NO337415B1 - Kretskortenhet og fremgangsmåte for å feste en databrikke til et kretskort - Google Patents

Kretskortenhet og fremgangsmåte for å feste en databrikke til et kretskort Download PDF

Info

Publication number
NO337415B1
NO337415B1 NO20063547A NO20063547A NO337415B1 NO 337415 B1 NO337415 B1 NO 337415B1 NO 20063547 A NO20063547 A NO 20063547A NO 20063547 A NO20063547 A NO 20063547A NO 337415 B1 NO337415 B1 NO 337415B1
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
circuit board
chip
module
flip chip
antenna
Prior art date
Application number
NO20063547A
Other languages
English (en)
Other versions
NO20063547L (no
Inventor
Clifton Quan
Mark S Hauhe
Kevin C Rolston
Harold S Fenger
Tse E Wong
Original Assignee
Raytheon Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Raytheon Co filed Critical Raytheon Co
Publication of NO20063547L publication Critical patent/NO20063547L/no
Publication of NO337415B1 publication Critical patent/NO337415B1/no

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/0087—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing antenna arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/0006—Particular feeding systems
    • H01Q21/0025—Modular arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q23/00—Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Databrikker kan være festet til et kretskort. For eksempel kan antennegrupper være montert ved bruk av pakkede transmisjon/mottaks (T/R) moduler. Pakkede modul-enheter kan være klossgruppe eller koplanare hellegrupper. Slike pakkede enheter kan innbefatte festeinnretninger, forbindelsesstrukturer og konnektorer, innbefattende for eksempel koaksialkabel, "fuzz"-knapper, bånd og/eller trådforbindelser. Slike pakker og forbindelsesstrukturer bidrar til økt vekt og størrelse på enheten og øker mengden av brukt kortareal. En montasje kan også kreve adskillige trinn som bidrar til tiden og kostnaden for fremstilling.
En relativt liten faset gruppeantenne er omtalt i EP 1146593 Al. Dette er utformet ved en lav kostnad, selv om antallet strålingselementer økes for å forbedre forsterkning. Fasegruppeantennen har en flerlagsstruktur hvor en rekke av strålingselementer, en faseforskyvningsenhet for å endre fasen for et RF-signal som sendes / mottas ved hvert strålingselement, og en fordelings / syntese-enhet som er utformet på forskjellige lag.
En antennegruppe blir montert ved hjelp av en fremgangsmåte som innbefatter direkte å feste en flipbrikke sende/mottaks (T/R) modul til et antennekretskort. En kantsammen-setning blir påført kretskortet og flipbrikke T/R modulen rundt minst en del av omkretsen til flipbrikke T/R modulen.
Oppfinnelsen er kjennetegnet ved de i patentkravene angitte trekkene.
De ovennevnte og andre trekk og fordeler ved oppfinnelsen vil lett forstås av fagkyndige på bakgrunn av den etterfølgende detaljerte beskrivelsen av en eksempel-utførelse, som illustrert i de medfølgende tegningene, hvori:
Fig. 1 illustrerer en eksempelutførelse av en databrikke festet til et kretskort.
Fig. 2 illustrerer en eksempelutførelse av en databrikke festet til et kretskort.
Fig. 3 illustrerer en eksempelutførelse av et kretskort med en gruppe av databrikke-lokaliseringer og en databrikke festet til kretskortet i en brikkelokalisering.
Fig. 4 illustrerer et skjematisk kretsdiagram av en eksempelutførelse av en T/R databrikke.
Fig. 5 illustrerer et funksjonsblokkdiagram til en styreinnretning til en T/R databrikke.
Fig. 6 illustrerer en eksempelutførelse av en databrikke festet til en krets med en under-fylling.
Fig. 7 illustrerer en eksempelutførelse av en databrikke festet til en krets.
Fig. 8 illustrerer en eksempelutførelse av en databrikke festet til en krets.
Fig. 9 illustrerer en eksempelutførelse av en fremgangsmåte for montasje av en gruppe T/R databrikker til et antennepanel. Fig. 10 illustrerer en adskilt perspektivtegning av en eksempelutførelse av et panel til et fleksibelt antennekretskort.
I den følgende detaljerte beskrivelse og på de mange tegningsfigurer er like elementer identifisert med like henvisningstall.
Fig. 1 illustrerer en eksempelutførelse av en databrikke 1 forbundet med et kretskort 2.1 eksempelutførelsen på fig. 1 er databrikken 1 en sende/mottaks (T/R) anordningsdata-brikke 1 forbundet til et kretskort 2.1 utførelsen på fig. 1 er kretskortet 2 en flerlags antennepanelkretsmontasje.
Flerlagsantennepanelkretsmontasjen kan være fleksibel eller stiv. I alternative utførelser kan databrikken 1 være en mottaksbrikke eller en annen brikke som er egnet for feste til et kretskort. Kretskortet kan være et hvilket som helst kretskort som er egnet for festing av brikker. Kretskortet 2 er et medium for å fordele effekt, RF og digitale signaler. RF signalene kan bli fordelt til en antennegruppe som kan være på kretskortet eller festet til kretskortet.
