PL208859B1 - Urządzenia elektrochemiczne i ich zastosowania - Google Patents

Urządzenia elektrochemiczne i ich zastosowania

Info

Publication number
PL208859B1
PL208859B1 PL390874A PL39087403A PL208859B1 PL 208859 B1 PL208859 B1 PL 208859B1 PL 390874 A PL390874 A PL 390874A PL 39087403 A PL39087403 A PL 39087403A PL 208859 B1 PL208859 B1 PL 208859B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
target
nickel oxide
preferably less
nickel
less
Prior art date
Application number
PL390874A
Other languages
English (en)
Inventor
Xavier Fanton
Jean-Christophe Giron
Original Assignee
Saint Gabain Glass France
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Saint Gabain Glass France filed Critical Saint Gabain Glass France
Publication of PL208859B1 publication Critical patent/PL208859B1/pl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/34Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
    • C03C17/3411Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions with at least two coatings of inorganic materials
    • C03C17/3417Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions with at least two coatings of inorganic materials all coatings being oxide coatings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08Oxides
    • C23C14/085Oxides of iron group metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/011Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  in optical waveguides, not otherwise provided for in this subclass
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/15Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on an electrochromic effect
    • G02F1/1514Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on an electrochromic effect characterised by the electrochromic material, e.g. by the electrodeposited material
    • G02F1/1523Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on an electrochromic effect characterised by the electrochromic material, e.g. by the electrodeposited material comprising inorganic material
    • G02F1/1524Transition metal compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00Coatings on glass
    • C03C2217/90Other aspects of coatings
    • C03C2217/94Transparent conductive oxide layers [TCO] being part of a multilayer coating
    • C03C2217/948Layers comprising indium tin oxide [ITO]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/327Iron group oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3279Nickel oxides, nickalates, or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/40Metallic constituents or additives not added as binding phase
    • C04B2235/405Iron group metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/652Reduction treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/658Atmosphere during thermal treatment
    • C04B2235/6583Oxygen containing atmosphere, e.g. with changing oxygen pressures
    • C04B2235/6584Oxygen containing atmosphere, e.g. with changing oxygen pressures at an oxygen percentage below that of air
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/79Non-stoichiometric products, e.g. perovskites (ABO3) with an A/B-ratio other than 1
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/96Properties of ceramic products, e.g. mechanical properties such as strength, toughness, wear resistance
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02TCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T50/00Aeronautics or air transport
    • Y02T50/60Efficient propulsion technologies, e.g. for aircraft

