PL91347B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL91347B1
PL91347B1 PL17257074A PL17257074A PL91347B1 PL 91347 B1 PL91347 B1 PL 91347B1 PL 17257074 A PL17257074 A PL 17257074A PL 17257074 A PL17257074 A PL 17257074A PL 91347 B1 PL91347 B1 PL 91347B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
solder
soldering
weight
parts
lead
Prior art date
Application number
PL17257074A
Other languages
English (en)
Polish (pl)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of PL91347B1 publication Critical patent/PL91347B1/pl

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
PL17257074A 1973-07-11 1974-07-09 PL91347B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DD17220273A DD105744A1 (ko) 1973-07-11 1973-07-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL91347B1 true PL91347B1 (ko) 1977-02-28

Family

ID=5492040

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL17257074A PL91347B1 (ko) 1973-07-11 1974-07-09

Country Status (2)

Country Link
DD (1) DD105744A1 (ko)
PL (1) PL91347B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
DD105744A1 (ko) 1974-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK2689885T3 (en) STAINLESS STEEL METAL ALLOY
EP0450278B1 (en) Solder/polymer composite paste and method
JP4438974B2 (ja) ソルダペ−スト
CA2563385C (en) Soldering process
JPH08164495A (ja) 有機基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品
JP5902009B2 (ja) はんだバンプの形成方法
WO2007081775A2 (en) Lead-free solder with low copper dissolution
KR20190113903A (ko) 땜납 합금, 땜납 접합 재료 및 전자회로 기판
CN111112869A (zh) 混合合金焊料、其制造方法以及焊接方法
JP2002329956A (ja) はんだ付け方法および該はんだ付け方法を用いて製造した電子回路基板ならびに電子機器
US6214131B1 (en) Mixed solder pastes for low-temperature soldering process
JP2019141880A (ja) Fe食われ防止用はんだ合金、やに入りはんだ、線はんだ、やに入り線はんだ、フラックス被覆はんだ、はんだ継手およびはんだ付け方法
JP4076182B2 (ja) 無鉛はんだ合金
JP3760586B2 (ja) 半田組成物
PL91347B1 (ko)
JP2004154864A (ja) 鉛フリーはんだ合金
JP6365653B2 (ja) はんだ合金、はんだ継手およびはんだ付け方法
JP2020131219A (ja) 接合材料
JP2007313548A (ja) クリーム半田
JP5080946B2 (ja) マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金
JPH11151591A (ja) 高温無鉛はんだ合金
JP2004167569A (ja) 無鉛はんだペースト組成物およびはんだ付け方法
KR102069276B1 (ko) 전자부품용 솔더 크림 및 그 제조방법
JP5825265B2 (ja) プリント基板のはんだ付け方法
KR100333401B1 (ko) 납땜용 무연합금