CN100498828C - 带ic标签的片材的制造方法和装置、以及ic标签 - Google Patents

Abstract

本发明的带IC标签的片材(1)的制造方法包括：准备并供给已形成导电体的片材(21a)的工序；在已形成导电体的片材(21a)上涂敷粘接剂(18)的工序；准备并依次供给大量IC芯片(20)的工序；在导电体(22)上依次配置各IC芯片(20)的工序；经由粘接剂(18)将各IC芯片固定在导电体(22)上的工序。已形成导电体的片材(21a)具有非导电体片材(21)和一对导电体(22)。已形成导电体的片材(21a)的一对导电体(22)设置在非导电体片材(21)上且沿输送方向延伸并相互分离。

Description

带IC标签的片材的制造方法和装置、以及IC标签

技术领域

本发明涉及可与外部的读写器以非接触方式收发数据的IC标签或者内插器、以及具有IC标签或者内插器的带IC标签的片材、带IC标签的片材的制造方法、以及带IC标签的片材的制造装置(生产线)。

此外，本发明还涉及可将IC芯片固定在导电体上并且使IC芯片的电极与导电体电连接的IC芯片的固定方法、以及IC芯片的固定装置。

背景技术

以往，与外部的读写器以非接触方式进行数据收发的IC标签包括IC芯片和一对放大电极，所述放大电极由导电体构成，与外部的读写器以非接触方式进行数据收发时发挥天线作用(该情况下，也叫作偶极天线)。通常，这样的IC标签支承在基片上。

另一方面，用于与天线电路连接的内插器也具有一对放大电极和与放大电极连接的IC芯片，通常支承在基片上。而且，该内插器中，放大电极起到与另外设置的天线电路连接的端子的作用，连接天线电路和IC标签，所述天线电路在与外部的读写器以非接触方式进行数据收发时起到天线作用。

在本发明中，作为包括内插器在内的概念，使用IC标签这一用语。

这样的包括内插器在内的IC标签以下述方式得到，即，在基片上设置沿长度方向延伸的一对导电体，将IC芯片连续配置到一对导电体上，由此来制得带IC标签的片材，对该带IC标签的片材每隔一个IC芯片裁断一次，来得到IC标签。

但是，若一对导电体精度不高地设置在基片上，则不能高精度地配置IC芯片。

此外，由于IC芯片的大小非常小，所以处理困难。因此，将IC芯片一个个准确且迅速地进行供给较为困难。进而，对供给来的IC芯片高精度且迅速地进行配置也较难。

进而，尽管通过像上述那样裁断带IC标签的片材，可以得到IC标签，但由于裁断前的状态下导电体是连续的，所以在带IC标签的片材的状态下不能检查IC标签的电气特性。因此，在每隔一个IC芯片裁断带IC标签的片材一次而形成IC标签后，才能开始进行对IC标签的检查，但在该状态下不能迅速地进行检查。此外，有可能接连制造出不合格的IC标签。

此外，必须将配置好的IC芯片固定在导电体上，并且电连接IC芯片和导电体。该情况下，若能一次将多个IC芯片固定在导电体上，并且使其电连接，则从带IC标签的片材的生产效率上来讲优选。此外，这时，若IC芯片和导电体之间的电阻离散大，则IC标签的性能也离散，所以不理想。

而若能在配置IC标签前高效地进行IC芯片自身的检查，将由IC芯片自身问题导致的不合格IC标签的制造防患于未然，则不仅在带IC标签的片材的生产效率方面，在品质方面也非常理想。

发明内容

本发明是鉴于这一点提出的，目的在于提供一种带IC标签的片材的制造方法、带IC标签的片材的生产线(制造装置)、以及由此得到的带IC标签的片材和IC标签，其能高精度且高效率地制造带IC标签的片材，从而可廉价地制造带IC标签的片材。

此外，本发明的目的在于提供一种可将IC芯片高精度且高效地固定到导电体上并使其电连接的、IC芯片的固定方法以及固定装置。

本发明的第一种带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，包括：准备并供给已形成导电体的片材的工序，所述已形成导电体的片材具有：带状延伸的非导电体片材、和设置在非导电体片材上且沿非导电体片材的长度方向延伸并相互分离的一对导电体；准备并依次供给大量IC芯片的工序；在已形成导电体的片材上或者IC芯片上涂敷粘接剂的工序；将各IC芯片依次配置在已形成导电体的片材的导电体上的工序；经由粘接剂将各IC芯片固定在导电体上的工序。根据这样的本发明，能高精度且高效率地制造带IC标签的片材。

