PL218232B1 - Pasta przewodząca nanosrebrowa, zwłaszcza do zastosowań wysokoprądowych i wysokotemperaturowych - Google Patents
Pasta przewodząca nanosrebrowa, zwłaszcza do zastosowań wysokoprądowych i wysokotemperaturowychInfo
- Publication number
- PL218232B1 PL218232B1 PL392419A PL39241910A PL218232B1 PL 218232 B1 PL218232 B1 PL 218232B1 PL 392419 A PL392419 A PL 392419A PL 39241910 A PL39241910 A PL 39241910A PL 218232 B1 PL218232 B1 PL 218232B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- silver
- paste
- nanopowder
- weight
- organic carrier
- Prior art date
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 42
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims abstract description 9
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- ZXSQEZNORDWBGZ-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydropyrrolo[2,3-b]pyridin-2-one Chemical compound C1=CN=C2NC(=O)CC2=C1 ZXSQEZNORDWBGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- LKZMBDSASOBTPN-UHFFFAOYSA-L silver carbonate Substances [Ag].[O-]C([O-])=O LKZMBDSASOBTPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 7
- 229910001958 silver carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 18
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 4
- 239000011858 nanopowder Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- ZPQAKYPOZRXKFA-UHFFFAOYSA-N 6-Undecanone Chemical compound CCCCCC(=O)CCCCC ZPQAKYPOZRXKFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 600-850 ° C. However Chemical compound 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 238000010626 work up procedure Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
- C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Przedmiotem wynalazku jest pasta przewodząca nanosrebrowa, zwłaszcza do zastosowań wysokoprądowych i wysokotemperaturowych, mająca zastosowanie w elektronice, zwłaszcza do nanoszenia metodą sitodruku, w technologii wytwarzania warstw do zastosowań w elektronice, w tym w elektronice drukowanej i elastycznej. Pasta charakteryzuje się tym, że składa się z 80-85% wagowych nanoproszku srebra oraz 15-20% wagowych nośnika organicznego na bazie polimetakrylanu metylu.
Description
Przedmiotem wynalazku jest pasta przewodząca nanosrebrowa, zwłaszcza do zastosowań wysokoprądowych i wysokotemperaturowych. Wynalazek ma zastosowanie w elektronice, zwłaszcza do nanoszenia metodą sitodruku, w technologii wytwarzania warstw do zastosowań w elektronice, w tym w elektronice drukowanej i elastycznej.
Standardowe pasty srebrowe przeznaczone do sitodruku, znane z opisów patentowych US 5075262 i US 5183784, składają się z płatków srebra, nośnika oraz szkliwa. Podczas spiekania szkliwo mięknie i topi się, wspomagając proces tak, aby pasty spiekały się poniżej temperatury topnienia srebra, czyli 600-850°C. Jednak szkliwo pozostaje w warstwie i utrudnia pracę w wysokich temperaturach, co powoduje, że ścieżki mogą pracować jedynie do temperatury 200°C.
Z publikacji Sunghyun Park i in. w Solid State Phenomena 124-126 (2007), 632-642 oraz Colloids and Surfaces A.: Physicochem Eng. Aspects 313-314 (2008), 197-201 znane są srebrowe pasty przewodzące, składające się z mikroproszku srebra, szkliwa bezołowiowego, różnych ilości i frakcji nanosrebra oraz nośnika organicznego, stosowane w technologii grubowarstwowej. Również publikacje tych samych autorów Proc. SPIE, 6423, 64235J (2007) oraz Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 7, 11, 2007, 3917-3919(3) potwierdzają zawartość szkliwa bezołowiowego w opracowanych pastach.
Ze zgłoszenia patentowego US 2010/0120960 A1 znana jest kompozycja zawierająca nanosrebro oraz nośnik organiczny, która może być zastosowana jako nanosrebrowa pasta przewodząca. Jako materiał wyjściowy zastosowano tlenek srebra, który dodawany jest do polimerowej mieszanki, a następnie poddawany redukcji.
Ze zgłoszenia patentowego US 2007/0018140 A1 znany jest sposób otrzymywania nanocząstek metali, stosowanych następnie w tuszach przewodzących, nie nadających się do nanoszenia na podłoża metodą sitodruku z powodu zbyt rzadkiej konsystencji.
Znana ze zgłoszenia patentowego WO 2009/094537 A2 pasta zawiera nanoproszek srebra i komercyjny nośnik. Autorzy skupili się na aplikacjach otrzymywanych past, nie na ich otrzymywaniu.
Ze zgłoszeń patentowych US 2010/0093851 A1 i US 2010/0127223 A1 znane są pasty polimerowe, zwane również lakierami, które zawierają fazę funkcjonalną przewodzącą i nośnik organiczny.
