PL161040B1 - Zloto stopowe PL - Google Patents
Zloto stopowe PLInfo
- Publication number
- PL161040B1 PL161040B1 PL28362790A PL28362790A PL161040B1 PL 161040 B1 PL161040 B1 PL 161040B1 PL 28362790 A PL28362790 A PL 28362790A PL 28362790 A PL28362790 A PL 28362790A PL 161040 B1 PL161040 B1 PL 161040B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- gold
- alloy
- unavoidable impurities
- wires
- micro
- Prior art date
Links
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 24
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Zloto stopowe zawierajace oprócz zlota srebro i nieuniknione zanieczyszczenia, zna- mienne tym, ze zawiera dodatkowo platyne, przy czym wagowa zawartosc platyny wynosi 0,001-0,50%, srebra 0,001-0,50%, reszte stanowi zloto i nieuniknione zanieczyszczenia w ilosci do 0,055%. PL
Description
Przedmiotem wynalazku jest złoto stopowe, zwłaszcza na mikrodruty o średnicach poniżej 0,030 mm, przeznaczonych do wykonywaaia połęczeń między aktywnymi elementami w urzędzeniach półprzewodnikowych,
W zależności od przeznaczania, w praktyce przemysłowej stosuje się mikrodruty ze złota stopowego o podwyższonej lub wysokiej temperaturze rekrystalizacji, o odpowiednio dużym wydłużeniu i sile zrywa^cej, a także o odpowiednio wysokiej odporności na pełzanie.
Z japońskiego opisu patentowego nr 56 110 827 znany jest stop złota przeznaczony do wytwarzania mikrodrutów, zawierajęcy oprócz złota wagowo: 0,0003 - 0,001% Ca,
0,0003 - 0,(05% Si i/lub Sn oraz nieuniknione zanieczyszczenia. Siłę zrywająca tnikrodruty o średnicy 0,025 mm wykonane z tego stopu wynosi od 10,6 do 14,8 gram, natomiast wydłużenia wynosi 4%.
Znany z opisu patentowego USA nr 4 330 329 skład wagowy złota stopowego na mikrodruty jest następujęcy: 0,0002 - 0^C^C^^C% Ag, 0.0005 - 0,0080% Ge, 0,0001 - 0,<X)2C% Ca, 0,00005 - 0,001(% Fe, 0,00005 - 0,003(% Mg, resztę stanowi złoto i nieuniknione zanieczyszczenia.
Złoto stopowe na mikrodruty znane z opisu patentowego USA nr 4 752 442 zawiera w swym składzie oprócz złota 0,0003 - 0,01% wagowych Ba. Oodatek Ba może być zastępiony jednym lub kikooma innym pierwiastkami takimi jaki Al, Ca, Ag i Pd. Znana krajowa norma branżowa BN-81/8520-03, złoto i Jego stopy, nie uwzględnia złota stopowego do wytwarzania mikrodrutów dla elektroniki. Zawiera ona złoto w gatunku Au 99,96 w składzie, którego jest 99,99 - 99,9(^% wagowych Au, resztę stanowię nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do 0,C^^^% wego^ch w postaci: Pb do 0^0C^^%, Fe do 0,005%, Sb do 0,003%, Bi do 0,003%, As do 0,003%, Sn do 0,003% i Zn do 0,003%.
