PT101486B

PT101486B - Melhorias dos aperfeicoamentos nos processos de fabrico de caixas de servicos e das suas partes

Info

Publication number: PT101486B
Application number: PT101486A
Authority: PT
Inventors: Josep Maria Altes Balana; Rodolfo Kroebel Nieto
Original assignee: M A I S A Mecanismos Aux Es In
Priority date: 1993-10-13
Filing date: 1994-04-08
Publication date: 2001-06-29
Also published as: PL176420B1; DE4410350A1; PT101486A; SK282553B6; SE9402002D0; US5601227A; SE9402002L; CZ242394A3; SE512003C2; BR9401908A; ITTO940788A1; BE1008298A6; FR2711301A1; JPH07122848A; HU9402951D0; TR28246A; IT1268103B1; ES2087815B1; PL305314A1; HUT68283A

Description

DESCRIÇÃO

MELHORIAS DOS APERFEIÇOAMENTOS NOS PROCESSOS

DE FABRICO DE CAIXAS DE SERVIÇOS E DAS SUAS

PARTES

A presente invenção consiste na adição de umas melhorias introduzidas na Patente de Invenção Espanhola N2. P92OO325, cujo título é APERFEIÇOAMENTOS NOS PROCESSOS

DE FABRICO DE CAIXAS DE SERVIÇOS E DAS SUAS PARTES, cujas novas características de construção, conformação e desenho cumprem a missão para que especificamente foram concebidas, com uma segurança e eficácia máximas.

Na patente principal NS. P92OO325, era definido um processo aperfeiçoado de fabrico de caixa de serviços e das suas partes caracterizado por incluir uma série de operações, tais como- corte e mecanização das cavilhas, corte, dobragem e mecanização das pontes, inserção de cavilhas curtas ou compridas nas placas de circuito impresso, soldagem das cavilhas à placa de circuitos impressos, inserção de linguetes e · tomadas fêmeas e a sua posterior soldadura, comprovação do circuito plano, dobragem do circuito e colocação de um separador entre as duas partes do referido circuito, interligado por meio da inserção de cavilhas compridas de vários circuitos impressos, montagem das tampas de plástico, suportes de ligadores e relés e finalmente, a montagem dos fusíveis para efectuar depois uma última comprovação de toda a caixa de serviços.

A presente invenção tem como objectivo umas melhorias nas operações de soldadura dos circuitos impressos, assim como o acabamento da superfície dos mesmos com o fim de melhorar a qualidade da caixa de serviços e o próprio processo de fabrico.

processo actual de soldadura utiliza uma liga de estanho-chumbo (60-40%), tanto para a soldadura da face de componentes como para a outra face.

Foram realizados ensaios de laboratórios para melhorar a qualidade da soldadura com base em outras ligas.

As placas de circuito impresso que devem de ser soldadas pelas duas faces sofrem, durante a segunda fase de soldadura, uma alteração, devendo mudar o processo e a composição do banho de estanho a fim de melhorar a qualidade da soldadura.

No processo de soldadura, a placa de circuito impresso é submetida durante o processo a mudanças bruscas de temperatura ao haver diferentes tipos das mesmas, submete-se inicialmente a placa na operação de soldadura a uma temperatura chamada de pré-aquecimento, a que se segue uma temperatura chamada da liga de soldadura, a que se segue finalmente uma temperatura de arrefecimento, até que a placa com os componentes já incorporados e soldados fica à temperatura ambiente.

Assim, pois, durante estas mudanças de temperatura, os materiais sofrem tensões mecânicas que poderiam chegar a afectar a soldadura.

Outra das melhorias preconizadas consiste em mudar o .material de base nas faces das placas dos circuitos impressos para melhorar o reaquecimento das placas a dobragem das mesmas à saída das máquinas de soldar e melhorar o isolamento eléctrico.

As bases utilizadas até ao presente, as denominadas da família de FR-2, têm uma série de limitações, durante o processo de fabrico da caixa de serviços, que nos levam, para conseguir uma maior qualidade e melhor acabamento dos circuitos, a utilizar um novo tipo de base.

Finalmente, outro aspecto das melhorias recai na utilização de um verniz especial nas superfícies da placa de circuito impresso, em cada uma das faces. A finalidade da mesma é melhorar a qualidade da placa aumentando a resistência de isolamento nos espaços entre placas designados entre-pistas.

Outros pormenores e características da actual invenção ir-se-ão manifestando no decurso da descrição que a seguir se faz, na qual, de uma maneira um tanto esquemática, se expõe os pormenores preferidos das partes do processo de fabrico que foram melhoradas. Estes pormenores dão-se a título de exemplo, fazendo referência a um caso possível de realização prática, mas não fica limitado aos pormenores de fabrico que aqui se expõem; portanto, esta descrição deve ser considerada de um ponto de vista ilustrativo e sem limitações de tipo algum.

