CZ242394A3 - Process for producing a personnel box, solder, plates and lacquer - Google Patents
Process for producing a personnel box, solder, plates and lacquer Download PDFInfo
- Publication number
- CZ242394A3 CZ242394A3 CZ942423A CZ242394A CZ242394A3 CZ 242394 A3 CZ242394 A3 CZ 242394A3 CZ 942423 A CZ942423 A CZ 942423A CZ 242394 A CZ242394 A CZ 242394A CZ 242394 A3 CZ242394 A3 CZ 242394A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit boards
- circuit board
- water
- lacquer
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 title claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 5
- 241000779819 Syncarpia glomulifera Species 0.000 claims description 4
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001739 pinus spp. Substances 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 229940036248 turpentine Drugs 0.000 claims description 4
- ZXVONLUNISGICL-UHFFFAOYSA-N 4,6-dinitro-o-cresol Chemical compound CC1=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C1O ZXVONLUNISGICL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000011188 CEM-1 Substances 0.000 abstract 1
- 101100257127 Caenorhabditis elegans sma-2 gene Proteins 0.000 abstract 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 abstract 1
- 230000001012 protector Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
Vynález se týká způsobu výroby skříně obsluhy a jejich částí, při kterém jsou nejdříve zhotoveny čepy, připraveny přívodní kabely a polotovary desek s tištěnými obvody, přičemž na desky s tištěnými obvody jsou připájeny jednotlivé součásti, poté jsou desky s tištěnými obvody podrobeny operaci konečné úpravy, v průběhu které jsou opatřeny nátěrem, načež následuje kompletace skříně obsluhy. Vynález se dále týká pájky, desek a laku.
Dosavadní stav techniky
Skříně obsluhy pro automobily je možno definovat jako centrální uzel propojení elektrických systémů automobilu, přičemž skříně obsluhy slouží jako nosič a zároveň ochrana různých elektrických komponetů, jako jsou relé, diody, elektronické moduly, kabely, konektory apod. Propojení těchto prvků je provedeno na deskách tištěných obvodů. Způsob výroby takovéto skříně obsluhy je znám např. ze španělského patentu P9200325.
U známých způsobů výroby se k pájení prvků na deskách tištěných obvodů používá slitina o složení v procentech hmotnostních 60 % cín, 40 % olovo a to jak na straně komponentů, tak i na opačné straně. Desky tištěných obvodů, jež mají být pájeny na obou stranách, trpí ve druhé fázi pájení poškozováním, kvůli kterému by bylo vhodné změnit složení slitiny, aby se zlepšila kvalita spoje.
V průběhu operace pájení je deska tištěného obvodu vystavena několika teplotním změnám. Nejdříve je podrobena teplotě zahřívací, potom následuje pájecí teplota slitiny, po níž následuje ochlazování desky s připájenými elementy na teplotu okolí.
V průběhu těchto operací tudíž trpí materiály mechanickým pnutím.
Při opreracích zahřívání, resp. ohýbaní desek tištěných spojů vykazují doposud známé a užívané materiály omezení, která vedla k nutnosti hledat nová řešení.
Také laky, užívané při operaci konečné úpravy nevykazují dostatečnou odolnost izolace v místech mezi drážkami, nazývaných mezidrážky.
Podstata vynálezu
Uvedené nedostatky kdo značné míry odstraňuje způsob výroby skříně obsluhy a jejich částí, při kterém jsou nejdříve zhotoveny čepy, připraveny přívodní kabely a polotovary, desek s tištěnými obvody, přičemž na desky s tištěnými obvody jsou připájeny jednotlivé součásti, poté jsou desky s tištěnými obvody podrobeny operaci konečné úpravy , v průběhu které jsou opatřeny nátěrem, načež následuje kompletace skříně obsluhy podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že operace pájeni desek s tištěnými obvody se provádí slitinami o složení v procentech hmotnostních 95 % Sn, 5 % Sb, a 52 % Sn, 45 % Pb, 3 % Sb, jejichž bod tání je vyšší než 183 °C.
Výhodou použití nových slitin ve výrobním postupu je zlepšení kvality spojení.
