KR20170031806A - 전자빔을 이용한 인쇄회로기판의 검사장치 및 방법 - Google Patents

전자빔을 이용한 인쇄회로기판의 검사장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 가공된 홀을 검사하기 위한 인쇄회로기판의 검사장치에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 일측에 설치되며 상기 인쇄회로기판의 검사 대상 홀에 전자빔을 주사하기 위한 전자빔 주사 유닛과, 상기 인쇄회로기판의 타측에 설치되는 전류 검출 플레이트와, 상기 전류 검출 플레이트에 연결되며 상기 검사 대상 홀을 통과한 전자빔이 상기 전류 검출 플레이트에 도달하여 발생한 전류로부터 상기 검사 대상 홀의 가공 상태를 검출하는 검출 유닛을 포함하는 인쇄회로기판의 검사장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 검사방법을 개시한다.

Description

전자빔을 이용한 인쇄회로기판의 검사장치 및 방법 {PRINTED CIRCUIT BOARD TESTING DEVICE AND METHOD USING ELECTRON BEAM}
본 발명은 회로기판에 가공된 홀의 가공 상태 및 회로 도통 상태 등을 검사하기 위한 회로기판 검사장치 및 회로기판 검사방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 일측면 또는 양측면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 양측면에 드라이 필름을 부착후 노광하여 선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거하는 식각(에칭)을 행하여 필요한 회로를 형성함으로써 여러 종류의 부품을 탑재할 수 있도록 된 회로기판이다.
이러한 인쇄회로기판에는 부품을 연결하기 위해 관통 형성되는 스루홀이나, 인쇄회로기판의 상하면을 도통시키거나 회로를 특정 위치에서 다른 위치로 점프시키기 위한 비아홀 등의 구조가 구비된다.
이와 같은 인쇄회로기판은 홀 가공 및 회로배선을 완료한 후 부품을 결합시키기 전에 홀이 제대로 가공되었는지, 회로가 부분적으로 쇼트되거나 오픈되었는지 여부 등을 검사하는 과정이 반드시 필요하다. 이러한 인쇄회로기판의 검사에 사용되는 기판 검사 장치는 일반적으로 기판을 고정하기 위한 지그에 검사핀이 설치된 플레이트가 상대 이동 가능하게 결합된 구성을 갖는다. 검사자가 검사핀이 설치된 플레이트를 눌러 검사핀이 홀에 삽입되도록 하거나 회로에 접촉시켜 홀의 가공 상태 및 회로 도통 여부를 검사하게 된다.
이러한 구성의 인쇄회로기판의 검사장치는 검사자가 수동으로 전수 검사해야 하므로 검사 시간이 오래 걸릴 뿐 아니라 검사 과정에서 회로가 손상되는 등의 문제가 있으며, 이러한 문제를 해결하기 위해 다양한 검사 장치 및 방법이 제안되고 있다.
등록특허공보 제10-0835182호 (2008.05.29) 등록특허공보 제10-1466739호 (2014.11.28)
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 종래와 다른 새로운 방식으로서 전자빔을 이용하여 인쇄회로기판의 홀 가공 상태 및 회로 도통 여부를 검사할 수 있는 인쇄회로기판의 검사 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 인쇄회로기판에 가공된 홀을 검사하기 위한 인쇄회로기판의 검사장치에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 일측에 설치되며 상기 인쇄회로기판의 검사 대상 홀에 전자빔을 주사하기 위한 전자빔 주사 유닛과, 상기 인쇄회로기판의 타측에 설치되는 전류 검출 플레이트와, 상기 전류 검출 플레이트에 연결되며 상기 검사 대상 홀을 통과한 전자빔이 상기 전류 검출 플레이트에 도달하여 발생한 전류로부터 상기 검사 대상 홀의 가공 상태를 검출하는 검출 유닛을 포함하는 인쇄회로기판의 검사장치를 개시한다.
본 발명의 인쇄회로기판의 검사장치에 따르면, 상기 전자빔 주사 유닛은 상기 인쇄회로기판 상에 입사되는 전자빔의 직경이 상기 홀의 직경과 동일하거나 상기 홀의 직경 이상을 갖도록 제어될 수 있다.
본 발명의 인쇄회로기판의 검사장치에 따르면, 상기 검출 유닛은 상기 전류 검출 플레이트로부터의 전류 검출 여부를 근거로 상기 검사 대상 홀의 개방 여부를 검출할 수 있다.
