PL190321B1 - Sposób badania kart z obwodami drukowanymi - Google Patents

Sposób badania kart z obwodami drukowanymi

Info

Publication number
PL190321B1
PL190321B1 PL96325827A PL32582796A PL190321B1 PL 190321 B1 PL190321 B1 PL 190321B1 PL 96325827 A PL96325827 A PL 96325827A PL 32582796 A PL32582796 A PL 32582796A PL 190321 B1 PL190321 B1 PL 190321B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
needles
printed circuit
conductive
plates
point
Prior art date
Application number
PL96325827A
Other languages
English (en)
Other versions
PL325827A1 (en
Inventor
Jozef Vodopivec
Cesare Fumo
Original Assignee
New System Srl
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by New System Srl filed Critical New System Srl
Publication of PL325827A1 publication Critical patent/PL325827A1/xx
Publication of PL190321B1 publication Critical patent/PL190321B1/pl

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07328Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
    • G01R1/07335Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards for double-sided contacting or for testing boards with surface-mounted devices (SMD's)

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Monitoring And Testing Of Exchanges (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Selective Calling Equipment (AREA)
  • Time-Division Multiplex Systems (AREA)
  • Exchange Systems With Centralized Control (AREA)
  • Preliminary Treatment Of Fibers (AREA)
  • Facsimiles In General (AREA)
  • Video Image Reproduction Devices For Color Tv Systems (AREA)
  • Knitting Machines (AREA)
  • Control Of Electric Motors In General (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
  • Sewing Machines And Sewing (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
  • Testing, Inspecting, Measuring Of Stereoscopic Televisions And Televisions (AREA)
  • Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
  • Preparation Of Compounds By Using Micro-Organisms (AREA)
  • Detection And Correction Of Errors (AREA)
  • Telephonic Communication Services (AREA)

Abstract

Sposób badania kart z obwodami drukowanymi, oparty na wykorzystaniu urzadzenia obejmujacego dwie plyty stano- wiace oparcie dla igiel, z wieloma przewodzacymi iglami przesuwnymi osiowo, podlaczonymi na przeciwleglych po- wierzchniach tych plyt do srodków pozwalajacych na analize parametrów elektrycznych miedzy dwoma przewodzacymi iglami tworzacymi pare, znam ienny tym, ze sprawdzana karte (2) z obwodem drukowanym umieszcza sie miedzy dwoma plytami (1, 1') stanowiacymi oparcie dla przewodzacych igiel (10), ustawionymi jed n a naprzeciw drugiej, przy czym jedna z tych dwóch plyt (1) jest przesuwna w odpowiedniej plaszczyznie wzgledem przeciwleglej plyty (1') i wykorzystujac liste siatki ze wzglednymi polozeniami poszczególnych punktów karty (2) z obwodem drukowanym prowadzi sie badanie tej karty (2) od punktu do punktu tak, ze dla zbadania polaczen siatki utworzo- nej z n punktów wykonuje sie n-1 prób miedzy parami punk- tów, wybranymi tak aby objac wszystkie polaczenia, a próbe na zwarcia miedzy róznymi siatkami wykonuje sie przez wybranie punktu z kazdej siatki tworzacej pare tak, ze maksymalna liczbe prób do sprawdzenia w ten sposób n sieci oblicza sie wedlug nastepujacego wzoru nm aks = n*(n-1)/2, przy czym liczbe te zmniejsza sie wybierajac jedynie sieci sasiadujace, lezace jedna obok drugiej w uprzednio okre- slonej odleglosci od siebie, a takze tym, ze kazda plyte (1, 1'), w której sa osadzone przewodzace igly (10) przesuwne osiowo, kontroluje sie niezaleznie i ustawia ta k ,....................................... PL PL PL

