caso, os chanfros 6'' correm verticalmente e depois seguem para os bordos de encosto para fora numa superfície plana. Os chanfros 6' ' têm até mesmo uma forma de degrau, de modo que uma ranhura de secção retangular no lado superior 7'' do painel 1'' seja formada.
DOCUMENTOS REFERIDOS NA DESCRIÇÃO
Esta lista de documentos referidos pelo autor do presente pedido de patente foi elaborada apenas para informação do leitor. Não é parte integrante do documento de patente europeia. Não obstante o cuidado na sua elaboração, o IEP não assume qualquer responsabilidade por eventuais erros ou omissões.
Documentos de patente referidos na descrição • WO 0196688 A [0004] [0007] • DE 3037233 A [0011]
Lisboa, 22 de Dezembro de 2015

Claims (5)

  1. REIVINDICAÇÕES 1. Método para a produção de um painel (1), em particular um painel de piso, -em que o painel (1) tem uma placa de suporte (2) e um revestimento (3), em que, diretamente, sob o revestimento (3) num primeiro bordo lateral (4) e num segundo bordo lateral oposto (5), um chanfro (6) é fresado a partir da placa de suporte (2) , sendo que é aplicado um adesivo nos chanfros (6) e/ou no revestimento (3) na região dos chanfros (6) e -sendo que o revestimento (3) e os chanfros (6) são colados em conjunto, em que, na fresagem dos chanfros (6), o revestimento no (3) primeiro bordo lateral (4) é reduzido.
  2. 2. Método de acordo com a reivindicação 1, sendo que, como revestimento, (3) é usado um revestimento laminado.
  3. 3. Método de acordo com a reivindicação 1 ou 2, em que, como adesivo, é aplicado um tecido adesivo termoplástico, um adesivo de poliuretano ou um adesivo de reação nos chanfros (6) e/ou o revestimento (3).
  4. 4. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 3, em que o revestimento (3) é deformado termicamente antes da colagem.
  5. 5. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 4, sendo que, de preferência, após a colagem do revestimento (3), no primeiro bordo lateral (4), é fresado um elemento de mola (8) e no segundo bordo lateral (5) um elemento de ranhura (9) a partir da placa de suporte (2). Lisboa, 22 de Dezembro de 2015
PT60013166T 2005-01-21 2006-01-23 Método para a produção de um painel, em particular um painel de piso, e um painel, em particular um painel de piso PT1683929E (pt)

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