PL162172B1 - Złoto stopowe - Google Patents
Złoto stopoweInfo
- Publication number
- PL162172B1 PL162172B1 PL28551890A PL28551890A PL162172B1 PL 162172 B1 PL162172 B1 PL 162172B1 PL 28551890 A PL28551890 A PL 28551890A PL 28551890 A PL28551890 A PL 28551890A PL 162172 B1 PL162172 B1 PL 162172B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- gold
- alloy
- weight
- alloy gold
- micro
- Prior art date
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Złoto stopowe, zawierające w swym składzie nieuniknione zanieczyszczenia, znamienne tym , że składa się z wagowo z 0,001-0,500% platyny, 0,001-0,500% ołowiu, 0,001-0,500% ceru i/lub pierwiastków z grupy lantanowców, resztę stanowi Au oraz nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do 0,055%.
Description
Przedmiotem wynalazku jest złoto stopowe, zwłaszcza na mlkrodruty o średnicach poniżej 0,030 mm, przeznaczonych do wykonywania połączeń między aktywnymi elementami w urządzeniach półprzewodnikowych.
W zależności od przeznaczenia, w praktyce przemysłowej stosuje się mlkrodruty ze złota stopowego o podwyższonej lub wysokiej temperaturze rekrystalizacji, o odpowiednio dużym wydłużeniu i sile zrywającej, a także o odpowiednio wysokiej odporności na pełzanie.
Z japońskiego opisu patentowego nr 56-110627 znany jest stop złota przeznaczony do wytwarzania mikrodrutów, zawierający oprócz złota wagowo: 0,0003 - 0,001¾ Ca, 0,0003 - 0,005¾ Si i/lub Sn oraz nieuniknione zanieczyszczenia. Siła zrywająca mlkrodruty o średnicy 0,025 mm wykonane z tego stopu wynosi od 10,8 do 14,6 gram, natomiast wydłużenie wynosi 4¾.
Znany z opisu patentowego USA nr 4 330 325 skład wagowy złota stopowego na mlkrodruty jest następujący: 0,0002 - 0,0080¾ Ag, 0,0005 - 0,0080¾ Ge, 0,0001 - 0,0020¾ Ca, 0,00005 0,0010¾ Fe, 0,00005 - 0,0030¾ Mg, resztę stanowi złoto i nieuniknione zanieczyszczenia.
Złoto stopowe na mlkrodruty znane z opisu patentowego USA nr 4 752 442 zawiera w swym składzie oprócz złota 0,0003 - 0,01¾ wagowych Ba. Oodatek Ba może być zastąpiony jednym lub kilkoma innymi pierwiastkami takimi jak Al, Ca, Ag i Pd.
Znana krajowa norma branżowa BN-81/8520-03 Złoto i Jego stopy, nie uwzględnia złota stopowego do wytwarzania mikrodrutów dla elektroniki. Zawiera ona złoto w gatunku Au 99,96 w składzie którego jest 99,99 - 99,96¾ wagowych Au, resztę stanowią nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do 0,04¾ wagowych w postaci: Pb do 0.003¾. Fe do 0,005¾. Sb do 0,003¾) Bi do 0,003¾. As do 0,003¾. Sn do 0,003¾ i Zn do 0,003¾.
Przy wytwarzaniu mikrodrutów ze złota stopowego dla elektroniki bardzo istotny jest skład chemiczny tego złota, a także sposób wytwarzania mikrodrutów. Źle dobrane mikrododatki lub nieodpowiedni proces wytwarzania mikrodrutów jest powodem trudności technologicznych szczególnie objawiających się dużą częstotliwością zerwań w czasie ciągnienia mikrodrutów o średnicach poniżej 0,030 mm, jak też trudnościami podczas wykonywania automatycznych połączeń między aktywnymi elementami struktur półprzewodnikowych, polegającymi na zrywaniu' mikrodrutu, występowaniu niewłaściwej kropli, tworzeniu niewłaściwego połączenia oraz występowaniu zwarć.
Niedogodności te eliminuje rozwiązanie według wynalazku.
Złoto stopowe według wynalazku zawiera wagowo 0,001 - 0,500¾ Pt, 0,001 - 0,500¾ Pb, 0,001 - 0,500¾ Ce i/lub pierwiastków z grupy lantanowców, resztę stanowi Au oraz nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do 0,055¾.