T/R brikken er en "flipbrikke" med forbindelsespartier eller "humper" 3 anordnet på undersiden av brikken
1 for forbindelse til korresponderende kontaktputer 4 på den øvre overflaten til kretskortet 2. Brikken 1 har blitt forbundet til kretskortet 2 ved hjelp av en flipbrikke eller direktebrikkefesteprosess. Humpene 3 er forbundet til kontaktputene 4 ved hjelp av et ledende medium 5. Forbindelsene kan omfatte mikrobølge, RF, analog, digital og/eller likestrøms effektforbindelser mellom brikken 1 og kretskortet 2.1 en eksempelutførelse kan brikken 1 arbeide ved mikrobølge eller RF frekvenser opp til minst 11 Ghz. Brikken kan omfatte en RF T/R brikke eller T/R modul og kan omfatte, for eksempel, en Si/Ge T/R brikke 1.
Humpene 3 kan omfatte loddemetall eller loddelegeringer, for eksempel tinnbly eller indiumblylegeringer. Kontaktputene kan omfatte et ledende materiale, for eksempel metall som kan være plettert kobber. I en alternativ utførelse kan humpene være på kretskortet og kontaktputer være på brikkene. Humpene 3 og RF spor på kortet (ikke vist) kan være plassert over et dielektrisk lag, for eksempel bisbenzo-cyklo-buten (BCB). I en eksempelutførelse kan det dielektriske laget være for eksempel en av CYKLOTEN 4000 serie elektroniske harpikser (foto BCB), som er tilgjengelig fra Dow. BCB kan være spunnet på brikken i en flytende tilstand ved skivenivået og herdet. Humpene 3 og RF spor på brikken er plassert på toppen av det dielektriske laget for å redusere RF tap og redusere mekanisk spenning ved den humpede forbindelsen når anordningene er festet.
I eksempelutførelsen på fig. 1 kan det ledende medium 5 omfatte loddemetall eller elektrisk ledende klebemiddel (ECA), for eksempel epoksyharpiks lastet med sølvpar-tikler. I andre eksempelutførelser kan det ledende mediet omfattet anisotropisk ledende film 51 (ACF) (fig. 4) og kan være forbundet ved bruk av trykk eller termosonisk kontakt 52 (fig. 5). Et hvilket som helst annet egnet elektrisk ledende medium eller medier for å forbinde humper 3 på en brikke 1 med et kretskort 2 kan alternativt bli brukt.
På fig. 1 er en kantsammenfesting 6 plassert rundt minst en del av brikken 1, for eksempel rundt en del av omkretsen til brikken 1, for å feste brikken 1 til kretskortet 6. Kantsammenfestingen kan omfatte ikke-ledende og/eller høyviskositetsklebemiddel og/eller kan omfatte epoksy, for eksempel silisiumladet epoksy med en viskositet på omtrent 4 Pa sekund (4000 centapoise). Festet 6 kan omfatte materiale som har en høy elastisitetsmodul, for eksempel omtrent 42 giga-pascal (Gpa), for å holde brikken 1 hovedsakelig stivt til kretskortet 2.1 eksempelutførelsen på fig. 1 er kantsammenfest-ingen 6 festet til minst en del av sideveggen 61 til brikken 1. Festet 6 strekker seg opp sideveggen 61 til brikken så langt som 50 til 100% av tykkelsen til brikken 1.1 en alternativ utførelse kan festet 6 strekke seg mindre enn 50% av tykkelsen 62 til brikke-sideveggen 61.1 en eksempelutførelse strekker kantsammenfestingen 6 seg opp side-veggen 61 til omtrent minst 2/3 av tykkelsen 62 til brikken 1.
Sammenfestingen 6 kan strekke seg minst delvis inn i rommet mellom brikken 1 og kretskortet 2.1 for eksempel eksempelutførelsen 1 på fig. 1 strekker sammenfestingen 6 seg mellom brikken 1 og kretskortet 2 og berører minst de ytre kantene til humpene 3, uten å strekke seg forbi humpene 3. Materialet brukt til kantsammenfestingen 6 kan være valgt å tilveiebringe noe styring av lokalisert termisk ekspansjonskoeffisient (CTE) feiltilpasning som kan svekke loddeskjøtene. Sammenfestingsmaterialet berører loddeskjøten og reduserer loddefeiltilpasningen. Kantsammenfestingsmaterialet kan være valgt til å ha ønsket styrke, tilstrekkelig høy elastisitetsmodul og å være CTE tilpasset med brikken. I noen utførelser kan festet 6 strekke seg rundt hele kanten eller omkretsen til brikken. En T/R brikke 1 med humper 3 for å danne forbindelse med kontaktputer 4 til et antennekretskort 2 kan være forbundet til kretskortet 2 uten en pakke for å huse forbindelsesstrukturer. De elektriske forbindelsene kan være via det ledende mediet som forbinder humpene 3 med putene 4 og brikken kan være sikret til kretskortet ved det ledende mediet, en kantsammenføyning og/eller undersammen-føyning, uten noen andre forbindelses- eller sikringsstrukturer. Fig. 2 illustrerer en eksempelutførelse av et kretskort 2 med en databrikke 1 festet. En kantsammenfesting 6 strekker seg rundt minst en del av brikken 