NL8500102A - METHOD FOR MANUFACTURING A FLAT STENCIL PLATE - Google Patents
METHOD FOR MANUFACTURING A FLAT STENCIL PLATE Download PDFInfo
- Publication number
- NL8500102A NL8500102A NL8500102A NL8500102A NL8500102A NL 8500102 A NL8500102 A NL 8500102A NL 8500102 A NL8500102 A NL 8500102A NL 8500102 A NL8500102 A NL 8500102A NL 8500102 A NL8500102 A NL 8500102A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- protective
- matrix
- deposited
- deposited material
- open areas
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/12—Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/08—Perforated or foraminous objects, e.g. sieves
Description
wjj oa.j5ï"uv/ vu/rvav j * «wjj oa.j5ï "uv / vu / rvav j *«
Werkwijze voor het vervaardigen van een vlakke stencilplaat jMethod for manufacturing a flat stencil plate j
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze ! voor het vervaardigen van een vlakke stencilplaat. Meer in het bijzonder heeft de uitvinding betrekking op een werkwijze voor het vervaardigen van een vlakke stencilplaat met behulp 5 van een elektrolytisch bekledingsproces.The invention relates to a method! for manufacturing a flat stencil plate. More particularly, the invention relates to a method of manufacturing a flat stencil plate using an electrolytic coating process.
Het Amerikaanse octrooischrift 3.192.136 beschrijft in principe de stappen van het afzetten van een fotoresistent beeld op een substraat, het ontwikkelen van het fotoresisten-te beeld in een gewenst patroon, het wegwassen van het niet-10 blootgestelde fotoresistente materiaal, vervolgens het elektrolytisch neerslaan van een metaal rond de gevormde bescher- ! i mende laag en tenslotte het verwijderen van het overgebleven beschermende materiaal. Er wordt een tweede fotoresistente ! laag aangebracht die in een patroon wordt ontwikkeld. Het on-15 ontwikkelde fotoresistente materiaal wordt verwijderd en op- ' nieuw wordt er een metalen laag gevormd om de gebieden, waar het onontwikkelde fotoresistente materiaal is verwijderd, op te vullen. Derhalve beschrijft dit octrooischrift een tweevoudig fotoresistente elektrolytische bekledingswerkwijze, 20 welke resulteert in een masker met openingen.U.S. Patent 3,192,136 basically describes the steps of depositing a photoresist image on a substrate, developing the photoresist image in a desired pattern, washing away the unexposed photoresist, then electrolytically depositing of a metal around the formed protective i layer and finally removing the remaining protective material. There is a second photo-resistant! layer applied which is developed in a pattern. The undeveloped photoresist material is removed and again a metal layer is formed to fill the areas where the undeveloped photoresist material has been removed. Therefore, this patent describes a two-way photoresist electrolytic coating process, which results in an apertured mask.
Het Amerikaanse octrooischrift 4.080.267 beschrijft een werkwijze voor het vormen van dikke zelfdragende maskers, waarvan de dikte wordt verkregen door een aantal stappen, waarin een drager met een beschermend materiaal wordt afge-25 dekt, het blootstellen van het beschermende materiaal, het vervolgens ontwikkelen van een beeld en tenslotte het bekleden.US Pat. No. 4,080,267 describes a method of forming thick self-supporting masks, the thickness of which is obtained by a number of steps, in which a carrier is covered with a protective material, the exposure of the protective material, the subsequent development of an image and finally coating.
Het Amerikaanse octrooischrift 3.586.609 beschrijft het principe van de vervaardiging van een metalen stencil, 30 waarbij zowel elektrolytische afzetwerkwijzen als fotoresistente werkwijzen worden toegepast. Dit octrooischrift toont de vorming van een patroon van elektrisch isolerende plaatsen op een cilinder van elektrisch geleidend materiaal.US Pat. No. 3,586,609 describes the principle of manufacturing a metal stencil using both electrolytic deposition and photoresist methods. This patent shows the formation of a pattern of electrically insulating sites on a cylinder of electrically conductive material.
Het Amerikaanse octrooischrift 3.836.367 heeft be-35 trekking op een inrichting voor het vervaardigen van een stencil, waarin een werkwijze voor de fotomechanische vervaardiging van ontwerpen op stencils wordt beschreven.U.S. Pat. No. 3,836,367 relates to a stencil manufacturing apparatus which discloses a method for the photomechanical production of designs on stencils.
De Amerikaanse octrooischriften 3.372.639, 8500102 * .-2- 3.610.143, 4.033.831, 4.039.397 en 4.211.618 tonen eveneens diverse fotoresistente en elektrolytische afzetprocessen van rasters, maskers, drukplaten of overeenkomstige voorwerpen.U.S. Pat. Nos. 3,372,639, 8500102-2-3,610,143, 4,033,831, 4,039,397 and 4,211,618 also disclose various photoresist and electrolytic deposition processes of gratings, masks, printing plates, or similar objects.
