NL8500102A - Werkwijze voor het vervaardigen van een vlakke stencilplaat. - Google Patents

Werkwijze voor het vervaardigen van een vlakke stencilplaat. Download PDF

Info

Publication number
NL8500102A
NL8500102A NL8500102A NL8500102A NL8500102A NL 8500102 A NL8500102 A NL 8500102A NL 8500102 A NL8500102 A NL 8500102A NL 8500102 A NL8500102 A NL 8500102A NL 8500102 A NL8500102 A NL 8500102A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
protective
matrix
deposited
deposited material
open areas
Prior art date
Application number
NL8500102A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Armstrong World Ind Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Armstrong World Ind Inc filed Critical Armstrong World Ind Inc
Publication of NL8500102A publication Critical patent/NL8500102A/nl

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/12Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/08Perforated or foraminous objects, e.g. sieves

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

wjj oa.j5ï"uv/ vu/rvav j * «
Werkwijze voor het vervaardigen van een vlakke stencilplaat j
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze ! voor het vervaardigen van een vlakke stencilplaat. Meer in het bijzonder heeft de uitvinding betrekking op een werkwijze voor het vervaardigen van een vlakke stencilplaat met behulp 5 van een elektrolytisch bekledingsproces.
Het Amerikaanse octrooischrift 3.192.136 beschrijft in principe de stappen van het afzetten van een fotoresistent beeld op een substraat, het ontwikkelen van het fotoresisten-te beeld in een gewenst patroon, het wegwassen van het niet-10 blootgestelde fotoresistente materiaal, vervolgens het elektrolytisch neerslaan van een metaal rond de gevormde bescher- ! i mende laag en tenslotte het verwijderen van het overgebleven beschermende materiaal. Er wordt een tweede fotoresistente ! laag aangebracht die in een patroon wordt ontwikkeld. Het on-15 ontwikkelde fotoresistente materiaal wordt verwijderd en op- ' nieuw wordt er een metalen laag gevormd om de gebieden, waar het onontwikkelde fotoresistente materiaal is verwijderd, op te vullen. Derhalve beschrijft dit octrooischrift een tweevoudig fotoresistente elektrolytische bekledingswerkwijze, 20 welke resulteert in een masker met openingen.
Het Amerikaanse octrooischrift 4.080.267 beschrijft een werkwijze voor het vormen van dikke zelfdragende maskers, waarvan de dikte wordt verkregen door een aantal stappen, waarin een drager met een beschermend materiaal wordt afge-25 dekt, het blootstellen van het beschermende materiaal, het vervolgens ontwikkelen van een beeld en tenslotte het bekleden.
Het Amerikaanse octrooischrift 3.586.609 beschrijft het principe van de vervaardiging van een metalen stencil, 30 waarbij zowel elektrolytische afzetwerkwijzen als fotoresistente werkwijzen worden toegepast. Dit octrooischrift toont de vorming van een patroon van elektrisch isolerende plaatsen op een cilinder van elektrisch geleidend materiaal.
Het Amerikaanse octrooischrift 3.836.367 heeft be-35 trekking op een inrichting voor het vervaardigen van een stencil, waarin een werkwijze voor de fotomechanische vervaardiging van ontwerpen op stencils wordt beschreven.
De Amerikaanse octrooischriften 3.372.639, 8500102 * .-2- 3.610.143, 4.033.831, 4.039.397 en 4.211.618 tonen eveneens diverse fotoresistente en elektrolytische afzetprocessen van rasters, maskers, drukplaten of overeenkomstige voorwerpen.