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku są urządzenia elektrochemiczne i ich zastosowania do wytwarzania części oszklenia elektrochromowego, części ekranów monitorów lub części luster elektrochromowych.
Target zasadniczo ceramiczny jest przeznaczony do stosowania w celu nanoszenia filmów wewnątrz urządzenia do rozpylania, szczególnie do rozpylania magnetycznie intensyfikowanego.
Filmy tlenku niklu wykorzystuje się zwykle w różnych zastosowaniach. Przykładowo spotyka się je w urządzeniach elektrochromowych, w urządzeniach fotowoltaicznych (Patent Stan. Zjedn. 4 892 594 i Patent Stan. Zjedn. 5 614 727) lub urzą dzeniach rejestrują cych (JP 02056747).
Takie filmy tlenku niklu nanosi się w znany sposób na podłoże metodą zol żel, stosując odpowiednie prekursory, lub metodą nanoszenia elektrolitycznego, stosując wodne roztwory soli niklu.
Gdy do urządzeń elektrochromowych typu stałego ze stałym kontaktem wprowadza się filmy tlenku niklu, sposobem nanoszenia ich jest reaktywne rozpylanie magnetronowe. Wówczas wszystkie cienkie warstwy są nanoszone za pomocą reaktywnego rozpylania magnetronowego bez przerwy w procesie.
Gdy te filmy tlenku niklu stosuje się w urządzeniach elektrochromowych jako anodowy materiał barwiony, wiadomo jest, że własności elektryczne i świetlne tych filmów zależą silnie od ich stechiometrii i w związku z tym pożądane jest, by była ona precyzyjnie kontrolowana, tak aby zoptymalizować funkcjonalność całego urządzenia. Kontrast i własności optyczne w stanie bielonym i w stanie kolorowym zależą od własności warstwy tlenku niklu.
W znanych urządzeniach elektrochromowych filmy tlenku niklu nanosi się za pomocą reaktywnego rozpylania z metalowego targetu niklowego w atmosferze argonu/tlenu lub argonu/tlenu/wodoru.
W tym sposobie wytwarzania występuje zjawisko histerezy z brakiem ciągłości w szybkości nanoszenia i napięciem wyładowania lub prądem zależnym od stężenia w komorze. Gdy ilość tlenu jest mała, film jest absorbentem i ma charakter metaliczny. Zmiana na tryb tlenkowy ma miejsce powyżej danej ilości tlenu, która zależy od warunków pracy (ciśnienie robocze, siła powierzchniowa itp.). Gdy filmy tlenku niklu nanosi się za pomocą reaktywnego rozpylania magnetronowego z metalowego targetu niklowego, filmy są nadmiernie utlenione w stosunku do związku stechiometrycznego. Stan utlenienia pewnych atomów Ni jest w takim przypadku większy (NiIII zamiast NiII), a film jest brązowy. Nanoszenie za pomocą reaktywnego rozpylania magnetronowego z metalowych targetów nie pozwala na łatwe kontrolowanie stechiometrii nanoszonego filmu.
Opracowano pierwszy sposób kontrolowania stechiometrii nanoszonych filmów, polegający na nanoszeniu filmów z targetów ze spiekanym tlenkiem niklu wytworzonych z NiO. Jednakże w tego typu technice targety są izolacyjne i konieczne jest stosowanie systemu częstotliwości radiowej lub RF - szybkość nanoszenia jest wówczas duż o wolniejsza ni ż w przypadku systemu stał oprą dowego i procesu nie można ekstrapolować na przemysłową instalację do nanoszenia.
Publikacja US 4107019 ujawnia zastosowanie kompaktowej mieszaniny proszku Ni i NiO jako targetu do rozpylania, przy czym mieszanina ta nie jest mieszaniną z niedoborem tlenu, dlatego też nie posiada wymaganej konduktywności.
Celem niniejszego wynalazku jest zatem zaradzenie wadom targetów stosowanych w powyższych sposobach przez dostarczenie targetów ceramicznych z tlenkiem niklu, co pozwala na nanoszenie filmów tlenku niklu i stopów z tlenkiem niklu w sposób przemysłowy za pomocą rozpylania magnetronowego w systemie stałoprądowym lub impulsowym (do około 400 kHz, korzystnie 5 do 100 kHz), które jest stabilne i czyni możliwym kontrolowanie stechiometrii nanoszonych filmów a także ich homogeniczności.
Target zasadniczo ceramiczny do urządzenia do rozpylania, szczególnie do rozpylania magnetycznie intensyfikowanego, zawiera przede wszystkim tlenek niklu i charakteryzuje się tym, że tlenek niklu NiOx ma niedobór tlenu w stosunku do składu stechiometrycznego.
Dzięki takim adaptacjom nie występuje zjawisko histerezy, a właściwości filmu można łatwo kontrolować.
Ewentualnie można zastosować jedną lub kilka następujących możliwości:
- współczynnik x jest ściśle mniejszy niż 1;
- niedobór stechiometryczny wynika ze skł adu jednorodnej mieszanki utworzonej przez proszki tlenku niklu i proszki niklu;
- target ma rezystywność elektryczną mniejszą niż 10 ohm-cm, korzystnie mniejszą niż 1 ohm-cm, a nawet korzystniej mniejszą niż 0,1 ohm-cm;
PL 208 859 B1
- tlenek niklu wprowadza się do stopu do pierwiastka mniejszoś ciowego;
- pierwiastek jest pierwiastkiem mniejszościowym, gdy atomowy udział procentowy pierwiastka, o którym mowa, obliczony w stosunku do niklu, jest mniejszy niż 50%, korzystnie mniejszy niż 30%, a nawet jeszcze korzystniej mniejszy niż 20%;
- pierwiastek mniejszoś ciowy jest materiał em, którego tlenek jest materiał em elektroaktywnym z barwieniem anodowym;
- pierwiastek mniejszoś ciowy wybiera si ę z Co, Ir, Ru i Rh lub mieszaniny tych pierwiastków;
- pierwiastek mniejszościowy wybiera się z pierwiastków należących do pierwszej grupy układu okresowego;
- pierwiastek mniejszościowy wybiera się z H, Li, K i Na lub mieszaniny tych pierwiastków;
- pierwiastek mniejszoś ciowy jest materiał em, którego tlenek jest materiał em elektroaktywnym z barwieniem katodowym;
- pierwiastek mniejszoś ciowy wybiera się z Mo, W, Re, Sn, In i Bi lub mieszaniny tych pierwiastków;
- pierwiastek mniejszościowy jest metalem ziem alkalicznych lub pół przewodnikiem, których hydratowany lub hydroksylowany tlenek jest protonowo przewodzący i
- pierwiastek mniejszoś ciowy wybiera si ę z Ta, Zn, Zr, Al, Si, Sb, U, Be, Mg, Ca, V i Y lub mieszaniny tych pierwiastków.
Interesujący jest również sposób produkcji cienkiej warstwy na bazie tlenku niklu za pomocą rozpylania magnetycznie intensyfikowanego z targetu ceramicznego przedstawionego powyżej, który może być stosowany do wytwarzania materiału elektrochromowego z barwieniem anodowym jako cienkiej warstwy na bazie tlenku niklu.
