PL161040B1 - Zloto stopowe PL - Google Patents

Zloto stopowe PL

Info

Publication number
PL161040B1
PL161040B1 PL28362790A PL28362790A PL161040B1 PL 161040 B1 PL161040 B1 PL 161040B1 PL 28362790 A PL28362790 A PL 28362790A PL 28362790 A PL28362790 A PL 28362790A PL 161040 B1 PL161040 B1 PL 161040B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
gold
alloy
unavoidable impurities
wires
micro
Prior art date
Application number
PL28362790A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL28362790A priority Critical patent/PL161040B1/pl
Publication of PL161040B1 publication Critical patent/PL161040B1/pl

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

Zloto stopowe zawierajace oprócz zlota srebro i nieuniknione zanieczyszczenia, zna- mienne tym, ze zawiera dodatkowo platyne, przy czym wagowa zawartosc platyny wynosi 0,001-0,50%, srebra 0,001-0,50%, reszte stanowi zloto i nieuniknione zanieczyszczenia w ilosci do 0,055%. PL

Description

Przedmiotem wynalazku jest złoto stopowe, zwłaszcza na mikrodruty o średnicach poniżej 0,030 mm, przeznaczonych do wykonywaaia połęczeń między aktywnymi elementami w urzędzeniach półprzewodnikowych,
W zależności od przeznaczania, w praktyce przemysłowej stosuje się mikrodruty ze złota stopowego o podwyższonej lub wysokiej temperaturze rekrystalizacji, o odpowiednio dużym wydłużeniu i sile zrywa^cej, a także o odpowiednio wysokiej odporności na pełzanie.
Z japońskiego opisu patentowego nr 56 110 827 znany jest stop złota przeznaczony do wytwarzania mikrodrutów, zawierajęcy oprócz złota wagowo: 0,0003 - 0,001% Ca,
0,0003 - 0,(05% Si i/lub Sn oraz nieuniknione zanieczyszczenia. Siłę zrywająca tnikrodruty o średnicy 0,025 mm wykonane z tego stopu wynosi od 10,6 do 14,8 gram, natomiast wydłużenia wynosi 4%.
Znany z opisu patentowego USA nr 4 330 329 skład wagowy złota stopowego na mikrodruty jest następujęcy: 0,0002 - 0^C^C^^C% Ag, 0.0005 - 0,0080% Ge, 0,0001 - 0,<X)2C% Ca, 0,00005 - 0,001(% Fe, 0,00005 - 0,003(% Mg, resztę stanowi złoto i nieuniknione zanieczyszczenia.
Złoto stopowe na mikrodruty znane z opisu patentowego USA nr 4 752 442 zawiera w swym składzie oprócz złota 0,0003 - 0,01% wagowych Ba. Oodatek Ba może być zastępiony jednym lub kikooma innym pierwiastkami takimi jaki Al, Ca, Ag i Pd. Znana krajowa norma branżowa BN-81/8520-03, złoto i Jego stopy, nie uwzględnia złota stopowego do wytwarzania mikrodrutów dla elektroniki. Zawiera ona złoto w gatunku Au 99,96 w składzie, którego jest 99,99 - 99,9(^% wagowych Au, resztę stanowię nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do 0,C^^^% wego^ch w postaci: Pb do 0^0C^^%, Fe do 0,005%, Sb do 0,003%, Bi do 0,003%, As do 0,003%, Sn do 0,003% i Zn do 0,003%.
Przy wytwarzaniu mikrodrutów ze złota stopowego dla elektroniki bardzo istotny jest skład chemiczny tego złota, a także sposób wytwarzania mikrodrutów. Źle dobrane mikrododaaki lub nieodpowiedni proces wytwarzania mikrodrutów jest powodem trudności technologicznych szczególnie objawiających się dużę częstotliwościę zerwań w czasie cięgnienia mikrodrutów o średnicach poniżej 0,030 mm, jak też trudnościami podczas wykonywania automatycznych połęczeń między aktywnymi elementami struktur półprzewodnikowych, polegającymi na zrywaniu mlirodi-i^tu, występowaniu niewłaściwej kropli, tworzeniu niewłaściwego poręczania oraz występowaniu zwarć. Niedogodności te eliminuje rkzwlązlnia według wynalazku. Złoto stopowe według wynalazku zawiera wagowo: 0,001 - 0,K% Pt, 0,001 - 0,^% *9. resztę stanowi Au oraz nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do
Poniżej podano przykład złota stopowego według wynnaazku. Oo wsadu, którym było złoto o czystości 99,999 dodano stop wstępny Au-Pt oraz Au-Ag. Otrzymano złoto stopowe zlwlarajęca wagowo: 99.9^% Au, 0,006% Pt 1 0,0035% Ag, resztę stanowUy nieuniknione zanieczyszczania. Ze stopu tego wytworzono mikrodruty o średnicy 0,025 ma, które charakteryzowały się po wyżarzeniu w temppaaturza 200°C przez 3 minuty siłę zrywajęcę 11,46 11,66 grem 1 wydłużeniem 2,6 - 3,2%.
Zakład Wydawnictw UP RP. Nakład 90 cgz.
Cena 10 000 zł

