PL238080B1 - Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych z syropów poliakrylanowych - Google Patents
Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych z syropów poliakrylanowych Download PDFInfo
- Publication number
- PL238080B1 PL238080B1 PL429645(22)20190416A PL42964519A PL238080B1 PL 238080 B1 PL238080 B1 PL 238080B1 PL 42964519 A PL42964519 A PL 42964519A PL 238080 B1 PL238080 B1 PL 238080B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- acrylate
- amount
- parts
- syrup
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 239000006188 syrup Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 title claims abstract description 51
- 238000010276 construction Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 56
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 40
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 25
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 15
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims abstract description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 8
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000003797 telogen phase Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 16
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N tetrabromomethane Chemical compound BrC(Br)(Br)Br HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical class NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000002608 ionic liquid Chemical class 0.000 claims description 6
- -1 polymethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 claims description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 5
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 claims description 5
- LTYBJDPMCPTGEE-UHFFFAOYSA-N (4-benzoylphenyl) prop-2-enoate Chemical group C1=CC(OC(=O)C=C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 LTYBJDPMCPTGEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- ICIVTHOGIQHZRY-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3-methylimidazol-3-ium;cyanoiminomethylideneazanide Chemical compound [N-]=C=NC#N.CCCCN1C=C[N+](C)=C1 ICIVTHOGIQHZRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UKQBWWAPJNHIQR-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO UKQBWWAPJNHIQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 3-Vinyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1C(C=C)CCC2OC21 SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 claims description 3
- XNNQFQFUQLJSQT-UHFFFAOYSA-N bromo(trichloro)methane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Br XNNQFQFUQLJSQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MKHFCTXNDRMIDR-UHFFFAOYSA-N cyanoiminomethylideneazanide;1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium Chemical compound [N-]=C=NC#N.CCN1C=C[N+](C)=C1 MKHFCTXNDRMIDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 claims description 3
- KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N octan-3-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(CC)OC(=O)C(C)=C KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 claims description 3
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- IQQRAVYLUAZUGX-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3-methylimidazolium Chemical compound CCCCN1C=C[N+](C)=C1 IQQRAVYLUAZUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MUUOUUYKIVSIAR-UHFFFAOYSA-N 2-but-3-enyloxirane Chemical compound C=CCCC1CO1 MUUOUUYKIVSIAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC1CO1.OCCCCOC(=O)C=C NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C=C)CCC2OC21 DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OFPPJWIXHPTUFK-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)O.C(C(=C)C)(=O)O.C(C(=C)C)(=O)O.C(O)C(C=C)(CO)CO Chemical compound C(C(=C)C)(=O)O.C(C(=C)C)(=O)O.C(C(=C)C)(=O)O.C(O)C(C=C)(CO)CO OFPPJWIXHPTUFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000013543 active substance Substances 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N heptyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C=C SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 claims description 2
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 2
- MIYFFZILCMZNRY-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxypentyl prop-2-enoate Chemical class CCCCC(O)OC(=O)C=C MIYFFZILCMZNRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 244000201986 Cassia tora Species 0.000 claims 1
- NCAIGTHBQTXTLR-UHFFFAOYSA-N phentermine hydrochloride Chemical compound [Cl-].CC(C)([NH3+])CC1=CC=CC=C1 NCAIGTHBQTXTLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract description 12
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 35
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 18
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 8
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 229910000547 2024-T3 aluminium alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000006456 gs medium Substances 0.000 description 7
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 7
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical class CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000012949 free radical photoinitiator Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- 150000003573 thiols Chemical group 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOUIYGUOUTLLP-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethyl-1-(2,4,4-trimethylpentoxyphosphonoyloxy)pentane Chemical compound CC(C)(C)CC(C)COP(=O)OCC(C)CC(C)(C)C OFOUIYGUOUTLLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000215068 Acacia senegal Species 0.000 description 1
- 229920001817 Agar Polymers 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000012711 adhesive precursor Substances 0.000 description 1
- 239000008272 agar Substances 0.000 description 1
- 235000010419 agar Nutrition 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZKQLVOZSJHOZBL-UHFFFAOYSA-M bis(2,4,4-trimethylpentyl)phosphinate;trihexyl(tetradecyl)phosphanium Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CP([O-])(=O)CC(C)CC(C)(C)C.CCCCCCCCCCCCCC[P+](CCCCCC)(CCCCCC)CCCCCC ZKQLVOZSJHOZBL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- HDERJYVLTPVNRI-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenyl acetate Chemical group C=C.CC(=O)OC=C HDERJYVLTPVNRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 1
- MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N nonyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C=C MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych z syropów poliakrylanowych, polegający na otrzymaniu fotoreaktywnego syropu poliakrylanowego metodą fotopolimeryzacji w masie momomerów (met)akrylanowych i jego modyfikacji wielofunkcyjnymi akrylanami i fotoinicjatorem rodnikowym, żywicą epoksydową na bazie bisfenolu A lub bisfenolu F, w obecności utwardzaczy utajonych oraz promotorów adhezji lub związków obniżających napięcie powierzchniowe, następnie naniesieniu syropu na nośnik, sieciowaniu promieniowaniem UV, charakteryzuje się tym, że fotopolimeryzacji poddaje się mieszaninę estrów alkilowych kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów w ilości 43 - 90% wagowych, estrów kwasu metakrylowego w ilości 0 - 20% wagowych, estrów alkilowych kwasu akrylowego zawierających w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla w ilości 5 ÷ 18% wagowych, monomeru z grupą epoksydową w ilości 5 ÷ 16%, nienasyconego fotoinicjatora na bazie benzofenonu w ilości 0 ÷ 3% wagowych. Udział wagowy wszystkich monomerów wynosi 100%, zaś reakcje prowadzi się w obecności fotoinicjatora rodnikowego w ilości 0,1 - 2 części wagowych na 100 części wagowych mieszaniny monomerów oraz w obecności telogenu, w ilości 0 - 15 części wagowych na 100 części wagowych mieszaniny monomerów. Reakcję fotopolimeryzacji prowadzi się w obecności gazu obojętnego, w czasie od kilku minut do 300 minut (w zależności od sposobu dodawania fotoinicjatora), w temperaturze od 0 do 40°C, do momentu uzyskania konwersji monomerów w zakresie 40 - 90% wagowy. Otrzymany syrop poliakrylanowy następnie modyfikuje się, nanosi na nośnik i jednostronnie naświetla promieniowaniem UV w zakresie 310 - 400 nm.
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych z bezrozpuszczalnikowych syropów poliakrylanowych. Taśmy mogą być wykorzystywane do łączenia materiałów, zwłaszcza metali (aluminium, stali). Samoprzylepne taśmy konstrukcyjne zaliczane są do grupy klejów konstrukcyjnych. Tego typu kleje są zdolne do tworzenia złączy klejowych o wytrzymałości na ścinanie przynajmniej 7MPa (mierzonej według normy amerykańskiej ASTM D-1002-94). Szczególnie dobrze znane i szeroko stosowane są konwencjonalne kleje konstrukcyjne w postaci ciekłej (jednolub dwukomponentowe), składające się z żywic(y) epoksydowej i utwardzacza (tzw. utajonego, w przypadku kompozycji jednoskładnikowych).