W pierwszym przypadku jest to polimerowy kompozyt, w drugim przypadku natomiast płatki srebra z kwasem stearynowym jako środkiem powierzchniowo czynnym, medium organiczne żywica i rozpuszczalnik i keton C-11 jako rozpuszczalnik. Jednak w opisanych pastach po wypaleniu pozostaje spolimeryzowana żywica, co obniża ich przewodnictwo elektryczne.
Przedmiotem wynalazku jest pasta przewodząca nanosrebrowa, zwłaszcza do zastosowań wysokoprądowych i wysokotemperaturowych, zawierająca nanoproszek srebrowy oraz nośnik organiczny, składająca się z 80-85% wagowych nanoproszku srebra oraz 15-20% wagowych nośnika organicznego na bazie polimetakrylanu metylu, charakteryzująca się tym, że nanoproszek do srebra zawiera dodatek do 30% wagowych nanocząstek węglanu srebra i/lub do 20% wagowych nanocząstek tlenku srebra.
Korzystnie, pasta zawiera nanoproszek srebra o wielkości ziaren 10-100 nm.
Korzystnie, nanoproszek srebra zawiera mieszaninę nanocząstek węglanu srebra i nanocząstek tlenku srebra w proporcji odpowiednio 3:2 do siebie.
Korzystnie, pasta zawiera nośnik organiczny będący roztworem o stężeniu 6-16% polimetakrylanu metylu w octanie karbitolu butylowego.
Pasta według wynalazku wykorzystuje właściwości nanoziaren srebra, które mają bardzo wysoką energię powierzchniową. Wyeliminowanie ze składu pasty szkliwa, a jednocześnie zastosowanie takiej zawartości nośnika organicznego, żeby ten nośnik w czasie spiekania warstwy ulegał całkowitemu spaleniu skutkuje podwyższonym przewodnictwem elektrycznym i cieplnym pasty.
Po spieczeniu w warstwie nałożonej na podłoże pasty obecna jest wyłącznie faza srebra, a adhezja pomiędzy ziarnami oraz między warstwą a podłożem jest zapewniona dzięki energii powierzchniowej nanoziaren srebra. Gęstość upakowania ziaren srebra w takiej warstwie jest większa, niż w przypadku dotąd otrzymywanych warstw grubych i wynosi około 80% gęstości litego srebra. Reszta to pory zamknięte i otwarte wypełnione powietrzem. Nanocząstki węglanu srebra i/lub nanocząstki tlenku srebra, zawarte w wyjściowym nanoproszku srebra po nałożeniu na podłoże rozkładają się podczas procesu spiekania. Nanowęglan srebra już w temperaturze 217°C przechodzi w nanotlenek
PL 218 232 B1 srebra, ten zaś w temperaturze 350°C przechodzi w nanoproszek srebra „in statu nascendi”, co znacznie zwiększa reaktywność proszku srebra i jego podatność na spiekanie.
Zaletą pasty według wynalazku jest znacznie niższa, w porównaniu do znanych past, temperatura spiekania warstw, wynosząca 250-350°C, co umożliwia znacznie szersze jej zastosowanie w układach elektronicznych. Warstwy, otrzymywane z pasty według wynalazku, wytrzymują pracę ciągłą przy wysokich wartościach prądu i temperatury - pracę w temperaturze 450°C przy obciążeniu 2 prądem 2,5 A i gęstości prądu 2500 A/mm1 2.
Pasta według wynalazku nadaje się do nakładania zwłaszcza sitodrukiem, jak również ze względu na niską temperaturę spiekania do zastosowań w elektronice drukowanej i elastycznej.
Podane niżej przykłady ilustrują pastę według wynalazku w konkretnych przypadkach jej wykonania.
P r z y k ł a d 1.
g nanoproszku srebra o wielkości ziaren 100 nm roztarto energicznie w moździerzu. Następnie dodano nośnik będący 8% roztworem polimetakrylanu metylu w octanie karbitolu butylowego w ilości 2 g, w dalszym ciągu ucierając. Następnie mieszaninę walcowano trzykrotnie na stalowych walcach trójwalcarki. Tak otrzymaną pastę nałożono metodą sitodruku na ceramikę alundową, po czym spiekano w temperaturze 300°C w ciągu 90 min. Otrzymana warstwa zawierała jedynie lite srebro i charakteryzowała się dobrym przewodnictwem elektrycznym oraz cieplnym. Otrzymana warstwa wytrzymywała 2 pracę ciągłą w temperaturze 450°C przy obciążeniu prądem 2,5 A o gęstości 2500 A/mm2.