1.1 eksempelutførelsen på fig. 2 er kantsammenfestingen 6 ikke påført arealet på kretskortet 2 hvor mikrobølge eller R/F signalspor 7 strekker seg ut fra under brikken 1. Sammenfestingen 6 kan være påført rundt omkretsen til brikken 1 i arealer hvor det ikke er noen mikrobølge/RF spor. Ved ikke å plassere sammenfestingen 6 over RF spor 7 kan være spesielt egnet for applikasjoner med frekvenser over 6 GHz og/eller i applikasjoner hvori forringelse av RF signaler i RF spor 7 dekket av dielektrisk materiale ikke er ønskelig. Forringelsen av signaler kan bli forårsaket av forskjellen i den dielektriske konstanten til epoksy sammenlignet med det tomme rommet eller luft over et ikke-dekket RF spor. Fig. 3 illustrerer en eksempelutførelse av et kretskort 2 med en brikke 1 festet ved en av et antall brikkelokaliseringer 10. En kantsammenfesting 6 strekker seg rundt minst en del av brikken 1 hvor det ikke er noen mikrobølge/RF spor 7. På hver brikkelokali sering 10 er kontaktputer 4 anordnet på kretskortet 2 i et mønster som korresponderer med mønsteret av humper 3 (fig. 1) på en overflate av brikken 1. Humpene eller utbulingene og kontaktputene 4 er anordnet for å danne passende mikrobølger, RF, analog, digital og/eller likestrøms effektforbindelser mellom brikken 1 og kretskortet 2. Brikkelokali-seringene 10 er anordnet på kortet 2 slik at brikkene 1 danner en gruppe 100 av brikker når de er festet. Et RF signal 71 blir innmatet fra en gruppestråle som danner nettverk-radarmottaker/eksiterer til RF spor 7 på kretskortet 2. Noen av RF sporene 7 kan danne et delenettverk 72.1 eksempelutførelsen på fig. 2 blir RF signalet 71 delt via et 1:8 effektdelenettverk 72 som omfatter 7 1:2 effektdelere 73a-c. Gruppen 100 vist på fig. 2 kan omfatte en undergruppe av en større gruppe (ikke vist). I en eksempelutførelse kan gruppen være så stor som hundrer av kvadratmetere. RF signalspor 7 forbindes til RF kontaktputer 41. Signalspor 7 fra delenettverket 72 forbinder til minst en av RF kontakt-putene 41 ved hver brikkelokalisering 10 som korresponderer med en hump eller utbuling (ikke vist) på brikken 1 for å forbinde en stråledannende port (BMF port) 11 av brikken 1. RF spor 7 kan også feste til RF kontaktputer 41 som korresponderer til humper (ikke vist) på brikken 1 for å forbinde til lavstøyforsterker (LNA) port 12 og en høyeffektforsterker (HPA) port 13 av brikken 1 (fig. 4).
I en eksempelutførelse kan TR brikken 1 på fig. 3 arbeide i mottaksmodusen ved et frekvensområde på mellom 7-11 Ghz, en forsterkning på 9,0 dB, dempning på 5 bit og fase på 6 bit. I transmisjons- eller sendemodusen kan den arbeide i et frekvensområde på 7-11 Ghz, med en forsterkning på 17,0 dB, effekt ut på 20,0 dBm (effekt inn = 3 dBm), en dempning på 5 bit og fase på 6 bit. Noen av kontaktputene 4 kan omfatte puter 4 for å forbinde humper på brikken 1 som korresponderer med jord eller til forskjellige ASIC funksjoner utført av styreinnretningen 31 (fig. 4). I eksempelutførelsen på fig. 2 korresponderer for eksempel en gruppe av indre kontaktputer 43 med humper på en T/R brikke for å forbinde T/R brikken til jord. Andre kontaktputer 4 kan også forbinde T/R brikken til jord.
Brikken 1 kan omfattet en "felles ben" krets. I eksempelutførelsen på fig. 4 omfatter for eksempel brikken 1 tre RF signalporter, nemlig en BMF port 11, en LNA port 12 og en HPA port 13. LNA porten er svitsjbart forbundet via overføringsbrikke 21 til en frem-økningsforsterker 14, en første demper 15, en faseskifter 16, en bakoverøknings-forsterker 17 og en andre demper 18. Økningsforsterkerne 14 og 17 kan omfatte to-trinns hetero-bipolar-transistor (HBT) økningsforsterkere. I mottaksmodusen blir et signal 74, for eksempel fra gruppeutstrålingselement, innmatet gjennom LNA porten, behandlet gjennom økningsforsterkeren 14, demper 15, faseskifter 16, økningsforsterker 17, demper 18 via en bryter 22 og bryter 23 til BMF porten. I en sendemodus blir et signal 71 innmatet fra strålestyrenettverket til BMF porten 11, som forbindes via bryterne 23 og 21 (begge svitsjet til posisjoner som ikke er vist) til økningsforsterkeren 14, demper 15, faseskifter 16, økningsforsterker 17, demper 18, bryter 22 (svitsjet til en posisjon som ikke er vist) til driverforsterkeren 19 og HPA port 13 til utstrålingsele-mentet til en radargruppe. Driverforsterkeren 19 kan omfatte en enkelt-trinns driverforsterker utenfor "felles ben" kretsen. Brikken 1 kan også omfatte en digital/analog styre-innretning 31. Styreinnretningen 31 kan utføre applikasjon av spesifikke integrerte krets (ASIC) funksjoner. Bryterne 21, 22, 23 kan omfatte pindioder, FET eller MEM brytere.
