PL244639B1

PL244639B1 - Sposób wytwarzania samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej o zwiększonej odporności termicznej i taśma samoprzylepna konstrukcyjna o podwyższonej odporności termicznej

Info

Publication number: PL244639B1
Application number: PL426430A
Authority: PL
Inventors: Agnieszka Kowalczyk; Krzysztof Kowalczyk; Konrad Gziut; Mateusz Weisbrodt
Original assignee: Univ West Pomeranian Szczecin Tech
Priority date: 2018-07-25
Filing date: 2018-07-25
Publication date: 2024-02-19
Also published as: PL426430A1

Abstract

Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych o zwiększonej odporności termicznej. Sposób charakteryzuje się tym, że fotoreaktywny telomer epoksyakrylanowy wytwarza się w reakcji 62 - 89% wagowych estrów alkilowych kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów, 0 - 5% wagowych estrów kwasu metakrylowego, 5 ÷ 15% wagowych estrów alkilowych kwasu akrylowego zawierających w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla, 5 ÷ 15% wagowych estrów alkilowych kwasu (met)akrylowego zawierające grupę epoksydową i 1 ÷ 3% wagowych nienasyconego fotoinicjatora II rodzaju. Udział wagowy wszystkich komponentów fotoreaktywnego telomeru wynosi 100%. Reakcję prowadzi się w środowisku rozcieńczalnika epoksydowego o zawartości 20% wagowych w stosunku do mieszany reakcyjnej i w obecności inicjatora polimeryzacji wolnorodnikowej w ilości 0,5 - 2% wagowych oraz telogenu w ilości 5 - 20% wagowych. Tak otrzymany fotoreaktywny telomer, jako 80% wagowy roztwór w rozcieńczalniku epoksydowym modyfikuje się dodając żywicę epoksydową na bazie bisfenolu A lub bisfenolu F w ilości 100 ÷ 200% wagowych w stosunku do masy telomeru oraz 0,5 ÷ 3,0% wagowych fotoinicjatora I rodzaju, 1 ÷ 5% wagowych fotoreaktywnych monomerów lub oligomerów w postaci trójfunkcyjnych lub wielofunkcyjnych monomerów akrylanowych, 0,5 ÷ 5% wagowych promotorów adhezji lub związków obniżających napięcie powierzchniowe w postaci związków na bazie polimetylosiloksanów, poliakrylanów lub poliestrów, 0,5 ÷ 10% wagowych lub w ilości stechiometrycznej utwardzaczy utajonych w postaci adduktów kwasów Lewisa, pochodnych imidazolu, bezwodnika kwasów karboksylowych, związków fenolowych, cieczy jonowych, dicyjanodiamidu bądź modyfikowanego imidazolami dicyjanodiamidu, 0,5 - 5% wagowych żywicy poliwinylobutyralowej oraz 5 - 20% wagowych napełniacza krzemowego. % wagowe komponentów odnoszą się do sumy mas fotoreaktywnego telomeru, rozcieńczalnika epoksydowego i żywicy epoksydowej. Kompozycję klejową powleka się na nośnik i sieciuje się naświetlając promieniami UV w zakresie 200 ÷ 400 nm. Niniejsze zgłoszenie obejmuje również połączenie materiałów, zwłaszcza metali, zawierające samoprzylepną taśmę konstrukcyjną o podwyższonej odporności termicznej umieszczoną pomiędzy dwoma materiałami.

Description

Opis wynalazku

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej o zwiększonej odporności termicznej i taśma samoprzylepna konstrukcyjna o podwyższonej odporności termicznej. Samoprzylepna taśma konstrukcyjna daje po utwardzeniu połączenia klejowe o wysokiej wytrzymałości na ścinanie i zwiększonej odporności termicznej.

Z opisu wynalazku WO 02/079337 znana jest taśma konstrukcyjna i jest sposób jej wytwarzania. Taśma konstrukcyjna wytworzona wg tego opisu patentowego cechuje się poprawioną zdolnością do płynięcia na zimno i akceptowalną adhezją oraz właściwościami wytrzymałościowym dzięki wzmocnieniom w postaci włókien (także zakapsułkowanych). Natomiast proces utwardzania jest inicjowany poprzez naświetlanie promieniowaniem UV (200 do 700 nm) lub promieniowaniem aktynicznym (nie wymaga utwardzania termicznego). Przeznaczona jest do łączenia różnego rodzaju elementów. Jako konstrukcyjne warstwy klejące stosowane są mieszaniny termoplastycznych poliestrów, żywic epoksydowych, kopolimeru octan winylu-etylen, termoplastycznych żywic (met)akrylanowych, monomerów bądź polimerów z grupami hydroksylowymi oraz fotoinicjatorów. Przed utwardzeniem filmy klejowe wzmocnione włóknami wykazują adhezje 0,6 + 2 N/mm, a po utwardzeniu inicjowanym promieniowaniem złącza klejowe cechują się wytrzymałością na ścianie 6,3 + 20,9 MPa.

Z opisu wynalazku WO2005/073330 oraz US2008/0251201 znany jest sposób otrzymywania taśm klejących do konstrukcyjnych połączeń, np. w przemyśle motoryzacyjnym, przy czym taśma klejąca składa się z perforowanej lub nieperforowanej warstwy metalowej oraz warstwy klejowej, którą stanowią domeny kleju samoprzylepnego (10 + 90%) oraz domeny reaktywnej termo- lub UV utwardzalnej kompozycji klejowej (np. żywice epoksydowe, uretanowe, izocyjananiny, żywice bismaleimidowe, fenolowe i ich mieszaniny).