Dále je výhodné, když se při operaci přípravy polotovaru desek s tištěnými obvody použije desky opatřené skelnými vlákny na straně vnější a epoxidovým papírem na straně vnitřní.
Toto opatření v procesu výroby vede ke zvýšení odolnosti při pájení, zvýšení odolnosti proti vytržení drážky, zvýšení povrchového odporu a sníženi procenta absorpce vody.
Další výhodné provedení spočívá v tom, že při operaci konečné úpravy desek s tištěnými obvody se aplikují laky složené z dvoukomponentní fotosensitivni tekutiny vysoušené vypařováním a /nebo z vodoodpudivých tekutin a ochrany proti korozi.
Dvoukomponentní tekutinou může být epoxidová pryskyřice a vodoodpudivá tekutina může být tvořena pevnými látkami, rozpuštěnými v rozpouštědle, kterým je obvykle terpentýn.
Takto ošetřené díly mají povrch odolný proti pájení, proti většině rozpouštědel, dobře ulpívají na mědi, odolný proti vlhkosti, odolný proti elektromigraci a s dobrým izolačním odporem.
Příklady provedeni vynálezu
Při způsobu výroby skříně obsluhy a jejich částí podle jednoho provedení vynálezu jsou nejdříve zhotoveny čepy, přičemž zároveň se připravují polotovary' desek s tištěnými
-3obvody. Při této operaci se použijí desky opatřené na vnější straně skelnými vlákny a na vnitřní straně epoxidovým papírem. Výsledkem je deska s vyšší odolnosti při pájení zvýšenou z 10 s u běžných materiálů na 20 s. Odolnost proti vytržení drážky se z hodnoty
6-7 zvýšila na hodnotu 7-9, povrchový odpor z 103 MJbna 104 Mjla absorpce vody v procentech poklesla z 0,55 na 0,25.
Dále následuje operace pájení jednotlivých součástí na desky s tištěnými obvody. Při této operaci byly použity slitiny o složení v procentech hmnotnostních dílů 95% Sn, 5% Sb a 52% Sn, 45% Pb, 3% Sb s bodem tání nad 183° C. -Tím se zvýšilo dovolené namáhání usmyknutím či tahem z dosavadních 37 800 kPa na 42 000 kPa. Zároveň došlo i ke zlepšení mechanických vlastností a to např. elongace z 28% na 38%.
Při operaci konečné úpravy desek s tištěnými spoji byl aplikován lak z dvoukomponentní fotosenzitivní tekutiny, na bázi epoxidové pryskyřice, který byl aplikován nástřikem a vysoušen vypařováním. Po vypaření zanechal na povrchu lesklý film.
Podle druhého příkladu provedení byla použita vodoodpudivá tekutina a ochrana proti korozi, tvořená pevnými látkami rozpuštěnými v terpentýnu. Po vypaření rozpouštědla zůstal na desce s tištěným obvodem velmi tenký film (0,03 mm) naprosto průhledný a s vynikajícími preventivními vlastnostmi proti korozi a vlhku.
Claims (9)
1 .Způsob výroby skříně obsluhy a jejích částí, při kterém jsou nejdříve zhotoveny čepy, připraveny přívodní kabely a polotovary desek s tištěnými obvody, přičemž na desky s tištěnými obvody jsou připájeny jednotlivé součásti, poté jsou desky s tištěnými obvody podrobeny operaci konečné úpravy, v průběhu které jsou opatřeny nátěrem, načež následuje kompletace skříně obsluhy, vyznačující setím, že operace pájení desek s tištěnými obvody se provádí slitinami o složeni v procentech hmotnostních 95% Sn, 5% Sb a 52% ·$η; 45% Pb, 3% Sb, jejichž bod tání je vyšší než 183° C.
2. Způsob podle nároku 1, v y z n a č u j í c í se t í m , že při operaci přípravy polotovaru desek s tištěnými obvody se použije desky opatřené skelnými vlákny na straně vnější a epoxidovým papírem na straně vnitřní.
3. Způsob výroby podle nároku 1 nebo 2, v y z n a č u j í c í se tím, že při operaci konečné úpravy desek s tištěnými obvody se aplikují laky složené z dvoukomponentní fotosensitivní tekutiny vysoušené vypařováním a/nebo vodoodpudivých tekutin a ochrany proti korozi.