Claims (1)

  1. Zastrzeżenie patentowe
    Złoto stopowe zawierające oprócz złota srebro i nieuniknione zanieczyszczenia, znamienne tym, że zawiera dodatkowo platynę, przy czym wagowa zawartość platyny wynosi 0,001 - 0,5X%, srebra 0,001 - 0,50%, resztę stanowi złoto i nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do 0,05!%·
PL28362790A 1990-02-05 1990-02-05 Zloto stopowe PL PL161040B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL28362790A PL161040B1 (pl) 1990-02-05 1990-02-05 Zloto stopowe PL

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL28362790A PL161040B1 (pl) 1990-02-05 1990-02-05 Zloto stopowe PL

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL161040B1 true PL161040B1 (pl) 1993-05-31

Family

ID=20050134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL28362790A PL161040B1 (pl) 1990-02-05 1990-02-05 Zloto stopowe PL

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL161040B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0622151B1 (en) Pb-free solder having improved mechanical properties.
JP2911886B2 (ja) セリウムミッシュメタルを含有する金合金から成る極細線及びその製造方法
KR100326478B1 (ko) 금합금미세와이어,이미세와이어의제조방법
US5637274A (en) Palladium alloy thin wire for wire bonding semiconductor elements
JPS62127438A (ja) 半導体素子用ボンディング線
PL161040B1 (pl) Zloto stopowe PL
JP2002525425A (ja) ワイヤボンティング合金複合物
JP2613224B2 (ja) 金極細線用材料
US6242106B1 (en) Fine wire made of a gold alloy, method for its production, and its use
JPS63149345A (ja) 耐熱性を向上させた高力高導電銅合金
PL162171B1 (pl) Złoto stopowe
PL161041B1 (pl) Zloto stopowe PL
PL162172B1 (pl) Złoto stopowe
PL161044B1 (pl) Zloto stopowe PL
PL161043B1 (en) Alloy gold
PL161042B1 (pl) Zloto stopowe PL
JPS6026822B2 (ja) 高張力Au合金細線
KR930001265B1 (ko) 반도체 소자용 접합 와이어
SU538043A1 (ru) Сплав на основе серебра
RU2083717C1 (ru) Способ изготовления материала для слаботочных контактов из упорядочивающегося сплава на основе палладия
JPS59119752A (ja) 半導体素子用ボンデイング金線
JPS622017B2 (pl)
JPS62127437A (ja) 半導体素子用ボンデイング線
JPH059624A (ja) ボンデイングワイヤー
JP2706539B2 (ja) ボンディングワイヤー