JP2004247569A - 電子部品の接続構造 - Google Patents

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Shoji Iwasaki
庄司 岩崎
Naoshi Mizuguchi
直志 水口
Hiroto Watanabe
博人 渡邉
Toshio Kasai
敏夫 笠井
Tadaaki Suda
忠明 須田
Hiroyuki Umadokoro
洋征 馬所
Nobuyuki Hori
伸幸 堀
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Abstract

【課題】電子部品を接続する配線基板に対する加工を簡略化する一方で、リード電極の接続の信頼性を高めることを可能にした電子部品の接続構造を提供する。
【解決手段】板厚方向に曲げ弾性を有するフレキシブル配線基板21の折り曲げ部21bが板厚方向に曲げられた状態でレーザダイオード11の複数のリード電極34〜36間に内挿され、フレキシブル配線基板21の弾性復帰力によって接続ランド24〜26がリード電極34〜36に当接される構成とする。リード電極が各接続ランドに半田付けした状態を安定に保持して接続の信頼性を高める。フレキシブル配線基板21にはリード電極を挿通させるためのスルーホールを開口する必要がなく、補強板を設ける必要もなく、フレキシブル配線基板に対する加工を簡略化する。
【選択図】 図7

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はレーザダイオード等のように本体部から複数本のリード電極を突出させている電子部品を配線基板に接続するための構造に関し、特に配線基板への加工作業及び接続作業の簡略化を図るとともに、接続強度を高めた接続構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
レーザダイオード等の電子部品を各種電子機器に実装する場合に、当該電子部品のリード電極を配線基板に接続することが行われる。配線基板として板厚が厚く剛性の高い配線基板、例えばプリント配線基板を用いる場合には、配線基板にリード電極を挿通可能なスルーホールを開口しておき、このスルーホールにリード電極を挿通した後、半田等の導電性材料によってろう付けする構造がとられる。なお、以降においてプリント配線基板と称するときには、このような剛性の高い配線基板のことを意味する。近年、電子機器の軽量化、薄型化、小型化等の要求により、配線基板として可撓性のあるフレキシブル配線基板を使用するものが多く、このようなフレキシブル配線基板に対して電子部品を接続することが必要となる。この場合においても、従来のプリント配線基板と同様な接続構造がとられている。例えば、図9に一例を示すように、フレキシブル配線基板111にスルーホール112,113を開口する一方、電子部品、例えばレーザダイオード101の複数本のリード電極102,103をスルーホール112,113に挿通させ、フレキシブル配線基板111に設けられている接続ランド114,115にリード電極102,103を半田116によって半田付けすることが行われる。
【0003】
例えば、特許文献1では、電子部品のリード電極を変形加工することなくプリント配線基板に接続するために、プリント配線基板に接続されるフレキシブル配線基板の一部を湾曲させ、このフレキシブル配線基板に開口したスルーホールを利用して電子部品のリード電極を半田付けする技術が提案されている。また、特許文献2においても、同様にフレキシブル配線基板に開口したスルーホールにレーザビーム出射ユニットのリード電極を挿通し、半田等によって接合する技術が提案されている。
【0004】
【特許文献1】特開平11−340601号公報
【特許文献2】特開2000−252577号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このような特許文献1,2に記載の電子部品の接続技術では、図9に示した例のように、薄いフレキシブル配線基板111に開口されたスルーホール112,113の深さはリード電極102,103の長さ方向に対して短いため、リード電極102,103がフレキシブル配線基板111に対して倒れ易く、半田付けした箇所に応力が集中して半田付け部分が破損され易い。これを防ぐために、例えば同図に示すように、フレキシブル配線基板111のスルーホール112,113を含む領域に厚さ寸法を増大させるための補強部材117を設けてリード電極102,103の倒れを防止することが提案されている。しかしながら、このような補強部材117を設けるためにはフレキシブル配線基板111に対する加工が必要であり、加工作業が面倒なものとなる。また、このように補強部材を設けることにより、フレキシブル配線基板の本来の可撓性が損なわれてしまうこともある。また、電子部品に設けられている複数本のリード電極が近接されていて相互の間隔が狭い場合には、フレキシブル配線基板に開口するスルーホール及び当該スルーホールに形成されるランドの間隔も小さくなり、これらスルーホールやランドの加工が困難なものになるとともに、電子部品を接続したときに半田がランドからはみ出て隣接するリード電極が短絡するという問題が生じている。
