KR100835182B1

KR100835182B1 - 인쇄회로기판 검사용 지그

Info

Publication number: KR100835182B1
Application number: KR1020070014334A
Authority: KR
Inventors: 김병강
Original assignee: 주식회사 백승
Priority date: 2007-02-12
Filing date: 2007-02-12
Publication date: 2008-06-04

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 검사용 지그에 관한 것으로, 상부판과 하부판으로 이루어지되, 상기 상부판과 하부판에는 그 중심부에 각각 PCB에 전기적으로 접촉하기 위한 다수의 검사핀이 구비되어 있는 PCB 검사용 지그에 있어서, 상기 상부판과 하부판의 모서리에는 각각 그 대응하는 위치에 상부판과 하부판의 상호간 결합 고정은 물론 PCB측의 회로패턴 연결용 홀의 천공상태에 따라 결합위치를 변경 조절하여 사용할 수 있으면서 상기 PCB측의 홀 쏠림에 대한 위치를 보상하여주는 홀형성부와 고정핀조정부를 더 구비되게 하는 기술구성이 개시된다.

본 발명에 의하면, PCB 제품의 개방/단락 검사시에 PCB 제품의 회로패턴 연결용 홀의 천공상태에 따라 지그의 상부판과 하부판의 결합 위치를 변경 조절하면서 사용할 수 있을 뿐만 아니라 PCB측의 홀 쏠림에 대한 위치를 보상하면서 상호간 결합할 수 있어 PCB의 검사에 따른 장비운용의 효율성은 물론 검사의 정확성을 높일 수 있으며 검사시에 지그에 의해 발생될 수 있는 PCB의 찢김이나 손상을 없앨 수 있는 유용함을 제공한다.

Description

인쇄회로기판 검사용 지그{JIG FOR TESTING PCB}

도 1은 종래 PCB 검사용 지그를 나타낸 구성도.

도 2는 종래 PCB 검사용 지그를 설명하기 위해 나타낸 도면.

도 3은 본 발명에 의한 PCB 검사용 지그를 나타낸 구성도.

도 4는 본 발명에 의한 PCB 검사용 지그를 설명하기 위해 나타낸 도면.

도 5는 본 발명에 의한 PCB 검사용 지그의 요부를 나타낸 평면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1: PCB 2: 지그

10: 상부판 11: 검사핀

20: 하부판 21: 검사핀

100: 홀형성부 110: 결합홀

200: 고정핀조정부 210: 베이스부재

211: 위치가변홀 220: 고정핀

본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하 "PCB"라 한다.)의 검사에 사용되는 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 지그의 구조 개선을 통하여 검사를 위한 PCB 제품의 회로패턴 연결용 홀의 천공상태에 따라 지그의 상부판과 하부판의 결합 위치를 변경 조절하면서 사용할 수 있도록 함과 아울러 천공 홀의 쏠림이 형성된 경우 그 쏠림 위치를 보상할 수 있도록 하는 PCB 검사용 지그에 관한 것이다.

일반적으로 PCB(인쇄회로기판)는 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 일측면 또는 양측면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 양측면에 드라이필름을 부착후 노광하여 선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거하는 식각(에칭)을 행하여 필요한 회로를 형성하여 여러 종류의 부품을 탑재할 수 있도록 된 회로기판이다.

이러한 PCB는 패턴에 의한 회로의 형성 후, 완성된 패턴이 정상적으로 형성되었는지를 검사하는 테스트과정을 거치게 되며, 검사장비를 활용하여 패턴회로의 개방(Open)/단락(Short) 등을 검사하게 된다.

이때, 종래의 검사장비에는 도 1 및 도 2에 개략적으로 나타낸 바와 같이, PCB(1)의 검사를 위하여 검사장비의 중심부에 검사용 지그(2)가 설치된다.

상기 검사용 지그(2)는 상부판(10)과 그 하측에 위치하는 하부판(20)으로 이루어지는데, 상기 하부판(20)이 상하 업/다운 동작하여 위치 이동할 수 있도록 함으로써 상부판(10)과 매칭되도록 설치된다.

상기 상부판(10)과 하부판(20)에는 그 중심부에 각각 PCB(1)에 전기적으로 접촉하기 위한 다수의 검사핀(11)(21)이 구비되고, 그 모서리부의 대응하는 위치에 각각 상호간 결합 고정을 위한 결합홈(12)과 고정핀(22)이 구비된다.