Fig. 5 illustrerer en eksempelutførelse av et funksjonsblokkdiagram av en styreinnretning 31 til en T/R brikke og eksempel ASIC funksjoner utført av styreinnretningen 31. ASCI funksjonene kan omfatte digital styrelogjkk 32, RAM 33, tilleggskretser 34 eller digital-til-analog konverter (DAC) 35. Den digitale styrelogjkken 32 kan støtte ordgjenkjenning, mottak av kringkastede og modul spesifikke styreord, løpende og neste stråle registrerte data for RF styring, detektering av feil i asynkron kommunikasjon, spinnende rapport og RAM basert multistråleregistrering, driving av to forskjellige typer fase-skiftere og/eller kan tilveiebringe neglisjerbart effekttap i en standby modus. RAM 33 kan omfatte lagring av flyktige multippelstråledata for strålestyring. De ytterligere kretsene 34 kan omfatte for eksempel en 0,3 mW linjemottaker, en 0,5 mW variabel spenningsbryterstyring for LNA forspenning, basisstyrte forsterkerforspenningskretser, pindiodedrivere. DAC kan omfatte for eksempel spenningsinnstillinger for lineær for-spenning av en varaktorfaseskifter, med for eksempel 8 bit styring for å velge 255 spenningstilstander. Forbindelser mellom disse funksjoner og korresponderende funksjoner til kretskortet kan bli utført av flipbrikken eller direkte brikkefeste av brikken av modul til et kretskort. I fig. 1 er for eksempel passende humper 3 på brikken forbundet til korresponderende kontaktputer 4 på kretskortet 2 ved hjelp av ledende medium 5.
I visse eksempelutførelser kan brikken 1 være underfylt. Fig. 6 illustrerer for eksempel en eksempelutførelse av en brikke 1 festet til et kretskort 2. Humper eller utbulinger 3 på brikken 1 kan være festet til kontaktputer 4 på kortet 2 ved hjelp av lodding eller ECA 5. En kantsammenfesting 6 er festet til minst en del av brikken 1. Underfyllet 8 befinner seg mellom brikken og kretskortet. Underfyllet 8 kan omfatte en epoksy, for eksempel tungt oppfylt eller innlastet (med silisium) eller gjenbrukbar epoksy. I en eksempelutførelse kan epoksyen være innlastet med så mye som 60%. I alternative utførelser kan underfyllingen omfatte silisiumgummier, uretaner, silikoner og/eller polymerere. I en eksempelutførelse blir kretskortet 2 først oppvarmet. En liten kule av epoksy blir avsatt gjennom en nål på kretskortet 2 rundt omkretsen til en festet brikke 1. Ettersom kretskortet 2 avkjøles, trekkes epoksyen under brikken 1, inn i rommene mellom brikken 1 og kretskortet 2, ved kapillærvirkning. I en eksempelutførelse inn-kapsler underfyllingen humpene 3.
Underfyll 8 kan bli brukt for eksempel i applikasjoner hvori RF signalene ikke utsettes for uønsket degradering fra kontakt med underfyllmaterialet. Epoksy kan for eksempel forringe RF signaler ved frekvenser høyere enn omtrent 6 GHz. Der signalforringelse ikke er noe objekt, kan underfyllet bli påført uten å unngå RF spor. Underfyllingen 6 kan fylle opp eller nærmest fylle opp hele rommet mellom brikken 1 og kretskortet 2.
I andre eksempelutførelser kan delvis underfyll bli brukt. Underfyllingen kan være påført slik at den ikke fyller hele rommet mellom brikken og kretskortet. For eksempel i applikasjoner hvori det er ønskelig å ikke dekke RF sporene med underfylling, kan underfyllingen bli selektivt plassert i en lokalisering og i en mengde slik at den ikke dekker RF spor når brikken er festet til kretskortet. Delvis underfyll kan bli brukt i applikasjoner hvori det er ønskelig å unngå å dekke RF sporene og i applikasjoner hvori RF sporene kan dekkes. Automatisert x/y plasseringsutstyr kan styre nålen til selektivt å plassere underfyllingen 6 hvor den ikke vil dekke RF spor. Underfyll kan bli brukt hvor det ledende mediet omfatter ECA, loddemetall, trykk og/eller termosoniske forbindelser.
Fig. 7 illustrerer en eksempelutførelse av en brikke 1 festet til et antennegruppekretskort 2 med ACF 51. En kantsammenfesting 6 er tilveiebrakt rundt minst en del av brikken 1. Fig. 8 illustrerer en eksempelutførelse av en brikke 1 med loddemetallhumper 3 festet til et antennegruppekretskort 2. Loddehumpene 3 er forbundet til kontaktputene 3 ved enten en trykk- eller en termosonisk kontakt 52.1 en termosonisk kontakt blir humpene 3 til brikken 1 holdt mot kontaktputene 4 på kretskortet 2 og utsatt for ultrasoniske vibrasjoner som kan bringe humpene til å danne en binding med kontaktputene 4. En kantsammenfesting 6 er tilveiebrakt rundt minst en del av brikken 1.
I forskjellige eksempelutførelser kan det ledende mediet bli påført ved hjelp av en rekke fremgangsmåter.