De werkwijze voor het vervaardigen van een vlakke 5 stencilplaat volgens de uitvinding is gekenmerkt door a. het aanbrengen, van een eerste beschermende afdeklaag op het oppervlak van een matrix, b. het aanbrengen van een film met een afbeelding over het gehele oppervlak van de beschermende afdeklaag tegenover 10 de tegen de matrix aanliggende zijde van de beschermende afdeklaag, c. het blootstellen van de film met de afbeelding en de beschermende afdeklaag om de beschermende afdeklaag op bepaalde plaatsen onder de film met de afbeelding gevoelig 15 te maken, d. het ontwikkelen van de blootgestelde beschermende afdeklaag om een patroon van beschermend materiaal met grote open gebieden van niet-beschermend materiaal op de matrix alsmede kleine eilandjes van het·beschermende materiaal op 20 de matrix te vormen, waarbij sommige eilandjes van het beschermende materiaal in hun centrum open gebieden bezitten alsmede kanalen die deze open gebieden in de eilandjes verbinden met de grote open gebieden op de matrix, e. het vervolgens bekleden van het oppervlak van de matrix om 25 materiaal af te zetten in de grote open gebieden, de open gebieden in de eilandjes van het beschermende materiaal als -rmede in de kanalen, die deze twee open gebieden verbinden, teneinde het afgezette materiaal op de matrix in de vorm van grote gebieden van af gezet materiaal, te vormen met zich 30 daarin bevindende openingen waar het beschermende materiaal zich bevond gedurende het bekleden, waarbij in het centrale gedeelte van sommige openingen kleine afzettingen van het bekledingsmateriaal aanwezig zijn met kanalen van afgezet materiaal, die de kleine afzettingen van het bekledingsma- 35 teriaal verbinden met de randen van de openingen, en f. het van het bekledingsmateriaal verwijderen van het beschermende materiaal en de matrix, zodat het afgezette materiaal een vlakke stencilplaat met openingen vormt, waarbij zich in het centrale gedeelte van sommige openingen 40 afgezet materiaal bevindt.The method for manufacturing a flat stencil plate according to the invention is characterized by a. Applying a first protective covering layer on the surface of a matrix, b. applying a film with an image over the entire surface of the protective covering layer opposite the side of the protective covering layer lying against the matrix, c. exposing the film with the image and the protective cover layer to sensitize the protective cover layer at certain locations under the film with the image, d. developing the exposed protective cover layer to form a pattern of protective material with large open areas of non-protective material on the matrix as well as small islands of the protective material on the matrix, with some islands of the protective material at their center have open areas as well as channels connecting these open areas in the islets to the large open areas on the matrix, e. then coating the surface of the matrix to deposit material in the large open areas, the open areas in the islets of the protective material as well as in the channels connecting these two open areas, so as to deposit the deposited material on the the matrix in the form of large areas of deposited material, to be formed with openings therein where the protective material was located during coating, with in the central portion of some openings small deposits of the coating material with channels of deposited material connecting the small deposits of the coating material to the edges of the openings, and f. removing the protective material and the matrix from the coating material so that the deposited material forms a flat stencil plate with apertures, with deposited material in the central portion of some apertures 40.
