JP2008263055A - 電子部品実装体 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品の部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で実装基板に直接に接合される電子部品実装体において、実装不良の発生を抑える。
【解決手段】電子部品実装体1は、傾斜センサ2と、実装基板3とを備える。傾斜センサ2は、半田接合用パッド51a、51b〜53a、53bが形成されたセンサ基板21、及び半田接合用パッド54a、54b、55a、55bが形成されたセンサ基板22を有する。実装基板3は、貫通孔60a、60bを有し、裏面に半田接合用ランド71a、71b〜75a、75bが形成されている。センサ基板21、22が実装基板3の貫通孔60a、60bに貫通され、実装基板3の裏面側において、センサ基板21、22の半田接合用パッド51a、51b〜55a、55bと実装基板3の半田接合用ランド71a、71b〜75a、75bとが半田4により接合される。
【選択図】図1
【解決手段】電子部品実装体1は、傾斜センサ2と、実装基板3とを備える。傾斜センサ2は、半田接合用パッド51a、51b〜53a、53bが形成されたセンサ基板21、及び半田接合用パッド54a、54b、55a、55bが形成されたセンサ基板22を有する。実装基板3は、貫通孔60a、60bを有し、裏面に半田接合用ランド71a、71b〜75a、75bが形成されている。センサ基板21、22が実装基板3の貫通孔60a、60bに貫通され、実装基板3の裏面側において、センサ基板21、22の半田接合用パッド51a、51b〜55a、55bと実装基板3の半田接合用ランド71a、71b〜75a、75bとが半田4により接合される。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品を実装基板に実装した電子部品実装体に関するものである。
従来から、電子部品を実装基板に実装した電子部品実装体として、図5(a)(b)(c)(d)に示す構成のものが知られている。図5(a)(b)(c)(d)に示す電子部品実装体100は、電子部品101を実装基板102に半田103により接合して実装したものである。電子部品101は、半田接合用パッド111a、111b〜113a、113bが形成された部品基板104、及び半田接合用パッド114a、114b、115a、115bが形成された部品基板105を有する。実装基板102には、半田接合用ランド121〜125が形成されている。
電子部品101の部品基板104、105は、各々、実装基板102に対して略垂直にされた形態で実装基板102に直接に接合されている。つまり、部品基板104、105の各々の先端は、実装基板102の表面に突き合わせられており、部品基板104、105が実装基板102に対して略垂直にされた形態で、部品基板104、105の半田接合用パッド111a、111b〜115a、115bと実装基板102の半田接合用ランド121〜125とがそれぞれ半田103により接合されている。半田103による接合は、クリーム半田のリフローにより行われる。電子部品101の部品基板104、105の先端には、半田リフロー時に半田103の吸い上げを良くするために、切欠き131〜135が形成されている。
一方、撮像センサが実装されたセンサ基板に、集光部材をビス止めするようにしたセンサユニットが知られている(例えば特許文献1参照)。また、発光素子及び受光素子が搭載される部品基板に、部品基板を回路基板に取付けるときの基準として使用する規準穴を設けた面実装型回路部品が知られている(例えば特許文献2参照)。また、傾き検知センサにおいて、傾き検知センサのリード端子を実装基板の導電配線に半田により接合するようにしたものが知られている(例えば特許文献3参照)。
特開2003−84181号公報
特開2000−141137号公報
特開平9−145364号公報
ところが、上述した従来の電子部品実装体100においては、半田リフロー時における半田103の吸い上げが部品基板104、105の平面度に大きく影響を受けるため、部品基板104、105の平面度が悪いと、半田リフロー時における半田103の吸い上げが悪くなり、実装不良が発生する。なお、上述した特許文献1乃至特許文献3に開示の内容を適用したとしても、上記の問題を解決することはできない。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、電子部品の部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で実装基板に直接に接合される電子部品実装体において、実装不良の発生を抑えることができる電子部品実装体を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために請求項1の発明は、電子部品と、電子部品が実装される、導電配線が形成された実装基板とを備え、電子部品は、実装基板の導電配線と電気的接続を行うための導電配線が形成された部品基板を有し、部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で、部品基板の導電配線の一部により形成された半田接合用パッドと実装基板の導電配線の一部により形成された半田接合用ランドとが半田により接合されて、電子部品が実装基板に実装される電子部品実装体において、実装基板は、部品基板を貫通させる貫通孔を有すると共に、電子部品が実装される側と反対側の面である裏面に半田接合用ランドが形成されており、部品基板は、該部品基板の先端側に半田接合用パッドが形成されており、部品基板が実装基板の表面側から裏面側に向かって貫通孔に貫通され、実装基板の裏面側において、部品基板の半田接合用パッドと実装基板の半田接合用ランドとが半田により接合されるものである。