在本发明的第一种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，还包括：在各IC芯片之间切断一对导电体、而在非导电体片材上沿长度方向依次制造IC标签的工序，所述IC标签包括一对放大电极和IC芯片；检查各IC标签的品质的工序。另外，在切断导电体时，可以沿与长度方向垂直的宽度方向切断。

在这种情况下，也可以设计成，借助在非导电体片材的长度方向上分离的一对非导电性刀切断导电体，在一对非导电性刀隔着IC芯片而进入带IC标签的片材的状态下，检查IC标签的品质。

同样，在这种情况下，也可以设计成，在准备并供给已形成导电体的片材的工序中，准备并供给下述已形成导电体的片材，该片材中一对导电体从非导电体片材的宽度方向两端部分别分离地设置在非导电体片材上；在非导电体片材上依次制造IC标签的工序中，通过形成贯通孔而切断导电体，所述贯通孔在非导电体片材的宽度方向两端部间，至少在一对导电体的整个宽度范围内延伸，贯通非导电体片材和导电体。或者，也可以设计成，在准备并供给已形成导电体的片材的工序中，准备并供给下述已形成导电体的片材，该片材中一对导电体从非导电体片材的宽度方向两端部分别分离地设置在非导电体片材上；在非导电体片材上依次制造IC标签的工序中，通过形成切槽而切断导电体，所述切槽在非导电体片材的宽度方向两端部间，至少在一对导电体的整个宽度范围内延伸，从导电体表面切入到非导电体片材。

在本发明的第一种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，通过在非导电体片材上层叠导电体，并在导电体上形成顺沿于非导电体片材的长度方向的狭缝，而准备已形成导电体的片材。这种情况下，也可借助一对刀沿长度方向切入导电体而将其分为3份，并借助配置在一对刀的下游侧的刮刀，将导电体中送到一对刀间的部分剥离，形成狭缝。或者，也可借助车床用车刀沿长度方向切削导电体而形成狭缝。或者，也可将已层叠导电体的非导电体片材送入具有圆周刀的辊、和与辊对置地配置的承受体之间，用圆周刀切断导电体，并且借助辊和承受体按压已切断的部分的周边，来形成狭缝。

本发明的第二种带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，包括：准备并供给已形成导电体的片材的工序，该已形成导电体的片材具有：带状延伸的非导电体片材、和设置在非导电体片材上且沿非导电体片材的长度方向配置的多对导电体；准备并依次供给大量IC芯片的工序；在已形成导电体的片材上或者IC芯片上涂敷粘接剂的工序；在已形成导电体的片材的导电体上依次配置各IC芯片的工序；经由粘接剂将各IC芯片固定到导电体上而制造IC标签的工序，所述IC标签包括一对放大电极和IC芯片且由非导电体片材支承。根据这样的本发明，可高精度且高效地制造带IC标签的片材。此外，可不裁断带IC标签的片材，而在片材的状态下对非导电体片材上的IC标签进行检查。

在本发明的第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，准备并供给已形成导电体的片材的工序包括：准备非导电体片材的工序，该非导电体片材是带状延伸的非导电体片材，沿非导电体片材的长度方向延伸且相互分离的一对导电体设置成，从非导电体片材的与长度方向垂直的宽度方向上的两端部分别分离；以在非导电体片材的长度方向上分离的方式依次形成贯通孔的工序，所述贯通孔在非导电体片材的宽度方向两端部之间，至少在一对导电体的整个宽度范围内延伸，贯通非导电体片材和导电体；由此，准备已形成导电体的片材，所述已形成导电体的片材具有：带状延伸的非导电体片材、和设置在非导电体片材上且沿非导电体片材的长度方向配置的多对导电体。或者，也可以设计成，准备并供给已形成导电体的片材的工序包括：准备非导电体片材的工序，该非导电体片材是带状延伸的非导电体片材，沿非导电体片材的长度方向延伸且相互分离的一对导电体设置成，从非导电体片材的与长度方向垂直的宽度方向上的两端部分别分离；以在非导电体片材的长度方向上分离的方式依次形成切槽的工序，所述切槽在非导电体片材的宽度方向两端部之间，至少在一对导电体的整个宽度范围内延伸，从导电体表面切入到非导电体片材；由此，准备已形成导电体的片材，所述已形成导电体的片材具有：带状延伸的非导电体片材、和设置在非导电体片材上且沿非导电体片材的长度方向配置的多对导电体。