【0006】
本発明の目的は、フレキシブル配線基板に対する加工を簡略化する一方で、リード電極の接続の信頼性を高めることを可能にした電子部品の接続構造を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品の接続構造は、所要の間隔をおいて本体部から突出される複数本のリード電極を備える電子部品と、リード電極を接続するための接続ランドを備える配線基板とで構成されており、配線基板は板厚方向に曲げ弾性を有する基板で形成されるとともに、その一部に板厚方向に折り曲げ可能な折り曲げ部が設けられ、当該折り曲げ部が折り曲げられた状態でリード電極間に内挿されたときに、自身の弾性復帰力によって接続ランドがリード電極に当接されるように構成されていることを特徴とする。具体的には、配線基板はフレキシブル絶縁基板に所要の導電パターンが形成されたフレキシブル配線基板であり、折り曲げ部は当該フレキシブル配線基板の一部において導電パターンが外側に向くように折り曲げ可能とされ、当該折り曲げ部がリード電極間に内挿され、導電パターンの一部で形成された接続ランドがリード電極に当接される構成とする。
【0008】
本発明においては、接続ランドと、当該接続ランドに当接されるリード電極がろう材によってろう付けされる。また、折り曲げ部は細片状に形成され、折り曲げ部の両側辺には折り曲げ部の幅寸法を低減するための曲げ用窪みが形成されることが好ましい。さらに、本発明においては、リード電極は電子部品の本体部に対して三角配置された3本のリード電極として構成され、いずれか1本のリード電極と、他の2本のリード電極との間に形成された間隙内に配線基板の折り曲げ部が内挿される構成とされる。
【0009】
本発明によれば、配線基板の弾力性による復元力によって接続ランドはリード電極に押圧状態で当接されるため、リード電極を各接続ランドにろう付けする作業を容易に行うことができるとともに、ろう付けした状態を安定に保持することができ、接続の信頼性を高めることが可能になる。また、配線基板にはリード電極を挿通させるためのスルーホールを開口する必要がなく、補強板を設ける必要もなく、配線基板に対する加工を簡略化することができる。特に、複数本のリード電極を配線基板の折り曲げ部で分離でき、ろう付けしたろう材が接続ランドから溢れでた場合でもリード電極間における短絡を防止して接続の信頼性を高めることが可能になる。
【0010】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の接続構造をレーザダイオードの接続構造に適用したレーザ走査装置の斜視構成図である。このレーザ走査装置は、レーザ光源としてのレーザダイオード11を備えており、このレーザダイオード11から出射されたレーザ光LBは六角形をした多面反射鏡であるポリゴンミラー2に投射され、このポリゴンミラー2が回転軸2aの回りに水平方向に高速回転されることによってレーザ光LBは主走査方向に偏向される。この偏向されたレーザ光LBはfθレンズ3によって偏向が調整され、等速状態で感光ドラム4の回転軸4aと平行な方向に走査され、その感光面に対して主走査される。また、感光ドラム4が回転軸4aの回りに回転されることで感光面に対して副走査方向の走査が行われる。また、偏向されたレーザ光LBが感光ドラムに対して主走査される領域以外の偏向位置に反射ミラー5が配設されており、レーザ光LBはこの反射ミラー5により反射され、受光素子としてのフォトダイオード12で受光され、主走査方向の走査タイミング信号を得るようになっている。
【0011】
前記レーザダイオード11とフォトダイオード12は同一の基板上に組み付けられて一つの光源ユニット1として構成されている。図2はこの光源ユニット1の外観斜視図である。前記光源ユニット1は回路基板10に構築されており、この回路基板10は所要の配線パターンが形成された水平方向に長い長方形の配線回路基板として構成され、レーザ走査装置のベース部材16に設けられた支持片16aによって垂直状態に保持されている。そして、前記回路基板10の一側領域において後述するフレキシブル配線基板21によって前記レーザダイオード11が電気接続され、他側領域には前記フォトダイオード12が搭載されている。また、前記回路基板10には信号処理回路20が形成されており、前記レーザダイオード11及びフォトダイオード12に電気接続されている。
【0012】
