NO165515B - Monteringssokkel for optisk element. - Google Patents

Monteringssokkel for optisk element. Download PDF

Info

Publication number
NO165515B
NO165515B NO842126A NO842126A NO165515B NO 165515 B NO165515 B NO 165515B NO 842126 A NO842126 A NO 842126A NO 842126 A NO842126 A NO 842126A NO 165515 B NO165515 B NO 165515B
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
optical element
mounting base
substrate
peripheral body
base
Prior art date
Application number
NO842126A
Other languages
English (en)
Other versions
NO165515C (no
NO842126L (no
Inventor
Hideaki Nishizawa
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries filed Critical Sumitomo Electric Industries
Publication of NO842126L publication Critical patent/NO842126L/no
Publication of NO165515B publication Critical patent/NO165515B/no
Publication of NO165515C publication Critical patent/NO165515C/no

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4202Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4248Feed-through connections for the hermetical passage of fibres through a package wall
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/4847Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013Alloys
    • H01L2924/0132Binary Alloys
    • H01L2924/01322Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1203Rectifying Diode
    • H01L2924/12033Gunn diode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12041LED
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12043Photo diode

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Description

Foreliggende oppfinnelse angår en monteringssokkel for et
optisk element og som er innrettet for mottagelse eller montering av et optisk element, slik som en lysdiode eller fotocelle.
De viktigste tekniske fordringer som stilles til en sådan monteringssokkel for optisk element, slik som en lysdiode eller fotocelle, er: (1) at sokkelen har en lysgjennom-
skinnelig utførelse for overføring av lys til eller fra det optiske element, (2) at elektroder kan føres ut fra det optiske element ved ledningstilknytning til elementet ved smeltefeste eller trådfeste, samt (3) at monteringssokkelen har en hermetisk tett utførelse for å opprettholde dens evne til å beskytte mot omgivelsesforandringer samt dens pålitelig-het. Eksempler på sådanne tidligere kjente monteringssokler vil nå bli beskrevet i forbindelse med montering av en fotocelle.
Figurene la og Ib viser eksempler på en første type av tid-
ligere kjente monteringssokler for et optisk element. Ved denne sokkeltype har vanlige sokler lia, 11b av type TO-18
festet til seg fotoceller, 15a, henholdsvis 15b, ved hjelp av eposky-harpiks, eutektisk loddelegering eller lignende. Au-tråder 14a, 14b er forbundet med fotocellene, 15a, henholdsvis 15b, mens hetter 12a, 12b med lysgjennomskinnelige vinduer utført i henholdsvis Kovar-glass 12a og en safirplate 12b, er sveiset til soklene lia, henholdsvis 11b, slik som angitt i figurene la og lb. Disse tidligere kjente monteringssokler har imidlertid den ulempe at manglende dimensjonsnøyaktighet mellom hettene, 12a, 12b og soklene lia, 11b lett opptrer ved fremstilling av disse deler, samt også det forhold at de foreliggende Au-tråder 14a, 14b ovenpå fotodiodene gjør avstanden mellom oversiden av fotodiodene 15a eller 15b og Kovar-glasset 13a eller safir-platen 13b uhensiktsmessig stor, og som en følge av dette nedsettes den optiske kobling mellom fotocellen 15a eller 15b og vedkommende optiske fiber 16a eller 16b.