請求項2の発明は、請求項1に記載の電子部品実装体において、電子部品は、傾きを検出する傾斜センサであるものである。
請求項3の発明は、電子部品と、電子部品が実装される、導電配線が形成された実装基板とを備え、電子部品は、実装基板の導電配線と電気的接続を行うための導電配線が形成された部品基板を有し、部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で、部品基板の導電配線の一部により形成された半田接合用パッドと実装基板の導電配線の一部により形成された半田接合用ランドとが半田により接合されて、電子部品が実装基板に実装される電子部品実装体において、実装基板は、電子部品が実装される側の面である表面に半田接合用ランドが形成されており、部品基板は、該部品基板の先端に形成された切欠き及び該切欠き内に形成された突出部を有すると共に、該部品基板の先端側における切欠きの周囲及び突出部上に半田接合用パッドが形成されており、実装基板の表面側において、部品基板の半田接合用パッドと実装基板の半田接合用ランドとが半田により接合されるものである。
請求項4の発明は、請求項3に記載の電子部品実装体において、切欠きは、略半円の円弧形状をしており、突出部は、先端が尖っているものである。
請求項5の発明は、請求項4に記載の電子部品実装体において、電子部品は、傾きを検出する傾斜センサであるものである。
請求項1、2の発明によれば、部品基板が実装基板に貫通されて、部品基板の半田接合用パッドと実装基板の半田接合用ランドとが半田により接合されるため、より確実に、部品基板の半田接合用パッドと実装基板の半田接合用ランドとが半田により接合される。従って、電子部品の部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で実装基板に直接に接合される電子部品実装体において、実装不良の発生を抑えることができる。
請求項3、4、5の発明によれば、部品基板の先端の切欠き内に突出部が形成されているため、より確実に、部品基板の半田接合用パッドと実装基板の半田接合用ランドとが半田により接合される。従って、電子部品の部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で実装基板に直接に接合される電子部品実装体において、実装不良の発生を抑えることができる。
以下、本発明を具体化した実施形態による電子部品実装体について図面を参照して説明する。
<第1の実施形態>
図1(a)(b)(c)、図2は、第1の実施形態による電子部品実装体の構成を示し、図3(a)(b)は、この電子部品実装体の電子部品の部品基板の構成を示す。
<第1の実施形態>
図1(a)(b)(c)、図2は、第1の実施形態による電子部品実装体の構成を示し、図3(a)(b)は、この電子部品実装体の電子部品の部品基板の構成を示す。
電子部品実装体1は、電子部品である傾斜センサ2と、実装基板3とを備えており、半田4により傾斜センサ2と実装基板3とが接合されて、傾斜センサ2が実装基板3に実装されている。傾斜センサ2は、傾斜センサ2を実装基板3と電気的に接続するための2枚の部品基板であるセンサ基板21、22を備えており、センサ基板21、22が実装基板3に対して略垂直にされた形態で実装基板3に直接に接合されている。なお、実装基板3には、傾斜センサ2以外にも、各種電子部品(不図示)が実装されている。
傾斜センサ2は、上記センサ基板21、22に加え、センサケース23内に、不図示のLED、フォトトランジスタ、及び変位部材等を備えている。LEDは、フォトトランジスタの受光面に向けて光を発光し、変位部材は、センサケース23の傾き(傾斜センサ2の傾き)に応じて、LEDからフォトトランジスタに至る光路中において位置が変位するようになっている。つまり、傾斜センサ2は、センサケース23が傾くと、変位部材の位置が変位することによりフォトトランジスタの受光出力が変化するようになっており、センサケース23の傾きをフォトトランジスタの受光出力によって検出するようになっている。
センサ基板21、22は、互いに対向して略平行に設けられており、その一部がセンサケース23内にあり、残りの一部がセンサケース23外に突出している。センサケース23内において、センサ基板21には、フォトトランジスタが搭載されており、センサ基板22には、LEDが搭載されている。
