NO169720B - Fremgangsmaate for fremstilling av herdbare harpikser og anvendelse av disse - Google Patents
Fremgangsmaate for fremstilling av herdbare harpikser og anvendelse av disse Download PDFInfo
- Publication number
- NO169720B NO169720B NO880592A NO880592A NO169720B NO 169720 B NO169720 B NO 169720B NO 880592 A NO880592 A NO 880592A NO 880592 A NO880592 A NO 880592A NO 169720 B NO169720 B NO 169720B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- resins
- resol
- reaction
- bisphenol
- epichlorohydrin
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 49
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 49
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 20
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims description 19
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- SVAQSFQTRCAABT-UHFFFAOYSA-N 2-(furan-2-yl)prop-2-enoyl chloride Chemical compound ClC(=O)C(=C)C1=CC=CO1 SVAQSFQTRCAABT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 230000032050 esterification Effects 0.000 claims description 3
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 2
- WOGITNXCNOTRLK-VOTSOKGWSA-N (e)-3-phenylprop-2-enoyl chloride Chemical compound ClC(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WOGITNXCNOTRLK-VOTSOKGWSA-N 0.000 claims 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims 1
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZCJLOOJRNPHKAV-ONEGZZNKSA-N (e)-3-(furan-2-yl)prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C1=CC=CO1 ZCJLOOJRNPHKAV-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 4
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 2
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N chlorohydrin Chemical compound CC#CC#CC#CC#C\C=C\C(Cl)CO XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N 0.000 description 2
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 2
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- AZUYLZMQTIKGSC-UHFFFAOYSA-N 1-[6-[4-(5-chloro-6-methyl-1H-indazol-4-yl)-5-methyl-3-(1-methylindazol-5-yl)pyrazol-1-yl]-2-azaspiro[3.3]heptan-2-yl]prop-2-en-1-one Chemical compound ClC=1C(=C2C=NNC2=CC=1C)C=1C(=NN(C=1C)C1CC2(CN(C2)C(C=C)=O)C1)C=1C=C2C=NN(C2=CC=1)C AZUYLZMQTIKGSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLPUXJIIRIWMSQ-QPJJXVBHSA-N 2-[(e)-3-phenylprop-2-enylidene]propanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(C(O)=O)=C\C=C\C1=CC=CC=C1 BLPUXJIIRIWMSQ-QPJJXVBHSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000012043 crude product Substances 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 125000002587 enol group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- CEQFOVLGLXCDCX-WUKNDPDISA-N methyl red Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1\N=N\C1=CC=CC=C1C(O)=O CEQFOVLGLXCDCX-WUKNDPDISA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M phenolate Chemical compound [O-]C1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940031826 phenolate Drugs 0.000 description 1
- XNERWVPQCYSMLC-UHFFFAOYSA-N phenylpropiolic acid Chemical compound OC(=O)C#CC1=CC=CC=C1 XNERWVPQCYSMLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021395 porridge Nutrition 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
- C08G59/1438—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing oxygen
- C08G59/1455—Monocarboxylic acids, anhydrides, halides, or low-molecular-weight esters thereof
- C08G59/1461—Unsaturated monoacids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
- C08G59/066—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with chain extension or advancing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
Oppfinnelsen angår fremstilling av harpikser som kan herdes ved bestråling med aktinisk lys. Slike harpikser finner spesielt anvendelse ved fremstilling av elektriske og elektroniske byggedeler.
Fra europeisk patentsøknad 0 167 051 er tilsvarende harpikser kjente som fremstilles ved omsetning av resol-epiklorhydrinharpikser med kanelsyre- eller furylakrylsyreklorid. Resol-epiklorhydrinharpiksene blir fremstilt ved kondensasjon av epiklorhydrin med hydroxymethylerte bisfenoler (resol) i henhold til vesttysk patentsøknad 32 30 560 eller i henhold til en forbedret ut føre Ises form av oppfinnelsen Vied kokondensas jon av epiklorhydrin med resol og ikke-hydroxymethylerte bisfenoler.
