SK282553B6 - Spôsob výroby skrine obsluhy - Google Patents
Spôsob výroby skrine obsluhy Download PDFInfo
- Publication number
- SK282553B6 SK282553B6 SK1234-94A SK123494A SK282553B6 SK 282553 B6 SK282553 B6 SK 282553B6 SK 123494 A SK123494 A SK 123494A SK 282553 B6 SK282553 B6 SK 282553B6
- Authority
- SK
- Slovakia
- Prior art keywords
- printed circuit
- boards
- circuit board
- printed circuits
- cabinet
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 241000779819 Syncarpia glomulifera Species 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 3
- 239000001739 pinus spp. Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 229940036248 turpentine Drugs 0.000 claims description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract 2
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 abstract 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 abstract 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
Spôsob výroby skrine obsluhy a jej častí, pri ktorom sú najskôr zhotovené čapy, pripravené prívodné káble a polotovary dosiek s tlačenými obvodmi, pričom na dosky s tlačenými obvodmi sú prispájkované jednotlivé súčasti, potom sú dosky s tlačenými obvodmi podrobené operácii konečnej úpravy, v priebehu ktorej sú vybavené náterom, potom nasleduje kompletizácia skrine obsluhy. Operácia spájkovania dosiek s tlačenými obvodmi sa uskutočňuje zliatinami so zložením v hmotnostných percentách 95 % Sn, 5 % Sb, alebo 52 % Sn, 45 % Pb, 3 % Sb, ktorých teplota tavenia je vyššia ako 183 °C. Pri operácii konečnej úpravy dosiek s tlačenými obvodmi sa aplikujú laky zložené z dvojkomponentovej fotosenzitívnej tekutiny vysúšanej vyparovaním a/alebo vodoodpudivých tekutín a ochrany proti korózii.ŕ
Description
Oblasť techniky
Vynález sa týka spôsobu výroby skrine obsluhy a jej častí, pri ktorom sú najskôr zhotovené čapy, pripravené prívodné káble a polotovary dosiek s tlačenými obvodmi, pričom na dosky s tlačenými obvodmi sú prispájkované jednotlivé súčasti, potom sú dosky s tlačenými obvodmi podrobené operácii konečnej úpravy, v priebehu ktorej sú vybavené náterom, načo nasleduje kompletizácia skrine obsluhy, pričom operácia spájkovania dosiek s tlačenými obvodmi sa uskutočňuje zliatinami so zložením v hmotnostných percentách 95 % Sn, 5 % Sb, alebo 52 % Sn, 45 % Pb, 3 % Sb, ktorých teplota taveniaje vyššia ako 183 °C.
va v tom, že pri operácii konečnej úpravy dosiek s tlačenými obvodmi sa aplikujú laky zložené z dvojkomponentovej fotosenzitívnej tekutiny vysúšanej vyparovaním a/alebo vodoodpudivých tekutín a ochrany proti korózii.
Podľa výhodného uskutočnenia je dvoj komponentovou tekutinou epoxidová živica.
Podľa ďalšieho výhodného uskutočnenia je vodoodpudivá tekutina tvorená pevnými látkami, rozpustenými v rozpúšťadle, najmä v terpentíne.
Takto ošetrené diely majú povrch odolný proti spájkovaniu, proti väčšine rozpúšťadiel, dobre na nich priľne meď, povrch je odolný proti vlhkosti, odolný proti elektromigrácii a má dobrý izolačný odpor.
Doterajší stav techniky
Elektrické prvky a obvody elektrického výstroja automobilov boli v minulosti uložené na rade miest v karosérii, čo komplikovalo obsluhu a údržbu automobilov, lebo niektoré elektrické prvky boli od seba značne vzdialené. To viedlo k myšlienke centralizovať tieto prvky do tzv. skrine obsluhy automobilov, ktorú je možné definovať ako centrálny uzol prepojenia elektrických systémov automobilu, pričom skriňa obsluhy slúži ako nosič a zároveň ochrana rôznych elektrických komponentov, ako sú relé, diódy, elektronické moduly, káble, konektory apod. Prepojenie týchto prvkov je uskutočnené na doskách tlačených obvodov. Spôsob výroby takejto skrine obsluhy je známy napr. zo španielskeho patentu P 9200325.