Det skal så vises et eksempel på en annen type tidligere kjent monteringssokkel og som er forskjellig fra den ovenfor nevnte type med hensyn til det lysmottagende system, slik det vil fremgå av fig. 2. I dette eksempel benyttes en vanlig sokkel 21 av type TO-46 og som er forsynt med en gjennomgående åpning
23, mens en fotodiode 25 er smeltefestet til sokkelen 21 koaksialt med den gjennomgående åpning 23. En Au-tråd 24 er festet til fotodioden 25 og en hette 22 er sveiset til sokkelen 21 for å frembringe den konstruksjon som er vist i fig. 2. Denne utførelse har imidlertid også den ulempe at avstanden mellom fotodioden 25 og den optiske fiber 26 er uhensiksmessig stor, hvilket fører til at den optiske kobling i vesentlig grad nedsettes, slik som også angitt i forbindelse med den først omtalte kjente sokkelutførelse.
Fig. 3 viser et eksempel på en tredje utførelse av kjent type og som eliminerer den iboende ulempe i den ovenfor omtalte annen utførelsestype. Dette tredje utførelseseksempel på kjent teknikk er forskjellig fra den annen type i det forhold at den optiske fiber 36 kan føres inn i den gjennomgående
åpning 3 3 i sokkelen, således at avstanden mellom fotocellen 35 og den optiske fiber 36 kan nedsettes. I dette utførelses-eksempel har imidlertid den optiske fiber 36 en tendens til å komme i direkte kontakt med fotocellen 35 og skade denne når den optiske fiber 36 føres inn i sokkelen 31, og som en følge av dette foreligger den ulempe at sammenstillingen av komponentene i denne monteringssokkel er meget vanskelig.
Fig. 4 viser et utførelseseksempel av en fjerde type i henhold til kjent teknikk og hvor Kovar-glass 43 avtetter den gjennomgående åpning i sokkelen som forøvrig er av den annen utførelsestype som angitt i fig. 2. Dette fjerde utførelses-eksempel har således samme ulempe som angitt i forbindelse med den annen utførelsestype.
Det vil være åpenbart at samme ulemper også vil foreligge selv om andre metaller eller keramiske materialer anvendes i de ovenfor angitte utførelseseksempler på sokkelkonstruksjoner av
kjent art.
Ytterligere ulemper som er felles for den annen og fjerde utførelsestype i henhold til kjent teknikk, vil nå bli beskrevet.
Fig. 5 viser de lysmottagende partier i ovenfor angitte annet utførelseseksempel i henhold til kjent teknikk. I den utfør-
else som er vist i fig. 5a, er en fotocelle 25 med et lysmottagende område 25a smeltefestet til oversiden av et metallisk eller keramisk substrat 21. Innfallsvinkelen for det inn-
kommende lys er begrenset av hjørnekanten 21a"på~substratet 21. Fig. 5b viser det tilfellet hvor fotocellen 25 er for-
skjøvet ut av stilling ved smelte-innfestingen og åpnings-
vinkelen for det innkommende lys er da vesentlig begrenset på
den ene side av lysstrålen. Ved disse berørte utførelses-eksempler er det således påkrevet med en ytterst nøyaktig smeltefeste-teknikk. For å øke den ovenfor angitte åpnings-
vinkel er det i disse utførelseseksempler også påkrevet at tykkelsen av substratet 21 nedsettes og tverrsnittet av den gjennomgående åpning 23 økes. Når tykkelsen av substratet 21 nedsettes, oppviser imidlertid sokkelen i seg selv et problem med hensyn til stivhet, og når tverrsnittet av den gjennom-
gående åpning 23 økes, vil det problem foreligge at størrelsen av fotodioden 25 må økes tilsvarende. Med disse utførelses-eksempler foreligger videre det ytterligere problem at vedkommende keramikk- eller metallmateriale må maskinbearbeides for å tillate dannelse av en gjennomgående åpning 23 ved hjelp av en mekanisk prosess, hvis presisjon begrenser anvendelsen av en sådan konstruksjon av monteringssokkelen.
På denne bakgrunn av kjent teknikk er det derfor et hoved-