8500102 -3-8500102 -3-
In. een andere uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding, wordt de stap van het van'het bekledings-materiaal verwijderen van het beschermende materiaal en de matrix, zodat het afgezette materiaal een vlakke stencilplaat 5 met openingen vormt, waarbij zich in het centrale gedeelte van sommige openingen afgezet materiaal bevindt, vervangen door de volgende stappens f. het aanbrengen van een tweede beschermende afdeklaag op het oppervlak van het afgezette materiaal om een vlakke 10 oppervlakafdeklaag te vormen, die het afgezette materiaal en alle zich daarin bevindende openingen bedekt, g. het aanbrengen van een film met een afbeelding over het gehele oppervlak van de tweede beschermende afdeklaag tegenover de tegen het afgezette materiaal aanliggende zijde 15 van de tweede beschermende afdeklaag, h. het blootstellen van de film met de afbeelding en de beschermende afdeklaag om de beschermende afdeklaag op bepaalde plaatsen onder de film met de afbeelding gevoelig te maken,In. another embodiment of the method according to the invention, the step of removing the protective material and the matrix from the coating material, so that the deposited material forms a flat stencil plate 5 with openings, in which the central part of some openings of deposited material, replaced by the following steps f. applying a second protective covering layer to the surface of the deposited material to form a flat surface covering layer covering the deposited material and all openings therein, g. applying a film with an image over the entire surface of the second protective covering layer opposite to the side 15 of the second protective covering layer lying against the deposited material, h. exposing the film with the image and the protective coating to sensitize the protective coating in certain places under the film with the image,
20 i. het ontwikkelen van de blootgestelde beschermende afdek- I20 i. developing the exposed protective cover I
i laag om een patroon van beschermend materiaal te vormen, j waarbij grote gebieden van het afgezette materiaal zijn bedekt door het beschermende materiaal en met open kanaal-gebieden in het beschermende materiaal rond de buitenzijde 25 van de omtrek van de openingen van het afgezette materiaal, j. het afzetten van het bekledingsmateriaal in de open ka-naalgebieden in de tweede laag van beschermende materiaal om extra afgezet materiaal toe te voegen aan de eerste 30 laag van afgezet materiaal in de vorm van verhoogde wanden van afgezet materiaal rond de buitenomtrek van de openingen van de eerste laag van afgezet materiaal, en k. tenslotte het van het afgezette materiaal verwijderen van het beschermende materiaal en de matrix, zodat het afge- 35 zette materiaal een vlakke stencilplaat met openingen vormt, waarbij zich in het centrale gedeelte van sommige openingen ondersteund afgezet materiaal bevindt, en waarbij alle openingen rond hun buitenomtrek aan een zijde van de plaat verhoogde wanden van afgezet materiaal bezitten.i layer to form a pattern of protective material, j wherein large areas of the deposited material are covered by the protective material and with open channel areas in the protective material around the outside of the circumference of the openings of the deposited material, j. depositing the cladding material in the open channel areas in the second layer of protective material to add additional deposited material to the first layer of deposited material in the form of raised walls of deposited material around the outer circumference of the openings of the first layer of deposited material, and k. finally, removing the protective material and the matrix from the deposited material, so that the deposited material forms a flat stencil plate with apertures, supported material deposited in the central portion of some apertures, and all apertures around their outer circumference have raised walls of deposited material on one side of the plate.
40 De uitvinding wordt hierna nader toegelicht aan de 8500102 ' . -4- hand van de tekening, waarin twee uitvoeringsvoorbeelden van de werkwijze volgens de uitvinding zijn weergegeven.The invention is explained in more detail below on 8500102 '. 4-hand drawing, showing two embodiments of the method according to the invention.
Fig. 1 toont in perspectivisch aanzicht een dwarsdoorsnede van een conventionele stencilplaat, die door een 5 mechanische bewerking is vervaardigd; fig. 2 toont een perspectivisch aanzicht van een dwarsdoorsnede van een stencilplaat, die is gevormd door een uitvoeringsvorm van de werkwijze volgens de uitvinding; fig. 3 toont een dwarsdoorsnede-aanzicht van de 10 vorming van het beschermende patroon op de matrix; fig. 4 toont een perspectivisch aanzicht van een dwarsdoorsnede van het beschermende patroon op de matrix voorafgaande aan het afdekken; fig. 5 toont een dwarsdoorsnede-aanzicht van het 15 eerste afgezette materiaal, dat is bedekt met een tweede beschermende afdeklaag; fig. 6 toont het patroon van de tweede beschermende afdeklaag, en fig. 7 toont een perspectivisch aanzicht van een 20 dwarsdoorsnede van een gerede stencilplaat, die is vervaardigd met de werkwijze volgens de uitvinding, en die kleurdam-men bezit.Fig. 1 shows in perspective view a cross-section of a conventional stencil plate, which has been manufactured by mechanical machining; FIG. 2 is a cross-sectional perspective view of a stencil plate formed by an embodiment of the method of the invention; Fig. 3 shows a cross-sectional view of the formation of the protective pattern on the matrix; FIG. 4 is a cross-sectional perspective view of the protective cartridge on the matrix prior to covering; Fig. 5 shows a cross-sectional view of the first deposited material covered with a second protective cover layer; Fig. 6 shows the pattern of the second protective cover layer, and Fig. 7 shows a perspective cross-sectional view of a finished stencil plate made by the method of the invention and having color dams.
