DE4038895C2 - Licht- und strahlungsempfindliche Gemische - Google Patents
Licht- und strahlungsempfindliche GemischeInfo
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- C08F290/144—Polymers containing more than one epoxy group per molecule
Description
Der erfindungsgemäßen Anmeldung liegt die Herstellung von licht- und
strahlungsempfindlichen polymeren Materialien zugrunde, die sowohl mit
UV-Strahlung des mittleren UV-Bereiches (λ ≧ 250 nm) als auch mit Rönt
genstrahlung (λ ≈ 0.154 nm) vernetzbar sind und dabei unlösliche polymere
Netzwerke ausbilden, die sich durch hohe Thermostabilität und geringe
Schrumpfung auszeichnen und die Verwendung dieser strahlungsempfindli
chen Polymersysteme in photolithographischen Verfahren, so beispielsweise
bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen, aber auch zur Herstellung
von Mikrochips. Die erfindungsgemäßen Polymere bestehen aus einem poly
meren Rückgrat, das funktionelle Gruppen, wie z. B. -OH, -SH, -NH2,
-NHR-Gruppen enthält, wie z. B. Polyvinylalkohol, Novolake, Polyurethane
oder Araldite, die mit Arylacrylsäurehalogeniden, wie beispielsweise Furylac
rylsäure- und Thienylacrylsäurechlorid chemisch verbunden werden können.
Es ist in Fachkreisen wohlbekannt, bei der Herstellung von gedruckten
Schaltungen, Mehrlagenverdrahtungen und Herstellung von Mikrochips,
verschiedene lichtempfindliche polymere Materialien, wie z. B. Polyvinylcinna
mate, Polyvinylidencinnamate und Derivate dieser Verbindungen (US Patente
2.610.120, 2.716.097, 2.716.102, 2.725.372) die negativ abbildende Polymere,
darstellen oder Naphthodiazochinonester mit Novolaken, die positiv abbild
ende Polymere zu verwenden. Diese Materialien werden auf Trägermateria
lien, z. B. Glas, Metall oder auch Siliziumeinkristalle mit bekannten Techni
ken, wie Rollen, Sprayen oder Aufziehen, aufgebracht und sodann belichtet,
wobei die belichteten Materialien entweder in manchen Lösungsmitteln un
löslich oder aber auch löslich werden.
Wird das belichtete Photopolymere entwickelt, so entstehen auf dem Trä
germaterial ungeschützte, das heißt nicht vom Photopolymeren bedeckte
Stellen, die durch bekannte Verfahren geätzt werden können und auf diese
Weise eine Reliefstruktur auf dem Trägermaterial erzeugen. Für photomecha
nische Reproduktionsprozesse kann das Trägermaterial, gewöhnlich nach der
Entfernung des photoempfindliche Polymeren, mit farbigen Verbindungen be
handelt werden und so als Druckplatte dienen. Bei der Herstellung von ge
druckten Schaltungen oder von Mikrochips kann die ungeschützte Oberfläche
des Trägermaterials geätzt werden und dann durch Aufbringen von Metallen,
oder Halbmetallen nach bekannten Verfahren leitend oder halbleitend ge
macht werden, wodurch Leiterbahnen oder Halbleiterbahnen erzeugt werden
können.
Bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen und bei der Mikrochip
fabrikation können positiv abbildende Photopolymere auf der Basis von
Naphtodiazochinonestern mit Novolaken eingesetzt werden. Ein besonderer
Nachteil dieser Systeme ist ihre bekannte Zersetzung auf Metalloberflächen.
Um dies zu umgehen, müssen häufig auf den Träger schützende Zwischen
schichten aufgebracht werden. Gelingt dies nicht mit hinreichender Präzision,
so kann dies Defekte bei der herzustellenden Leiterplatte bedingen.
