PL161044B1 - Zloto stopowe PL - Google Patents

Zloto stopowe PL

Info

Publication number
PL161044B1
PL161044B1 PL28363190A PL28363190A PL161044B1 PL 161044 B1 PL161044 B1 PL 161044B1 PL 28363190 A PL28363190 A PL 28363190A PL 28363190 A PL28363190 A PL 28363190A PL 161044 B1 PL161044 B1 PL 161044B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
gold
micro
wires
unavoidable impurities
alloy
Prior art date
Application number
PL28363190A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL28363190A priority Critical patent/PL161044B1/pl
Publication of PL161044B1 publication Critical patent/PL161044B1/pl

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

Zloto stopowe zawierajace oprócz zlota srebro i nieuniknione zanieczyszczenia, zna- mienne tym, ze zawiera dodatkow o platyne i cer, przy czym wagowa zawartosc platyny wynosi 0,001-0,500%, ceru 0,001-0,500%, srebra 0,001-0,500%, reszte stanowi zloto i nie- uniknione zanieczyszczenia w ilosci do 0,055%. PL

Description

Przedmiotem wynalazku Jest złoto stopowe, zwłaszcza na mikrodruty o średnicach poniżej 0,030 om, przeznaczonych do wykonywanie połączeń między aktywnymi elementami w urządzeniach półprzewodnikowych.
W zależności od przeznaczenia, w praktyce przemysłowej stosuje się mikrodruty ze złota stopowego o podwyższonej lub wysokiej temperaturze rekryssaaizacji, o odpowiednio dużym wydłużeniu 1 sile zrywoaścej, a także o odpowiednio wysokiej odporności na pełzanie.
Z japońskiego opisu patentowego nr 56 110 827 znany Jest stop złota przeznaczony do wytwarzania mikrodrutów, zawierajęcy oprócz złota wagowo: 0,0003 - 0,001% Ca, 0,0003 0,(0% Si i/lub Sn oraz nieuniknione zanieczyszczenia. Siła zrywająca mikrodruty o średnicy 0,025 mm wykonane z tego stopu wynosi od 10,8 do 14,8 gram, natomiast wydłużenie wynosi 4%.
Znany z opisu patentowego USA nr 4 330 329 skład wagowy złota stopowego na mikrodruty Jest następujęcy: 0,0002 - 0.008(% Ag, 0.0005 - Ce, 0,0001 - Ca,
0,00005 - 0.0010% Fe, 0,00005 - 0,000% Mg, resztę stanowi złoto i nieuniknione zanieczyszczenie.
Złoto stopowe na mikrodruty znane z opisu patentowego USA nr 4 752 442 zawiera w swym składzie oprócz złota 0,0003 - 0,01% wagowych Ba. Dodatek Ba może być zestępiony Jednym lub kilooma innymi pierwiastkami takimi Jak Al, Ca, Ag i Pb.
Znana krajowa norma branżowa BN-81/8520-03, złoto i Jego stopy, nie uwzględnia złota stopowego do wytwarzania mikrodrutów dla elektroniki. Zawiera ona złoto w gatunku Au 99,96 w składzie którego jest 99,99 - 99,9% wagowych Au, resztę stanowię nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do 0,04% wegowych w postaci: Pb do 0,00%, Fe do 0,005%, Sb do 0,003%, Bi do 0,003%, As do 0,00:%, Sn do 0.00% i Zn do 0.003%. Przy wytwarzaniu mikrodrutów ze złota stopowego dla elektroniki bardzo istotny Jest skład chemiczny tego złota, a także sposób wytwarzania mikrodrutów. Źle dobrane mkrododatki lub nieodpowiedni proces wytwarzania mikrodrutów Jest powodem trudności technologicznych szczególnie objewiających alę dużę częstotliwością zerwań w czasie cięgnienia mikrodrutów o średnicach poniżej 0,030 mm. Jak też trudnościami podczas wykonywania automatycznych połęczeń między aktywnymi e^^oenta»! struktur półprzewodnikowych, polegającymi na trwaniu mikrodrutu, występowaniu niewłaściwej kronili·, tworzeniu niewłaśdwego połęczenia oraz występowaniu zw^r^ć.
Niedogodności te eliminuje ^z^ęzanie według iynaeezku. Złoto stopowe według wynalazku zawiera wagowo 0,001 - 0.50(% Pt, 0,001 - 0,0)(% Ag, 0,001 - 0,00% Ce, resztę stenowi Au oraz nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do 0,05^%. Poniżej podano przykład złota stopowego według iynaeazku. Oo wsadu którym było złoto o czystości 99,999 dodano stopy wstępne: Au - Pt, Au - Ag oraz Au - Ce. Otrzymano złoto stopowe zawierające wagowo:
161 044
99,91% Au, 0,003% Pt, 0,004^% Ce. 0.0021% Ag, reeztą etanowtły nieuniknione zanlaczyaz czanla. Ze etopu tego wykonano alkrodruty o średnicy 0,025 , które charakteryzowały ela po wyżarzeniu w teappeaturze 300°C przez 3 minuty siłą zrywającą 7-9 gra· 1 wydłu Zenie· całkowitym 4,5 - 6,5%·
161 044
Zakład Wydawnictw UP RP. Nakład 90 egz. Cena 10 000 zł