在本发明的第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，还包括对由非导电体片材支承的各IC标签的品质进行检查的工序。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，借助导电性墨的印刷、金属箔的蚀刻、或者金属箔的转印，而在非导电体片材上设置导电体。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，在涂敷粘接剂的工序中，涂敷含有UV固化性树脂的粘接剂。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，在供给IC芯片的工序中，准备带剥离片的晶片，所述带剥离片的晶片在UV发泡剥离片上粘接有包括大量IC芯片的已切块晶片，通过在对应于一个IC芯片的部分上照射UV光而使一个IC芯片从UV发泡剥离片剥离，逐个供给IC芯片。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，在供给IC芯片的工序中，借助振动使大量IC芯片整齐排列，而逐个供给IC芯片。在这种情况下，也可以设计成，在配置IC芯片的工序中，判定IC芯片的正反以及朝向，将判定为正反以及朝向正常的IC芯片配置在导电体上，将判定为正反以及朝向中的任一项异常的IC芯片返回到供给IC芯片的工序。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，在配置IC芯片的工序中，借助由分度工作台支承在以旋转自如的分度工作台的旋转中心为中心的同一圆周上的多个吸附拾取喷嘴，逐个吸附供给来的IC芯片，并且，使分度工作台旋转而将IC芯片移送并配置到导电体上。这种情况下，也可以设计成，通过调整吸附在吸附拾取喷嘴上的IC芯片相对于吸附拾取喷嘴的位置，或者调整吸附拾取喷嘴相对于分度工作台的位置，或者调整分度工作台相对于已形成导电体的片材的位置，或者调整已形成导电体的片材相对于分度工作台的位置，来相对于导电体对IC芯片进行定位，将IC芯片配置在导电体上。另外，在这种情况下，也可以设计成，将IC芯片供给到吸附拾取喷嘴的移动路径上的多个部位，各吸附拾取喷嘴在多个部位中的任一处接取IC芯片。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，在配置IC芯片的工序中，对IC芯片的缺口缺陷以及裂纹缺陷进行判定，仅将判定为正常的IC芯片配置在导电体上。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，在配置IC芯片的工序中，借助品质确认部确认IC芯片的品质，只将判定为正常的IC芯片配置在导电体上。这种情况下，也可以设计成，品质确认部具有：与IC芯片一起形成测试用IC标签的测试用放大电极、和在与测试用IC标签之间以非接触方式测量IC芯片的通信特性的通信特性测量器，在将供给来的IC芯片配置到导电体上的中途，使IC芯片与测试用放大电极连接而形成测试用IC标签，并使用通信特性测量器以非接触方式确认IC芯片的通信特性，由此确认IC芯片的品质。或者，也可以设计成，品质确认部具有通信特性测量器，所述通信特性测量器是具有与IC芯片电连接的连接部的通信特性测量器，在经由连接部与IC芯片接触的状态下测量IC芯片的通信特性，在将供给来的IC芯片配置到导电体上的中途，使用通信特性测量器，将IC芯片电连接到连接部而确认IC芯片的通信特性，由此确认IC芯片的品质。或者，也可以设计成，品质确认部具有：与天线电路电连接并与IC芯片一起形成测试用IC标签的测试用放大电极、在与测试用IC标签之间以非接触方式测量IC芯片的通信特性的通信特性测量器，在将供给来的IC芯片配置到导电体上的中途，使IC芯片与测试用放大电极相连接而形成测试用IC标签，使用通信特性测量器而以非接触方式确认IC芯片的通信特性。或者，也可以设计成，品质确认部具有电气特性测量器，所述电气特性测量器是具有与IC芯片电连接的连接部的电气特性测量器，在经由连接部而与IC芯片接触的状态下测量IC芯片的电气特性，在将供给来的IC芯片配置到导电体上的中途，使用电气特性测量器，使IC芯片与连接部电连接并确认IC芯片的电气特性，由此确认IC芯片的品质。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，在配置IC芯片的工序中，配置IC芯片的部分的已形成导电体的片材在IC芯片的配置过程中停止移动，在该停止期间，向配置IC芯片的工序中供给的已形成导电体的片材或者设置有导电体的非导电体片材被储存在储存器中，所述储存器设置在配置工序的上游工序侧。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，一次将多个IC芯片向导电体固定。

在这种情况下，也可以设计成，边将多个IC芯片向导电体按压，边使夹在多个IC芯片和导电体之间的粘接剂固化，这时的按压力根据测量器的测量结果进行调节，所述测量器对向固定IC芯片的工序供给的已形成导电体的片材上的IC芯片个数进行测量。

另外，在这种情况下，也可以设计成，固定IC芯片的工序包括：边将多个IC芯片向导电体按压边对多个IC芯片施加超声波振动的工序；使夹在多个IC芯片和导电体之间的粘接剂固化的工序。或者，也可以设计成，固定IC芯片的工序包括：边逐渐增加按压力直到既定的按压力边将多个IC芯片向导电体按压，并且在其间对多个IC芯片施加超声波振动的工序；使夹在多个IC芯片和导电体之间的粘接剂固化的工序。此外，也可以在使粘接剂固化的工序中，边将多个IC芯片向导电体按压边使夹在多个IC芯片和导电体之间的粘接剂固化。进而，也可以设计成，按压力根据测量器的测量结果进行调节，所述测量器对向固定IC芯片的工序供给的已形成导电体的片材上的IC芯片个数进行测量。进而，也可以设计成，在涂敷粘接剂的工序中，涂敷含有热固性树脂的粘接剂，在固定IC芯片的工序即使粘接剂固化的工序中，加热粘接剂。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，在涂敷粘接剂的工序中，涂敷含有UV固化性树脂的粘接剂，固定IC芯片的工序包括：边将IC芯片向导电体按压边对IC芯片施加超声波振动的工序；和对夹在IC芯片和导电体之间的粘接剂照射UV光的工序。或者，也可以设计成，在涂敷粘接剂的工序中，涂敷含有UV固化性树脂的粘接剂，固定IC芯片的工序包括：边逐渐增加按压力直到既定的按压力边将IC芯片向导电体按压，并且在其间对IC芯片施加超声波振动的工序；和对夹在IC芯片和导电体之间的粘接剂照射UV光的工序。在这些情况下，也可以设计成，在对粘接剂照射UV光的工序中，边将IC芯片向导电体按压，边对夹在IC芯片和导电体之间的粘接剂照射UV光。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，在固定IC芯片的工序中，固定IC芯片的部分的已形成导电体的片材在IC芯片的固定过程中停止移动，在该停止期间，向固定IC芯片的工序中供给的已形成导电体的片材被储存在储存器中，所述储存器设置在固定工序的上游工序侧。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，还包括对经由粘接剂固定在导电体上的各IC芯片进行保护处理的工序。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，在配置IC芯片的工序之前，还包括对导电体进行脱脂的工序。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的片材的制造方法中，也可以设计成，在配置IC芯片的工序之前，还包括去除导电体的氧化膜的工序。

本发明的第一种带IC标签的片材的制造装置，其特征在于，具有：准备并供给已形成导电体的片材的机构，所述已形成导电体的片材具有：带状延伸的非导电体片材、和设置在非导电体片材上且沿非导电体片材的长度方向延伸并相互分离的一对导电体；准备并依次供给大量IC芯片的机构；在已形成导电体的片材上或者IC芯片上涂敷粘接剂的机构；将各IC芯片依次配置在已形成导电体的片材的导电体上的机构；经由粘接剂将各IC芯片固定在导电体上的机构。根据这样的本发明，能够高精度且高效率地制造带IC标签的片材。

在本发明的第一种带IC标签的片材的制造装置中，也可以设计成，还具备：在各IC芯片之间切断一对导电体、而在非导电体片材上沿长度方向依次制造IC标签的机构，所述IC标签包括一对放大电极和IC芯片；检查各IC标签的品质的机构。这里，可以设计成，依次制造IC标签的机构沿与长度方向垂直的宽度方向切断导电体。

本发明的第二种带IC标签的片材的制造装置，其特征在于，具有：准备并供给已形成导电体的片材的机构，该已形成导电体的片材具有带状延伸的非导电体片材、和设置在非导电体片材上并沿非导电体片材的长度方向配置的多对导电体；准备并依次供给大量IC芯片的机构；在已形成导电体的片材上或者在IC芯片上涂敷粘接剂的机构；准备并依次供给大量IC芯片的机构；向已形成导电体的片材的导电体上依次配置各IC芯片的机构；制造IC标签的机构，是经由粘接剂向导电体上固定各IC芯片的机构，该IC标签通过将IC芯片固定在导电体上，包括一对放大电极和IC芯片，且由非导电体片材支承。根据这样的本发明，可高精度且高效率地制造带IC标签的片材。此外，能不裁断带IC标签的片材，而在片材的状态下，对非导电体片材上的IC标签进行检查。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的制造装置中，也可设计成，还具有检查各IC标签的品质的机构。