Um die Nachteile von positiv abbildenden Photopolymeren zu umgehen,
werden negativ abbildende Photopolymere auf der Basis von Polyvinylcinna
maten (US Pat. 2,610,120) bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen
und Mikrochips in großem Maß in der Technik eingesetzt. Moderne, automa
tisierte Ätzprozesse werden bei erhöhter Temperatur durchgeführt, so daß
die geringe Thermostabilität dieser Verbindungen sich nachteilig auswirken
kann. Ein häufig auftretendes Problem dieser Verbindungen ist ferner ihre
bekannte Quellung in organischen Lösungsmitteln während des Entwick
lungsprozesses, die zu Haftungsproblemen und zu ungenügender Strukturauf
lösung führen kann.
Zur Vermeidung solcher Nachteile wurde von Sorkin (US Patent 3,387,976 )
ein Polykondensat aus Epichlorhydrin und Bisphenol-A, einem sogenannten
Araldit, mit Zimtsäurechlorid verestert und ein Photopolymer erhalten, das
für Ätzprozesse eingesetzt werden kann. Jedoch weist dieses Photopoly
mere insbesondere wegen des geringen Vernetzungsgrades des belichteten
Produkts, sowie des notwendigen Zusatzes von Photosensibilisatoren um eine
Photovernetzung des Photopolymeren überhaupt zu erreichen, ungenügende
thermische und mechanische Stabilität auf.
Aus DE 21 42 242 sind lichtempfindliche Beschichtungsmittel bekannt, die
aus Estern von Polyvinylalkohol und Cumarsäure, Polyvinylalkohol und Fu
rancarbonsäure bestehen. Weiter ist ein Mischester aus Polyvinylalkohol,
Furancarbonsäure und Furanacrylsäure beschrieben, wobei jedoch nur maxi
mal 10% der OH-Gruppen des Polyvinylalkohols mit Furanacrylsäure verestert
sein darf, da sonst Löslichkeitsprobleme auftreten. Diese Verbindungen sind
mit Licht des langwelligen UV-Bereiches unter Zusatz von Sensibilisatoren
sowie Inhibitoren polymerisierbar.
Die hohe sterische Hinderung bei der (2 + 2)-Cycloaddition von cyclischen
Verbindungen, wie sie Cumarsäure und Furancarbonsäure darstellen, bedingt
jedoch einen niedrigen Vernetzungsgrad. Der Zusatz von niedermolekularen
Stoffen zum Zweck der Photosensibilisierung oder Inhibierung wirkt sich
zudem negativ auf die thermische und mechanische Stabilität der Polymere
aus.
In DE-AS 12 83 673 wurden photopolymerisierbare Beschichtungen angege
ben, die aus einem Ester einer arylsubstituierten Butadiencarbonsäure bzw.
arylsubstituierten Hexatriencarbonsäure und beispielsweise einem Cellulose
derivat bestehen, und die, unter Zusatz von Sensibilisatoren und Antioxidan
tien mit sichtbarem Licht und Licht des langwelligen UV-Bereichs polymeri
siert werden können.
Die lichtinduzierte Polymerisation dieser konjugierten Systeme ist indessen
unspezifisch, sie nimmt mit wachsender Länge des konjugierten Systems zu
und führt sowohl zu intramolekularer, wie auch zu intermolekularer Reakti
on, was sich nachteilig auf die Quantenausbeute, sowie auf die thermische
und mechanische Stabilität der Polymere auswirkt.
In dem europäischen Patent EP 0 167 051 wurden Polymere auf Basis eines
Polykondensates von tetrahydroxymethyliertem Bisphenol-A und Epichlorhy
drin, dessen OH-Gruppen mit Zimtsäurechlorid oder Furylacrylsäurechlorid
verestert sind, beschrieben, die durch Zusatz von Sensibilisatoren mit lang
welligem UV-Licht vernetzt werden können.
In DE 37 04 149 sind photoempfindliche Harze, bestehend aus einem Poly
kondensat von tetrahydroxymethyliertem Bisphenol-A und Epichlorhydrin,
dessen Hydroxylgruppen mit Zimtsäure oder Furylacrylsäure verestert sind,
beschrieben, die unter Zusatz von Sensibilisatoren mit langwelligem UV-
Licht vernetzt werden können.