Przedmiotem wynalazku jest urządzenie elektrochemiczne zawierające co najmniej jedno podłoże nośnika zaopatrzone w układ warstw funkcyjnych, w tym co najmniej jedną warstwę elektrochemicznie aktywną, zdolną do odwracalnego i jednoczesnego wprowadzania jonów typu H+, Li+ lub OH i elektronów, charakteryzują ce się tym, ż e warstwa elektrochemicznie aktywna jest na bazie tlenku niklu i jest otrzymana
- poprzez wytworzenie cienkiej warstwy na bazie tlenku niklu na drodze rozpylania wspomaganego magnetycznie, w którym stosuje się target ceramiczny,
- i/lub z targetu ceramicznego, przy czym w każdym przypadku target ceramiczny do urządzenia do rozpylania, szczególnie do rozpylania wspomaganego magnetycznie, zawiera głównie tlenek niklu, NiOx, który ma niedobór tlenu w stosunku do skł adu stechiometrycznego NiO, i x jest dokł adnie mniejszy niż 1, i target ma opór właściwy mniejszy niż 10 ohm-cm, korzystnie mniej niż 1 ohm-cm i najkorzystniej mniej niż 0,1 ohm-cm, przy czym tlenek niklu jest wprowadzany do stopu do pierwiastka mniejszościowego zaś atomowy udział procentowy pierwiastka mniejszościowego, obliczony w stosunku do niklu, jest mniejszy niż 50%, korzystnie mniejszy niż 30%, jeszcze korzystniej mniejszy niż 20%.
Korzystnie w targecie niedobór stechiometryczny wynika ze składu jednorodnej mieszanki utworzonej przez proszki tlenku niklu i proszki niklu.
Korzystnie pierwiastek mniejszościowy jest materiałem, którego tlenek jest materiałem elektroaktywnym z barwieniem anodowym.
Korzystnie pierwiastek mniejszościowy jest wybrany spośród Co, Ir, Ru i Rh.
Korzystnie pierwiastek mniejszościowy jest materiałem, którego tlenek jest materiałem elektroaktywnym z barwieniem katodowym.
Korzystnie pierwiastek mniejszościowy jest wybrany spośród Mo, W, Re, Sn, In i Bi lub mieszaniny tych pierwiastków.
Korzystnie pierwiastek mniejszościowy jest wybrany spośród pierwiastków należących do pierwszej grupy układu okresowego.
Korzystnie pierwiastek mniejszościowy jest wybrany spośród H, Li, Ki Na.
Korzystnie pierwiastek mniejszościowy jest metalem ziem alkalicznych lub półprzewodnikiem, których hydratowany lub hydroksylowany tlenek jest protonowo przewodzący.
Korzystnie pierwiastek mniejszościowy jest wybrany spośród Ta, Zn, Zr, Al, Si, Sb, U, Be, Mg, Ca, V i Y lub mieszaniny tych pierwiastków.
PL 208 859 B1
Przedmiotem wynalazku jest urządzenie elektrochemiczne zawierające co najmniej jedno podłoże nośnika zaopatrzone w układ warstw funkcyjnych, w tym co najmniej jedną warstwę elektrochemicznie aktywną, zdolną do odwracalnego i jednoczesnego wprowadzania jonów typu H+, Li+ lub OH i elektronów, charakteryzują ce się tym, ż e warstwa elektrochemicznie aktywna jest na bazie tlenku niklu, przy czym warstwa jest domieszkowana pierwiastkiem mniejszościowym składającym się z materiału, którego tlenek jest materiałem elektroaktywnym z barwieniem anodowym, zwłaszcza wybranym spośród Co, Ir, Ru i Rh lub mieszaniny tych pierwiastków, przy czym warstwę otrzymuje się z targetu ceramicznego do urzą dzenia do rozpylania, szczególnie do rozpylania wspomaganego magnetycznie, przy czym target zawiera głównie tlenek niklu NiOx, który ma niedobór tlenu w stosunku do składu stechiometrycznego NiO, i x jest dokł adnie mniejszy niż 1, i target ma opór właściwy mniejszy niż 10 ohm-cm, korzystnie mniej niż 1 ohm-cm i najkorzystniej mniej niż 0,1 ohm-cm, przy czym tlenek niklu jest wprowadzany do stopu do pierwiastka mniejszościowego zaś atomowy udział procentowy pierwiastka mniejszościowego, obliczony w stosunku do niklu, jest mniejszy niż 50%, korzystnie mniejszy niż 30%, jeszcze korzystniej niż 20%.
Korzystnie w targecie niedobór stechiometryczny wynika ze składu jednorodnej mieszanki utworzonej przez proszki tlenku niklu i proszki niklu.
Przedmiotem wynalazku jest również urządzenie elektrochemiczne zawierające co najmniej jedno podłoże nośnika zaopatrzone w układ warstw funkcyjnych, w tym co najmniej jedną warstwę elektrochemicznie aktywną, zdolną do odwracalnego i jednoczesnego wprowadzania jonów typu H+, Li+ lub OH- i elektronów, charakteryzujące się tym, że warstwa elektrochemicznie aktywna jest na bazie tlenku niklu, przy czym warstwa jest domieszkowana pierwiastkiem mniejszościowym składającym się z materiału, którego tlenek jest materiałem elektroaktywnym z barwieniem katodowym, zwłaszcza wybranym spośród Mo, W, Re, Sn, In i Bi lub mieszaniny tych pierwiastków, przy czym wyżej wspomnianą warstwę otrzymuje się z targetu ceramicznego do urządzenia do rozpylania, szczególnie do rozpylania wspomaganego magnetycznie, przy czym target zawiera głównie tlenek niklu, NiOx, który ma niedobór tlenu w stosunku do składu stechiometrycznego NiO, i x jest dokładnie mniejszy niż 1, i target ma opór właściwy mniejszy niż 10 ohm-cm, korzystnie mniej niż 1 ohm-cm i najkorzystniej mniej niż 0,1 ohm-cm, przy czym tlenek niklu jest wprowadzany do stopu do pierwiastka mniejszościowego zaś atomowy udział procentowy pierwiastka mniejszościowego, obliczony w stosunku do niklu, jest mniejszy niż 50%, korzystnie mniejszy niż 30%, jeszcze korzystniej mniejszy niż 20%.
Korzystnie w targacie niedobór stechiometryczny wynika ze składu jednorodnej mieszanki utworzonej przez proszki tlenku niklu i proszki niklu.
Przedmiotem wynalazku jest urządzenie elektrochemiczne zawierające co najmniej jedno podłoże nośnika zaopatrzone w układ warstw funkcyjnych, w tym co najmniej jedną warstwę elektrochemicznie aktywną, zdolną do odwracalnego i jednoczesnego wprowadzania jonów typu H+, Li+ lub OH i elektronów, charakteryzujące się tym, że warstwa elektrochemicznie aktywna jest na bazie tlenku niklu, przy czym wyżej wspomniana warstwa jest domieszkowana pierwiastkiem mniejszościowym wybranym z pierwiastków należących do pierwszej grupy układu okresowego, zwłaszcza wybranym spośród H, Li, K i Na lub mieszaniny tych pierwiastków, przy czym warstwę otrzymuje się z targetu ceramicznego do urządzenia do rozpylania, szczególnie do rozpylania wspomaganego magnetycznie, przy czym target zawiera głównie tlenek niklu, NiOx, który ma niedobór tlenu w stosunku do składu stechiometrycznego NiO, i x jest dokładnie mniejszy niż 1, i target ma opór właściwy mniejszy niż 10 ohm-cm, korzystnie mniej niż 1 ohm-cm i najkorzystniej mniej niż 0,1 ohm-cm, przy czym tlenek niklu jest wprowadzany do stopu do pierwiastka mniejszościowego zaś atomowy udział procentowy pierwiastka mniejszościowego, obliczony w stosunku do niklu, jest mniejszy niż 50%, korzystnie mniejszy niż 30%, jeszcze korzystniej mniejszy niż 20%.