Fig. 1 toont een stencilplaat, die is vervaardigd met behulp van conventionele metaalbewerkingstechnieken. Een 25 metalen plaat 2 bezit daarin gesneden openingen 4. Soms is het noodzakelijk, dat elementen 6 in het centrale gedeelte van de openingen 4 zijn aangebracht. Wanneer de elementen 6 op hun plaats worden aangebracht, moeten zij ten opzichte van de plaat 2 met behulp van draden 8 worden ondersteund, die 30 zowel aan de plaat 2 als aan het element 6 zijn gesoldeerd. Tijdens het gebruik fungeren de open gebieden van de stencilplaat als doorgangen, door welke het materiaal kan passeren, dat in een stencilpatroon moet worden aangebracht.Fig. 1 shows a stencil plate made using conventional metalworking techniques. A metal plate 2 has openings 4 cut therein. Sometimes it is necessary that elements 6 are arranged in the central part of the openings 4. When the elements 6 are mounted in place, they must be supported relative to the plate 2 by wires 8, which are soldered to both the plate 2 and the element 6. In use, the open areas of the stencil plate act as passageways through which the material to be applied in a stencil pattern can pass.
Fig. 2 toont een stencilplaat, die is vervaardigd 35 met de werkwijze volgens de uitvinding. Het element 2' is een basisplaatstructuur, die is gevormd door.het. elektrolytisch afzetten van metaal. Het metaal wordt zodanig afgezet, dat openingen 4' worden gevormd. Op hetzelfde tijdstip, waarop het element 2' wordt gevormd, wordt het element 6' in het 40 openingengebied gevormd. Het element 6' is ten opzichte van 8500102 -5- het element 2 * ondersteund door kanalen 8 * van afgezet metaal, die op gelijke wijze functioneren als de steundraden 8 uit fig. 1, om het element 6' ten opzichte van het element 2* vast te houden.Fig. 2 shows a stencil plate manufactured by the method according to the invention. The element 2 'is a basic plate structure formed by the. electrolytic deposition of metal. The metal is deposited to form openings 4 '. At the same time that the element 2 'is formed, the element 6' is formed in the aperture region. The element 6 'is, with respect to 8500102-5, the element 2 * supported by channels 8 * of deposited metal, which function in the same way as the support wires 8 of fig. 1, around the element 6' with respect to the element 2 * to hold on.
5 Fig. 3 toont het begin van de werkwijze voor het vormen van een vlakke stencilplaat volgens de uitvinding. Een eerste beschermende afdeklaag 12 wordt aangebracht op het oppervlak van de matrix. De matrix bestaat in hoofdzaak uit een plaat van koper, aluminium of roestvrij staal, die wordt ge-10 bruikt als de basis, waarop materiaal door middel van een elektrolytisch afzettingsproces wordt afgezet. De matrix bestaat uit een geleidend materiaal. Het fotoresistente materiaal kan bestaan uit een conventioneel materiaal zoals het Shipley Co. fotoresistente materiaal AZ119, dat een positief 15 beschermend materiaal is en dat in een dikte van ongeveer 1 & 2 duizendste inch op het oppervlak van de matrix 10 wordt af-gezet. Een film 14 wordt over de beschermende afdeklaag 12 aangebracht. De film bezit een afbeeldingspatroon, dat overeenkomt met het patroon, dat men wenst in het beschermende 20 materiaal. Het patroon op de film zal overeenkomen met de vorm van de opening en de rangschikking van de openingen, die zijn gewenst in de gerede stencilplaat. De volgende stap bestaat uit het blootstellen van de film met afbeelding en het beschermende materiaal, teneinde de beschermende afdeklaag op 25 bepaalde punten onder de film met afbeelding gevoelig te maken waarna de blootgestelde beschermende afdeklaag wordt ontwikkeld om het gewenste patroon van het beschermende materiaal op de matrix te verkrijgen. Opeenvolgende lagen van het beschermende materiaal kunnen op de eerste beschermende laag 30 worden aangebracht om een gewenste dikkere beschermende laag te verkrijgen voorafgaande aan het bekleden.FIG. 3 shows the beginning of the method for forming a flat stencil plate according to the invention. A first protective cover layer 12 is applied to the surface of the matrix. The matrix mainly consists of a sheet of copper, aluminum or stainless steel, which is used as the base on which material is deposited by an electrolytic deposition process. The matrix consists of a conductive material. The photoresist material may be a conventional material such as the Shipley Co. photoresist material AZ119, which is a positive protective material and is deposited on the surface of matrix 10 in a thickness of about 1 & 2 thousandths of an inch. A film 14 is applied over the protective cover layer 12. The film has an image pattern corresponding to the pattern desired in the protective material. The pattern on the film will match the shape of the opening and the arrangement of the openings desired in the finished stencil plate. The next step consists of exposing the image film and the protective material in order to sensitize the protective cover layer at certain points below the image film, after which the exposed protective cover layer is developed to form the desired pattern of the protective material on the matrix. Successive layers of the protective material can be applied to the first protective layer 30 to obtain a desired thicker protective layer prior to coating.