formål for foreliggende oppfinnelse å overvinne de ulemper som er iboende i de ovenfor angitte kjente sokkelutførelser,
samt å frembringe en ny monteringssokkel for et optisk element og hvor den optiske kobling mellom vedkommende op-
tiske element og den tilsluttede optiske fiber i vesentlig grad kan økes.
Det er et annet formål for foreliggende oppfinnelse å frembringe en ny monteringssokkel for et optisk element, og som tillater en friere konstruktiv utførelse av sokkelen enn det som har vært tilfellet med tidligere kjente sokkelutførelser for ovenfor angitte formål.
Et ytterligere formål for foreliggende oppfinnelse er å frembringe en ny monteringssokkel for optiske elementer, og som tillater bearbeiding av sokkelen med større nøyaktighet og på lettere måte enn det som er tilfellet ved de kjente utførelser, uten derfor å måtte øke omfanget av det optiske element, samtidig som de ovenfor angitte formål oppnås.
Foreliggende oppfinnelse gjelder således en monteringssokkel for et optisk element anordnet for å avgi eller motta lys idet sokkelen omfatter:
- et lysgjennomskinnelig safirsubstrat,
- et første keramisk periferisk legeme festet på oversiden av substratet, - en elektrodematte med et vindu og anordnet ovenpå substratet og med utstrekning til oversiden av det periferiske legeme, og - et annet ringformet periferisk legeme som overlapper og er festet på oversiden av nevnte første periferiske legeme og derved omgir det optiske element.
På denne bakgrunn av prinsipielt kjent teknikk fra publisert japansk patentansøkning nr 55-13963 og PCT-patentansøkning nr 82/02800 har så sokkelen i henhold til oppfinnelsen som særtrekk at nevnte optiske element er festet ovenpå elektrodematten og slik at det overlapper elektrodemattens vindu.
Oppfinnelsen vil nå bli nærmere beskrevet under henvisning til de vedføyde tegninger, hvorpå:
Fig. la og lb er tverrsnitt som hver viser et utførelses-eksempel av en første type tidligere kjente monteringssokler for optiske elementer. Fig. 2, 3 og 4 er skisser av samme art som fig. la og lb, men som viser eksempler på henholdsvis en tredje, fjerde og en femte type av tidligere kjente monteringssokler for optiske elementer. Fig. 5a og 5b viser tverrsnitt gjennom et parti av fig. 2, og som er opptegnet i forstørret målestokk for å vise ulemper ved vedkommende sokkelutførelse. Fig. 6a og 6b viser henholdsvis planskisse og sideoppriss av hoveddelen av en monteringssokkel i henhold til foreliggende oppfinnelse. Fig. 7a viser en planskisse av et halvferdig produkt ved fremstilling av en monteringssokkel i henhold til foreliggende oppfinnelse.
Fig. 7b viser et snitt tatt langs linjen A-A' i fig. 7a.
Fig. 8 viser et sideoppriss av en monteringssokkel i henhold til oppfinnelsen og med påført fotocelle. Fig. 9 viser et tverrsnitt gjennom et parti av en monteringssokkel i henhold til oppfinnelsen og som fremhever de grunnleggende særtrekk ved en sådan utførelse.
Oppfinnelsen vil nå bli nærmere forklart under henvisning til de vedføyde tegninger.
Fig. 6a og 6b viser den grunnleggende konstruktive utførelse av en monteringssokkel i henhold til oppfinnelsen, idet fig. 6a er en planskisse sett ovenfra og fig. 6b er et sideoppriss.
En metallisk matte 51 for smeltefeste av et optisk element dannes på oversiden av et safir-substrat 52. Denne matte 51 er utformet med et indre vindu 53. Formen av dette vindu kan være rektangulær, sirkulær eller en hvilken som helst annen ønsket form. Matten danner en elektrode og den kan være utformet på safir-substratet som et metallsjikt ved hjelp av fotolitografisk teknikk.