センサ基板21は、絶縁基板28に、導電配線41、42、43、及び半田接合用パッド51a、51b、52a、52b、53a、53bが形成された構造になっている。導電配線41、42、43は、センサ基板21の表面(フォトトランジスタが搭載されている側の面)に形成されており、センサケース23内において、フォトトランジスタと電気的に接続されている。半田接合用パッド51a、52a、53aは、センサ基板21の表面の先端側に形成されており、半田接合用パッド51b、52b、53bは、センサ基板21の裏面の先端側に形成されている。半田接合用パッド51a、52a、53aは、各々、導電配線41、42、43の一部により形成されており、導電配線41、42、43と電気的に導通している。半田接合用パッド51b、52b、53bは、各々、センサ基板21の先端側の端面を経由して半田接合用パッド51a、52a、53aと繋がっており、半田接合用パッド51a、52a、53aと電気的に導通している。
センサ基板22は、絶縁基板29に、導電配線44、45、及び半田接合用パッド54a、54b、55a、55bが形成された構造になっている。導電配線44、45は、センサ基板22の表面(LEDが搭載されている側の面)に形成されており、センサケース23内において、LEDと電気的に接続されている。半田接合用パッド54a、55aは、センサ基板22の表面の先端側に形成されており、半田接合用パッド54b、55bは、センサ基板22の裏面の先端側に形成されている。半田接合用パッド54a、55aは、各々、導電配線44、45の一部により形成されており、導電配線44、45と電気的に導通している。半田接合用パッド54b、55bは、各々、センサ基板22の先端側の端面を経由して半田接合用パッド54a、55aと繋がっており、半田接合用パッド54a、55aと電気的に導通している。
実装基板3は、絶縁基板60に導電配線61、62、63、64、65、及び半田接合用ランド71a、71b、72a、72b、73a、73b、74a、74b、75a、75bが形成された構造になっている。また、実装基板3は、センサ基板21、22が貫通される貫通孔60a、60bを有している。導電配線61、62、63、64、65、及び半田接合用ランド71a、71b、72a、72b、73a、73b、74a、74b、75a、75bは、実装基板3の裏面(傾斜センサ2が実装される側と反対側の面)に形成されている。半田接合用ランド71b、72b、73b、74b、75bは、各々、導電配線61、62、63、64、65の一部により形成されている。
傾斜センサ2のセンサ基板21、22は、各々、実装基板3の表面側から裏面側に向かって実装基板3の貫通孔60a、60bに貫通されており、センサ基板21、22が実装基板3に対して略垂直にされた形態で、傾斜センサ2が実装基板3に実装されている。
実装基板3の裏面側において、センサ基板21の半田接合用パッド51a、51b〜53a、53bと実装基板3の半田接合用ランド71a、71b〜73a、73bとがそれぞれ半田4により接合されており、センサ基板22の半田接合用パッド54a、54b、55a、55bと実装基板3の半田接合用ランド74a、74b、75a、75bとがそれぞれ半田4により接合されている。
センサ基板21の導電配線41〜43は、各々、半田接合用パッド51a、51b〜53a、53b、半田4、実装基板3の半田接合用ランド71a、71b〜73a、73bを介して、実装基板3の導電配線61〜63と電気的に接続されており、センサ基板22の導電配線44、45は、各々、半田接合用パッド54a、54b、55a、55b、半田4、実装基板3の半田接合用ランド74a、74b、75a、75bを介して、実装基板3の導電配線64、65と電気的に接続されている。
本実施形態の電子部品実装体1は、以下のようにして、組立てられる。すなわち、傾斜センサ2のセンサ基板21、22をそれぞれ実装基板3の表面側から裏面側に向かって実装基板3の貫通孔60a、60bに貫通し、そして、実装基板3の裏面側において、センサ基板21の半田接合用パッド51a、51b〜53a、53bと実装基板3の半田接合用ランド71a、71b〜73a、73bとをそれぞれ半田4により接合すると共に、センサ基板22の半田接合用パッド54a、54b、55a、55bと実装基板3の半田接合用ランド74a、74b、75a、75bとをそれぞれ半田4により接合する。半田4による接合は、溶融半田を必要箇所に部分的に供給するDIP形式により行われる。このように傾斜センサ2のセンサ基板21、22の半田接合用パッド51a、51b〜55a、55bと実装基板3の半田接合用ランド71a、71b〜75a、75bとを半田4により接合することにより、傾斜センサ2が実装基板3に実装され、電子部品実装体1とされる。
本実施形態の電子機器1によれば、傾斜センサ2のセンサ基板21、22が実装基板3に貫通されて、センサ基板21、22の半田接合用パッド51a、51b〜55a、55bと実装基板3の半田接合用ランド71a、71b〜75a、75bとが半田4により接合されるため、より確実に、センサ基板21、22の半田接合用パッド51a、51b〜55a、55bと実装基板3の半田接合用ランド71a、71b〜75a、75bとが半田4により接合される。従って、傾斜センサ2のセンサ基板21、22が実装基板3に対して略垂直にされた形態で実装基板3に直接に接合される電子部品実装体1において、実装不良の発生を抑えることができる。