이러한 종래의 검사용 지그(2)를 포함하는 PCB 검사장비는 장비에 온로딩(On loading)된 PCB(1)를 이송수단(미 도시됨)을 통하여 중심부에 설치된 검사용 지그(2), 즉 하부판(20) 상에 위치되게 이송 처리한다.

PCB(1)가 지그(2)의 하부판(20) 상에 위치되면, 하부판(20)을 상측으로 이동시킴으로써 돌출된 고정핀(22)을 상부판(10)의 결합홈(12) 내에 삽입시켜 상부판(10)과 하부판(20)의 상호 결합에 따른 위치 고정과 함께 다수의 검사핀(11)(21)이 PCB(1)의 상하측에서 PCB(1)에 전기적으로 접촉되게 한다.

이에 따라, PCB(1)의 개방(Open)/단락(Short)를 검사할 수 있게 되며, 검사 완료된 PCB(1)는 하부판(20)의 하측 이동 후에 이송 처리되어 오프로딩(Off loading)된다.

그런데, 상술한 바와 같은 종래의 PCB 검사용 지그(2)는 하부판(20)에 구비된 고정핀(22)과 상부판(10)에 형성된 결합홈(11)이 고정 배치되는 구조로서, 이러한 고정구조는 PCB 제품의 회로패턴 연결용 홀이 정기준에 맞추어 천공된 경우에는 개방/단락의 검사에 지장을 초래하지 않으나, 회로패턴 연결용 홀이 일측 방향으로 쏠려 천공된 PCB 제품의 경우에는 하부판(20)과 상부판(10)의 위치 조절이 불가능하므로 인하여 검사핀(11)(21)의 접촉에 의한 PCB(1)의 개방/단락 검사시 가(假)개방이 측정되는 등 검사오류가 발생되는 문제점이 있었을 뿐만 아니라 다수의 검사핀과 PCB의 홀이 불일치되어 접촉됨에 의해 PCB(1)가 찢기거나 또는 회로패턴에 손상이 발생되는 등 PCB의 제품불량을 유발하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점 등을 감안하여 창출된 것으로서, 그 목적으로 하는 바는 PCB 제품의 개방/단락 검사시에 PCB 제품의 회로패턴 연결용 홀의 천공상태에 따라 지그의 상부판과 하부판의 결합 위치를 변경 조절하면서 사용할 수 있도록 함과 아울러 천공 홀의 쏠림이 형성된 경우 그 쏠림 위치를 보상할 수 있도록 하며, PCB 검사에 대한 효율성 및 정확성을 높일 수 있도록 할 뿐만 아니라 PCB의 손상 등 PCB의 제품불량을 없앨 수 있도록 하는 PCB 검사용 지그를 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 상부판과 하부판으로 이루어지되, 상기 상부판과 하부판에는 그 중심부에 각각 PCB에 전기적으로 접촉하기 위한 다수의 검사핀이 구비되어 있는 PCB 검사용 지그에 있어서, 상기 상부판과 하부판의 모서리에는 각각 그 대응하는 위치에 상부판과 하부판의 상호간 결합 고정은 물론 PCB측의 회로패턴 연결용 홀의 천공상태에 따라 결합위치를 변경 조절하여 사용 할 수 있으면서 상기 PCB측의 홀 쏠림에 대한 위치를 보상하여주는 홀형성부와 고정핀조정부가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 홀형성부는 상부판의 하면에 위치하여 다수 다열로 형성되는 결합홀을 구비하되 상기 다수 다열의 결합홀간에는 그 사이사이의 거리마다 미세한 간격 차이가 형성되도록 구성되게 하며; 상기 고정핀조정부는 하부판의 상면에 결합 고정되고, 일정간격으로 형성된 다수 다열의 위치가변홀을 갖는 베이스부재와, 상기 베이스부재의 위치가변홀의 어느 하나에 삽입 고정되는 고정핀으로 구성되게 함이 바람직하다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명에 의한 PCB 검사용 지그를 나타낸 구성도이고, 도 4는 본 발명에 의한 PCB 검사용 지그를 설명하기 위해 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명에 의한 PCB 검사용 지그의 요부를 나타낸 평면도이다.