Korzystnie w targecie niedobór stechiometryczny wynika ze składu jednorodnej mieszanki utworzonej przez proszki tlenku niklu i proszki niklu.
Ponadto przedmiotem wynalazku jest urządzenie elektrochemiczne zawierające co najmniej jedno podłoże nośnika zaopatrzone w układ warstw funkcyjnych, w tym co najmniej jedną warstwę
PL 208 859 B1 elektrochemicznie aktywną, zdolną do odwracalnego i jednoczesnego wprowadzania jonów typu H+, Li+ lub OH- i elektronów, charakteryzujące się tym, że warstwa elektrochemicznie aktywna jest na bazie tlenku niklu, przy czym warstwa jest domieszkowana pierwiastkiem mniejszościowym, który jest metalem ziem alkalicznych lub półprzewodnikiem, których hydratowany lub hydroksylowany tlenek jest protonowo przewodzący, zwłaszcza wybranym spośród Ta, Zn, Zr, Al, Si, Sb, U, Be, Mg, Ca, V i Y lub mieszaniny tych pierwiastków, przy czym warstwę otrzymuje się z targetu ceramicznego do urządzenia do rozpylania, szczególnie do rozpylania wspomaganego magnetycznie, przy czym target zawiera głównie tlenek niklu NiOx, który ma niedobór tlenu w stosunku do składu stechiometrycznego NiO, i x jest dokł adnie mniejszy niż 1, i target ma opór właściwy mniejszy niż 10 ohm-cm, korzystnie mniej niż 1 ohm-cm i najkorzystniej mniej niż 0,1 ohm-cm, przy czym tlenek niklu jest wprowadzany do stopu do pierwiastka mniejszościowego zaś atomowy udział procentowy pierwiastka mniejszościowego, obliczony w stosunku do niklu, jest mniejszy niż 50%, korzystnie mniejszy niż 30%, jeszcze korzystniej mniejszy niż 20%.
Korzystnie w targecie niedobór stechiometryczny wynika ze składu jednorodnej mieszanki utworzonej przez proszki tlenku niklu i proszki niklu.
Przedmiotem wynalazku jest również zastosowanie urządzenia elektrochemicznego określonego powyżej, do wytwarzania części oszklenia elektrochromowego, zwłaszcza do budynków lub środków lokomocji typu pociąg, samolot lub samochód, do wytwarzania części ekranów monitorów lub do wytwarzania części luster elektrochromowych.
Inne cechy i zalety wynalazku staną się oczywiste po zapoznaniu się z poniższym opisem kilku jego przykładów, które podano jako przykłady nieograniczające. Ponadto:
- figura 1 przedstawia krzywą histerezy otrzymaną z metalowego targetu niklowego i
- figura 2 przedstawia charakterystyczną krzywą odpowiedzi targetu.
Targety ceramiczne, wytwarza się przez powlekanie natryskowe proszkami tlenku niklu podłoża metalowego (np. miedzi) w atmosferze gazu obojętnego z niedomiarem tlenu lub w atmosferze redukującej.
Zgodnie z innym przykładem targety ceramiczne wytwarza się przez wspólne powlekanie natryskowe targetami z tlenkiem niklu i metalem niklu podłoża metalowego w atmosferze gazu obojętnego lub w atmosferze redukującej lub w atmosferze z niedomiarem tlenu.
Zgodnie z jeszcze innym przykładem targety ceramiczne otrzymuje się przez dokładne mieszanie proszku tlenku niklu z proszkiem metalu niklu w stosunku, który zawarty jest między 70/30 i 95/5, korzystnie między 80/20 i 90/10, i który korzystniej wynosi 85/15.
Tlenkiem niklu lub mieszanką proszków tlenku niklu/niklu powleka się natryskowo podłoże metalowe w atmosferze gazu obojętnego lub w atmosferze redukującej lub w atmosferze z niedomiarem tlenu. Proszki tlenku niklu mogą być tlenkiem niklu zielonym lub tlenkiem niklu czarnym. Możliwe jest również spiekanie zredukowanej mieszanki proszków lub nawet jednorodnej mieszanki tlenku niklu/niklu. Możliwe jest również stosowanie jednorodnej mieszanki proszków tlenków niklu zielonego i czarnego.
W końcu, zgodnie z jeszcze innym przykładem targetów ceramicznych pierwiastek mniejszościowy łączy się z pierwiastkiem większościowym utworzonym z tlenku niklu i/lub niklu.
W kontekście wynalazku, pierwiastek jest pierwiastkiem mniejszościowym, gdy atomowy udział procentowy pierwiastka, o którym mowa, obliczony w stosunku do niklu, jest mniejszy niż 50%, korzystnie mniejszy niż 30%, a nawet korzystniej jeszcze mniejszy niż 20%.
Pierwiastek mniejszościowy można wybrać albo z pierwiastków, których tlenek jest materiałem elektroaktywnym z barwieniem anodowym takich, jak Co, Ir, Ru i Rh lub z pierwiastków należących do pierwszej grupy układu okresowego (na przykład H, Li, Ki Na). Ten pierwiastek mniejszościowy można stosować jako taki lub jako mieszaninę.
Zgodnie z innym wariantem pierwiastek mniejszościowy jest materiałem, którego tlenek jest materiałem elektroaktywnym z barwieniem katodowym i w tym przypadku pierwiastek mniejszościowy wybiera się z Mo, W, Re, Sn, In i Bi lub mieszaniny tych pierwiastków.
Zgodnie z jeszcze innym wariantem pierwiastek mniejszościowy jest metalem ziem alkalicznych lub półprzewodnikiem, których hydratowany lub hydroksylowany tlenek jest protonowo przewodzący i w tym przypadku pierwiastek mniejszościowy wybiera się z Ta, Zn, Zr, Al, Si, Sb, U, Be, Mg, Ca, V i Y lub mieszaniny tych pierwiastków.
PL 208 859 B1
Bez względu na to jaki przykład stosuje się, tlenek niklu NiOx ma niedobór tlenu, jak przedstawiono za pomocą współczynnika x w stosunku do składu stechiometrycznego NiO, przy czym współczynnik x jest dokładnie mniejszy niż 1, a target ceramiczny ma rezystywność elektryczną w temperaturze pokojowej mniejszą niż 10 ohm-cm, korzystnie mniejszą niż 1 ohm-cm, a nawet korzystniej mniejszą niż 0,1 ohm-cm.
W kontekście wynalazku substechiometrię oblicza się w odniesieniu do związku NiO.
Te materiały ceramiczne mogą być targetami płaskimi, targetami obrotowymi lub targetami płaskimi stosowanymi w trybie twin-mag.