In den beiden letztgenannten Fällen wird die angestrebte hohe Temperatur
stabilität durch die Präsenz von bis fünf photoreaktiven Gruppen pro Wie
derholungseinheit insbesondere wegen des, zur Photoreaktion notwendigen
Photosensibilisators, nur bedingt erreicht. Weiterhin wird durch die hohe
Anzahl von photoreaktiven Gruppen pro Wiederholungseinheit die Wahr
scheinlichkeit zur intramolekularen Reaktion, die nicht zur Vergrößerung des
Molekulargewichtes beiträgt, erhöht und die Quantenausbeute für die inter
molekulare Vernetzung, die zur Netzwerkbildung führt, erniedrigt. Der not
wendige Zusatz von Photosensibilisatoren wirkt sich zudem negativ auf die
mechanischen Eigenschaften dieser Materialien aus.
Es ist in Fachkreisen bekannt, daß die maximale Auflösung, die mit einem
photosensiblen Polymeren erreicht werden kann, etwa der doppelten Wel
lenlänge des zur Photoreaktion benötigten eingestrahlten Lichtes beträgt.
Alle angeführten photoempfindliche Polymersysteme sind bezüglich ihres
Auflösungsvermögens beschränkt, da für ihre Photoreaktion Licht des lang
welligen UV-Bereiches (λ ≈ 380 - 430 nm) benötigt wird.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, licht- und strahlungsempfindliche Po
lymersysteme zur Verfügung zu stellen, die die obengenannten Nachteile
nicht aufweisen und im besonderen
- a.) die Herstellung von gedruckten Schaltungen gegenüber bisher bekannten Verfahren wesentlich vereinfacht,
- b.) die Herstellung maßgetreuer Strukturen erlaubt und deshalb auch für den Einsatz bei der Herstellung integrierter Halbleiterschaltungen in VLSI-Tech nik geeignet ist,
- c.) durch den Einsatz von energiereicher Strahlung die Auflösung bei der Herstellung von Mikrostrukturen zu vergrößern, sowie die Belichtungszeiten bei der Strukturerzeugung zu verkürzen, und
- d.) die Möglichkeit zu schaffen, durch hohe Thermostabilität und geringe Schrumpfung eine exakte Strukturübertragung, selbst bei höheren Tempera turen, zu gewährleisten, um so kürzere Herstellungszeit von integrierten Halbleiterschaltungen und gedruckten Schaltungen zu erreichen.
Diese Aufgabe konnte überraschenderweise durch die erfindungsgemäßen
licht- und strahlungsempfindlichen Polymersysteme gelöst werden.
Die erfindungsgemäßen photoempfindlichen Polymere bestehen aus einem
polymeren Rückgrat, das funktionelle Gruppen, wie -OH, -SH, -NH2,
-NHR-Gruppen trägt, beispielsweise Polyvinylalkohol (Abb.1,A), Novo
laken (Abb1,B), sowie Polykondensaten von Epichlorhydrin und Bisphenol-
A (Abb.1,C) und einer, oder mehreren lichtempfindlichen Arylacrylsäuren,
wie sie in Tabelle 1 aufgeführt sind, die an das polymere Rückgrat chemisch
gebunden sind.
Wir haben gefunden, daß die erfindungsgemäßen strahlungsempfindlichen
Polymeren nach ihrer Bestrahlung eine erhebliche thermische und mechani
sche Stabilität aufweisen. Die erfindungsgemäßen strahlungsempfindlichen
Polymere zeichnen sich ferner insbesondere dadurch aus, daß sie sowohl mit
licht des mittleren UV-Bereiches (λ = 250 - 280 nm) als auch mit Röntgen
strahlung (λ = 0.154 nm) unter Ausbildung polymerer Netzwerke reagieren,
ohne daß der Zusatz von Photosensibilisatoren notwendig ist, woraus eine
beträchtliche Verbesserung der Auflösung bei der Herstellung von Mikro
strukturen im Vergleich zu den herkömmlichen negativ abbildenden photo
sensiblen Polymeren resultiert.
