JP2004235324A - 表面実装型光部品 - Google Patents
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- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
Abstract
【課題】ＣＤなどのディスクが基板の下方に挿入される場合でも、そのディスクの挿入状態等を検知することができる表面実装型光部品を得ることを目的とする。
【解決手段】樹脂部２の下部に光部品３を装着するとともに、樹脂部２の側部から電極４を引き出して、その電極４を基板１の表面上に形成されているパターンと接合し、その基板１と樹脂部２を係合するための段差部５を樹脂部２の一部に形成するように構成した。これにより、ＣＤなどのディスクが基板１の下方に挿入される場合でも、そのディスクの挿入状態等を検知することができる。
【選択図】 図１
【解決手段】樹脂部２の下部に光部品３を装着するとともに、樹脂部２の側部から電極４を引き出して、その電極４を基板１の表面上に形成されているパターンと接合し、その基板１と樹脂部２を係合するための段差部５を樹脂部２の一部に形成するように構成した。これにより、ＣＤなどのディスクが基板１の下方に挿入される場合でも、そのディスクの挿入状態等を検知することができる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、ＣＤなどのディスクがＩＮＳＥＲＴされている状態（ディスクが挿入口に挿入されている状態）や、ディスクがＰＵＳＨされている状態（ＩＮＳＥＲＴの位置からローディングのために押し込まれている状態）を検知する際に使用される表面実装型光部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の表面実装型光部品として、赤外線発光ダイオードやフォトトランジスタなどの光部品が実装されているチップ部品を基板上に搭載するものがある。
したがって、チップ部品に赤外線発光ダイオードを実装すれば、基板の上方向に向けて発光することができる。また、チップ部品にフォトトランジスタを実装すれば、基板の上方向から発せられる光を受光することができる。
ただし、チップ部品を基板上に搭載するものであるため、基板の下方向に向けて発光することはできず、また、基板の下方向から発せられる光を受光することはできない。
【０００３】
なお、チップ部品の実装面積を削減するために、基板に穴を開けてチップ部品を埋め込むタイプの実装構造が以下の特許文献１に開示されているが、特許文献１は、光部品が実装されているチップ部品を特に対象にするものではない。したがって、基板の下方向に向けて発光できない不具合や、基板の下方向から発せられる光を受光できない不具合を解消するために、チップ部品を基板に埋め込むものではない。
【０００４】
【特許文献１】
特開平４−３０２１１５号公報（第１頁から第２頁、図２）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の表面実装型光部品は以上のように構成されているので、ＣＤなどのディスクが基板の上方に挿入される場合には、そのディスクの挿入状態等を検知することができるが、ＣＤなどのディスクが基板の下方に挿入される場合には、そのディスクの挿入状態等を検知することができないなどの課題があった。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、ＣＤなどのディスクが基板の下方に挿入される場合でも、そのディスクの挿入状態等を検知することができる表面実装型光部品を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る表面実装型光部品は、部品本体の下部に発光部材又は受光部材を装着するとともに、部品本体の側部から電極部材を引き出して、その電極部材を基板の表面上に形成されているパターンと接合し、その基板と部品本体を係合するための段差部を部品本体の一部に形成するようにしたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による表面実装型光部品を示す側面図であり、図２は図１の表面実装型光部品の下部平面図である。また、図３は図１の表面実装型光部品が基板に実装されている状態を示す側面図である。
図１から図３において、基板１は樹脂部２を挿入するための嵌合穴１ａが施され、樹脂部２は光部品の本体を構成している。
【０００９】
光部品３は樹脂部２の下部に装着され、基板１の下方向（内部方向）に向けて発光する赤外線発光ダイオード（発光部材）、または、基板１の下方向（内部方向）から発せられる光を受光するフォトトランジスタ（受光部材）を構成している。ただし、図３のように基板１が水平に設置されるのではなく、図４のように基板１が立てられた状態で設置される場合には、光部品３は基板１の右方向に向けて発光又は基板１の右方向から発せられる光を受光することになるが、この場合は、基板１の右方向が基板１の内部方向であるものとして取り扱うものとする。