Z kolei z opisu patentowego US8197944 znany jest sposób wytwarzania jednoskładnikowych klejów konstrukcyjnych o wysokiej adhezji początkowej, zawierających co najmniej jeden zagęstnik i napełniacz, dostępnych w dowolnej formie użytkowej, tj. filmów, wykrojów, pasów, pałeczek, żyłek. Kleje te są wytwarzane wg wynalazku poprzez mieszanie znanych klejów konstrukcyjnych (w ilości 50 + 70% wag.) z zagęstnikiem tj. wysokocząsteczkową substancją organiczną zdolną do absorpcji płynów, np. agar, guma arabska, skrobia (w ilości 5 + 50% wag.) oraz napełniaczem najlepiej nieorganicznym np. krzemionką (w ilości 0 + 50% wag.), w temperaturze 70-80°C. Kleje te mogą być utwardzane pod wpływem temperatury, wody zawartej w powietrzu, tlenu lub kontaktu z powierzchnią klejoną. Natomiast z opisu patentowego US2004/0113983 znane są kleje konstrukcyjne termoutwardzalne, które po utwardzeniu cechuje wydłużenie przy zerwaniu (o 10%) i temperatura zeszklenia większa niż 80°C. Przeznaczone są do zastosowania w przemyśle motoryzacyjnym. Kleje te cechuje brak kleistości w temperaturze pokojowej oraz postać ciekła lub jako pasty, chociaż preferowane są termotopliwe bloki o temperaturze topnienia 80 + 150°C. Są to mieszaniny żywic epoksydowych (alifatycznych, cykloalifatycznych lub aromatycznych) oraz termoplastów, tj. polieterów z grupami hydroksylowymi (fenoplasty), utwardzacza (alifatycznych bądź aromatycznych amin i ich adduktów, amidoamin, poliamidów, bezwodników kwasowych, izocyjanianów, merkaptanów, imidazoli, kompleksów BF3), modyfikatorów udarności typu core/shell, poroforu (związki zawierające azot jak aminy lub amidy) oraz napełniacza. Poszczególne składniki (lub ich przedmieszki) są dodawane do ekstrudera i mieszane ze sobą.

Z opisu wynalazku WO2013/070415 znany jest natomiast sposób otrzymywania klejów strukturalnych do wysokowytrzymałych połączeń metali i innych materiałów stosowanych w lotnictwie, zgodnie z którym otrzymuje się kleje dwuskładnikowe złożone z kompozycji żywic (część A) oraz utwardzacza (część B), przeznaczone do utwardzaniu (po uprzednim zmieszaniu tych składników) w temperaturze 93°C.

Z opisu zgłoszeniowego WO2014/031838 znany jest sposób otrzymywania konstrukcyjnych filmów klejących przeznaczonych do łączenia metali. Kleje te zawierają żywice epoksydowe o równoważniku epoksydowym mniejszym niż 250 g/eqv., termoplastyczne żywice o temperaturze topnienia 60 + 140°C, utwardzacz oraz opcjonalnie dodatki uelastyczniające i porofory. Poszczególne składniki kompozycji klejowej są ze sobą mieszane w temperaturze pokojowej lub podwyższonej (do 80°C) a następnie powlekane na papier dehezyjny. Otrzymane w ten sposób filmy klejowe o grubości 0,05 + 25 mm mogą być klejące lub nieklejące w temperaturze pokojowej.

Z opisu zgłoszeniowego EP3170657 znany jest sposób otrzymywania wielowarstwowej taśmy konstrukcyjnej, składającej się przynajmniej z jednej warstwy klejowej i jednej warstwy o porowatej strukturze, przy czym warstwę klejową tworzy mieszanina żywicy epoksydowej i utwardzacza. Jako żywice epoksydowe stosuje się te o równoważniku epoksydowym mniejszym niż 250 g/eqv. i zawierających 2 + 4 grup epoksydowych w cząsteczce, ciekłe lub półciekłe w temperaturze pokojowej (pochodne bisfenolu A, E, F lub S), mogą to być również reaktywne rozcieńczalniki epoksydowe (di- i poliglicydylowe etery).

Z opisu patentowego PL211188B1 znany jest sposób syntezy prekursorów poliakrylanowych samoprzylepnych klejów strukturalnych polegający na polimeryzacji wolnorodnikowej estrów alkilowych kwasu akrylowego (także z grupami bocznymi hydrokrylową oraz epoksydową) w obecności nienasyconego fotoinicjatora i modyfikacji za pomocą termicznie reagującego związku sieciującego (tj. żywice epoksydowe, aminy, dicyjanodiamid, imidazole lub addukty kwasów Lewisa). Otrzymane filmy klejowe są sieciowane promieniowaniem ultrafioletowym a następnie utwardzane termicznie w temperaturze 120°C + 150°C, dając po utwardzeniu złącza klejowe o wytrzymałości na ścinanie rzędu (jedynie) 30 do 120 N.

Z kolei z opisu patentowego PL220529B1 znany jest sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm strukturalnych polegający na syntezie kopolimeru epoksyakrylanowego na drodze klasycznej polimeryzacji wolnorodnikowej oraz jego modyfikacji żywicami epoksydowymi (w ilości 100 + 200% wag.), fotoinicjatorem I rodzaju, oligomerami wielofunkcyjnymi, związkami obniżającymi napięcie powierzchniowe oraz utwardzaczami utajonymi. Wytworzona w ten sposób taśma strukturalna nadaje się do utwardzania termicznego w temperaturze 130 + 150°C dając w efekcie połączenia klejowe (metali) o wytrzymałości na ścinanie ok. 11 + 4,5 MPa. Natomiast z opisu patentowego PL223469B1 znany jest sposób polepszania adhezji samoprzylepnych klejów strukturalnych poprzez modyfikację kompozycji klejowej (znanej z PL215786B1) za pomocą kleju silikonowego, co wpływa jedynie na podwyższenie adhezji, a nie wpływa na wynik wytrzymałości na ścinanie (7 + 2 MPa).