Abb. 1: Strukturen der erfindungsgemäßen photosensiblen Polymersy
steme; P = photosensibler Arylacrylsäurerest wie in Tabelle 1 aufgeführt;
n = 1, 2, 3 ...
Die Wasserstoffatome der angeführten Arylacrylsäuren können bei den ein
kernigen Heteroaromaten (I - V) mit bis zu 3 Substituenten R ersetzt sein,
die Wasserstoffatome der zweikernigen aromatischen und heteroaromatischen
Arylacrylsäuren (VI - X) mit bis zu 7 Substituenten R und R' ersetzt sein.
R und R' bedeuten dabei die Halogen-, Pseudohalogen-, Acetyl-, Alkyl-, Al
koxy-, Alkenyl-, Alkinyl-, Cycloalkyl-, Aryl-, Aryloxy-, Arylalkyl-, Alkyla
ryl-, Arylalkoxy-, Alkylaryloxy-, Hydroxyl- und Sulfonsäuregruppe, wobei die
Substituenten von gleicher oder verschiedener Art sein können.
Die erfindungsgemäßen licht-und strahlungsempfindlichen Polymersysteme
können in einfacher Weise durch Reaktion der Säurehalogenide der Verbin
dungen I-X mit dem Basispolymeren in einem inerten Solvens, wie bei
spielsweise Toluol, Chlorbenzol, Tetrahydrofuran etc. unter Zusatz von aro
matischen oder aliphatischen Aminen, wie beispielsweise Pyridin oder Trie
thylamin, dargestellt werden. Die Molmasse des Polymeren kann dabei 3.000
-100.000 g/mol betragen. Der Substitutionsgrad des Polymeren mit der je
weiligen photosensiblen Gruppe kann 37 mol-% bis 100 mol-% betragen.
Die Wahl von Basispolymeren unterschiedlichen Molekulargewichts kann von
Vorteil sein, wenn bestimmte Anforderungen an beispielsweise die Löslich
keit in manchen Lösungsmitteln gestellt werden.
Durch geeignete Auswahl und Kombination verschiedener Arylacrylsäuren
mit einem, oder mehreren, z. B. in ihrer Molekulargewichtsverteilung unter
schiedlichen, Basispolymeren, ist eine günstige Beeinflußung auf gewünschte
Eigenschaften, wie beispielsweise die Thermostabilität oder die Ätzresistenz
möglich.
Ebenso kann es in Hinblick auf die Verarbeitbarkeit der strahlungsempfindli
chen Polymeren vorteilhaft sein, Acrylsäure und/oder deren Derivate, wie
auch Methacrylsäure und/oder deren Derivate neben den angeführten Arylac
rylsäuren an das Basispolymere chemisch zu binden.
Wenn eine bestimmte Glastemperatur des strahlungsempfindlichen Polymeren
gewünscht wird, so kann es vorteilhaft sein, Zimtsäure und/oder deren Deri
vate in Kombination mit den aufgeführten Arylacrylsäuren an das Basispoly
mere chemisch zu binden.
Bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen und Mikrochips ist die
thermische Belastbarkeit der photoempfindlichen Polymeren von entschei
dender Bedeutung für die Güte der Strukturübertragung beim Ätzvorgang.
Die erfindungsgemäßen licht- und strahlungsempfindlichen Polymersysteme
zeichnen sich durch hohe Thermostabilität und geringe Schrumpfung bei
thermischer Belastung aus. Die Schrumpfung der erfindungsgemäßen licht-
und strahlunsempfindlichen Polymersysteme bei thermischer Belastung kann
über ihre Gewichtsabnahme beim Erhitzen thermogravimetrisch bestimmt
werden. Bei dieser Methode wird eine geringe Menge der zu untersuchenden
Substanz in einen Tiegel eingewogen, der in einer speziell konstruierten
Waage erhitzt werden kann. Der Gewichtsverlust kann in Abhängigkeit von
der Temperatur dargestellt werden werden. Die in Tabelle 2 aufgeführten
Beispiele zeigen, daß die erfindungsgemäßen photoempfindlichen Polymer
systeme selbst bei einer Temperatur von 350°C keinerlei Gewichtsverlust auf
weisen. Die Experimente wurden in einer Thermowaage mit einer Heizrate von
10°C/min durchgeführt; als Trägergas diente getrockneter Stickstoff. Die Ein
waagen betrugen 10-15 mg.