Description

Ponieważ obwody drukowane są bardzo różne, konieczne jest umieszczanie na podstawowej płycie z igłami płyty adaptacyjnej, która ma te same igły, lecz rozmieszczone w inny sposób, dostosowany do obwodu drukowanego, który ma być skontrolowany. Użycie płyty adaptacyjnej zapewnia kontakt elektryczny z kartą poddawaną sprawdzeniu.
Niekorzystną cechą tego rozwiązania jest ograniczenie przyrządu oraz możliwości kontroli jedynie do tych obwodów drukowanych, dla których dysponuje się odpowiednimi płyta190 321 mi adaptacyjnymi. Potrzebnych jest przy tym tyle płyt adaptacyjnych, ile jest kart z różnymi obwodami drukowanymi, które mają być poddane kontroli.
Ponadto wiadomym jest, że warstwy obwodów nie zawsze leżą w jednej płaszczyźnie, a zatem nie zawsze jest zapewniony kontakt odpowiednio skuteczny dla przepływ prądu elektrycznego, stąd dość częste są błędne wyniki kontroli.
Inny system kontroli kart z obwodami drukowanymi ujawniono w opisie EP-A-0164722. W rozwiązaniu tym układ igieł na płycie jest ściśle dostosowany do określonego wzoru obwodu drukowanego na karcie poddawanej sprawdzeniu. Aktywacja poszczególnych igieł dokonywana jest przy użyciu programu komputerowego. Jedną z wad tego urządzenia jest konieczność posiadania tylu różnych płyt ile obwodów drukowanych jest do sprawdzania, a program komputerowy współpracujący z tym urządzeniem wymaga ustawicznego przeprogramowywania celem dostosowania do każdego kontrolowanego układu drukowanego.
Znane są również, przykładowo z opisu nr EP-A-0468153, systemy z ruchomymi igłami przewodzącymi, których stosowanie wiąże się z koniecznością przemieszczania igieł na stosunkowo duże odległości.
Sposób testowania mikroobwodów znany jest z opisu nr EP-A-0547251, gdzie ujawniono system z uchwytem testowanego obiektu przesuwnym w wybranej płaszczyźnie oraz z głowicą badającą przesuwną w kierunku prostopadłym do tej płaszczyzny.
Sposób badania kart z obwodami drukowanymi, oparty na wykorzystaniu urządzenia obejmującego dwie płyty stanowiące oparcie dla igieł, z wieloma przewodzącymi igłami przesuwnymi osiowo, podłączonymi na przeciwległych powierzchniach tych płyt do środków pozwalających na analizę parametrów elektrycznych między dwoma przewodzącymi igłami tworzącymi parę, według wynalazku polega na tym, że sprawdzaną kartę z obwodem drukowanym umieszcza się między dwoma płytami stanowiącymi oparcie dla przewodzących igieł, ustawionymi jedna naprzeciw drugiej, przy czym jedna z tych dwóch płyt jest przesuwna w odpowiedniej płaszczyźnie względem przeciwległej płyty i wykorzystując listę siatki ze względnymi położeniami poszczególnych punktów karty z obwodem drukowanym prowadzi się badanie tej karty od punktu do punktu tak, że dla zbadania połączeń siatki utworzonej z n punktów wykonuje się n-1 prób między parami punktów, wybranymi tak aby objąć wszystkie połączenia, a próbę na zwarcia między różnymi siatkami wykonuje się przez wybranie punktu z każdej siatki tworzącej parę tak, że maksymalną liczbę prób do sprawdzenia w ten sposób n sieci oblicza się według następującego wzoru:
nmaks =n*(n-l)/2, przy czym liczbę tę zmniejsza się wybierając jedynie sieci sąsiadujące, leżące jedna obok drugiej w uprzednio określonej odległości od siebie, a także tym, że każdą płytę, w której są osadzone przewodzące igły przesuwne osiowo, kontroluje się niezależnie i ustawia tak, że maksymalny konieczny skok określony jest przez odległość między jedną z pary przewodzących igieł i najbliższą przewodzącą igłą usytuowaną na tej samej płycie z przewodzącymi igłami, przy czym na kontrolowanej płycie z obwodem drukowanym położenia, które poddaje się testowaniu dzieli się na sektory odpowiadające liczbie przewodzących igieł odpowiedniej płyty stanowiącej oparcie dla igieł tak, że punkt podlegający sprawdzeniu jest osiągalny w danym pożądanym położeniu przy użyciu odpowiedniej jednej przewodzącej igły i jednocześnie operuje się wskazaną parą przewodzących igieł ustawionych w czasie próby po przeciwległych stronach sprawdzanej karty z obwodem drukowanym i prowadzi się sprawdzanie kolejno punkt po punkcie.
W ten sposób uzyskuje się bezpośrednią korzyść w postaci uproszczenia całego układu i możliwość uniwersalnego wykorzystania tego układu do kontroli różnych obwodów drukowanych, bez potrzeby stosowania płyt adaptacyjnych, co oznacza, że układ może być przystosowany do obwodu dowolnego typu.