Sposób wytwarzania samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej o zwiększonej odporności termicznej, według wynalazku, polega na mieszaniu i reakcji w obecności inicjatora rodnikotwórczego estrów alkilowych kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów, estrów alkilowych kwasu akrylowego zawierające w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową, estrów alkilowych kwasu (metakrylowego zawierające grupę epoksydową, nienasyconego fotoinicjatora, następnie modyfikacji żywicą, naniesieniu na nośnik i sieciowaniu. Istota rozwiązania polega na wytworzeniu bezrozpuszczalnikowego roztworu fotoreaktywnego telomeru epoksyakrylanowego na drodze reakcji telomeryzacji rodnikowej mieszaniny taksomerów w obecności telogenu, inicjatora rodnikotwórczego oraz reaktywnego rozcieńczalnika epoksydowego. Istota rozwiązania polega na tym, że fotoreaktywny telomer epoksyakrylanowy wytwarza się w reakcji mieszaniny taskomerów: 62-89% wagowych estrów alkilowych kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów, 0-5% wagowych estrów kwasu metakrylowego, 5 + 15% wagowych estrów alkilowych kwasu akrylowego zawierających w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla, 5 * 15% wagowych estrów alkilowych kwasu (met)akrylowego zawierające grupę epoksydową i 1 + 3% wagowych nienasyconego fotoinicjatora II stopnia (zdolny do kopolimeryzacji fotoinicjator rodnikowy). Udział wagowy wszystkich komponentów fotoreaktywnego telomeru wynosi 100%. Reakcję wytwarzania telomeru prowadzi się w środowisku rozcieńczalnika epoksydowego (triglicydylowego) o zawartości 20% wagowych w stosunku do mieszany reakcyjnej (do mieszaniny taksometrów) i w obecności inicjatora polimeryzacji wolnorodnikowej w ilości 0,5-2% wagowych oraz telogenu w ilości 5-20% wagowych. Reakcję prowadzi się w atmosferze gazu obojętnego, np. azotu. Otrzymany bezrozpuszczalnikowy roztwór fotoreaktywnego telomeru epoksyakrylanowego zawierający rozcieńczalnik epoksydowy jest mieszalny z żywicą epoksydową, zdolny do fotosieciowania dzięki obecności w łańcuchu bocznym cząsteczek fotoinicjatora II rodzaju oraz zdolny do współutwardzania z żywicą epoksydową dzięki obecności grup epoksydowych w łańcuchu bocznym telomeru (z taksomerów oksiranowych). Reakcję telomeryzacji prowadzi się poprzez wkraplanie (dozowanie ciągłe lub partiami, tj. 3 równowagowe partie w odstępie czasowym 10-15 min.) do rozgrzanego do temperatury 80°C rozcieńczalnika epoksydowego mieszaniny taksometrów z telogenem oraz inicjatorem rodnikotwórczym. Tak otrzymany fotoreaktywny telomer, jako 80% wagowy roztwór w rozcieńczalniku epoksydowym, modyfikuje się dodając żywicę epoksydową na bazie bisfenolu A lub bisfenolu F w ilości 100 + 200% wagowych w stosunku do masy telomeru (czyli w stosunku wagowym pomiędzy 1:1 a 1:2) oraz 0,5 + 3,0% wagowych fotoinicjatora I rodzaju, 1 + 5% wagowych fotoreaktywnych monomerów lub oligomerów, 0,5 + 5% wagowych promotorów adhezji lub związków obniżających napięcie powierzchniowe, 0,5 + 10% wagowych lub w ilości stechiometrycznej utwardzaczy utajonych, przy czym % wa gowe komponentów odnoszą się do sumy mas fotoreaktywnego telomeru, rozcieńczalnika epoksydowego i żywicy epoksydowej. Jako fotoreaktywne monomery lub oligomery stosuje się trójfunkcyjne lub wielofunkcyjne monomery akrylanowe. Jako związki obniżające napięcie powierzchniowe stosuje się związki na bazie polimetylosiloksanów, poliakrylanów lub poliestrów. Jako utwardzacze utajone stosuje się addukty kwasów Lewisa, pochodne imidazolu, bezwodnik kwasów karboksylowych, związki fenolowe, ciecze jonowe, dicyjanodiamid bądź modyfikowany imidazolami dicyjanodiamid. Jako modyfikatory dodaje się również 0,5-5% wagowych żywicy poliwinylobutyralowej oraz 5-20% wagowych napełniacza krzemowego (w odniesieniu do sumy telomeru, rozcieńczalnika epoksydowego i żywicy epoksydowej), w celu podwyższenia stabilności termicznej utwardzonej spoiny klejowej. Jako termoplastyczne żywice poliwinylobutyralowe, zwiększające przejrzystość optyczną oraz adhezję gotowego filmu klejowego do podłoża aluminiowego czy stalowego, stosuje się żywice o różnym stopniu acetalizacji. Następnie tak uzyskaną kompozycję klejową powleka się na nośnik (folię lub papier dehezyjny) i sieciuje się naświetlając promieniami UV w zakresie 200 + 400 nm. Po suszeniu otrzymuje się produkt o gramaturze od 30 do 150 g/m², co daje film klejowy o grubość 0,02 + 0,12 mm. Następnie prowadzi się naświetlanie promieniowaniem UV w celu nadania im odpowiedniej kohezji (wytrzymałości wewnętrznej). Uzyskane w ten sposób samoprzylepne taśmy konstrukcyjne aplikuje się na uprzednio przygotowane podłoża metalowe (aluminiowe bądź stalowe), tj. odtłuszczone rozpuszczalnikiem organicznym lub ich mieszaniną, szlifowane lub po procesie anodowania. Utwardzanie złączy klejowych prowadzi się w temperaturze 130°C + 190°C przez 10 + 90 minut uzyskując trwałe połączenie elementów metalowych. Jako estry alkilowe kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów stosuje się akrylan butylu, akrylan pentylu, akrylan heksylu, akrylan heptylu, akrylan 2-etyloheksylu, akrylan oktylu, akrylan izooktylu i/lub akrylan dodecylu. Jako estry kwasu metakrylowego stosuje się metakrylan metylu lub metakrylan acetoacetoksyetylu. W celu zapewnienia telomerom mieszalności z żywicą epoksydową, w stosuje się podczas syntezy estry alkilowe kwasu akrylowego zawierające grupy wodorotlenowe oraz estry alkilowe kwasu (met)akrylowego zawierające grupy epoksydowe. Jako estry alkilowe kwasu akrylowego zawierające w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla stosuje się akrylan 2-hydroksyetylu, akrylan 2-hydroksypropylu, akrylan 3-hydroksypropylu lub akrylan 4-hydroksybutylu. Jako estry alkilowe kwasu (met)akrylowego zawierające grupę epoksydową stosuje się akrylan glicydylu lub metakrylan glicydylu. Jako nienasycony fotoinicjator II rodzaju, nadające telomerowi zdolność do reakcji fotosieciowania, na bazie benzofenonu stosuje się 4-akryloilooksybenzofenon lub 4-metakryloilooksybenzofenon. Jako inicjatory rodnikotwórcze, rozpoczynające reakcję polimeryzacji, stosuje się 2,2-azobis(izobutyronitryl) lub nadtlenek benzoilu. Jako reaktywne rozcieńczalniki epoksydowe, które stanowią środowisko reakcji telomeryzacji, a później są rozcieńczalnikiem do stosowanych żywic epoksydowych, stosuje się etery triglicydylowe, np. eter triglicydylowy trimetylolopropanu (o różnej lepkości). Jako telogen stosuje się tetrabromometan, bromotrichlorometan, 1,1,2,2-tetrabromoetan, 2,3-dibromo-1-propanol, fosforan dibutylu, tribromek fosforu oraz inne związki typowo stosowane jako przenośniki łańcucha. Jako fotoinicjator I rodzaju stosuje się związki typu a-hydroksyalkilofenonów i/lub tlenków acylofosfiny. Związki te pod wpływem promieniowania UV ulegają najpierw fotolizie, a następnie reagują z obecnymi w układzie nienasyconymi monomerami. Jako żywice epoksydowe na bazie bisfenolu A. Stosuje się dodatkowe związki małocząsteczkowe zdolne do fotopolimeryzacji inicjowanej na etapie naświetlania wytworzonego filmu klejowego za pomocą fotoinicjatora I rodzaju, dzięki czemu uzyskuje się film klejowy o wyższej gęstości usieciowania i podwyższonej wytrzymałości na ścinanie pod stałym obciążeniem w temperaturze pokojowej (tzw. kohezji w 20°C). Jako fotoreaktywny monomer lub oligomer stosuje się trójfunkcyjne monomery (met)akrylanowe, tj. triakrylan trimetylolopropanu, triakrylan pentaerytrytolu, trimetakrylan trimetylolopropanu, triakrylan etoksylowanego trimetylolopropanu. Jako ciecze jonowe stosuje się dicyjanoamid 1-etylo-3-metyloimidazoliowy, dicyjanoamid 1-butylo-3-metyloimidazoliowy, tetrachlorożelazian (III) 1-butylo-3-metylo-imidazoliowy oraz bis(2,4,4-trimetylopentylo)-fosfinian triheksylotetradecylofosfoniowy. Jako napełniacze stosuje się napełniacze krzemianowe. Jako napełniacze nieorganiczne, zwiększające odporność termiczną utwardzonych spoiw klejowych, mierzoną jako wytrzymałość na ścinanie złączy klejowych sezonowanych w temperaturze 150°C przez 8 dni (wg MMA-132-B). Stosuje się krzemiany o igłowym kształcie z grupy modyfikowanych wollastonitów; krzemiany o nieregularnym kształcie, np. lub haloizyt.