본 발명의 인쇄회로기판의 검사장치에 따르면, 상기 검출 유닛은 상기 전류 검출 플레이트로부터의 전류 검출량을 근거로 상기 검사 대상 홀의 개방 정도를 검출할 수 있다.
본 발명의 인쇄회로기판의 검사장치에는 상기 검사 대상 홀 주변의 제1패턴과 전기적으로 연결되는 제2패턴에 접촉하는 전류 검출 핀이 추가로 구비될 수 있으며, 이러한 경우 상기 검출 유닛은 상기 전류 검출 핀에 연결되어 상기 전류 검출 핀으로부터 검출된 전류로부터 상기 제1 및 제2패턴 사이의 회로 도통 여부를 검출하도록 구성 가능하다.
본 발명의 인쇄회로기판의 검사장치에 따르면, 상기 인쇄회로기판의 일측에는 상기 검사 대상 홀의 이미지를 획득하기 위해 이차 전자를 검출하는 전자 검출기이 추가로 구비될 수 있다.
본 발명의 인쇄회로기판의 검사장치에 따르면, 상기 전자빔 주사 유닛과 전류 검출 플레이트는 상기 인쇄회로기판의 상측과 하측에 각각 설치되고, 상기 인쇄회로기판과 전류 검출 플레이트 사이에는 절연성 재질의 스페이서가 설치될 수 있다.
본 발명의 인쇄회로기판의 검사장치는 상기 인쇄회로기판과 전류 검출 플레이트를 지지 및 고정시키는 이송 스테이지와, 상기 이송 스테이지를 상기 전자빔 주사 유닛에 대해 상대 이동시키는 스테이지 구동부를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명은 인쇄회로기판에 서로 전기적으로 연결되도록 형성된 제1 및 제2패턴 사이의 회로 도통 여부를 검사하기 위한 인쇄회로기판의 검사장치에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 제1패턴에 전자빔을 주사하기 위한 전자빔 주사 유닛과, 상기 인쇄회로기판의 제2패턴에 접촉하는 전류 검출 핀과, 상기 전류 검출 핀에 연결되며, 상기 전류 검출 핀으로부터 검출된 전류로부터 상기 제1 및 제2패턴 사이의 회로 도통 여부를 검출하는 검출 유닛을 포함하는 인쇄회로기판의 검사장치를 개시한다.
또한 본 발명은 인쇄회로기판에 가공된 홀을 검사하기 위한 인쇄회로기판의 검사방법에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 일측으로부터 상기 인쇄회로기판의 검사 대상 홀에 전자빔을 주사하는 단계와, 상기 인쇄회로기판의 타측에 설치된 전류 검출 플레이트로부터 전류를 검출하는 단계와, 전류 검출 플레이트로부터의 전류 검출 결과로부터 상기 검사 대상 홀의 가공 상태를 검출하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 검사방법을 개시한다.
아울러 본 발명은 인쇄회로기판에 서로 전기적으로 연결되도록 형성된 제1 및 제2패턴 사이의 회로 도통 여부를 검사하기 위한 인쇄회로기판의 검사방법에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 제1패턴에 전자빔을 주사하는 단계와, 상기 인쇄회로기판의 제2패턴으로부터 전류를 검출하는 단계와, 상기 제2패턴으로부터의 전류 검출 결과로부터 상기 제1 및 제2패턴 사이의 회로 도통 여부를 확인하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 검사방법을 개시한다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 전자빔을 인쇄회로기판의 스루홀 및 비아홀의 가공 상태와, 회로 간의 도통 상태를 검사할 수 있어 검사의 편의성을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명에 따르면, 이송 스테이지를 이용한 자동검사시스템으로의 구현이 가능하여 인력에 의한 전수 검사 방법에 비해 검사 속도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명과 관련된 인쇄회로기판의 검사장치의 전체적인 구성을 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2 및 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치의 구성 및 작동 상태를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치의 구성 및 작동 상태를 나타낸 도면.
이하, 본 발명과 관련된 전자빔을 이용한 인쇄회로기판의 검사장치 및 방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명과 관련된 인쇄회로기판의 검사장치의 전체적인 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치의 구성 및 작동 상태를 나타낸 도면이다. 참고로 도 2는 도 1에서 일부 구성을 생략하여 나타내고 있다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치는 인쇄회로기판에 가공된 홀을 검사하기 위한 것으로서, 전자빔 주사 유닛(110), 전류 검출 플레이트(120), 검출 유닛(130)를 포함한다.