Substechiometria tlenu zapewnia przewodność elektryczną dostateczną dla umożliwienia tego, by wyżej wymienione targety były zasilane w systemie stałoprądowym lub impulsowym. Przewodność elektryczną zapewnia obecność luk tlenowych lub jednorodna mieszanka tlenku niklu i metalu niklu. Brak stechiometrii może również pochodzić ze składu jednorodnej mieszanki utworzonej przez proszki tlenku niklu i proszki niklu.
Z tych targetów ceramicznych z tlenkiem niklu możliwe jest nanoszenie na podłoża, szczególnie typu szklanego, cienkich filmów lub warstw tlenku niklu.
Procedura jest następująca.
Targety ceramiczne z NiOx montuje się na stanowisku rozpylania magnetronowego. Rozpylanie korzystnie prowadzi się z argonem, azotem, tlenem, mieszaniną argonu/tlenu, mieszaniną argonu/tlenu/wodoru, mieszaniną tlenu/wodoru, mieszaniną azotu/wodoru, mieszaniną azotu/tlenu/wodoru lub ich mieszaniną z gazami szlachetnymi, jako gazem plazmowym.
Zależnie od stosunku tlenu do argonu stechiometrię nanoszonego filmu modyfikuje się dla istniejącej przepuszczalności światła. Korzystna mieszanina gazowa do nanoszenia stechiometrycznego filmu tlenku niklu zawiera 60-99% objętościowych argonu i 40-1% objętościowych tlenu. Całkowite ciśnienie gazu w komorze może wynosić między 200MPa [2x10-3 mbar] i 5000MPa [50x10-3 mbar].
Dla zastosowań elektrochromowych podłożem, na które nanosi się film tlenku niklu, może być szkło pokryte materiałem przewodzącym takim, jak przezroczysty przewodzący tlenek (TCO) lub metal lub film z tworzywa sztucznego pokryty przezroczystym przewodzącym tlenkiem. TCO może być tlenkiem indu z dodatkiem cyny, zwykle zwanym ITO lub tlenkiem cyny z dodatkiem fluoru.
W przypadku szkła pokrytego TCO warstwa dolna może być nanoszona między szkłem i TCO. Warstwa dolna służy jako warstwa niebarwiąca i jest również barierą dla migracji jonów metali alkalicznych. Jest to, przykładowo, warstwa tlenku krzemu, warstwa oksywęglika krzemu [ang. silicon oxycarbide] lub warstwa krzemu azotowanego lub warstwa azotku krzemu lub tlenku itru. Zgodnie z tym inne warstwy tworzące film elektrochromowy będą nanoszone za pomocą reaktywnego rozpylania magnetronowego. Możliwe jest zatem wytworzenie układu szkło/SiO2/ITO/NiOx/elektrolit/WO3/materiał typu ITO. Elektrolit charakteryzuje się tym, że jest środowiskiem wykazującym dużą przewodność jonową, lecz jest izolatorem elektronowym. Może to być tlenek tantalu, tlenek krzemu lub oksyazotek krzemu lub azotek krzemu, podwójna warstwa materiałów elektrolitycznych takich, jak tlenek wolframu i tlenek tantalu lub tlenek tytanu lub tlenek tantalu lub jakiekolwiek inne związki mające te własności. Jako podłoże można również wziąć pod uwagę jakiekolwiek podłoże, na które najpierw będzie naniesiony wielowarstwowy układ tak, aby wytworzyć urządzenie elektrochromowe. Tak więc, wielowarstwowym układem może być szkło/SiO2/ITO/WO3/elektrolit/NiOx/ITO.
Poniżej podaje się dwa przykłady targetów, z których jeden (Przykład 1) jest targetem metalowym z tlenkiem niklu zgodnie ze stanem techniki, a drugi (Przykład 2) jest targetem ceramicznym na bazie substechiometrycznego tlenku niklu.
P r z y k ł a d 1
Metalowy target niklowy o rozmiarach 90 mm x 210 mm zamontowano na stanowisku do rozpylania magnetronowego. Podłożem było szkło pokryte podwójną warstwą SiO3/ITO o oporze na kwadrat około 15 ohm. Przepuszczalność światła (średnia wartość zintegrowana w zakresie widzialnych długości fali) była większa niż 85%.
Target zasilano w systemie stałoprądowym, przy ciśnieniu 4000MPa [40x10-3 mbar]. Gaz plazmowy był mieszaniną argonu/tlenu zawierającą 3,5% objętościowego tlenu. Mniejsza ilość tlenu zmieniała nanoszenie ze sposobu tlenkowego na sposób metalowy [ang. from oxide mode to metal mode]. To zachowanie jest charakterystyczne dla funkcjonowania targetów metalowych w czasie aktywnego rozpylania. Film tlenku niklu o grubości 100 nm naniesiono na podłoże. Przepuszczalność światła wyniosła 63% (Tabela 1).
PL 208 859 B1
P r z y k ł a d 2
Płaski target ceramiczny z tlenkiem niklu o rozmiarach 90 mm x 210 mm zamontowano na stanowisku do rozpylania magnetronowego. Filmy naniesiono na szkło pokryte podwójną warstwą SiO3/ITO.
Target zasilano w systemie stałoprądowym, przy ciśnieniu 4000MPa [40x10-3 mbar]. Gaz plazmowy był mieszaniną argonu/tlenu, w której zawartość tlenu zmieniała się między 1% i 4% objętościowymi. Proces był stabilny bez względu na ilość tlenu. Tabela 1 podaje własności filmów po naniesieniu.
Target Ilość tlenu w gazie plazmowym (% objęt.) Grubość (nm) TL (%)
Ni (Przykład 1) 3,4 100 63
NiOx (Przykład 2) 1,0 110 72
NiOx (Przykład 2) 2,1 90 64
NiOx (Przykład 2) 3,2 80 61
Stosowanie targetu ceramicznego z NiOx umożliwiło kontrolowanie własności nanoszonego filmu, a w szczególności wartość przepuszczalności światła. Nanoszenie przeprowadzono stabilnie w systemie stałoprądowym. Ponadto, w porównaniu ze standardowym targetem metalowym, ferromagnetyzm targetu był znacznie zmniejszony.
Figura 1 przedstawia napięcie na metalowym targecie niklowym w funkcji stężenia tlenu w komorze. Można stwierdzić, że przy małych stężeniach tlenu napięcie jest wysokie, a naniesiony film ma charakter metaliczny. Przy dużych stężeniach tlenu napięcie jest niskie, a film jest typu utlenionego. Przejście między dwoma reżimami ma miejsce gwałtownie, ze zjawiskiem histerezy.
Figura 2 przedstawia napięcie na katodzie targetu w funkcji stężenia tlenu w komorze - krzywa wykazuje nieznaczne przejście, a własności nanoszonego filmu zmieniają się w sposób ciągły w funkcji ilości tlenu, tym sposobem czyniąc możliwym prowadzenie procesu z większą stabilnością, przy jednoczesnym zapewnieniu optymalnej kontroli własności filmów. Ten target umożliwia wytwarzanie urządzeń elektrochemicznych stosowanych do wytwarzania części oszklenia elektrochromowego, zwłaszcza do budynków lub środków lokomocji typu pociąg, samolot lub samochód, do wytwarzania części ekranów monitorów lub do wytwarzania części luster elektrochromowych.