Disse resol-epiklorhydrinharpikser og resol-bisfenol-epiklorhydrinharpikser er riktignok utmerket varmestabile, men
de er beheftet med flere ulemper som begrenser anvendelsesmulig-heten for disse som utgangsmaterialer for syntetisk fremstilling av fotoherdbare harpikser. Foruten uløste syntetiske vanskelig-heter oppviser allerede lavmolekylære resol-epiklorhydrinharpikser en oppløselighet som er utilstrekkelig for videre omsetninger .
Epiklorhydrin reagerer i tre enkelt-trinn med to fenoliske OH-grupper: 1. Reaksjon av fenolgruppen med epiklorhydrins epoxydring under dannelse av en klorhydrinether.
2. Dannelse av en annen epoxydring fra klorhydrinet.
3. Reaksjon av en annen--=£enolgruppe med den nydannede epoxydring.
Foruten disse kjedeoppbyggende reaksjoner forløper flere bireaksjoner for de funksjonelle grupper som er tilstede i systemet, og disse fører til binding og til slutt til fornet-ning av resol-epiklorhydrinharpiksene og/eller til tap av.kjedeoppbyggende epoxydringer. Resultatet av dette er syntetiske begrensninger, som følger: Dersom høye omsetninger og dermed høye utbytter og høymolekylære resol-epiklorhydrinharpikser tilstrebes, fås på grunn av bireaksjoner fornettede, uoppløse-lige harpikser. Ved lave omsetninger og dermed kortkjedede resol-epiklorhydrinharpikser er utbyttet lavt, og antallet av hydroxymethylgrupper pr. kjede er neppe høyere enn for den anvendte resol. Dertil kommer den lave oppløselighet til de kortkjedede resol-epiklorhydrinharpikser, og denne gjør det ikke mulig med en videre omsetning med fotoømfintlige grupper. Selv dersom syntesen av resol-epiklorhydrinharpikser med lengre kjeder skulle lykkes, vil imidlertid en ytterligere omsetning med syreklorider ikke være mulig på grunn av den igjen lavere oppløselighet.
Delvis substitusjon av resolen med fenolen skulle prinsippielt forbedre resol-epiklorhydrinharpiksenes oppløselig-het. Foruten de allerede nevnte bireaksjoner som ikke gjør det mulig å foreta en syntese av resol-epiklorhydrinharpikser med midlere kjedelengde, vanskeliggjør her den forskjellige reaktivitet for resolens fenolgrupper og fenolens fenolgrupper syntesen ytterligere. Sammenligningsforsøk med kokondensasjo-nen av bisfenol og tetrahydroxymethylbisfenol med epiklorhydrin viser at bisfenol reagerer foretrukket med epiklorhydrin og at mindre enn 10 % av resolkomponenten blir medinnbygget i oligomeren. Kokondensater bestående av hydroxymethyl-bisfenol og bisfenol kan derfor bare fremstilles med lave utbytter, lave resolandeler og korte kjedelengder og byr derfor ut fra et anvendelsesteknisk syns.punkt på ingen fordeler sammenlignet med de kjente bisfenol-A-epiklorhydrinharpikser med midlere og høyere kjedelengde og som er blitt forestret med kanelsyre og furylakrylsyre.
Foruten de syntetiske begrensninger viser fotolakker på basis av termisk skånsomt fremstilte epiklorhydrinharpikser for elektroniske anvendelser, f.eks. fotolakker for integrerte kretser, ofte for høye hydrolyserbare klorinnhold.
Det tas derfor ved oppfinnelsen sikte på å fremstille ved bestråling herdbare harpikser som riktignok har de samme gode varmestabile egenskaper som resol-epiklorhydrin- eller
resol-bisfenol-epiklorhydrinharpikser, men som ikke er beheftet med de ovenfor beskrevne ulemper.
Denne oppgave løses ifølge oppfinnelsen ved hjelp av en fremgangsmåte for fremstilling av disse harpikser ifølge patentkravene 1-3 og anvendelsen av disse ifølge patentkravene 4 og 5.