도 3 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 의한 PCB 검사용 지그(2)는 PCB(1)의 검사를 위하여 검사장비의 중심부에 설치되는 것으로서, 상부판(10)과 상기 상부판(10)의 하측에 위치하는 하부판(20)으로 이루어진다.

상기 하부판(20)은 상하 업/다운 동작하여 위치 이동할 수 있도록 구비된다.

상기 상부판(10)과 하부판(20)에는 그 중심부에 각각 PCB(1)에 전기적으로 접촉하기 위한 다수의 검사핀(11)(21)이 구비되고, 그 모서리의 대응하는 위치에 각각 상부판(10)의 하부판(20)의 상호간 결합 고정과 더불어 PCB(1)측의 회로패턴 연결용 홀의 천공상태에 따라 결합위치를 변경 조절하여 사용할 수 있으면서 상기 PCB측의 홀 쏠림에 대한 위치 보상을 가능하게 하는 홀형성부(100)와 고정핀조정부(200)가 구비된다.

이때, 상기 상부판(10)에 형성되는 홀형성부(100)는 상부판(10)의 하면에 다수의 결합홀(110)이 다열로 형성되되 그 다수 다열의 결합홀(110)간에는 상호간의 거리마다 그 간격이 일정하게 형성되지 않고 그 사이사이의 거리마다 미세한 간격 차이가 형성되도록 구성된다.

도 5를 참조하여 예를 들면, 다음에 기술되는 고정핀조정부(200)측의 위치가변홀(211)이 5mm 간격으로 일정하게 형성될 때, 상기 홀형성부(100)의 중심에 위치한 결합홀(H1)을 기준으로 상하좌우 사방에 배열되는 결합홀(H2~H5)들과의 거리(d1~d4)에 ± 0.1~0.2mm의 간격 차이가 나도록 형성시키며, 나머지 다수의 결합홀간의 거리 또한 그 이웃하는 결합홀들과 ± 0.1~0.2mm의 간격 차이가 나도록 형성시킨다. 이는 PCB(1)측의 홀 천공에 따른 쏠림의 정도에 따라 지그(2)를 조정하면서 사용하기 위함이다.

상세하게는 결합홀(H1)과 결합홀(H2) 사이의 거리(d1)가 5.1mm라고 할 때, 결합홀(H1)과 결합홀(H3) 사이의 거리(d2)를 4.9mm로 하고 결합홀(H1)과 결합홀(H4) 사이의 거리(d3)를 4.9mm로 하며 결합홀(H1)과 결합홀(H5) 사이의 거리를 5.1mm로 하는 등 이웃하는 결합홀과의 거리에 0.1~0.2mm의 갭(gap)을 갖도록 형성되게 하는 것이다.

하지만, 이러한 예시는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 이에 특별히 한정되는 것은 아니며, 홀형성부(100)의 결합홀(110)간 거리 간격차에 있어 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다 할 것이다.

상기 하부판(20)의 고정핀조정부(200)는 하부판(20)의 상면에 결합 고정되며 일정간격으로 형성된 다수 다열의 위치가변홀(211)을 갖는 베이스부재(210)와, 상기 베이스부재(210)의 위치가변홀(211)의 어느 하나에 삽입 고정되는 고정핀(220)으로 구성된다.

상기 하부판(20)의 위치가변홀(211)과 상부판(10)의 결합홀(110)은 서로 대응하는 개수로 형성되나, 결합홀(110)의 간격배열에 의해 위치가변홀(211)과 결합홀(110)은 상호 대응하는 위치에 존재하지 않는 미세한 간격차이를 형성하게 되며, 이에 의해 하부판(20)의 이동에 의한 상부판(10)과의 결합시 그 차이나는 간격만큼 상부판(10)을 끌어당겨 PCB(1)측의 회로패턴 연결용 홀의 쏠림 형성에 따른 위치를 보상할 수 있도록 하는 것이다.

이러한 본 발명에 의한 검사용 지그(2)의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 개방/단락의 검사를 행하고자 하는 PCB(1)측의 회로패턴 연결용 홀이 일측으로 쏠려서 천공되었는지 확인한 후, PCB(1)측의 홀 천공상태에 맞추어 베이스부재(210)에 형성된 위치가변홀(211)을 선택하고 선택된 위치가변홀(211)에 고정핀(220)을 삽입하여 고정시킨다.