図3(a),(b)に正面図と水平断面図を併せて示すように、前記レーザダイオード11は、円筒状をしたレーザダイオードケーシング13内にコリメートレンズ14と共に内装されており、レーザダイオード11から出射されたレーザ光がコリメートレンズ14で平行光束のレーザ光に整形された上で前記レーザダイオードケーシング13の頂面に設けられた出射窓13aから出射されるようになっている。前記レーザダイオードケーシング13は、レーザ走査装置の前記ベース部材16に設けられている支持ブロック17に固定支持されている。ここでは、支持ブロック17の上面に設けられた半円筒状の凹部17a上にレーザダイオードケーシング13の外周面を当接させた状態で載置されるとともに、前記レーザダイオードケーシング13の両側面に一体に設けられた一対のフランジ13bにおいてネジ18により前記支持ブロック17に固定されている。
【0013】
また、前記レーザダイオード11は、図4に外観斜視図を示すように、カバーガラス33で内部が封止された小型の円形容器31内にレーザダイオードチップ32を内装したほぼ円形の本体部30と、この本体部30の底面から突出された3本のリード電極34,35,36とを備えており、図3(b)に示したように、前記本体部30を前記レーザダイオードケーシング13の底板13cの内面に接着するとともに、前記3本のリード電極34,35,36をこの底板13cに貫通した挿通穴13dを通してレーザダイオードケーシング13の外部に導出させている。なお、前記レーザダイオード11の本体部30内には図には示さないモニタ用フォトダイオードが一体的に内装されており、このモニタ用フォトダイオードは前記レーザダイオードチップ32から出射されるレーザ光の一部を受光し、この受光により当該レーザ光の光強度を検出してレーザダイオードチップ32の発光出力を制御するためのものであるが、ここではその詳細な説明は省略する。
【0014】
前記3本のリード電極34,35,36は前記本体部30の底面において三角配置されており、1本はレーザダイオードチップ32への給電用リード電極34、他の1本は図示を省略したモニタ用ダイオードへの給電用リード電極35、さらに他の1本は両者の共通リード電極36となっている。ここでは2本の給電用リード電極34,35は本体部30の底面の1つの直径線上に配置され、共通リード電極36は当該直径線と直交する直径線上に配置されている。そして、前記レーザダイオードケーシング13の挿通穴13dを貫通して突出されている前記レーザダイオードの3本のリード電極34,35,36は前記回路基板10に対してフレキシブル配線基板21を介して電気接続されている。すなわち、フレキシブル配線基板21は一端部において前記3本のリード電極34,35,36がろう付けされ、他端部において前記回路基板10にろう付け、あるいはコネクタを介して接続されている。
【0015】
図4ないし図6は前記フレキシブル配線基板21と3本のリード電極34,35,36との接続構造を説明するための斜視図であり、図7(a),(b)は当該接続構造をレーザダイオード11の底面側からみた断面図と側面方向からみた断面図である。前記フレキシブル配線基板21は少なくとも一端部が細長い形状に形成されており、可撓性かつ若干の弾力性のあるフレキシブル絶縁板22の表面に銅箔等からなる導電パターン23が形成されている。そして、図4に示すように、前記フレキシブル配線基板21の一端部の両側辺には、当該一端部の幅寸法を小さくするために対称位置に曲げ用窪み21aが形成されており、この曲げ用窪み21aを利用することで当該フレキシブル配線基板21の一端部を板厚方向にほぼ180度折り曲げることが可能な折り曲げ部21bとして構成している。また、折り曲げ部21bには前記導電パターン23の一部として3本の配線パターン23a,23b,23cが延設されており、これらの配線パターンの各端部には前記曲げ用窪み21aを結ぶ仮想の折り曲げ線21cを挟んで、先端側に2つの接続ランド24,25が、反対側に1つの接続ランド26がそれぞれ形成されている。なお、これらの接続ランド24,25,26の幅方向の間隔は前記レーザダイオード11の1つの直径線に沿った3本のリード電極34,35,36の間隔に等しい寸法に形成されている。
【0016】
そして、前記フレキシブル配線基板21は、図5に示すように、曲げ用窪み21aを利用し、これらを結ぶ仮想の折り曲げ線21cに沿って折り曲げ部21bをフレキシブル配線基板21の表面側が外側になるように、すなわち導電パターンが形成されている側の面が外側になるように板厚方向にほぼ180度折り曲げる。この折り曲げにより接続ランド24,25と26はそれぞれ背反された状態に位置されることになる。次いで、図6に示すように、この折り曲げた状態を保持したまま、折り曲げ部21bをレーザダイオード11の3つのリード電極の間、ここでは1本の共通リード電極36と、2本の給電用リード電極34,35との間に挿入する。そして、折り曲げた状態の保持を開放すると、フレキシブル配線基板21が有する弾力性によって折り曲げ部21bには元に戻ろうとする復元力が作用し、フレキシブル配線基板21の表面が各リード電極34,35,36に押圧状態に当接される。このとき、各接続ランド24,25,26は各リード電極34,35,36に対応する間隔寸法で形成されているので、いずれか1つの接続ランドを対応するリード電極に合わせることにより、各接続ランド24,25,26はそれぞれ対応するリード電極34,35,36に当接されることになる。しかる上で、各リード電極34,35,36をそれぞれ当接されている各接続ランド24,25,26に半田27で半田付けし、図7に示すようなレーザダイオード11の接続構造が得られる。