Taśma samoprzylepna konstrukcyjna o podwyższonej odporności termicznej, według wynalazku, do łączenia materiałów, zwłaszcza metali, charakteryzuje się tym, że umieszczona pomiędzy dwoma materiałami taśma samoprzylepna jest produktem procesu utwardzania termicznego w temperaturze 130°C + 190°C przez 10 + 90 minut i jest wytworzona sposobem określonym powyżej. Materiał stanowi aluminium i/lub stal. Połączenie zachowuje wytrzymałość doraźną powyżej 7 MPa po długim sezonowaniu w podwyższonej temperaturze, w tym po sezonowaniu przez 192 h w temperaturze 150°C.

Zaletą rozwiązania według wynalazku jest to, że samoprzylepne taśmy strukturalne są produktami bezrozpuszczalnikowymi, na każdym etapie ich wyrobu i mogą posłużyć do trwałego łączenia elementów metalowych (w szczególności aluminiowych lub stalowych), dodatkowo uszczelniając złącze i nadając mu odporność termiczną. Samoprzylepne taśmy konstrukcyjne o podwyższonej odporności termicznej mogą być stosowane w miejsce tradycyjnych metod spajania (np. z użyciem nitów, śrub czy poprzez lutowanie) wszędzie tam gdzie wymagane są trwałe i wysokowytrzymałe mechanicznie oraz termicznie połączenia sztywne (np. w przemyśle lotniczym, samochodowym czy budowlanym). Rozwiązanie pozwala na uzyskanie samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej na bazie bezrozpuszczalnikowego fotoreaktywnego telomeru epoksyakrylanowego z grupami funkcyjnymi takimi jak: grupa hydroksylowa oraz epoksydowa, która to kompozycja zawiera również żywice epoksydowe, fotoinicjatory i monomery akrylanowe zdolne do sieciowania pod wpływem UV, a także promotory adhezji (lub związki obniżające napięcie powierzchniowe), związki sieciujące pod wpływem podwyższonej temperatury (tzw. utwardzacze utajone), żywice poliwinylobutyralowe oraz napełniacze. Zaletą rozwiązania jest to, że jako źródło promieniowania UV stosuje się typowe nisko, średnio- lub wysokociśnieniowe rtęciowe lampy UV emitujące spektralne promieniowanie UV oraz ekscymerowe lampy UV lub lasery ekscymerowe UV emitujące monochromatyczne promieniowanie UV o ściśle określonej długości fali.

Wynalazek ilustrują bliżej poniższe przykłady wykonania.

