PL161044B1 - Zloto stopowe PL - Google Patents
Zloto stopowe PLInfo
- Publication number
- PL161044B1 PL161044B1 PL28363190A PL28363190A PL161044B1 PL 161044 B1 PL161044 B1 PL 161044B1 PL 28363190 A PL28363190 A PL 28363190A PL 28363190 A PL28363190 A PL 28363190A PL 161044 B1 PL161044 B1 PL 161044B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- gold
- micro
- wires
- unavoidable impurities
- alloy
- Prior art date
Links
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 25
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Zloto stopowe zawierajace oprócz zlota srebro i nieuniknione zanieczyszczenia, zna- mienne tym, ze zawiera dodatkow o platyne i cer, przy czym wagowa zawartosc platyny wynosi 0,001-0,500%, ceru 0,001-0,500%, srebra 0,001-0,500%, reszte stanowi zloto i nie- uniknione zanieczyszczenia w ilosci do 0,055%. PL
Description
Przedmiotem wynalazku Jest złoto stopowe, zwłaszcza na mikrodruty o średnicach poniżej 0,030 om, przeznaczonych do wykonywanie połączeń między aktywnymi elementami w urządzeniach półprzewodnikowych.
W zależności od przeznaczenia, w praktyce przemysłowej stosuje się mikrodruty ze złota stopowego o podwyższonej lub wysokiej temperaturze rekryssaaizacji, o odpowiednio dużym wydłużeniu 1 sile zrywoaścej, a także o odpowiednio wysokiej odporności na pełzanie.
Z japońskiego opisu patentowego nr 56 110 827 znany Jest stop złota przeznaczony do wytwarzania mikrodrutów, zawierajęcy oprócz złota wagowo: 0,0003 - 0,001% Ca, 0,0003 0,(0% Si i/lub Sn oraz nieuniknione zanieczyszczenia. Siła zrywająca mikrodruty o średnicy 0,025 mm wykonane z tego stopu wynosi od 10,8 do 14,8 gram, natomiast wydłużenie wynosi 4%.
Znany z opisu patentowego USA nr 4 330 329 skład wagowy złota stopowego na mikrodruty Jest następujęcy: 0,0002 - 0.008(% Ag, 0.0005 - Ce, 0,0001 - Ca,
0,00005 - 0.0010% Fe, 0,00005 - 0,000% Mg, resztę stanowi złoto i nieuniknione zanieczyszczenie.
Złoto stopowe na mikrodruty znane z opisu patentowego USA nr 4 752 442 zawiera w swym składzie oprócz złota 0,0003 - 0,01% wagowych Ba. Dodatek Ba może być zestępiony Jednym lub kilooma innymi pierwiastkami takimi Jak Al, Ca, Ag i Pb.
Znana krajowa norma branżowa BN-81/8520-03, złoto i Jego stopy, nie uwzględnia złota stopowego do wytwarzania mikrodrutów dla elektroniki. Zawiera ona złoto w gatunku Au 99,96 w składzie którego jest 99,99 - 99,9% wagowych Au, resztę stanowię nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do 0,04% wegowych w postaci: Pb do 0,00%, Fe do 0,005%, Sb do 0,003%, Bi do 0,003%, As do 0,00:%, Sn do 0.00% i Zn do 0.003%. Przy wytwarzaniu mikrodrutów ze złota stopowego dla elektroniki bardzo istotny Jest skład chemiczny tego złota, a także sposób wytwarzania mikrodrutów. Źle dobrane mkrododatki lub nieodpowiedni proces wytwarzania mikrodrutów Jest powodem trudności technologicznych szczególnie objewiających alę dużę częstotliwością zerwań w czasie cięgnienia mikrodrutów o średnicach poniżej 0,030 mm. Jak też trudnościami podczas wykonywania automatycznych połęczeń między aktywnymi e^^oenta»! struktur półprzewodnikowych, polegającymi na trwaniu mikrodrutu, występowaniu niewłaściwej kronili·, tworzeniu niewłaśdwego połęczenia oraz występowaniu zw^r^ć.
