NL7804265A - Werkwijze voor het afsnijden van plakken van een ingot van monokristallijn materiaal. - Google Patents

Werkwijze voor het afsnijden van plakken van een ingot van monokristallijn materiaal.

Info

Publication number
NL7804265A
NL7804265A NL7804265A NL7804265A NL7804265A NL 7804265 A NL7804265 A NL 7804265A NL 7804265 A NL7804265 A NL 7804265A NL 7804265 A NL7804265 A NL 7804265A NL 7804265 A NL7804265 A NL 7804265A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
ingot
monocrystalline material
cutting slices
slices
cutting
Prior art date
Application number
NL7804265A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Original Assignee
Ibm
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibm filed Critical Ibm
Publication of NL7804265A publication Critical patent/NL7804265A/xx

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/003—Multipurpose machines; Equipment therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/16—Oxides
    • C30B29/22—Complex oxides
    • C30B29/28—Complex oxides with formula A3Me5O12 wherein A is a rare earth metal and Me is Fe, Ga, Sc, Cr, Co or Al, e.g. garnets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Thin Magnetic Films (AREA)
NL7804265A 1977-06-03 1978-04-21 Werkwijze voor het afsnijden van plakken van een ingot van monokristallijn materiaal. NL7804265A (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/803,082 US4084354A (en) 1977-06-03 1977-06-03 Process for slicing boules of single crystal material

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL7804265A true NL7804265A (nl) 1978-12-05

Family

ID=25185528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7804265A NL7804265A (nl) 1977-06-03 1978-04-21 Werkwijze voor het afsnijden van plakken van een ingot van monokristallijn materiaal.

Country Status (12)

Country Link
US (1) US4084354A (da)
JP (1) JPS542585A (da)
AU (1) AU516065B2 (da)
BR (1) BR7803511A (da)
CA (1) CA1084172A (da)
CH (1) CH633744A5 (da)
DE (1) DE2819420A1 (da)
FR (1) FR2392793A1 (da)
GB (1) GB1555299A (da)
IT (1) IT1111182B (da)
NL (1) NL7804265A (da)
SE (1) SE429313B (da)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4344260A (en) * 1979-07-13 1982-08-17 Nagano Electronics Industrial Co., Ltd. Method for precision shaping of wafer materials
JPS56105638A (en) * 1980-01-26 1981-08-22 Sumitomo Electric Ind Ltd Manufacture of circular gallium arsenide wafer
DE3036829A1 (de) * 1980-09-30 1982-05-13 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zum aufnehmen von kristallscheiben
JPS6213305A (ja) * 1985-07-12 1987-01-22 株式会社日立製作所 ワ−ク回転式切断法およびその装置
JPS6296400A (ja) * 1985-10-23 1987-05-02 Mitsubishi Metal Corp ウエハの製造方法
DE3716943A1 (de) * 1987-05-20 1988-12-08 Hans J Scheel Verfahren und vorrichtung zum trennen von insbesondere stabfoermigem material
DE3884903T2 (de) * 1987-10-29 1994-02-10 Tokyo Seimitsu Co Ltd Vorrichtung und Verfahren zum Abschneiden einer Halbleiterscheibe.
US5111622A (en) * 1989-05-18 1992-05-12 Silicon Technology Corporation Slicing and grinding system for a wafer slicing machine
US5095664A (en) * 1990-01-30 1992-03-17 Massachusetts Institute Of Technology Optical surface polishing method
JP3060445B2 (ja) * 1992-07-16 2000-07-10 株式会社東京精密 半導体ウエハのスライシング方法及びその装置
JP2903916B2 (ja) * 1992-11-30 1999-06-14 信越半導体株式会社 半導体インゴット加工方法
EP0604061A1 (en) * 1992-12-24 1994-06-29 AT&T Corp. Semiconductor fabrication
JP2789983B2 (ja) * 1993-01-28 1998-08-27 信越半導体株式会社 加工誤差補正装置
CH690845A5 (de) * 1994-05-19 2001-02-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd Verfahren zum Positionieren eines Werkstücks und Vorrichtung hierfür.
CZ283541B6 (cs) * 1996-03-06 1998-04-15 Trimex Tesla, S.R.O. Způsob řezání ingotů z tvrdých materiálů na desky a pila k provádění tohoto způsobu
JP3213563B2 (ja) * 1997-03-11 2001-10-02 株式会社スーパーシリコン研究所 ノッチレスウェーハの製造方法
US7007855B1 (en) * 2000-03-17 2006-03-07 International Business Machines Corporation Wafer identification mark
DE10019601B4 (de) 2000-04-20 2006-09-14 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung eines polykristallinen Siliciumstabes
US7637801B2 (en) * 2000-09-28 2009-12-29 Sharp Kabushiki Kaisha Method of making solar cell
JP3649393B2 (ja) * 2000-09-28 2005-05-18 シャープ株式会社 シリコンウエハの加工方法、シリコンウエハおよびシリコンブロック
DE10103592B4 (de) * 2001-01-26 2006-07-13 Ernst Spielvogel Säge zum Zerteilen von Materialien in dünne Scheiben, insbesondere zum Zerteilen von Wafern aus Silizium
KR100810058B1 (ko) * 2003-06-10 2008-03-05 에이디이 코포레이션 멀티-채널 데이터의 그래픽 표현을 이용하여 기판의표면에서 발생하는 결함을 분류하는 방법 및 시스템
US20100300259A1 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Applied Materials, Inc. Substrate side marking and identification
CN108523329A (zh) * 2018-02-07 2018-09-14 上海黛恩妠珠宝有限公司 一种碳硅石圆钻
CN111775354B (zh) * 2020-06-19 2021-10-01 山东省科学院新材料研究所 一种钽铌酸钾单晶基片元件的加工制作方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL105904C (da) * 1955-12-30
DE1145989B (de) * 1959-10-29 1963-03-21 Intermetall Vorrichtung zum Saegen von kleinen stabfoermigen Objekten, insbesondere Halbleiter-Einkristallen
US3039235A (en) * 1961-01-31 1962-06-19 Hamco Mach & Elect Co Cutting apparatus
DE1427716A1 (de) * 1964-01-20 1969-01-16 Halbleiterwerk Frankfurt Oder Verfahren und Vorrichtung zum Abtrennen duenner Kristallscheiben aus Halbleitermaterial von Einkristallstaeben
DE1752443A1 (de) * 1968-05-27 1971-05-27 Helmut Willems Innenlochsaege
US3626644A (en) * 1969-07-17 1971-12-14 John A Cupler Method of making solid diamond drills
US3662733A (en) * 1969-10-12 1972-05-16 Yoji Hattori Annular cutting apparatus with work removal means
JPS5243189A (en) * 1975-10-03 1977-04-04 Hitachi Ltd Method for cutting crystal