De werkwijze voor het vervaardigen van een vlakke 5 stencilplaat volgens de uitvinding is gekenmerkt door a. het aanbrengen, van een eerste beschermende afdeklaag op het oppervlak van een matrix, b. het aanbrengen van een film met een afbeelding over het gehele oppervlak van de beschermende afdeklaag tegenover 10 de tegen de matrix aanliggende zijde van de beschermende afdeklaag, c. het blootstellen van de film met de afbeelding en de beschermende afdeklaag om de beschermende afdeklaag op bepaalde plaatsen onder de film met de afbeelding gevoelig 15 te maken, d. het ontwikkelen van de blootgestelde beschermende afdeklaag om een patroon van beschermend materiaal met grote open gebieden van niet-beschermend materiaal op de matrix alsmede kleine eilandjes van het·beschermende materiaal op 20 de matrix te vormen, waarbij sommige eilandjes van het beschermende materiaal in hun centrum open gebieden bezitten alsmede kanalen die deze open gebieden in de eilandjes verbinden met de grote open gebieden op de matrix, e. het vervolgens bekleden van het oppervlak van de matrix om 25 materiaal af te zetten in de grote open gebieden, de open gebieden in de eilandjes van het beschermende materiaal als -rmede in de kanalen, die deze twee open gebieden verbinden, teneinde het afgezette materiaal op de matrix in de vorm van grote gebieden van af gezet materiaal, te vormen met zich 30 daarin bevindende openingen waar het beschermende materiaal zich bevond gedurende het bekleden, waarbij in het centrale gedeelte van sommige openingen kleine afzettingen van het bekledingsmateriaal aanwezig zijn met kanalen van afgezet materiaal, die de kleine afzettingen van het bekledingsma- 35 teriaal verbinden met de randen van de openingen, en f. het van het bekledingsmateriaal verwijderen van het beschermende materiaal en de matrix, zodat het afgezette materiaal een vlakke stencilplaat met openingen vormt, waarbij zich in het centrale gedeelte van sommige openingen 40 afgezet materiaal bevindt.
8500102 -3-
In. een andere uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding, wordt de stap van het van'het bekledings-materiaal verwijderen van het beschermende materiaal en de matrix, zodat het afgezette materiaal een vlakke stencilplaat 5 met openingen vormt, waarbij zich in het centrale gedeelte van sommige openingen afgezet materiaal bevindt, vervangen door de volgende stappens f. het aanbrengen van een tweede beschermende afdeklaag op het oppervlak van het afgezette materiaal om een vlakke 10 oppervlakafdeklaag te vormen, die het afgezette materiaal en alle zich daarin bevindende openingen bedekt, g. het aanbrengen van een film met een afbeelding over het gehele oppervlak van de tweede beschermende afdeklaag tegenover de tegen het afgezette materiaal aanliggende zijde 15 van de tweede beschermende afdeklaag, h. het blootstellen van de film met de afbeelding en de beschermende afdeklaag om de beschermende afdeklaag op bepaalde plaatsen onder de film met de afbeelding gevoelig te maken,
20 i. het ontwikkelen van de blootgestelde beschermende afdek- I
i laag om een patroon van beschermend materiaal te vormen, j waarbij grote gebieden van het afgezette materiaal zijn bedekt door het beschermende materiaal en met open kanaal-gebieden in het beschermende materiaal rond de buitenzijde 25 van de omtrek van de openingen van het afgezette materiaal, j. het afzetten van het bekledingsmateriaal in de open ka-naalgebieden in de tweede laag van beschermende materiaal om extra afgezet materiaal toe te voegen aan de eerste 30 laag van afgezet materiaal in de vorm van verhoogde wanden van afgezet materiaal rond de buitenomtrek van de openingen van de eerste laag van afgezet materiaal, en k. tenslotte het van het afgezette materiaal verwijderen van het beschermende materiaal en de matrix, zodat het afge- 35 zette materiaal een vlakke stencilplaat met openingen vormt, waarbij zich in het centrale gedeelte van sommige openingen ondersteund afgezet materiaal bevindt, en waarbij alle openingen rond hun buitenomtrek aan een zijde van de plaat verhoogde wanden van afgezet materiaal bezitten.