Fig. 4 toont het patroon van het beschermende materiaal, dat zich op de matrix bevindt. De matrix bestaat uit het element 10, terwij1 het patroon van het beschermende ma-35 teriaal bestaat uit het element 12’. De film wordt op conventionele wijze blootgesteld aan ultraviolet licht, dat is gericht om parallelle lichtstralen te verkrijgen. De blootstel- j i ling duurt van 6-12 minuten per beschermende laag, afhankelijk van het toegepaste specifieke beschermende materiaal.Fig. 4 shows the pattern of the protective material located on the matrix. The matrix consists of the element 10, while the pattern of the protective material consists of the element 12 ". The film is conventionally exposed to ultraviolet light, which is directed to obtain parallel rays of light. The exposure lasts from 6-12 minutes per protective layer, depending on the specific protective material used.
40 Het beschermende materiaal wordt vervolgens ontwikkeld waarna 8500102 ' v - -6- het oppervlak van de matrix wordt gewassen, hetgeen resulteert in de vorming van een afzetting van uitgehard beschermend materiaal op het oppervlak van de matrix in een patroon, dat wordt bepaald door het beeld op de film, en welk patroon 5 is getoond in fig. 4.The protective material is then developed, after which 8500102 'v - -6- the surface of the matrix is washed, resulting in the formation of a deposit of cured protective material on the surface of the matrix in a pattern, which is determined by the image on the film, and which pattern 5 is shown in fig. 4.
De geleidende matrix met het beschermende materiaal 121 wordt vervolgens in een conventioneel bekledingsreservoir geplaatst, om elektrolytisch metaal, bij voorkeur nikkel, op het oppervlak van de matrix 10 af te zetten. Op het oppervlak 10 van de matrix worden aldus op conventionele wijze ongeveer 1 a 4 honderdste inch metaal afgezet. Het afgezette materiaal is in fig. 5 weergegeven als het element 15, waarbij, omwille van de duidelijkheid, de matrix 10 niet onder het element 15 is weergegeven. Zoals blijkt is het element 15 voorzien van 15 een aantal openingen; die ontstaan door de aanwezigheid van het beschermende materiaal. In fig. 5 zijn openingen 16’ getoond, die zijn gevuld met het beschermende materiaal, dat zal deelnemen aan een volgend bekledingsproces.The conductive matrix with the protective material 121 is then placed in a conventional coating reservoir to deposit electrolytic metal, preferably nickel, on the surface of the matrix 10. Thus, about 1 to 4 hundredths of metal are deposited on the surface 10 of the matrix in a conventional manner. The deposited material is shown in Fig. 5 as the element 15, wherein, for clarity, the matrix 10 is not shown below the element 15. As appears, the element 15 is provided with a number of openings; that arise from the presence of the protective material. In Fig. 5, openings 16 are shown which are filled with the protective material which will participate in a subsequent coating process.
Het is mogelijk, dat een gerede stencilplaat 20 slechts door de hiervoor beschreven werkwijze wordt vervaardigd .It is possible that a finished stencil plate 20 is produced only by the above-described method.
Er wordt op gewezen, dat het patroon van het beschermende materiaal 12' het uiterlijk kan hebben van een massief blok van beschermend materiaal, dat eenvoudigweg 25 wordt gebruikt om een opening in het beklede materiaal te vormen, dat de stencilplaat vormt. Soms verdient het echter de voorkeur, om elementen 6' toe te passen, die in het cen- trum van een opening zijn ondersteund, zodat, in plaats van de vorming van een massief blok van stencilmateriaal, een 30 blok van stencilmateriaal wordt gevormd met een open gebied in het centrale gedeelte, waarin een ander stencilmateriaal met een andere kleur kan worden afgezet. Teneinde het element 61 en de steunstructuur 8' daarvan in een opening te vormen, is het noodzakelijk, zoals fig. 4 toont, dat het blok van be-35 schermend materiaal 12' wordt voorzien van een opening 11 en kanalen 13, die in feite de opening 11 verbinden met de grotere open gebieden, welke het blok van beschermend materiaal 12' omringen. Het is het beschermende patroon van fig. 4, dat de structuur van fig. 2 vormt. In het normale geval bezitten 40 de kanalen 13 een breedte van 0,025-0,04 inch en resulteren 8500102 -7- deze niet in de vorming van een beeld in het afgezette sten-cilmateriaal.It is pointed out that the pattern of the protective material 12 'may have the appearance of a solid block of protective material, which is simply used to form an opening in the coated material which forms the stencil plate. Sometimes, however, it is preferable to use elements 6 'supported in the center of an opening so that, instead of forming a solid block of stencil material, a block of stencil material is formed with a open area in the central area, in which another stencil material with a different color can be deposited. In order to form the element 61 and its support structure 8 'in an opening, it is necessary, as Fig. 4 shows, that the block of protective material 12' is provided with an opening 11 and channels 13, which in fact connect the opening 11 to the larger open areas surrounding the block of protective material 12 '. It is the protective pattern of Fig. 4 that forms the structure of Fig. 2. Normally, the channels 13 have a width of 0.025-0.04 inch and 8500102 -7- do not result in the formation of an image in the deposited stencil material.