전자빔 주사 유닛(110)은 전자빔을 생성하여 조사하기 위한 장치로서, 일반적으로 전자빔을 발생시키는 전자총과, 집속렌즈와 대물렌즈를 구비하는 컬럼 등의 구성으로 이루어지며, 이는 공지의 구성이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
전자빔 주사 유닛(110)은 검사 대상인 인쇄회로기판(10)의 일측에 설치되며, 인쇄회로기판(10)의 검사 대상 홀(11)에 전자빔을 주사하도록 구성된다. 참고로 본 실시예는 검사 대상 홀(11)로서 기판 상하면을 관통하는 스루홀을 예시하고 있다.
전자빔 주사 유닛(10)에는 그 동작을 제어하기 위한 컨트롤러가 연결되며, 컨트롤러는 인쇄회로기판(10) 상에 입사되는 전자빔의 직경이 조절되도록 전자빔 주사 유닛(10)을 제어한다. 전자빔 주사 유닛(10)을 이용하여 전자빔의 직경을 다양하게 조절할 수 있으며, 수 ㎛ 내지 수 ㎚의 작은 크기까지 전자빔의 직경을 줄이는 것도 가능하다.
전자빔 주사 유닛(10)은 인쇄회로기판(10) 상에 입사되는 전자빔의 직경이 검사 대상 홀(11)의 직경과 동일하거나, 홀(11)의 직경 이상을 갖도록 컨트롤러에 의해 제어될 수 있다.
전류 검출 플레이트(120)는 인쇄회로기판(10)의 검사 대상 홀(11)을 통과한 전자빔이 도달할 수 있도록 인쇄회로기판(10)의 타측에 설치된다. 전류 검출 플레이트(120)는 도전성 판의 형태로서 인쇄회로기판(10)과 일정 간격만큼 이격되게 배치되며, 본 실시예와 같이 전자빔 주사 유닛(10)이 인쇄회로기판(10)의 상측에 배치된 경우 인쇄회로기판(10)의 하측에 배치될 수 있다.
인쇄회로기판(10)과 전류 검출 플레이트(120)의 사이에는 절연성 재질의 스페이서(150)가 설치될 수 있으며, 이를 통해 인쇄회로기판(10)과 전류 검출 플레이트(120) 사이가 일정 간격으로 유지될 수 있다.
인쇄회로기판(10) 및 전류 검출 플레이트(120)는 이송 스테이지(160)에 지지 및 고정될 수 있으며, 이송 스테이지(160)는 스테이지 구동부(미도시)의 구동에 의해 수평 방향(예를 들어 X축 및 Y축 방향)으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이와 같은 구성을 통해 전자빔 주사 유닛(110)이 고정된 상태에서 스테이지(160)가 그에 대하여 상대 이동할 수 있으며, 그에 따라 전자빔 주사 유닛(110)을 인쇄회로기판(10)의 다양한 위치로 이동시킬 수 있다.
검출 유닛(130)은 전류 검출 플레이트(120)에 연결되며, 검사 대상 홀(11)을 통과한 전자빔이 전류 검출 플레이트(120)에 도달하여 발생한 전류로부터 검사 대상 홀(11)의 가공 상태를 검출한다. 즉, 전자빔은 음(-) 전하를 가지고 있기 때문에 전자빔이 도전성의 전류 검출 플레이트(120)에 도달하는 경우 여기에 전류가 발생하게 되며, 검출 유닛(130)은 검출 플레이트(120)로부터의 전류 신호로부터 홀(11)의 개방 여부, 개방 정도 등을 검출할 수 있다.
전류 검출 플레이트(120)와 검출 유닛(130) 사이에는 신호 증폭을 위한 앰프(131)가 설치될 수 있으며, 검출 유닛(130)은 전자빔 주사 유닛(110), 스테이지 구동부 등의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러에 포함된 구성을 가질 수도 있다.
이와 같은 구성의 인쇄회로기판의 검사장치를 이용하면, 인쇄회로기판(10)의 일측으로부터 인쇄회로기판(10)의 검사 대상 홀(11)에 전자빔을 주사하고, 인쇄회로기판(10)의 타측에 설치된 전류 검출 플레이트(120)로부터 전류를 검출하여, 그 전류 검출 결과로부터 검사 대상 홀(11)의 가공 상태를 검출할 수 있다.