Claims (23)

1. Urządzenie elektrochemiczne zawierające co najmniej jedno podłoże nośnika zaopatrzone w układ warstw funkcyjnych, w tym co najmniej jedną warstwę elektrochemicznie aktywną , zdolną do odwracalnego i jednoczesnego wprowadzania jonów typu H+, Li+ lub OH- i elektronów, znamienne tym, że warstwa elektrochemicznie aktywna jest na bazie tlenku niklu i jest otrzymana
- poprzez wytworzenie cienkiej warstwy na bazie tlenku niklu na drodze rozpylania wspomaganego magnetycznie, w którym stosuje się target ceramiczny,
- i/lub z targetu ceramicznego, przy czym w każdym przypadku target ceramiczny do urządzenia do rozpylania, szczególnie do rozpylania wspomaganego magnetycznie, zawiera głównie tlenek niklu, NiOx, który ma niedobór tlenu w stosunku do skł adu stechiometrycznego NiO, i x jest dokł adnie mniejszy niż 1, i target ma opór właściwy mniejszy niż 10 ohm-cm, korzystnie mniej niż 1 ohm-cm i najkorzystniej mniej niż 0,1 ohm-cm, przy czym tlenek niklu jest wprowadzany do stopu do pierwiastka mniejszościowego zaś atomowy udział procentowy pierwiastka mniejszościowego, obliczony w stosunku do niklu, jest mniejszy niż 50%, korzystnie mniejszy niż 30%, jeszcze korzystniej mniejszy niż 20%.
2. Urządzenie według zastrz. 1, znamienne tym, że w targecie niedobór stechiometryczny wynika ze składu jednorodnej mieszanki utworzonej przez proszki tlenku niklu i proszki niklu.
3. Urządzenie według zastrz. 1, znamienne tym, że pierwiastek mniejszościowy jest materiałem, którego tlenek jest materiałem elektroaktywnym z barwieniem anodowym.
PL 208 859 B1
4. Urządzenie według zastrz. 3, znamienne tym, że pierwiastek mniejszościowy jest wybrany spośród Co, Ir, Ru i Rh.
5. Urządzenie według zastrz. 1, znamienne tym, że pierwiastek mniejszościowy jest materiałem, którego tlenek jest materiałem elektroaktywnym z barwieniem katodowym.
6. Urządzenie według zastrz. 5, znamienne tym, że pierwiastek mniejszościowy jest wybrany spośród Mo, W, Re, Sn, In i Bi lub mieszaniny tych pierwiastków.
7. Urządzenie według zastrz. 1, znamienne tym, że pierwiastek mniejszościowy jest wybrany spośród pierwiastków należących do pierwszej grupy układu okresowego.
8. Urządzenie według zastrz. 7, znamienne tym, że pierwiastek mniejszościowy jest wybrany spośród H, Li, K i Na.
9. Urządzenie według zastrz. 1, znamienne tym, że pierwiastek mniejszościowy jest metalem ziem alkalicznych lub półprzewodnikiem, których hydratowany lub hydroksylowany tlenek jest protonowo przewodzący.
10. Urządzenie według zastrz. 9, znamienne tym, że pierwiastek mniejszościowy jest wybrany spośród Ta, Zn, Zr, Al, Si, Sb, U, Be, Mg, Ca, V i Y lub mieszaniny tych pierwiastków.
11. Urządzenie elektrochemiczne zawierające co najmniej jedno podłoże nośnika zaopatrzone w układ warstw funkcyjnych, w tym co najmniej jedną warstwę elektrochemicznie aktywną, zdolną do odwracalnego i jednoczesnego wprowadzania jonów typu H+, Li+ lub OH- i elektronów, znamienne tym, że warstwa elektrochemicznie aktywna jest na bazie tlenku niklu, przy czym warstwa jest domieszkowana pierwiastkiem mniejszościowym składającym się z materiału, którego tlenek jest materiałem elektroaktywnym z barwieniem anodowym, zwłaszcza wybranym spośród Co, Ir, Ru i Rh lub mieszaniny tych pierwiastków, przy czym warstwę otrzymuje się z targetu ceramicznego do urządzenia do rozpylania, szczególnie do rozpylania wspomaganego magnetycznie, przy czym target zawiera głównie tlenek niklu NiOx, który ma niedobór tlenu w stosunku do składu stechiometrycznego NiO, i x jest dokładnie mniejszy niż 1, i target ma opór właściwy mniejszy niż 10 ohm-cm, korzystnie mniej niż 1 ohm-cm i najkorzystniej mniej niż 0,1 ohm-cm, przy czym tlenek niklu jest wprowadzany do stopu do pierwiastka mniejszościowego zaś atomowy udział procentowy pierwiastka mniejszościowego, obliczony w stosunku do niklu, jest mniejszy niż 50%, korzystnie mniejszy niż 30%, jeszcze korzystniej mniejszy niż 20%.
12. Urządzenie według zastrz. 11, znamienne tym, że w targecie niedobór stechiometryczny wynika ze składu jednorodnej mieszanki utworzonej przez proszki tlenku niklu i proszki niklu.
13. Urządzenie elektrochemiczne zawierające co najmniej jedno podłoże nośnika zaopatrzone w układ warstw funkcyjnych, w tym co najmniej jedną warstwę elektrochemicznie aktywną, zdolną do odwracalnego i jednoczesnego wprowadzania jonów typu H+, Li+ lub OH- i elektronów, znamienne tym, że warstwa elektrochemicznie aktywna jest na bazie tlenku niklu, przy czym warstwa jest domieszkowana pierwiastkiem mniejszościowym składającym się z materiału, którego tlenek jest materiałem elektroaktywnym z barwieniem katodowym, zwłaszcza wybranym spośród Mo, W, Re, Sn, In i Bi lub mieszaniny tych pierwiastków, przy czym wyżej wspomnianą warstwę otrzymuje się z targetu ceramicznego do urządzenia do rozpylania, szczególnie do rozpylania wspomaganego magnetycznie, przy czym target zawiera głównie tlenek niklu, NiOx, który ma niedobór tlenu w stosunku do składu stechiometrycznego NiO, i x jest dokładnie mniejszy niż 1, i target ma opór właściwy mniejszy niż 10 ohm-cm, korzystnie mniej niż 1 ohm-cm i najkorzystniej mniej niż 0,1 ohm-cm, przy czym tlenek niklu jest wprowadzany do stopu do pierwiastka mniejszościowego zaś atomowy udział procentowy pierwiastka mniejszościowego, obliczony w stosunku do niklu, jest mniejszy niż 50%, korzystnie mniejszy niż 30%, jeszcze korzystniej mniejszy niż 20%.
14. Urządzenie według zastrz. 13, znamienne tym, że w targecie niedobór stechiometryczny wynika ze składu jednorodnej mieszanki utworzonej przez proszki tlenku niklu i proszki niklu.
15. Urządzenie elektrochemiczne zawierające co najmniej jedno podłoże nośnika zaopatrzone w układ warstw funkcyjnych, w tym co najmniej jedną warstwę elektrochemicznie aktywną, zdolną do odwracalnego i jednoczesnego wprowadzania jonów typu H+, Li+ lub OH- i elektronów, znamienne tym, że warstwa elektrochemicznie aktywna jest na bazie tlenku niklu, przy czym wyżej wspomniana warstwa jest domieszkowana pierwiastkiem mniejszościowym wybranym z pierwiastków należących do pierwszej grupy układu okresowego, zwłaszcza wybrany spośród H, Li, Ki Na lub mieszaniny tych pierwiastków, przy czym warstwę otrzymuje się z targetu ceramicznego do urządzenia do rozpylania,
PL 208 859 B1 szczególnie do rozpylania wspomaganego magnetycznie, przy czym target zawiera głównie tlenek niklu, NiOx, który ma niedobór tlenu w stosunku do składu stechiometrycznego NiO, i x jest dokł adnie mniejszy niż 1, i target ma opór właściwy mniejszy niż 10 ohm-cm, korzystnie mniej niż 1 ohm-cm i najkorzystniej mniej niż 0,1 ohm-cm, przy czym tlenek niklu jest wprowadzany do stopu do pierwiastka mniejszościowego zaś atomowy udział procentowy pierwiastka mniejszościowego, obliczony w stosunku do niklu, jest mniejszy niż 50%, korzystnie mniejszy niż 30%, jeszcze korzystniej mniejszy niż 20%.
16. Urządzenie według zastrz. 15, znamienne tym, że w targecie niedobór stechiometryczny wynika ze składu jednorodnej mieszanki utworzonej przez proszki tlenku niklu i proszki niklu.
17. Urządzenie elektrochemiczne zawierające co najmniej jedno podłoże nośnika zaopatrzone w układ warstw funkcyjnych, w tym co najmniej jedną warstwę elektrochemicznie aktywną, zdolną do odwracalnego i jednoczesnego wprowadzania jonów typu H+, Li+ lub OH- i elektronów, znamienne tym, że warstwa elektrochemicznie aktywna jest na bazie tlenku niklu, przy czym warstwa jest domieszkowana pierwiastkiem mniejszościowym, który jest metalem ziem alkalicznych lub półprzewodnikiem, których hydratowany lub hydroksylowany tlenek jest protonowo przewodzący, zwłaszcza wybrany spośród Ta, Zn, Zr, Al, Si, Sb, U, Be, Mg, Ca, V i Y lub mieszaniny tych pierwiastków, przy czym warstwę otrzymuje się z targetu ceramicznego do urządzenia do rozpylania, szczególnie do rozpylania wspomaganego magnetycznie, przy czym target zawiera głównie tlenek niklu NiOx, który ma niedobór tlenu w stosunku do składu stechiometrycznego NiO, i x jest dokładnie mniejszy niż 1, i target ma opór właściwy mniejszy niż 10 ohm-cm, korzystnie mniej niż 1 ohm-cm i najkorzystniej mniej niż 0,1 ohm-cm, przy czym tlenek niklu jest wprowadzany do stopu do pierwiastka mniejszościowego zaś atomowy udział procentowy pierwiastka mniejszościowego, obliczony w stosunku do niklu, jest mniejszy niż 50%, korzystnie mniejszy niż 30%, jeszcze korzystniej mniejszy niż 20%.
18. Urządzenie według zastrz. 17, znamienne tym, że w targecie niedobór stechiometryczny wynika ze składu jednorodnej mieszanki utworzonej przez proszki tlenku niklu i proszki niklu.
19. Zastosowanie urządzenia elektrochemicznego określonego w zastrz. 1, do wytwarzania części oszklenia elektrochromowego, zwłaszcza do budynków lub środków transportu typu pociąg, samolot lub samochód, do wytwarzania części ekranów monitorów lub do wytwarzania części luster elektrochromowych.
20. Zastosowanie urządzenia elektrochemicznego określonego w zastrz. 11 do wytwarzania części oszklenia elektrochromowego, zwłaszcza do budynków lub środków transportu typu pociąg, samolot lub samochód, do wytwarzania części ekranów monitorów lub do wytwarzania części luster elektrochromowych.
21. Zastosowanie urządzenia elektrochemicznego określonego w zastrz. 13 do wytwarzania części oszklenia elektrochromowego, zwłaszcza do budynków lub środków transportu typu pociąg, samolot lub samochód, do wytwarzania części ekranów monitorów lub do wytwarzania części luster elektrochromowych.
22. Zastosowanie urządzenia elektrochemicznego określonego w zastrz. 15 do wytwarzania części oszklenia elektrochromowego, zwłaszcza do budynków lub środków transportu typu pociąg, samolot lub samochód, do wytwarzania części ekranów monitorów lub do wytwarzania części luster elektrochromowych.
23. Zastosowanie urządzenia elektrochemicznego określonego w zastrz. 17 do wytwarzania części oszklenia elektrochromowego, zwłaszcza do budynków lub środków transportu typu pociąg, samolot lub samochód, do wytwarzania części ekranów monitorów lub do wytwarzania części luster elektrochromowych.
PL390874A 2002-02-06 2003-02-04 Urządzenia elektrochemiczne i ich zastosowania PL208859B1 (pl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0201528A FR2835534B1 (fr) 2002-02-06 2002-02-06 CIBLE CERAMIQUE NiOx NON STOECHIOMETRIQUE