Przykład I

W znajdującym się w łaźni olejowej reaktorze szklanym o pojemności 250 ml zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr, układ dozujący azot gazowy oraz układ dozujący mieszaninę monomerów umieszcza się 20 g rozcieńczalnika trójglicydylowego - Grilonit V51-31. Rozcieńczalnik ogrzewa się do temperatury 80°C, po czym w ciągu 90 min. wkrapla się do niego 80 g mieszaniny taksomerów wraz z inicjatorami, tj. 62,8 g akrylanu butylu (78,5% wag.), 4 g metakrylanu metylu (5% wag.), 8 g akrylanu 2-hydroksyetylu (10% wag.), 4 g metakrylanu glicydylu (5% wag.) oraz 1,2 g nienasyconego fotoinicjatora tj. 4-akryloilooksybenzofenonu (1,5% wag.). Procenty wagowe odnoszą się do całkowitej masy otrzymywanego bezrozpuszczalnikowego fotoreaktywnego telomeru epoksyakrylanowego. Reakcję inicjuje inicjator polimeryzacji wolnorodnikowej 2,2’-azobisizobutyronitrylu dodany w ilości 1,2 g do mieszaniny monomerów (1,5% wag. w stosunku do całkowitej masy monomerów), a w celu wytworzenia telomerów dodaje się telogenu tj. tetrabromometan w ilości 8 g (10% wag. w stosunku do całkowitej masy monomerów). Proces telomeryzacji rodnikowej prowadzi się przez 5 h, do uzyskania roztworu telomeru o lepkości (w 23°C) około 18 Pa-s. Otrzymany bezrozpuszczalnikowy roztwór fotoreaktywnego telomeru miesza się następnie z żywicą epoksydową Epidian 4 w stosunku wagowym masy telomeru do masy żywicy i rozcieńczalnika epoksydowego 1:1. W celu uzyskania pełnej kompozycji klejowej dodaje się jeszcze 2% wag. fotoinicjatora I rodzaju tj. Omnicure 127 2-hydroksy-1-[4-[4-(2-hydroksy-2-metylopropionylo)benzylo)fenylo)-2-metylopropan-1-on, 5% wag. triakrylanu pentaerytrytolu PETIA, 1% wag. utwardzacza utajonego - adduktu kwasu Lewisa - Nacure Super A 218, 0,5% wag. promotora adhezji - modyfikowany poliakrylan - BYK 4510. W celu poprawy stabilności termicznej dodaje się napełniacza krzemianowego - Tremin FST 939-300 w ilości 10% wag. oraz żywicę poliwinylobutyralową Mowital B20H, poprawiająca adhezję oraz wytrzymałość doraźną spoiny klejowej, w ilości 0,5% wag. Procenty wagowe w/w dodatków do sumy mas telomeru, żywicy i rozcieńczalnika epoksydowego. Tak otrzymaną kompozycję klejową powleka się na folii poliestrowej (w celu uzyskania próbek do badań właściwości samoprzylepnych) i na papierze silikonizowanym (w celu uzyskania beznośnikowej dwustronnie klejącej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej), uzyskując produkt o gramaturze 90 g/m². Otrzymany film klejowy naświetla się przez 60 s lampą UV Aktipint Mini 18-2 o natężeniu 1 J/cm². Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Właściwości samoprzylepne uzyskanej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej mierzono wg normy AFERA, stosowanej przez Europejskie Stowarzyszenie Producentów Produktów Samoprzylepnych. Adhezję do stali mierzono wg normy AFERA 4001, kleistość - AFERA 4105 oraz kohezja w 20°C - AFERA 4012. Dwustronnie klejącą taśmę strukturalną aplikuje się na odtłuszczoną płytkę aluminiową 2024T3 i utwardza w temperaturze 160°C przez 50 min. Wytrzymałość doraźną utworzonych połączeń klejowych płytka aluminiowa/samoprzylepna taśma konstrukcyjna mierzono wg normy PN-ISO 4587 na maszynie wytrzymałościowej Zwick/Roell Z010. We wszystkich podanych przykładach uzyskano samoprzylepne taśmy konstrukcyjne o wytrzymałości doraźnej powyżej 7 MPa, co pozwala zaliczyć otrzy mane produkty do rodziny klejów konstrukcyjnych. Dodatkowo przeprowadzano testy wytrzymałości doraźnej utwardzonych połączeń po sezonowaniu przez 192 h w temperaturze 150°C, potwierdzając podwyższoną odporność termiczną taśm. Uzyskane wyniki badań przedstawiono w tabeli 1.

Przykład II

W znajdującym się w łaźni olejowej reaktorze szklanym o pojemności 250 ml zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr, układ dozujący azot gazowy oraz układ dozujący mieszaninę monomerów umieszcza się 20 g rozcieńczalnika trójglicydylowego - Epiloks p13-30. Rozcieńczalnik ogrzewa się do temperatury 80°C, po czym w ciągu 90 min. wkrapla się do niego 80 g mieszaniny taksomerów wraz z inicjatorami, tj. 48 g akrylanu 2-etyloheksylu (60% wag.), 23,2 g akrylanu dodecylu (29% wag.), 4 g akrylanu 3-hydroksypropylu (5% wag.), 4 g metakrylanu glicydylu (5% wag.) oraz 0,8 g nienasyconego fotoinicjatora tj. 4-metakryloilooksybenzofenonu Visiomer 6976 (1% wag.). Procenty wagowe odnoszą się do całkowitej masy otrzymywanego bezrozpuszczalnikowego fotoreaktywnego telomeru epoksyakrylanowego. Reakcję inicjuje inicjator polimeryzacji wolnorodnikowej 2,2’-azobisizobutyronitrylu dodany w ilości 1,6 g do mieszaniny monomerów (2% wag. w stosunku do całkowitej masy monomerów) w celu wytworzenia telomerów dodaje się telogenu tj. 2,3-dibromo-1-propanol w ilości 16 g (20% wag. w stosunku do całkowitej masy monomerów). Proces telomeryzacji rodnikowej prowadzi się przez 5 h, do uzyskania roztworu telomeru o lepkości (w 23°C) około 20 Pa-s. Otrzymany bezrozpuszczalnikowy roztwór fotoreaktywnego telomeru miesza się następnie z żywicą epoksydową Epidian 2 w stosunku wagowym masy telomeru do masy żywicy i rozcieńczalnika epoksydowego 1:1. W celu uzyskania pełnej kompozycji klejowej dodaje się jeszcze 3% wag. fotoinicjatora I rodzaju tj. Omnicure 184 keton 1-hydroksycykloheksylo-fenylowy, 4% wag. triakrylanu etoksylowanego trimetylolopropanu, 5% wag. utwardzacza utajonego - modyfikowany dicyjanodiamid Epicure Curing Agent P 108, 2,5% wag. promotora adhezji - modyfikowany poliakrylan - BYK 325. W celu poprawy stabilności termicznej dodaje się napełniacz krzemianowy - Sikron SF500 w ilości 15% wag. oraz żywicę poliwinylobutyralową Mowital B30H, poprawiająca adhezję oraz wytrzymałość doraźną spoiny klejowej, w ilości 5% wag. Procenty wagowe w/w dodatków do sumy mas telomeru, żywicy i rozcieńczalnika epoksydowego. Tak otrzymaną kompozycję klejową powleka się na folii poliestrowej (w celu uzyskania próbek do badań właściwości samoprzylepnych) i na papierze silikonizowanym (w celu uzyskania beznośnikowej dwustronnie klejącej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej), uzyskując produkt o gramaturze 120 g/m². Otrzymany film klejowy naświetla się przez 75 s lampą UV Aktipint Mini 18-2 o natężeniu 1 J/cm². Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Właściwości samoprzylepne uzyskanej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej mierzono wg wcześniej wspomnianych norm. Dwustronnie klejącą taśmę strukturalną aplikuje się na odtłuszczoną płytkę stalową i utwardza w temperaturze 190°C przez 65 min. Zbadano wytrzymałość doraźną utworzonych połączeń klejowych płytka stalowa/samoprzylepna taśma konstrukcyjna po 24 h od utwardzenia oraz po 192 h sezonowania w temperaturze 150°C. Uzyskane wyniki badań przedstawiono w tabeli 1.