검출 유닛(130)은 전류 검출 플레이트(120)로부터의 전류 검출 여부를 근거로 검사 대상 홀(11)의 개방 여부를 검출할 수 있다. 검사 대상 홀(11)이 완전히 막혀 있다면 전자빔 주사 유닛(110)으로부터 조사된 전자빔은 검사 대상 홀(11)을 통과하지 못하며, 이에 따라 전자빔은 전류 검출 플레이트(120)에 도달하지 못하게 된다. 전류 검출 플레이트(120)로부터 전류가 검출되지 않았다는 것은 전류 검출 플레이트(120)에 도달한 전자빔이 존재하지 않음을 의미하고, 이로부터 검사 대상 홀(11)이 막혀 있음을 알 수 있게 된다.
한편, 검출 유닛(130)은 상기 전류 검출 플레이트(120)로부터의 전류 검출량을 근거로 상기 검사 대상 홀(11)의 개방 정도(즉, 요구직경에 대한 가공직경의 비율)를 검출할 수 있으며, 이하 도 3을 참조하여 이를 상세히 설명한다.
도 3은 검사 대상 홀(11)의 내벽이 불균일하게 가공되어 원하는 직경(또는 크기)만큼 충분히 가공되지 않은 경우를 예시하고 있다. 이러한 경우 도 2와 같이 균일하게 가공된 경우보다 홀(11)을 통과하는 전자빔의 양이 줄어들게 되며, 그에 따라 전류 검출 플레이트(120)에 도달하는 전자빔의 양, 즉 전류 검출량도 감소하게 된다.
이와 같이 검사 대상 홀(11)의 개방 정도가 줄어들수록 전류 검출 플레이트(120)로부터 검출되는 전류 검출량이 감소하게 되며, 이러한 점을 이용하여 검사 대상 홀(11)의 개방 정도를 검출할 수 있다.
검사 대상 홀(11)의 직경 또는 면적에 따른 전류 검출 플레이트(120)로부터의 전류 검출량을 데이터화할 수 있으며, 실제 검사시에 측정된 전류 검출량이 실험 데이터로부터 산출된 기준치 이상을 만족할 경우 검사를 통과하는 것으로 검사 장치를 설정할 수 있다.
한편, 인쇄회로기판(10)의 일측에는 검사 대상 홀(11)의 이미지를 획득하기 위해 이차 전자를 검출하는 전자 검출기(170, 도 1 참조)가 추가로 설치될 수 있으며, 이는 전자 검출기(170)를 이용한 이미지 획득의 원리는 전자 주사 현미경의 원리와 동일하다. 검사 결과 검사 대상 홀(11)의 가공에 문제가 있는 것으로 판정되면, 전자 검출기(170)를 가동시켜 홀(11)의 가공 상태를 이미지화하여 시각적으로 표시할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치의 구성 및 작동 상태를 나타낸 도면이다.
본 실시예의 인쇄회로기판의 검사장치는 앞선 실시예의 구성에 전류 검출 핀(140)이 추가로 구비된 구성을 가지며, 앞선 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 앞선 설명에 갈음하기로 한다.
본 실시예의 경우 검사 대상 홀(12)이 인쇄회로기판(10)의 상하를 도통시키는 비아홀인 경우를 예시하고 있다. 검사 대상 홀(12)의 주변에는 제1패턴(21)이 형성되고, 이는 검사 대상 홀(12) 내벽의 도금층(13)을 통해 기판 하부의 회로패턴(16)과 연결된다.
도 4에 따르면, 검사 대상 홀(12)의 제1패턴(21)은 검사 대상 홀(12)로부터 일정 간격 떨어져 있는 홀(14) 주변의 제2패턴(22)과 전기적으로 연결되어 있다. 이를 위해 기판 하부의 회로패턴(16)은 검사 대상 홀(12)로부터 이격된 위치의 홀(14) 내벽의 도금층(15)을 통해 제2패턴(22)과 연결되어 있다. 본 실시예의 경우 회로패턴(16)이 기판 하부에 형성된 것을 예시하고 있으나 기판 상부에 형성된 구조, 기판 상부와 하부에 각각 서로 연결되도록 형성된 구조도 가능하다.
본 실시예의 전류 검출 핀(140)은 제2패턴(22)에 접촉하여 제1 및 제2패턴(21,22) 사이의 회로 도통 여부를 검사하는데 사용된다. 본 실시예에 따르면 전자빔 주사 유닛(110)은 제1패턴(21)에 전자빔을 조사하도록 설정되며, 홀(12)의 개방 정도와 제1 및 제2패턴(21,22) 사이의 도통 여부를 함께 검사하기 위해 전자빔의 직경을 홀(12)의 직경보다 크게 설정하는 것이 바람직하다 할 것이다.