【００１０】
電極４は樹脂部２の側部から引き出されて基板１の表面上に形成されているパターン（図示せず）と接合され、そのパターンと光部品３を電気的に接続している。なお、電極４は電極部材を構成している。
段差部５は基板１と係合して樹脂部２を安定的に支持するために、電極４が引き出されている樹脂部２の側部と反対側の側部に形成されている。
【００１１】
次に動作について説明する。
この実施の形態１の表面実装型光部品は、図１及び図２に示すように、樹脂部２の下部に光部品３を装着するとともに、樹脂部２の側部から電極４を引き出すようにしている。また、表面実装型光部品は、樹脂部２を安定的に支持するために、電極４が引き出されている樹脂部２の側部と反対側の側部に段差部５を形成するようにしている。
【００１２】
そして、表面実装型光部品を基板１に実装する場合、表面実装型光部品の段差部５が基板１と係合するように樹脂部２を基板１の嵌合穴１ａに挿入し、電極４を基板１の表面上に形成されているパターンとクリーム半田で半田付けを行う。このように、電極４とパターンの半田付けによる樹脂部２の支持だけではなく、段差部５が樹脂部２を支持するので、光部品３の光軸のぶれを抑制することができる。
【００１３】
以上で明らかなように、この実施の形態１によれば、樹脂部２の下部に光部品３を装着するとともに、樹脂部２の側部から電極４を引き出して、その電極４を基板１の表面上に形成されているパターンと接合し、その基板１と樹脂部２を係合するための段差部５を樹脂部２の一部に形成するように構成したので、ＣＤなどのディスクが基板１の下方（内部方向）に挿入される場合でも、そのディスクの挿入状態等を検知することができる効果を奏する。
【００１４】
また、この実施の形態１によれば、電極４が引き出されている樹脂部２の側部と反対側に段差部５を形成するように構成しているので、樹脂部２を安定的に支持することができる効果を奏する。
【００１５】
実施の形態２．
上記実施の形態１では、段差部５が基板１と樹脂部２を係合するものについて示したが、光部品３の光軸のぶれを更に確実に抑制するため、樹脂部２の側部から電極４を引き出す代わりに、図５に示すように、樹脂部２を基板１に固定する固定用電極６を段差部５に設け、表面実装型光部品を基板１に実装する際、その固定用電極６をクリーム半田で基板１に固定するようにしてもよい（図６を参照）。
これにより、光軸のぶれが極めて少ない表面実装型光部品を構築することができる効果を奏する。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、部品本体の下部に発光部材又は受光部材を装着するとともに、部品本体の側部から電極部材を引き出して、その電極部材を基板の表面上に形成されているパターンと接合し、その基板と部品本体を係合するための段差部を部品本体の一部に形成するように構成したので、ＣＤなどのディスクが基板の下方に挿入される場合でも、そのディスクの挿入状態等を検知することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による表面実装型光部品を示す側面図である。
【図２】図１の表面実装型光部品の下部平面図である。
【図３】図１の表面実装型光部品が基板に実装されている状態を示す側面図である。
【図４】図１の表面実装型光部品が基板に実装されている状態を示す他の側面図である。
【図５】この発明の実施の形態２による表面実装型光部品を下側から見た斜視図である。
【図６】図５の表面実装型光部品が基板に実装されている状態を示す側面図である。
【符号の説明】
１ 基板、１ａ 嵌合穴、２ 樹脂部（部品本体）、３ 光部品（発光部材、受光部材）、４ 電極（電極部材）、５ 段差部、６ 固定用電極。
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、ＣＤなどのディスクがＩＮＳＥＲＴされている状態（ディスクが挿入口に挿入されている状態）や、ディスクがＰＵＳＨされている状態（ＩＮＳＥＲＴの位置からローディングのために押し込まれている状態）を検知する際に使用される表面実装型光部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の表面実装型光部品として、赤外線発光ダイオードやフォトトランジスタなどの光部品が実装されているチップ部品を基板上に搭載するものがある。
したがって、チップ部品に赤外線発光ダイオードを実装すれば、基板の上方向に向けて発光することができる。また、チップ部品にフォトトランジスタを実装すれば、基板の上方向から発せられる光を受光することができる。
ただし、チップ部品を基板上に搭載するものであるため、基板の下方向に向けて発光することはできず、また、基板の下方向から発せられる光を受光することはできない。
【０００３】