Fig. 7 og 8 viser en utførelse av foreliggende oppfinnelse og hvori den ovenfor angitte, grunnleggende konstruktive utførelse inngår. Monteringssokkelen omfatter i denne utførelse et gjennomskinnelig safir-substrat 52 samt et ringlignende periferisk legeme 54 festet til oversiden av substratet 52. Det periferiske legeme 54 kan være utført i et keramisk material slik som aluminiumoksyd, og kan være festet til substratet 52 ved slaglodding. En metallisk elektrodematte 51 med et indre vindu 53 dannes på oversiden av substratet 52 såvel, som på oversiden av det periferiske legeme 54 for å tillate uttak av elektrodetråd. Et metallsjikt 55 utformes så på det periferiske legeme 54 for å danne den annen elektrode. Disse metallsjikt 51, 55 kan utformes samtidig ved hjelp av fotolitografisk teknikk. Ledere 56, 57 festet til de metalliske sjikt 51, 55 for uttak av ytre elektrodeforbind-elser. Et annet periferisk legeme 58, som utgjøres av en aluminiumring, anbringes ovenpå og forbindes med det først-nevnte periferiske legeme 54 ved hjelp av smelteharpiks.
En fotocelle 59 er smeltefestet til matten 51 ved anvendelse av en loddering, f.eks. av AuSn-eutektisk blanding, og en ledningstråd 60, slik som f.eks. en Au-tråd trådfestes til fotocellen 59 og metallsjiktet 55 på det periferiske parti 54. For hermetisk innkapsling er det bare nødvendig å anbringe en hette av aluminiumoksyd på det periferiske legeme 58, som også er av aluminiumoksyd.
Monteringssokkelen i henhold til foreliggende oppfinnelse og utført som angitt ovenfor gjør det lett å oppnå god optisk kobling mellom vedkommende optiske element, nemlig fotocellen 59 i foreliggende tilfelle, og den tilsluttede optiske fiber. Dette vil nå bli nærmere beskrevet under henvisning til fig. 5a
og 9 på tegningene.
Fig. 5a og 9 viser i snitt de lysmottagende partier av henholdsvis den tidligere kjente monteringssokkel og en sokkel utført som angitt ovenfor i henhold til oppfinnelsen. Substratet 21 i den tidligere kjente sokkel er utført i lystett material, slik som f.eks. metall eller keramikk, mens substratet 52 i sokkelen i henhold til oppfinnelsen er utført i safir og således er gjennomskinnelig. Ved monteringssokkelen i henhold til oppfinnelsen er således åpningsvinkelen for det innkommende lys temmelig stor, slik som vist i fig. 9. Dette betyr at den optiske kobling mellom den optiske fiber og substratet er forbedret i vesentlig grad. Da gjennomskinnelig safir-glass anvendes som substrat, er heller ikke substratets tykkelse gjenstand for noen begrensning med det formål å oppnå vid innfallsvinkel, og sokkelen kan derfor konstrueres med større frihet enn det som er tilfellet ved tidligere kjent teknikk.
Da de tidligere kjente sokkelutførelser omfatter en gjennomgående åpning i substratet, er maskinbearbeiding påkrevet i dette tilfellet for utforming av det lysmottagende parti. Ved utførelsen i henhold til foreliggende oppfinnelse kan imidlertid den underliggende matte for smeltefeste av det optiske element utformes ved hjelp av fotolitografi og finbehandling kan utføres uten at det er nødvending med maskinbearbeiding. Dette muliggjør mer nøyaktig og lettere utførbar bearbeiding av monteringssokkelen, uten at det i vesentlig grad er nødvendig å øke størrelsen av det optiske element.
En spesiell utførelse av oppfinnelsens monteringssokkel er blitt beskrevet ovenfor, men det vil bære åpenbart at oppfinnelsens prinsipper like godt kan bringes til utførelse ved lysdioder, og forøvrig ved alle optiske elementer som er innrettet og anordnet for å motta eller avgi lys.