W istocie możliwe jest aktywowanie igły płyty w dowolnej pozycji końcowej obwodu drukowanego i aktywowanie przeciwległej igły przeciwległej płyty, która dzięki ruchomemu charakterowi tej płyty będzie w stanie osiągnąć dowolny określony punkt końcowy obwodu poddawanego testowaniu niezależnie od jego pozycji, miejsca i kształtu.
190 321
Ponadto, dzięki osiowej przesuwalności igieł przewodzących możliwe jest spowodowanie oddziaływania jedynie niektórych z nich oraz ułatwienie centrowania badanego obwodu drukowanego. Ponieważ igły są przesuwne osiowo za pomocą środków elektromagnetycznych, żądaną igłą operuje się w sposób prosty i bezpieczny.
Dalsza korzyść wynika z faktu, że wobec osiowej przesuwalności igieł jest możliwy lepszy kontakt z odpowiednimi żądanymi punktami obwodu nawet wówczas, gdy karta lub warstwa obwodu nie znajduje się we wszystkich swoich punktach dokładnie na tej samej płaszczyźnie.
Te oraz inne korzyści będą przedstawione w poniższym opisie korzystnych przykładów wykonania w oparciu o rysunek. Szczegóły rysunku nie powinny być traktowane w sposób ograniczający, lecz jedynie przykładowy.
Figura 1 przedstawia schematyczny widok perspektywiczny płyty (łoża) detekcyjnej urządzenia stosowanego do realizacji sposobu według wynalazku.
Figura 2 przedstawia w przekroju schematyczny widok pojedynczej przesuwalnej osiowo igły detekcyjnej.
Figura 3 przedstawia w przekroju korzystny przykład urządzenia stosowanego do realizacji sposobu według wynalazku, z dwoma przeciwległymi płytami detekcyjnymi przesuwnymi względem siebie, z umieszczoną między nimi kartą z obwodem drukowanym, sprawdzanym sposobem według wynalazku.
Sposób według wynalazku można zrealizować w szczególności stosując urządzenie przedstawione na rysunku, na którym dwie detekcyjne płyty testujące są oznaczone jako 1 oraz 1'. Każda płyta ma wiele igieł 10 przesuwnych osiowo za pomocą elektromagnesu 11. Każda igła jest połączona elektrycznie ze znanym układem 12 kontroli parametrów elektrycznych. Przeciwległe płyty, jak wspomniano, są przesuwne względem siebie w celu dogodnego osiągnięcia położenia roboczego. Karta umieszczona między płytami jest oznaczona oznacznikiem 2. W korzystnym wykonaniu urządzenie składa się z ramy, na której dwie przeciwległe płyty są zamocowane i niezależnie przesuwne względem dwóch osi prostopadłych. Na płytach 1 oraz 1' są zamocowane przewodzące igły testujące 10, których ruch osiowy jest sterowany bezpośrednio przez elektromagnes 11.
Układ zapewnia kontrolę za pomocą „listy siatki” z względnymi pozycjami poszczególnych punktów.
Zgodnie z wynalazkiem próbę połączenia przeprowadza się od punktu do punktu tak, że do zbadania połączeń siatki utworzonej z n punktów jest niezbędne n-1 prób między parami punktów wybranych w taki sposób, by pokryć wszystkie połączenia.
Próbę na zwarcia między różnymi sieciami wykonuje się przez wybranie jednego punktu z każdej sieci tworzącej parę.
Maksymalną liczbę prób do sprawdzenia w ten sposób n-sieci oblicza się według następującego wzoru:
nmaks = n*(n-1)/2
Liczbę tę można zmniejszyć przez wybranie jedynie sieci sąsiadujących, leżących jedna obok drugiej, to znaczy sieci odległych od siebie o wstępnie zadaną odległość.
Położenia, które mają być poddane próbie są podzielone na sektory odpowiadające liczbie igieł w płycie (łożu) przesuwnej tak, że punkt podlegający próbie jest osiągalny z danym położeniu przy użyciu jednej z igieł testujących.
Po dotarciu do punktów podlegających próbie, niezbędne jest sprawdzenie połączenia lub izolacji. .
Aby skrócić czas zużyty na przesuwanie, możliwe jest zoptymalizowanie dróg osi przez zmodyfikowanie częstotliwości pojedynczych prób.
Na początku, obwód drukowany umieszcza się na ramie nośnej i przenosi się go między dwie płyty. W tej pozycji położenie karty zostaje ustalone.
Płyty doprowadza się blisko do karty i rozpoczyna się sprawdzanie obwodu drukowanego. Każdą płytą steruje się i operuje niezależnie tak, że maksymalny konieczny skok określa odległość między igłami.
190 321
We właściwym położeniu, stosując elektromagnes przesuwa się igłę ku powierzchni obwodu drukowanego, która ma być poddana kontaktowi i poprzez parę igieł uruchomionych jednocześnie sprawdza się funkcjonalność obwodu między dwoma żądanymi punktami, to znaczy odpowiednio ciągłość połączenia oraz ewentualne zwarcia.
Proces sprawdzania prowadzi powtarzalnie przez kolejne punkty, stosownie do ptrzeb.
Korzystnie również, można przesuwać kartę z obwodem drukowanym poddawaną sprawdzeniu odpowiednio względem jednej lub drugiej płyty..
W ten sposób zapewniono uniwersalizację kontroli i badania obwodów drukowanych o różnych układach połączeń elektrycznych.