<第2の実施形態>
図4(a)(b)(c)(d)は、第2の実施形態による電子部品実装体の構成を示す。本実施形態の電子部品実装体1は、傾斜センサ2のセンサ基板21、22及び実装基板3の構成が上記第1の実施形態と異なっており、センサ基板21、22を実装基板3に貫通させずに、実装基板3の表面側において、半田4により傾斜センサ2と実装基板3とが接合されて、傾斜センサ2が実装基板3に実装されるものである。
図4(a)(b)(c)(d)は、第2の実施形態による電子部品実装体の構成を示す。本実施形態の電子部品実装体1は、傾斜センサ2のセンサ基板21、22及び実装基板3の構成が上記第1の実施形態と異なっており、センサ基板21、22を実装基板3に貫通させずに、実装基板3の表面側において、半田4により傾斜センサ2と実装基板3とが接合されて、傾斜センサ2が実装基板3に実装されるものである。
傾斜センサ2のセンサ基板21は、上記第1の実施形態の構成に加え、切欠き81、82、83、及び突出部91、92、93を有している。切欠き81、82、83は、各々、センサ基板21の先端に形成されており、突出部91、92、93は、各々、切欠き81、82、83内に形成されている。
切欠き81は、センサ基板21の先端及び側端から窪んだ円弧形状をしており、突出部91は、切欠き81内において、センサ基板21の先端側に向かって尖った形状をしている。切欠き82は、センサ基板21の先端から窪んだ略半円の円弧形状をしており、突出部92は、切欠き82内において、センサ基板21の先端側に向かって尖った形状をしている。切欠き83は、センサ基板21の先端及び切欠き81と反対側の側端から窪んだ円弧形状をしており、突出部93は、切欠き83内において、センサ基板21の先端側に向かって尖った形状をしている。
半田接合用パッド51a〜53aは、センサ基板21の表面において、各々、センサ基板21の先端側における切欠き81〜83の周囲及び突出部91〜93上に形成されており、半田接合用パッド51b〜53bは、センサ基板21の裏面において、各々、センサ基板21の先端側における切欠き81〜83の周囲及び突出部91〜93上に形成されている。
傾斜センサ2のセンサ基板22は、上記第1の実施形態の構成に加え、切欠き84、85、及び突出部94、95を有している。切欠き84、85は、各々、センサ基板22の先端に形成されており、突出部94、95は、各々、切欠き84、85内に形成されている。
切欠き84、85は、各々、センサ基板22の先端から窪んだ略半円の円弧形状をしており、突出部94、95は、各々、切欠き84、85内において、センサ基板22の先端側に向かって尖った形状をしている。
実装基板3は、上記第1の実施形態の構成と異なり、実装基板3の表面(傾斜センサ2が実装される側の面)に、導電配線61、62、63、64、65、及び半田接合用ランド71、72、73、74、75が形成されており、また、上記第1の実施形態の貫通孔60a、60bを有していない。半田接合用ランド71〜75は、各々、導電配線61〜65の一部により形成されている。
傾斜センサ2のセンサ基板21、22は、各々、その先端が実装基板3の表面に突き合わせられており、センサ基板21、22が実装基板3に対して略垂直にされた形態で、傾斜センサ2が実装基板3に実装されている。
実装基板3の表面側において、センサ基板21の半田接合用パッド51a、51b〜53a、53bと実装基板3の半田接合用ランド71〜73とがそれぞれ半田4により接合されており、センサ基板22の半田接合用パッド54a、54b、55a、55bと実装基板3の半田接合用ランド74、75とがそれぞれ半田4により接合されている。
センサ基板21の導電配線41〜43は、各々、半田接合用パッド51a、51b〜53a、53b、半田4、実装基板3の半田接合用ランド71〜73を介して、実装基板3の導電配線61〜63と電気的に接続されており、センサ基板22の導電配線44、45は、各々、半田接合用パッド54a、54b、55a、55b、半田4、実装基板3の半田接合用ランド74、75を介して、実装基板3の導電配線64、65と電気的に接続されている。
本実施形態の電子部品実装体1は、以下のようにして、組立てられる。すなわち、実装基板3の表面側において、センサ基板21の半田接合用パッド51a、51b〜53a、53bと実装基板3の半田接合用ランド71〜73とをそれぞれ半田4により接合すると共に、センサ基板22の半田接合用パッド54a、54b、55a、55bと実装基板3の半田接合用ランド74、75とをそれぞれ半田4により接合する。半田4による接合は、クリーム半田のリフローにより行われる。このように傾斜センサ2のセンサ基板21、22の半田接合用パッド51a、51b〜55a、55bと実装基板3の半田接合用ランド71〜75とを半田4により接合することにより、傾斜センサ2が実装基板3に実装され、電子部品実装体1とされる。