Przykład III

W znajdującym się w łaźni olejowej reaktorze szklanym o pojemności 250 ml zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr, układ dozujący azot gazowy oraz układ dozujący mieszaninę monomerów umieszcza się 20 g rozcieńczalnika trójglicydylowego - Epiloks p13-31. Rozcieńczalnik ogrzewa się do temperatury 80°C, po czym w ciągu 90 min. wkrapla się do niego 80 g mieszaniny taksomerów wraz z inicjatorami, tj. 40 g akrylanu butylu (50% wag.), 9,6 g akrylanu 2-etyloheksylu (12% wag.), 12 g akrylanu 4-hydroksybutylu (15% wag.), 12 g akrylanu glicydylu (15% wag.), 4 g metakrylanu acetoacetoksyetylu (5% wag.), 2,4 g nienasyconego fotoinicjatora tj. 4-akryloilooksybenzofenonu (3% wag.). Procenty wagowe odnoszą się do całkowitej masy otrzymywanego bezrozpuszczalnikowego fotoreaktywnego telomeru epoksyakrylanowego. Reakcję inicjuje inicjator polimeryzacji wolnorodnikowej 2,2’-azobisizobutyronitrylu dodany w ilości 0,8 g do mieszaniny monomerów (1% wag. w stosunku do całkowitej masy monomerów) w celu wytworzenia telomerów dodaje się telogenu tj. 1,1,2,2-tetrabromoetanu w ilości 4 g (5% wag. w stosunku do całkowitej masy monomerów). Proces telomeryzacji rodnikowej prowadzi się przez 6 h, do uzyskania roztworu telomeru o lepkości (w 23°C) około 24 Pa-s. Otrzymany bezrozpuszczalnikowy roztwór fotoreaktywnego telomeru miesza się następnie z żywicą epoksydową Araldite GY-240 w stosunku wagowym masy telomeru do masy żywicy i rozcieńczalnika epoksydowego 1:2. W celu uzyskania pełnej kompozycji klejowej dodaje się jeszcze 0,5% wag. fotoinicjatora I rodzaju tj. Lucrin TPO tlenek 2,4,6-trimetylobenzoilodifenylofosfiny, 1% wag. trimetakrylanu trimetylolopropanu, 2,5% wag. utwardzacza utajonego - ciecz jonowa I1-0010, 0,5% wag. promotora adhezji - modyfikowany poliakrylan - BYK 4509. W celu poprawy stabilności termicznej dodaje się napełniacza krzemianowy - Haloizyt NNTW w ilości 20% wag. oraz żywicę poliwinylobutyralową Mowital B16H, poprawiająca adhezję oraz wytrzymałość doraźną spoiny klejowej, w ilości 0,5% wag. Procenty wagowe w/w dodatków do sumy mas telomeru, żywicy i rozcieńczalnika epoksydowego. Tak otrzymaną kompozycję klejową powleka się na folii poliestrowej (w celu uzyskania próbek do badań właściwości samoprzylepnych) i na papierze silikonizowanym (w celu uzyskania beznośnikowej dwustronnie klejącej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej), uzyskując produkt o gramaturze 150 g/m². Otrzymany film klejowy naświetla się przez 75 s lampą UV Aktipint Mini 18-2 o natężeniu 1 J/cm². Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Właściwości samoprzylepne uzyskanej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej mierzono wg wcześniej wspomnianych norm. Dwustronnie klejącą taśmę strukturalną aplikuje się na odtłuszczoną płytkę aluminiową 2024T3 i utwardza w temperaturze 180°C przez 90 min. Zbadano wytrzymałość doraźną utworzonych połączeń klejowych płytka aluminiowa/samoprzylepna taśma konstrukcyjna po 24 h od utwardzenia oraz po 192 h sezonowania w temperaturze 150°C. Uzyskane wyniki badań przedstawiono w tabeli 1.