4. Způsob podle nároku 3 vyznačující se t í m , že dvoukomponentní tekutina je epoxidová pryskyřice.
5. Způsob podle nároku 3, vy z n a č u j í c í se tím, že vodoodpudivá tekutina je tvořena pevnými látkami, rozpuštěnými v rozpouštědle, kterým je obvykle terpentýn.
6. Pájka, zejména pro pájení desek s tištěnými obvody, vyznačující se tím, že sestává ze slitiny o složeni v procentech hmotnostních 95% Sn, 5% Sb nebo 52% Sn, 45%, Pb a 3% Sb, s bodem táni vyšším než 183° C.
7. Polotovar pro výrobu desek s tištěnými obvody, vyznačující se tím, že sestává z desky, opatřené skelným vláknem na straně vnější a epoxidovým papírem na straně vnitřní.
8. Lak pro nanášení na desky s tištěnými obvody, vyznačující se t í m , že sestává z dvokomponentní, fotosenzitivní tekutiny vysušené vypařováním a/nebo vodoodpudivých tekutin a ochrany proti korozi.
-59. Lak podle nároku 8, v y z n a č u j í c í se t í m , že dvoukomponentní tekutina je epoxidová pryskyřice.
10. Lak podle nároku 8, v y z n a č u j í c í se tím, že vodoodpudivá tekutina je tvořena pevnými látkami, rozpuštěnými v rozpouštědle, kterým je obvykle terpentýn.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ES09302193A ES2087815B1 (es) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | Mejoras introducidas en la patente de invencion n- 9200325 por perfeccionamientos en los procesos de fabricacion de cajas de servicios y de sus partes. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ242394A3 true CZ242394A3 (en) | 1995-08-16 |
Family
ID=8283361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ942423A CZ242394A3 (en) | 1993-10-13 | 1994-10-04 | Process for producing a personnel box, solder, plates and lacquer |
Country Status (17)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5601227A (cs) |
| JP (1) | JPH07122848A (cs) |
| KR (1) | KR950013338A (cs) |
| BE (1) | BE1008298A6 (cs) |
| BR (1) | BR9401908A (cs) |
| CZ (1) | CZ242394A3 (cs) |
| DE (1) | DE4410350A1 (cs) |
| ES (1) | ES2087815B1 (cs) |
| FR (1) | FR2711301A1 (cs) |
| GB (1) | GB2285004B (cs) |
| HU (1) | HUT68283A (cs) |
| IT (1) | IT1268103B1 (cs) |
| PL (1) | PL176420B1 (cs) |
| PT (1) | PT101486B (cs) |
| SE (1) | SE512003C2 (cs) |
| SK (1) | SK282553B6 (cs) |
| TR (1) | TR28246A (cs) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0877539A1 (fr) * | 1997-05-09 | 1998-11-11 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Améliorations dans les procédés de fabrication de boítes de services et de leurs parties |
| US6299055B1 (en) * | 1997-05-09 | 2001-10-09 | Lear Automotive Dearborn, Inc. | Manufacturing processes of service boxes and their parts |
| DE202005015466U1 (de) * | 2005-10-01 | 2007-02-08 | Weidmüller Interface GmbH & Co. KG | Leiterplattensystem |
| CN104600535B (zh) * | 2015-01-26 | 2017-04-05 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 超导缆与铜接头的真空压力浸渍软钎焊工艺 |
| JP6840108B2 (ja) * | 2018-06-14 | 2021-03-10 | 千住金属工業株式会社 | フラックス、ソルダーペースト、基板、電子機器及び基板製造方法 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2105405A (en) * | 1933-02-24 | 1938-01-11 | Gen Motors Corp | Soldered joint |
| AT310285B (de) * | 1966-02-22 | 1973-09-25 | Photocircuits Corp | Verfahren zur Herstellung eines Schichtkörpers für gedruckte Schaltungen |
| GB1118948A (en) * | 1966-08-30 | 1968-07-03 | Nibco | Improvements relating to the formation of sweat soldered joints between telescoped members |