本実施形態の電子機器1によれば、傾斜センサ2のセンサ基板21、22の先端の切欠き81〜85内に突出部91〜95が形成されているため、より確実に、センサ基板21、22の半田接合用パッド51a、51b〜55a、55bと実装基板3の半田接合用ランド71〜75とが半田4により接合される。従って、傾斜センサ2のセンサ基板21、22が実装基板3に対して略垂直にされた形態で実装基板3に直接に接合される電子部品実装体1において、実装不良の発生を抑えることができる。
なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限られず、種々の変形が可能である。例えば、傾斜センサのセンサ基板は、2枚に限られず、1枚であってもよく、また、3枚以上であってもよい。実装基板に実装される電子部品は、傾斜センサに限られず、他の電子部品であってもよい。
1 電子部品実装体
2 傾斜センサ(電子部品)
3 実装基板
4 半田
21、22 センサ基板(部品基板)
23 センサケース
28、29 絶縁基板
41〜45 導電配線
51a、51b〜55a、55b 半田接合用パッド
60 絶縁基板
61〜65 導電配線
60a、60b 貫通孔
71、71a、71b〜75、75a、75b 半田接合用ランド
81〜85 切欠き
91〜95 突出部
2 傾斜センサ(電子部品)
3 実装基板
4 半田
21、22 センサ基板(部品基板)
23 センサケース
28、29 絶縁基板
41〜45 導電配線
51a、51b〜55a、55b 半田接合用パッド
60 絶縁基板
61〜65 導電配線
60a、60b 貫通孔
71、71a、71b〜75、75a、75b 半田接合用ランド
81〜85 切欠き
91〜95 突出部
Claims (5)
- 電子部品と、前記電子部品が実装される、導電配線が形成された実装基板とを備え、前記電子部品は、前記実装基板の導電配線と電気的接続を行うための導電配線が形成された部品基板を有し、
前記部品基板が前記実装基板に対して略垂直にされた形態で、前記部品基板の導電配線の一部により形成された半田接合用パッドと前記実装基板の導電配線の一部により形成された半田接合用ランドとが半田により接合されて、前記電子部品が前記実装基板に実装される電子部品実装体において、
前記実装基板は、前記部品基板を貫通させる貫通孔を有すると共に、前記電子部品が実装される側と反対側の面である裏面に前記半田接合用ランドが形成されており、
前記部品基板は、該部品基板の先端側に前記半田接合用パッドが形成されており、
前記部品基板が前記実装基板の表面側から裏面側に向かって前記貫通孔に貫通され、前記実装基板の裏面側において、前記部品基板の半田接合用パッドと前記実装基板の半田接合用ランドとが半田により接合される、
ことを特徴とする電子部品実装体。 - 前記電子部品は、傾きを検出する傾斜センサであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装体。
- 電子部品と、前記電子部品が実装される、導電配線が形成された実装基板とを備え、前記電子部品は、前記実装基板の導電配線と電気的接続を行うための導電配線が形成された部品基板を有し、
前記部品基板が前記実装基板に対して略垂直にされた形態で、前記部品基板の導電配線の一部により形成された半田接合用パッドと前記実装基板の導電配線の一部により形成された半田接合用ランドとが半田により接合されて、前記電子部品が前記実装基板に実装される電子部品実装体において、
前記実装基板は、前記電子部品が実装される側の面である表面に前記半田接合用ランドが形成されており、
前記部品基板は、該部品基板の先端に形成された切欠き及び該切欠き内に形成された突出部を有すると共に、該部品基板の先端側における前記切欠きの周囲及び前記突出部上に前記半田接合用パッドが形成されており、
前記実装基板の表面側において、前記部品基板の半田接合用パッドと前記実装基板の半田接合用ランドとが半田により接合される、
ことを特徴とする電子部品実装体。 - 前記切欠きは、略半円の円弧形状をしており、前記突出部は、先端が尖っていることを特徴とする、
ことを特徴とする請求項3に記載の電子部品実装体。 - 前記電子部品は、傾きを検出する傾斜センサであることを特徴とする請求項4に記載の電子部品実装体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007104623A JP2008263055A (ja) | 2007-04-12 | 2007-04-12 | 電子部品実装体 |
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JP2008263055A true JP2008263055A (ja) | 2008-10-30 |
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-
2007
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