Tabelle 2: Thermogravimetrische Untersuchungen der photoempfindlichen
Polymeren nach Beispiel 1 (Polymerrückgrat = Polykondensat aus Epichlo
rhydrin und Bisphenol-A, Mw = 8000 g/mol)
Unter der Glastemperatur eines Polymeren versteht man diejenige Tempe
ratur, bei der das Polymer von einem festen amorphen Zustand in einen
flüssigen amorphen Zustand übergeht, d. h. das Polymer zeigt ab der Glas
temperatur einen Fluß. Dieser Phasenübergang ist korreliert mit einer
Änderung der Wärmekapazität, die mittels Wärmeflußkalorimetrie (DSC)
bestimmt werden kann. Dabei ist es möglich, sowohl die Glastemperatur,
als auch die Differenz der Wärmekapazitäten der beiden Phasen anzugeben.
Beim Ätzen eines Mikrochips ist es von besonderer Bedeutung, den Prozeß
unterhalb der Glastemperatur des verwendeten photoempfindlichen Polyme
ren durchzuführen, da sonst, bedingt durch den Fluß des Polymeren, die
exakte Strukturübertragung nicht mehr gewährleistet ist. Photoempfindliche
Polymere die hohe Glastemperaturen aufweisen sind daher insbesondere bei
der Produktion von Mikrochips notwendig, da hier die Strukturübertragung
durch den Ätzvorgang bei höheren Temperaturen stattfindet. Die Glastempe
raturen wurden bestimmt, indem ca. 5-10 mg der zu untersuchenden Ver
bindung in ein Aluminiumpfännchen eingewogen und mit einer Heizrate von
20 K/min bis zu einer Endtemperatur von 250°C aufgeheizt wurden.
Tabelle 3: Glastemperaturen der photoempfindlichen Polymeren nach Beispiel
1 (Polymerrückgrat = Polykondensat aus Epichlorhydrin und Bisphenol-A,
Mw = 8000 g/mol
In einer trockenen Argonatmosphäre supendiert man 10 g (1.66 mmol) ge
reinigtes Aralditharz in ca. 250 ml absolutem Toluol und gibt bei Raumtem
peratur unter heftigem Rühren 44 mmol Arylacrylsäurechlorid in ca. 50 ml
absolutem Toluol zu. Zu der Reaktionsmischung tropft man eine Lösung von
44 mmol Pyridin und 4.4 mmol 4-Dimethylaminopyridin in ca. 100 ml absolu
tem Toluol. Nach beendeter Zugabe wird die Reaktionsmischung eine Stunde
bei Raumtemperatur gerührt, über Nacht auf ca. 50°C erwärmt, auf Raum
temperatur abkühlen lassen und filtriert. Es wird je zweimal in Methanol
und in n-Hexan umgefällt. Man trocknet im Ölpumpenvakuum.
In einer trockenen Argonatmosphäre supendiert man 10 g (1.66 mmol) ge
reinigtes Aralditharz in ca. 250 ml absolutem Toluol und gibt bei Raumtem
peratur unter heftigem Rühren eine Mischung von 22 mmol Arylacrylsäu
rechlorid und 22 mmol Acrylsäurechlorid in ca. 50 ml absolutem Toluol zu.
Zu der Reaktionsmischung tropft man eine Lösung von 44 mmol Pyridin und
4.4 mmol 4-Dimethylaminopyridin in ca 100 ml absolutem Toluol. Nach
beendeter Zugabe wird die Reaktionsmischung eine Stunde bei Raumtempera
tur gerührt, über Nacht auf ca. 50°C erwärmt, auf Raumtemperatur abkühlen
lassen und filtriert. Es wird je zweimal in Methanol und in n-Hexan umge
fällt. Man trocknet im Ölpumpenvakuum.
