NO175230B - - Google Patents

Info

Publication number
NO175230B
NO175230B NO883710A NO883710A NO175230B NO 175230 B NO175230 B NO 175230B NO 883710 A NO883710 A NO 883710A NO 883710 A NO883710 A NO 883710A NO 175230 B NO175230 B NO 175230B
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
circuit board
cover
edge
circuit
hybrid
Prior art date
Application number
NO883710A
Other languages
English (en)
Other versions
NO883710D0 (no
NO175230C (no
NO883710L (no
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of NO883710D0 publication Critical patent/NO883710D0/no
Publication of NO883710L publication Critical patent/NO883710L/no
Publication of NO175230B publication Critical patent/NO175230B/no
Publication of NO175230C publication Critical patent/NO175230C/no

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H05K9/0028Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/165Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

Oppfinnelsen angår en radiofrekvensskj ermet hybridkrets omfattende et kretskort bestående av et dielektrisk materiale, med en folie på begge sider, komponenter som er festet på kretskortets ene side, og en i det minste rundt en del av kortet anordnet radiofrekvens-skjermboks bestående av en metallplate, idet hybridkretsen er beregnet for å festes til et moderkort slik at kretskortets overflate står i hovedsaken vinkelrett på moderkortets overflate.
Det er tidligere kjent å danne en radiofrekvens- eller RF-avskjerming for hybridkretser ved at det i hovedsaken rundt hele kretsen tilpasses et profilert hus som er laget av metallplate og som ved hjelp av mekaniske midler festes til selve kretskortet. Metallplatehuset kan monteres ved hjelp av f.eks. punktsveising. Etter hvert som elektroniske komponenter blir mindre og mindre kostbare som følge av avanserte fremstil-lingsteknikker, er det åpenbart at en sådan mekanisk konstruksjon som dette, som krever flere fremstillingstrinn, i urimelig grad øker prisen på kretsen. Da videre huset må omslutte selve kretskortet og dettes komponenter, blir også den totale konstruksjon ganske stor. Det er selvsagt mulig å automatisere fremstillingen av avskjermingshuset i ganske høy grad, men fastgjøringen av dette til selve kretskortet er mer besværlig. Da videre huset strekker seg rundt hele kortet, må den endelige montering av huset ikke gjøres før etter at kretskortet med sine komponenter er blitt anbrakt mellom husets halvdeler.
Formålet med oppfinnelsen er å eliminere disse ulemper og å tilveiebringe en RF-avskjerming som gjør fremstillingen av hele hybridkretsen enklere enn tidligere, og som på samme tid sikrer en robust, men temmelig smådimensjonert konstruksjon og god RF-avskjerming.
For oppnåelse av dette formål er det tilveiebrakt en hybridkrets av den innledningsvis angitte type som ifølge oppfinnelsen er kjennetegnet ved at radiofrekvensskjermingen for kretsen til sammen er dannet på den ene side av et skål formet deksel hvis kantdel i hovedsaken strekker seg rundt kretskortets kant, med unntakelse av området ved kretskortets tilkoplinger, og som er plassert over komponentene, og på den annen side av en enhetlig, kontinuerlig jordingsfolie på den side som vender bort fra komponentene på kretskortet, og hvis kant er fastloddet til dekselets kantdel.
På denne måte oppnås en meget kompakt og robust konstruksjon, og selve kretskortet kan festes til det skålformede deksel ved hjelp av f.eks. automatisk lodding, slik at det samtidig dannes et lukket avskjermingshus, idet husets ene side er dannet av kretskortets jordingsfolie.
I kanten av dekselets kantdel er det fortrinnsvis dannet to eller flere uttakinger i hvilke tilsvarende fremspring i kretskortet passer inn, for å bestemme kretskortets stilling i forhold til dekselet.
Oppfinnelsen skal beskrives nærmere i det følgende i forbindelse med et utførelseseksempel under henvisning til tegningene, der fig. 1 viser et skjematisk frontriss av selve kretskortet, fig. 2 viser metalldekselet sett nedenfra, fig. 3 viser et snitt av metalldekselet sett nedenfra, fig. 4 viser metalldekselet sett direkte fra siden, fig. 5 viser metalldekselet gjennomskåret og sett fra enden, fig. 6 viser et perspek-tivriss av hele den RF-avskjermede hybdridkrets, og fig. 7 viser tilkoplingen av kretskortet til moderkortet.
Fig. 1 viser hybridkretsens kretskort 1 som på kjent måte er fremstilt av et isolerende materiale og på den ene side forsynt med en jordingsfolie og på den andre side med leder-folier, slik det skal beskrives nedenfor. Kretskortet har tilkoplinger i form av ben 2 som er dannet av kortets materiale ved å bore hull nær kortets kanter og ved å slipe bort de ekstra deler, slik at de indre deler av benene er avrundet. I den øvre kant og endene av kretskortet er det i tillegg anordnet små fremspring 3 og 4 som tjener til å bestemme kretskortets posisjon i forhold til avskjermingsdekselet.
Avskjermingsdekselet 5 er vist mer detaljert på fig. 2-5. Det er fortrinnsvis dannet av metallplate ved utstansing av dette i den riktige form, hvoretter uttakinger eller innskjæringer 6 for benene 2 er dannet i dekselets kanter, og videre innskjæringer 7 for fremspringene 3 og innskjæringer 8 for fremspringene 4. Innskjæringene 6 som er dannet for benene, er dypere enn de andre, slik at benene 2 ikke vil berøre inn-skjæringenes 6 kanter.
Fig. 6 viser en perspektivisk fremstilling av en ferdig
RF-avskjermet hybridkrets. Dekselet 5 er plassert på toppen av kretskortet på dettes komponentside, slik at fremspringene 3 danner inngrep med innskjæringene 7 og fremspringene 4 danner inngrep med innskjæringene 8, slik at den innbyrdes stilling av kortet 1 og dekselet 5 er nøyaktig bestemt og kretsen er plassert på den riktige dybde i forhold til dekselet. Deretter kan kretskortet og dekselet sammenkoples automatisk, til og med ved loddemiddelneddypping (solder dipping), da hele baksiden av kretskortet er dannet av jordingsfolien 2a hvis kanter dermed vil bli loddet til kanten av dekselet 5 og på samme tid vil danne husets ene vegg.
Fig. 7 viser endelig hvordan en hybridkrets på passende måte kan være koplet til moderkortet. Hybridkretsens ben 2 har på den ene side jordingsfolien 2a og på den andre side minst én lederfolie 2b. I moderkortet finnes respektive åpninger 9 som i bredde svarer til kretskortets ben 2 og fortrinnsvis er ovale og avrundet ved sine kanter. Dette forenkler fremstillingen av åpningene. Benene 2 er koplet elektrisk til moderkortets folier ved fastlodding på de rette sider av åpningene 9. Da jordingsfolien strekker seg kontinuerlig ned langs benene 2 hele veien frem til moderkortet, og symmetrisk i forhold til lederstrimlene på den andre side, oppnås en maksimalt god og på samme tid enkel RF-avskjerming. Det er imidlertid klart at benene også kan være av et annet materiale enn kretskortet, og være mekanisk festet til dette på passende måte.