Poni2ej podano przykłady złota stopowego według wynalazku.
Przykład I. Oo wsadu, którym było złoto o czystości 99,999 dodano stop wstępny Au-Pt, Au-Pb oraz Au-Ce. Otrzymano złoto stopowe zawierające wagowo: 99,99¾ Au, 0,003¾ Pb, 0,003¾ Pt, 0,003¾ Ce, resztę stanowiły nieuniknione zanieczyszczenia.
162 172
Przykład Π. Oo wadu, którym było złoto o czystości 99,999 dodano stop wstęp ny Au-Pt, Au-Pb oraz Au-Nd. Otrzymano złoto stopowe zawierające wagowo: 99,99% Au, 0,003¼ Pb 0,003¼ Nd, resztę stanowiły nie-niknione zanieczyszczenia.
Ze stopów jak w przykładzie I i II wytworzono mikrodr-ty o średnicy 0,025 mm, ktdre charakteryzowały się, po wyyaazeni- w temperat-rze 250*C przez 3 minuty, siłę zrywającą 11 13 gram i wydł-Zeniem 1,0¼.
162 172
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 90 egz.
Cena 10 000 zł
Claims (1)
- Zastrzeżenie patentoweZłoto stopowe, zawierające w swym składzie nieuniknione zanieczyszczenia, znamienne tym, że składa się wagowo z 0,001 - 0,500¾ platyny, 0,001 - 0,500¾ ołowiu, 0,001 - 0,500¾ ceru i/lub pierwiastków z grupy lantanowcdw, resztę stanowi Au oraz nieuniknione zanieczyszczenia w ilości do 0,055¾.«·«
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL28551890A PL162172B1 (pl) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | Złoto stopowe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL28551890A PL162172B1 (pl) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | Złoto stopowe |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL285518A1 PL285518A1 (en) | 1991-12-16 |
| PL162172B1 true PL162172B1 (pl) | 1993-09-30 |
Family
ID=20051426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL28551890A PL162172B1 (pl) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | Złoto stopowe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL162172B1 (pl) |
-
1990
- 1990-06-07 PL PL28551890A patent/PL162172B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL285518A1 (en) | 1991-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Nagamori et al. | Copper solubility in FeO− Fe2O3− SiO2− Al2O3 slag and distribution equilibria of Pb, Bi, Sb and As between slag and metallic copper | |
| JP4226661B2 (ja) | 高強度の銀−パラジウム合金 | |
| Coolidge | Ductile tungsten | |
| JPS6045698B2 (ja) | 半導体機器用リ−ド材 | |
| EP0922780A1 (en) | High purity hard gold alloy and method of manufacturing same | |
| US5637274A (en) | Palladium alloy thin wire for wire bonding semiconductor elements | |
| JP2613224B2 (ja) | 金極細線用材料 | |
| JP2714560B2 (ja) | ダイレクトボンディング性の良好な銅合金 | |
| PL162172B1 (pl) | Złoto stopowe | |
| JP2521880B2 (ja) | 電子電気機器用銅合金とその製造法 | |
| JP2001316741A (ja) | プラスチック基板に設けられるピングリッドアレイ用icリードピンに適した銅合金 | |
| PL162171B1 (pl) | Złoto stopowe | |
| JPH07331363A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| US6242106B1 (en) | Fine wire made of a gold alloy, method for its production, and its use | |
| PL161040B1 (pl) | Zloto stopowe PL | |
| PL161041B1 (pl) | Zloto stopowe PL | |
| PL161043B1 (en) | Alloy gold | |
| PL161044B1 (pl) | Zloto stopowe PL | |
| PL161042B1 (pl) | Zloto stopowe PL | |
| KR930001265B1 (ko) | 반도체 소자용 접합 와이어 | |
| JPS6267144A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JP2714561B2 (ja) | ダイレクトボンディング性の良好な銅合金 | |
| JPH04184946A (ja) | 半導体装置用銅合金極細線及び半導体装置 | |
| TWI291994B (en) | Copper alloy conductor and the manufacturing method | |
| JPS5816041A (ja) | 高張力Au合金細線 |