P r z y k ł a d 2.
g nanoproszku srebra o wielkości ziaren 10 nm roztarto energicznie w moździerzu. Następnie dodano nośnik będący 8% roztworem polimetakrylanu metylu w octanie karbitolu butylowego w ilości 2 g, w dalszym ciągu ucierając. Następnie mieszaninę walcowano trzykrotnie na stalowych walcach trójwalcarki. Tak otrzymaną pastę nałożono metodą sitodruku na ceramikę alundową, po czym spiekano w temperaturze 250°C w ciągu 90 min. Otrzymana warstwa zawierała jedynie lite srebro i charakteryzowała się dobrym przewodnictwem elektrycznym oraz cieplnym. Otrzymana warstwa wy2 trzymywała pracę ciągłą w temperaturze 450°C przy obciążeniu prądem 2,5 A o gęstości 2500 A/mm2.
P r z y k ł a d 3.
g nanoproszku srebra o wielkości ziaren 100 nm, zawierającego dodatek 15% wagowych nanoproszku węglanu srebra i 10% nanoproszku tlenku srebra, roztarto energicznie w moździerzu. Następnie dodano nośnik będący 8% roztworem polimetakrylanu metylu w octanie karbitolu butylowego w ilości 2 g, w dalszym ciągu ucierając. Następnie mieszaninę walcowano trzykrotnie na stalowych walcach trójwalcarki. Tak otrzymaną pastę nałożono metodą sitodruku na ceramikę alundową, po czym spiekano w temperaturze 350°C w ciągu 90 min. Otrzymana warstwa zawierała jedynie lite srebro i charakteryzowała się dobrym przewodnictwem elektrycznym oraz cieplnym. Otrzymana warstwa 2 wytrzymywała pracę ciągłą w temperaturze 450°C przy obciążeniu prądem 2,5 A o gęstości 2500 A/mm2.
P r z y k ł a d 4.
g nanoproszku srebra o wielkości ziaren 100 nm, zawierającego dodatek 1 g nanoproszku węglanu srebra o uziarnieniu 10-20 nm, roztarto energicznie w moździerzu. Następnie dodano nośnik będący 8% roztworem polimetakrylanu metylu w octanie karbitolu butylowego w ilości 2 g, w dalszym ciągu ucierając. Następnie postąpiono jak w przykładzie 3. Utworzona warstwa zawierała po spieczeniu wyłącznie lite srebro. Charakteryzowała się dobrym przewodnictwem elektrycznym oraz cieplnym.
Otrzymana warstwa wytrzymywała pracę ciągłą w temperaturze 450°C przy obciążeniu prądem 2,5 A 2 o gęstości 2500 A/mm2.
Claims (4)
1. Pasta przewodząca nanosrebrowa, zwłaszcza do zastosowań wysokoprądowych i wysokotemperaturowych, zawierająca nanoproszek srebrowy oraz nośnik organiczny, składająca się z 80-85% wagowych nanoproszku srebra oraz 15-20% wagowych nośnika organicznego na bazie polimetakrylanu metylu, znamienna tym, że nanoproszek srebra zawiera dodatek do 30% wagowych nanocząstek węglanu srebra i/lub do 20% wagowych nanocząstek tlenku srebra.
2. Pasta według zastrz. 1, znamienna tym, że zawiera nanoproszek srebra o wielkości ziaren 10-100 nm.
PL 218 232 B1
3. Pasta według zastrz. 1, znamienna tym, że nanoproszek srebra zawiera mieszaninę nanocząstek węglanu srebra i nanocząstek tlenku srebra w proporcji odpowiednio 3:2 do siebie.
4. Pasta według zastrz. 1, znamienna tym, że zawiera nośnik organiczny będący 6-16% roztworem polimetakrylanu metylu w octanie karbitolu butylowego.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL392419A PL218232B1 (pl) | 2010-09-16 | 2010-09-16 | Pasta przewodząca nanosrebrowa, zwłaszcza do zastosowań wysokoprądowych i wysokotemperaturowych |
| EP11173430.7A EP2441796B1 (en) | 2010-09-16 | 2011-07-11 | Conductive nanosilver paste, especially for high current and high temperature applications |
| PL11180709T PL2447313T3 (pl) | 2010-09-16 | 2011-09-09 | Sposób srebrzenia powierzchni, zwłaszcza aluminium |
| EP11180709A EP2447313B1 (en) | 2010-09-16 | 2011-09-09 | Method of silvering surfaces, especially aluminium surfaces |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL392419A PL218232B1 (pl) | 2010-09-16 | 2010-09-16 | Pasta przewodząca nanosrebrowa, zwłaszcza do zastosowań wysokoprądowych i wysokotemperaturowych |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL392419A1 PL392419A1 (pl) | 2012-03-26 |
| PL218232B1 true PL218232B1 (pl) | 2014-10-31 |
Family
ID=44510732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL392419A PL218232B1 (pl) | 2010-09-16 | 2010-09-16 | Pasta przewodząca nanosrebrowa, zwłaszcza do zastosowań wysokoprądowych i wysokotemperaturowych |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2441796B1 (pl) |
| PL (1) | PL218232B1 (pl) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| PL2447313T3 (pl) | 2010-09-16 | 2013-06-28 | Instytut Tech Materialow Elektronicznych | Sposób srebrzenia powierzchni, zwłaszcza aluminium |
| US9583298B2 (en) | 2012-09-07 | 2017-02-28 | Hawilko Gmbh | Nano granular materials (NGM) material, methods and arrangements for manufacturing said material and electrical components comprising said material |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5183784A (en) | 1990-02-21 | 1993-02-02 | Johnson Matthey Inc. | Silver-glass pastes |
| US5075262A (en) | 1990-02-21 | 1991-12-24 | Johnson Matthey, Inc. | Silver-glass pastes |
| US8257795B2 (en) * | 2004-02-18 | 2012-09-04 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Nanoscale metal paste for interconnect and method of use |
| KR100702595B1 (ko) | 2005-07-22 | 2007-04-02 | 삼성전기주식회사 | 금속 나노 입자 및 이의 제조방법 |
| KR101041880B1 (ko) * | 2007-05-16 | 2011-06-16 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 은 함유 나노 구조체의 제조 방법 및 은 함유 나노 구조체 |
| KR101316253B1 (ko) * | 2007-06-27 | 2013-10-08 | 동우 화인켐 주식회사 | 도전성 페이스트 조성물, 이를 포함하는 전극 및 상기전극의 제조방법 |
| US8158140B2 (en) | 2008-10-14 | 2012-04-17 | Eastman Kodak Company | Silver polyamide composite |
| US7857998B2 (en) | 2008-11-24 | 2010-12-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High conductivity polymer thick film silver conductor composition for use in RFID and other applications |
-
2010
- 2010-09-16 PL PL392419A patent/PL218232B1/pl unknown
-
2011
- 2011-07-11 EP EP11173430.7A patent/EP2441796B1/en not_active Not-in-force
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL392419A1 (pl) | 2012-03-26 |
| EP2441796A1 (en) | 2012-04-18 |
| EP2441796B1 (en) | 2017-04-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104021842B (zh) | 一种石墨烯复合铜厚膜导电浆料及其制备方法 | |
| EP3357878A1 (en) | Conductive paste and terminal electrode forming method for laminated ceramic part | |
| WO2017033911A1 (ja) | 低温焼結性に優れる金属ペースト及び該金属ペーストの製造方法 | |
| TW201349253A (zh) | 低銀含量之膠組合物及自其製造導電膜之方法 | |
| TWI772671B (zh) | 多層陶瓷電子元件的外部電極形成用之導電性糊 | |
| TW201511036A (zh) | 用於氮化鋁基板的厚膜印刷銅糊漿 | |
| TW201539502A (zh) | 鋁電解電容器用電極箔及其製造方法 | |
| TW200903519A (en) | Copper conductive paste, conductor circuit board, and electronic component | |
| KR102574302B1 (ko) | 은 합금 분말 및 그의 제조 방법 | |
| WO2016099562A1 (en) | Silver nanoparticle based composite solar metallization paste | |
| Wu et al. | Preparation and sintering properties in air of silver-coated copper powders and pastes | |
| CN110942842A (zh) | 一种导体浆料及导体材料 | |
| CN104320866A (zh) | 复合材料基厚膜电路稀土电阻浆料及其制备工艺 | |
| Liu et al. | Sintering mechanism of electronic aluminum paste and its effect on electrical conductivity of aluminum electrode | |
| PL218232B1 (pl) | Pasta przewodząca nanosrebrowa, zwłaszcza do zastosowań wysokoprądowych i wysokotemperaturowych | |
| JP4561574B2 (ja) | 積層セラミック部品端子電極用導体ペースト | |
| Liu et al. | The silver paste containing ZnO-B2O3-SiO2 glass sintered at high temperature with low solid content formed high performance conductive thick film on MgTiO3 microwave ceramics | |
| CN108550417B (zh) | 一种适用于氙灯烧结的铜导电浆料及其制备方法 | |
| JP6408695B2 (ja) | 銅含有導電性ペースト、及び銅含有導電性ペーストから作製された電極 | |
| JP4248944B2 (ja) | 導電性ペースト、回路パターンの形成方法、突起電極の形成方法 | |
| KR101789037B1 (ko) | 그라파이트를 포함하는 전극형성용 금속 페이스트 조성물 및 이를 이용한 은-그라파이트 복합체 전극 | |
| Wu et al. | Preparation and characterization of high-temperature silver thick film and its application in multilayer chip inductances | |
| JP2016204700A (ja) | 銅粉末 | |
| Wu et al. | Behaviors of ZnO-doped silver thick film and silver grain growth mechanism | |
| CN104529434B (zh) | 一种片式陶瓷ptc热敏电阻表面保护层的制备方法 |