Z opisu wynalazku WO 02/079337 znany jest sposób wytwarzania taśm konstrukcyjnych, do łączenia różnego rodzaju elementów, wytwarzanych poprzez mieszanie termoplastycznych poliestrów, kopolimerów octan winylu-etylen i termoplastycznych żywic (met)akrylanowych (20:50% wag.), żywic epoksydowych (20:80% wag.), monomerów bądź polimerów z grupami hydroksylowymi (0:30% wag.) oraz fotoinicjatorów (0:5% wag.). Wytworzone filmy adhezyjne wzmacniane są włóknami szklanymi (także zakapsułkowanymi). Przed utwardzeniem filmy klejowe wykazują akceptowalną adhezję 0,6:2 N/mm, a po utwardzeniu inicjowanym promieniowaniem złącza klejowe cechują się wytrzymałością na ścianie 6,3:20,9 MPa.
Natomiast proces utwardzania jest inicjowany poprzez naświetlanie promieniowaniem UV (200 do 700 nm) lub promieniowaniem aktynicznym (nie wymaga utwardzania termicznego). Z opisu wynalazków WO2005/073330, US2008/0251201 oraz EP1557449 znane są sposoby otrzymywania taśm klejących do konstrukcyjnych połączeń, np. w przemyśle motoryzacyjnym, przy czym taśma klejąca składa się z perforowanej lub nieperforowanej warstwy metalowej oraz warstwy klejowej, którą stanowią domeny kleju samoprzylepnego (10:90%) oraz domeny reaktywnej termo- lub UV utwardzalnej kompozycji klejowej (np. żywice epoksydowe, uretanowe, izocyjananiny, żywice bismaleimidowe, fenolowe i ich mieszaniny). Z kolei z opisu wynalazku US8197944 znany jest sposób wytwarzania jednoskładnikowych klejów konstrukcyjnych o wysokiej adhezji początkowej, zawierających co najmniej jeden zagęstnik i napełniacz, dostępnych w dowolnej formie użytkowej, tj. filmów, wykrojów, pasów, pałeczek, żyłek. Kleje te są wytwarzane wg wynalazku poprzez mieszanie znanych klejów konstrukcyjnych (w ilości 50:70% wag.) z zagęstnikiem tj. wysokocząsteczkową substancją organiczna zdolną do absorpcji płynów, np. agar, guma arabska, skrobia (w ilości 5:50% wag.) oraz napełniaczem najlepiej nieorganicznym np. krzemionką (w ilości 0:50% wag.), w temperaturze 70:80°C. Kleje te mogą być utwardzane pod wpływem temperatury, wody zawartej w powietrzu, tlenu lub kontaktu z powierzchnią klejoną. Natomiast z opisu patentowego US2004/0113983 znane są kleje konstrukcyjne termoutwardzalne o temperaturze zeszklenia po utwardzeniu większej niż 80°C. Przeznaczone są do zastosowania w przemyśle motoryzacyjnym. Kleje te cechuje brak kleistości w temperaturze pokojowej oraz postać ciekła lub jako pasty, chociaż preferowane są termotopliwe bloki o temperaturze topnienia 80:150°C. Są to mieszaniny żywic epoksydowych (alifatycznych, cykloalifatycznych lub aromatycznych) oraz termoplastów, tj. polieterów z grupami hydroksylowymi (fenoplasty), utwardzacza (alifatycznych bądź aromatycznych amin i ich adduktów, amidoamin, poliamidów, bezwodników kwasowych, izocyjanianów, merkaptanów, imidazoli, kompleksów BF3), modyfikatorów udarności typu core/shell, poroforu (związki zawierające azot jak aminy lub amidy) oraz napełniacza. Poszczególne składniki (lub ich przedmieszki) są dodawane do ekstrudera i mieszane ze sobą. Z opisu wynalazku WO2013/070415 znany jest natomiast sposób otrzymywania klejów strukturalnych do wysokowytrzymałych połączeń metali i innych materiałów stosowanych w lotnictwie, znamienny tym iż są to kleje dwuskładnikowe złożone z kompozycji żywic (część A) oraz utwardzacza (część B), przeznaczone do utwardzania (po uprzednim zmieszaniu tych składników) w temperaturze 93°C. Z opisu wynalazku WO2014/031838 znany jest sposób otrzymywania konstrukcyjnych filmów klejących przeznaczonych do łączenia metali. Kleje te zawierają żywice epoksydowe o równoważniku epoksydowym mniejszym niż 250 g/eqv., termoplastyczne żywice o temperaturze topnienia 6:140°C, utwardzacz oraz opcjonalnie dodatki uelastyczniające i porofory. Poszczególne składniki kompozycji klejowej są ze sobą mieszane w temperaturze pokojowej lub podwyższonej (do 80°C) a następnie powlekane na papier dehezyjny. Otrzymane w ten sposób filmy klejowe o grubości 0,05:25 mm mogą być klejące lub nieklejące w temperaturze pokojowej. Z kolei z opisu wynalazku EP3170657 znany jest sposób otrzymywania wielowarstwowej taśmy konstrukcyjnej, składającej się przynajmniej z jednej warstwy klejowej i jednej warstwy o porowatej strukturze, przy czym warstwę klejową tworzy mieszanina żywicy epoksydowej i utwardzacza. Jako żywice epoksydowe
PL 238 080 B1 stosuje się te o równoważniku epoksydowym mniejszym niż 250 g/eqv. i zawierających 2:4 grup epoksydowych w cząsteczce, ciekle lub półciekłe w temperaturze pokojowej (pochodne bisfenolu A, E, F lub S), mogą to być również reaktywne rozcieńczalniki epoksydowe (di- i poliglicydylowe etery). Najnowsze doniesienia patentowe z 2016 r. (EP2700683) dotyczą natomiast klejów strukturalnych w postaci filmów klejowych, przeznaczonych dla przemysłu motoryzacyjnego i cechujących się dobrą adhezją do zaolejonych podłoży metalowych (szczególnie stalowych). Kleje te składają się z żywic epoksydowych (50:60% wag.), żywic termoplastycznych o temperaturze zeszklenia od 60°C do 140°C oraz utwardzacza. W składzie tych klejów nie wstępują żywice poliakrylanowe.