40 De uitvinding wordt hierna nader toegelicht aan de 8500102 ' . -4- hand van de tekening, waarin twee uitvoeringsvoorbeelden van de werkwijze volgens de uitvinding zijn weergegeven.
Fig. 1 toont in perspectivisch aanzicht een dwarsdoorsnede van een conventionele stencilplaat, die door een 5 mechanische bewerking is vervaardigd; fig. 2 toont een perspectivisch aanzicht van een dwarsdoorsnede van een stencilplaat, die is gevormd door een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding; fig. 3 toont een dwarsdoorsnede-aanzicht van de 10 vorming van het beschermende patroon op de matrix; fig. 4 toont een perspectivisch aanzicht van een dwarsdoorsnede van het beschermende patroon op de matrix voorafgaande aan het afdekken; fig. 5 toont een dwarsdoorsnede-aanzicht van het 15 eerste afgezette materiaal, dat is bedekt met een tweede beschermende afdeklaag; fig. 6 toont het patroon van de tweede beschermende afdeklaag, en fig. 7 toont een perspectivisch aanzicht van een 20 dwarsdoorsnede van een gerede stencilplaat, die is vervaardigd met de werkwijze volgens de uitvinding, en die kleurdam-men bezit.
Fig. 1 toont een stencilplaat, die is vervaardigd met behulp van conventionele metaalbewerkingstechnieken. Een 25 metalen plaat 2 bezit daarin gesneden openingen 4. Soms is het noodzakelijk, dat elementen 6 in het centrale gedeelte van de openingen 4 zijn aangebracht. Wanneer de elementen 6 op hun plaats worden aangebracht, moeten zij ten opzichte van de plaat 2 met behulp van draden 8 worden ondersteund, die 30 zowel aan de plaat 2 als aan het element 6 zijn gesoldeerd. Tijdens het gebruik fungeren de open gebieden van de stencilplaat als doorgangen, door welke het materiaal kan passeren, dat in een stencilpatroon moet worden aangebracht.
Fig. 2 toont een stencilplaat, die is vervaardigd 35 met de werkwijze volgens de uitvinding. Het element 2' is een basisplaatstructuur, die is gevormd door.het. elektrolytisch afzetten van metaal. Het metaal wordt zodanig afgezet, dat openingen 4' worden gevormd. Op hetzelfde tijdstip, waarop het element 2' wordt gevormd, wordt het element 6' in het 40 openingengebied gevormd. Het element 6' is ten opzichte van 8500102 -5- het element 2 * ondersteund door kanalen 8 * van afgezet metaal, die op gelijke wijze functioneren als de steundraden 8 uit fig. 1, om het element 6' ten opzichte van het element 2* vast te houden.
5 Fig. 3 toont het begin van de werkwijze voor het vormen van een vlakke stencilplaat volgens de uitvinding. Een eerste beschermende afdeklaag 12 wordt aangebracht op het oppervlak van de matrix. De matrix bestaat in hoofdzaak uit een plaat van koper, aluminium of roestvrij staal, die wordt ge-10 bruikt als de basis, waarop materiaal door middel van een elektrolytisch afzettingsproces wordt afgezet. De matrix bestaat uit een geleidend materiaal. Het fotoresistente materiaal kan bestaan uit een conventioneel materiaal zoals het Shipley Co. fotoresistente materiaal AZ119, dat een positief 15 beschermend materiaal is en dat in een dikte van ongeveer 1 & 2 duizendste inch op het oppervlak van de matrix 10 wordt af-gezet. Een film 14 wordt over de beschermende afdeklaag 12 aangebracht. De film bezit een afbeeldingspatroon, dat