Claims (4)

1. Radiofrekvensskjermet hybridkrets omfattende et kretskort (1) bestående av et dielektrisk materiale, med en folie på begge sider, komponenter som er festet på kretskortets ene side, og en i det minste rundt en del av kortet anordnet radiofrekvens-skjermboks bestående av en metallplate, idet hybridkretsen er beregnet for å festes til et moderkort slik at kretskortets (1) overflate står i hovedsaken vinkelrett på moderkortets overflate, KARAKTERISERT VED at radiof rekvensskj erm-ingen for kretsen til sammen er dannet på den ene side av et skålformet deksel (5) hvis kantdel i hovedsaken strekker seg rundt kretskortets (1) kant, med unntakelse av området ved kretskortets tilkoplinger (2), og som er plassert over komponentene, og på den annen side av en enhetlig, kontinuerlig jordingsfolie (2a) på den side som vender bort fra komponentene på kretskortet, og hvis kant er fastloddet til dekselets (5) kantdel (5a).
2. Hybridkrets ifølge krav 1, KARAKTERISERT VED at det i kanten av dekselets (5) kantdel (5a) er dannet to eller flere uttakinger (7, 8) i hvilke tilsvarende fremspring (3, 4) i kretskortet passer inn, for å bestemme kretskortets (1) stilling i forhold til dekselet (5).
3. Hybridkrets ifølge krav 1, KARAKTERISERT VED at det i området for tilkoplingene (2) i dekselets (5) kantdel er utformet en uttaking (6) hvis dybde er større enn kretskortets (1) tykkelse.
4. Hybridkrets ifølge krav 3, KARAKTERISERT VED at kretskortets tilkoplinger eller ben er dannet av fremspring (2) ved selve kretskortets kant, idet fremspringene rager utenfor dekselet (5) og hvert oppviser en jordingsleder (2a) på den ene side og minst én ledningsleder (2b) på den andre side.
NO883710A 1987-08-21 1988-08-19 Radiofrekvensskjermet hybridkrets NO175230C (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI873619A FI82169C (fi) 1987-08-21 1987-08-21 Rf-skyddad hybridkrets.