이렇게 지그(2) 상에 고정핀(220)의 선택 조정이 이루어진 상태에서, 이송수단(미 도시됨)에 의해 이송 처리되는 PCB(1)가 지그(2)의 하부판(20) 상에 위치되 면 하부판(20)을 상측으로 이동시켜 PCB(1)를 상측 이동시킴과 함께 상부판(10)과 결합하여 지그(2)의 위치를 고정되게 하는데, PCB(1)측에 천공된 홀의 쏠림상태에 따라 위치 변경하여 위치가변홀(211)에 고정시킨 하부판(20) 상의 고정핀(220)이 그에 상응하는 상부판(10)의 결합홀(110)에 삽입되면서 위치가변홀(211)과 결합홀(110)의 미세한 간격차이만큼 상부판(10)을 끌어와 상부판(10)의 위치를 변경하면서 상호간 결합되게 한다.

이에 의해, 검사를 위한 PCB(1)측의 홀이 일측으로 쏠려서 천공되었다하더라도 지그(2)에서 상부판(10)과 하부판(20)의 결합 고정시 상부판(10)의 위치 변경을 유도하여 PCB(1)측의 쏠림을 보상하여주며, 이러한 본 발명의 지그(2)를 활용한 위치 변경 및 위치 보상에 의해 상부판(10)과 하부판(20)에 구비된 다수의 검사핀(11)(21)이 PCB(1)측의 천공된 회로패턴 연결용 홀에 정위치하여 PCB(1)와 전기적으로 접촉하게 된다.

따라서, 본 발명은 PCB(1)의 개방(Open)/단락(Short)을 가개방 등의 오류없이 정확하게 검사할 수 있으며, 지그(2)와 PCB(1)와의 전기적인 접촉시에 PCB 제품의 홀 쏠림에 의해 발생할 수 있는 PCB(1)의 찢김이나 손상을 방지할 수 있다.

한편, 본 발명에 의한 PCB 검사용 지그는 상술한 바와 같은 구체적인 실시예 및 첨부한 도면을 참조하여 설명하였으나 이에 특별히 한정된다 할 수 없고, 본 발명의 기술적 사상의 유사범주 내에서 당해업자에 의해 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있으며, 본 발명에 귀속될 수 있다 할 것이다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의한 PCB 검사용 지그에 의하면, PCB제품의 개방/단락 검사시에 PCB 제품의 회로패턴 연결용 홀의 천공상태에 따라 지그의 상부판과 하부판의 결합 위치를 변경 조절하면서 사용할 수 있을 뿐만 아니라 PCB측의 홀 쏠림에 대한 위치를 보상하면서 상호간 결합할 수 있어 PCB의 검사에 따른 장비운용의 효율성은 물론 검사의 정확성을 높일 수 있으며 검사시에 지그에 의해 발생될 수 있는 PCB의 찢김이나 손상을 없앨 수 있는 유용함을 제공한다.

Claims

상부판(10)과 하부판(20)으로 이루어지되, 상기 상부판(10)과 하부판(20)에는 그 중심부에 각각 PCB(1)에 전기적으로 접촉하기 위한 다수의 검사핀(11)(21)이 구비되어 있는 PCB 검사용 지그(2)에 있어서,

상기 상부판(10)과 하부판(20)의 모서리에는 각각 그 대응하는 위치에 상부판(10)과 하부판(20)의 상호간 결합 고정은 물론 PCB(1)측의 회로패턴 연결용 홀의 천공상태에 따라 결합위치를 변경 조절하여 사용할 수 있으면서 상기 PCB(1)측의 홀 쏠림에 대한 위치를 보상하여주는 홀형성부(100)와 고정핀조정부(200)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 PCB 검사용 지그.
제 1항에 있어서,

상기 홀형성부(100)는 상부판(10)의 하면에 위치하여 다수 다열로 형성되는 결합홀(110)을 구비하되 상기 다수 다열의 결합홀(110)간에는 그 사이사이의 거리마다 미세한 간격 차이가 형성되도록 구성되게 하며;

상기 고정핀조정부(200)는 하부판(20)의 상면에 결합 고정되고, 일정간격으로 형성된 다수 다열의 위치가변홀(211)을 갖는 베이스부재(210)와, 상기 베이스부재(210)의 위치가변홀(211)의 어느 하나에 삽입 고정되는 고정핀(220)으로 구성되게 하는 것을 특징으로 하는 PCB 검사용 지그.