Wanneer het bekledingsproces is uitgevoerd op de matrix 10 tussen het beschermende materiaal 12* van fig. 4 5 kunnen het beschermende materiaal en de matrix worden verwijderd van het afgezette materiaal om op die manier de stencil-plaat te vormen.When the coating process has been performed on the matrix 10 between the protective material 12 * of Figure 4, the protective material and the matrix can be removed from the deposited material to form the stencil plate.
Hierna kan een volgend bekledingsproces worden uitgevoerd. Hierbij wordt een tweede beschermende afdeklaag 16 10 boven op het elektrolytisch afgezette materiaal aangebracht, dat de stencilplaat uit fig. 2 vormt. De beschermende afdeklaag zal niet alleen de bovenzijde van de stencilplaat bedekken, maar zal eveneens de openingen in de stencilplaat opvullen. Een volgende film met afbeelding 17 wordt over het be-15 schermende materiaal aangebracht en door middel van de in het voorgaande beschreven blootstellings- en ontwikkelingsproces wordt het element 16 aldus voorzien van een patroon, dat is weergegeven in fig. 6. Het beschermende materiaal bedekt in hoofdzaak de omvang van de plaat 15, terwijl daarin een aan-20 tal kanalen 18 is gevormd. Een hierop volgend conventioneel bekledingsproces zal de kanalen 18 opvullen en na de hierna uitgevoerde verwijdering van het beschermende materiaal van de openingen 16* en van de bovenzijde van de stencilplaat 15 zal de structuur van fig. 7 worden verkregen. Fig. 7 toont de 25 elektrolytisch afgezette metalen plaat 2 *, die elementen 6' bezit, die door kanalen 8' in de openingen zijn ondersteund.After this, a subsequent coating process can be performed. Here, a second protective cover layer 16 is applied on top of the electrolytically deposited material, which forms the stencil plate of Fig. 2. The protective cover layer will not only cover the top of the stencil plate, but will also fill the gaps in the stencil plate. A further film with image 17 is applied over the protective material and by means of the exposure and development process described above, the element 16 is thus provided with a pattern, which is shown in figure 6. The protective material covers substantially the size of the plate 15, while a number of channels 18 are formed therein. A subsequent conventional coating process will fill the channels 18, and after the subsequent removal of the protective material from the openings 16 * and from the top of the stencil plate 15, the structure of FIG. 7 will be obtained. Fig. 7 shows the electrolytically deposited metal plate 2 *, which has elements 6 'supported by channels 8' in the openings.
Aan één zijde van de plaat 2' is rond de buitenomtrek van de j openingen een wandstructuur 18' afgezet, die de kleurdammen j voor de stencilplaat vormt.On one side of the plate 2 ', around the outer circumference of the openings, a wall structure 18' is deposited, which forms the color dams j for the stencil plate.
30 Tijdens het gebruik wordt de plaat over een hoek van 180° gedraaid of geroteerd, zodat de kleurdammen zich tegenover het oppervlak bevinden, dat het stencilmateriaal moet ontvangen. Het stencilmateriaal passeert in benedenwaartse richting door de openingen in het patroon, dat wordt gevormd 35 door 2’ en 61. De kleurdammen 18' dienen voor het verhinderen van een ongewenste beweging van de verschillende stencilmeng-sels, die door de stencilopeningen gedurende opeenvolgende stencilprocessen passeren. In het normale geval zouden zij · bestaan uit metalen strippen, die op een conventionele sten-40 cilplaat zijn gesoldeerd.During use, the plate is rotated or rotated through an angle of 180 ° so that the color dams face the surface to receive the stencil material. The stencil material passes downwardly through the openings in the pattern formed by 2 'and 61. The color dams 18' serve to prevent undesired movement of the various stencil mixtures passing through the stencil openings during successive stenciling processes . Normally they would consist of metal strips soldered on a conventional sten-40 sheet.
85 0 0 1 0-2 -8-85 0 0 1 0-2 -8-
De uitvinding biedt een werkwijze voor het vervaardigen van een stencilplaat, die verschilt van de conventionele werkwijze, waarbij een stencilplaat wordt vervaardigd met behulp van metaalbewerkingstechnieken. Deze metaalbewerkings-5 technieken zijn arbeidsintensief en derhalve duur, omdat de openingen in het metaal moeten worden gesneden en vervolgens moeten worden, afgewerkt door middel van vijlen en slijpen.The invention provides a method of manufacturing a stencil plate, which is different from the conventional method, in which a stencil plate is manufactured using metalworking techniques. These metalworking techniques are labor intensive and therefore expensive, because the openings have to be cut into the metal and then have to be finished by filing and grinding.