| US3894330A (en) * | 1971-03-01 | 1975-07-15 | Du Pont | Manufacture of conductive articles |
| US3865641A (en) * | 1972-01-14 | 1975-02-11 | Lake Chemical Co | Compositions for use in soldering stainless steels |
| US3895158A (en) * | 1973-08-15 | 1975-07-15 | Westinghouse Electric Corp | Composite glass cloth-cellulose fiber epoxy resin laminate |
| US3945556A (en) * | 1975-02-25 | 1976-03-23 | Alpha Metals, Inc. | Functional alloy for use in automated soldering processes |
| US4170472A (en) * | 1977-04-19 | 1979-10-09 | Motorola, Inc. | Solder system |
| ES228789Y (es) * | 1977-05-27 | 1977-12-01 | Caja de distribucion electrica para automoviles. | |
| ES239279Y (es) * | 1978-11-07 | 1979-05-16 | Bloque perfeccionado de distribucion electrica. | |
| JPS573875A (en) * | 1980-06-11 | 1982-01-09 | Tamura Kaken Kk | Photopolymerizable ink composition |
| ATE14803T1 (de) * | 1981-09-17 | 1985-08-15 | Ciba Geigy Ag | Lichtempfindliches beschichtungsmittel und seine verwendung fuer schutzzwecke. |
| US4529790A (en) * | 1983-08-12 | 1985-07-16 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Epoxy resin composition |
| GB2178683A (en) * | 1985-07-11 | 1987-02-18 | Nat Semiconductor Corp | Improved semiconductor die-attach method and product |
| DE3682398D1 (de) * | 1985-11-26 | 1991-12-12 | Loctite Corp | Zweikomponentenhaertbare epoxydharzzusammensetzung mit langer topfzeit. |
| CA1312040C (en) * | 1985-12-19 | 1992-12-29 | Joseph Victor Koleske | Conformal coatings cured with actinic radiation |
| US4789620A (en) * | 1986-03-03 | 1988-12-06 | Mitsubishi Rayon Co. Ltd. | Liquid photosensitive resin composition containing carboxylated epoxy acrylates or methacrylates |
| EP0248617B1 (en) * | 1986-06-02 | 1993-04-21 | Japan Gore-Tex, Inc. | Process for making substrates for printed circuit boards |
| DE3730764C1 (de) * | 1987-09-12 | 1988-07-14 | Demetron | Verwendung von Legierungen aus Zinn und/oder Blei als Weichlote zum Aufbringen von Halbleitern auf metallische Traeger |
| JP2807008B2 (ja) * | 1989-12-29 | 1998-09-30 | 田中電子工業株式会社 | 熱疲労特性に優れたＰｂ合金ろう |
| GB9107859D0 (en) * | 1991-04-12 | 1991-05-29 | Cookson Group Plc | Protective coatings |
| TW224561B (cs) * | 1991-06-04 | 1994-06-01 | Akocho Co | |
| ES2071540B1 (es) * | 1992-01-29 | 1996-02-01 | Mecanismos Aux Ind | Perfeccionamientos en los procesos de fabricacion de cajas de servicios y de sus partes. |
-
1993
- 1993-10-13 ES ES09302193A patent/ES2087815B1/es not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-03-25 DE DE4410350A patent/DE4410350A1/de not_active Ceased
- 1994-04-08 PT PT101486A patent/PT101486B/pt not_active IP Right Cessation
- 1994-04-26 BE BE9400427A patent/BE1008298A6/fr not_active IP Right Cessation
- 1994-05-06 BR BR9401908A patent/BR9401908A/pt not_active IP Right Cessation
- 1994-05-10 FR FR9405958A patent/FR2711301A1/fr active Pending
- 1994-06-23 SE SE9402002A patent/SE512003C2/sv not_active IP Right Cessation
- 1994-06-27 JP JP6169009A patent/JPH07122848A/ja active Pending
- 1994-07-09 KR KR1019940016519A patent/KR950013338A/ko not_active Application Discontinuation
- 1994-10-03 GB GB9419910A patent/GB2285004B/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-04 CZ CZ942423A patent/CZ242394A3/cs unknown
- 1994-10-05 PL PL94305314A patent/PL176420B1/pl unknown