overeenkomt met het patroon, dat men wenst in het beschermende 20 materiaal. Het patroon op de film zal overeenkomen met de vorm van de opening en de rangschikking van de openingen, die zijn gewenst in de gerede stencilplaat. De volgende stap bestaat uit het blootstellen van de film met afbeelding en het beschermende materiaal, teneinde de beschermende afdeklaag op 25 bepaalde punten onder de film met afbeelding gevoelig te maken waarna de blootgestelde beschermende afdeklaag wordt ontwikkeld om het gewenste patroon van het beschermende materiaal op de matrix te verkrijgen. Opeenvolgende lagen van het beschermende materiaal kunnen op de eerste beschermende laag 30 worden aangebracht om een gewenste dikkere beschermende laag te verkrijgen voorafgaande aan het bekleden.
Fig. 4 toont het patroon van het beschermende materiaal, dat zich op de matrix bevindt. De matrix bestaat uit het element 10, terwij1 het patroon van het beschermende ma-35 teriaal bestaat uit het element 12’. De film wordt op conventionele wijze blootgesteld aan ultraviolet licht, dat is gericht om parallelle lichtstralen te verkrijgen. De blootstel- j i ling duurt van 6-12 minuten per beschermende laag, afhankelijk van het toegepaste specifieke beschermende materiaal.
40 Het beschermende materiaal wordt vervolgens ontwikkeld waarna 8500102 ' v - -6- het oppervlak van de matrix wordt gewassen, hetgeen resulteert in de vorming van een afzetting van uitgehard beschermend materiaal op het oppervlak van de matrix in een patroon, dat wordt bepaald door het beeld op de film, en welk patroon 5 is getoond in fig. 4.
De geleidende matrix met het beschermende materiaal 121 wordt vervolgens in een conventioneel bekledingsreservoir geplaatst, om elektrolytisch metaal, bij voorkeur nikkel, op het oppervlak van de matrix 10 af te zetten. Op het oppervlak 10 van de matrix worden aldus op conventionele wijze ongeveer 1 a 4 honderdste inch metaal afgezet. Het afgezette materiaal is in fig. 5 weergegeven als het element 15, waarbij, omwille van de duidelijkheid, de matrix 10 niet onder het element 15 is weergegeven. Zoals blijkt is het element 15 voorzien van 15 een aantal openingen; die ontstaan door de aanwezigheid van het beschermende materiaal. In fig. 5 zijn openingen 16’ getoond, die zijn gevuld met het beschermende materiaal, dat zal deelnemen aan een volgend bekledingsproces.
Het is mogelijk, dat een gerede stencilplaat 20 slechts door de hiervoor beschreven werkwijze wordt vervaardigd .
Er wordt op gewezen, dat het patroon van het beschermende materiaal 12' het uiterlijk kan hebben van een massief blok van beschermend materiaal, dat eenvoudigweg 25 wordt gebruikt om een opening in het beklede materiaal te vormen, dat de stencilplaat vormt. Soms verdient het echter de voorkeur, om elementen 6' toe te passen, die in het cen- trum van een opening zijn ondersteund, zodat, in plaats van de vorming van een massief blok van stencilmateriaal, een 30 blok van stencilmateriaal wordt gevormd met een open gebied in het centrale gedeelte, waarin een ander stencilmateriaal met een andere kleur kan worden afgezet. Teneinde het element 61 en de steunstructuur 8' daarvan in een opening te vormen, is het noodzakelijk, zoals fig. 4 toont, dat het blok van be-35 schermend materiaal 12' wordt voorzien van een opening 11 en kanalen 13, die in feite de opening 11 verbinden met de grotere open gebieden, welke het blok van beschermend materiaal 12' omringen. Het is het beschermende patroon van fig. 4, dat de structuur van fig. 2 vormt. In het normale geval bezitten 40 de kanalen 13 een breedte van 0,025-0,04 inch en resulteren 8500102 -7- deze niet in de vorming van een beeld in het afgezette sten-cilmateriaal.