Przy wytwarzaniu mikrodrutów ze złota stopowego dla elektroniki bardzo istotny jest skład chemiczny tego złota, a także sposób wytwarzania mikrodrutów. Źle dobrane mikrododaaki lub nieodpowiedni proces wytwarzania mikrodrutów jest powodem trudności technologicznych szczególnie objawiających się dużę częstotliwościę zerwań w czasie cięgnienia mikrodrutów o średnicach poniżej 0,030 mm, jak też trudnościami podczas wykonywania automatycznych połęczeń między aktywnymi elementami struktur półprzewodnikowych, polegającymi na zrywaniu mlirodi-i^tu, występowaniu niewłaściwej kropli, tworzeniu niewłaściwego poręczania oraz występowaniu zwarć. Niedogodności te eliminuje rkzwlązlnia według wynalazku. Złoto stopowe według wynalazku zawiera wagowo: 0,001 - 0,K% Pt, 0,001 - 0,^% *9. resztę stanowi Au oraz nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do
Poniżej podano przykład złota stopowego według wynnaazku. Oo wsadu, którym było złoto o czystości 99,999 dodano stop wstępny Au-Pt oraz Au-Ag. Otrzymano złoto stopowe zlwlarajęca wagowo: 99.9^% Au, 0,006% Pt 1 0,0035% Ag, resztę stanowUy nieuniknione zanieczyszczania. Ze stopu tego wytworzono mikrodruty o średnicy 0,025 ma, które charakteryzowały się po wyżarzeniu w temppaaturza 200°C przez 3 minuty siłę zrywajęcę 11,46 11,66 grem 1 wydłużeniem 2,6 - 3,2%.
Zakład Wydawnictw UP RP. Nakład 90 cgz.
Cena 10 000 zł
Claims (1)
- Zastrzeżenie patentoweZłoto stopowe zawierające oprócz złota srebro i nieuniknione zanieczyszczenia, znamienne tym, że zawiera dodatkowo platynę, przy czym wagowa zawartość platyny wynosi 0,001 - 0,5X%, srebra 0,001 - 0,50%, resztę stanowi złoto i nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do 0,05!%·
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL28362790A PL161040B1 (pl) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Zloto stopowe PL |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL28362790A PL161040B1 (pl) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Zloto stopowe PL |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL161040B1 true PL161040B1 (pl) | 1993-05-31 |
Family
ID=20050134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL28362790A PL161040B1 (pl) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Zloto stopowe PL |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL161040B1 (pl) |
-
1990
- 1990-02-05 PL PL28362790A patent/PL161040B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0622151B1 (en) | Pb-free solder having improved mechanical properties. | |
| JP2911886B2 (ja) | セリウムミッシュメタルを含有する金合金から成る極細線及びその製造方法 | |
| KR100326478B1 (ko) | 금합금미세와이어,이미세와이어의제조방법 | |
| US5637274A (en) | Palladium alloy thin wire for wire bonding semiconductor elements | |
| JPS62127438A (ja) | 半導体素子用ボンディング線 | |
| PL161040B1 (pl) | Zloto stopowe PL | |
| JP2002525425A (ja) | ワイヤボンティング合金複合物 | |
| JP2613224B2 (ja) | 金極細線用材料 | |
| US6242106B1 (en) | Fine wire made of a gold alloy, method for its production, and its use | |
| JPS63149345A (ja) | 耐熱性を向上させた高力高導電銅合金 | |
| PL162171B1 (pl) | Złoto stopowe | |
| PL161041B1 (pl) | Zloto stopowe PL | |
| PL162172B1 (pl) | Złoto stopowe | |
| PL161044B1 (pl) | Zloto stopowe PL | |
| PL161043B1 (en) | Alloy gold | |
| PL161042B1 (pl) | Zloto stopowe PL | |
| JPS6026822B2 (ja) | 高張力Au合金細線 | |
| KR930001265B1 (ko) | 반도체 소자용 접합 와이어 | |
| SU538043A1 (ru) | Сплав на основе серебра | |
| RU2083717C1 (ru) | Способ изготовления материала для слаботочных контактов из упорядочивающегося сплава на основе палладия | |
| JPS59119752A (ja) | 半導体素子用ボンデイング金線 | |
| JPS622017B2 (pl) | ||
| JPS62127437A (ja) | 半導体素子用ボンデイング線 | |
| JPH059624A (ja) | ボンデイングワイヤー | |
| JP2706539B2 (ja) | ボンディングワイヤー |