Claims (1)

  1. Zastrzeżenie patentowe
    Sposób badania kart z obwodami drukowanymi, oparty na wykorzystaniu urządzenia obejmującego dwie płyty stanowiące oparcie dla igieł, z wieloma przewodzącymi igłami przesuwnymi osiowo, podłączonymi na przeciwległych powierzchniach tych płyt do środków pozwalających na analizę parametrów elektrycznych między dwoma przewodzącymi igłami tworzącymi parę, znamienny tym, że sprawdzaną kartę (2) z obwodem drukowanym umieszcza się między dwoma płytami (1, 1') stanowiącymi oparcie dla przewodzących igieł (10), ustawionymi jedna naprzeciw drugiej, przy czym jedna z tych dwóch płyt (1) jest przesuwna w odpowiedniej płaszczyźnie względem przeciwległej płyty (1') i wykorzystując listę siatki ze względnymi położeniami poszczególnych punktów karty (2) z obwodem drukowanym prowadzi się badanie tej karty (2) od punktu do punktu tak, że dla zbadania połączeń siatki utworzonej z n punktów wykonuje się n-1 prób między parami punktów, wybranymi tak aby objąć wszystkie połączenia, a próbę na zwarcia między różnymi siatkami wykonuje się przez wybranie punktu z każdej siatki tworzącej parę tak, że maksymalną liczbę prób do sprawdzenia w ten sposób n sieci oblicza się według następującego wzoru:
    nmaks = n*(n-l)/2, przy czym liczbę tę zmniejsza się wybierając jedynie sieci sąsiadujące, leżące jedna obok drugiej w uprzednio określonej odległości od siebie, a także tym, że każdą płytę (1, 1'), w której są osadzone przewodzące igły (10) przesuwne osiowo, kontroluje się niezależnie i ustawia tak, że maksymalny konieczny skok określony jest przez odległość między jedną z pary przewodzących igieł (10) i najbliższą przewodzącą igłą (10) usytuowaną na tej samej płycie (1, 1') z przewodzącymi igłami, przy czym na kontrolowanej płycie (2) z obwodem drukowanym, położenia, które poddaje się testowaniu dzieli się na sektory odpowiadające liczbie przewodzących igieł (10) odpowiedniej płyty (1, 1') stanowiącej oparcie dla igieł tak, że punkt podlegający sprawdzeniu jest osiągalny w danym pożądanym położeniu przy użyciu odpowiedniej jednej przewodzącej igły (10) i jednocześnie operuje się wskazaną parą przewodzących igieł (10) ustawionych w czasie próby po przeciwległych stronach karty (2) i prowadzi się sprawdzanie kolejno punkt po punkcie.
    Przedmiotem niniejszego wynalazku jest sposób badania kart z obwodami drukowanymi.
    W stanie techniki znane są przyrządy do badania obwodów drukowanych.
    Te znane urządzenia składają się generalnie z płyt lub łoży z wieloma igłami elektrycznie przewodzącymi, pomiędzy którymi należy umieścić kartę z obwodem drukowanym przewidzianą do badania i przez odpowiednie aktywowanie przewodnictwa elektrycznego między różnymi igłami oraz przez wykonanie odpowiednich pomiarów jest możliwe sprawdzenie, czy obwód drukowany ma defekty. Urządzenie tego typu ujawniono w opisie nr US 4,820,975 A.
    Oczywiście, jest niezbędne do takiej kontroli aby igły miały kontakt z obwodem drukowanym we właściwej pozycji.
PL96325827A 1995-09-22 1996-05-03 Sposób badania kart z obwodami drukowanymi PL190321B1 (pl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT95UD000181A IT1282827B1 (it) 1995-09-22 1995-09-22 Macchina per il controllo contrapposto dei circuiti stampati
PCT/IT1996/000090 WO1997011377A1 (en) 1995-09-22 1996-05-03 Machine for the opposite control of printed circuits