Det har nu overraskende vist seg at ved omsetningen av hydroxymethylerte bisfenoler (resoler) og diglycidyletheren av en bisfenol, slik denne omsetning er vist ved hjelp av den følgende reaksjonsligning som et eksempel:
dannes uten forstyrrende bireaksjoner resol-epoxydharpikser med definert struktur og som hva gjelder kjedelengde tilsiktet kan reguleres og som har en tilstrekkelig oppløsnings- og reak-sjonsoppførsel til at de kan omsettes med ethylenisk umettede syrerester.
Derved dannes fotoømfintlige harpikser, slik disse som et eksempel er vist ved hjelp av følgende generelle formel:
Disse harpikser er sikre å håndtere og varmestabile, og de herder meget hurtig ved bestråling med^aktinisk lys. Det er
en ytterligere fordel ved disse harpikser at andelen av hydro-lyserbart klor kan minimeres ved anvendelse av høyren glycidyl-ether slik at harpiksene kan anvendes innen områder med de høyeste krav uten at det er fare for korroderende beskadigelse. På grunn av denne egenskap er harpiksene spesielt egnede som fotolakker for integrerte kretser og for fremstilling av tryk-kede flerlagsledningsføringer.
Fremstillingen av resolene finner sted på i og for seg kjent måte ved omsetning av en bisfenol eller bisfenolblan-ding med formaldehyd i alkalisk medium. Resolene henholdsvis alkalisaltene derav blir deretter fortrinnsvis isolert ved sprøytetørking.
Likeledes blir diglycidyletherne fremstilt ved omsetning av bisfenolene (A, B eller F) med epiklorhydrin og renset ved destillasjon.
Resol henholdsvis det tilsvarende alkalisalt og bisfenol-diglycidylether oppløses i et organisk oppløsningsmid-del, og oppløsningene som inneholder tilnærmet ekvimolare meng-der, blir ført sammen og omsatt ved temperaturer innen området fra 50 til 100° C, og syre blir suksessivt tilsatt til reaksjons-mediumet. Etter en reaksjonstid på fra 5 til 8 timer blir reaksjonsoppløsningen forsynt med vann, og harpiksen blir isolert på i og for seg kjent måte. Den på denne måte fremstilte resol-epoxydharpiks blir oppløst i et organisk oppløsningsmiddel for videre omsetning og omsatt me^d et derivat av en ethylenisk umettet syre innen et temperaturområde av fra 2 0 til 80° C. Tilsvarende derivater er syreanhydrider, -klorider eller -estere. Eksempler på slike syrer er kanel-, furylakryl-, fenylpropiol- eller cinnamalmalonsyre.
Eksempel
Eksempel 1
Syntese av
a) 2,2-bis[(4-natriumoxy-3,5-di(hydroxymethyl))-fenyl-]-propan (resolat)
b) 2,2-bis-(4-hydroxy-3,5-di(hydroxymethyl))-fenyl-
propan (resol)
228,3 g (1,0 mol) bisfenol A og 88 g (2,2 mol) NaOH blir forsynt med 650 ml vann og oppløst varmt under en beskyttende gassatmosfære. Den klare, farveløse oppløsning blir avkjølt under kraftig omrøring. Etter at reaksjonstemperaturen på 25° C er blitt nådd, blir 147,1 g (4,8 mol) paraformaldehyd tilsatt. Omrøringen blir fortsatt i så lang tid at fenolatet som til å begynne med felles ut, blir oppløst og reaksjonens eksoterme fase er avsluttet (2-3 timer). Reaksjonstiden utgjør 16 timer. a) Resolat. Den klare, lysegule oppløsning (925 ml) blir fortynnet med 740 ml aceton og sprøytetørket. Det fås et
findelt, lysegult pulver som tørkes i vakuumtørkeskap over KOH og <p>4O10 ved romtemperatur og oppbevares under beskyttende gass. Utbytte: 338 g (86 %)
b) Resol. Den lysegule oppløsning blir under omrøring og av-kjøling (0 - 5° C) surgjort med 37 %-ig svovelsyre inntil
en pH av 5 (indikator : methylrødt). Resolen blir utfelt ved romtemperatur og blir etter 6 timer dekantert av og oppbevart ved 4° C. Produkt: 330 g resol (utbytte: 95 %) i form av en farveløs masse med høy viskositet.