Claims (3)

1. Monteringssokkel for et optisk element anordnet for å motta eller avgi lys, idet sokkelen omfatter: - et lysgjennomskinnelig safirsubstrat (52), - et første keramisk periferisk legeme (54) festet på oversiden av substratet (52), - en elektrodematte (51) med et vindu (53) og anordnet ovenpå substratet (52) og med utstrekning til oversiden av det periferiske legeme, og - et annet ringformet periferisk legeme (58) som overlapper og er festet på oversiden av nevnte første periferiske legeme (54) og derved omgir det optiske element (59), karakterisert ved at nevnte optiske element (59) er festet ovenpå elektrodematten (51) og slik at det overlapper elektrodemattens vindu (53).
2. Monteringssokkel som angitt i krav 1, karakterisert ved at nevnte elektrodematte (51) er et metallsjikt som er påført ved fotolitografi.
3. Monteringssokkel som angitt i krav 1, karakterisert ved at den videre omfatter en hette sveiset til nevnte annet periferiske legeme (58) for avtetning av sokkelen.
NO842126A 1983-05-31 1984-05-29 Monteringssokkel for optisk element. NO165515C (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58097628A JPS59220982A (ja) 1983-05-31 1983-05-31 光素子用パッケ−ジ

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NO842126L NO842126L (no) 1984-12-03
NO165515B true NO165515B (no) 1990-11-12
NO165515C NO165515C (no) 1991-02-20

Family

ID=14197440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO842126A NO165515C (no) 1983-05-31 1984-05-29 Monteringssokkel for optisk element.

Country Status (10)

Country Link
US (1) US4636647A (no)
EP (1) EP0127401B1 (no)
JP (1) JPS59220982A (no)
KR (1) KR890003386B1 (no)
AU (1) AU575322B2 (no)
CA (1) CA1242520A (no)
DE (1) DE3473536D1 (no)
DK (1) DK160112C (no)
FI (1) FI74167C (no)
NO (1) NO165515C (no)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU573645B2 (en) * 1983-11-21 1988-06-16 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Package for opto-electrical device
CA1267468A (en) * 1983-11-21 1990-04-03 Hideaki Nishizawa Optical device package
WO1987002833A1 (en) * 1985-10-28 1987-05-07 American Telephone & Telegraph Company Multilayer ceramic laser package
US4865038A (en) * 1986-10-09 1989-09-12 Novametrix Medical Systems, Inc. Sensor appliance for non-invasive monitoring
US5177806A (en) * 1986-12-05 1993-01-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Optical fiber feedthrough
FR2640430B1 (fr) * 1988-12-09 1992-07-31 Cit Alcatel Composant opto-electronique comprenant, notamment un boitier dans lequel est decoupee une fenetre
GB2228618B (en) * 1989-02-27 1993-04-14 Philips Electronic Associated Radiation detector
US4990896A (en) * 1989-05-09 1991-02-05 Gray William F Light responsive device for monitoring on-line indicator lights
US5149958A (en) * 1990-12-12 1992-09-22 Eastman Kodak Company Optoelectronic device component package
DE4214792A1 (de) * 1992-05-04 1993-11-11 Telefunken Microelectron Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Koppelelements
DE19643911A1 (de) * 1996-10-30 1998-05-07 Sick Ag Schaltungsanordnung mit auf einem mit Leiterbahnen versehenen Substrat angebrachten optoelektronischen Bauelementen
US6214427B1 (en) 1998-08-28 2001-04-10 General Electric Company Method of making an electronic device having a single crystal substrate formed by solid state crystal conversion
GB2372633A (en) * 2001-02-24 2002-08-28 Mitel Semiconductor Ab Flip-chip mounted optical device
US7359646B2 (en) * 2001-09-14 2008-04-15 Finisar Corporation Transmitter and/or receiver arrangement of optical signal transmission
US6630661B1 (en) * 2001-12-12 2003-10-07 Amkor Technology, Inc. Sensor module with integrated discrete components mounted on a window
US7476906B2 (en) * 2002-01-09 2009-01-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Photodiode array and method for establishing a link between a first semiconductor element and a second semiconductor element
JP2004235324A (ja) * 2003-01-29 2004-08-19 Mitsubishi Electric Corp 表面実装型光部品
EP1496551B1 (en) * 2003-07-09 2013-08-21 Nichia Corporation Light emitting diode, method of manufacturing the same and lighting equipment incorporating the same
JP4670251B2 (ja) * 2004-04-13 2011-04-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP5049145B2 (ja) * 2008-01-22 2012-10-17 日東電工株式会社 光導波路デバイスの製法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4965790A (no) * 1972-10-27 1974-06-26
JPS5387380A (en) * 1977-01-12 1978-08-01 Kao Corp Tris(omega-hydroxy polyether)isocyanurate and its preparation
JPS5451788A (en) * 1977-09-30 1979-04-23 Mitsubishi Electric Corp Photoelectric transducer
JPS5513963A (en) * 1978-07-17 1980-01-31 Nec Corp Photo semiconductor device
US4227098A (en) * 1979-02-21 1980-10-07 General Electric Company Solid state relay
US4233614A (en) * 1979-03-06 1980-11-11 Rca Corporation Light emitting diode
US4355321A (en) * 1981-02-02 1982-10-19 Varian Associates, Inc. Optoelectronic assembly including light transmissive single crystal semiconductor window