Publications (4)

Publication Number Publication Date
NO883710D0 NO883710D0 (no) 1988-08-19
NO883710L NO883710L (no) 1989-02-22
NO175230B true NO175230B (no) 1994-06-06
NO175230C NO175230C (no) 1994-09-14

Family

ID=8524919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO883710A NO175230C (no) 1987-08-21 1988-08-19 Radiofrekvensskjermet hybridkrets

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4912604A (no)
EP (1) EP0303974B1 (no)
JP (1) JP2730914B2 (no)
DK (1) DK168847B1 (no)
FI (1) FI82169C (no)
NO (1) NO175230C (no)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0262876B1 (en) * 1986-09-27 1992-04-29 Toyo Jozo Kabushiki Kaisha Nucleoside-phospholipid conjugate
DE3837206C2 (de) * 1988-11-02 1998-07-23 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Schaltgerät
US4947235A (en) * 1989-02-21 1990-08-07 Delco Electronics Corporation Integrated circuit shield
US5162971A (en) * 1989-03-23 1992-11-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High-density circuit module and process for producing same
FI85794C (fi) * 1989-07-05 1992-05-25 Nokia Mobira Oy Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet.
JPH04113724A (ja) * 1990-09-03 1992-04-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 衛星通信用超小型ダウンコンバータ
US5177324A (en) * 1991-08-19 1993-01-05 Motorola, Inc. In situ RF shield for printed circuit board
JP3461204B2 (ja) * 1993-09-14 2003-10-27 株式会社東芝 マルチチップモジュール
GB2297868B (en) * 1995-02-07 1999-04-28 Nokia Mobile Phones Ltd A shielding device
GB2300761B (en) * 1995-05-12 1999-11-17 Nokia Mobile Phones Ltd Electromagnetic shield assembly
US5627726A (en) * 1995-08-07 1997-05-06 Franklin Electronic Publishers, Inc. Electronic card with printed circuit board as outer surface
FI956226A (fi) * 1995-12-22 1997-06-23 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä ja järjestely elektronisen väliaineen sähkömagneettiseksi suojaamiseksi
DE29612557U1 (de) * 1996-07-19 1996-09-12 Nokia Mobile Phones Ltd., Salo Abschirmeinrichtung gegen elektromagnetische Strahlung
DE19636182A1 (de) * 1996-09-06 1998-03-12 Philips Patentverwaltung Abschirmgehäuse für elektronische Bauelemente
FI970409A (fi) 1997-01-31 1998-08-01 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä mikrofonin suojaamiseksi ulkoisilta häiriötekijäiltä ja mikrofonin häiriösuojus
GB2322012B (en) 1997-02-05 2001-07-11 Nokia Mobile Phones Ltd Self securing RF screened housing
GB2327537B (en) 1997-07-18 2002-05-22 Nokia Mobile Phones Ltd Electronic device
FI115108B (fi) 1997-10-06 2005-02-28 Nokia Corp Menetelmä ja järjestely kuulokkeen vuotosiedon parantamiseksi radiolaitteessa
GB2330964B (en) 1997-11-04 2001-11-07 Nokia Mobile Phones Ltd A communication terminal with a partition wall
JP2002094689A (ja) * 2000-06-07 2002-03-29 Sony Computer Entertainment Inc プログラム実行システム、プログラム実行装置、中継装置、および記録媒体
CN1214492C (zh) * 2000-07-31 2005-08-10 皇家菲利浦电子有限公司 包括至少两个印刷电路板的系统
US6834791B2 (en) * 2002-01-24 2004-12-28 Nas Interplex Inc. Solder-bearing components and method of retaining a solder mass therein
US6796485B2 (en) * 2002-01-24 2004-09-28 Nas Interplex Inc. Solder-bearing electromagnetic shield
US7326862B2 (en) * 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
US7005573B2 (en) 2003-02-13 2006-02-28 Parker-Hannifin Corporation Composite EMI shield