Antallet av hydroxymethylgruppene pr. resolenhet kan varieres trinnløst fra 4 til 1 ved å forkorte reaksjonstiden eller ved hjelp av en liten formaldehydtilsats.
Eksempel 2
Syntese av resoxyharpiksen
Variant A: 164,8 g (0,4 mol) resolat (eksempel la) blir under beskyttende gass oppløst i 840 ml DMSO og forsynt med en opp-løsning av 16 g (0,16 mol HC1) HClkons i 133,3 g vann. Til dette blir 136,2 g (0,4 mol) bisfenol-A-diglycidylether opp-løst i 800 ml DMSO tilsatt. Reaksjonsblandingen blir oppvarmet til 60° C. Nu blir etter 90, 15"0, 210 og 270 minutter hver gang 8 g (0,08 mol) HC1, tilsatt. Etter 390 minutters reaksjonstid blir den varme reaksjonsoppløsning (2070 ml) forsynt med 2070 ml vann under omrøring og anbragt i et isbad.
Resoxyharpiksen blir utfelt i form av en grøt, og
den ovenstående oppløsning blir dekantert av og harpiksen inten-sivt omrørt med 1000 ml ether. Etter dekanteringen kan harpiksen oppløses i 400 ml DMF og oppbevares ved 4° C eller tørkes i et vakuumskap. Utbytte: 169,3 g (62 %) ravfarvet resoxyharpiks.
Variant B:
139,4 g (0,4 mol) resol (eksempel lb) og 136,2 g
(0,4 mol) bisfenol-A-diglycidylether blir under beskyttende gass oppløst i 1500 ml DMSO. 20 g vann og 20 g benzyltri-methylammoniumklorid blir tilsatt og omrøring foretas i 6 timer ved 60° C. Deretter blir reaksjonstiden øket til 70° C i ytterligere 2 timer. Den varme reaksjonsoppløsning blir rørt inn i 2000 ml vann og plassert i et isbad. Den utfelte resoxyharpiks blir dekantert av, tatt opp i DMF og utfelt i vann. Resoxyharpiksen blir på ny tatt opp i DMF, konsentrert til en konsentrert oppløsning og filtrert. Filtratet kan bearbeides videre, tørkes termisk skånsomt på en rotasjonsfordamper eller utfelles fra vann og tørkes. 220 g (81 % utbytte) av ravfarvet resoxyharpiks fåes.
Eksempel 3
Forestring av resoxyharpiksen iføJLge eksempel 2
2 5 g resoxyharpiks eller en ekvivalent mengde av konsentrert DMF-oppløsning blir under beskyttende gass blandet ved 0° C med 100 ml N-methyl-2-pyrrolidon, 100 g pyridin og 48,3 g furylakrylsyreklorid og omrørt videre i 24 timer ved romtemperatur. Reaksjonsblandingen blir dryppet inn i 1500 ml NaHCO^-oppløsning (5 %-ig). Den utfelte harpiks blir dekantert av og oppløst i 150 ml DMF. Harpiksen blir vasket tre ganger hver gang med 100 ml HCl-oppløsning (5 %-ig) og NaHCO^-oppløs-ning (5 %-ig). Etter tørking fås 38 g (61 % utbytte) av et brunt pulver.
Eksempel 4
Forestring av tetrahydroxymethyl- bisfenol- A ifølge eksempel 1 Variant A: 17,8 g (45 mmol) resolat eller 15,7 g (45 mmol) resol blir oppslemmet i 90 g (1,14 mol) pyridin og 100 ml N-methyl-2-pyrrolidon (NMP), og 1,15 g 1,4-diazabicyclo(2,2,2)oktan tilsatt. 51,3 g furylakrylsyreklorid (297 mmol) oppløses i 25 ml NMP og dråpevis tilsettes ved 50° C i løpet av 60 minutter. Etter ytterligere 120 minutter blir det utfelte hydroklorid filtrert og 100 ml oppløsningsmiddel fjernet fra filtratet (på en rota-sjons fordamper ) . Reaksjonsblandingen blir dryppet inn i 1400 ml av en 5 %-ig NaHCO^-oppløsning med 50° C. Den utfelte harpiks blir dekantert av, oppløst i 100 ml DMF og på ny dryppet inn i 1000 ml NaHCO^-oppløsning. Det smulelignende bunnfall blir filtrert av og tre ganger vasket avvekslende med 100 ml HCl-oppløsning (5 %-ig) og NaHCO^-oppløsning (5 %-ig) og tørket. Råproduktet blir omrørt med 150 ml toluen og filtrert. Deretter blir oppløsningsmidlet fjernet fra filtratet under vakuum.