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL325827A1 PL325827A1 (en) 1998-08-03
PL190321B1 true PL190321B1 (pl) 2005-11-30

Family

ID=11421917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL96325827A PL190321B1 (pl) 1995-09-22 1996-05-03 Sposób badania kart z obwodami drukowanymi

Country Status (25)

Country Link
US (1) US6218851B1 (pl)
EP (1) EP0852014B1 (pl)
JP (1) JPH11512530A (pl)
KR (1) KR100407068B1 (pl)
CN (1) CN1100268C (pl)
AT (1) ATE233900T1 (pl)
AU (1) AU710084B2 (pl)
BR (1) BR9610589A (pl)
CA (1) CA2231865A1 (pl)
CZ (1) CZ294961B6 (pl)
DE (1) DE69626527T2 (pl)
DK (1) DK0852014T3 (pl)
ES (1) ES2194098T3 (pl)
HU (1) HUP9900003A3 (pl)
IT (1) IT1282827B1 (pl)
MX (1) MX9802287A (pl)
NO (1) NO316412B1 (pl)
NZ (1) NZ306552A (pl)
PL (1) PL190321B1 (pl)
PT (1) PT852014E (pl)
RO (1) RO119658B1 (pl)
RU (1) RU2182748C2 (pl)
SI (1) SI9620113B (pl)
TR (1) TR199800516T1 (pl)
WO (1) WO1997011377A1 (pl)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10219618A1 (de) * 2002-05-02 2003-11-27 Scorpion Technologies Ag Vorrichtung zum Testen von Leiterplatten
KR100835182B1 (ko) * 2007-02-12 2008-06-04 주식회사 백승 인쇄회로기판 검사용 지그
DE102007025458A1 (de) * 2007-05-30 2008-12-04 Siemens Ag Codierung, insbesondere für eine Einschubanordnung eines elektrischen Schaltfeldes
DE102009004555A1 (de) * 2009-01-14 2010-09-30 Atg Luther & Maelzer Gmbh Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
US8269505B2 (en) * 2009-12-15 2012-09-18 International Business Machines Corporation Locating short circuits in printed circuit boards
DE102016114144A1 (de) * 2016-08-01 2018-02-01 Endress+Hauser Flowtec Ag Testsystem zur Prüfung von elektrischen Verbindungen von Bauteilen mit einer Leiterplatte