Fig. 9 viser for eksempel et blokkflytdiagram for en eksempel fremgangsmåte for montasje av en gruppe av T/R brikker på et antennekretskort. Fremgangsmåten illustrert på fig. 9 innbefatter å påføre et ledende medium 201, plassere brikken på kortet 202 og feste brikken til kortet 203. Påføring av det ledende mediet kan omfatte minst en av å påføre det ledende mediet på kontaktputer til et krets-kort eller å påføre ledende medium på en brikke, for eksempel på humpene eller utbulingene til en T/R brikke. Påføring av et ledende medium kan omfatte for eksempel skjermtrykking 201a av et medium, for eksempel ECA, direkte på et fleksibelt kretskort eller dypping 201b av humpene til en brikke inn i en pasta. Dypping 201b av humpene til en brikke i pasta kan for eksempel bli utført ved bruk av en hempe og plassere maskin. Enhver annen egnet innretning for å påføre det ledende mediet kan bli brukt uten å forlate rammen for denne oppfinnelsen.
Fremgangsmåten som er illustrert på fig. 9 omfatter også å plassere brikkene 202 på kretskortet. Brikkene kan bli plassert på et kretskort automatisk av en hempe- og plasseremaskin. I en eksempelutførelse kan hempe- og plasseremaskinen bli brukt til å dyppe 201b humpene til en brikke inn i pasta og så plasser brikken 202 på kretskortet. Direkte festing av T/R moduler på en fleksibel kretsgruppe kan tilveiebringe en lav profil, lavere vekstalternativ sammenlignet med andre montasjefremgangsmåter. Den kan også tilveiebringe kortere forbindelsesbaner og tillate automatisert montasje av aktive grupper ved bruk av kommersielt tilgjengelig hent- og plasserutstyr. Hent- og plasser-utstyr er tilgjengelig for eksempel fra Universal Instruments Corp., Binghamton, New York. I en eksempelutførelse kan plassering av brikken 202 omfatte å innrette brikken 202a med kretskortet ved å bruke for eksempel et synssystem og referanser som befinner seg i det minste på brikken og kretskortet.
Etter plassering av brikken 202 i den ønskede lokaliseringen, kan det ledende mediet bli festet 203 til kortet. Festing til kortet kan omfatte å herde 203a, for eksempel ECA, eller oppfriskingslodding 203b i en ovn eller beltesmelteovn, i avhengighet av det ledende mediet som blir brukt. I alternative eksempelutførelser kan feste av brikken til kortet omfatte å påtrykke trykk 203c. Påtrykking av trykk 203 kan bli brukt under en herding 203a, for eksempel, der det ledende mediet omfatter en anisotropisk ledende klebende eller trykk/termosonisk kontakt. I en eksempelutførelse kan festing av brikken til kortet også omfatte påføring av et kantfeste 204 og/eller underfyll 205.
Enhetene og montasjefremgangsmåter som er beskrevet her, kan anvendes på stor-skala fleksible antennekretspaneler. Stor-skala fleksible antennekretser kan bli fremstilt ved bruk av trommel til trommel fleksible fremstillingsprosesser, som kan tillate produksjonen av store fleksible paneler med størrelser på flere kvadratfot. Antenne-grupper kan være så store som 10 kvadratmeter eller mer. Individuelle fleksible paneler kan ha en bredde på opp til omtrent en meter. Den maksimale bredden til de individuelle panelene som danner en sammenstilling kan være begrenset av størrelsen til hente- og plassermaskinene som er tilgjengelige for bruk ved plassering av brikker på kretskort.
Fig. 10 viser i adskilt perspektiv en eksempelutførelse av et panel av et fleksibelt antennekretskort 2. Kretskortet 2 omfatter et kretsfilmlag 201 med T/R brikker 1 festet til bunnsiden, et signal/effektkretsfilmlag 202, et bunnside grunnplanlag 203, et luft-strimmel sekundærmatelag 204, et sirkulatormontasjekort 205 og et strimmellinekrets-kort 206 med diskåpningsutstrålende elementer 207 montert på toppsiden. I denne eksempelutførelsen er hvert lag adskilt fra tilstøtende lag av et lag klebemiddel 208. Det sekundære matelaget omfatter z-akse pakningslag 209, topp og bunn, med kaptonkrets-film 210. Sirkulatormontasjekortet 205 omfatter lommer 211 som innelukker tre-port sirkultorer 212.
Enhetene og montasjefremgangsmåter som er beskrevet her kan tilveiebringe høyere tetthetsantennegrupper med lettere vekt forbindelsesstrukturer, sammenlignet med andre enheter eller montasjefremgangsmåter. Høyere tetthet og lettere vektenheter kan bli brukt for eksempel i rombaserte radarantenne og "smart hud" avionikkapplikasj oner, hvori fleksible kretskort blir påført på en konform måte over legemet eller huden til plattformen, eller hvilke som helst andre applikasjoner. Enhetene og montasjefrem-gangsmåtene som er beskrevet her kan tilveiebringe forbindelsesstrukturer for samtidig mikrobølge, digital og likestrøms effektforbindelser, så vel som strukturelle fester, mellom T/R moduler og/eller fleksible panelgruppeantenner, uten omfanget eller vekten tilordnet med andre enheter eller montasjefremgangsmåter.