Det erholdte lysegule, oljeaktige produkt fåes med et utbytte på 50 % (ca. 30 g) og med høy renhet.
Variant B:
15,7 g (45 mmol) resol blir ved 0° C blandet med 200 g pyridin og 51,3 g furylakrylsyreklorid og videre omrørt i 24 timer ved romtemperatur. Opparbeidelsen foretas som for variant A. Utbytte: 43 g (ca. 79 %) rent produkt.
Eksempel 5
Fotofornetting av harpiksene ifølge eksemplene 3 og 4
De forestrede resoler (eksempel 4) hhv. de forestrede resoxyharpikser (eksempel 3) eller blandinger av disse oppløses i toluen og forsynes med 1 - 10 % følsomhetsbevirkende middel, f.eks. thioxanthon eller Michlers keton. Tørkede filmer
av disse oppløsninger kan fornettes fotokjemisk med UV-lys
(366 nm) til termisk og mekanisk høybestandige filmer med høy oppløsning. Således oppviser resolen som er blitt forestret med furylakrylsyre (eksempel 4), en glasstemperatur
(TC_a-verdi) på over 200° C etter den fullstendige fotokjemiske
fornetting. De analoge furylakrylsyreestere av resoxyharpiksen (eksempel 3) oppviser T-verdier av fra 150 til 160° C. T--verdien kan varieres ved tilblanding av den forestrede resol til den forestrede resoxyharpiks, hvorved de forestrede resoxyharpikser sikrer gode filmdannende egenskaper.
Claims (5)
1. Fremgangsmåte for fremstilling av harpikser som er
herdbare ved bestråling,karakterisert ved at resoler omsettes med diglycidylethere av én eller flere bisfenoler i et molart forhold fra 1:2 til 2:1 og at reaksjonsproduktenes hydroxylgrupper forestres med ethylenisk umettede syrer.
2. Fremgangsmåte ifølge krav 1,karakterisert ved at resoler og bisfenol-A-diglycidylether omsettes.
3. Fremgangsmåte ifølge krav 1 og 2,karakterisert ved at forestringen av hydroxyl-gruppene utføres ved omsetning med kanel- eller furylakrylsyreklorid.
4. Anvendelse av harpiksene fremstilt ifølge krav 1-3 som fotolakker for integrerte kretser.
5. Anvendelse av harpiksene fremstilt ifølge krav 1-3 for fremstiling av trykte flerlagsledningsføringer.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873704149 DE3704149A1 (de) | 1987-02-11 | 1987-02-11 | Durch bestrahlung haertbare harze, verfahren zu ihrer herstellung und verwendung |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO880592D0 NO880592D0 (no) | 1988-02-10 |
NO880592L NO880592L (no) | 1988-08-12 |
NO169720B true NO169720B (no) | 1992-04-21 |
NO169720C NO169720C (no) | 1992-07-29 |
Family
ID=6320703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO880592A NO169720C (no) | 1987-02-11 | 1988-02-10 | Fremgangsmaate for fremstilling av herdbare harpikser og anvendelse av disse |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3704149A1 (no) |
DK (1) | DK56288A (no) |
NO (1) | NO169720C (no) |
SE (2) | SE469474B (no) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0365844A3 (de) * | 1988-10-28 | 1991-02-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Gut aushärtbarer Photolack |
DE4038895C2 (de) * | 1990-12-06 | 1998-07-02 | Harald Dr Mueller | Licht- und strahlungsempfindliche Gemische |
JP3331222B2 (ja) * | 1992-02-27 | 2002-10-07 | ジャパンエポキシレジン株式会社 | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
KR100342950B1 (ko) * | 1997-11-11 | 2002-10-19 | 가부시키가이샤 닛폰 쇼쿠바이 | 경화성수지및수지조성물 |
CN100358953C (zh) * | 2005-05-23 | 2008-01-02 | 容大油墨(惠州)有限公司 | 一种液态感光防焊油墨及其电路板 |
JP6557155B2 (ja) | 2015-02-02 | 2019-08-07 | 株式会社日本触媒 | 硬化性樹脂およびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3230560A1 (de) * | 1981-08-20 | 1983-05-05 | Hussain Kashif Dr. 8003 Zürich El-Ghatta | Polymere und verfahren zu deren herstellung |
DE3565546D1 (en) * | 1984-06-29 | 1988-11-17 | Siemens Ag | Thermostable and irradiation-curable polymer system based on bisphenol and epichlorohydrine, and method for its preparation |
-
1987
- 1987-02-11 DE DE19873704149 patent/DE3704149A1/de active Granted
-
1988
- 1988-01-07 SE SE8800023A patent/SE469474B/sv not_active IP Right Cessation
- 1988-02-04 DK DK56288A patent/DK56288A/da not_active Application Discontinuation
- 1988-02-10 NO NO880592A patent/NO169720C/no unknown
-
1991
- 1991-10-14 SE SE9102977A patent/SE9102977L/xx not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DK56288D0 (da) | 1988-02-04 |
NO880592D0 (no) | 1988-02-10 |
SE8800023D0 (sv) | 1988-01-07 |
SE9102977D0 (sv) | 1991-10-14 |
NO169720C (no) | 1992-07-29 |
SE9102977L (sv) | 1993-04-15 |
SE469474B (sv) | 1993-07-12 |
DK56288A (da) | 1988-08-12 |
DE3704149C2 (no) | 1990-09-27 |
DE3704149A1 (de) | 1988-08-25 |
NO880592L (no) | 1988-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AU620936B2 (en) | Solfonium salts and use and preparation thereof | |
JP2007077209A (ja) | ポリフェニレンスルフィド及びその製造方法 | |
US4448948A (en) | Epoxy resin and the process for its production | |
NO169720B (no) | Fremgangsmaate for fremstilling av herdbare harpikser og anvendelse av disse | |
KR100231955B1 (ko) | 2,6-디니트로벤질기를 기재로한 광활성 중합체를 포함하는 포토레지스트 조성물 | |
EP0053937A1 (en) | Polynuclear fused aromatic ring type polymer and preparation thereof | |
Xie et al. | Synthesis and ring-opening polymerization of single-sized aromatic macrocycles for poly (arylene ether) s | |
EP0093891B1 (en) | Heat-resisting aromatic polyester and process for preparing the same | |
EP0058938B1 (en) | Polyesteramide and process for preparing the same | |
EP1149853A1 (en) | Polycyanoaryl ether and method for production thereof | |
US3350352A (en) | Halogenated bisphenols and glycidyl polyethers thereof | |
Korshak et al. | Synthesis and properties of polycondensation polymers from compounds with asymmetric functional groups | |
SU763369A1 (ru) | Способ получени фосфазенсодержащих эпоксидных смол | |
US3357931A (en) | Sulfonated polymeric phosphonitriles | |
CN112457471B (zh) | 一种高透光高耐热环氧树脂及其制备方法 | |
CN115448898B (zh) | 一种同时含酚酞Cardo和烷基结构芳香二胺单体及其聚酰亚胺的制备方法和应用 | |
JPH01263118A (ja) | ポリアリーレンチオエーテル共重合体及びその製造方法 | |
JPH06306162A (ja) | ハロゲン化合物の製造法および合成樹脂用難燃剤 | |
JPS60252625A (ja) | 新規ポリエ−テルアミドおよびその製造法 | |
US3397188A (en) | Poly | |
SU751811A1 (ru) | Способ получени эпоксидных смол | |
TWI589585B (zh) | 含氧雜蒽結構或硫代氧雜蒽結構之磷系化合物及其製造方法 | |
JPH0552848B2 (no) | ||
JPS6337123A (ja) | 熱可塑性芳香族ポリエ−テルピリジンおよびその製造方法 | |
EP0047454A1 (en) | Polyether, method of its production and its use for preparing shaped articles |