なお、チップ部品の実装面積を削減するために、基板に穴を開けてチップ部品を埋め込むタイプの実装構造が以下の特許文献１に開示されているが、特許文献１は、光部品が実装されているチップ部品を特に対象にするものではない。したがって、基板の下方向に向けて発光できない不具合や、基板の下方向から発せられる光を受光できない不具合を解消するために、チップ部品を基板に埋め込むものではない。
【０００４】
【特許文献１】
特開平４−３０２１１５号公報（第１頁から第２頁、図２）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の表面実装型光部品は以上のように構成されているので、ＣＤなどのディスクが基板の上方に挿入される場合には、そのディスクの挿入状態等を検知することができるが、ＣＤなどのディスクが基板の下方に挿入される場合には、そのディスクの挿入状態等を検知することができないなどの課題があった。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、ＣＤなどのディスクが基板の下方に挿入される場合でも、そのディスクの挿入状態等を検知することができる表面実装型光部品を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る表面実装型光部品は、部品本体の下部に発光部材又は受光部材を装着するとともに、部品本体の側部から電極部材を引き出して、その電極部材を基板の表面上に形成されているパターンと接合し、その基板と部品本体を係合するための段差部を部品本体の一部に形成するようにしたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による表面実装型光部品を示す側面図であり、図２は図１の表面実装型光部品の下部平面図である。また、図３は図１の表面実装型光部品が基板に実装されている状態を示す側面図である。
図１から図３において、基板１は樹脂部２を挿入するための嵌合穴１ａが施され、樹脂部２は光部品の本体を構成している。
【０００９】
光部品３は樹脂部２の下部に装着され、基板１の下方向（内部方向）に向けて発光する赤外線発光ダイオード（発光部材）、または、基板１の下方向（内部方向）から発せられる光を受光するフォトトランジスタ（受光部材）を構成している。ただし、図３のように基板１が水平に設置されるのではなく、図４のように基板１が立てられた状態で設置される場合には、光部品３は基板１の右方向に向けて発光又は基板１の右方向から発せられる光を受光することになるが、この場合は、基板１の右方向が基板１の内部方向であるものとして取り扱うものとする。
【００１０】
電極４は樹脂部２の側部から引き出されて基板１の表面上に形成されているパターン（図示せず）と接合され、そのパターンと光部品３を電気的に接続している。なお、電極４は電極部材を構成している。
段差部５は基板１と係合して樹脂部２を安定的に支持するために、電極４が引き出されている樹脂部２の側部と反対側の側部に形成されている。
【００１１】
次に動作について説明する。
この実施の形態１の表面実装型光部品は、図１及び図２に示すように、樹脂部２の下部に光部品３を装着するとともに、樹脂部２の側部から電極４を引き出すようにしている。また、表面実装型光部品は、樹脂部２を安定的に支持するために、電極４が引き出されている樹脂部２の側部と反対側の側部に段差部５を形成するようにしている。
【００１２】
そして、表面実装型光部品を基板１に実装する場合、表面実装型光部品の段差部５が基板１と係合するように樹脂部２を基板１の嵌合穴１ａに挿入し、電極４を基板１の表面上に形成されているパターンとクリーム半田で半田付けを行う。このように、電極４とパターンの半田付けによる樹脂部２の支持だけではなく、段差部５が樹脂部２を支持するので、光部品３の光軸のぶれを抑制することができる。
【００１３】
以上で明らかなように、この実施の形態１によれば、樹脂部２の下部に光部品３を装着するとともに、樹脂部２の側部から電極４を引き出して、その電極４を基板１の表面上に形成されているパターンと接合し、その基板１と樹脂部２を係合するための段差部５を樹脂部２の一部に形成するように構成したので、ＣＤなどのディスクが基板１の下方（内部方向）に挿入される場合でも、そのディスクの挿入状態等を検知することができる効果を奏する。
【００１４】
また、この実施の形態１によれば、電極４が引き出されている樹脂部２の側部と反対側に段差部５を形成するように構成しているので、樹脂部２を安定的に支持することができる効果を奏する。
【００１５】
実施の形態２．
上記実施の形態１では、段差部５が基板１と樹脂部２を係合するものについて示したが、光部品３の光軸のぶれを更に確実に抑制するため、樹脂部２の側部から電極４を引き出す代わりに、図５に示すように、樹脂部２を基板１に固定する固定用電極６を段差部５に設け、表面実装型光部品を基板１に実装する際、その固定用電極６をクリーム半田で基板１に固定するようにしてもよい（図６を参照）。