Z opisu patentowego US5086088 znany jest z kolei sposób wytwarzania bezrozpuszczalnikowych termoutwardzalnych klejów samoprzylepnych. Polega on na fotopolimeryzacji w masie wybranych monomerów akrylanowych (tj. akrylanu butylu, akrylanu heksylu, akrylanu 2-etyloheksylu, akrylanu (izo)oktylu oraz akrylanu (do)decylu) w obecności polarnego monomeru zawierającego azot (np. N-winylopirolidon) inicjowanej rozpadem fotoinicjatora (2,2-dimetoksy-1,2-difenyloetan-1-onu) pod wpływem promieniowania UV. Otrzymany w ten sposób prepolimer charakteryzuje się niską lepkością (ok. 2 Pa-s). Następnie miesza się go z żywicą epoksydową, utwardzaczem (najczęściej dicyjanodiamidem i imidazolami), wielofunkcyjnym akrylanem (np. diakrylanem 1,6-heksanodiolu) oraz dodatkową partią fotoinicjatora. Tak uzyskana mieszaninę powleka się na transparenty nośnik i przykrywa drugim nośnikiem ochronnym po czym obustronnie naświetla. Tego typu wyroby mogą zawierać ponadto porofory. Wynalazcy wskazują, iż tak otrzymane termoutwardzalne kleje samoprzylepne mogą znaleźć zastosowanie w przemyśle motoryzacyjnym do przyklejania dachów. Brak jest informacji na temat wytrzymałości na ścinanie z ich udziałem, prowadzone były tylko badania dynamicznej wytrzymałości na ścinanie na podłożach malowanych.
Z polskiego patentu PL211188 znany jest sposób otrzymywania taśm konstrukcyjnych o właściwościach samoprzylepnych poprzez zmieszanie otrzymanego według wynalazku prekursora poliakrylanowych samoprzylepnych klejów strukturalnych z termicznie reagującymi związkami tj. żywicą epoksydową, aminami, dicyjanodiamidem, imidazolami lub adduktami kwasów Lewisa. Synteza prekursora samoprzylepnego kleju strukturalnego polega natomiast na polimeryzacji wolnorodnikowej estrów alkilowych kwasu akrylowego (z grupą epoksydową) w środowisku rozpuszczalnika organicznego. Otrzymane filmy klejowe są pozbawiane rozpuszczalnika organicznego (poprzez odparowanie w kanale suszącym), sieciowane promieniowaniem ultrafioletowym a następnie utwardzane termicznie w temperaturze 120:150°C, dając po utwardzeniu złącza klejowe o wytrzymałości na ścinanie rzędu (jedynie) 30 do 120N, przez co należałoby je zaliczyć do klejów półstrukturalnych.
Z opisu patentowego PL220529 znany jest sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm strukturalnych polegający na syntezie kopolimeru epoksyakrylanowego na drodze klasycznej polimeryzacji wolnorodnikowej w rozpuszczalniku organicznym oraz jego modyfikacji żywicami epoksydowymi (w ilości (100:200% wag.), fotoinicjatorem I rodzaju, oligomerami wielofunkcyjnymi, związkami obniżającymi napięcie powierzchniowe oraz utwardzaczami utajonymi. Wytworzona w ten sposób taśma strukturalna nadaje się do utwardzania termicznego w temperaturze 13:150°C dając w efekcie połączenia klejowe (metali) o wytrzymałości na ścinanie ok. 11:14,5 MPa.
Znane są także sposoby otrzymywania syropów poliakrylanowych i ich zastosowanie jako klejów samoprzylepnych. W opisie patentowym US2011/0178248 ujawniono sposób otrzymywania syropów poliakrylanowych, zawierających grupy karboksylowe w łańcuchach polimerowych, o lepkości od 0,5 do 10 Pa-s i przeznaczone do otrzymywania klejów samoprzylepnych. Proces fotopolimeryzacji mieszaniny monomerów akrylanowych z fotoinicjatorem rodnikowym (tj. pochodne benzoiny, pochodne acetofenonu) inicjowany jest promieniowaniem UV. Otrzymany syrop poliakrylanowy mieszany jest następnie ze związkiem sieciującym (reagującym z grupami karboksylowymi zawartymi w polimerze) typu pochodnych azyrydyny. W zgłoszeniach WO2016/089805 oraz US10093753 ujawniono z kolei sposób otrzymywania syropów polimerowych i ich zastosowanie jako kleje samoprzylepne. Według wynalazku najpierw prowadzi się częściową polimeryzację monomerów (met)akrylanowych w obecności tiolowego przenośnika łańcucha aż do otrzymania syropu (tj. roztwór polimeru w monomerach) o niskiej masie cząsteczkowej kopolimeru, następnie miesza się taki syrop z aminą, prowadzi dalej proces polimeryzacji aż do momentu otrzymania syropu zawierającego polimer o wyższej masie cząsteczkowej (lub otrzymuje takowy osobno i miesza z tym pierwszym). Dodatkowo modyfikuje się syrop polimerowy fotoinicjatorem rodnikowym oraz wielofunkcyjnymi akrylanami (np. diakrylanem 1,6-heksanodiolu). Mieszanina monomerów zawiera nieodzownie od 0,1 do 15 cz. wag. akrylan t-butylu oraz mniej niż 1 cz. wag. monomeru z grupa karboksylową. Proces otrzymywania syropu polimerowego może być prowadzony
PL 238 080 B1 przy udziale termicznego inicjatora polimeryzacji, np. 2,2-azobis(izobutyronitrylu) lub indukowany promieniowaniem UV, wtedy stosowanie są fotoinicjatory rodnikowe (I lub II typu). Mieszanina monomerów może opcjonalnie zawierać zdolny do kopolimeryzacji fotoinicjator typu abstraktora wodoru, wytwarzany zgodnie ze zgłoszeniem US5506279. Mieszanina jest powlekana na transparency nośnik silikonizowany i zabezpieczana od góry tym samym nośnikiem, po czym jest naświetlana lampą UV. Z kolei w zgłoszeniu US2017/0283535 zastrzeżono sposób otrzymywania syropów poliakrylanowych, z których po naświetlaniu promieniowaniem UV otrzymuje się filmy adhezyjne. Według wynalazku prowadzi się proces fotopolimeryzacji w masie monomerów (met)akrylanowych, w tym zawierających grupę hydroksylową, karboksylową bądź aminową (ale nie zawierających grupy epoksydowej), w obecności fotoinicjatora rodnikowego (tj. benzofenonu, tioksantonów, tlenków acylofosfiny oraz benzyloketali). Proces prowadzi się w atmosferze azotu lub innego gazu inertnego do momentu uzyskania konwersji monomerów na poziomie 4 do 20%, lepkości od 1 do 100 Pa-s, ciężaru (cząsteczkowego od 1 000 000 g/mol do 20 000 000 g/mol. Wyszczególnia się także, iż reakcję zatrzymuje się (poprzez dodanie tlenu) gdy temperatura wzrośnie do 40°C. Autorzy patentu zastrzegają, iż proces prowadzony jest bez udziału przenośników łańcucha. Natomiast w patencie US 10131728 z 2018 r. zastrzegają, iż proces fotopolimeryzacji w masie może być prowadzony jest w obecności tiolowych przenośników łańcuchów.
Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych z syropów poliakrylanowych, według wynalazku, polegający na otrzymaniu fotoreaktywnego syropu poliakrylanowego metodą fotopolimeryzacji w masie monomerów (met)akrylanowych i jego modyfikacji wielofunkcyjnymi akrylanami i fotoinicjatorem rodnikowym, żywicą epoksydową na bazie bisfenolu A lub bisfenolu F, w obecności utwardzaczy utajonych oraz promotorów adhezji lub związków obniżających napięcie powierzchniowe, następnie naniesieniu syropu na nośnik, sieciowaniu promieniowaniem UV, charakteryzuje się tym, że fotopolimeryzacji poddaje się mieszaninę estrów alkilowych kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów w ilości 43-90% wagowych, estrów kwasu metakrylowego zawierające w grupie alkilowej do 8 atomów węgla w ilości 0-20% wagowych, estrów alkilowych kwasu akrylowego zawierających w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla w ilości 5:18% wagowych, monomeru z grupą epoksydową w ilości 5:16%, nienasyconego fotoinicjatora na bazie benzofenonu w ilości 0:3% wagowych.
Udział wagowy wszystkich monomerów wynosi 100%, zaś reakcje prowadzi się w obecności fotoinicjatora rodnikowego w ilości 0,1-2 części wagowych na 100 części wagowych mieszaniny monomerów oraz w obecności telogenu, w ilości 0-15 części wagowych na 100 części wagowych mieszaniny monomerów. Reakcję fotopolimeryzacji prowadzi się w obecności gazu obojętnego, w czasie od kilku minut do 300 minut (w zależności od sposobu dodawania fotoinicjatora), w temperaturze od 0 do 40°C, do momentu uzyskania konwersji monomerów w zakresie 40-90% wagowy. Otrzymany syrop poliakrylanowy następnie modyfikuje się, nanosi na nośnik i jednostronnie naświetla promieniowaniem UV w zakresie 310-400 nm.
Modyfikację prowadzi się wielofunkcyjnymi akrylanami w ilości 0-7 części wagowych i fotoinicjatorem rodnikowym w ilości 0,5-6 części wagowych na 100 części wagowych syropu, żywicą epoksydową na bazie bisfenolu A lub bisfenolu F w ilości 100% wagowych w stosunku do masy syropu, w obecności utwardzaczy utajonych stosowanych w technologii żywic epoksydowych, tj. adduktów kwasów Lewisa, bezwodników kwasów karboksylowych, związków fenolowych, pochodnych imidazolu, dicyjanodiamidu bądź modyfikowanego imidazolami dicyjanodiamidu a także cieczy jonowych w ilości 0,5%-10% wagowych w stosunku do sumarycznej masy syropu i żywicy epoksydowej oraz substancji powierzchniowo aktywnych (tj. promotorów adhezji lub związków obniżających napięcie powierzchniowe) w postaci związków na bazie polimetylosiloksanów, poliakrylanów lub poliestrów w ilości 0,5%5% wagowych. Korzystnie jako estry alkilowe kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów stosuje się klasycznie stosowane w technologii klejów samoprzylepnych monomery, zgodnie z „Handbook of Pressure-Sensitive Adhesive Technology” (Donatas Santas, N. Y., 1989 r.), których homopolimery charakteryzuje temperatura zeszklenia niższa niż 0°C (najlepiej w zakresie -7:20°C), na przykład akrylan butylu, akrylan pentylu, akrylan heksylu, akrylan heptylu, akrylan 2-etyloheksylu, akrylan oktylu, akrylan izooktylu i/lub akrylan dodecylu.
Jako estry kwasu metakrylowego stosuje się metakrylan metylu, metakrylan etyloheksylu, metakrylan butylu, metakrylan heksylu, metakrylan laurylu.
Jako estry alkilowe kwasu akrylowego zawierające w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla stosuje się akrylan 2-hydroksyetylu, akrylan 3-hydroksypropylu lub akrylan 4-hydroksybutylu.
PL 238 080 B1
Jako monomery z grupą epoksydową stosuje się akrylan glicydylu, metakrylan glicydylu, 1,2-epoksy-5-heksen, eter glicydylowy akrylanu 4-hydroksybutylu, akrylan 3,4-epoxy-cycloheksylometylu, 1,2-epoksy-4-winylocykloheksan.
Jako nienasycony fotoinicjator na bazie benzofenonu w procesie polimeryzacji stosuje się 4-akryloiloksybenzofenon lub 4-metakryloiloksyeksybenzofenon.
Jako telogen stosuje się tetrabromometan lub bromotrichlorometan.
Jako wielofunkcyjne akrylany stosuje się diakrylan 1,6-heksanodiolu, dimetakrylan 1,6-heksanodiolu, diakrylan glikolu etylenowego, dimetakrylan glikolu etylenowego, trimetakrylan trimetylolopropnu, akrylan etoksylowanego trimetylolopropanu, alifatyczne epoksyakrylany oraz triakrylan pentaerytrytolu.
Jako fotoinicjatory rodnikowe w procesie otrzymywania i modyfikacji syropu poliakrylanowego stosuje się α-hydroksyketony, tlenki acylofosfiny bądź ich mieszaniny. Jako ciecze jonowe w procesie modyfikacji syropu poliakrylanowego stosuje się dicyjanoamid 1-etylo-3-metyloimidazoliowy, dicyjanoamid 1-butylo-3-metyloimidazoliowy, tetrachlorożelazian (III) 1-butylo-3-metylo-imidazoliowy oraz bis(2,4,4-trimetylopentylo)-fosfinian triheksylotetradecylofosfoniowy.
Po powleczeniu kompozycji klejowych na nośnik dehezyjny otrzymuje się produkt o grubości 0,1 : 3 mm (preferowane do 2 mm). Film klejowy poddaje się sieciowaniu promieniowaniem UV, w celu uzyskania filmu o właściwościach samoprzylepnych. Jako źródło promieniowania UV stosuje się typowe nisko, średnio- lub wysokociśnieniowe rtęciowe lampy UV emitujące spektralne promieniowanie UV oraz ekscymerowe lampy UV lub lasery ekscymerowe UV emitujące monochromatyczne promieniowanie UV o ściśle określonej długości fali. Naświetlanie promieniowaniem UV prowadzi się w celu nadania im odpowiedniej kohezji (wytrzymałości wewnętrznej). Uzyskane w ten sposób samoprzylepne taśmy konstrukcyjne aplikuje się na uprzednio przygotowane podłoża metalowe (aluminiowe bądź stalowe), tj. odtłuszczone rozpuszczalnikiem organicznym lub ich mieszaniną, szlifowane lub po procesie anodowania. Utwardzanie złączy klejowych prowadzi się w temperaturze 160°C:190°C poprzez 30:90 minut (utwardzanie termiczne) uzyskując trwałe połączenie elementów metalowych.
Połączenie uzyskane dzięki zastosowaniu taśmy samoprzylepnej według wynalazku zachowuje wytrzymałość doraźną powyżej 7 MPa. Otrzymane według wynalazku samoprzylepne taśmy strukturalne mogą posłużyć do trwałego łączenia elementów metalowych (w szczególności aluminiowych lub stalowych), dodatkowo uszczelniając złącze dzięki czemu mogą być stosowane w miejsce tradycyjnych metod spajania (np. z użyciem nitów, śrub czy poprzez lutowanie) wszędzie tam gdzie wymagane są trwałe i wysokowytrzymałe mechanicznie połączenia sztywne (np. w przemyśle lotniczym, samochodowym czy budowlanym).