Pri známych spôsoboch výroby sa na spájkovanie prvkov na doskách tlačených obvodov používa zliatina so zložením v hmotnostných percentách 60 % cín, 40 % olovo, a to tak na strane komponentov, ako i na opačnej strane. Dosky tlačených obvodov, ktoré majú byť spájkované na obidvoch stranách, trpia v druhej fáze spájkovania poškodzovaním, kvôli ktorému by bolo vhodné zmeniť zloženie zliatiny, aby sa zlepšila kvalita spoja.
V priebehu operácie spájkovania je doska tlačeného obvodu vystavená niekoľkým teplotným zmenám. Najskôr je podrobená teplote zahrievania, potom nasleduje spájkovacia teplota zliatiny, po ktorej nasleduje ochladzovanie dosky s prispájkovanými elementmi na teplotu okolia. V priebehu týchto operácií teda trpia materiály mechanickým pnutím.
Možno samozrejme použiť aj iné zloženie spájky, známe z príbuzných oblastí techniky, ale ani takéto riešenia nevedú v konečnom dôsledku k uspokojivým výsledkom, lebo známe laky, používané pri operácií konečnej úpravy nemajú dostatočnú odolnosť izolácie v medzidrážkach medzi vodivými drážkami na dielektrickej podkladovej doske.
Podstata vynálezu
Uvedené nedostatky do značnej miery odstraňuje spôsob výroby skrine obsluhy a jej častí, pri ktorom sú najskôr zhotovené čapy, pripravené prívodné káble a polotovary dosiek s tlačenými obvodmi, pričom na dosky s tlačenými obvodmi sú prispájkované jednotlivé súčasti, potom sú dosky s tlačenými obvodmi podrobené operácii konečnej úpravy, v priebehu ktorej sú vybavené náterom, načo nasleduje kompletizácia skrine obsluhy, pričom operácia spájkovania dosiek s tlačenými obvodmi sa uskutočňuje zliatinami so zložením v hmotnostných percentách 95 % Sn, 5 % Sb, alebo 52 % Sn, 45 % Pb, 3 % Sb, ktorých teplota tavenia je vyššia ako 183° C, podľa vynálezu, ktorého podstata spočíPríklady uskutočnenia vynálezu
Pri spôsobe výroby skrine obsluhy a jej častí podľa jedného uskutočnenia vynálezu sú najskôr zhotovené čapy, pričom zároveň sa pripravujú polotovary dosiek s tlačenými obvodmi. Pri tejto operácii sa použijú dosky vybavené na vonkajšej strane sklenými vláknami a na vnútornej strane epoxidovým papierom. Výsledkom je doska s vyššou odolnosťou pri spájkovaní zvýšenou z lOs pri bežných materiáloch na 20s. Odolnosť proti vytrhnutiu vodivej drážky z dielektrickej podkladovej dosky sa z hodnoty 6 - 7 zvýšila na hodnotu 7-9, povrchový odpor z 103 ΜΩ na 104 ΜΩ, a absorpcia vody v percentách poklesla z 0,55 na 0,25.
Ďalej nasleduje operácia spájkovania jednotlivých súčastí na dosky s tlačenými obvodmi. Pri tejto operácii boli použité zliatiny so zložením v percentách hmotnostných dielov 95 % Sn, 5 % Sb alebo 52 % Sn, 45 % Pb, 3 % Sb s teplotou tavenia nad 183 °C. Tým sa zvýšilo dovolené namáhanie šmyknutím či ťahom z doterajších 37 800 kPa na 42 000 kPa. Zároveň došlo aj k zlepšeniu mechanických vlastností, a to napr. elongácie z 28 % na 38 %.
Pri operácii konečnej úpravy dosiek s tlačenými spojmi bol aplikovaný lak z dvoj komponentovej fotosenzitívnej tekutiny na báze epoxidovej živice, ktorý bol aplikovaný nástrekom a vysúšaný vyparovaním. Po vyparení zanechal na povrchu lesklý film.