전류 검출 핀(140)은 별도의 이송 기구에 의해 이동 가능하게 설치될 수 있으며, 이에 따라 전자빔 주사 유닛(110)에 대해 전류 검출 핀(140)을 상대 이동시킬 수 있다.
검출 유닛(130)은 전류 검출 핀(140)에 연결되어 전류 검출 핀(140)으로부터 검출된 전류로부터 제1 및 제2패턴(21,22) 사이의 회로 도통 여부를 검출한다. 즉, 제1패턴(21)에 전자빔을 조사한 경우 제2패턴(22)에서 전류가 검출되었다는 것은 제1패턴(21)과 제2패턴(22)이 전기적으로 연결되어 있다는 것을 의미하므로, 이러한 점을 이용하여 제1 및 제2패턴(21,22) 사이의 회로 도통 여부를 검출할 수 있는 것이다. 앞선 실시예와 마찬가지로 검출 유닛(130)과 전류 검출 핀(140) 사이에는 신호 증폭을 위한 앰프(132)가 설치될 수 있다.
본 실시예에서는 제1 및 제2패턴(21,22)이 비아홀(12,14) 주변에 형성되어 있는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 이러한 경우에 한정되는 것은 아니며 제1 및 제2패턴(21,22) 중 적어도 하나가 홀이 아닌 기판면 상에 형성된 경우도 가능하다 할 것이다.
아울러 본 실시예의 경우 전자빔 주사 유닛(110), 전류 검출 플레이트(120), 전류 검출 핀(140), 검출 유닛(130)을 이용하여 검사 대상 홀(12)의 개방 정도와 제1 및 제2패턴(21,22) 사이의 도통 여부를 동시에 검사하는 것을 예시하고 있으나, 이러한 경우뿐 아니라 제1 및 제2패턴(21,22) 사이의 회로 도통 여부만을 검사하는 구성도 가능하다. 이러한 경우 전류 검출 플레이트(120)를 설치할 필요 없이 전자빔 주사 유닛(110), 전류 검출 핀(140), 검출 유닛(130)의 설치만으로 검사 장치를 구성할 수 있다 할 것이다.
이와 같은 구성의 인쇄회로기판의 검사장치를 이용하면, 인쇄회로기판(10)의 제1패턴(21)에 전자빔을 주사하고, 제2패턴(22)으로부터 전류를 검출하여, 그 전류 검출 결과로부터 제1 및 제2패턴(21,22) 사이의 회로 도통 여부를 검사할 수 있다.
한편 본 발명에 따르면, 이상에서 설명한 인쇄회로기판의 검사장치를 자동검사시스템으로의 구현할 수 있다. 인쇄회로기판(10)의 홀(스루홀, 비아홀) 및/또는 패턴이 복수로 구비된 경우 홀 및 패턴에 대한 위치 파일을 컨트롤러에 입력할 수 있으며, 컨트롤러는 이를 근거로 스테이지 구동부 또는 전류 검출 핀 이송기구를 제어하여 이송 스테이지(160) 및 전류 검출 핀(140)를 이송시킴으로써 홀 및/또는 패턴을 자동으로 검사할 수 있다. 이에 따르면 검사 속도는 이송 스테이지(160)의 이동 속도에 의존하므로 인력에 의한 전수 검사 방법보다 검사 속도를 월등히 향상시킬 수 있게 된다.
이상에서 설명한 전자빔을 이용한 인쇄회로기판의 검사장치 및 방법은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수 있으며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다.