Claims (1)

  1. Zastrzeżenie patentowe
    Złoto stopowe zawierające oprócz złota srebro i nieuniknione zanieczyszczenia. znamienne tym, że zawiera dodatkowo platynę i cer, przy czym wagowa zawartość platyny wynooh 0,001 - 0,£0X%, ceru 0,001 - 0.500%, srebra 0.001 - 0,500%, resztę stanowi złoto 1 nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do 0.055%.
PL28363190A 1990-02-05 1990-02-05 Zloto stopowe PL PL161044B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL28363190A PL161044B1 (pl) 1990-02-05 1990-02-05 Zloto stopowe PL

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL28363190A PL161044B1 (pl) 1990-02-05 1990-02-05 Zloto stopowe PL

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL161044B1 true PL161044B1 (pl) 1993-05-31

Family

ID=20050138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL28363190A PL161044B1 (pl) 1990-02-05 1990-02-05 Zloto stopowe PL

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL161044B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0784631B2 (ja) 電子機器用銅合金
JP3579603B2 (ja) 半導体構成素子を接触するための金合金からなる極細線およびその製造方法
JP2613224B2 (ja) 金極細線用材料
JP2521880B2 (ja) 電子電気機器用銅合金とその製造法
JPH1187396A (ja) セリウムミッシュメタルを含有する金合金から成る極細線及びその製造方法
JPH07331363A (ja) 高力高導電性銅合金
PL161044B1 (pl) Zloto stopowe PL
JP2001316741A (ja) プラスチック基板に設けられるピングリッドアレイ用icリードピンに適した銅合金
JPS63149345A (ja) 耐熱性を向上させた高力高導電銅合金
JPH0987814A (ja) 電子機器用銅合金の製造方法
PL162171B1 (pl) Złoto stopowe
PL161041B1 (pl) Zloto stopowe PL
PL161040B1 (pl) Zloto stopowe PL
PL162172B1 (pl) Złoto stopowe
PL161043B1 (en) Alloy gold
JP2779683B2 (ja) 半導体素子用ボンディングワイヤ
PL161042B1 (pl) Zloto stopowe PL
KR930001265B1 (ko) 반도체 소자용 접합 와이어
SU538043A1 (ru) Сплав на основе серебра
JPH0726167B2 (ja) 半導体装置のボンデイングワイヤ用Au合金極細線
JPS6026822B2 (ja) 高張力Au合金細線
US3137571A (en) Palladium base alloy and method of producing same
SU520413A1 (ru) Сплав на основе серебра
KR890001013B1 (ko) 와이어 콘넥터(Wire Connector)의 동합금의 제조방법
JP2582803B2 (ja) パラジウム極細線用材料