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1441114A1 (de) * 1962-09-28 1969-05-22 Siemens Ag Elektrisches Geraet mit Abschirmung
DE1980769U (de) * 1967-04-07 1968-03-14 Philips Patentverwaltung Vorrichtung zum abstimmen von elektrischen wiedergabegeraeten.
JPS4815315U (no) * 1971-06-29 1973-02-21
US4415983A (en) * 1980-03-04 1983-11-15 Texas Instruments Incorporated System and method for aligning a display device
US4386388A (en) * 1981-09-04 1983-05-31 Northern Telecom Limited Printed circuit board assembly
US4401351A (en) * 1981-09-28 1983-08-30 Advant Corporation Expandable card cage
JPS5887896A (ja) * 1981-11-20 1983-05-25 アルプス電気株式会社 高周波回路機器の組立構造
DE3325360A1 (de) * 1983-07-14 1985-01-31 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Gehaeuse fuer eine abstimmvorrichtung fuer elektrische hochfrequenzaufnahme- und wiedergabegeraete und fuer hochfrequenzbauteile
JPS6022894U (ja) * 1983-07-23 1985-02-16 株式会社村田製作所 回路基板装置のシ−ルド構造
JPS6049693U (ja) * 1983-09-14 1985-04-08 株式会社日立製作所 厚膜回路基板
DE3515772C2 (de) * 1985-05-02 1995-05-11 Bosch Gmbh Robert Aus zwei Gehäusehalbschalen bestehendes Gehäuse
JPH0627995Y2 (ja) * 1986-03-20 1994-07-27 株式会社東芝 シ−ルド構造
US4811165A (en) * 1987-12-07 1989-03-07 Motorola, Inc. Assembly for circuit modules

Also Published As

Publication number Publication date
DK463988A (da) 1989-02-22
FI82169C (fi) 1991-01-10
FI873619A0 (fi) 1987-08-21
JP2730914B2 (ja) 1998-03-25
DK168847B1 (da) 1994-06-20
EP0303974A2 (en) 1989-02-22
NO883710D0 (no) 1988-08-19
NO175230C (no) 1994-09-14
EP0303974B1 (en) 1993-03-10
US4912604A (en) 1990-03-27
FI82169B (fi) 1990-09-28
NO883710L (no) 1989-02-22
EP0303974A3 (en) 1989-11-08
DK463988D0 (da) 1988-08-18
FI873619A (fi) 1989-02-22
JPH01152694A (ja) 1989-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO175230B (no)
US7183498B2 (en) High-frequency module and electronic device using the module
US5172077A (en) Oscillator and method of manufacturing the same
EP0488482B1 (en) A coax connector module
GB1497240A (en) Flexible printed circuits
GB1187619A (en) Improvements relating to Electrical Interconnection Grids
US6195244B1 (en) Electronic circuit with a screening case to attenuate high-frequency interference
US5525763A (en) Printed circuit board arrangement
US4317104A (en) Precision resistor for measurement purposes
DE3325360C2 (no)
EP1198866B1 (de) Geschirmter elektrischer steckverbinder
EP0828412B1 (de) HF-Modul, z.B. Tuner
DK2710679T3 (en) DEVICE INCLUDING A CONNECTOR AND A PRINTING PLATE
JPH09245861A (ja) 電気コネクタ
US4609970A (en) Board holding device, in particular for RF printed circuit boards, and a method of manufacturing it
EP0303975B1 (en) An arrangement for connecting a hybrid circuit to a mother board
EP0189778B1 (en) Circuit board with integral connector
JPS6225276B2 (no)
DE1094827B (de) Mit Leitungsbahnen bedruckte und mit elektrischen Bauelementen bestueckte Isolierstoffplatte
DE1791204C3 (de) In einen Aufnahmerahmen eines Gerätes der elektrischen Nachrichtenoder Meßtechnik einschiebbare Baugruppe
JPS5932160Y2 (ja) 電子回路のシ−ルド装置
DE4337258A1 (de) Elektronisches Schaltungsmodul
JPS5810397Y2 (ja) シ−ルド構体
JPH0142391Y2 (no)
JPH051104Y2 (no)