110: 전자빔 주사 유닛 120: 전류 검출 플레이트
130: 검출 유닛 140: 전류 검출 핀
150: 스페이서 160: 이송 스테이지

Claims (11)

  1. 인쇄회로기판에 가공된 홀을 검사하기 위한 인쇄회로기판의 검사장치에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 일측에 설치되며, 상기 인쇄회로기판의 검사 대상 홀에 전자빔을 주사하기 위한 전자빔 주사 유닛;
    상기 인쇄회로기판의 타측에 설치되는 전류 검출 플레이트; 및
    상기 전류 검출 플레이트에 연결되며, 상기 검사 대상 홀을 통과한 전자빔이 상기 전류 검출 플레이트에 도달하여 발생한 전류로부터 상기 검사 대상 홀의 가공 상태를 검출하는 검출 유닛을 포함하는 인쇄회로기판의 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자빔 주사 유닛은 상기 인쇄회로기판 상에 입사되는 전자빔의 직경이 상기 홀의 직경과 동일하거나 상기 홀의 직경 이상을 갖도록 제어되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 검출 유닛은 상기 전류 검출 플레이트로부터의 전류 검출 여부를 근거로 상기 검사 대상 홀의 개방 여부를 검출하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 검출 유닛은 상기 전류 검출 플레이트로부터의 전류 검출량을 근거로 상기 검사 대상 홀의 개방 정도를 검출하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 검사 대상 홀 주변의 제1패턴과 전기적으로 연결되는 제2패턴에 접촉하는 전류 검출 핀을 더 포함하고,
    상기 검출 유닛은 상기 전류 검출 핀에 연결되어 상기 전류 검출 핀으로부터 검출된 전류로부터 상기 제1 및 제2패턴 사이의 회로 도통 여부를 검출하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 일측에 설치되며, 상기 검사 대상 홀의 이미지를 획득하기 위해 이차 전자를 검출하는 전자 검출기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전자빔 주사 유닛과 전류 검출 플레이트는 상기 인쇄회로기판의 상측과 하측에 각각 설치되고,
    상기 인쇄회로기판과 전류 검출 플레이트 사이에는 절연성 재질의 스페이서가 설치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판과 전류 검출 플레이트를 지지 및 고정시키는 이송 스테이지; 및
    상기 이송 스테이지를 상기 전자빔 주사 유닛에 대해 상대 이동시키는 스테이지 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사장치.
  9. 인쇄회로기판에 서로 전기적으로 연결되도록 형성된 제1 및 제2패턴 사이의 회로 도통 여부를 검사하기 위한 인쇄회로기판의 검사장치에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 제1패턴에 전자빔을 주사하기 위한 전자빔 주사 유닛;
    상기 인쇄회로기판의 제2패턴에 접촉하는 전류 검출 핀; 및
    상기 전류 검출 핀에 연결되며, 상기 전류 검출 핀으로부터 검출된 전류로부터 상기 제1 및 제2패턴 사이의 회로 도통 여부를 검출하는 검출 유닛을 포함하는 인쇄회로기판의 검사장치.
  10. 인쇄회로기판에 가공된 홀을 검사하기 위한 인쇄회로기판의 검사방법에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 일측으로부터 상기 인쇄회로기판의 검사 대상 홀에 전자빔을 주사하는 단계;
    상기 인쇄회로기판의 타측에 설치된 전류 검출 플레이트로부터 전류를 검출하는 단계; 및
    전류 검출 플레이트로부터의 전류 검출 결과로부터 상기 검사 대상 홀의 가공 상태를 검출하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 검사방법.
  11. 인쇄회로기판에 서로 전기적으로 연결되도록 형성된 제1 및 제2패턴 사이의 회로 도통 여부를 검사하기 위한 인쇄회로기판의 검사방법에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 제1패턴에 전자빔을 주사하는 단계;
    상기 인쇄회로기판의 제2패턴으로부터 전류를 검출하는 단계; 및
    상기 제2패턴으로부터의 전류 검출 결과로부터 상기 제1 및 제2패턴 사이의 회로 도통 여부를 확인하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 검사방법.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100835182B1 (ko) 2007-02-12 2008-06-04 주식회사 백승 인쇄회로기판 검사용 지그
KR101466739B1 (ko) 2012-12-20 2014-11-28 주식회사 대류 인쇄회로기판 검사장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11211778A (ja) * 1998-01-28 1999-08-06 Hioki Ee Corp マイグレーション検査方法およびマイグレーション検査装置
JP2002139541A (ja) * 2000-10-30 2002-05-17 Jsr Corp 電気回路部品の検査治具および電気回路部品の検査方法
US7078690B2 (en) * 2002-02-04 2006-07-18 Applied Materials, Israel, Ltd. Monitoring of contact hole production
TWI323783B (en) * 2003-01-27 2010-04-21 Ebara Corp Mapping projection type electron beam apparatus for sample inspection by electron emitted from the sample,sample evaluation method and semiconductor device manufacturing using same
TWI334933B (en) * 2006-04-03 2010-12-21 Cebt Co Ltd Hole inspection apparatus and hole inspection method using the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100835182B1 (ko) 2007-02-12 2008-06-04 주식회사 백승 인쇄회로기판 검사용 지그
KR101466739B1 (ko) 2012-12-20 2014-11-28 주식회사 대류 인쇄회로기판 검사장치

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