Podľa druhého príkladu uskutočnenia bola použitá vodoodpudivá tekutina a ochrana proti korózii tvorená pevnými látkami rozpustenými v terpentíne. Po vyparení rozpúšťadla zostal na doske s tlačeným obvodom veľmi tenký film (0,03 mm), úplne priehľadný a s vynikajúcimi preventívnymi vlastnosťami proti korózii a vlhku.
Claims (3)
- PATENTOVÉ NÁROKY1. Spôsob výroby skrine obsluhy a jej častí, pri ktorom sú najskôr zhotovené čapy, pripravené prívodné káble a polotovary dosiek s tlačenými obvodmi, pričom na dosky s tlačenými obvodmi sú prispájkované jednotlivé súčasti, potom sú dosky s tlačenými obvodmi podrobené operácii konečnej úpravy, v priebehu ktorej sú vybavené náterom, načo nasleduje kompletizácia skrine obsluhy, pričom operácia spájkovania dosiek s tlačenými obvodmi sa uskutočňuje zliatinami so zložením v hmotnostných percentách 95 % Sn, 5 % Sb, alebo 52 % Sn, 45 % Pb, 3 % Sb, ktorých teplota taveniaje vyššia ako 183 °C, vyznačuj úci sa t ý m , že pri operácii konečnej úpravy dosiek s tlačenými obvodmi sa aplikujú laky zložené z dvojkomponentovej fotosenzitívnej tekutiny vysúšanej vyparovaním a/alebo vodoodpudivých tekutín a ochrany proti korózii.
- 2. Spôsob podľa nároku 1, vyznačujúci sa tým, že dvoj komponentová tekutina je epoxidová živica.
- 3. Spôsob podľa nároku 1, vyznačujúci sa tým, že vodoodpudivá tekutina je tvorená pevnými látkami, rozpustenými v rozpúšťadle, najmä v terpentíne.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ES09302193A ES2087815B1 (es) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | Mejoras introducidas en la patente de invencion n- 9200325 por perfeccionamientos en los procesos de fabricacion de cajas de servicios y de sus partes. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SK123494A3 SK123494A3 (en) | 1995-06-07 |
| SK282553B6 true SK282553B6 (sk) | 2002-10-08 |
Family
ID=8283361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SK1234-94A SK282553B6 (sk) | 1993-10-13 | 1994-10-10 | Spôsob výroby skrine obsluhy |
Country Status (17)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5601227A (sk) |
| JP (1) | JPH07122848A (sk) |
| KR (1) | KR950013338A (sk) |
| BE (1) | BE1008298A6 (sk) |
| BR (1) | BR9401908A (sk) |
| CZ (1) | CZ242394A3 (sk) |
| DE (1) | DE4410350A1 (sk) |
| ES (1) | ES2087815B1 (sk) |
| FR (1) | FR2711301A1 (sk) |
| GB (1) | GB2285004B (sk) |
| HU (1) | HUT68283A (sk) |
| IT (1) | IT1268103B1 (sk) |
| PL (1) | PL176420B1 (sk) |
| PT (1) | PT101486B (sk) |
| SE (1) | SE512003C2 (sk) |
| SK (1) | SK282553B6 (sk) |
| TR (1) | TR28246A (sk) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6299055B1 (en) * | 1997-05-09 | 2001-10-09 | Lear Automotive Dearborn, Inc. | Manufacturing processes of service boxes and their parts |
| EP0877539A1 (fr) * | 1997-05-09 | 1998-11-11 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Améliorations dans les procédés de fabrication de boítes de services et de leurs parties |
| DE202005015466U1 (de) * | 2005-10-01 | 2007-02-08 | Weidmüller Interface GmbH & Co. KG | Leiterplattensystem |
| CN104600535B (zh) * | 2015-01-26 | 2017-04-05 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 超导缆与铜接头的真空压力浸渍软钎焊工艺 |
| JP6840108B2 (ja) * | 2018-06-14 | 2021-03-10 | 千住金属工業株式会社 | フラックス、ソルダーペースト、基板、電子機器及び基板製造方法 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2105405A (en) * | 1933-02-24 | 1938-01-11 | Gen Motors Corp | Soldered joint |