Het inzetstuk 6 moet worden vervaardigd en op zijn plaats worden aangebracht terwijl eveneens kleurdammen moeten worden 10 vervaardigd en op hun plaats moeten worden vastgesoldeerd. In een conventionele plaat met een afmeting van 64 bij 94 inch zou dit kunnen leiden tot de vorming van ongeveer 180 openingen, die alle zijn voorzien van geschikte inzetstukken 6' en kleurdammen 18'. Voor de vervaardiging van deze structuur is 15 een aanzienlijke arbeid noodzakelijk. De werkwijze volgens de uitvinding elimineert grotendeels de handarbeid, die noodzakelijk is bij de vervaardiging van de conventionele stencilplaat omdat de gehele structuur wordt vervaardigd door een serie van elektrol-ytische bekledingstechnieken, die een plaat 20 2' opleveren met een dikte van 1 ! 4 honderdste inch met een kleurdam met een lioógte van ongeveer 3 5 8 honderdste inch.The insert 6 is to be manufactured and placed in place while also color dams are to be manufactured and soldered in place. In a conventional plate measuring 64 by 94 inches this could lead to the formation of about 180 openings, all of which are provided with suitable inserts 6 'and color dams 18'. A considerable labor is required to produce this structure. The method of the invention largely eliminates the manual labor required in the manufacture of the conventional stencil plate because the entire structure is produced by a series of electrolytic coating techniques, which yield a plate 20 2 'with a thickness of 1! 4 hundredth of an inch with a color dam with a height of about 3 5 8 hundredths of an inch.
85001028500102
Claims (2)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/583,197 US4490217A (en) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | Method of making a stencil plate |
| US58319784 | 1984-02-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8500102A true NL8500102A (en) | 1985-09-16 |
Family
ID=24332091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL8500102A NL8500102A (en) | 1984-02-24 | 1985-01-17 | METHOD FOR MANUFACTURING A FLAT STENCIL PLATE |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4490217A (en) |
| JP (1) | JPS60184692A (en) |
| AU (1) | AU568881B2 (en) |
| BE (1) | BE901459A (en) |
| CA (1) | CA1217082A (en) |
| CH (1) | CH665037A5 (en) |
| DE (1) | DE3443233A1 (en) |
| FR (1) | FR2560399B1 (en) |
| GB (1) | GB2154509B (en) |
| IT (1) | IT1178777B (en) |
| LU (1) | LU85699A1 (en) |
| NL (1) | NL8500102A (en) |
| SE (1) | SE8406371L (en) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4581106A (en) * | 1985-07-03 | 1986-04-08 | Armstrong World Industries, Inc. | Modified method of making a stencil plate |
| GB2185151B (en) * | 1985-12-02 | 1989-10-11 | Plessey Co Plc | Method of coating |
| GB2184045A (en) * | 1985-12-16 | 1987-06-17 | Philips Electronic Associated | Method of manufacturing a perforated metal foil |
| US5359928A (en) * | 1992-03-12 | 1994-11-01 | Amtx, Inc. | Method for preparing and using a screen printing stencil having raised edges |
| US6036832A (en) * | 1996-04-19 | 2000-03-14 | Stork Veco B.V. | Electroforming method, electroforming mandrel and electroformed product |
| US6118080A (en) * | 1998-01-13 | 2000-09-12 | Micron Technology, Inc. | Z-axis electrical contact for microelectronic devices |
| CN108715082A (en) * | 2018-04-28 | 2018-10-30 | 昆山乐邦印刷器材设备有限公司 | A kind of halftone preparation method improving film aligning success rate |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1028326A (en) * | 1950-11-23 | 1953-05-21 | Improvements to screens for so-called printing | |
| US3192136A (en) * | 1962-09-14 | 1965-06-29 | Sperry Rand Corp | Method of preparing precision screens |
| US3402110A (en) * | 1966-01-17 | 1968-09-17 | Zenith Radio Corp | Mask electroforming process |
| NL6710443A (en) * | 1967-07-28 | 1969-01-30 | ||
| AT321959B (en) * | 1971-04-13 | 1975-04-25 | Buser Ag Maschf Fritz | PROCESS FOR THE PHOTOMECHANICAL DESIGN OF SCREEN STENCILS FOR FILM AND SCREEN PRINTING, IN PARTICULAR ROTARY FILM PRINTING |
| CA947224A (en) * | 1971-05-27 | 1974-05-14 | John D. Herrington | Method of making a fine conducting mesh |