Przykład IV

W znajdującym się w łaźni olejowej reaktorze szklanym o pojemności 250 ml zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr, układ dozujący azot gazowy oraz układ dozujący mieszaninę monomerów umieszcza się 20 g rozcieńczalnika trójglicydylowego - Grilonit V51-31. Rozcieńczalnik ogrzewa się do temperatury 80°C, po czym w ciągu 90 min. wkrapla się do niego 80 g mieszaniny taksomerów wraz z inicjatorami, tj. 48 g akrylanu butylu (60% wag.), 9,6 g akrylanu 2-etyloheksylu (12% wag.), 12 g akrylanu 4-hydroksybutylu (15% wag.), 14,4 g akrylanu dodecylu (18% wag.), 9,6 g akrylanu glicydylu (12% wag.), 6,4 g akrylanu 3-hydroksypropylu (8% wag.), 1,6 g nienasyconego fotoinicjatora tj. 4-akryloilooksybenzofenonu (2% wag.). Procenty wagowe odnoszą się do całkowitej masy otrzymywanego bezrozpuszczalnikowego fotoreaktywnego telomeru epoksyakrylanowego. Reakcję inicjuje inicjator polimeryzacji wolnorodnikowej nadtlenku benzoilu dodany w ilości 0,4 g do mieszaniny monomerów (0,5% wag. w stosunku do całkowitej masy monomerów), a w celu wytworzenia telomerów dodaje się telogenu tj. tribromek fosforu w ilości 8 g (10% wag. w stosunku do całkowitej masy monomerów). Proces telomeryzacji rodnikowej prowadzi się przez 6 h, do uzyskania roztworu telomeru o lepkości (w 23°C) około 15 Pa-s. Otrzymany bezrozpuszczalnikowy roztwór fotoreaktywnego telomeru miesza się następnie z żywicą epoksydową DER 332 w stosunku wagowym masy telomeru do masy żywicy i rozcieńczalnika epoksydowego 1:1. W celu uzyskania pełnej kompozycji klejowej dodaje się jeszcze 2% wag. fotoinicjatora I rodzaju tj. Lucrin TPO-L (2,4,6-trimetylobenzoilo)-fenylofosfinian etylu, 5% wag. triakrylan trimetylolopropanu, 10% wag. utwardzacza utajonego - ciecz jonowa bis(2,4,4-trimetylopenty loj)fosfinian triheksylotetradecylofosfoniowy, 0,5% wag. promotora adhezji - modyfikowany poliakrylan - BYK 4500. W celu poprawy stabilności termicznej dodaje się napełniacza krzemianowy - Haloizyt NNTW w ilości 5% wag. oraz żywicę poliwinylobutyralową Mowital B45H, poprawiającą adhezję oraz wytrzymałość doraźną spoiny klejowej, w ilości 1% wag. Procenty wagowe w/w dodatków do sumy mas telomeru, żywicy i rozcieńczalnika epoksydowego. Tak otrzymaną kompozycję klejową powleka się na folii poliestrowej (w celu uzyskania próbek do badań właściwości samoprzylepnych) i na papierze silikonizowanym (w celu uzyskania beznośnikowej dwustronnie klejącej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej), uzyskując produkt o gramaturze 100 g/m². Otrzymany film klejowy naświetla się przez 60 s lampą UV Aktipint Mini 18-2 o natężeniu 1 J/cm². Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Właściwości samoprzylepne uzyskanej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej mierzono wg wcześniej wspomnianych norm. Dwustronnie klejącą taśmę strukturalną aplikuje się na odtłuszczoną płytkę aluminiową 2024T3 i utwardza w temperaturze 175°C przez 60 min. Zbadano wytrzymałość doraźną utworzonych połączeń klejowych płytka aluminiowa/samoprzylepna taśma konstrukcyjna po 24 h od utwardzenia oraz po 192 h sezonowania w temperaturze 150°C. Uzyskane wyniki badań przedstawiono w tabeli 1.

Przyk ład V

W znajdującym się w łaźni olejowej reaktorze szklanym o pojemności 250 ml zaopatrzonym w mieszadło mechaniczne, termometr, układ dozujący azot gazowy oraz układ dozujący mieszaninę monomerów umieszcza się 20 g rozcieńczalnika trójglicydylowego - Epiloks p13-30. Rozcieńczalnik ogrzewa się do temperatury 80°C, po czym w trzech partiach po 30 min. wkrapla się do niego 80 g mieszaniny taksomerów wraz z inicjatorami, tj. 64 g akrylanu butylu (80% wag.), 6,4 g akrylanu 2-hydroksyetylu (8% wag.), 6,4 g metakrylanu glicydylu (8% wag.), 1,2 g nienasyconego fotoinicjatora tj.

PL 244639 Β1

4-akryloilooksybenzofenonu (1,5% wag.). Procenty wagowe odnoszą się do całkowitej masy otrzymywanego bezrozpuszczalnikowego fotoreaktywnego telomeru epoksyakrylanowego. Reakcję inicjuje inicjator polimeryzacji wolnorodnikowej nadtlenku benzoilu dodany w ilości 0,8 g do mieszaniny monomerów (1 % wag. w stosunku do całkowitej masy monomerów), a w celu wytworzenia telomerów dodaje się telogenu tj. fosforan dibutylu w ilości 12 g (15% wag. w stosunku do całkowitej masy monomerów). Proces telomeryzacji rodnikowej prowadzi się przez 6 h, do uzyskania roztworu telomeru o lepkości (w 23°C) około 13 Pa-s. Otrzymany bezrozpuszczalnikowy roztwór fotoreaktywnego telomeru miesza się następnie z żywicą epoksydową Epidian 2 w stosunku wagowym masy telomeru do masy żywicy i rozcieńczalnika epoksydowego 1:1. W celu uzyskania pełnej kompozycji klejowej dodaje się jeszcze 2,5% wag. fotoinicjatora I rodzaju tj. Omnicure 127, 5% wag. triakrylan pentaerytrytolu PETIA, 2% wag. utwardzacza utajonego - Nacure ΧΟ-269, 0,75% wag. promotora adhezji - modyfikowany poliakrylan - BYK 4510. Wcelu poprawy stabilności termicznej dodaje się napełniacza krzemianowy - Tremin 283600 w ilości 10% wag. oraz żywicę poliwinylobutyralową Mowital B60H, poprawiająca adhezję oraz wytrzymałość doraźną spoiny klejowej, w ilości 0,5% wag. Procenty wagowe w/w dodatków do sumy mas telomeru, żywicy i rozcieńczalnika epoksydowego. Tak otrzymaną kompozycję klejową powleka się na folii poliestrowej (w celu uzyskania próbek do badań właściwości samoprzylepnych) i na papierze silikonizowanym (w celu uzyskania beznośnikowej dwustronnie klejącej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej), uzyskując produkt o gramaturze 120 g/m². Otrzymany film klejowy naświetla się przez 60 s lampą UV Aktipint Mini 18-2 o natężeniu 1 J/cm². Wytworzoną w ten sposób warstwę samoprzylepną zabezpiecza się papierem silikonizowanym. Właściwości samoprzylepne uzyskanej samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej mierzono wg wcześniej wspomnianych norm. Dwustronnie klejącą taśmę strukturalną aplikuje się na odtłuszczoną płytkę aluminiową 2024T3 i utwardza w temperaturze 160°C przez 60 min. Zbadano wytrzymałość doraźną utworzonych połączeń klejowych płytka aluminiowa/samoprzylepna taśma konstrukcyjna po 24 h od utwardzenia oraz po 192 h sezonowania w temperaturze 150°C. Uzyskane wyniki badań przedstawiono w tabeli 1.

Tabela 1

Termoodporna taśma konstrukcyjna wg przykładu	Adhezja do stali 180° [N/25 mm]	Kleistość [N]	Kohezj a w 20°C [h]	Wytrzymałość doraźna po 24h od utwardzenia [MPa]	Wytrzymałość doraźna po utwardzeniu i sezonowaniu przez 192h w 150°C [MPa]
1	25,3	27,0	72	16,2 ± 0,6	13,5 ±0,5
2	22,1	20,4	72	1.7,9 ± 0,4	15,2 ±0,8
3	15,1	10,3	72	14,5 ± 0,4	12,5 ±0,9
4	12,5	11,9	72	15,7 ±0,6	13,1 ±0,9
5	10,7	11,8	72	15,9 ± 0,6	13,9 ±0,7

Claims

1. Sposób wytwarzania samoprzylepnej taśmy konstrukcyjnej o zwiększonej odporności termicznej polegający na mieszaniu i reakcji w obecności inicjatora rodnikotwórczego estrów alkilowych kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów, estrów alkilowych kwasu akrylowego zawierające w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową, estrów alkilowych kwasu (met)akrylowego zawierające grupę epoksydową, nienasyconego fotoinicjatora, następnie modyfikacji żywicą, naniesieniu na nośnik i sieciowaniu, znamienny tym, że fotoreaktywny telomer epoksyakrylanowy wytwarza się w reakcji 62-89% wagowych estrów alkilowych kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów, 0-5% wagowych estrów kwasu metakrylowego, 5 + 15% wagowych estrów alkilowych kwasu akrylowego zawierających w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla, 5 + 15% wagowych estrów alkilowych kwasu (met)akrylowego zawierające grupę epoksydową i 1 + 3% wagowych nienasyconego fotoinicjatora II rodzaju, przy czym udział wagowy wszystkich komponentów fotoreaktywnego telomeru wynosi 100%, przy czym reakcję prowadzi się w środowisku rozcieńczalnika epoksydowego o zawartości 20% wagowych w stosunku do mieszany reakcyjnej i w obecności inicjatora polimeryzacji wolnorodnikowej w ilości 0,5-2% wagowych oraz telogenu w ilości 5-20% wagowych, następnie tak otrzymany fotoreaktywny telomer, jako 80% wagowy roztwór w rozcieńczalniku epoksydowym modyfikuje się dodając żywicę epoksydową na bazie bisfenolu A lub bisfenolu F w ilości 100 + 200% wagowych w stosunku do masy telomeru oraz 0,5 + 3,0% wagowych fotoinicjatora I rodzaju, 1 + 5% wagowych fotoreaktywnych monomerów lub oligomerów w postaci trójfunkcyjnych lub wielofunkcyjnych monomerów akrylanowych, 0,5 + 5% wagowych promotorów adhezji lub związków obniżających napięcie powierzchniowe w postaci związków na bazie polimetylosiloksanów, poliakrylanów lub poliestrów, 0,5 + 10% wagowych lub w ilości stechiometrycznej utwardzaczy utajonych w postaci adduktów kwasów Lewisa, pochodnych imidazolu, bezwodnika kwasów karboksylowych, związków fenolowych, cieczy jonowych, dicyjanodiamidu bądź modyfikowanego imidazolami dicyjanodiamidu, 0,5-5% wagowych żywicy poliwinylobutyralowej oraz 5-20% wagowych napełniacza krzemowego, przy czym % wagowe komponentów odnoszą się do sumy mas fotoreaktywnego telomeru, rozcieńczalnika epoksydowego i żywicy epoksydowej następnie tak uzyskaną kompozycję klejową powleka się na nośnik i sieciuje się naświetlając promieniami UV w zakresie 200 + 400 nm.

2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako estry alkilowe kwasu akrylowego o długości łańcucha węglowego od 4 do 12 atomów stosuje się akrylan butylu, akrylan pentylu, akrylan heksylu, akrylan heptylu, akrylan 2-etyloheksylu, akrylan oktylu, akrylan izooktylu i/lub akrylan dodecylu.

3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako estry kwasu metakrylowego stosuje się metakrylan metylu lub metakrylan acetoacetoksyetylu.

4. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako estry alkilowe kwasu akrylowego zawierające w łańcuchu bocznym grupę hydroksylową i do 4 atomów węgla stosuje się akrylan 2-hydroksyetylu, akrylan 2-hydroksypropylu, akrylan 3-hydroksypropylu lub akrylan 4-hydroksybutylu.

5. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako estry alkilowe kwasu (met)akrylowego zawierające grupę epoksydową stosuje się akrylan glicydylu lub metakrylan glicydylu.

6. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako nienasycony fotoinicjator II rodzaju na bazie benzofenonu stosuje się 4-akryloilooksybenzofenon lub 4-metakryloilooksybenzofenon.

7. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako inicjatory rodnikotwórcze, stosuje się 2,2-azobis(izobutyronitryl) lub nadtlenek benzoilu.

8. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako reaktywne rozcieńczalniki epoksydowe stosuje się etery triglicydylowe.

9. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako telogen stosuje się tetrabromometan, bromotrichlorometan, 1,1,2,2-tetrabromoetan, 2,3-dibromo-1-propanol, fosforan dibutylu, tribromek fosforu.

10. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako fotoinicjator I rodzaju stosuje się związki typu α-hydroksyalkilofenonów i/lub tlenków acylofosfiny.

11. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako fotoreaktywny monomer lub oligomer stosuje się trójfunkcyjne monomery (met)akrylanowe, zwłaszcza triakrylan trimetylolopropanu, triakrylan pentaerytrytolu, trimetakrylan trimetylolopropanu, triakrylan etoksylowanego trimetylolopropanu.

12. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako ciecze jonowe stosuje się dicyjanoamid 1-etylo-3-metyloimidazoliowy, dicyjanoamid 1-butylo-3-metyloimidazoliowy, tetrachlorożelazian (III) 1-butylo-3-metylo-imidazoliowy oraz bis(2,4,4-trimetylopentylo)-fosfinian triheksylotetradecylofosfoniowy.

13. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że jako napełniacze stosuje się napełniacze krzemianowe.

14. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że po suszeniu otrzymuje się produkt o gramaturze od 30 do 150 g/m².

15. Taśma samoprzylepna konstrukcyjna o podwyższonej odporności termicznej do łączenia materiałów, zwłaszcza metali, znamienna tym, że umieszczona pomiędzy dwoma materiałami taśma samoprzylepna jest produktem procesu utwardzania termicznego w temperaturze 130°C + 190°C przez 10 * 90 minut i jest wytworzona sposobem określonym w zastrzeżeniach 1-14.

16. Taśma samoprzylepna według zastrz. 15, znamienna tym, że materiał stanowi aluminium i/lub stal.