Also Published As

Publication number Publication date
DK160112C (da) 1991-07-01
NO165515C (no) 1991-02-20
EP0127401B1 (en) 1988-08-17
DK160112B (da) 1991-01-28
NO842126L (no) 1984-12-03
KR890003386B1 (ko) 1989-09-19
CA1242520A (en) 1988-09-27
FI74167B (fi) 1987-08-31
DK253184A (da) 1984-12-01
JPS59220982A (ja) 1984-12-12
US4636647A (en) 1987-01-13
DE3473536D1 (en) 1988-09-22
FI842039A (fi) 1984-12-01
DK253184D0 (da) 1984-05-23
EP0127401A1 (en) 1984-12-05
AU2808584A (en) 1984-12-06
KR840009372A (ko) 1984-12-26
FI74167C (fi) 1987-12-10
FI842039A0 (fi) 1984-05-22
JPH0481348B2 (no) 1992-12-22
AU575322B2 (en) 1988-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO165515B (no) Monteringssokkel for optisk element.
US20220310890A1 (en) Component arrangement, package and package arrangement, as well as production method
US9991672B2 (en) Method for manufacturing semiconductor laser device including wavelength converting member and light transmissive member
CN103988062B (zh) 红外传感器
US20140197528A1 (en) Optical semiconductor apparatus
JP6251956B2 (ja) 光学素子収納用パッケージ、光学フィルターデバイス、光学モジュール、および電子機器
US8897334B2 (en) Light emitting device
KR100780522B1 (ko) 반도체 레이저
US4442456A (en) Solid-state imaging device
JP2014082348A (ja) 光学素子収納用パッケージ、光学フィルターデバイス、光学モジュール、および電子機器
JPH05129711A (ja) パツケージ型半導体レーザ装置
JPS6180840A (ja) 光電子装置
US20060163462A1 (en) Localized hermetic sealing of a power monitor on a planar light circuit
JP3476326B2 (ja) 光結合装置
CN111656540B (zh) 半导体装置
US20050023489A1 (en) Chip type photo coupler
JP2017147400A (ja) 受発光装置
JPS5815287A (ja) 光半導体装置
JP5925432B2 (ja) 光学センサおよび光学センサの製造方法
JPS5925284A (ja) 光半導体装置
JP4335029B2 (ja) キャップ部材及び光半導体装置
JPH0230181A (ja) 半導体装置
JP2021044496A (ja) 受発光モジュール
JPS5976487A (ja) 光半導体装置
JPH05129712A (ja) パツケージ型半導体レーザ装置