Also Published As

Publication number Publication date
AU516065B2 (en) 1981-05-14
FR2392793B1 (da) 1982-05-14
BR7803511A (pt) 1979-04-24
DE2819420C2 (da) 1987-05-14
CA1084172A (en) 1980-08-19
DE2819420A1 (de) 1978-12-14
US4084354A (en) 1978-04-18
SE7805925L (sv) 1978-12-04
FR2392793A1 (fr) 1978-12-29
GB1555299A (en) 1979-11-07
IT7823831A0 (it) 1978-05-26
SE429313B (sv) 1983-08-29
AU3483178A (en) 1979-10-11
JPS6159889B2 (da) 1986-12-18
JPS542585A (en) 1979-01-10
CH633744A5 (de) 1982-12-31
IT1111182B (it) 1986-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL7804265A (nl) Werkwijze voor het afsnijden van plakken van een ingot van monokristallijn materiaal.
NL7810963A (nl) Werkwijze voor het zagen van plaatjes.
NL7809240A (nl) Gevuld voedingsmiddel en werkwijze voor het bereiden daarvan.
NL7712552A (nl) Werkwijzen voor het bereiden en toepassen van ergot peptidealkaloiden.
NL7704504A (nl) Werkwijze voor snijden.
NL168480C (nl) Inrichting voor het in vezels van bepaalde lengte snijden van continue lonten.
NL182364C (nl) Snijinrichting voor groente en dergelijke levensmiddelen.
NL7712764A (nl) Werkwijze voor de bereiding van een tumorwerend preparaat.
BE864620A (nl) Inrichting voor het lossnijden van hard bodemmateriaal
NL188800B (nl) Werkwijze voor het bereiden van adiponitril.
NL7810122A (nl) Wasgoed-detergentmengsels en werkwijze voor het berei- den daarvan.
NL7700907A (nl) Werkwijze voor het bereiden van niet-cariogene eetwaren.
NL7704871A (nl) Werkwijze voor de bereiding van glycolesters.
NL7706967A (nl) Werkwijze voor het bereiden van dipeptide- derivaten.
NL185624C (nl) Werkwijze voor de bereiding van een elastoplastisch materiaal.
NL7703870A (nl) Stug schuim en werkwijze voor het bereiden daarvan.
NL7805119A (nl) Werkwijze voor het bereiden van alkenen.
NL7803128A (nl) Werkwijze voor de bereiding van nitrosobenzeen.
NL173637C (nl) Werkwijze voor de bereiding van monoperoxycarbonaten.
NL7801706A (nl) Hard materiaal alsmede werkwijze voor het berei- den daarvan.
NL7809713A (nl) Werkwijze voor het bereiden van 7-azabenzimidazolen.
NL187976C (nl) Werkwijze voor de bereiding van methyldichloorfosfaan.
NL7807470A (nl) Werkwijze voor het bereiden van met melasse verrijkt bietsnijsel.
NL183006C (nl) Inrichting voor het snijden van de stelen van paddestoelen.
NL187839C (nl) Machine voor het snijden van edelstenen.

Legal Events

Date Code Title Description
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
A85 Still pending on 85-01-01
BC A request for examination has been filed
BV The patent application has lapsed