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL208859B1 true PL208859B1 (pl) 2011-06-30

Family

ID=27620003

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL390874A PL208859B1 (pl) 2002-02-06 2003-02-04 Urządzenia elektrochemiczne i ich zastosowania
PL370484A PL208506B1 (pl) 2002-02-06 2003-02-04 Target ceramiczny, sposób wytwarzania cienkiej warstwy na bazie tlenku niklu i jego zastosowanie

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL370484A PL208506B1 (pl) 2002-02-06 2003-02-04 Target ceramiczny, sposób wytwarzania cienkiej warstwy na bazie tlenku niklu i jego zastosowanie

Country Status (13)

Country Link
US (1) US8932436B2 (pl)
EP (1) EP1472386B1 (pl)
JP (1) JP4464139B2 (pl)
KR (1) KR100971961B1 (pl)
CN (2) CN1628185A (pl)
AT (1) ATE392493T1 (pl)
AU (1) AU2003222879A1 (pl)
DE (1) DE60320375T2 (pl)
ES (1) ES2305456T3 (pl)
FR (1) FR2835534B1 (pl)
PL (2) PL208859B1 (pl)
RU (1) RU2310012C2 (pl)
WO (1) WO2003066928A1 (pl)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7115927B2 (en) * 2003-02-24 2006-10-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Phase changeable memory devices
WO2007042394A1 (en) * 2005-10-13 2007-04-19 Nv Bekaert Sa A method to deposit a coating by sputtering
DE102009018874A1 (de) * 2009-04-24 2010-11-04 Systec System- Und Anlagentechnik Gmbh & Co.Kg Nickelhaltiges Elektrodenmaterial
KR101731847B1 (ko) * 2011-07-01 2017-05-08 우베 마테리알즈 가부시키가이샤 스퍼터링용 MgO 타겟
DE102011116062A1 (de) * 2011-10-18 2013-04-18 Sintertechnik Gmbh Keramisches Erzeugnis zur Verwendung als Target
EP2584062A1 (de) * 2011-10-19 2013-04-24 Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG Sputtertarget und seine Verwendung
JP5831975B2 (ja) * 2011-11-18 2015-12-16 学校法人東京理科大学 光発電可能な調光素子およびその製造方法
US8569104B2 (en) * 2012-02-07 2013-10-29 Intermolecular, Inc. Transition metal oxide bilayers
US8779407B2 (en) * 2012-02-07 2014-07-15 Intermolecular, Inc. Multifunctional electrode
JP5996227B2 (ja) * 2012-03-26 2016-09-21 学校法人 龍谷大学 酸化物膜及びその製造方法
KR101350294B1 (ko) * 2013-07-12 2014-01-13 주식회사 펨빅스 균열이 없는 금속산화물 막 구조물
WO2015005735A1 (ko) * 2013-07-12 2015-01-15 (주)펨빅스 금속산화물 막 구조물
JP6365422B2 (ja) * 2015-06-04 2018-08-01 住友金属鉱山株式会社 導電性基板の製造方法
CN108793993B (zh) * 2018-06-01 2021-04-23 中国科学院深圳先进技术研究院 一种单相陶瓷靶材及其制备方法和用途
CN112481592A (zh) * 2020-11-13 2021-03-12 北京航大微纳科技有限公司 一种氧化镍基陶瓷靶材材料的热压成型制备方法
CN118043493A (zh) * 2021-12-01 2024-05-14 宁德时代新能源科技股份有限公司 一种掺杂氧化镍靶材及其制备方法和应用