| AT310285B (de) * | 1966-02-22 | 1973-09-25 | Photocircuits Corp | Verfahren zur Herstellung eines Schichtkörpers für gedruckte Schaltungen |
| GB1118948A (en) * | 1966-08-30 | 1968-07-03 | Nibco | Improvements relating to the formation of sweat soldered joints between telescoped members |
| US3894330A (en) * | 1971-03-01 | 1975-07-15 | Du Pont | Manufacture of conductive articles |
| US3865641A (en) * | 1972-01-14 | 1975-02-11 | Lake Chemical Co | Compositions for use in soldering stainless steels |
| US3895158A (en) * | 1973-08-15 | 1975-07-15 | Westinghouse Electric Corp | Composite glass cloth-cellulose fiber epoxy resin laminate |
| US3945556A (en) * | 1975-02-25 | 1976-03-23 | Alpha Metals, Inc. | Functional alloy for use in automated soldering processes |
| US4170472A (en) * | 1977-04-19 | 1979-10-09 | Motorola, Inc. | Solder system |
| ES228789Y (es) * | 1977-05-27 | 1977-12-01 | Caja de distribucion electrica para automoviles. | |
| ES239279Y (es) * | 1978-11-07 | 1979-05-16 | Bloque perfeccionado de distribucion electrica. | |
| JPS573875A (en) * | 1980-06-11 | 1982-01-09 | Tamura Kaken Kk | Photopolymerizable ink composition |
| DE3265242D1 (en) * | 1981-09-17 | 1985-09-12 | Ciba Geigy Ag | Light-sensitive coating agent and its use in protection purposes |
| US4529790A (en) * | 1983-08-12 | 1985-07-16 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Epoxy resin composition |
| GB2178683A (en) * | 1985-07-11 | 1987-02-18 | Nat Semiconductor Corp | Improved semiconductor die-attach method and product |
| EP0245559B1 (en) * | 1985-11-26 | 1991-11-06 | Loctite Corporation | Two component curable epoxy resin composition having a long pot life |
| CA1312040C (en) * | 1985-12-19 | 1992-12-29 | Joseph Victor Koleske | Conformal coatings cured with actinic radiation |
| US4789620A (en) * | 1986-03-03 | 1988-12-06 | Mitsubishi Rayon Co. Ltd. | Liquid photosensitive resin composition containing carboxylated epoxy acrylates or methacrylates |
| CA1276758C (en) * | 1986-06-02 | 1990-11-27 | Kosuke Moriya | Process for making substrates for printed circuit boards |
| DE3730764C1 (de) * | 1987-09-12 | 1988-07-14 | Demetron | Verwendung von Legierungen aus Zinn und/oder Blei als Weichlote zum Aufbringen von Halbleitern auf metallische Traeger |
| JP2807008B2 (ja) * | 1989-12-29 | 1998-09-30 | 田中電子工業株式会社 | 熱疲労特性に優れたＰｂ合金ろう |
| GB9107859D0 (en) * | 1991-04-12 | 1991-05-29 | Cookson Group Plc | Protective coatings |
| TW224561B (sk) * | 1991-06-04 | 1994-06-01 | Akocho Co | |
| ES2071540B1 (es) * | 1992-01-29 | 1996-02-01 | Mecanismos Aux Ind | Perfeccionamientos en los procesos de fabricacion de cajas de servicios y de sus partes. |
-
1993
- 1993-10-13 ES ES09302193A patent/ES2087815B1/es not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-03-25 DE DE4410350A patent/DE4410350A1/de not_active Ceased
- 1994-04-08 PT PT101486A patent/PT101486B/pt not_active IP Right Cessation
- 1994-04-26 BE BE9400427A patent/BE1008298A6/fr not_active IP Right Cessation
- 1994-05-06 BR BR9401908A patent/BR9401908A/pt not_active IP Right Cessation
- 1994-05-10 FR FR9405958A patent/FR2711301A1/fr active Pending
- 1994-06-23 SE SE9402002A patent/SE512003C2/sv not_active IP Right Cessation
- 1994-06-27 JP JP6169009A patent/JPH07122848A/ja active Pending