これにより、光軸のぶれが極めて少ない表面実装型光部品を構築することができる効果を奏する。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、部品本体の下部に発光部材又は受光部材を装着するとともに、部品本体の側部から電極部材を引き出して、その電極部材を基板の表面上に形成されているパターンと接合し、その基板と部品本体を係合するための段差部を部品本体の一部に形成するように構成したので、ＣＤなどのディスクが基板の下方に挿入される場合でも、そのディスクの挿入状態等を検知することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による表面実装型光部品を示す側面図である。
【図２】図１の表面実装型光部品の下部平面図である。
【図３】図１の表面実装型光部品が基板に実装されている状態を示す側面図である。
【図４】図１の表面実装型光部品が基板に実装されている状態を示す他の側面図である。
【図５】この発明の実施の形態２による表面実装型光部品を下側から見た斜視図である。
【図６】図５の表面実装型光部品が基板に実装されている状態を示す側面図である。
【符号の説明】
１ 基板、１ａ 嵌合穴、２ 樹脂部（部品本体）、３ 光部品（発光部材、受光部材）、４ 電極（電極部材）、５ 段差部、６ 固定用電極。
Claims (5)
- 一部が基板の嵌合穴に挿入される部品本体の下部に装着され、上記基板の内部方向に向けて発光する発光部材と、上記部品本体の側部から引き出されて上記基板の表面上に形成されているパターンと接合され、そのパターンと上記発光部材を電気的に接続する電極部材と、上記部品本体の一部に形成され、上記基板と係合する段差部とを備えた表面実装型光部品。
- 一部が基板の嵌合穴に挿入される部品本体の下部に装着され、上記基板の内部方向から発せられる光を受光する受光部材と、上記部品本体の側部から引き出されて上記基板の表面上に形成されているパターンと接合され、そのパターンと上記受光部材を電気的に接続する電極部材と、上記部品本体の一部に形成され、上記基板と係合する段差部とを備えた表面実装型光部品。
- 段差部は、電極部材が引き出されている部品本体の側部と反対側に形成されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の表面実装型光部品。
- 一部が基板の嵌合穴に挿入される部品本体の下部に装着され、上記基板の内部方向に向けて発光する発光部材と、上記部品本体の一部に形成され、上記基板と係合する段差部と、上記段差部に設けられて上記基板の表面上に形成されているパターンと接合され、そのパターンと上記発光部材を電気的に接続する固定用電極とを備えた表面実装型光部品。
- 一部が基板の嵌合穴に挿入される部品本体の下部に装着され、上記基板の内部方向から発せられる光を受光する受光部材と、上記部品本体の一部に形成され、上記基板と係合する段差部と、上記段差部に設けられて上記基板の表面上に形成されているパターンと接合され、そのパターンと上記受光部材を電気的に接続する固定用電極とを備えた表面実装型光部品。
Priority Applications (2)
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| JP2003020472A JP2004235324A (ja) | 2003-01-29 | 2003-01-29 | 表面実装型光部品 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003020472A JP2004235324A (ja) | 2003-01-29 | 2003-01-29 | 表面実装型光部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004235324A true JP2004235324A (ja) | 2004-08-19 |
Family
ID=32767529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003020472A Pending JP2004235324A (ja) | 2003-01-29 | 2003-01-29 | 表面実装型光部品 |
Country Status (2)
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| JP (1) | JP2004235324A (ja) |
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2003
- 2003-01-29 JP JP2003020472A patent/JP2004235324A/ja active Pending
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