Wanneer het bekledingsproces is uitgevoerd op de matrix 10 tussen het beschermende materiaal 12* van fig. 4 5 kunnen het beschermende materiaal en de matrix worden verwijderd van het afgezette materiaal om op die manier de stencil-plaat te vormen.
Hierna kan een volgend bekledingsproces worden uitgevoerd. Hierbij wordt een tweede beschermende afdeklaag 16 10 boven op het elektrolytisch afgezette materiaal aangebracht, dat de stencilplaat uit fig. 2 vormt. De beschermende afdeklaag zal niet alleen de bovenzijde van de stencilplaat bedekken, maar zal eveneens de openingen in de stencilplaat opvullen. Een volgende film met afbeelding 17 wordt over het be-15 schermende materiaal aangebracht en door middel van de in het voorgaande beschreven blootstellings- en ontwikkelingsproces wordt het element 16 aldus voorzien van een patroon, dat is weergegeven in fig. 6. Het beschermende materiaal bedekt in hoofdzaak de omvang van de plaat 15, terwijl daarin een aan-20 tal kanalen 18 is gevormd. Een hierop volgend conventioneel bekledingsproces zal de kanalen 18 opvullen en na de hierna uitgevoerde verwijdering van het beschermende materiaal van de openingen 16* en van de bovenzijde van de stencilplaat 15 zal de structuur van fig. 7 worden verkregen. Fig. 7 toont de 25 elektrolytisch afgezette metalen plaat 2 *, die elementen 6' bezit, die door kanalen 8' in de openingen zijn ondersteund.
Aan één zijde van de plaat 2' is rond de buitenomtrek van de j openingen een wandstructuur 18' afgezet, die de kleurdammen j voor de stencilplaat vormt.
30 Tijdens het gebruik wordt de plaat over een hoek van 180° gedraaid of geroteerd, zodat de kleurdammen zich tegenover het oppervlak bevinden, dat het stencilmateriaal moet ontvangen. Het stencilmateriaal passeert in benedenwaartse richting door de openingen in het patroon, dat wordt gevormd 35 door 2’ en 61. De kleurdammen 18' dienen voor het verhinderen van een ongewenste beweging van de verschillende stencilmeng-sels, die door de stencilopeningen gedurende opeenvolgende stencilprocessen passeren. In het normale geval zouden zij · bestaan uit metalen strippen, die op een conventionele sten-40 cilplaat zijn gesoldeerd.
85 0 0 1 0-2 -8-
De uitvinding biedt een werkwijze voor het vervaardigen van een stencilplaat, die verschilt van de conventionele werkwijze, waarbij een stencilplaat wordt vervaardigd met behulp van metaalbewerkingstechnieken. Deze metaalbewerkings-5 technieken zijn arbeidsintensief en derhalve duur, omdat de openingen in het metaal moeten worden gesneden en vervolgens moeten worden, afgewerkt door middel van vijlen en slijpen.
Het inzetstuk 6 moet worden vervaardigd en op zijn plaats worden aangebracht terwijl eveneens kleurdammen moeten worden 10 vervaardigd en op hun plaats moeten worden vastgesoldeerd. In een conventionele plaat met een afmeting van 64 bij 94 inch zou dit kunnen leiden tot de vorming van ongeveer 180 openingen, die alle zijn voorzien van geschikte inzetstukken 6' en kleurdammen 18'. Voor de vervaardiging van deze structuur is 15 een aanzienlijke arbeid noodzakelijk. De werkwijze volgens de uitvinding elimineert grotendeels de handarbeid, die noodzakelijk is bij de vervaardiging van de conventionele stencilplaat omdat de gehele structuur wordt vervaardigd door een serie van elektrol-ytische bekledingstechnieken, die een plaat 20 2' opleveren met een dikte van 1 ! 4 honderdste inch met een kleurdam met een lioógte van ongeveer 3 5 8 honderdste inch.
8500102