Wynalazek ilustrują bliżej poniższe przykłady wykonania. Konwersję monomerów nienasyconych po procesie fotopolimeryzacji w masie oceniano metodą termograwimetryczną. Natomiast właściwości samoprzylepne uzyskanej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej mierzono wg normy AFERA, stosowanej przez Europejskie Stowarzyszenie Producentów Produktów Samoprzylepnych. Adhezję do stali mierzono wg normy AFERA 4001, kleistość - AFERA 4105 oraz kohezja w 20°C - AFERA 4012. Dwustronnie klejącą taśmę strukturalną aplikuje się na odtłuszczoną płytkę aluminiową 2024T3 i utwardza termicznie. Wytrzymałość doraźną utworzonych połączeń klejowych płytka aluminiowa/ sam oprzylepna taśma konstrukcyjna mierzono wg normy ASTM D-1002-94 na maszynie wytrzymałościowej Zwick/Roell Z010. We wszystkich podanych przykładach uzyskano samoprzylepne taśmy konstrukcyjne o wytrzymałości doraźnej powyżej 7 MPa, co pozwala zaliczyć otrzymane produkty do rodziny klejów konstrukcyjnych.
P r z y k ł a d I
W znajdującym się w łaźni wodnej reaktorze szklanym zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr oraz układ dozujący gaz inertny (azot) umieszcza się mieszaninę monomerów, tj. 43 g akrylanu butylu (43% wag.), 20 g metakrylanu butylu (20% wag.), 18 g akrylanu 2-hydroksyetylu (18% wag.) i 16 g metakrylanu glicydylu (16% wag.), 3 g (3% wag.) 4-akryloidoksybenzofenonu wraz z fotoinicjatorem rodnikowym w postaci tlenku acylofosfiny, tj. 2 g Omnirad 819 (2 cz. wag./100 cz. wag. mieszaniny monomerów). Przed procesem naświetlenia nad mieszaniną składników przepuszcza się gaz obojętny przez 10 min. Po tym czasie włącza się źródło promieniowania UV, tj. punktową lampę średniociśnieniową Honle VG UVAHAND 250 GS; i prowadzi proces naświetlania przez 10 min. przy natężeniu promieniowania 15 mW/cm2 utrzymując temperaturę pokojową (dzięki zastosowaniu łaźni wodnej z wodą i lodem). Tak otrzymany syrop poliakrylanowy zawiera 60% wag. nieprzereagowanych monomerów. Do 100 g otrzymanego roztworu dodaje się następnie 5 g (5 części wagowych na 100 części wag. syropu)
PL 238 080 B1 wielofunkcyjnego akrylanu HDDA (diakrylan 1,6-heksanodiolu), 2 g (2 części wagowe na 100 części wag. syropu) fotoinicjatora rodnikowego, tj. tlenku acylofosfiny TPOL-L, 100 g żywicy epoksydowej na bazie bisfenolu A tj. Epidian 4, 1 g utwardzacza utajonego (1% wag.) adduktu kwasu Lewisa-Nacure Super A 218, 0,5 g (0,5% wag.) promotora adhezji - modyfikowany poliakrylan- BYK 4510. Uzyskaną w ten sposób kompozycję klejową aplikuje się na nośnik (uzyskując film klejowy o grubości 0,1 mm) i sieciuje za pomocą średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230380 nm przy dawce promieniowania UV 1J/cm2 przez 48 s. Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Dwustronnie klejącą taśmę strukturalną aplikuje się na odtłuszczone płytki aluminiowe 2024T3 i utwardza w temperaturze 160°C przez 30 min.
Wyniki badań właściwości uzyskanych samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych zestawiono w tabeli 1.
P r z y k ł a d II
W znajdującym się w łaźni wodnej reaktorze szklanym zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr oraz układ dozujący gaz inertny (argon) umieszcza się mieszaninę monomerów , tj. 60 g akrylanu butylu (60% wag.), 30 g (30% wag.) akrylanu heksylu, 5 g akrylanu 3-hydroksypropylu (5% wag.) i 5 g akrylanu glicydylu (5% wag.) wraz z fotoinicjatorem rodnikowym w postaci a-hydroksyketonu Omnirad 127, tj. 0,1 g (0,1 części wagowych na 100 cz. wagowych mieszaniny monomerów) i 10 g tetrabromometanu jako telogenu (10 części wagowych na 100 części wagowych mieszaniny monomerów). Przed procesem naświetlenia nad mieszaniną składników przepuszcza się gaz obojętny przez 10 min. Po tym czasie włącza się źródło promieniowania UV, tj. punktową lampę średniociśnieniową Honle VG UVAHAND 250 GS; i prowadzi proces naświetlania przez 15 min. przy natężeniu promieniowania 15 mW/cm2 utrzymując temperaturę pokojową (dzięki zastosowaniu łaźni wodnej z wodą i lodem). Tak otrzymany syrop poliakrylanowy zawiera 54% wag. nieprzereagowanych monomerów. Do 100 g otrzymanego roztworu dodaje się 2 g (2 części wagowe na 100 części wag. syropu) wielofunkcyjnego akrylanu tj. dimetakrylanu 1,6-heksanodiolu, a następnie 1 g (1 część wagowa na 100 części wag. syropu) fotoinicjatora rodnikowego Omnirad 819, 100 g żywicy epoksydowej na bazie bisfenolu F Araldite GY 281, 10 g utwardzacza utajonego (10% wag.) w postaci cieczy jonowej bis(2,4,4-trimetylopentylo)fosfinian triheksylotetradecylofosfoniowy, 5% wag. związku obniżającego napięcie powierzchniowe poliestrowego - BYK 313. Uzyskaną w ten sposób kompozycję klejową aplikuje się na nośnik (uzyskując film klejowy o grubości 2 mm) i sieciuje za pomocą średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230-380 nm przy dawce promieniowania UV 1J/cm2 przez 60 s. Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Dwustronnie klejącą taśmę strukturalną aplikuje się na odtłuszczone płytki aluminiowe 2024T3 i utwardza w temperaturze 190°C przez 60 min.
Wyniki badań właściwości uzyskanych samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych zestawiono w tabeli 1.