Niedogodności te eliminuje ^z^ęzanie według iynaeezku. Złoto stopowe według wynalazku zawiera wagowo 0,001 - 0.50(% Pt, 0,001 - 0,0)(% Ag, 0,001 - 0,00% Ce, resztę stenowi Au oraz nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do 0,05^%. Poniżej podano przykład złota stopowego według iynaeazku. Oo wsadu którym było złoto o czystości 99,999 dodano stopy wstępne: Au - Pt, Au - Ag oraz Au - Ce. Otrzymano złoto stopowe zawierające wagowo:
161 044
99,91% Au, 0,003% Pt, 0,004^% Ce. 0.0021% Ag, reeztą etanowtły nieuniknione zanlaczyaz czanla. Ze etopu tego wykonano alkrodruty o średnicy 0,025 , które charakteryzowały ela po wyżarzeniu w teappeaturze 300°C przez 3 minuty siłą zrywającą 7-9 gra· 1 wydłu Zenie· całkowitym 4,5 - 6,5%·
161 044
Zakład Wydawnictw UP RP. Nakład 90 egz. Cena 10 000 zł
Claims (1)
- Zastrzeżenie patentoweZłoto stopowe zawierające oprócz złota srebro i nieuniknione zanieczyszczenia. znamienne tym, że zawiera dodatkowo platynę i cer, przy czym wagowa zawartość platyny wynooh 0,001 - 0,£0X%, ceru 0,001 - 0.500%, srebra 0.001 - 0,500%, resztę stanowi złoto 1 nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do 0.055%.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL28363190A PL161044B1 (pl) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Zloto stopowe PL |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL28363190A PL161044B1 (pl) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Zloto stopowe PL |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL161044B1 true PL161044B1 (pl) | 1993-05-31 |
Family
ID=20050138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL28363190A PL161044B1 (pl) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Zloto stopowe PL |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL161044B1 (pl) |
-
1990
- 1990-02-05 PL PL28363190A patent/PL161044B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0784631B2 (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| JP3579603B2 (ja) | 半導体構成素子を接触するための金合金からなる極細線およびその製造方法 | |
| JP2613224B2 (ja) | 金極細線用材料 | |
| JP2521880B2 (ja) | 電子電気機器用銅合金とその製造法 | |
| JPH1187396A (ja) | セリウムミッシュメタルを含有する金合金から成る極細線及びその製造方法 | |
| JPH07331363A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| PL161044B1 (pl) | Zloto stopowe PL | |
| JP2001316741A (ja) | プラスチック基板に設けられるピングリッドアレイ用icリードピンに適した銅合金 | |
| JPS63149345A (ja) | 耐熱性を向上させた高力高導電銅合金 | |
| JPH0987814A (ja) | 電子機器用銅合金の製造方法 | |
| PL162171B1 (pl) | Złoto stopowe | |
| PL161041B1 (pl) | Zloto stopowe PL | |
| PL161040B1 (pl) | Zloto stopowe PL | |
| PL162172B1 (pl) | Złoto stopowe | |
| PL161043B1 (en) | Alloy gold | |
| JP2779683B2 (ja) | 半導体素子用ボンディングワイヤ | |
| PL161042B1 (pl) | Zloto stopowe PL | |
| KR930001265B1 (ko) | 반도체 소자용 접합 와이어 | |
| SU538043A1 (ru) | Сплав на основе серебра | |
| JPH0726167B2 (ja) | 半導体装置のボンデイングワイヤ用Au合金極細線 | |
| JPS6026822B2 (ja) | 高張力Au合金細線 | |
| US3137571A (en) | Palladium base alloy and method of producing same | |
| SU520413A1 (ru) | Сплав на основе серебра | |
| KR890001013B1 (ko) | 와이어 콘넥터(Wire Connector)의 동합금의 제조방법 | |
| JP2582803B2 (ja) | パラジウム極細線用材料 |