Claims (2)

1. Werkwijze voor het vervaardigen van een vlakke stencilplaat, gekenmerkt door a. het aanbrengen van een eerste beschermende afdeklaag op het oppervlak van een matrix, 5 b. het aanbrengen van een film met een afbeelding over het gehele oppervlak van de beschermende afdeklaag tegenover de tegen de matrix aanliggende zijde van de beschermende afdeklaag, c. het blootstellen van de film met de afbeelding en de be-10 schermende afdeklaag om de beschermende afdeklaag op bepaalde plaatsen onder de film met de afbeelding gevoelig te maken, ! d. het ontwikkelen van de blootgestelde beschermende afdek- j laag om een patroon van beschermend materiaal met grote 15 open gebieden van niet-beschermend materiaal op de matrix alsmede kleine eilandjes van het beschermende materiaal op de matrix te vormen, waarbij sommige eilandjes van het beschermende ‘materiaal in hun centrum open gebieden bezitten alsmede kanalen die deze open gebieden in de eilandjes 20 verbinden met de grote open gebieden op de matrix, e. het vervolgens bekleden van het oppervlak van de matrix om materiaal af te zetten in de grote open gebieden, de open gebieden in de eilandjes van het beschermende materiaal alsmede in de kanalen, die deze twee open gebieden verbinden, 25 teneinde het afgezette materiaal op de matrix in de vorm van grote gebieden van afgezet materiaal te vormen met zich . daarin bevindende openingen waar het beschermende materiaal . zich bevond gedurende het bekleden, waarbij in het centrale gedeelte van sommige openingen kleine afzettingen van het 30 bekledingsmateriaal aanwezig zijn met kanalen van afgezet materiaal, die de kleine afzettingen van het bekledingsmateriaal verbinden met de randen van de openingen, en f. het van het bekledingsmateriaal verwijderen van het beschermende materiaal en de matrix, zodat het afgezette ma- 35 teriaal een vlakke stencilplaat met openingen vormt, waarbij zich in het centrale gedeelte van sommige openingen afgezet materiaal bevindt.
2. Werkwijze voor het vervaardigen van een vlakke 8500102 -10- stencilplaat, gekenmerkt door a. het aanbrengen van een eerste beschermende afdeklaag op het oppervlak van een matrix, b. het aanbrengen van een film met een afbeelding over het 5 gehele oppervlak van de beschermende afdeklaag tegenover de tegen de matrix aanliggende zijde van de beschermende afdeklaag, c. het blootstellen van de film met de afbeelding en de beschermende afdeklaag om de beschermende afdeklaag op be- 10 paalde plaatsen onder de film met de afbeelding gevoelig te maken, d. het ontwikkelen van de blootgestelde beschermende afdeklaag om een patroon van beschermend materiaal met grote open gebieden van niet-beschermend materiaal op de matrix 15 alsmede kleine eilandjes van het beschermende materiaal op de matrix te vormen, waarbij sommige eilandjes van het beschermende materiaal.in hun centrum open gebieden bezitten alsmede kanalen die deze open gebieden, in de eilandjes verbinden met de grote open gebieden op de matrix, 20 e. het vervolgens bekleden van het oppervlak van de matrix om materiaal af te zetten in de grote open gebieden, de open gebieden in de eilandjes van het beschermende materiaal alsmede in de kanalen, die deze twee open gebieden verbinden, teneinde het afgezette materiaal op de matrix in de vorm 25 van grote gebieden van afgezet materiaal te vormen met zich daarin bevindende openingen waar het beschermende materiaal zich bevond gedurende het bekleden, waarbij in het centrale gedeelte van sommige openingen kleine afzettingen van het bekledingsmateriaal aanwezig zijn met kanalen van afgezet 30 materiaal, die de kleine afzettingen van het bekledingsmateriaal verbinden met de randen van de openingen, f. het aanbrengen van een tweede beschermende afdeklaag op het oppervlak van het afgezette materiaal om een vlakke oppervlakafdeklaag te vormen, die het afgezette materiaal 35 en alle zich daarin bevindende openingen bedekt, g. het aanbrengen van een film met een afbeelding over het gehele oppervlak van de tweede beschermende afdeklaag tegenover de tegen het afgezette materiaal aanliggende zijde van de tweede beschermende afdeklaag, 40 h. het blootstellen van de film met de afbeelding en de be- 8500102 -11- , * P schermende afdeklaag om de beschermende afdeklaag op bepaalde plaatsen onder de film met de afbeelding gevoelig te maken, i..het ontwikkelen van de blootgestelde beschermende afdek-5 laag om een patroon van beschermend materiaal te vormen, waarbij grote gebieden van het afgezette materiaal zijn bedekt door het beschermende materiaal en met open kanaal-gebieden in het beschermende materiaal rond de buitenzijde van de omtrek van de openingen van het afgezette materiaal, 10 j. het afzetten van het bekledingsmateriaal in de open ka- naalgebieden in de tweede laag van beschermende materiaal j om extra afgezet materiaal toe te voegen aan de eerste . I laag van afgezet materiaal in de vorm van verhoogde wanden J i van afgezet materiaal rond de buitenomtrek van de openin-15 gen van de eerste laag van afgezet materiaal, en k. tenslotte het van het afgezette materiaal verwijderen van het beschermende materiaal en de matrix, zodat het afgezette materiaal een vlakke stencilplaat met openingen ' vormt, waarbij zich in het centrale gedeelte van sommige 20 openingen ondersteund afgezet materiaal bevindt, en waarbij alle openingen rond hun buitenomtrek aan een zijde van de plaat verhoogde wanden van afgezet materiaal bezitten. s 8500102 ___^
NL8500102A 1984-02-24 1985-01-17 Werkwijze voor het vervaardigen van een vlakke stencilplaat. NL8500102A (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/583,197 US4490217A (en) 1984-02-24 1984-02-24 Method of making a stencil plate
US58319784 1984-02-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8500102A true NL8500102A (nl) 1985-09-16