【0017】
このようにして各リード電極34,35,36を各接続ランド24,25,26に半田付けした状態では、フレキシブル配線基板21の弾力性による折り曲げ部21bでの復元力によって接続ランド24,25,26はリード電極34,35,36にそれぞれ押圧状態で当接されることになるため、各リード電極34,35,36を各接続ランド24,25,26に半田付けする作業を容易に行うことができるとともに、半田27による接続状態を安定に保持することができ、接続の信頼性を高めることが可能になる。また、このようにすることで、フレキシブル配線基板21には、図9に示したような各リード電極34,35,36を挿通させるためのスルーホールを開口する必要がなく、かつまた補強板を設ける必要もなく、フレキシブル配線基板21に対する加工を簡略化するとともに、フレキシブル配線基板21の機械的な強度の低下を防止する上でも有利になる。さらに、2本の給電用リード電極34,35と、これに近接されている1本の共通リード電極36は、これらの間に内挿されるフレキシブル配線基板21によって隔離されるため、半田27が各接続ランド24,25,26から溢れ出るようなことがあった場合でも各リード電極間における電気的な短絡を防止することが可能になる。
【0018】
因みに、以上のように構成されたレーザ走査装置では、図1を参照すると、回路基板10からフレキシブル配線基板21を介して給電されるレーザダイオードケーシング13内のレーザダイオード11は給電によってレーザ光を出射し、このレーザ光LBはコリメータレンズ14により平行光束とされた上で出射窓13aから出射され、ポリゴンミラー2に投射される。投射されたレーザ光LBはポリゴンミラー2によって偏向され、fθレンズ3を透過して感光ドラム4の感光面に主走査され、同時に感光ドラム4の軸回り方向の回転により副走査されることになり、所望の画像が描画されることになる。また、fθレンズ3を透過したレーザ光は、感光ドラム4に走査される直前のタイミングにおいて反射ミラー5によって反射され、フォトダイオード12で受光される。フォトダイオード12ではレーザ光LBを受光したときの受光信号を信号処理回路20に出力し、この信号処理回路20において受光タイミング信号を生成する。
【0019】
なお、前記受光タイミング信号はレーザ走査装置に入力されるビデオ信号との同期をとるための同期信号として生成されるもので、この同期信号によって同期がとられたビデオ信号に基づいてレーザダイオード11からのレーザ光LBを感光ドラム4に主走査する際の走査タイミングを取っている。この受光タイミング信号のタイミング調整については、ここでは詳細な説明は省略するが、従来の技術を利用するのであれば、反射ミラー5の角度を調整することによってフォトダイオード12でのレーザ光LBの受光タイミングを変化させ、レーザダイオード11からのレーザ光LBを感光ドラム4に主走査する際の走査タイミングを取ることが可能である。あるいは、フォトダイオード12を搭載している回路基板10を水平方向に位置調整可能に構成しておき、この水平方向の位置調整によってフォトダイオード12での受光タイミングを変化させるようにしてもよい。この場合、回路基板10はフレキシブル配線基板21を介してレーザダイオード11に接続されているので、レーザダイオードケーシング13を支持ブロック17に固定的に支持していても回路基板10を位置調整することは可能である。
【0020】
ここで、前記実施形態では、3本のリード電極を備えるレーザダイオードに本発明の接続構造を適用した例を示したが、2本以上のリード電極を備えるダイオード、トランジスタ等の半導体装置、あるいは抵抗やコンデンサ等の受動部品等についても本発明を同様に適用することが可能である。例えば、図8はアノード、カソードの2本のリード電極41,42を有するダイオード40の例であり、これら2本のリード電極41,42間にフレキシブル配線基板21Aの一端部を折り曲げて内挿し、当該フレキシブル配線基板21Aに設けた接続ランド28,29に半田付けを行なうようにしてもよい。あるいは、図示は省略するが、リード電極が4本以上の電子部品の場合には、リード電極間に生じる間隙を利用してフレキシブル配線基板の折り曲げ部分を内挿するようにすればよい。
【0021】