P r z y k ł a d III
W znajdującym się w łaźni wodnej reaktorze szklanym zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr oraz układ dozujący gaz inertny (argon) umieszcza się mieszaninę monomerów , tj. 70 g akrylanu butylu (70% wag.), 9,5 g (9,5% wag.) akrylanu 2-etyloheksylu, 10 g akrylanu 4-hydroksybutylu (10% wag.) i 10 g eteru glicydylowego akrylanu 4-hydroksybutylu (10% wag.), 0,5 g (0,5% wag.) nienasyconego fotoinicjatora 4-metakryloiloeksybenzofenou wraz z fotoinicjatorem rodnikowym w postaci a-hydroksyketonu Omnirad 184, tj. 0,75 g (0,75 części wagowych na 100 części wag. mieszaniny monomerów) i 15 g bromotrichlorometanu jako telogenu (15 części wagowych na 100 części wag. mieszaniny monomerów). Przed procesem naświetlenia nad mieszaniną składników przepuszcza się gaz o bojętny przez 10 min. Po tym czasie włącza się źródło promieniowania UV, tj. punktową lampę średniociśnieniową Honle VG UVAHAND 250 GS; i prowadzi proces naświetlania przez 30 min. przy natężeniu promieniowania 10 mW/cm2 utrzymując temperaturę pokojową (dzięki zastosowaniu łaźni wodnej z wodą i lodem). Tak otrzymany syrop poliakrylanowy zawiera 10% wag. nieprzereagowanych monomerów. Do 100 g otrzymanego roztworu dodaje się 0,5 g (0,5 cz. wag./100 cz. wag. syropu) fotoinicjatora rodnikowego Omnirad 819, 100 g żywicy epoksydowej na bazie bisfenolu A DER 335, 2,5% wag. utwardzacza utajonego-ciecz jonowa dicyjanoamid 1-butylo-3-metyloimidazoliowy, 0,5% wag. promotora adhezji - modyfikowany poliakrylan- BYK 4509. Uzyskaną w ten sposób kompozycję klejową aplikuje się na nośnik (uzyskując film klejowy o grubości 1 mm) i sieciuje za pomocą średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230-380 nm przy dawce promieniowania UV
PL 238 080 B1
J/cm2 przez 60 s. Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Dwustronnie klejącą taśmę strukturalną aplikuje się na odtłuszczone płytki aluminiowe 2024T3 i utwardza w temperaturze 170°C przez 60 min.
Wyniki badań właściwości uzyskanych samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych zestawiono w tabeli 1.
P r z y k ł a d IV
W znajdującym się w łaźni wodnej reaktorze szklanym zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr oraz układ dozujący gaz inertny (azot) umieszcza się mieszaninę monomerów , tj. 65 g akrylanu butylu (65% wag.), 4 g (4% wag.) akrylanu izooktylu, 5 g metakrylanu metylu (5% wag.), 10 g (10% wag.) akrylanu 4-hydroksybutylu, 15 g (15% wag.) 1,2-epoksy-4-winylocykloheksanu, 1 g (1% wag.) 4-akryloioeksybenzofenonu wraz z 0,4 g (0,4 cz. wag./100 cz. wag. mieszaniny monomerów) fotoinicjatora rodnikowego w postaci tlenku acylofosfiny Omnirad 2022, tj. 0,2 g (0,2 części wagowe na 100 części wagowych mieszaniny monomerów). Przed procesem naświetlenia nad mieszaniną składników przepuszcza się gaz obojętny przez 10 min. Po tym czasie włącza się źródło promieniowania UV, tj. punktową lampę średniociśnieniową Honle VG UVAHAND 250 GS; i prowadzi proces naświetlania przez 5 min. przy natężeniu promieniowania 30 mW/cm2 utrzymując temperaturę pokojową (dzięki zastosowaniu łaźni wodnej z wodą i lodem). Tak otrzymany syrop poliakrylanowy zawiera 60% wag. nieprzereagowanych monomerów. Do 100 g otrzymanego roztworu dodaje się 1 g (1 część wagowa na 100 części wagowych syropu) wielofunkcyjnego akrylanu tj. trimetakrylan trimetylolopropnu, a następnie 5 g (5 cz. wag./100 cz. wag. syropu) fotoinicjatora rodnikowego Omnirad 819, 100 g żywicy epoksydowej na bazie bisfenolu A Epidian 2, 2,5 g utwardzacza utajonego (2,5% wag.) w postaci cieczy jonowej dicyjanoamid 1-etylo-3-metyloimidazoliowy, 1% wag. promotora adhezji - poliakrylanu - BYK 4510. Uzyskaną w ten sposób kompozycję klejową aplikuje się na nośnik (uzyskując film klejowy o grubości 1,5 mm) i sieciuje za pomocą średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230-380 nm przy dawce promieniowania UV 1 J/cm2 przez 75 s. Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Dwustronnie klejącą taśmę strukturalną aplikuje się na odtłuszczone płytki aluminiowe 2024T3 i utwardza w temperaturze 175°C przez 60 min.
Wyniki badań właściwości uzyskanych samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych zestawiono w tabeli I.
P r z y k ł a d V
W znajdującym się w łaźni wodnej reaktorze szklanym zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr oraz układ dozujący gaz inertny (argon) umieszcza się mieszaninę monomerów , tj. 50 g akrylanu butylu (50% wag.), 9,5 g (9,5% wag.) akrylanu pentylu, 10 g metakrylanu etyloheksylu (10% wag.), 15 g (15% wag.) akrylanu 2-hydroksyetylu, 15 g (15% wag.) metakrylanu glicydylu, 0,5 g (0,5% wag.) 4-akryloioksybenzofenonu wraz z 7 g (7 części wagowych na 100 części wagowych mieszaniny monomerów) tetrabromometanu jako telogenu, 0,75 g (0,75 części wagowych na 100 części wagowych mieszaniny monomerów) fotoinicjatora rodnikowego w postaci α-hydroksyketonu Omnirad 127. Przed procesem naświetlenia nad mieszaniną składników przepuszcza się gaz obojętny przez 10 min. Po tym czasie włącza się źródło promieniowania UV, tj. punktową lampę średniociśnieniową Honle VG UVAHAND 250 GS; i prowadzi proces naświetlania przez 30 min. przy natężeniu promieniowania 10 mW/cm2 utrzymując temperaturę pokojową (dzięki zastosowaniu łaźni wodnej z wodą i lodem). Tak otrzymany syrop poliakrylanowy zawiera 20% wag. nieprzereagowanych monomerów. Do 100 g otrzymanego roztworu dodaje się 1 g (1 część wagowa na 100 części wagowych syropu) wielofunkcyjnego akrylanu tj. akrylan etoksylowanego trimetylolopropanu, a następnie 2 g (2 części wagowe na 100 części wagowych syropu) fotoinicjatora rodnikowego Omnirad 2100, 100 g żywicy epoksydowej na bazie bisfenolu A Epidian 6,5 g (5% wag.) modyfikowanego imidazolem dicyjanodiamidu Epicure Curing Agent P 108 jako utwardzacza utajonego, 2% wag. promotora adhezji - poliakrylanu- BYK 4510. Uzyskaną w ten sposób kompozycję klejową aplikuje się na nośnik (uzyskując film klejowy o grubości 2 mm) i sieciuje za pomocą średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230-380 nm przy dawce promieniowania UV 1 J/cm2 przez 48 s. Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Dwustronnie klejącą taśmę strukturalną aplikuje się na odtłuszczone płytki aluminiowe 2024T3 i utwardza w temperaturze 190°C przez 60 min.
Wyniki badań właściwości uzyskanych samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych zestawiono w tabeli 1.
PL 238 080 B1
P r z y k ł a d VI
W znajdującym się w łaźni wodnej reaktorze szklanym zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr oraz układ dozujący gaz inertny (argon) umieszcza się mieszaninę monomerów , tj. 51,5 g akrylanu butylu (51,5% wag.), 20 g metakrylanu butylu (20% wag.), 15 g (15% wag.) akrylanu 4-hydroksybutylu, 12 g (12% wag.) akrylanu glicydylu, 1,5 g (1,5% wag.) 4-akryloioksybenzofenonu oraz 0,75 g (0,75 części wagowych na 100 części wagowych mieszaniny monomerów) fotoinicjatora rodnikowego w postaci α-hydroksyketonu Omnirad 184 i 0,75 g (0,75 części wagowych na 100 części wagowych mieszaniny monomerów) tlenku acylofosfiny Omnirad 819. Przed procesem naświetlenia nad mieszaniną składników przepuszcza się gaz obojętny przez 10 min. Po tym czasie włącza się źródło promieniowania UV, tj. punktową lampę średniociśnieniową Honle VG UVAHAND 250 GS; i prowadzi proces naświetlania przez 10 min. przy natężeniu promieniowania 12 mW/cm2 utrzymując temperaturę 40°C. Tak otrzymany syrop poliakrylanowy zawiera 31% wag. nieprzereagowanych monomerów. Do 100 g otrzymanego roztworu dodaje się 1 g (1 część wagowa na 100 części wagowych syropu) wielofunkcyjnego akrylanu tj. triakrylan pentaerytrytolu, a następnie 2 g (2 części wagowe na 100 części wagowe syropu) fotoinicjatora rodnikowego Omnirad 819, 100 g żywicy epoksydowej na bazie bisfenolu A DER 337, 1 g (1% wag.) adduktu kwasu Lewisa A218, 4% wag. promotora adhezji - poliakrylanuBYK 4510. Uzyskaną w ten sposób kompozycję klejową aplikuje się na nośnik (uzyskując film klejowy o grubości 1 mm) i sieciuje za pomocą średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230-380 nm przy dawce promieniowania UV 1 J/cm2 przez 60 s. Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Dwustronnie klejącą taśmę strukturalną aplikuje się na odtłuszczone płytki aluminiowe 2024T3 i utwardza w temperaturze 160°C przez 50 min.
Wyniki badań właściwości uzyskanych samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych zestawiono w tabeli 1.
P r z y k ł a d VII
W znajdującym się w łaźni wodnej reaktorze szklanym zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr oraz układ dozujący gaz inertny (argon) umieszcza się mieszaninę monomerów , tj. 62 g akrylanu butylu (62% wag.), 6 g (6% wag.) akrylanu nonylu, 5 g metakrylanu butylu (5% wag.), 10 g (10% wag.) akrylanu 3-hydroksypropylu, 16 g (16% wag.) metakrylanu glicydylu, 1 g (1% wag.) 4-akryloidioksybenzofenonu oraz 0,5 g (0,5 części wagowych na 100 części wagowych mieszaniny monomerów) fotoinicjatora rodnikowego w postaci α-hydroksyketonu Omnirad 184. Przed procesem naświetlenia nad mieszaniną składników przepuszcza się gaz obojętny przez 10 min. Po tym czasie włącza się źródło promieniowania UV, tj. punktową lampę średniociśnieniową Honle VG UVAHAND 250 GS; i prowadzi proces naświetlania przez 300 min. przy natężeniu promieniowania 5 mW/cm2 utrzymując temperaturę 0°C (dzięki zastosowaniu łaźni z lodem). Tak otrzymany syrop poliakrylanowy zawiera 58% wag. nieprzereagowanych monomerów. Do 100 g otrzymanego roztworu dodaje się 5 g (5 części wagowych na 100 części wagowych syropu) wielofunkcyjnego akrylanu tj. alifatycznego epoksyakrylanu Laromer 9023, a następnie 2 g (2 części wagowe na 100 części wag. syropu) fotoinicjatora rodnikowego Omnirad 819,100 g żywicy epoksydowej na bazie bisfenolu A Epidian 4, 1 g (1% wag.) adduktu kwasu Lewisa A218, 4% wag. promotora adhezji - polisiloksanu- BYK 325. Uzyskaną w ten sposób kompozycję klejową aplikuje się na nośnik (uzyskując film klejowy o grubości 0,1 mm) i sieciuje za pomocą średniociśnieniowej lampy rtęciowej emitującej promieniowanie w zakresie 230-380 nm przy dawce promieniowania UV U/cm2 przez 60 s. Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Dwustronnie klejącą taśmę strukturalną aplikuje się na odtłuszczone płytki aluminiowe 2024T3 i utwardza w temperaturze 160°C przez 30 min.
Wyniki badań właściwości uzyskanych samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych zestawiono w tabeli 1.
PL 238 080 Β1
Tabela 1
| Samoprzylepna taśma konstrukcyjna wg przykładu | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
| Grubość [mm] | OJ | 2 | l | 1,5 | 2 | 1 | 0,1 |
| Adhezja do stali 180° [Nf'25 mm] | 17,2 | 24,2 | 21,4 | 23,7 | 25,8 | 19,4 | 16,2 |
| Kleistość [N] | 19,5 | 23,1 | 22,5 | 20,1 | 21,0 | 15,3 | 15,9 |
| Kohezja w 2OJC [h] | 56 | 64 | 72 | 72 | 58 | 50 | 48 |
| Wytrzymałość doraźna po 24h od utwardzenia [MPa] | 15,0 ± OJ | 18,4 ± 0,3 | 15,9 ± 0,5 | 17,5 ± 03 | 18,0 ± 03 | 15,0± 0,3 | 14,8 ± 03 |
Zastrzeżenia patentowe
Claims (11)
1. Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych z syropów poliakrylanowych polegający na otrzymaniu fotoreaktywnego syropu poliakrylanowego metodą fotopolimeryzacji w masie momomerów (met) akrylanowych i jego modyfikacji wielofunkcyjnymi akrylanami i fotoinicjatorem rodnikowym, żywicą epoksydową na bazie bisfenolu A lub bisfenolu F, w obecności utwardzaczy utajonych oraz promotorów adhezji lub związków obniżających napięcie powierzchniowe, następnie naniesieniu syropu na nośnik, sieciowaniu promieniowaniem UV, znamienny tym, że fotopolimeryzacji poddaje się mieszaninę estrów alkilowych kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów w ilości 43-90% Wagowych, estrów kwasu metakrylowego zawierających w grupie alkilowej do 8 atomów węgla w ilości 0-20% wagowych, estrów alkilowych kwasu akrylowego zawierających w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla w ilości 5^-18% wagowych, monomeru z grupą epoksydową w ilości 5^-16%, nienasyconego fotoinicjatora na bazie benzofenonu w ilości 04-3% wagowych, przy czym udział wagowy wszystkich monomerów wynosi 100%, zaś reakcje prowadzi się w obecności fotoinicjatora rodnikowego w ilości 0,1-2 części wagowych na 100 części wagowych mieszaniny monomerów oraz telogenu w ilości 0-15 części wagowych na 100 części wagowych mieszaniny monomerów, do momentu uzyskania konwersji monomerów od 40 do 90%, następnie tak otrzymany syrop poliakrylanowy modyfikuje się, nanosi na nośnik i jednostronnie naświetla promieniowaniem UV w zakresie 310-400 nm.
2. Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm według zastrz. 1, znamienny tym, że modyfikację prowadzi się wielofunkcyjnymi akrylanami w ilości 0-7 części wagowych i fotoinicjatorem rodnikowym w ilości 0,5-6 części wagowych na 100 części wagowych syropu, żywicą epoksydową na bazie bisfenolu A lub bisfenolu F w ilości 100% wagowych w stosunku do masy syropu, w obecności utwardzaczy utajonych w postaci adduktów kwasów Lewisa, pochodnych imidazolu, bezwodników kwasów karboksylowych, związków fenolowych, cieczy jonowych, dicyjanodiamidu bądź modyfikowanego imidazolami dicyjanodiamidu w ilości 0,5%-10% wagowych w stosunku do sumarycznej masy syropu i żywicy epoksydowej oraz substancji powierzchniowo aktywnych, to jest promotorów adhezji lub związków obniżających napięcie powierzchniowe w postaci związków na bazie polimetylosiloksanów, poliakrylanów lub poliestrów w ilości 0,5%-5% wagowych.
3. Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm według zastrz. 1, znamienny tym, że jako estry alkilowe kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów stosuje się
PL 238 080 B1 akrylan butylu, akrylan pentylu, akrylan heksylu, akrylan heptylu, akrylan 2-etyloheksylu, akrylan oktylu, akrylan izooktylu i/lub akrylan dodecylu.
4. Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm według zastrz. 1, znamienny tym, że jako estry kwasu metakrylowego stosuje się metakrylan metylu, metakrylan etyloheksylu, metakrylan butylu, metakrylan heksylu, metakrylan laurylu.
5. Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm według zastrz. 1, znamienny tym, że jako estry alkilowe kwasu akrylowego zawierające w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla stosuje się akrylan 2-hydroksyetylu, akrylan 3-hydroksypropylu lub akrylan 4-hydroksybutylu.
6. Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm według zastrz. 1, znamienny tym, że jako monomery z grupą epoksydową stosuje się akrylan glicydylu, metakrylan glicydylu, 1,2-epoksy5-heksen, eter glicydylowy akrylanu 4-hydroksybutylu, akrylan 3,4-epoksy-cykloheksylometylu, 1,2-epoksy-4-winylocykloheksan.
7. Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych według zastrz. 1, znamienny tym, że jako nienasycony fotoinicjator na bazie benzofenonu stosuje się 4-akryloilooksybenzofenon lub 4-metakryloiloeksybenzofenon.
8. Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych według zastrz. 1, znamienny tym, że jako telogen stosuje się tetrabromometan lub bromotrichlorometan.
9. Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm według zastrz. 2, znamienny tym, że jako wielofunkcyjne akrylany stosuje się diakrylan 1,6-heksanodiolu, dimetakrylan 1,6-heksanodiolu, diakrylan glikolu etylenowego, dimetakrylan glikolu etylenowego, trimetakrylan trimetylolopropnu, akrylan etoksylowanego trimetylolopropanu, alifatyczne epoksyakrylany oraz triakrylan, pentanerytrytolu.
10. Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm według zastrz. 1 albo 2, znamienny tym, że jako fotoinicjatory rodnikowe stosuje się α-hydroksyketony, tlenki acylofosfiny bądź ich mieszaniny.
11. Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych według zastrz. 2, znamienny tym, że jako ciecze jonowe stosuje się dicyjanoamid 1 -etylo-3-metyloimidazoliowy, dicyjanoamid1-butylo-3-metyloimidazoliowy, tetrachlorożelazian (III) 1-butylo-3-metylo-imidazoliowy oraz bis(2,4,4-trimetylopentylo)-fosfinian triheksylotetradecylofosfoniowy.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL429645(22)20190416A PL238080B1 (pl) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych z syropów poliakrylanowych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL429645(22)20190416A PL238080B1 (pl) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych z syropów poliakrylanowych |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL429645A1 PL429645A1 (pl) | 2020-10-19 |
| PL238080B1 true PL238080B1 (pl) | 2021-07-05 |
Family
ID=72826573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL429645(22)20190416A PL238080B1 (pl) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych z syropów poliakrylanowych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL238080B1 (pl) |
-
2019
- 2019-04-16 PL PL429645(22)20190416A patent/PL238080B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL429645A1 (pl) | 2020-10-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101650693B1 (ko) | 압력 감응성 접착제를 위한 양이온성 uv가교성 아크릴 중합체 | |
| CA1095850A (en) | Bonding two surfaces by exposing to actinic radiation an expoxide liquid composition | |
| CN101649171B (zh) | 一种聚乙烯保护膜用无溶剂型紫外光固化压敏胶及其制备方法 | |
| JPH02272076A (ja) | 感圧熱硬化性接着剤 | |
| JP7466464B2 (ja) | アクリル-エポキシ接着剤組成物 | |
| JP2018520215A (ja) | アクリルポリマーに基づくuv硬化性接着剤 | |
| BR112021010294A2 (pt) | Adesivos de selagem térmica curáveis para polímeros de união | |
| WO2017018486A1 (ja) | 組成物 | |
| JPS6310680A (ja) | 粘接着剤組成物 | |
| PL238080B1 (pl) | Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych z syropów poliakrylanowych | |
| KR101510719B1 (ko) | 재접착성 다층 양면테이프 및 그의 제조방법 | |
| JP3524181B2 (ja) | フィルム状接着剤 | |
| WO1989005827A1 (fr) | Compose photodurcissable | |
| JP2757217B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP2839348B2 (ja) | アクリル系接着剤組成物 | |
| JP2769232B2 (ja) | アクリル系接着剤組成物 | |
| KR100476798B1 (ko) | 열경화형감압성접착제와이의접착시트류 | |
| JP2757216B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPH01278518A (ja) | 感圧性接着剤用組成物 | |
| PL223469B1 (pl) | Sposób polepszenia adhezji samoprzylepnych transferowych prekursorów strukturalnych filmów klejowych | |
| PL241970B1 (pl) | Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych o zwiększonej odporności termicznej | |
| PL244639B1 (pl) | Sposób wytwarzania samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej o zwiększonej odporności termicznej i taśma samoprzylepna konstrukcyjna o podwyższonej odporności termicznej | |
| TW201833265A (zh) | 組成物 | |
| PL215786B1 (pl) | Sposób wytwarzania samoprzylepnych transferowych prekursorów strukturalnych filmów klejowych | |
| JPH0245510B2 (ja) | Hyomenhogosokeiseihoho |