Claims (14)

1 Fremgangsmåte for montering av en gruppe sende/mottak (T/R) moduler (1) til et antennekretskort (2) av en antennegruppe (100), omfatter: direkte å feste en flipbrikke sende/mottak (T/R) moduler (1) til et antennekretskort (2); og påføre en kantsammenfesting (6) på kretskortet (2) og flipbrikke T/R moduler (1) rundt minst en del av omkretsen til flipbrikke T/R moduler (1),karakterisert vedat kantsammenfestingen (6) ikke er påført over R/F sporene (7) på kretskortet (2).
2. Fremgangsmåte ifølge krav 1, hvor kantsammenfestingen (6) ikke er påført området på kretskortet (2) hvor mikrobølge eller R/F signalspor (7) strekker seg ut fra under flipbrikke T/R modulen(l).
3. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, hvor sammenfestingen (6) er påført rundt omkretsen til flipbrikke T/R modulen(l) i områder hvor det ikke er noen mikrobølge/RF spor (7).
4. Fremgangsmåte ifølge krav 3, at den videre omfatter å delvis underfylle flipbrikke T/R modulen (1) uten å dekke RF sporene(7).
5. Fremgangsmåte ifølge krav 4, hvor delvis underfyllingen omfatter å selektivt plassere underfyllingen i en lokasjon og i en mengde slik at den ikke dekker RF sporene (7) når flipbrikke T/R modulen (1) er festet til kretskortet (2).
6. Fremgangsmåte ifølge et av kravene 1 til 5, hvor direkte festing av flipbrikke T/R modulen (1) omfatter å utføre minst en av R/F forbindelser, likestrøms effektforbindelser og digitale forbindelser.
7. Fremgangsmåte ifølge et av kravene 1 til 6, hvor direkte festing av flipbrikke T/R modulen (1) til kretskortet (2) omfatter å forbinde humper (3) på flippbrikke T/R modulen (1) med korresponderende kontakt-puter (4) på kretskortet (2) med et ledende medium (5).
8. Fremgangsmåte ifølge krav 7, hvor nevnte direkte festingen omfatter å skape én av en trykk- eller en termosonisk kontakt (5).
9 Antennegruppe (100), innbefatte: minst én flipbrikke sende/mottak (T/R) modul (1) som er direkte koblet et antennekretskort (2); og en kantsammenfesting (6) som er påført på kretskortet (2) og flipbrikke T/R modulen (1) rundt minst en del av omkretsen til flipbrikke T/R modulen(l), karakterisertvedat kantsammenfestingen (6) ikke er påført over R/F sporene (7) på kretskortet (2).
10. Antennegruppe ifølge krav 9, hvor kantsammenfestingen (6) ikke er påført området på kretskortet (2) hvor mikrobølge eller R/F signalspor (7) strekker seg ut fra under flipbrikke T/R modulen(l).
11. Antennegruppe ifølge krav 9 eller 10, videre omfatter et delvis underfyll (8) mellom flipbrikke T/R modulen (1) og kretskortet (2) som ikke dekker RF sporene(7).
12. Antennegruppe ifølge et av kravene 9 til 11, hvor flipbrikke T/R modulen (1) er tilpasset til å operere ved frekvenser som er større enn 6 GFiz.
13. Antennegruppe ifølge et av kravene 9 til 12, hvor humper (3) på flippbrikke T/R modulen (1) er koblet til korresponderende kontaktputer (4) på kretskortet (2) med et ledende medium (5) som omfatter minst en av elektrisk ledende klebemiddel, loddemetall eller en anisotropisk ledende film.
14. Antennegruppe ifølge et av kravene 9 til 13, hvor antennakretskortet (2) er et flerlags fleksibelt kretskort.
NO20063547A 2004-01-13 2006-08-03 Kretskortenhet og fremgangsmåte for å feste en databrikke til et kretskort NO337415B1 (no)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/756,649 US7298235B2 (en) 2004-01-13 2004-01-13 Circuit board assembly and method of attaching a chip to a circuit board with a fillet bond not covering RF traces
PCT/US2005/001800 WO2005069430A2 (en) 2004-01-13 2005-01-13 Circuit board assembly and method of attaching a chip to a circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NO20063547L NO20063547L (no) 2006-08-03
NO337415B1 true NO337415B1 (no) 2016-04-11