- 1994-10-07 IT IT94TO000788A patent/IT1268103B1/it active IP Right Grant
- 1994-10-10 SK SK1234-94A patent/SK282553B6/sk unknown
- 1994-10-13 US US08/322,344 patent/US5601227A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-10-13 HU HU9402951A patent/HUT68283A/hu unknown
- 1994-10-13 TR TR01064/94A patent/TR28246A/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| HU9402951D0 (en) | 1995-02-28 |
| GB2285004B (en) | 1997-01-08 |
| ES2087815B1 (es) | 1997-02-16 |
| ES2087815A1 (es) | 1996-07-16 |
| US5601227A (en) | 1997-02-11 |
| SE9402002D0 (sv) | 1994-06-23 |
| BR9401908A (pt) | 1995-07-04 |
| TR28246A (tr) | 1996-03-28 |
| JPH07122848A (ja) | 1995-05-12 |
| ITTO940788A0 (it) | 1994-10-07 |
| SE9402002L (sv) | 1995-04-14 |
| SK282553B6 (sk) | 2002-10-08 |
| PL176420B1 (pl) | 1999-05-31 |
| GB2285004A (en) | 1995-06-28 |
| GB9419910D0 (en) | 1994-11-16 |
| ITTO940788A1 (it) | 1996-04-07 |
| PT101486B (pt) | 2001-06-29 |
| PL305314A1 (en) | 1995-04-18 |
| IT1268103B1 (it) | 1997-02-20 |
| BE1008298A6 (fr) | 1996-04-02 |
| HUT68283A (en) | 1995-06-28 |
| SE512003C2 (sv) | 2000-01-10 |
| KR950013338A (ko) | 1995-05-17 |
| SK123494A3 (en) | 1995-06-07 |
| DE4410350A1 (de) | 1997-04-24 |
| FR2711301A1 (fr) | 1995-04-21 |
| PT101486A (pt) | 1995-05-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR870011825A (ko) | 무전해 도금용 광-경화성 레지스트 수지조성물 및 이로부터 만든 인쇄회로판 | |
| US4486466A (en) | High resolution screen printable resists | |
| KR910014016A (ko) | 다층 인쇄 회로판 및 그 형성방법 | |
| DE2342407A1 (de) | Verfahren zur herstellung von gedruckten mehrlagen-schaltungen | |
| JPS62161820A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| CZ242394A3 (en) | Process for producing a personnel box, solder, plates and lacquer | |
| EP0006509B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines abdichtenden Überzugs auf elektronischen Schaltkreisen und Beschichtungsmaterial | |
| US4504607A (en) | Epoxy resin coating composition for printed circuit boards | |
| US4713298A (en) | Printed circuit boards having improved adhesion between solder mask and metal | |
| KR100610709B1 (ko) | 프린트 배선판 | |
| EP0194653A2 (en) | A method of making a printed circuit board and the obtained printed circuit board | |
| JPH04318186A (ja) | パッケージ製作方法 | |
| DE60006875T2 (de) | Photoempfindliches Harz sowie photoempfindliche Harzzusammensetzung | |
| DE4115316A1 (de) | Duennfilm-mehrlagenschaltung und verfahren zur herstellung von duennfilm-mehrlagenschaltungen | |
| US4921748A (en) | Fluorhectorite laminate printed circuit substrate | |
| DE2427673B2 (de) | Waerme freigebende, elektrisch isolierende substratplatte | |
| JPH0219868B2 (cs) | ||
| JPH05156128A (ja) | 高絶縁性ソルダーレジスト組成物 | |
| DE102016124559A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines LED-Moduls | |
| DE8408186U1 (de) | Plattenfoermiges laminat | |
| DE3936488C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von flexiblen Basismaterialien, nach diesem Verfahren hergestellte Basismaterialen und deren Verwendung | |
| JPH01172479A (ja) | 銅張積層板用接着剤 | |
| SE8000247L (sv) | Forfarande for framstellning av tryckta kopplingar och for forfarandet avsett beleggningsmaterial | |
| JPS6111184A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| KR930011160B1 (ko) | 플렉시블 인쇄 배선판용 및 커버레이 필름용 접착제 조성물 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD00 | Pending as of 2000-06-30 in czech republic |