| US4080267A (en) * | 1975-12-29 | 1978-03-21 | International Business Machines Corporation | Method for forming thick self-supporting masks |
| DE2828625C2 (en) * | 1978-06-29 | 1980-06-19 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Process for the electroforming production of precision flat parts |
| DE2832408A1 (en) * | 1978-07-24 | 1980-02-14 | Siemens Ag | METHOD FOR PRODUCING PRECISION FLAT PARTS, ESPECIALLY WITH MICRO-OPENINGS |
-
1984
- 1984-02-24 US US06/583,197 patent/US4490217A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-09-25 CA CA000463934A patent/CA1217082A/en not_active Expired
- 1984-10-11 AU AU34120/84A patent/AU568881B2/en not_active Ceased
- 1984-11-27 DE DE19843443233 patent/DE3443233A1/en not_active Withdrawn
- 1984-12-03 FR FR8418410A patent/FR2560399B1/en not_active Expired
- 1984-12-14 SE SE8406371A patent/SE8406371L/en not_active Application Discontinuation
- 1984-12-20 LU LU85699A patent/LU85699A1/en unknown
- 1984-12-21 IT IT24185/84A patent/IT1178777B/en active
-
1985
- 1985-01-08 BE BE0/214302A patent/BE901459A/en not_active IP Right Cessation
- 1985-01-17 JP JP60005142A patent/JPS60184692A/en active Pending
- 1985-01-17 NL NL8500102A patent/NL8500102A/en not_active Application Discontinuation
- 1985-02-04 CH CH493/85A patent/CH665037A5/en not_active IP Right Cessation
- 1985-02-21 GB GB08504484A patent/GB2154509B/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE8406371D0 (en) | 1984-12-14 |
| CA1217082A (en) | 1987-01-27 |
| LU85699A1 (en) | 1985-07-24 |
| CH665037A5 (en) | 1988-04-15 |
| AU568881B2 (en) | 1988-01-14 |
| IT8424185A0 (en) | 1984-12-21 |
| SE8406371L (en) | 1985-08-25 |
| FR2560399B1 (en) | 1988-04-29 |
| AU3412084A (en) | 1985-08-29 |
| US4490217A (en) | 1984-12-25 |
| JPS60184692A (en) | 1985-09-20 |
| GB2154509A (en) | 1985-09-11 |
| FR2560399A1 (en) | 1985-08-30 |
| DE3443233A1 (en) | 1985-09-05 |
| GB2154509B (en) | 1987-09-30 |
| IT1178777B (en) | 1987-09-16 |
| BE901459A (en) | 1985-05-02 |
| GB8504484D0 (en) | 1985-03-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4379737A (en) | Method to make a built up area rotary printing screen | |
| DE2640398C2 (en) | Method for producing an embossing die for diffraction gratings | |
| CA1110093A (en) | Information carriers, method of forming and copying said carriers | |
| NL8500102A (en) | METHOD FOR MANUFACTURING A FLAT STENCIL PLATE | |
| RU2344455C2 (en) | Method of producing exposed substrate | |
| US4528071A (en) | Process for the production of masks having a metal carrier foil | |
| JPS63303737A (en) | Metal mask for screen printing and its manufacture | |
| JPH10228114A (en) | Production of metal mask | |
| US5213849A (en) | Method of producing a flat, reinforced article with micro-openings | |
| US4269932A (en) | Process for preparing an original information carrier for zero-order diffraction | |
| EP0057268A3 (en) | Method of fabricating x-ray lithographic masks | |
| GB2253925A (en) | A method of producing pin holes | |
| JPS5997103A (en) | Manufacture of stairs-shaped relief type diffraction grating | |
| DE1109226B (en) | Process for the production of printed circuits and / or printed circuit elements | |
| JP3191383B2 (en) | Printing plate manufacturing method | |
| JP2588775B2 (en) | Via hole formation method | |
| JPH103174A (en) | Conductor pattern forming method | |
| DE2921830C2 (en) | ||
| JPS63239815A (en) | Mask for x-ray lithography and manufacture thereof | |
| JPH08225983A (en) | Production of electroforming product having precision fine pattern | |
| JPH05160207A (en) | Aligner for manufacturing tape carrier for tab | |
| DE19726869A1 (en) | Thin metal plate used as printed wiring for LSI, lead frame of IC | |
| JPS634613A (en) | Pattern formation | |
| JPH09142052A (en) | Screen plate, manufacture thereof and manufacture of printed wiring board employing this | |
| DD221292A1 (en) | PROCESS FOR PRODUCING STRUCTURES |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A1A | A request for search or an international-type search has been filed | ||
| BB | A search report has been drawn up | ||
| BV | The patent application has lapsed |