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3860507A (en) * 1972-11-29 1975-01-14 Rca Corp Rf sputtering apparatus and method
JPS5348594A (en) * 1976-10-14 1978-05-02 Nissan Motor Oxygen sensor
JPS61171034U (pl) * 1985-04-13 1986-10-23
JPH06104887B2 (ja) * 1986-06-16 1994-12-21 住友金属工業株式会社 セラミツク溶射材料および溶射方法
JP2656296B2 (ja) * 1988-04-05 1997-09-24 株式会社東芝 情報記録媒体及びその製造方法
US4961979A (en) * 1988-04-05 1990-10-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical recording medium
FR2680799B1 (fr) * 1991-09-03 1993-10-29 Elf Aquitaine Ste Nale Element de cible pour pulverisation cathodique, procede de preparation dudit element et cibles, notamment de grande surface, realisees a partir de cet element.
US5413667A (en) * 1992-11-04 1995-05-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Pyroelectric infrared detector fabricating method
US5708523A (en) * 1993-11-10 1998-01-13 Nippon Oil Co. Ltd. Counterelectrode for smart window and smart window
JPH07166340A (ja) * 1993-12-15 1995-06-27 Ulvac Japan Ltd スパッタリングターゲットの製造方法
JPH09152634A (ja) * 1995-03-03 1997-06-10 Canon Inc エレクトロクロミック素子及びその製造方法
DE69633631T2 (de) * 1995-08-23 2005-10-20 Asahi Glass Ceramics Co., Ltd. Target, verfahren zu dessen herstellung und herstellung hochrefraktiver filme
US5981092A (en) * 1996-03-25 1999-11-09 Tdk Corporation Organic El device
FR2746934B1 (fr) * 1996-03-27 1998-05-07 Saint Gobain Vitrage Dispositif electrochimique
EP0871926B1 (en) * 1996-09-05 2004-02-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Optical switching device
FR2793888B1 (fr) * 1999-05-20 2002-06-28 Saint Gobain Vitrage Dispositif electrochimique
US6521098B1 (en) * 2000-08-31 2003-02-18 International Business Machines Corporation Fabrication method for spin valve sensor with insulating and conducting seed layers
US20040107019A1 (en) * 2002-07-18 2004-06-03 Shyam Keshavmurthy Automated rapid prototyping combining additive and subtractive processes

Also Published As

Publication number Publication date
ES2305456T3 (es) 2008-11-01
US20050115828A1 (en) 2005-06-02
KR20040088045A (ko) 2004-10-15
PL208506B1 (pl) 2011-05-31
CN1628185A (zh) 2005-06-15
RU2004126704A (ru) 2005-06-10
RU2310012C2 (ru) 2007-11-10
JP4464139B2 (ja) 2010-05-19
CN1628185B (zh) 2013-09-18
FR2835534B1 (fr) 2004-12-24
JP2005525463A (ja) 2005-08-25
US8932436B2 (en) 2015-01-13
EP1472386B1 (fr) 2008-04-16
AU2003222879A1 (en) 2003-09-02
PL370484A1 (pl) 2005-05-30
DE60320375T2 (de) 2009-06-04
EP1472386A1 (fr) 2004-11-03
DE60320375D1 (de) 2008-05-29
WO2003066928A1 (fr) 2003-08-14
KR100971961B1 (ko) 2010-07-23
ATE392493T1 (de) 2008-05-15
FR2835534A1 (fr) 2003-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL208859B1 (pl) Urządzenia elektrochemiczne i ich zastosowania
US11370699B2 (en) Counter electrode for electrochromic devices
KR102065140B1 (ko) 광-흡수 층 시스템, 이의 제조 및 이에 적합한 스퍼터링 타겟
US8736947B2 (en) Materials and device stack for market viable electrochromic devices
Dautremont-Smith Transition metal oxide electrochromic materials and displays: a review: Part 1: oxides with cathodic coloration
TWI644153B (zh) 電致變色裝置
JP3970719B2 (ja) 二酸化チタンを基礎とするスパッタターゲット
Ito et al. Electrochromic properties of iridium oxide thin films prepared by reactive sputtering in O2 or H2O atmosphere
Malik et al. Surface modification of sputter deposited γ-WO3 thin film for scaled electrochromic behaviour
KR20010070985A (ko) 전기화학 장치
Martel et al. Discharge diagnosis and controlled deposition of SnOx: F films by DC-reactive sputtering from a metallic tin target
CN111290186B (zh) 一种形成电致变色器件膜层微结构的方法及电致变色器件
CN220305598U (zh) 一种全固态电致变色玻璃及全固态电致变色器件
CN111338149B (zh) 一种含氮电致变色器件及其制备方法
WO1990008207A1 (en) Cryoelectrosynthesis
KR100209701B1 (ko) 유전막 형성방법
박성익 Fabrication of Electrochromic Device Using Nano-particle Deposition System and Its Response Time Modeling for Large-area (1m2 Class) Application
Park et al. Structure and Electrochromic Properties of Wo3 Thin Films by Dc, Pulsed Dc, and Rf Magnetron Sputtering from Metallic and Ceramic Targets
JPH04363810A (ja) 透明電極
KR20040069469A (ko) 유기 반도체 소자의 양전극의 제조방법 및 그 소자