また、1つのフレキシブル配線基板に複数の電子部品を接続する場合には、前記実施形態で示したような折り曲げ部を複数箇所に形成し、各折り曲げ部にそれぞれ前記実施形態と同様にして電子部品を接続するようにすればよい。
【0022】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、板厚方向に曲げ弾性を有する配線基板に設けた折り曲げ部が板厚方向に曲げられた状態で電子部品の複数のリード電極間に内挿され、配線基板の弾性復帰力によって配線基板に設けた接続ランドがリード電極に当接される構成としているので、リード電極を各接続ランドにろう付けする作業を容易に行うことができるとともに、各接続ランドにろう付けした状態を安定に保持することができ、接続の信頼性を高めることが可能になる。また、配線基板にはリード電極を挿通させるためのスルーホールを開口する必要がなく、補強板を設ける必要もなく、配線基板に対する加工を簡略化することができる。特に、複数本のリード電極を配線基板の折り曲げ部で分離でき、ろう付けしたろう材が接続ランドから溢れでた場合でもリード電極間における短絡を防止して接続の信頼性を高めることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレーザ走査装置の概略斜視構成図である。
【図2】光源ユニットの外観斜視図である。
【図3】光源ザニットをレーザ走査装置に組み付けた状態の要部の正面図と水平断面図である。
【図4】レーザダイオードとフレキシブル配線基板の接続構造の組み立て前の状態を示す斜視図である。
【図5】フレキシブル配線基板を折り曲げた状態を示す斜視図である。
【図6】フレキシブル配線基板をリード電極に半田付けした状態を示す斜視図である。
【図7】レーザダイオードとフレキシブル配線基板の接続構造の背面方向の断面図と側面断面図である。
【図8】本発明をダイオードに適用した実施形態の側面断面図である。
【図9】従来の接続構造の断面図である。
【符号の説明】
1 光源ユニット
2 ポリゴンミラー
3 fθレンズ
4 感光ドラム
5 反射ミラー
10 回路基板
11 レーザダイオード
12 フォトダイオード
13 レーザダイオードケーシング
20 信号処理回路
21,21A フレキシブル配線基板
21a 曲げ用窪み
21b 折り曲げ部
21c 折り曲げ線
22 フレキシブル絶縁板
23 導電パターン
24,25,26 接続ランド
27 半田
30 レーザダイオードの本体部
32 レーザダイオードチップ
34,35,36 リード電極
LB レーザ光

Claims (6)

  1. 所要の間隔をおいて本体部から突出される複数本のリード電極を備える電子部品と、前記リード電極を接続するための接続ランドを備える配線基板とで構成され、前記配線基板は板厚方向に曲げ弾性を有する基板で形成されるとともに、その一部に板厚方向に折り曲げ可能な折り曲げ部が設けられ、当該折り曲げ部が折り曲げられた状態で前記リード電極間に内挿されたときに、自身の弾性復帰力によって前記接続ランドが前記リード電極に当接されるように構成されていることを特徴とする電子部品の接続構造。
  2. 前記配線基板はフレキシブル絶縁基板に所要の導電パターンが形成されたフレキシブル配線基板であり、前記折り曲げ部は前記フレキシブル配線基板の一部において前記導電パターンが外側に向くように折り曲げ可能とされ、当該折り曲げ部が前記リード電極間に内挿され、前記導電パターンの一部で形成された前記接続ランドが前記リード電極に当接されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の接続構造。
  3. 前記接続ランドと、当該接続ランドに当接されるリード電極がろう材によってろう付けされていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品の接続構造。
  4. 前記折り曲げ部は細片状に形成され、前記折り曲げ部の両側辺には前記折り曲げ部の幅寸法を低減するための曲げ用窪みが形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品の接続構造。
  5. 前記リード電極は前記本体部に対して三角配置された3本のリード電極として構成され、いずれか1本のリード電極と、他の2本のリード電極との間に形成された間隙内に前記配線基板の折り曲げ部が内挿されることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電子部品の接続構造。
  6. 前記電子部品はレーザダイオードであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の電子部品の接続構造。
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