In einer trockenen Argonatmosphäre supendiert man 10 g (1.66 mmol) ge
reinigtes Aralditharz in ca. 500 ml absolutem Toluol und gibt bei Raumtem
peratur unter heftigem Rühren 30 mmol des ersten Arylacrylsäuechlorid in
ca. 50 ml absolutem Toluol zu. Zu der Reaktionsmischung tropft man die,
für die Umsetzung benötigte Menge einer 10%igen Lösung von 4-Dimethyl
aminopyridin in Pyridin und rührt 2 Stunden. Danach gibt man 14 mmol des
zweiten Arylacrylsäurehalogenids in ca. 100 ml absolutem Toluol unter
heftigem Rühren, sowie die für die weitere Umsetzung benötigte Menge
einer 10%igen Lösung von 4-Dimethylaminopyridin in Pyridin bei Raumtempe
ratur zu. Nach beendeter Zugabe wird die Reaktionsmischung noch ca. eine
Stunde bei Raumtemperatur gerührt, über Nacht auf ca. 50°C erwärmt, auf
Raumtemperatur abkühlen lassen und filtriert. Es wird je zweimal in Metha
nol und in n-Hexan umgefällt. Man trocknet im Ölpumpenvakuum.
In einer trockenen Argonatmosphäre supendiert man 4.24 g (034 mmol
gereinigten Novolak in ca. 250 ml absolutem Toluol und gibt bei Raumtem
peratur unter heftigem Rühren 48.9 mmol Arylacrylsäurechlorid in ca. 50 ml
absolutem Toluol zu. Zu der Reaktionsmischung tropft man eine Lösung von
Pyridin und 4-Dimethylaminopyridin in ca 100 ml absolutem Toluol. Nach
beendeter Zugabe wird die Reaktionsmischung eine Stunde bei Raumtempera
tur gerührt, über Nacht auf ca. 50°C erwärmt, auf Raumtemperatur abkühlen
lassen und filtriert. Es wird je zweimal in Methanol und in n-Hexan umge
fällt. Man trocknet im Ölpumpenvakuum.
Durch die erfindungsgemäßen photoempfindlichen Polymeresysteme werden
folgende Vorteile gegenüber bekannten photoempfindlichen Polymersystemen
erzielt:
- 1. Da die Arylacrylsäuren bei Bestrahlung mit UV-Licht definierte Oligomere bilden, ist die Zahl der netzwerkbildenden Stellen erhöht und definierbar. Die Netzwerkbildung erfolgt wesentlich schneller und darüber hinaus liegt die Glastemperatur der erfindungsgemäßen photoempfindlichen Polymersy steme wesentlich höher als bei den bekannten Polymersystemen. Korrespon dierend mit der schnelleren Netzwerkbildung wird dadurch der Gelpunkt des photoempfindliche Polymeresystems, dies ist der Punkt an dem, nach einer bestimmten Dosisleistung der differenzierenden Strahlung, eine Unlöslichkeit des Photoresists eintritt, früher erreicht. Dadurch werden Vorteile in der Verarbeitbarkeit der erfindungsgemäßen photoempfindlichen Polymersysteme erzielt.
- 2. Die erfindungsgemäßen licht- und strahlungsempfindlichen Polymersyste me benötigen, im Gegensatz zu den bekannten negativ abbildenden Photopo lymeren, keinen Zusatz von Sensibilisatoren um die Netzwerkbildungsreakti on, initiiert durch differenzierende Strahlung einzugehen. Damit korreliert sind verbesserte thermische und mechanische Eigenschaften und eine erhöhte Ätzresistenz der erfindungsgemäßen licht-und strahlungsempfindlichen Polymere.
- 3. Die erfindungsgemäßen licht- und strahlungsempfindlichen Polymere kön nen mit Röntgenstrahlung der Wellenlänge 0.154 nm vernetzt werden, so daß Strukturen erzeugt werden können, die ein Vielfaches kleiner sind, als die Wellenlänge von ultraviolettem Licht, wie es für die Vernetzung der be kannten negativ abbildenen Photopolymeren verwendet wird. Hierdurch wer den Vorteile insbesondere bei der Herstellung von Mikrochips erzielt.