Family

ID=34739888

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO20063547A NO337415B1 (no) 2004-01-13 2006-08-03 Kretskortenhet og fremgangsmåte for å feste en databrikke til et kretskort

Country Status (9)

Country Link
US (1) US7298235B2 (no)
EP (1) EP1704618B1 (no)
JP (2) JP5015607B2 (no)
KR (1) KR100825159B1 (no)
CA (1) CA2538100C (no)
DE (1) DE602005023121D1 (no)
ES (1) ES2349039T3 (no)
NO (1) NO337415B1 (no)
WO (1) WO2005069430A2 (no)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7847735B2 (en) * 2005-04-29 2010-12-07 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Integrated photovoltaic cell and antenna
DE102005036632B4 (de) * 2005-08-04 2020-12-03 HELLA GmbH & Co. KGaA Radareinrichtung für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zur Herstellung einer Radareinrichtung
EP1771056B1 (en) * 2005-09-28 2008-05-07 Siemens Milltronics Process Instruments Inc. A shielded compartment for mounting a high frequency radar component on a printed circuit board
US8279131B2 (en) * 2006-09-21 2012-10-02 Raytheon Company Panel array
US9172145B2 (en) 2006-09-21 2015-10-27 Raytheon Company Transmit/receive daughter card with integral circulator
US9019166B2 (en) 2009-06-15 2015-04-28 Raytheon Company Active electronically scanned array (AESA) card
US7671696B1 (en) * 2006-09-21 2010-03-02 Raytheon Company Radio frequency interconnect circuits and techniques
US7631414B2 (en) * 2007-08-13 2009-12-15 Raytheon Company Methods for producing large flat panel and conformal active array antennas
GB0716116D0 (en) * 2007-08-17 2007-09-26 Selex Sensors & Airborne Sys Antenna
DE102007055185A1 (de) 2007-11-19 2009-05-20 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Austausch von Radarsignalen
JP2010118364A (ja) * 2008-06-16 2010-05-27 Toshiba Corp プリント回路板、及び電子機器
US7859835B2 (en) * 2009-03-24 2010-12-28 Allegro Microsystems, Inc. Method and apparatus for thermal management of a radio frequency system
US8537552B2 (en) * 2009-09-25 2013-09-17 Raytheon Company Heat sink interface having three-dimensional tolerance compensation
US8508943B2 (en) 2009-10-16 2013-08-13 Raytheon Company Cooling active circuits
US8427371B2 (en) 2010-04-09 2013-04-23 Raytheon Company RF feed network for modular active aperture electronically steered arrays
US8363413B2 (en) 2010-09-13 2013-01-29 Raytheon Company Assembly to provide thermal cooling
US8810448B1 (en) 2010-11-18 2014-08-19 Raytheon Company Modular architecture for scalable phased array radars
US8355255B2 (en) 2010-12-22 2013-01-15 Raytheon Company Cooling of coplanar active circuits
US9124361B2 (en) 2011-10-06 2015-09-01 Raytheon Company Scalable, analog monopulse network
KR101426584B1 (ko) * 2011-12-09 2014-08-06 주식회사 만도 레이더 장치 및 그 조립 방법
US8717243B2 (en) 2012-01-11 2014-05-06 Raytheon Company Low profile cavity backed long slot array antenna with integrated circulators
EP2642587B1 (en) * 2012-03-21 2020-04-29 LEONARDO S.p.A. Modular active radiating device for electronically scanned array aerials
US9240814B2 (en) * 2012-03-27 2016-01-19 Texas Instruments Incorporated Ultrasonic receiver front-end
SE1200578A1 (sv) 2012-09-26 2014-03-27 Deltanode Solutions Ab Distributionsnät för ett distribuerat antennsystem
US9312607B2 (en) 2013-02-12 2016-04-12 Raytheon Company Load spreading interposer
JP6183811B2 (ja) 2014-06-30 2017-08-23 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 接合構造体および無線通信装置
CN104833956A (zh) * 2015-03-30 2015-08-12 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种有引线表面贴装式雷达收发组件的装置
CN104794284B (zh) * 2015-04-22 2017-08-22 西安电子科技大学 一种基于嵌入光纤光栅的智能蒙皮天线电补偿方法
US10244631B2 (en) * 2015-08-21 2019-03-26 The Boeing Company Hybrid fabrication method for large area microwave circuits
CN105356051B (zh) * 2015-11-16 2018-02-23 中国电子科技集团公司第十研究所 大功率导引头瓦式有源相控阵天线
CN105974378B (zh) * 2016-06-17 2018-08-07 西安电子工程研究所 分布式雷达干扰系统结构
JP7010116B2 (ja) * 2018-04-03 2022-01-26 株式会社デンソー 半導体装置
US20190326232A1 (en) * 2018-04-23 2019-10-24 Wei-Cheng Lin Receiver and transmitter chips packaging structure and automotive radar detector device using same
CN109638495B (zh) * 2018-11-28 2020-05-08 北京遥测技术研究所 一种柔性连接电路接口及高可靠柔性电路连接装置
US11205856B2 (en) 2019-08-09 2021-12-21 Raytheon Company Compact long slot antenna
US20210208239A1 (en) * 2020-01-06 2021-07-08 Metawave Corporation Amplitude tapering in a beam steering vehicle radar for object identification
CN114094348B (zh) * 2020-06-29 2023-06-09 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） Pcb基板天线与载体结构件组装工艺方法
KR20220061535A (ko) * 2020-11-06 2022-05-13 삼성전자주식회사 솔더 월을 포함하는 전자 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1146593A1 (en) * 1998-12-24 2001-10-17 NEC Corporation Phased array antenna and its manufacturing method