Numa das realizações preferidas da presente solicitude de invenção e como primeira melhoria na operação de soldadura das placas de circuito impresso, serão utilizadas ligas especiais do tipo que corresponde à fórmula 95 Sn 5 Sb e 52 Sn 45 Pb 3 Sb, que melhoram a qualidade da soldadura assim como a sua influência no longo funcionamento da caixa, tal como na vida do carro.

As vantagens de utilizar novas ligas traduzem-se numa melhoria do processo, sendo possível aumentar o esforço ao corte ou à tracção, que com a nova liga se 2 2 consegue aumentar de 38OKg/cm a 420Kg/cm .

Também se incrementam outras propriedades mecânicas como a alongação em (%), que passa de 28% (60 Sn 40%) a 38% (95 Su 5 Sb).

A de um verniz base especial,

A segunda das melhorias introduzidas fundamenta-se na aplicação de um novo material de base chamado CEM-1, que se caracteriza por ser formado por umas fibras de vidro na superfície externa e um papel epoxy na interna; esta denominação está estabelecida segundo a norma NEMALI-1-1 983, o que confere à. placa umas novas caracteristicas, tais como maior resistência'' à soldadura, que passa de 10 segundos na base de FR-2, a 20 segundos no novo material de base CEM-1, uma maior resistência ao arrancamento da pista, que passa de um valor de 6-7 na base utilizada a um valor de 7-9 na base CEM-1 , uma maior resistência superficial, que passa de 10^ MPa 10⁴ mP, assim como, finalmente, uma menor percentagem de absorção da humidade que passa de 0,55 a 0,25.

terceira melhoria consiste da utilização especial, assim como da utilização de uma como é o CEM-1 , com o objectivo de melhorar a resistência de isolamento assim, como a absorção de humidade .

Até à data foram experimentados dois tipos de verniz com resultados positivos:

- Projecção por pulverização de um líquido de composição fotossensível que seca por evaporação.

- 0 Dinitrol 19, que é um líquido repelente à água e preservativo da corrosão.

- 4 0 banho fotossensível é um líquido bicomposto fotossensível que seca por evaporação deixando a sua película com um acabamento brilhante.

Este verniz deve ter as seguintes propriedades geradas:

* Resistência à soldadura.

* Resistência à maioria dos dissolventes.

* Boa adesão ao cobre.

* Inflamabilidade.

* Boa resistência de isolamento.

* Resistência à humidade.

* Resistência à Electromigração.

Estes vernizes estão baseados em resinas epoxy.

Dinitrol 19 é um líquido repelente da água que forma um filtro preventivo da corrosão. Este líquido está baseado num contéudo de substâncias sólidas, dissolvidas no seu dissolvente que, normalmente, é aguarrás.

Quando o dissolvente se evapora, fica na placa de circuito impresso uma película muito delgada (0,03 mm), totalmente transparente, com muito boas propriedades preventivas da corrosão e absorção de humidade.

Descrito suficientemente em que consiste a presente invenção como Adição de Patente de Invenção, em correspondência com as explicações anteriores, compreende-se que poderão ser introduzidas na mesma quaisquer modificações de pormenor que se considerem convenientes, sempre que não se altere a essência da presente invenção.

Claims

REIVINDICAÇÕES

12. - Melhorias dos aperfeiçoamentos nos processos de fabrico de caixas de serviços e das suas partes, (Patente de Invenção Espanhola N2. P92OO325), caracterizadas pelo facto que no referido processo de fabrico e na operação de soldadura das placas de circuito impresso feitas por novo processo se utilizarem ligas especiais do tipo que corresponde à fórmula 95 Sn 5 Sb e 52 Sn 45 Pb 3 Sb, cujos pontos de fusão superam os 183°C.

22. - Melhorias dos aperfeiçoamentos nos processos de fabrico de caixas de serviços e das suas partes, conforme reivindicação 1 caracterizadas no facto de que na operação de fabrico das placas de circuito impresso se utilizarem bases das formadas por fibra de vidro nas superfícies externas e papel epoxy no interior, das do tipo designado CEM-1.

32. - Melhorias dos aperfeiçoamentos nos processos de fabrico de caixas de serviços e das suas partes, conforme reivindicações anteriores, caracterizadas pelo facto de na operação de acabamento das placas de circuito impresso se utilizarem vernizes especiais, dos que são formados por um líquido bicomposto e f otossensível que seca por evaporação e/ou líquidos repelentes à água e preservativos da corrosão dos do tipo Dinitrol 19.

42. - Melhorias dos aperfeiçoamentos nos processos de fabrico de caixas de serviços e das suas partes, de acordo com a reivindicação 3, caracterizadas pelo facto de o líquido bicomposto estar baseado em resinas do tipo epoxy.

52. - Melhorias dos aperfeiçoamentos nos processos de fabrico de caixas de serviços e das suas partes, caracterizadas segundo a 3^â. reivindicação, pelo facto de o líquido repelente à água estar baseado num contéudo de substâncias sólidas dissolvidas num dissolvente que mente é aguarrás.