Claims (9)
1. Licht- und strahlungsempfindliche Gemische mit mindestens einem durch
UV-Licht der Wellenlänge 250-280 nm oder Röntgenstrahlung vernetzbaren
Polymeren, dadurch gekennzeichnet, daß die Polymere hergestellt werden
durch Reaktion funktioneller Gruppen, wie OH-, SH-, NH2-, NHR-, mit min
destens einer der Arylacrylsäuren I-X
3-(Furan-2-yl)acrylsäure
3-(Furan-3-yl)acrylsäure
3-(Thiopen-2-yl)acrylsäure
3-(Thiopen-3-yl)acrylsäure
3-(Selenophen-2-yl)acrylsäure
3-(Napphtalin-1-yl)acrylsäure
3-(Naphtalin-2-yl)acrylsäure
3-(Benzo[b]furan-2-yl)acrylsäure
3-(Benzo[b]thiopen-2-yl)acrylsäure
3-(Ferrocenyl)acrylsäure
wobei R1 - R10 Wasserstoff. Halogen, Pseudohalogen, eine Acetyl-, Alkoxy-,
Alkyl-, Alkenyl-, Alkinyl-, Cycloalkyl-, Aryl-, Aryloxy-, ArylalKyl-, Arylal
koxy-, Alkylaryloxy- oder Sulfonsäuregruppe bedeuten und in den Einzelver
bindungen gleich oder verschieden sein können.2. Licht- und strahlungsempfindliche Gemische nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß das polymere Grundgerüst aus einem Polykondensat aus
Bisphenol-A und Epichlorhydrin der Molmasse 3.000-30.000 besteht, das
mit den vorgenannten lichtempfindlichen Arylacrylsäuren chemisch verbunden
wird.
3. Licht- und strahlungsempfindliche Gemische nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß das polymere Grundgerüst aus einem Polyvinylalkohol
der Molmasse von 10.000-100.000 g/mol besteht, das mit den vorgenannten
lichtempfindlichen Arylacrylsäuren chemisch verbunden wird.
4. Licht- und strahlungsempfindliche Gemische nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß das polymere Grundgerüst aus einem Novolak der Mol
masse 1000-25.000 g/mol, besteht, das mit den vorgenannten lichtem
pfindlichen Arylacrylsäuren chemisch verbunden wird.
5. Licht- und strahlungsempfindliche Gemische nach mindestens einem der
Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß das polymere Grundgerüst mit
Mischungen von zwei oder mehreren verschiedenen der vorgenannten lich
tempfindlichen Arylacrylsäuren, chemisch verbunden wird.
6. Licht- und strahlungsempfindliche Gemische nach mindestens einem der
Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß das polymere Grundgerüst mit
Mischungen von einer oder mehreren der vorgenannten lichtempfindlichen
Arylacrylsäuren und Zimtsäure oder substituierten Zimtsäuren, einzeln oder
im Gemisch, chemisch gebunden sind.
7. Licht- und strahlungsempfindliche Gemische nach mindestens einem der
Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, daß das polymere Grundgerüst mit
Mischungen von einer oder mehreren der vorgenannten lichtempfindlichen
Arylacrylsäuren und Acrylsäure und deren Derivate und Methacrylsäure und
deren Derivate, einzeln oder im Gemisch, chemisch gebunden sind.
8. Verfahren zur Herstellung der licht- und strahlungsempfindlichen Gemi
sche nach mindestens einem der Ansprüche 1-7, dadurch gekennzeichnet,
daß das polymere Grundgerüst in einem Lösungsmittel mit einem Halogenid
der vorgenannten lichtempfindlichen Arylacrylsäuren in Gegenwart von Ba
sen umgesetzt wird.
9. Verwendung der licht- und strahlungsempfindlichen Gemische nach min
destens einem der Ansprüche 1-7 zur Herstellung von Mikrochips, gedruck
ten Schaltungen und in photolithographischen Verfahren.
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-
1990
- 1990-12-06 DE DE19904038895 patent/DE4038895C2/de not_active Expired - Fee Related
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