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2547895B2 (ja) * 1990-03-20 1996-10-23 シャープ株式会社 半導体装置の実装方法
US5128746A (en) * 1990-09-27 1992-07-07 Motorola, Inc. Adhesive and encapsulant material with fluxing properties
US5493305A (en) * 1993-04-15 1996-02-20 Hughes Aircraft Company Small manufacturable array lattice layers
JPH0817498A (ja) 1994-06-30 1996-01-19 Ind Technol Res Inst 複合バンプ接合
JPH08298269A (ja) * 1995-04-25 1996-11-12 Toshiba Microelectron Corp 半導体装置及びその製造方法
US5880694A (en) * 1997-06-18 1999-03-09 Hughes Electronics Corporation Planar low profile, wideband, wide-scan phased array antenna using a stacked-disc radiator
KR100643105B1 (ko) * 1998-05-06 2006-11-13 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 플립-칩 전자 디바이스를 언더필링하는 저응력 방법 및 장치
US6395124B1 (en) * 1999-07-30 2002-05-28 3M Innovative Properties Company Method of producing a laminated structure
CN1498417A (zh) * 2000-09-19 2004-05-19 纳诺皮尔斯技术公司 用于在无线频率识别装置中装配元件和天线的方法
JP2002190545A (ja) * 2000-12-22 2002-07-05 Matsushita Commun Ind Co Ltd 高周波集積回路装置
US6734567B2 (en) * 2002-08-23 2004-05-11 Texas Instruments Incorporated Flip-chip device strengthened by substrate metal ring
US6885107B2 (en) * 2002-08-29 2005-04-26 Micron Technology, Inc. Flip-chip image sensor packages and methods of fabrication
US6998709B2 (en) * 2003-11-05 2006-02-14 Broadcom Corp. RFIC die-package configuration

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1146593A1 (en) * 1998-12-24 2001-10-17 NEC Corporation Phased array antenna and its manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
DE602005023121D1 (de) 2010-10-07
JP5015607B2 (ja) 2012-08-29
EP1704618B1 (en) 2010-08-25
KR20060109982A (ko) 2006-10-23
CA2538100A1 (en) 2005-07-28
WO2005069430A3 (en) 2005-10-13
ES2349039T3 (es) 2010-12-22
WO2005069430A2 (en) 2005-07-28
JP2007518379A (ja) 2007-07-05
JP2011151815A (ja) 2011-08-04
KR100825159B1 (ko) 2008-04-24
US20050151215A1 (en) 2005-07-14
EP1704618A2 (en) 2006-09-27
CA2538100C (en) 2011-01-11
NO20063547L (no) 2006-08-03
US7298235B2 (en) 2007-11-20
JP5425822B2 (ja) 2014-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO337415B1 (no) Kretskortenhet og fremgangsmåte for å feste en databrikke til et kretskort
US20200185342A1 (en) Package on antenna package
KR101397748B1 (ko) 집적 어퍼쳐- 결합 패치 안테나를 갖는 라디오-주파수 집적회로 칩 패키지
US8502735B1 (en) Antenna system with integrated circuit package integrated radiators
US5715144A (en) Multi-layer, multi-chip pyramid and circuit board structure
US7888176B2 (en) Stacked integrated circuit assembly
JP5902310B2 (ja) 能動電子走査アレイ（ａｅｓａ）カード
CN109309277B (zh) 包括柔性基板的天线模块
US20030198032A1 (en) Integrated circuit assembly and method for making same
US20090127686A1 (en) Stacking die package structure for semiconductor devices and method of the same
JP2020125927A (ja) 高周波モジュール
US20150380343A1 (en) Flip chip mmic having mounting stiffener
JP4504204B2 (ja) 接続要素を有する高周波チップパッケージ
US20110232952A1 (en) Method of attaching die to circuit board with an intermediate interposer
WO2011046707A1 (en) Cooling active circuits
US7151502B2 (en) Phased antenna array module
US7217646B2 (en) Method for connecting an integrated circuit to a substrate and corresponding circuit arrangement
EP1126752B1 (en) Chip scale packaging on CTE matched printed wiring boards
US11355851B2 (en) Electronic device comprising an integrated electromagnetic antenna
US20070222039A1 (en) Semiconductor device and manufacturing method of a semiconductor device
WO2021033418A1 (ja) 高周波モジュール
US20100020513A1 (en) Integrated microwave circuit
US10868573B2 (en) Antenna integrated amplifier and transmitter
CN111886691B (zh) 一种芯片组合件及终端设备
US20240071991A1 (en) Method for making electronic package

Legal Events

Date Code Title Description
MM1K Lapsed by not paying the annual fees