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4774462A (en) * 1984-06-11 1988-09-27 Black Thomas J Automatic test system
DE3781979D1 (de) * 1986-08-07 1992-11-05 Siemens Ag Pruefeinrichtung fuer beidseitige, zweistufige kontaktierung bestueckter leiterplatten.
US4841241A (en) * 1986-08-07 1989-06-20 Siemens Aktiengesellschaft Testing device for both-sided contacting of component-equipped printed circuit boards
GB8700754D0 (en) * 1987-01-14 1987-02-18 Int Computers Ltd Test apparatus for printed circuit boards
EP0468153B1 (de) * 1990-07-25 1995-10-11 atg test systems GmbH Kontaktierungsvorrichtung für Prüfzwecke
IT1282829B1 (it) 1995-12-22 1998-03-31 New System Srl Macchina di test elettrico per circuiti stampati con posizione registrabile degli aghi di sonda
US5818246A (en) * 1996-05-07 1998-10-06 Zhong; George Guozhen Automatic multi-probe PWB tester

Also Published As

Publication number Publication date
NZ306552A (en) 2000-01-28
NO981179D0 (no) 1998-03-17
ITUD950181A0 (pl) 1995-09-22
DK0852014T3 (da) 2003-06-23
MX9802287A (es) 1998-08-30
SI9620113A (sl) 1998-08-31
KR19990063615A (ko) 1999-07-26
JPH11512530A (ja) 1999-10-26
CA2231865A1 (en) 1997-03-27
ES2194098T3 (es) 2003-11-16
WO1997011377A1 (en) 1997-03-27
IT1282827B1 (it) 1998-03-31
ITUD950181A1 (it) 1997-03-22
DE69626527D1 (de) 2003-04-10
RO119658B1 (ro) 2005-01-28
KR100407068B1 (ko) 2004-01-24
CN1196794A (zh) 1998-10-21
HUP9900003A3 (en) 1999-11-29
ATE233900T1 (de) 2003-03-15
AU5513496A (en) 1997-04-09
TR199800516T1 (xx) 1998-05-21
CZ294961B6 (cs) 2005-04-13
DE69626527T2 (de) 2003-12-24
PL325827A1 (en) 1998-08-03
HUP9900003A2 (hu) 1999-04-28
CZ74598A3 (cs) 1998-07-15
PT852014E (pt) 2003-07-31
US6218851B1 (en) 2001-04-17
NO981179L (no) 1998-04-23
BR9610589A (pt) 1999-07-06
SI9620113B (en) 2005-08-31
AU710084B2 (en) 1999-09-16
CN1100268C (zh) 2003-01-29
EP0852014B1 (en) 2003-03-05
EP0852014A1 (en) 1998-07-08
NO316412B1 (no) 2004-01-19
RU2182748C2 (ru) 2002-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6727712B2 (en) Apparatus and methods for testing circuit boards
PL190321B1 (pl) Sposób badania kart z obwodami drukowanymi
US5781021A (en) Universal fixtureless test equipment
CN212749137U (zh) 具有可配置探头固定装置的测试设备
KR100526744B1 (ko) 인쇄회로판의 전기적 검사장치
KR100638330B1 (ko) 도체장치 검사용 어댑터
US6788078B2 (en) Apparatus for scan testing printed circuit boards
EP1022573A2 (en) Scan test machine for densely spaced test sites
GB2061630A (en) Apparatus for testing printed circuit boards
KR100345024B1 (ko) 베어 인쇄 회로 기판의 연속성 테스트를 위한 스캔 테스트 장치
EP0989409A1 (en) Scan test machine for densely spaced test sites
GB2310551A (en) Translator fixture with force applying blind pins
JPH0210384B2 (pl)
WO1997011378A1 (en) Machine for the control of printed circuits
WO1999023496A1 (en) A contacting device
KR20210080279A (ko) 하나 이상의 피시험 장치를 테스트하기 위한 자동식 테스트 장비 및 자동식 테스트 장비의 작동 방법
CN107367681A (zh) 探针卡模块
JPH0567188B2 (pl)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Decisions on the lapse of the protection rights

Effective date: 20080503