- 1994-07-09 KR KR1019940016519A patent/KR950013338A/ko not_active Application Discontinuation
- 1994-10-03 GB GB9419910A patent/GB2285004B/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-04 CZ CZ942423A patent/CZ242394A3/cs unknown
- 1994-10-05 PL PL94305314A patent/PL176420B1/pl unknown
- 1994-10-07 IT IT94TO000788A patent/IT1268103B1/it active IP Right Grant
- 1994-10-10 SK SK1234-94A patent/SK282553B6/sk unknown
- 1994-10-13 TR TR01064/94A patent/TR28246A/xx unknown
- 1994-10-13 HU HU9402951A patent/HUT68283A/hu unknown
- 1994-10-13 US US08/322,344 patent/US5601227A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2285004A (en) | 1995-06-28 |
| ITTO940788A1 (it) | 1996-04-07 |
| PL176420B1 (pl) | 1999-05-31 |
| ES2087815A1 (es) | 1996-07-16 |
| HU9402951D0 (en) | 1995-02-28 |
| ITTO940788A0 (it) | 1994-10-07 |
| BE1008298A6 (fr) | 1996-04-02 |
| SE9402002D0 (sv) | 1994-06-23 |
| PT101486B (pt) | 2001-06-29 |
| FR2711301A1 (fr) | 1995-04-21 |
| SK123494A3 (en) | 1995-06-07 |
| PT101486A (pt) | 1995-05-04 |
| GB9419910D0 (en) | 1994-11-16 |
| IT1268103B1 (it) | 1997-02-20 |
| DE4410350A1 (de) | 1997-04-24 |
| JPH07122848A (ja) | 1995-05-12 |
| BR9401908A (pt) | 1995-07-04 |
| KR950013338A (ko) | 1995-05-17 |
| HUT68283A (en) | 1995-06-28 |
| SE512003C2 (sv) | 2000-01-10 |
| PL305314A1 (en) | 1995-04-18 |
| US5601227A (en) | 1997-02-11 |
| SE9402002L (sv) | 1995-04-14 |
| GB2285004B (en) | 1997-01-08 |
| ES2087815B1 (es) | 1997-02-16 |
| CZ242394A3 (en) | 1995-08-16 |
| TR28246A (tr) | 1996-03-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5538789A (en) | Composite substrates for preparation of printed circuits | |
| KR100615870B1 (ko) | 기능성 합금 입자 | |
| DE69233595T2 (de) | Elektrisch leitfähige zusammensetzungen und verfahren zur herstellung derselben und anwendungen | |
| EP0933010B1 (en) | Printable compositions, and their application to dielectric surfaces used in the manufacture of printed circuit boards | |
| JP2002514973A (ja) | エポキシ系ｖｏｃ非含有はんだ付け用フラックス | |
| US5045236A (en) | Copper conductive composition | |
| JP7510405B2 (ja) | コーティング剤、および該コーティング剤を用いたモジュールの製造方法 | |
| EP1237677A1 (en) | Soldering flux | |
| JPS62161820A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| SK282553B6 (sk) | Spôsob výroby skrine obsluhy | |
| US4441924A (en) | Soft solder material for use in the formation of a solder bath | |
| EP0006509B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines abdichtenden Überzugs auf elektronischen Schaltkreisen und Beschichtungsmaterial | |
| US6815088B2 (en) | Copper preservative treatment | |
| US5127571A (en) | Water soluble soldering preflux and method of application | |
| US8263177B2 (en) | Organic polymer coating for protection against creep corrosion | |
| WO1995011129A1 (en) | Composite substrates for preparation of printed circuits | |
| CN105671538A (zh) | 一种无铅印制电路板用复配osp处理剂 | |
| KR100610709B1 (ko) | 프린트 배선판 | |
| WO2019057450A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer endoberfläche und leiterplatte | |
| JPH03505305A (ja) | 金属表面を保護しはんだ付けを容易にする方法ならびにそれに使用するフィルムおよび溶液 | |
| RU2033911C1 (ru) | Консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями | |
| KR100221886B1 (ko) | 방청용 보호 조성물 | |
| US4929284A (en) | Water removable solder stop | |
| JP3066090B2 (ja) | 液状プリフラックス組成物及びプリント配線板 | |
| JP3010606B2 (ja) | 防錆用保護組成物 |