Family

ID=24332091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8500102A NL8500102A (nl) 1984-02-24 1985-01-17 Werkwijze voor het vervaardigen van een vlakke stencilplaat.

Country Status (13)

Country Link
US (1) US4490217A (nl)
JP (1) JPS60184692A (nl)
AU (1) AU568881B2 (nl)
BE (1) BE901459A (nl)
CA (1) CA1217082A (nl)
CH (1) CH665037A5 (nl)
DE (1) DE3443233A1 (nl)
FR (1) FR2560399B1 (nl)
GB (1) GB2154509B (nl)
IT (1) IT1178777B (nl)
LU (1) LU85699A1 (nl)
NL (1) NL8500102A (nl)
SE (1) SE8406371L (nl)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4581106A (en) * 1985-07-03 1986-04-08 Armstrong World Industries, Inc. Modified method of making a stencil plate
GB2185151B (en) * 1985-12-02 1989-10-11 Plessey Co Plc Method of coating
GB2184045A (en) * 1985-12-16 1987-06-17 Philips Electronic Associated Method of manufacturing a perforated metal foil
US5359928A (en) * 1992-03-12 1994-11-01 Amtx, Inc. Method for preparing and using a screen printing stencil having raised edges
US6036832A (en) * 1996-04-19 2000-03-14 Stork Veco B.V. Electroforming method, electroforming mandrel and electroformed product
US6118080A (en) * 1998-01-13 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Z-axis electrical contact for microelectronic devices
CN108715082A (zh) * 2018-04-28 2018-10-30 昆山乐邦印刷器材设备有限公司 一种提高菲林对位成功率的网版制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1028326A (fr) * 1950-11-23 1953-05-21 Perfectionnements aux écrans pour l'impression dite
US3192136A (en) * 1962-09-14 1965-06-29 Sperry Rand Corp Method of preparing precision screens
US3402110A (en) * 1966-01-17 1968-09-17 Zenith Radio Corp Mask electroforming process
NL6710443A (nl) * 1967-07-28 1969-01-30
AT321959B (de) * 1971-04-13 1975-04-25 Buser Ag Maschf Fritz Verfahren zur photomechanischen dessinierung von siebschablonen für film- und siebdruck, insbesondere rotationsfilmdruck
CA947224A (en) * 1971-05-27 1974-05-14 John D. Herrington Method of making a fine conducting mesh
US4080267A (en) * 1975-12-29 1978-03-21 International Business Machines Corporation Method for forming thick self-supporting masks
DE2828625C2 (de) * 1978-06-29 1980-06-19 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur galvanoplastischen Herstellung von Präzisionsflachteilen
DE2832408A1 (de) * 1978-07-24 1980-02-14 Siemens Ag Verfahren zur herstellung von praezisionsflachteilen, insbesondere mit mikrooeffnungen

Also Published As

Publication number Publication date
GB2154509A (en) 1985-09-11
FR2560399B1 (fr) 1988-04-29
US4490217A (en) 1984-12-25
CA1217082A (en) 1987-01-27
LU85699A1 (de) 1985-07-24
IT1178777B (it) 1987-09-16
AU568881B2 (en) 1988-01-14
AU3412084A (en) 1985-08-29
JPS60184692A (ja) 1985-09-20
SE8406371D0 (sv) 1984-12-14
GB2154509B (en) 1987-09-30
GB8504484D0 (en) 1985-03-27
BE901459A (fr) 1985-05-02
SE8406371L (sv) 1985-08-25
IT8424185A0 (it) 1984-12-21
CH665037A5 (de) 1988-04-15
DE3443233A1 (de) 1985-09-05
FR2560399A1 (fr) 1985-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4379737A (en) Method to make a built up area rotary printing screen
DE2640398C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Prägematrize für Beugungsgitter
DE2657246C2 (de) Original eines Informationsträgers, Verfahren zum Herstellen des Originals, Verfahren zum Herstellen einer Matrize zum Prägen des Originals sowie Informa tionsträger, der mit der Matrize hergestellt ist
JPH0679987A (ja) 基板上に金属の平面要素を作製する方法および装置
NL8500102A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een vlakke stencilplaat.
RU2344455C2 (ru) Способ изготовления экспонированной подложки
DE69031119T2 (de) Herstellung von planbildschirmen
US4528071A (en) Process for the production of masks having a metal carrier foil
JPS63303737A (ja) スクリ−ン印刷用メタルマスク、及びその製造法
CA1110096A (en) Process for producing a relief original information carrier
JPH10228114A (ja) メタルマスクの製造方法
US5213849A (en) Method of producing a flat, reinforced article with micro-openings
EP0057268A3 (en) Method of fabricating x-ray lithographic masks
GB2253925A (en) A method of producing pin holes
JPS5997103A (ja) 階段状レリ−フ型回折格子の製造方法
DE1109226B (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen und/oder gedruckter Schaltungselemente
JP3191383B2 (ja) 印刷版の製造方法
GB2067784A (en) Preparation of interference filters
JP2588775B2 (ja) ヴイアホールの形成方法
JPH103174A (ja) 導体パターン形成方法
DE2921830C2 (nl)
JPS63239815A (ja) X線リソグラフイ用マスクおよびその製造方法
JPH08225983A (ja) 精密微細パターンを有する電鋳製品の製造方法
JPH0550573A (ja) 印刷版の製造方法
JPH05160207A (ja) Tab用テープキャリア製造用露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A1A A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed