MX2014006628A

MX2014006628A - Metodo para producir elemento de antena de transpondedor para identificacion por radiofrecuencia.

Info

Publication number: MX2014006628A
Application number: MX2014006628A
Authority: MX
Inventors: Juhani Virtanen
Original assignee: Smartrac Ip Bv
Priority date: 2011-12-09
Filing date: 2012-11-29
Publication date: 2014-09-22
Also published as: US20140317909A1; EP2788923B1; KR101519944B1; EP2788923A1; KR20140093753A; US9281552B2; MX337753B; CN104094291B; WO2013083470A1; JP2015507777A; JP5747134B2; CN104094291A

Abstract

Un método para producir un transpondedor de identificación por radiofrecuencia (100) comprende: - formar una primera ranura (C1) en una placa conductiva (70) de tal forma que una porción (OR1) de tal placa conductiva (70) rodea la primera ranura (C1), - el acoplamiento de un chip RFID (50) a la placa conductiva (70) después de que la primera ranura (C1) se ha formado de tal forma que la primera ranura (C1) se localiza entre un primer elemento conector (52a) del chip (50) y un segundo elemento conector (52b) del chip (50), y - formar una segunda ranura (C2) en la placa conductiva (70) después de que el chip (50) ha sido acoplado para así formar un elemento de antena (10a) de tal transpondedor (100).

Description

METODO PARA PRODUCIR ELEMENTO DE ANTENA DE TRANSPONDEDOR PARA IDENTIFICACION POR RADIOFRECUENCIA Campo de la Invención La presente invención se refiere un transpondedores RFID.

Antecedentes de la Invención Las etiquetas de identificación por radiofrecuencia (RFID, por sus siglas en inglés) pueden acoplarse a artículos o por el contrario para rastrear movimientos de los artículos. La información almacenada en las etiquetas puede leerse en una forma inalámbrica mediante el uso de un lector portátil o estacionario.

Una etiqueta de identificación por radiof ecuencia comprende un transpondedor, que responde a una señal de interrogación por la transmisión de una respuesta. La respuesta transmitida desde la etiqueta a un lector puede contener información, que especifica, por ejemplo un número de identificación de artículo asociado con la etiqueta. La etiqueta puede acoplase a un artículo mediante medios de acoplamiento opcionales.

Las etiquetas RFID pueden acoplarse a un artículo con el fin de proporcionar identificación inalámbrica del artículo. Un Etiqueta RFID puede especificar, por ejemplo, un número serial del artículo, el lote de fabricación del Ref. 249024 artículo y/o un precio del artículo. Una etiqueta RFID puede comprender un transpondedo , que a su vez puede comprender uno o más elementos de antena 10a, 10b y un chip RFID.

Haciendo referencia a la Figura 1, los elementos de antena 10a, 10b pueden ser producidos en un sustrato 90 por grabado químico. El sustrato 90 por ejemplo puede ser PET (Polietilen tereftalato) . Después del moldeado final de la antena los elementos de antena 10a, 10b han grabados, puede acoplarse un chip RFID 50 a los elementos de antena 10a, 10b por ejemplo utilizando adhesivo anisotrópicamente adhesivo.

La colocación precisa de los elementos de contacto 52a, 52b del chip RFID con respecto a las partes terminales 12a, 12b de los elementos de antena 10a, 10b puede requerirse con el fin de asegurar un funcionamiento de la radiofrecuencia consistente.

Breve Descripción de la Invención Un objeto de la invención es proporcionar un método para producir un transpondedor RFID. Un objeto de la invención es proporcionar un aparato para producir transpondedores RFID. Un objeto de la invención es proporcionar un transpondedor RFID.

De acuerdo con un primer aspecto de la invención, se proporciona un método de conformidad con la reivindicación 1.

De acuerdo con un segundo aspecto de la invención, se proporciona un aparato de conformidad con la reivindicación 20.

Un transpondedor de identificación por radiofrecuencia (RFID) transpondedor comprende un chip de identificación por radiofrecuencia (RFID) conectado a uno o más elementos de antena. Los elementos de antena pueden cortarse de una placa conductiva mediante un láser. Los elementos de antena o los extremos de una antena en bobina deberán estar separados entre sí por una ranura. Sin embargo, como el chip traslapa la ranura separadora, existe un riesgo de dañar el chip con el rayo láser de corte.

El método para producir un transpondedor RFID puede comprender : formar una primera ranura (Cl) en una placa conductiva (70) de tal forma que una porción (ORI) de tal placa conductiva (70) rodea la primera ranura (Cl) , - acoplar el chip (50) a la placa conductiva (70) después de que la primera ranura (Cl) se ha formado de tal forma que la primera ranura (Cl) se localiza entre un primer elemento conector (52a) del chip (50) y un segundo elemento conector (52b) del chip (50) , cortar una segunda ranura (C2) en la placa conductiva (70) después de que el chip (50) ha sido acoplado para así formar un elemento de antena (10a) de tal transpondedor (100) .

El riesgo de dañar el chip puede reducirse sustancialmente cuando se forma la primera ranura antes de acoplar el chip 50.

La forma final de los elementos de antena puede posteriormente cortarse de la placa conductiva después de que el chip ha sido acoplado a la placa conductiva. De esta forma la posición de los elementos de antena puede definirse precisamente con respecto al chip, y el riesgo de dañar el chip con el rayo láser puede reducirse sustancialmente.

La resistencia y rigidez de la placa conductiva puede reducirse sustancialmente después de que una o más ranuras se extienden hacia el borde de la placa que ha sido cortada. El corte de las grandes protuberancias internas también puede reducir la resistencia y rigidez de la placa conductiva. Al mantener la placa firmemente en su lugar también puede hacer más difícil después de cortar que una o más ranuras se extiendan hacia el borde la placa. De esta forma, la precisión de la colocación del chip con respecto a la placa puede mejorarse acoplando el chip a la placa antes de que una o más ranuras se extiendan hacia el borde de la placa que ha sido cortada y/o antes de que se formen las grandes protuberancias internas. En particular, la colocación precisa del chip con respecto a una primera ranura (preliminar) puede facilitarse acoplando (uniendo) el chip a la placa antes de que una o más ranuras se extiendan hacia el borde de la placa que ha sido cortada y/o antes de que formen las grandes protuberancias internas.

Las señales eléctricas provistas por los elementos de antena de una etiqueta RFID pueden ser muy débiles. La impedancia del contacto eléctrico entre el 50 y el elemento de antena puede ser crítica. Gracias a la invención, las variaciones en la impedancia pueden reducirse y la operación de la RFID más consistente y confiable puede ser provista para un transpondedores de un lote de fabricación.

Al cortar la forma final de la porción terminal de un elemento de antena después de que el chip ha sido acoplado, las desviaciones en la colocación del chip pueden compensarse .

Gracias al acoplamiento del chip a la placa conductiva antes de cortar la forma final de los elementos de antena, la placa conductiva puede mantenerse en su lugar firmemente. Esto puede ayudar a minimizar el efecto adverso de la desalineación del chip.

En una modalidad, puede ser provisto un transpondedor RFID sustancialmente sin sustrato en un paso intermedio del proceso de fabricación.

En una modalidad, los elementos de antena del transpondedor RFID no están acoplado a una placa de sustrato dieléctrica, es decir, el transpondedor RFID puede tener una antena sustancialmente sin sustrato. Por ejemplo, menos de 20% del área de superficie del elemento de antena (10a, 10b, CAI) puede cubrirse con un material dieléctrico.

Gracias a la estructura sin sustrato, pueden ser producidos materiales con menos desperdicio durante la fabricación de los transpondedores RFID.

En una modalidad, pueden utilizarse materiales anversos y/o de cubierta más económicos en una etiqueta RFID.

En una modalidad, puede ser producido un transpondedor RFID sustancialmente sin sustrato. El transpondedor posteriormente puede acoplarse a un artículo, es decir la superficie del artículo puede disponerse para soportar la estructura del transpondedor RFID.

En una modalidad, pueden esperarse más bajos costos de fabricación.

Tienen que resolverse ciertos problemas cuando se producen elementos de antena que no están acoplados a una placa de sustrato. Uno de los problemas más desafiantes es mantener la forma y dimensiones de los elementos de antena durante el corto de los elementos de antena y cuando se mueve rápidamente el transpondedor o un transpondedor semifabricado. La forma de los elementos de antena puede mantenerse por ejemplo utilizando enlaces, por el uso de puentes y/o por el uso de miembros de soporte.

En una modalidad, el elemento de antena está conectado a una porción exterior de una placa conductiva por medio de los enlaces. Este enlace ayuda a mantener la forma correcta del elemento de antena durante el corte de la forma del elemento de antena. Después del corte, el elemento de antena puede separarse de la porción restante de la placa conductiva, por ejemplo rompiendo los enlaces.

En una modalidad, las dimensiones y/o formas de los elementos de antena producidos por el aparato de fabricación pueden cambiar rápidamente .

En una modalidad, una pluralidad de transpondedores semi- fabricados (es decir, no terminados) que comprenden un chip acoplado a una placa conductiva pueden almacenarse, y la forma final de los elementos de antena puede cortarse por ejemplo después de varias horas de varios días después de que el chip ha sido acoplado a la placa. Esto puede mejorar la velocidad a la cual el proceso de fabricación puede adaptarse para rápidamente producir transpondedores con diferentes formas de antena. Una pluralidad de transpondedores semi-fabricados puede almacenarse por ejemplo un solo rodillo, que comprende varios chips acoplados a la misma placa sustancialmente continua.

Breve Descripción de las Figuras En los siguientes ejemplos, las modalidades de la invención se describirán con mayor detalle con referencia a las figuras anexas, en donde: La Figura 1 muestra, en una vista tridimensional, un método conocido para fabricar una etiqueta RFID, La Figura 2 muestra, en una vista superior, la desalineación de un chip RFID con respecto a los elementos de antena, La Figura 3 muestra, en una vista superior, el corte de un elemento de antena con el fin de compensar la desalineación del chip RFID, La Figura 4a muestra, en una vista tridimensional, el corte de una ranura preliminar en una placa conductiva, La Figura 4b muestra, en una vista tridimensional, el acoplamiento de un chip RFID a la placa conductiva después de que se ha forma la ranura preliminar, La Figura 4c muestra, en una vista tridimensional, el corte de la placa conductiva mediante un rayo láser después de que el chip RFID ha sido acoplado a la placa conductiva para así definir la forma de los elementos de antena de un transpondedor RFID, La Figura 5a muestra, en una vista superior, a placa conductiva, La Figura 5b muestra, en una vista superior, el corte de una ranura preliminar para una placa conductiva, La Figura 5c muestra, en una vista superior, el acoplamiento de un chip RFID a la placa conductiva después de que se ha formado la ranura preliminar, La Figura 5d muestra, en una vista superior, el corte de la placa conductiva después de que el chip RFID ha sido acoplado a la placa conductiva para así definir la forma de los elementos de antena de un transpondedor RFID, La Figura 5e muestra, en una vista superior, un transpondedor RFID obtenido por el corte de la placa conductiva de acuerdo con la Figura 5d, La Figura 6a muestra, en una vista tridimensional, el corte de una ranura preliminar en una placa conductiva, La Figura 6b muestra el acoplamiento de un chip RFID a la placa conductiva, La Figura 6c muestra, en una vista tridimensional, el soporte de la placa conductiva por medio de un soporte de placa, La Figura 6d muestra, en una vista tridimensional, el corte de la placa conductiva mediante un rayo láser después de que el chip RFID ha sido acoplado a la placa conductiva, La Figura 6e muestra, en una vista tridimensional, un transpondedor RFID soportado por una placa de soporte, y una placa portadora, La Figura 6f muestra, en una vista tridimensional, un transpondedor RFID acoplado a la placa portadora, La Figura 7a muestra, en una vista tridimensional, un transpondedor RFID sin sustrato, La Figura 7b muestra, en una vista tridimensional, un transpondedor RFID acoplado a una placa portadora, La Figura 7c muestra, en una vista tridimensional, un transpondedor RFID acoplado a una placa portadora, La Figura 7d muestra, en una vista tridimensional, un transpondedor RFID laminado entre dos placas, La Figura 8a muestra, en una vista tridimensional, el corte de una ranura preliminar en una placa conductiva, La Figura 8b muestra, en una vista tridimensional, el acoplamiento de un chip RFID a la placa conductiva después de que se ha formado la ranura preliminar, La Figura 8c muestra, en una vista tridimensional, un soporte de succión para soportar la placa conductiva durante el corte con un rayo láser, La Figura 8d muestra, en una vista tridimensional, el soporte de un transpondedor RFID a través de un soporte de succión, La Figura 8e muestra, en una vista tridimensional, un transpondedor RFID acoplado a una placa portadora, La Figura 9a muestra, en una vista tridimensional, el soporte de la placa conductiva por medio de miembros de sujeción durante el corte de la ranura preliminar, La Figura 9b muestra, en una vista tridimensional, el soporte la placa conductiva mediante medios de sujeción durante el acoplamiento de un chip RFID a la placa conductiva, La Figura 10 muestra, en una vista superior, las dimensiones de una ranura preliminar ranura preliminar, La Figura 11 muestra, en una vista tridimensional, un aparato de corte láser, La Figura 12 muestra, en una vista superior, un patrón preliminar en forma cruzada que consiste de ranuras preliminares , La Figura 13, muestra, en una vista superior, un patrón preliminar rectangular formado por ranuras preliminares, La Figura 14a muestra, en una vista superior, las dimensiones de una protuberancia hacia adentro definida por un patrón preliminar, La Figura 14b muestra, en una vista superior, las dimensiones de una protuberancia hacia adentro definida por un patrón preliminar, La Figura 14c muestra, en una vista superior, una trayectoria cerrada que rodea un patrón preliminar, La Figura 14d muestra, en una vista superior, una trayectoria cerrada que rodea un patrón preliminar, La Figura 14e muestra, en una vista superior, la longitud de una trayectoria cerrada, La Figura 14f muestra, en una vista superior, la longitud de una trayectoria cerrada, La Figura 14g muestra, en una vista superior, la circunferencia de un chip RFID, La Figura 14h muestra, en una vista superior, una ranura que se extiende hacia un borde de la placa conductiva, La Figura 14i muestra, en una vista superior, un patrón preliminar colocado cerca de un borde de la placa conductiva, La Figura 15 muestra, en una vista superior, un patrón preliminar en forma de T de las ranuras preliminares, La Figura 16a muestra, en una vista superior, el monitoreo de la desalineación angular de un chip RFID mediante el uso de uno o más orificios de inspección, La Figura 16b muestra, en una vista superior, el monitoreo de la desalineación de traslación de un chip RFID mediante el uso de uno o más orificios de inspección, La Figura 16c muestra, en una vista superior, del monitoreo de la desalineación angular y de traslación de un chip RFID mediante el uso de uno o más orificios de inspección, La Figura 17a muestra, en una vista tridimensional, un transpondedor RFID con una antena de bobina, La Figura 17b muestra, en una vista tridimensional, un transpondedor RFID con una antena de bobina implementada sin un cable provisional, La Figura 17c muestra, en una vista tridimensional, ranuras preliminares para producir una antena de bobina, La Figura 17d muestra, en una vista tridimensional, un transpondedor RFID con una antena de bobina implementada sin un cable provisional, La Figura 18a muestra, en una vista tridimensional, los elementos de antena conectados a una porción exterior de la placa conductiva mediante una pluralidad de enlaces, La Figura 18b muestra, en una vista lateral transversal, los enlaces de la Figura 18a,} La Figura 18c muestra, en una vista tridimensional, el corte de los enlaces de la Figura 18a, La Figura 18d muestra, en una vista lateral, un aparato para producir etiquetas RFID, en donde el aparato se dispone para producir enlaces, que conectan el elemento de antena a la porción exterior de la placa conductiva, La Figura 19a muestra, en una vista superior, la producción de un primer grupo de muescas, La Figura 19b muestra, en una vista superior, la formación de puentes, que coindicen con las muescas del primer grupo, La Figura 19c muestra, en una vista lateral transversal, los puentes de la Figura 19b, La Figura 19d muestra, en una vista superior, la producción de un segundo grupo de muescas de tal forma que las muescas del primer grupo y las muescas del segundo grupo juntas sustancialmente separan los elementos de antena de la porción exterior de la placa conductiva, La Figura 19e muestra, en una vista superior, una ranura sustancialmente continua que rodea los elementos de antena, La Figura 19f muestra, en una vista lateral transversal, la muesca de la Figura 19e, La Figura 20 muestra las unidades funcionales de un transpondedor RFID, y La Figura 21 muestra, en una vista tridimensional, los transpondedores RFID acoplados a los artículos.

Descripción Detallada de la Invención Haciendo referencia a la Figura 2, un chip de identificación por radiofrecuencia 50 puede mal colocarse con respecto a los elementos de antena 10a, 10b en una situación en donde los elementos de antena 10a, 10b han sido formados antes de la unión de los elementos de contacto 52a, 52b del chip 50 con las porciones terminales 12a, 12b de los elementos de antena 10a, 10b.

SX, SY, y SZ denotan direcciones ortogonales. La placa conductiva 70 puede estar (sustancialmente) en un plano definido por las direcciones SX y SY. La dirección SZ puede ser sustancialmente perpendicular al plano de la placa conductiva .

Las señales eléctricas provistas por los elementos de antena de una etiqueta RFID pueden ser muy débiles. La desalineación angular y/o de traslación del chip 50 puede tener un efecto adverso en la impedancia del contacto eléctrico entre el chip 50 y los elementos de antena. El chip 50 por lo tanto puede ser severamente desplazado con respecto a la posición correcta que evita la operación del transpondedor 100.

Haciendo referencia a la Figura 3, el error en la posición del chip 50 puede compensarse al menos parcialmente cortando al menos una porción de un elemento de antena 10a, 10b después de que el chip 50 ha sido acoplado al material conductivo de los elementos de antena 10a, 10b. Por ejemplo, la porción terminal 12a de un primer elemento de antena 10a puede desplazarse a una distancia CMP1 con respecto a la porción terminal 12b de un segundo elemento de antena 10b con el fin de compensar la desalineación del chip 50.

Los elementos de contacto 52a, 52b de un chip RFID 50 pueden unirse a la placa conductiva 70 antes de cortar la forma final de las porciones terminales 12a, 12b de los elementos de antena 10a, 10b. Los elementos de contacto 52a, 52b pueden estar eléctricamente conectados a la placa conductiva antes de cortar la forma final de las porciones terminales 12a, 12b.

La placa conductiva 70 puede comprender por ejemplo aluminio (Al) , cobre (Cu) , níquel (Ni) , estaño (Sn) , zinc (Zn) , hierro (Fe) , plata (Ag) , oro (Au) , grafito (C) , magnesio (Mg) , titanio (Ti) , y/o plomo (Pb) . Los materiales económicos ecológicos pueden ser preferidos. En particular, la placa conductiva 70 puede consistir de aluminio o cobre. El grosor de la placa conductiva 70 puede estar por ejemplo en el intervalo de 0.002 mm a 0.02 mm, en el intervalo de 0.02 mm a 0.08 mm, o en el intervalo de 0.08 mm a 0.2 mm.

Los elementos de contacto 52a, 52b del chip 50 pueden comprender por ejemplo cobre, aluminio, estaño, plata, níquel, y/u oro.

Los elementos de contacto 52a, 52b pueden ser salientes de contacto. Los elementos de contacto 52a, 52b puede ser salientes de contacto.

El chip RFID 50 puede comprender más de dos elementos de contacto 52a, 52b. En particular, el chip RFID 50 puede tener cuatro elementos de contacto. En particular, dos elementos de contacto pueden unirse al mismo elemento de antena con el fin de proveer un contacto eléctrico más confiable y/o con el fin de proveer una conexión mecánicamente más fuerte.

La dimensión más larga del chip 50 puede ser por ejemplo menor que o igual a 5 mm, preferiblemente menor de 2 mm .

Haciendo referencia a la Figura 4a, una ranura Cl puede formarse en una placa conductiva 70 de tal forma que la placa conductiva Cl rodea completamente a la ranura Cl. La porción exterior circundante ORI puede estabilizar las dimensiones de la ranura Cl durante la posterior manipulación. En otras palabras, la porción exterior circundante ORI puede aumentar la resistencia mecánica del transpondedor semi -fabricado .

Con el fin de proveer separación galvánica, la ranura Cl se extiende a través de la placa 70 (es decir desde el lado superior hacia el lado inferior) . La ranura Cl también puede denominarse una abertura o muesca.

En particular, la ranura Cl puede cortarse mediante un rayo láser LB1 generado mediante un láser 250. La ranura Cl puede cortarse por calentamiento y/o ablación del material conductivo de la placa 70 con el rayo láser LB1.

La formación de la ranura Cl con el láser puede ser ventajosa por ejemplo debido a que permite un rápido y preciso cambio de dimensiones de la ranura Cl . En consecuencia, los transpondedores con diferentes formas y tamaños pueden ser producidos con el mismo aparato de fabricación .

El corte con láser puede realizarse sin utilizar químicos líquidos.

Se puede utilizar el mismo láser 250 para cortar la ranura preliminar Cl y la forma final de los elementos de antena después de que el chip 50 ha sido acoplado a la placa conductiva 70.

Alternativamente, la primera ranura Cl puede estar formada por ejemplo por grabado o corte con dado. El grabado y el corte con dado pueden ser métodos económicos de producción en masa. Puede ser más difícil cambiar las dimensiones de corte en un proceso de grabado o corte con dado que en un proceso de corte por láser.

Haciendo referencia a la Figura 4b, un chip RFID puede estar acoplado a la placa conductiva 70 después de que la primera ranura Cl se ha formado.

El acoplamiento puede comprender formar una primera conexión eléctrica entre un primer elemento conector 52a del chip y la placa conductiva 70. El acoplamiento puede comprender formar una segunda conexión eléctrica entre un segundo elemento conector 52a del chip y la placa conductiva 70. Los elementos conectores 52a, 52b pueden unirse a la placa 70 de tal forma que la primera ranura Cl de localiza entre el primer elemento conector 52a y el segundo elemento conector 52a.

La conexión eléctrica puede formarse por ejemplo por soldadura autógena, soldadura y/o por medio del uso de un adhesivo anisotrópicamente conductivo.

El acoplamiento puede comprender empujar los elementos conectores 52a, 52b del chip 50 contra la placa conductiva 70. En particular, la formación de una conexión eléctrica por el adhesivo anisotrópicamente conductivo puede comprender empujar el chip 50 contra la placa 70. La porción circundante ORI puede ayudar a mantener las dimensiones de la ranura Cl también durante el acoplamiento. Sin la porción circundante ORI, la fuerza de impulsión podría alterar las dimensiones de la ranura Cl, es decir la placa podría deformarse sin la porción circundante Cl .

Haciendo referencia a la Figura 4c, la forma final de los elementos de antena 10a, 10b puede cortarse después de que el chip 50 ha sido acoplado a la placa conductiva 70. Un elemento de antena 10a puede formarse cortando una segunda ranura C2 después de que el chip 50 ha sido acoplado a la placa conductiva 70. La segunda ranura C2 puede cortarse con un rayo láser LB2. Gracias al corte con el rayo láser LB2, la posición de la porción terminal 12a del elemento de antena 10a puede definirse precisamente con respecto a los el chip 50.

Los elementos de antena del transpondedor pueden deformarse muy fácilmente debido a las fuerzas transversales (en las direcciones SX y/o SY) . El corte con el rayo láser LB2 puede generar fuerzas transversales pequeñas o insignificantes .

El rayo láser LB2 puede ser provisto con el mismo láser 250 como el primer rayo láser LB1, o por medio de un láser diferente. La segunda ranura C2 puede cortarse por medio del uso de rayos láser obtenidos de varios láseres.

Un punto láser de alta intensidad SP2 puede moverse, por ejemplo en las direcciones SX y SY con el fin de cortar la forma deseada de las porciones 12a, 12b.

La unión y el corte pueden llevarse a cabo utilizando el mismo láser 250 o mediante el uso de diferentes tipos de láseres. Por ejemplo, la unión entre un elemento de contacto 52a y la placa conductiva 70 puede hacerse mediante el uso de un rayo láser LBO que efectivamente calienta la interface entre la porción terminal 12a y el elemento de contacto 52a, en donde las forma de la porción terminal 12a puede cortarse utilizando un rayo láser diferente LB2 que separa el material de la placa 70 con un efecto de calentamiento menor.

Ventajosamente, el láser puede proveer una longitud de pulso corto y alta intensidad con el fin de separar el material de la placa conductiva 70, sin calentar excesivamente la placa conductiva 70 y/o sin calentar excesivamente el chip 50.

En particular, el láser de corte 250 puede ser por ejemplo un láser excímero, un láser semiconductor, un láser de dióxido de carbono, o un láser YAG.

El material separado de placa conductiva puede formar partículas metálicas o partículas de óxido metálico, que pueden ser transportadas utilizando una corriente de gas. Las partículas pueden recolectarse en un dispositivo de limpieza de gas (no mostrado) .

Las Figs . 5a-5e muestran, en una vista superior, diferentes etapas de fabricación de un transpondedor.

La Figura 5a muestra una pieza de la placa conductiva 70.

La Figura 5b muestra una primera ranura Cl formada en la placa conductiva 70. La porción circundante ORI facilita la posterior manipulación del producto semi-fabricado, manteniendo las dimensiones de la ranura Cl .

La Figura 5c muestra el acoplamiento del chip 50 sobre la placa 70 después de haberse formado la ranura Cl .

La Figura 5d muestra el corte de una segunda ranura C2 después de que el chip 50 ha sido acoplado sobre la placa 70.

La Figura 5e muestra un transpondedor RFID 100 obtenido después de cortar la segunda ranura C2.

Las Figs. 6a-6f muestran la fabricación de un transpondedor 100 de tal forma que la placa conductiva se sujeta por las fuerzas de tensión FX1, FX2. La sujeción de la placa por las fuerzas de tensión puede ser ventajosa por ejemplo en la producción en masa a alta velocidad.

La Figura 6a muestra el corte de la primera ranura Cl. La placa 70 puede sujetarse por la fuerzas de tensión FX1 , FX2 durante el corte de la primera ranura Cl . La porción circundante ORI aumenta la resistencia de la placa y puede ayudar a mantener las dimensiones de la ranura Cl a pesar de la tensión causada por las fuerzas de tensión FX1, FX2.

La Figura 6b muestra el acoplamiento del chip 50 sobre la placa conductiva 70 mediante el uso de una fuerza de compresión F3 generada por el soporte del chip 260. Una contra- fuerza F4 puede generarse simultáneamente mediante u soporte de respaldo 262. La placa 70 puede sujetarse en su lugar por las fuerzas de tensión FX1, FX2 durante el acoplamiento del chip 50.

La Figura 6c muestra que el soporte de la placa 70 puede ser el soporte 300. Ventajosamente, la placa 70 puede estar comprimida contra el soporte 300 mediante una fuerza de sujeción FZ2.

La fuerza de sujeción FZ2 puede ser generada por ejemplo por gravedad, mediante una superficie de sujeción (ver Figura 9b) , mediante una diferencia de presión (ver Figura 8d) , y/o impulsando mecánicamente la placa 70 contra una superficie curva. La fuerza de sujeción FZ2 generada por la gravedad es pequeña pero puede ser suficiente para sujetar la placa 70 en ciertas modalidades.

La superficie del soporte 300 soporta la placa 70 con una fuerza de soporte FZ1, que es igual a la fuerza de sujeción FZ2 (pero dirigida en la dirección opuesta) .

El soporte 300 puede tener una muesca 310 para acomodar y/o soportar el chip 50 cuando el chip 50 se localiza entre la placa conductiva 70 y el soporte 300.

Haciendo referencia a la Figura 6d, la segunda ranura C2 puede cortarse con un rayo láser LB2 después de que el chip 50 ha sido acoplado.

Durante el corte de la ranura C2 , la porción exterior ORI puede mantenerse en su lugar mediante la fuerza de sujeción FZ2 y/o por las fuerzas de tensión FX1, FX2.

Una tarea asociada con el corte de Oun elemento de antena 10a de la placa conductiva 70 también es mantener la posición correcta del elemento de antena durante el corte. Durante el corte la ranura C2 , los elementos de antena 10a, 10b pueden mantenerse en su lugar por ejemplo por la fuerza de sujeción FZ2 (generada por gravedad, diferencia de presión, impulsión contra la superficie curva, y/o sujeción). Alternativamente o además de la fuerza de sujeción FZ2, los elementos de antena 10a, 10b también pueden mantenerse en su lugar por una pluralidad de enlaces 72 y/o elementos puente SI (Figura 18a, Figura 19e) .

La posición de un elemento de antena puede estar monitoreada durante el corte de la forma de tal elemento de antena. La posición del corte del rayo láser LB2 puede ajustarse con base en la posición detectada del elemento de antena .

En consecuencia, se pueden tolerar pequeños movimientos del elemento de antena durante el corte.

Haciendo referencia a la Figura 6e, una placa portadora 81 puede acercarse al transpondedor soportado en el soporte 300. La placa portadora 81 puede sujetarse en la posición correcta, por ejemplo por fuerzas de tensión FX3 , FX4.

En esta etapa, el transpondedor 100 puede ya estar separado de la porción exterior ORI. Sin embargo, el transpondedor 100 aún estará en el mismo plano que la porción exterior ORI.

El transpondedor 100 puede moverse lejos de la porción exterior ORI por ejemplo a través de un método que comprende aplicar selectivamente un adhesivo sobre los elementos de antena 10a, 10b pero no en la porción exterior ORI. Cuando la placa portadora 81 se pone en contacto con el transpondedor 100, el transpondedor 100 puede estar adherido a la placa portadora 8, y el transpondedor 100 puede moverse lejos de la porción exterior ORI junto con la placa portadora 81.

Alternativamente o además puede aplicarse un adhesivo selectivamente solo en aquellas partes de la placa portadora 81 que estarán en contacto con los elementos de antena 10a, 10b. Esas partes de la placa portadora 81, que coinciden con la porción exterior ORI y con la ranura C2 pueden dejarse sin adhesivo.

El adhesivo utilizado para fijar el transpondedor 100 a la placa portadora 81 puede ser por ejemplo un adhesivo sensible a la presión o un adhesivo de termofusible .

Haciendo referencia a la Figura 6f, el transpondedor 100 puede moverse lejos de la porción exterior ORI utilizando la placa portadora 81 como un medio de sujeción. En particular, el transpondedor 100 puede desplazarse junto con la placa portadora 81 a un nivel que es diferente del nivel de la región exterior ORI. La placa portadora 81 puede sujetarse y moverse a la posición deseada por ejemplo utilizando fuerzas de tensión FX3 , FX4. Una vez que la placa portadora 81 se ha adherido al transpondedor 100, la placa portadora 81 puede estabilizar las posiciones de los elementos de antena 10a, 10b con respecto entre sí, de tal forma que el transpondedor 100 soporta, por ejemplo, la elevación y rápidos movimientos.

El soporte 300 puede tener una forma sustancialmente plana (como se muestra en las figuras, o puede tener una superficie curva. En particular, el soporte 300 puede ser un rodillo. En particular, el soporte 300 puede ser un rodillo giratorio, en donde la placa conductiva 70 puede deslizarse contra una superficie curva del soporte 300 por ejemplo por las fuerzas de tensión FX1, FX2. La placa conductiva 70 también puede presionarse contra el soporte 300 por medio de uno o más rodillos (giratorios) o unidades de presión auxiliares (deslizantes) .

La Figura 7a muestra un transpondedor sin sustrato independiente RFID 100 que comprende uno o más elementos de antena 10a, 10b y un chip 50.

Un transpondedor 100 puede acoplarse a una placa portadora para así proveer una etiqueta RFID.

Alternativamente, el transpondedor RFID 100 puede acoplarse directamente a un artículo 700a (Ver Figura 21) . El artículo 700a puede ser por ejemplo una caja de cartón o una batería para un dispositivo electrónico. El transpondedor RFID 100 puede acoplarse a una superficie del artículo 700a o el transpondedor RFID 100 puede embeberse en el artículo 700a.

La Figura 7b muestra un transpondedor 100 acoplado a una placa portadora 81 para así proveer una etiqueta RFID 110 o una incrustación RFID 110. Las porciones terminales 12a, 12b de los elementos de antena 10a, 10b pueden localizarse entre el chip 50 y la placa portadora 81.

La Figura 7c muestra un transpondedor 100 acoplado a una placa portadora 82 para así proveer una etiqueta RFID 110 o una incrustación RFID 110. El chip 50 puede localizarse entre las porciones terminales 12a, 12b y la placa portadora 82.

La Figura 7d muestra un transpondedor 100 laminado entre dos placas 81, 82 para así proveer una etiqueta RFID.

La placa portadora 81 y/o 82 puede comprender por ejemplo plástico, papel o cartón. Las placas portadoras 81, 82 pueden estar eléctricamente aisladas. El grosor de las placas 81, 82 puede estar por ejemplo en el intervalo de 0.03 a 1 mm. Las placas portadoras 81 o 82 pueden opcionalmente revestirse con una capa adhesiva. La capa adhesiva puede estar opcionalmente cubierta con una capa de liberación.

Las Figs . 8a-8e muestran la fabricación de una etiqueta RFID utilizando una diferencia de presión para sujetar el transpondedor y/o sujetar el transpondedor semi-fabricado.

La Figura 8a muestra el corte de la primera ranura Cl.

La Figura 8b muestra el acoplamiento del chip 50 a la placa conductiva 70 mediante el uso del soporte del chip 260 y el soporte de respaldo 262.

Haciendo referencia a la Figura 8c, la combinación del chip y la placa conductiva 70 (es decir un transpondedor semi-fabricado 100) puede estar soportada o un miembro de soporte 300. El miembro de soporte 300 o soporte 300 puede comprender una pluralidad de orificios 312 para desplazare la placa conductiva 70 contra el soporte 300 mediante una diferencia de presión ("vacío") VAC1. Los orificios 312 pueden conectarse a una unidad de baja presión (no mostrada) . La diferencia de presión de gas VAC1 ("vacío") creada por los orificios 312 puede asegurar los elementos de antena 10a, 10b firmemente contra la superficie del miembro de soporte 300.

La unidad de baja presión puede ser una bomba (no mostrada) . En particular, la unidad de baja presión puede comprender una bomba de succión y un taque bomba para proporcionar una presión baja sustancialmente constante y una o más válvulas para cambiar la presión baja (vacío) en los orificios 312 a activado y desactivado.

Una ranura sustancialmente continua C2 puede cortarse alrededor de la combinación de los elementos de antena 10a, 10b y el chip (es decir alrededor del transpondedor RFID 100) . Los elementos de antena pueden sujetarse de forma segura en posición con la forma (final) de los elementos de antena 10a, 10b se cortan utilizando el rayo láser LB2 provisto por el láser 250. La placa conductiva 70 puede sujetarse por el soporte 300 durante el corte de la ranura C2.

El transpondedor 100 puede moverse lejos de la porción exterior ORI sujetando el transpondedor 100 contra el soporte 300 por a diferencia de presión VAC1. El transpondedor RFID 100 ahora puede elevarse (moverse) lejos de la porción exterior de la placa conductiva 70 utilizando el miembro de sujeción 300.

Cuando el transpondedor 100 se eleva lejos de la porción exterior ORI, la porción exterior ORI de la placa conductiva 70 puede sujetarse por ejemplo por las fuerzas de tensión Fl, F2. En particular, la placa conductiva 70 puede desplazarse contra una superficie ligeramente curva (no mostrado) con el fin de sujetar la porción exterior ORI.

Alternativamente o además, para utilizar las fuerzas de tensión, también la porción exterior ORI puede estar sujetarse mediante una diferencia de presión. Cuando el transpondedor 100 se eleva lejos de la superficie exterior ORI, una primera diferencia de presión VAC1 puede disponerse para jalar el transpondedor en una primera dirección SZ y una segunda diferencia de presión puede disponerse para jalar la porción exterior ORI en la dirección opuesta -SZ.

El miembro de sujeción 300 puede tener una superficie de sujeción curva. En particular, el miembro de sujeción 300 puede ser un rodillo, que comprende una pluralidad de orificios 312 conectados a una unidad de baja presión. La placa 70 puede sujetarse contra la superficie del rodillo por la diferencia de presión VAC1. El rodillo puede denominarse por ejemplo como un "rodillo al vacío" o un "rodillo de succión" . En particular, el miembro de sujeción en forma de rodillo 300 puede utilizarse en el procesamiento de rodillo-a-rodillo.

El miembro de sujeción 300 puede comprender una muesca 310 o superficie para sujetar el chip 50 de manera segura en su lugar. De esta forma, el miembro de sujeción 300 puede llevar a cabo la función del miembro 260.

El miembro de sujeción 300 puede dimensionarse de tal forma que la porción exterior ORI no se somete a la fuerza de succión causada por la diferencia de presión. En particular, el contorno del miembro de sujeción 300 puede coincidir sustancialmente con el contorno del transpondedor 100. Esto puede facilitar el levantamiento del transpondedor lejos de la región exterior ORI. Durante el levantamiento, la porción exterior ORI puede sujetarse por las fuerzas de tensión y/o por la segunda diferencia de presión. También el riesgo de dañar el miembro de sujeción 300 con el rayo láser de corte LB2 puede reducirse cuando la porción exterior ORI no se traslapa en la ubicación de la ranura C2. Sin embargo, la selección o fabricación de un miembro de sujeción 300 de acuerdo con la forma del transpondedor puede complicar el proceso de fabricación.

En una modalidad, se puede utilizar el mismo miembro de sujeción 300 para la fabricación de transpondedores que tienen varios diferentes tamaños y formas. El miembro de sujeción 300 puede tener por ejemplo una forma sustancialmente rectangular. El miembro de sujeción 300 puede al menos traslaparse en la región exterior ORI. La porción exterior ORI puede sujetarse por ejemplo por las fuerzas de tensión FX1 , FX2 y/o mediante el uso de miembros de sujeción (Figura 9b) . Si el miembro de sujeción 300 se traslapa con la ranura C2 , puede existir el riesgo de dañar el miembro de sujeción 300 con el rayo láser de corte LB2.

Haciendo referencia a la Figura 8d, el transpondedor 100 puede posteriormente ponerse en contacto con una placa portadora 81 sujetando (en particular por movimiento) el transpondedor 100 con el soporte 300. El transpondedor 100 puede posteriormente colocarse en una placa portadora 81.

El transpondedor 100 puede acoplarse a la placa portadora 81 con un adhesivo.

El transpondedor 100 puede estar laminado entre dos placas 81, 82 (Figura 7d) .

El adhesivo puede aplicarse selectivamente solamente en aquellas porciones de la placa portadora 81, que estarán en contacto con el transpondedor. El adhesivo puede aplicarse a aquellas porciones del transpondedor 100, que estarán en contacto con la placa portadora. La película conductiva puede cubrirse con el adhesivo aun antes de cortar la forma de los elementos de antena. En consecuencia, el lado superior de la etiqueta 110 formado después de combinar el transpondedor 100 con la placa portadora 81 puede permanecer sustancialmente libre de adhesivo. De esta forma, la etiqueta 110 puede posteriormente manipularse más fácilmente porque no está pegajosa.

Alternativamente, toda el área (unilateral) de la placa portadora 81 puede cubrirse con un adhesivo antes de acoplar el transpondedor 100 sobre la placa portadora 81. Esas porciones (lado superior) de la etiqueta que no están cubiertas por el transpondedor pueden permanecer pegajosas. La superficie revestida con adhesivo pegajosa puede utilizarse posteriormente para acoplar la etiqueta a un artículo 700a (Figura 21) . La superficie pegajosa puede revestirse con una capa de liberación para facilitar el transporte y almacenamiento. La superficie revestida con adhesivo pegajosa puede utilizarse para acoplar la combinación del transpondedor y la placa portadora 81 a una segunda placa portadora 82.

La remoción de transpondedor 100 del miembro de sujeción 300 puede asistirse por resortes y/o soplando gas temporalmente a través de los orificios 313 hacia el transpondedor 100.

La Figura 8e muestra una etiqueta RFID obtenida después de que el transpondedor 100 ha sido acoplado a la placa portadora 81.

Haciendo referencia a la Figura 9a, la placa conductiva 70 puede sujetarse durante el corte de la primera ranura Cl mediante la sujeción de la placa 70 entre un primer miembro de sujeción 300a y un segundo miembro de sujeción 300b. Al menos el segundo miembro de sujeción 300b puede tener una abertura 311 para proporcionar un espacio sin obstrucciones para el rayo láser de corte LBl .

En lugar de utilizar un miembro plano 300a, el miembro 300a puede tener una superficie de sujeción curva. El primer miembro de sujeción 300 y/o el segundo miembro de sujeción 300b pueden ser rodillos.

Haciendo referencia a la Figura 9b, la placa conductiva 70 puede sujetarse por los miembros de sujeción 300a, 300b durante el acoplamiento del chip 50 sobre la placa 70.

La sujeción de la placa conductiva 70 mediante una fuerte sujeción puede proporcionar la precisa colocación del chip 50 con respecto a la primera ranura Cl, gracias a la porción exterior ORI, que estabiliza las dimensiones de la ranura Cl .

La placa conductiva 70 puede sujetarse por los miembros de sujeción 300a, 300b durante el corte de la segunda ranura C2 (no mostrado) . El miembro de sujeción 300b puede comprender una o más muescas 311 para proporcionar un espacio sin obstrucciones para el rayo láser de corte LB2.

El segundo miembro de sujeción 300b puede comprender uno o más rodillos (giratorios) (no mostrado) que presionan la placa 70 contra el primer miembro de sujeción 300b. El uno o más rodillos pueden disponerse para moverse de acuerdo con la posición del rayo láser de corte LB2 para así proporcionar un espacio sin obstrucciones para el rayo LB2. Los rodillos pueden disponerse para moverse en sincronización con la posición del rayo LB2. En particular, el segundo miembro de sujeción 300b puede comprender uno o más rodillos (giratorios) (no mostrado) que presionan la placa 70 contra el primer miembro de sujeción 300a. La placa conductiva 70 puede moverse durante el corte de la segunda ranura C2 moviendo (por ejemplo rotando) el primer miembro de sujeción 300a. Un rayo láser de corte LB2 puede moverse durante el corte de la segunda ranura C2 de tal forma que no choca en los rodillos del segundo miembro de sujeción 300b.

La precisión de la sujeción de los elementos de antena en la posición correcta puede degradarse (gradualmente) durante el corte de la segunda ranura C2 , porque la porción exterior ORI deja de estabilizar la posición de los elementos de antena. Las porciones de los elementos de antena que cierran el chip 50 (en particular las porciones terminales 12a, 12b) pueden cortarse antes de cortar las otras porciones de los elementos de antena más alejadas del chip 50, con el fin de cortar las porciones terminales con una mayor precisión.

La Figura 10 muestra una ranura preliminar Cl cortada en una placa conductiva 70. dci denota el ancho de la ranura Cl, Ll denota la longitud de la ranura Cl, y L50 denotes el chip RFID 50. El chip RFID 50 puede tener dos o más elementos 52a, 52b, 52c, 52d. Los elementos conectores 52a, 52b, 52c, 52d pueden unirse a dos o más porciones terminales 12a, 12b.

Un patrón preliminar PAT1 puede consistir de ranuras Cl formadas antes de acoplar el chip 50 a la placa conductiva 70.

El ancho dcl puede estar por ejemplo en el intervalo de 0.1 mm a 1 mm. El ancho dcl puede ser por ejemplo mayor que o igual al grosor dO de la placa conductiva 70 (el grosor do se muestra en la Figura 18b) .

La longitud (dimensión) Ll de la ranura Cl en la dirección SX puede ser mayor que o igual a la longitud (dimensión) L50 del chip 50 en la dirección SX con el fin de evitar el daño al chip 50 durante el corte de la segunda ranura C2 con el rayo láser LB2. Ventajosamente, la longitud (dimensión) Ll de la ranura Cl es (ligeramente) mayor que la longitud L50 del chip 50 con el fin de permitir errores en la colocación del chip 50 con respecto a los la ranura Cl . La longitud (dimensión) Ll puede ser por ejemplo mayor que o igual a to L50 + 2-dci.

La porción exterior ORI rodea el patrón preliminar PAT1 y estabiliza el ancho dci durante la manipulación del transpondedor semi-fabricado 100. En particular, la porción exterior ORI rodea la ranura Cl .

Haciendo referencia a la Figura 11, la posición de la ranura preliminar Cl, la posición del chip 50 y/o la posición del rayo láser de corte LB2 pueden monitorearse utilizando una unidad de monitoreo CAMl.

El aparato fabricado 200 opcionalmente puede comprender una unidad de monitoreo CAMl para detectar la posición del chip con respecto a la posición de la ranura preliminar Cl . La unidad de monitoreo CAMl puede ser por ejemplo una cámara, tiene un campo de visión FOV.

Durante el corte la segunda ranura C2 , el punto SP2 de rayo láser LB2 puede moverse con respecto a la placa conductiva 70 por ejemplo por una unidad de dirección del rayo.

Por ejemplo, la unidad de dirección del rayo puede comprender una etapa de traslación. Un láser 250 puede acoplarse a una unidad de traslación 420, que puede disponerse para moverse a lo largo de una guía 430 en la dirección SY. La unidad de dirección del rayo también puede comprender una segunda etapa de traslación para mover el láser 250 en la dirección SX. Sin embargo, la segunda etapa de traslación puede omitirse, si la placa conductiva 70 se mueve en la dirección SX por ejemplo mediante un par de rodillos (Ver Figura lia) . La placa conductiva puede moverse por ejemplo a la velocidad vi con respecto al punto láser SP2.

La unidad de dirección del rayo puede comprender por ejemplo uno o más espejos, prismas, lentes, elementos de difracción y/o máscaras movibles para cambiar la posición del punto láser SP2 en la placa conductiva 70. En otras palabras, no es necesario mover el láser 250.

El rayo LB2 puede ser estacionario y la placa 70 puede moverse. Ambos, el rayo y la placa pueden moverse.

Se pueden utilizar varios rayos láser para cortar varias ranuras sustancialmente de forma simultánea.

La placa conductiva 70 puede moverse con respecto al rayo láser LB1.

El aparato puede comprender a unidad de monitoreo 410 para monitorear el proceso de corte con láser. La unidad de monitoreo 410 puede comprender por ejemplo una digital camera y/o un pirómetro.

La unidad de monitoreo 410 puede disponerse para determinar la posición del punto del rayo láser LB2 con respecto a la placa conductiva 70. La unidad de monitoreo 410 puede disponerse para determinar la posición del chip 50 acoplado a la placa conductiva 70. La unidad de monitoreo 410 puede disponerse para monitorear las temperaturas de los materiales calentados por el rayo láser. La unidad de monitoreo 410 puede disponerse para monitorear la profundidad de las muescas o ranuras cortadas en la placa conductiva 70.

La información provista por los unidad de monitoreo 410 puede utilizarse para controlar la posición, energía y/o velocidad de escaneo del rayo láser LB2. Velocidad de escaneo significa la velocidad relativa del punto SP2 del rayo láser LB2 con respecto a la placa conductiva 70.

La unidad de monitoreo 410 puede tener un campo de visión FOV.

Haciendo referencia a la Figura 12, puede formarse un patrón preliminar PAT1 en la placa conductiva antes de acoplar el chip 50. El patrón preliminar puede ser por ejemplo una cruz que consiste de dos ranuras intersectándose Cía, Clb. La porción exterior circundante ORI puede estabilizar las dimensiones del patrón preliminar durante el corte de las ranuras preliminares Cía, Clb y durante el acoplamiento del chip 50.

Después de que se ha formado el patrón preliminar PAT1 en forma de cruz, el chip 50 puede acoplarse a la placa conductiva 70. Después de que el chip 50 ha sido acoplado, puede cortarse un segundo grupo de ranuras C2 en la placa 760 a lo largo de las líneas LIN1, LIN2 , LIN3 , LIN4. Los brazos del patrón preliminar PAT1 en forma de cruz definen cuatro porciones terminales 12a, 12b, 12c, 12d junto con tales segundas ranuras C2.

La Figura 13 muestra un patrón preliminar PAT1 sustancialmente rectangular. El patrón PAT1 puede formarse por ejemplo haciendo una ranura rectangular Cl . Una porción residual lOe de la placa conductiva en la parte media del patrón PAT1 preferiblemente se remueve antes de acoplar el chip 50 a la placa 70.

Después de que el chip 50 ha sido acoplado, puede cortarse un segundo grupo de ranuras C2 en la placa 760 a lo largo de las líneas LIN1, LIN2 , LIN3 , LIN . La ranura preliminar rectangular Cl puede definir cuatro porciones terminales 12a, 12b, 12c, 12d junto con el segundo grupo de ranuras C2.

Haciendo referencia a las Figs . 14a y 14b, un patrón preliminar PAT1 puede definir una protuberancia interna IPl. La protuberancia IPl también puede denominarse como una protuberancia interior. La protuberancia interna IPl puede tener un ancho w2 y una dimensión de protuberancia wl .

La dimensión wl también puede denominarse como la longitud de la protuberancia interna IPl.

En la Figura 14a, un protuberancia IPl puede definirse por dos ranuras Cía, Clb. En la Figura 14b, una protuberancia IPl puede definirse por tres ranuras Cía, Clb, Clc.

Los extremos de los brazos del patrón preliminar PAT1 pueden definir una línea ENLINl. La longitud de la protuberancia wl puede significar la distancia máxima desde la línea ENLINl al punto más alejado de la protuberancia IPl. Con el fin de asegurar una suficiente estabilidad dimensional, la proporción del ancho w2 de la protuberancia IPl a la longitud 21 de la protuberancia IPl puede ser por ejemplo mayor que o igual a 0.8. Ventajosamente, la proporción del ancho w2 de la protuberancia IPl a la longitud wl de la protuberancia IPl es mayor que o igual a 1.4. En el caso del patrón en cruz PATl mostrado en la Figura 14a, la proporción w2/wl es igual a V2.

La estabilidad dimensional máxima puede ser provista cuando el patrón preliminar PATl no define ninguna protuberancia interna IPl, es decir cuando la longitud wl de la protuberancia IPl es cero. Por ejemplo, la ranura Cl recta individual de la Figura 10 y el patrón rectangular PATl de la Figura 13 no definen una protuberancia interna.

Haciendo referencia a las Figs . 14c y 14d, la porción exterior ORI rodea completamente la ranura preliminar Cl . La ranura Cl no deberá ser demasiado grande comprada con las dimensiones del chip 50, porque esto reduciría la estabilidad dimensional (es decir rigidez) de la placa conductiva durante el acoplamiento del chip 50.

Una trayectoria cerrada CPl puede rodear (es decir encerrar) la ranura Cl de tal forma que cada punto de la trayectoria cerrada CPl se localiza en el material conductivo de la placa conductiva 70.

Tal trayectoria cerrada CPl también puede rodear (es decir encerrar) un patrón preliminar PATl que comprende dos o más ranuras preliminares Cl .

Tal trayectoria cerrada CPl también puede rodear (es decir encerrar) un patrón preliminar PATl que consiste de dos o más ranuras preliminares Cl unidas.

Tal trayectoria cerrada CPl también puede rodear (es decir encerrar) un patrón preliminar PAT1 que comprende dos o más ranuras preliminares Cl separadas, que no están conectadas entre sí (ver por ejemplo Figura 17c) .

La longitud LCP1 de la trayectoria cerrada CPl puede ser por ejemplo menor que o igual a diez veces la circunferencia LCF del chip 50. La longitud LCPi de la trayectoria cerrada CPl puede ser por ejemplo menor que o igual a cinco veces la circunferencia LCF del chip 50. La longitud LCPI de la trayectoria cerrada CPl puede ser por ejemplo menor que o igual tres veces la circunferencia LCF del chip 50. Ventajosamente, la longitud LCPI de la trayectoria cerrada CPl es menor que o igual a dos veces veces la circunferencia LCF del chip 50. Preferiblemente, la longitud LCpi de la trayectoria cerrada CPl es menor que o igual a la circunferencia LCF del chip 50.

Cuando el patrón preliminar PAT1 consiste de una sola ranura Cl la longitud mínima LCPI de la trayectoria cerrada CPl puede ser mayor de dos veces la dimensión L50. En el caso de un chip 50 que tiene una forma sustancialmente cuadrada, esto significa que la longitud mínima LCpi puede ser por ejemplo mayor del 50% de la circunferencia LCF- Cuando el patrón preliminar PAT1 es una cruz que consiste de dos ranuras sustancialmente perpendiculares con iguales longitudes, la longitud mínima LCPI puede ser mayor que la dimensión L50 multiplicada por el número 2 2. En el caso de un chip 50 con una forma sustancialmente cuadrada, esto significa que la longitud mínima LCPI puede ser mayor que la circunferencia LCF dividida por el número 2.

La longitud LCPI de la trayectoria cerrada CPl se muestra en las Figs. 14e y 14f. La trayectoria cerrada CPl también puede denominarse como un ciclo CPl. La longitud LCPI de la trayectoria también puede denominarse como la circunferencia LCPI del ciclo CPl. Por ejemplo, en el caso de una trayectoria circular CPl, la longitud LCPI de la trayectoria CPl es igual al diámetro de la trayectoria multiplicada por p. Por ejemplo, en el caso de una trayectoria sustancialmente rectangular CPl mostrada en la Figura 14d, la longitud mínima LCpi de la trayectoria cerrada CPl deber ser mayor que 2V2-L1.

La trayectoria cerrada CPl puede encerrar un área, que es menor que o igual a por ejemplo 10% del área de superficie (unilateral) del transpondedor 100 (terminado) , preferiblemente menor que o igual a 2% del área de superficie (unilateral) del transpondedor 100 (terminado) . Por ejemplo, una dimensión del transpondedor sustancialmente rectangular 100 en la dirección SX puede ser de 100 mm, una dimensión del transpondedor 100 en la dirección SX puede ser de 10 mm, el área del transpondedor 100 puede ser de aproximadamente 1000 mm2, y el área encerrada por la trayectoria cerrada CPl puede ser por ejemplo menor que o igual a 20 mm2. En este ejemplo, el área del chip 50 puede ser por ejemplo de 2 mm .

La circunferencia LCF del chip 50 se muestra en la Figura 14g. La circunferencia LCF del chip 50 también puede denominarse como el perímetro. La longitud LCPI se mide en el plano de la placa conductiva 70, es decir en el plano definido por las direcciones SX y SY. También la circunferencia LCF se mide en el plano de la placa conductiva 70, es decir en el plano definido por las direcciones SX y SY.

Como un ejemplo comparativo, la Figura 14h muestra una ranura CIO, que se extiende hacia un borde de la placa conductiva 70. La ranura CIO de la Figura 14h no puede estar rodeada por una trayectoria cerrada CPl de tal forma que cada punto de la trayectoria cerrada CPl se localiza en el material conductivo de la placa conductiva 70.

Haciendo referencia a la Figura 1 i, el patrón preliminar PAT1 no deberá estar demasiado cerca de un borde de la placa conductiva 70. La distancia mínima MINw entre el patrón preliminar PAT1 y el borde de la placa 70 puede ser por ejemplo mayor que o igual a cinco veces el espesor dO de la paca 70. Por el contrario, la dimensión MINw de la porción circundante ORI puede ser demasiado pequeña para proporcionar la resistencia y la estabilidad dimensional requeridas. Si la dimensión MINw es demasiado pequeña, la porción exterior ORI puede romperse debido a la tensión causada por las fuerzas de tensión FX1, FX2.

Haciendo referencia a la Figura 15, tres porciones terminales 12a, 12b, 12c pueden definirse mediante la formación de un patrón preliminar PAT1 en forma de T, es decir la forma del patrón PAT1 puede asemejarse a la forma de la letra "T" .

Las Figs . 16a-16c muestran la desalineación del chip 50. La Figura 16a muestra un desplazamiento angular en donde el chip ha sido rotado a un ángulo ?? alrededor de un eje de rotación, que es paralelo a la dirección SZ. La Figura 16b muestra un desplazamiento trasnacional en donde el desplazamiento en la dirección SX es igual a exl y el desplazamiento en la dirección SY es igual a eyl . La Figura 16c muestra el desplazamiento angular y traslacional combinados del chip 50 con respecto a la posición de referencia óptima REF1.

La posición del chip 50 con respecto a la ranura Cl puede monitorearse utilizando una cámara óptica CAMl (Figura 11) . El chip 50 y la cámara CAMl también pueden colocarse en diferentes lados (es decir lado superior e inferior) de la placa conductiva 70. En ese caso la posición del chip 50 puede monitorearse ópticamente a través de la la ranura Cl después de que el chip ha sido acoplado a la placa.

La precisión de la detección de la posición del chip puede mejorarse monitoreando ópticamente a través de uno o más orificios de inspección C3a, C3b, C3c, C3d. Un orificio de inspección C3a, C3b, C3c, C3d puede formarse antes de acoplar el chip a la placa 70. Ventajosamente, un orificio de inspección C3a, C3b, C3c, C3d puede localizarse de tal forma que coincide con una esquina de un chip 50. El ancho 3 del orificio de inspección puede ser por ejemplo mayor que o igual al desplazamiento permisible máximo (exl o ex2) del chip con respecto a la posición de referencia. Con el fin de conservar la estabilidad dimensional (rigidez) de la protuberancia interna IP1, el ancho w3 del orificio de inspección puede ser ejemplo menor del 30% del ancho w2 de la protuberancia interna.

Las Figs . 2-16c y 18a-19f muestran los pasos de fabricación para producir un transpondedor 100, que tiene una antena dipolar. Tales pasos de fabricación también pueden ser adecuados para producir un transpondedor 100 que comprende una antena de bobina CAI (ver Figs. 17a - 17d) . Tales pasos de fabricación también pueden ser adecuados para producir un transpondedor 100 que comprende tres o más elementos de antena. Tales pasos de fabricación también pueden ser adecuados para producir un transpondedor 100 que comprende una o más partes eléctricas adicionales además del chip y la antena. Por ejemplo, el transpondedor puede comprender un ciclo de detección de alteración, para una batería, y/o para un sensor. El chip 50 puede estar eléctricamente conectado a un ciclo de detección de alteración, para una batería, y/o para un sensor. El sensor puede ser por ejemplo un sensor de temperatura, un sensor de humedad, un sensor químico, o un sensor de tensión. En todos los casos, puede formarse una ranura preliminar antes de acoplar el chip a la placa conductiva, en donde la ranura se coloca entre un primer elemento conector y un segundo elemento conector del chip 50. La forma (final) de las áreas y cables conductivos del transpondedor pueden cortarse mediante un láser después de que el chip ha sido acoplado.

La Figura 17a muestra un transpondedor 100 que comprende una antena de bobina CAI conectada al chip 50. Mientras un primer extremo de la antena de bobina CAI puede estar directamente conectado al chip 50, el segundo extremo de la antena de bobina CAI (por ejemplo la parte interior) puede estar conectado al chip 50 por un cable provisional JMP1. El transpondedor 100 puede estar acoplado a una placa portadora 81 con el fin de hacer una etiqueta RFID.

La Figura 17b muestra un transpondedor 100 en donde una o más vueltas en la antena de bobina se disponen para pasar en los elementos conectores del chip 50. En otras palabras, una o más vueltas de la antena de bobina se disponen para pasar entre las porciones terminales 12a, 12b de la antena de bobina CA. De esta forma el cable provisional externo JMPl mostrado en la Figura 17a no es necesario.

La Figura 17c muestra un patrón preliminar PAT1 para producir el transpondedor de la Figura 17b. Un primer grupo de ranuras Cía, Clb, Clc, Cid puede formarse antes de acoplar el chip 50. Las ranuras Cía, Clb, Clc, Cid pueden estar sustancialmente paralelas y pueden extenderse ligeramente más allá de la línea limítrofe del chip 50.

Las porciones terminales 12a, 12b y tres secciones conductoras pueden formarse cortando un segundo grupo de ranuras C2 en la placa conductiva 70 por ejemplo a lo largo de las líneas LIN1, LIN2, LIN3 , LIN4, LIN5 , LIN6 , LIN7, LIN8 mediante un láser después de que el chip ha sido acoplado.

En particular, un método para producir un transpondedor RFID puede comprender: - cortar dos o más ranuras separadas Cía, Clb en una placa conductiva 70, - el acoplamiento de un chip RFID 50 sobre una placa conductiva 70 de tal forma que las ranuras Cía, Clb se localizan entre los elementos conectores 52a, 52b del chip 50, y - cortar una ranura C2 después de que el chip 50 ha sido acoplado mediante un rayo láser LB2 para así formar una antena de bobina del transpondedor RFID 100.

En particular, el chip 50 puede acoplarse a la placa conductiva 70 con un adhesivo, que fija precisamente las posiciones de las ranuras Cl con respecto al chip 50 antes de cortar el segundo grupo de ranuras C2.

Una antena de bobina CAI hecha de hoja metálica delgada puede deformarse fácilmente. La región exterior ORI que rodea un primer grupo de ranuras Cl puede mejorar la estabilidad dimensional de las ranuras Cl . Si se cortar el segundo grupo de ranuras C2 antes de acoplar el chip 50, la estabilidad dimensional y la precisión en la colocación de las porciones terminales 12a, 12b y las ranuras Cía, Clb, Clc, Cid sería pobre.

La Figura 17d muestra como las vueltas TRN1, TRN2 , TRN3 de la antena de bobina CAÍ pasan a través de un espacio entre las porciones terminales 12a, 12b. El extremo de la vuelta TRN4 forma la porción terminal 12a. Las ranuras preliminares Cía, Clb, Clc, Cid definen porciones de las vueltas localizadas entre las porciones terminales 12a, 12b. Un transpondedor 100 que comprende la antena de bobina CAI puede estar sin sustrato o puede fijarse a una placa portadora 81 para así proveer una etiqueta /incrustación RFID.

Las Figs . 18a-18d muestran la formación de una pluralidad de segundas ranuras (muescas) C2 de tal forma que los elementos de antena 10a, 10b se conectan a la porción exterior ORI mediante uno o más enlaces. Los enlaces 72 pueden consistir del material conductivo de la placa 70. Los enlaces 72 pueden ayudar a sujetar los elementos de antena 10a, 10b y las porciones terminales 12a, 12b en su lugar antes de que el transpondedor 100 se separe de la porción exterior ORI .

Una o más primeras ranuras Cl pueden formarse antes de acoplar el chip 50, y la pluralidad de segundas ranuras C2 puede cortarse mediante un láser 250 después de que el chip 50 ha sido acoplado a la placa conductiva 70.

Una pluralidad de muescas C2 puede cortarse utilizando un rayo láser LB2. En esta etapa, una pluralidad de enlaces 72 puede permanecer entre las muescas C2. Lo enlaces 72 comprenden material de la placa conductiva 70. Lo enlaces 72 pueden soportar temporalmente los elementos de antena 10a, 10b y el chip 50. En la última etapa, los elementos de antena 10a, 10b puede separarse completamente de la porción exterior ORI de la placa conductiva 70 rompiendo os enlaces links 72. Lo enlaces también pueden denominarse refuerzos .

La Figura 18a muestra, en una vista superior, las muescas C2 cortadas utilizando el rayo láser LB2.

La Figura 18b muestra, en una vista lateral transversal, las muescas C2 cortadas utilizando el rayo láser LB2. La sección transversal se refiere a la línea A-A mostrada en la Figura 18a.

El ancho L72 de los enlaces 72 y el grosor d72 de los enlaces 72 pueden seleccionarse de tal forma que los elementos de antena 10a, 10b puede pueden separarse fácilmente de la porción exterior ORI de la placa conductiva 70. El grosor d72 puede ser menor que el grosor dO de la placa conductiva 70 con el fin de facilitar la separación. El grosor d72 puede controlarse por ejemplo justando la intensidad del rayo láser LB2.

El grosor d72 también puede ser igual al grosor d0 de la placa conductiva 70.

Figura 18c muestra un método para separar los elementos de antena 10a, 10b de la porción exterior ORI de la placa conductiva 70. Después de cortar con el láser, los elementos 10a, 10b pueden acoplarse a la porción exterior por los enlaces 72. Lo enlaces 72 pueden romperse con el fin de separar los elementos de la porción exterior. Los elementos 10a, 10b pueden jalarse o empujarse lejos de la porción exterior con el fin de romper los enlaces 72.

Una porción de la placa 70 puede doblarse tensando la placa 70 alrededor de un miembro de flexión 202. El miembro de flexión puede ser por ejemplo un rodillo 202. En consecuencia, la porción final del elemento 10b puede proyectarse con respecto a la porción doblada de la placa 70. Un miembro de separación 301 puede disponerse para empujar el elemento de antena en proyección 10b lejos de la porción exterior de la placa 70 cuando la placa doblada 70 se mueve con respecto al miembro doblado 202. El miembro de separación 301 puede ser una cuña.

La posición de los enlaces 72 puede seleccionarse de tal forma que el extremo del elemento de antena 10b puede proyectarse con respecto a la porción exterior de la placa 70 cuando la placa 70 se dobla.

Las dimensiones de los enlaces 72 o elementos puente 72 72 pueden seleccionarse de tal forma que los elementos de antena puede separarse de la porción exterior ORI solo jalando o empujando los elementos de antena, es decir el uso de la cuchilla de corte 302 no es necesario.

Sin embargo si se desea, el aparto además puede comprender uno o más bordes de corte 302 para cortar los enlaces 72 o elementos puente SI (Figura 19e) . Los bordes de corte pueden ser movibles o estacionarios. El rodillo 202 puede comprender uno o más bordes de corte .

La Figura 18d muestra un aparato 200 para producir etiquetas RFID laminadas. Una placa conductiva 70 puede moverse por los rodillos 201, 202, 203. Una o más ranuras preliminares Cl pueden cortarse con un rayo láser LB1 provisto mediante un láser 250a. Los chips 50 pueden dispensarse sobre la placa 70 mediante un soporte 260.

Los chips 50 pueden unirse a la placa por medio de soldadura/soldadura autógena con rayo láser LBO provisto 5 mediante un láser 250b. Los elementos de antena 10a, 10b pueden cortarse mediante un rayo láser LB2 provisto por el láser 250c. Los transpondedores 100 pueden separarse de la porción exterior de la placa 70 doblando la placa alrededor del rodillo 202 y empujando los elementos de antena mediante el miembro de separación 301.

Una primera placa 81 puede moverse por los rodillos 221, 222, 223. Una segunda placa 82 puede moverse por los rodillos 231, 232, 223. Las placas 81, 82 pueden moverse sustancialmente a la misma velocidad que la placa conductiva 70.

Los rodillos 222, 232 pueden formar una abertura entre los rodillos, que sujeta el extremo del elemento de antena, y que jala el transpondedor RFID 100 de tal forma que puede laminarse entre la placas 81, 82. La laminación puede auxiliarse utilizando rodillos de presión 241, 242. Si es necesario, el calor para la laminación puede ser provisto por una unidad de calentamiento 280.

Los transpondedores laminados RFID 100 pueden recolectarse alrededor del rodillo 223. Los transpondedores laminados RFID 100 pueden suministrarse como placas bobinadas en un carrete . La placa puede comprender un arreglo unidimensional o bidimensional de transpondedores RFID 100. Los transpondedores individuales RFID 100 o etiquetas RFID 110 pueden separarse de la placa en una etapa posterior por ejemplo cortando con dado o a lo largo de las perforaciones.

CUTI denota una zona en donde se forman una o más primeras ranuras Cl. WLD1 denota una zona en donde el chip 50 se une a la placa conductiva 70. CUT2 denota una zona en donde una más segundas ranuras C2 se cortan. SEP1 denota una zona en donde los transpondedores RFID 100 se separan de la porción exterior de la placa conductiva 70. LAMI denotes una zona en donde los transpondedores RFID 100 están limitados entre placas protectoras 81, 82.

La operación del aparato 200 puede controlarse por una unidad de control 400. La unidad de control 400 puede configurarse para controlar por ejemplo las velocidades de la placas 70, 81, 82, los movimientos del láser y la potencia del láser.

Las Figs . 19a- 19f muestran la formación de los elementos de antena 10a, 10b, utilizando puentes de soporte SI. El propósito de los puentes SI es temporalmente soportar o "rigidizar" los elementos de antena 10a, 10b después de que se ha formado un hueco sustancialmente continuo E0 que rodea los elementos de antena 10a, 10b. Sin los puentes SI, los elementos de antena 10a, 10b podrían moverse en una forma sin control y/o podrían arrugarse cuando se separan de la porción restante ORI de la placa 70.

La Figura 19a muestra un primer paso, en donde se corta un primer grupo de muescas secundarias C2 en la placa conductiva 70. Una o más primeras ranuras Cl se han formado y el chip ha sido acoplado a la placa 70 antes de cortar las muescas secundarias C2.

La Figura 19b muestra un segundo paso, en donde una pluralidad de puentes de soporte SI se forma en la placa conductiva 70 de tal forma que las ubicaciones de los puentes SI coinciden sustancialmente con las ubicaciones de las muescas C2.

El material de los puentes SI puede estar sustancialmente eléctricamente aislado. En otras palabras, los puentes SI pueden consistir de material dieléctrico. En ese caso, algunos puentes SI que se conectan con diferentes partes de un elemento de antena 10a, 10b, CAI puede permanecer aún en una etiqueta/incrustación RFID.

Los puentes SI pueden hacerse por ejemplo de laca de poliuretano, adhesivo termofusible o una laca curable por luz ultravioleta (UV) light. El material de los puentes SI puede dispensarse en la placa conductiva 70 por ejemplo por una o más boquillas (no mostrado) . El endurecimiento de una laca puede acelerarse también por calentamiento o utilizando un agente endurecedor .

Una parte del material de los puentes SI también puede penetrare en las muescas C2.

La Figura 19c muestra, en una vista lateral transversal, los bridges SI de la Figura 19b. La Figura 19c es una sección transversal a lo largo de la línea A-A de la Figura 19b.

En un tercer paso, puede formares un segundo grupo de muescas secundarias C21 mediante un rayo láser de tal forma que las muescas C21 se unen a las muescas C2 del primer grupo. La marcación C2 ' en la Figura 19d indica un área en donde se producirá una muesca C21.

Las ubicaciones de los puentes SI no coindicen con las ubicaciones de las áreas C21. De esta forma, los puentes SI no evitan el corte con el láser. Preferiblemente, las muescas C21 son orificios de paso, es decir, no están bloqueadas por ningún sustrato.

Haciendo referencia a la Figura 19e, una ranura sustancialmente continua E0 puede formarse uniendo las muescas C2 del primer grupo con las muescas C21 del segundo grupo de tal forma que la muesca E0 rodea sustancialmente los elementos de antena 10a, 10b. De esta forma, la ranura continua E0 puede formarse como una combinación de la unión de las muescas C2 y C21.

La Figura 19f muestra, en una vista lateral transversal, la ranura sustancialmente continua E0. La Figura 19f es una sección transversal a lo largo de la línea A-A mostrada en las Figura 19e.

De esta forma, un método para producir un transpondedor RFID 100 que comprende un elemento de antena 10a puede comprender en el siguiente orden: formar una primera ranura Cl en una placa conductiva 70, - acoplar un chip 50 a la placa 70 de tal forma que la primera ranura Cl se localiza entre los elementos conectores 52a, 52b del chip 50, - cortar una primera muesca secundaria C2 , - proveer un puente de soporte SI de tal forma que la ubicación del puente SI coincide sustancialmente con la primera muesca secundaria C2 , y - cortar una muesca secundaria C2 ' que se une a la primera muesca secundaria C2.

El elemento de antena 10a posteriormente puede separarse de una porción restante de la placa conductiva cortando los puentes. El transpondedor RFID 100 separado puede laminarse entre sustratos (flexibles) para así formar una incrustación RFID (Figs. 7b - 7d) . El transpondedor RFID 100 separado puede acoplarse directamente a un producto 700a (Figura 21) con el fin de minimizar los pasos del proceso y/o con el fin de minimizar el uso de sustratos.

En lugar de aplicar puentes individuales SI, una pluralidad de puentes puede laminarse sobre la placa conductiva 70 por ejemplo como una estructura de malla.

El ancho dcl de la primera ranura Cl puede estar por ejemplo en el intervalo de 0.2 mm a 1.0 mm.

El aparato de fabricación 200 puede comprender un monitor con funcionamiento RF (monitor de funcionamiento con radiofrecuencia) para monitorear el funcionamiento RD de los transpondedores RFID. Si la desviación del funcionamiento ideal se detecta, la unidad de control 400 puede configurarse para ajustar los parámetros del proceso de tal forma que se obtiene un funcionamiento óptimo.

El control (es decir sintonización RF) puede llevarse a cabo en-línea. El corte de las porciones terminales 12a, 12b puede controlarse con base en la retroalimentación. La retroalimentación para controlar el procesamiento de un transpondedor presente puede obtenerse mediante una propiedad de un transpondedor previamente procesado y/o midiendo una propiedad del transpondedor presente. En otras palabra, una dimensión de un elemento de antena un primer transpondedor RFID puede cambiarse (por corte con láser) con base en la información obtenida del primer transpondedor RFID. Una dimensión de un elemento de antena para segundos transpondedores RFID puede cambiarse (por corte con láser) con base en la información obtenida del primer transpondedor RFID.

Haciendo referencia a la Figura 20, un transpondedor de identificación por radiofrecuencia 100 puede disponerse para enviar una respuesta RSP a una señal de cuestionamiento ROG. La señal de cuestionamiento ROG puede enviarse desde un lector portátil o estacionario 900.

El transpondedor 100 puede comprender un bloque de comunicación conectado a uno o más elementos de antena 10a, 10b vía las terminales TI, T2. Las terminales TI, T2 pueden conectarse galvánicamente a los elementos de contacto 52a, 52b del chip 50.

El bloque de comunicación puede implementarse en un chip RFID 50. El bloque de comunicación puede comprender una unidad de radiofrecuencia RXTX1, una unidad de control CNTl, y una memoria MEM1. La unidad de radiofrecuencia RXTX1 puede comprender un receptor de señal RX1, y un transmisor de señal TX1.

La unidad de radiofrecuencia RXTX1, la unidad de control CNTl, y la memoria MEM1 pueden implementarse en el mismo chip semiconductor 50.

El receptor RX1 puede proporcionar una señal de entrada SIN con base en la señal de cuestionamiento recibida ROG. La unidad de control CNTl puede disponerse para permitir la transmisión de la información INF1 por ejemplo cuando la señal de entrada SIN contiene un código de contraseña correcto .

La respuesta RSP transmitida por el transpondedor 100 puede comprender información INF1. La información INF1 puede comprender por ejemplo un código de artículo electrónico (EPC, por sus siglas en inglés) . La información INFl puede obtenerse de la memoria MEM1 por la unidad de control CNT1. La unidad de control CNT1 puede enviar la señal de salida SOUT a la unidad de radiofrecuencia RXTXl. La señal de salida SOUT puede comprender la información INFl. El transmisor TX1 puede comprender la respuesta de radiofrecuencia RSP con base en la señal de salida SOUT.

La unidad de radiofrecuencia RXTXl puede comprender un suministro de voltaje VREG1, que se dispone para extraer energía operativa de una señal de radiofrecuencia entrante.

La Figura 21 muestra una pluralidad de artículos etiquetados 700a, 700b, 700c. Un transpondedor RFID 100a puede estar acoplado al artículo 700a. Un transpondedor RFID 100b puede acoplarse al artículo 700b, y un transpondedor RFID 100c puede acoplarse al artículo 700c.

Cada transpondedor 100a, 100b, 100c, puede disponerse para transmitir una respuesta RSP a una señal de cuestionamiento ROG. Una respuesta transmitida por el transpondedor 100a puede comprender información INFl asociada con el artículo 700a. Una respuesta transmitida por el transpondedor 100b puede comprender información INFlb asociada con el artículo 700b. Una respuesta transmitida por el transpondedor 100c puede comprender información INFlc asociada con el artículo 700c.

La información INFl por ejemplo puede comprender datos de identificación para cada transpondedor 100 de tal forma que el número de artículos 700a, 700b, 700c puede contarse, y el tipo de artículos puede identificarse.

El lector 900 puede comprender un cuerpo 910 y una interface de usuario 920. La interface de usuario 920 puede comprender por ejemplo una pantalla visual para desplegar información enviada por los transpondedores 100, 100a, 100b, 100c. La interface de usuario 920 puede comprender un teclado para recibir datos y/o comandos.

La unidad de radiofrecuencia RXTXl puede comprender un receptor de señal RX1, y un transmisor de señal TXl. El receptor RX1 también puede denominarse como un desmodulador de señal . El transmisor TXl también puede denominarse como un modulador de señal . La unidad de radiofrecuencia RXTXl también puede denominarse como una interface de radiofrecuencia análoga.

La unidad de radiofrecuencia RXTXl puede comprender una interface de usuario TI, T2, que pueden conectarse a al menos una antena 10a, 10b. La al menos una antena puede ser una antena dipolar, que comprende un par de elementos de antena 10a, 10b. Una primera terminal TI puede conectarse a un primer elemento 10a, y una segunda terminal T2 puede conectarse a un segundo elemento 10b. Alternativamente, la primera terminal TI puede conectarse a una antena 10a, y la segunda terminal T2 puede conectarse a un aterrizaje eléctrico (no mostrado) . Alternativamente, las terminales TI, T2 puede conectarse a una antena de bobina CAI (Figura 17b) .

En particular, la información INF1 puede comprender un código de artículo electrónico (EPC) . Un único código de artículo electrónico asignado a un artículo puede almacenarse en la etiqueta 200 como un número binario. En particular, una cadena de bits puede incluir información referente al artículo tal como su precio al por menor, el fabricante, el tipo de artículo, número se serie, por ejemplo.

La señal de entrada SIN y la señal de salida SOUT pueden ser señales digitales.

El lector 900 y el transpondedor 100 pueden disponerse para comunicarse de acuerdo con un protocolo de comunicación de campo lejano. El lector 900 y el transpondedor 100 pueden disponerse para comunicarse de acuerdo con el mismo estándar de comunicación RFID. En particular, el lector 900 y el transpondedor 100 pueden disponerse para comunicarse de acuerdo con uno o más de los siguientes estándares: ISO/IEC 18000-2A (banda de frecuencia 125/134.2 kHz, distancia de la lectura por ejemplo up to 2 m) ISO/IEC 18000-2B (banda de frecuencia 125/134.2 kHz) ISO 18000-3 (banda de frecuencia 13.56 MHz, distancia de la lectura por ejemplo up to 3 m) ISO 18000-7 (banda de frecuencia 433 MHz) ISO 18000-6A (banda de frecuencia 860-960MHz, distancia de la lectura por ejemplo up to 3 m) ISO 18000-6B (banda de frecuencia 860-960MHz) ISO 18000-6C (banda de frecuencia 860-960MHz) EPCglobal Clase 0 (banda de frecuencia 860-960MHz) EPCglobal Clase 1 (banda de frecuencia 860-960MHz) EPCglobal Clase 1 Gen 2 (banda de frecuencia 860- 960MHz) ISO 18000-4 (banda de frecuencia 2.45 GHz, intervalo de lectura por ejemplo hasta 12 metros) (Se hace referencia a las últimas versiones de los estándares en vigor el 22 de Noviembre de 2011) .

El lector 900 y la etiqueta 100 pueden disponerse para comunicarse de acuerdo con un protocolo de comunicación de campo cercano (NFC) . En particular, el lector 900 y la etiqueta 100 pueden disponerse para comunicarse de acuerdo con uno de los siguientes estándares: Tarjetas de proximidad: ISO/IEC 14443 (banda de frecuencia 13.56 MHz, distancia de la lectura por ejemplo up to 12.5 cm) Tarjetas de las Inmediaciones: ISO/IEC 15693 (banda de frecuencia 13.56 MHz, distancia de la lectura por ejemplo up to 1.5 m) (Se hace referencia a las últimas versiones de los estándares en vigor el 22 de Noviembre de 2010) .

La unidad de radiofrecuencia RXTXl puede comprender un suministro de voltaje VREG1, que se dispone para extraer la energía operativa de una señal de radio frecuencia entrante particular, el suministro de energía VREG1 puede disponerse para extraer la energía operativa de la señal de cuestionamiento ROG. La energía operativa puede distribuirse con la unidad de control CNT1, para la memoria MEM1 y/o para la unidad de radiofrecuencia RXTXl misma.

El transpondedor 100 puede ser un dispositivo pasivo que no comprende una batería. El transpondedor 100 puede energizarse por ejemplo por energía electromagnética transmitida del lector 900. En particular, la combinación de una estructura de antena 10a, 10b, CAI y una unidad de radiofrecuencia RXTXl de un transpondedor 100 puede disponerse para proveer energía operativa para el transpondedor 100 extrayendo energía de una señal electromagnética entrante ROG.

Una antena dipolar 10a, 10b puede transmitir información INF1 de la etiqueta 200 al l4ctor 900 por retro-dispersión. Alternativamente, se puede utilizar una antena inductiva. Una antena de bobina CAI del transpondedor 100 puede causar la modulación de la carga para el lector 900. Esta modulación puede utilizarse para transmitir datos desde el transpondedor 100 al lector 900.

El transpondedor 100 puede ser un dispositivo activo, que comprende una batería para proporcionar energía operativa a la unidad de radiofrecuencia RXTXl.

El transpondedor 100 puede ser asistido por batería, es decir la energía provista por una batería puede utilizarse para procesar información y/o almacenar información en la memoria MEM1, y la respuesta RSP puede transmitirse mediante el uso de energía reflejada de la señal de cuestionamiento ROG (mediante el uso de energía reflejada pasiva) .

El transpondedor 100 puede comprender un capacitor o batería recargable para almacenar la energía operativa extraía de une señal de cuestionamiento ROG.

La señal de cuestionamiento electromagnética ROG transmitida en una forma inalámbrica se convierte en una señal eléctrica por los elementos de antena 10a, 10b. La señal eléctrica se conecta al receptor RX1 de la unidad de radiofrecuencia RXTXl vía la interface de usuario TI y T2. También la señal eléctrica es una señal de radiofrecuencia, que oscila a la misma frecuencia que la señal electromagnética.

El chip 50 puede comprender un transpondedor 100 implementado por circuitos integrados. Los elementos de antena 10a, 10b, CAI y el chip 50 pueden estar soportados en una placa portadora 81, 82. La placa portadora 81, 82 puede ser por ejemplo papel, cartón o película plástica.

Sin embargo, en una modalidad, los elementos de antena puede implementarse sin un sustrato En una modalidad, menos del 20% del área de superficie del elemento de antena (10a, 10b, CAI) puede cubrirse mediante un material dieléctrico.

El espesor total de una etiqueta 110 o un transpondedor 100 (en la dirección SZ) puede ser menor que o igual a 1 mm. A etiqueta 110 o un transpondedor 100 pueden ser flexibles. Una etiqueta 110 además puede comprender una capa adhesiva (no mostrado) . Una etiqueta 110 además puede comprender una capa de liberación, que protege la capa adhesiva. La capa de liberación puede removerse antes de acoplar la etiqueta 110 a un artículo (por ejemplo 700a) mediante la capa adhesiva.

La etiqueta 110 o un transpondedor 100 pueden acoplarse o asociarse con un artículo 700a (Ver Figura 21) . El artículo 700a puede ser un producto, por ejemplo una televisión, teléfono móvil, componente de un automóvil. El artículo 700a puede ser un paquete que contiene un artículo, un paquete que contiene productos alimenticios, un paquete que contiene medicinas, un paquete que contiene una sustancia química .

En una modalidad, un artículo 700a puede ser sustancialmente más grueso que un transpondedor RFID 100 o una etiqueta RFID 110. El grosor del artículo 700a puede ser por ejemplo mayor que o igual a 10 mm. En una modalidad, un transpondedor RFID 100 puede embeberse en el artículo 700a o por el contrario acoplarse al artículo 700a de tal forma que no hay necesidad de utilizar una película de sustrato entre el (los) elemento (s) de antena y el artículo 700a. De esta forma, el uso de materiales puede minimizarse en una forma ecológica .

Una pluralidad de artículos etiquetados 700a, 700b, 700c puede almacenarse en un almacén, y un usuario puede fácilmente hacer un inventario de los artículos 700a, 700b, 700c almacenados en tal almacén recibiendo la información INF1.

Ventajosamente, el chip 50 comprende encapsulación (es decir una carcasa) Dos o más porciones de la superficie exterior del 50 pueden ser eléctricamente conductivas de tal forma que pueden utilizarse como los elementos de contacto 52a, 52b. Los elementos de contacto 52a, 52 están expuestos antes de conectarse eléctricamente a las porciones de antena 10a, 10b.

Los elementos de contacto 52a, 52b pueden proyectarse desde la encapsulación (dieléctrica) .

Los elementos de contacto 52a, 52b de un chip RFID pueden unirse a los elementos de antena 10a, 10b por ejemplo por soldadura láser o soldadura autógena láser.

La soladura láser puede comprender calentar la 7 superficie con un elemento de contacto 52b mediante un rayo láser LBO a una temperatura, que es mayor que el punto de fusión de la placa conductiva 70.

Un elemento de contacto 52b puede comprender un centró revestido con un material de soldadura. La temperatura de fusión del material de soldadura puede ser menos que el punto de fusión del centro con el fin de mantener las dimensiones del elemento de contacto 52b durante la unión. La soldadura con láser puede comprender calentar la superficie de un elemento de contacto 52b mediante un rayo láser LBO a una temperatura, que es mayor que la temperatura de fusión de un material de soldadura, y menor que la temperatura de fusión de la placa conductiva 70.

En una modalidad, el contacto eléctrico entre los elementos de contacto 52a, 52b y los elementos de antena 10a, 10b puede formare por medio de un adhesivo eléctricamente conductivo, es decir, sin utilizar soldadura con láser o soldadura autógena. En particular, el adhesivo puede ser un adhesivo anistropicamente conductivo (pasta anisotrópicamente conductiva, ACP) .

El chip 50 puede asegurarse forma más segura a los elementos de antena 10a, 10b utilizando un adhesivo ADH1 entre el chip 50 y los elementos de antena 10a, 10b.

La encapsulación puede disponerse para proteger mecánicamente los componentes electrónicos del chip 50 y/o para evitar la corrosión de los componentes electrónicos. En particular, la encapsulación puede proteger los componentes electrónicos de la humedad. La humedad puede inducir la corrosión y puede tener un efecto adverso en las propiedades eléctricas de los componentes electrónicos . La encapsulación puede comprender por ejemplo material polimérico y/o material cerámico. El material polimérico puede comprender por ejemplo polímero termoplástico, polímero o elastómero termo conformado. Los componentes electrónicos del chip 50 pueden ser por ejemplo transistores, diodos, capacitores y resistores implementados en una capa del material semiconductor .

La eclosión mostrada en las Figs . 18b, 19c, y 19f indica una sección transversal. La eclosión mostrada en las Figs. l-7c, 8a-8c, 8e-14d, 14h-15, 17c-18a, 19a, 19b, 19d, y 19e indica el material de la placa conductiva. La eclosión mostrada en las Figs. l-7c, 8a-8c, 8e-14d, 14h-15, 17c-18a, 19a, 19b, 19d, y 19e no indica una sección transversal.

En una modalidad, una primera ranura Cl puede formarse en la placa conductiva 70 antes acoplar el chip 50, y una segunda ranura C2 puede formarse en la placa 70 después de que el chip 50 ha sido acoplado para así formar un elemento de antena 10a de tal transpondedor 100, en donde la segunda ranura C2 puede formarse por ejemplo por corte con dado o grabado. En particular la segunda ranura C2 puede definir la posición de una porción terminal 12a de un elemento de antena 10a. También en este caso las desviaciones en la colocación del chip 50 pueden compensarse formando la segunda ranura C2de acuerdo con la posición detectada del chip 50 con respecto a la primera ranura Cl . También en este caso, la precisión de la colocación del chip 50 con respecto a la placa 70 puede mejorarse acoplando el chip 50 a la placa 70 antes de formar una o más segundas ranuras C2 que se extienden hacia el borde de la placa 70 y/o antes de que se formen las grandes protuberancias internas. El riesgo de dañar el chip 50 puede reducirse sustancialmente cuando la primera ranura Cl (patrón preliminar PAT1) se forma antes de acoplar el chip 50.

El riesgo de dañar el chip 50 con una cuchilla de corte (es decir con un dado de corte) puede reducirse sustancialmente cuando la segunda ranura C2 se forma con el dado de corte, ya que no hay necesidad de cortar el área debajo del chip 50.

En una modalidad, un chip 50 acoplado a la placa conductiva 70 puede encapsularse (herméticamente) antes de formar la segunda ranura C2 por grabado, porque no hay necesidad de grabar el área debajo del chip 50. La encapsulación puede proteger al chip 50 durante el grabado posterior de la segunda ranura C2.

Para el experto en la técnica, será claro que modificaciones y variaciones de los dispositivos y métodos de acuerdo con la invención son concebibles. Las figuras son esquemáticas. Las modalidades particulares descritas anteriormente con referencia a las figuras anexas son ilustrativas solamente y no pretenden limitar el alcance de la invención, que se define en las reivindicaciones anexas.

Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims

REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones :

1. Un método para producir un transpondedor de identificación por radiofrecuencia, el transpondedor comprende un chip de identificación por radiofrecuencia y uno o más elementos de antena, caracterizado porque: - formar una primera ranura en una placa conductiva de tal forma que una porción de placa conductiva rodea la primera ranura, - acoplar el chipa la placa conductiva después de que la primera ranura se ha formado de tal forma que la primera ranura se localiza entre un primer elemento conector del chip y un segundo elemento conector del chip, y - formar una segunda ranura en la placa conductiva después de que el chip ha sido acoplado para así formar un elemento de antena de tal transpondedor.

2. El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la segunda ranura se corta con calor y/o separa el material conductivo de la placa con un rayo láser .

3. El método de conformidad con la reivindicación 1 o 2, caracterizado porque la longitud de una trayectoria cerrada que rodea la primera ranura es menor que o igual a diez veces la circunferencia del chip, y cada punto de la trayectoria cerrada se localiza en el material conductivo de la placa conductiva.

4. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque una primera dimensión de la primera ranura en una primera dirección es mayor que o igual a la dimensión máxima del chip en tal primera dirección, y en tal primera dimensión de la primera ranura en tal primera dirección es menor que dos veces la dimensión máxima del chipen tal primera dirección.

5. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque comprende detectar la posición del chip después de que el chip ha sido acoplado, y ajustando la posición de la segunda ranura con base en la posición detectada del chip.

6. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque comprende formar una protuberancia interna en la placa conductiva de tal forma que la proporción del ancho de la protuberancia a la longitud de la protuberancia es mayor que o igual a 0.8, en donde la protuberancia interna al menos parcialmente se define por la primera ranura .

7. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque la placa conductiva se sujeta contra una superficie de una unidad de soporte por medio de una o más superficies de sujeción durante la formación de la primera ranura.

8. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque comprende la sujeción de la placa conductiva durante la formación de la primera ranura media una fuerza de tensión, que es sustancialmente paralela a una superficie de la placa conductiva .

9. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizado porque formar la segunda ranura de tal forma que la placa conductiva se jala contra una superficie curva por medio de las fuerzas de tensión.

10. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado porque la placa conductiva se sujeta contra una superficie de la unidad de soporte por medio de una o más superficies de sujeción durante la formación de la segunda ranura.

11. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado porque la placa conductiva se sujeta contra una superficie de una unidad de soporte mediante una diferencia de presión durante la formación de la segunda ranura.

12. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizado porque la placa conductiva se sujeta contra la superficie de una unidad de soporte por gravedad durante la formación de la segunda ranura .

13. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 12, caracterizado porque el transpondedor se conecta a una porción exterior de la placa conductiva por uno o más enlaces o puentes.

14. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13, caracterizado porque el transpondedor se aleja de una porción exterior de la placa conductiva mediante el uso de una cuña separadora.

15. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 14, caracterizado porque el transpondedor se aleja de una porción exterior de la placa conductiva mediante el uso de una diferencia de presión.

16. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 15, caracterizado porque el transpondedor se aleja de una porción exterior de la placa conductiva mediante el uso de una placa portadora que está al menos parcialmente cubierta con un adhesivo.

17. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 16, caracterizado porque menos del 20% del área de superficie de un elemento de antena está cubierto con un material dieléctrico durante la formación de la segunda ranura .

18. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 17, caracterizado porque la detección de la posición del chip ópticamente a través de una o más aberturas formadas en la placa conductiva.

19. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 18, caracterizado porque la formación de dos o más ranuras en la placa conductiva antes de acoplar el chip, en donde tales dos o más ranuras definen una porción de una antena de bobina localizada entre los elementos conectores del chip.

20. Un aparato para producir un transpondedor de identificación por radiofrecuencia, caracterizado porque se dispone para: - proveer una primera ranura en una placa conductiva, acoplar un chip de identificación por radiofrecuencia sobre una placa conductiva después de que la primera ranura ha sido provista de tal forma que la primera ranura se localiza entre un primer elemento conector del chip y un segundo elemento conector del chip, y para formar una segunda ranura en la placa conductiva utilizando un rayo láser después de que el chip ha sido acoplado para así formar un elemento de antena de tal transpondedor.