在本发明的第一以及第二种带IC标签的片材的制造装置中，也可设计成，相对于一个配置IC芯片的机构，设置多个供给IC芯片的机构。

本发明的第一种带IC标签的片材，其特征在于，具有：带状延伸的非导电体片材；设置在非导电体片材上且沿非导电体片材的长度方向配置的多对导电体；和分别配置在各对导电体上的IC芯片；沿非导电体片材的长度方向配置的各对导电体，通过切断沿非导电体片材的长度方向延伸并相互分离的一对导电体而形成。根据这样的本发明，可不裁断带IC标签的片材，而在片材状态下，对非导电体片材上的IC标签进行检查。此外，这样的带IC标签的片材可廉价地制造。另外，可设计成，沿与长度方向垂直的宽度方向切断导电体。

本发明的第二种带IC标签的片材，其特征在于，具有：带状延伸的非导电体片材；设置在非导电体片材上且沿非导电体片材的长度方向配置的多对导电体；和分别配置在各对导电体上的IC芯片；在各IC芯片之间，形成有切槽，所述切槽在各对导电体的整个宽度范围内延伸且从导电体表面进入到非导电体片材。根据这样的本发明，可不裁断带IC标签的片材，而在片材状态下对非导电体片材上的IC标签进行检查。此外，这样的带IC标签的片材可廉价地制造。此外，在该情况下，导电体也可设置成，从非导电体片材的与长度方向垂直的宽度方向上的两端部分别分离。

本发明的第三种带IC标签的片材，其特征在于，具有：细长状延伸的非导电体片材；多对导电体，在非导电体片材上设置成，从非导电体片材的与长度方向垂直的宽度方向上的两端部分别分离，且沿非导电体片材的长度方向配置；和分别配置在各对导电体上的IC芯片；在IC芯片之间，形成有贯通孔，所述贯通孔在非导电体片材的宽度方向两端部之间，至少在各对导电体的整个宽度范围内延伸，且贯通非导电体片材。根据这样的本发明，可不裁断带IC标签的片材，而在片材状态下，对非导电体上的IC标签进行检查。此外，这样的带IC标签的片材可廉价地制造。

本发明的第一种IC芯片的固定方法，一次将具有电极的多个IC芯片固定到导电体上，其特征在于，包括：准备和供给导电体的工序，该导电体以电极面对导电体的方式经由粘接剂配置有IC芯片；通过测量器测量所供给的导电体上的IC芯片个数的工序；和边将多个IC芯片向导电体按压边使夹在多个IC芯片和导电体之间的粘接剂固化的工序；按压该多个IC芯片时的按压力根据测量器的测量结果进行调节，一次将多个IC芯片固定到导电体上，并且使多个IC芯片的电极与导电体电连接。根据这样的本发明，可容易且高效地将多个IC芯片固定到导电体上，并且可使多个IC芯片的电极与导电体电连接。此外，通过以适当的按压力按压IC芯片，可提高合格品率。

本发明的第二种IC芯片的固定方法，一次将具有电极的多个IC芯片固定到导电体上，其特征在于，包括：准备并供给导电体的工序，该导电体以电极面对导电体的方式经由粘接剂配置有IC芯片；边将多个IC芯片向导电体按压边对多个IC芯片施加超声波振动的工序；和使夹在多个IC芯片和导电体之间的粘接剂固化的工序；一次将多个IC芯片固定在导电体上，并且使多个IC芯片的电极与导电体电连接。根据这样的本发明，可容易且高效地将多个IC芯片固定在导电体上，并且可使多个IC芯片的电极与导电体电连接。此外，通过对IC芯片施加超声波振动，可去除导电体上的氧化膜，所以可降低IC芯片与导电体之间的电阻以及电阻的离散。此外，通过调节与施加给IC芯片的超声波振动相关的条件，可超声波接合IC芯片和导电体，该情况下，可进一步降低IC芯片和导电体之间的电阻以及电阻的离散。

本发明的第三种IC芯片的固定方法，一次将具有电极的多个IC芯片固定到导电体上，其特征在于，包括：准备并供给导电体的工序，该导电体以电极面对导电体的方式经由粘接剂而配置有IC芯片；边逐渐增加按压力直到既定按压力边将多个IC芯片向导电体按压，并且在其间对多个IC芯片施加超声波振动的工序；和使夹在多个IC芯片和导电体之间的粘接剂固化的工序；一次将多个IC芯片固定在导电体上，并且使多个IC芯片的电极与导电体电连接。根据这样的本发明，可容易且高效地将多个IC芯片固定在导电体上，并且可使多个IC芯片的电极与导电体电连接。此外，通过对IC芯片施加超声波振动，可去除导电体上的氧化膜，所以可降低IC芯片与导电体之间的电阻以及电阻的离散。此外，通过调节与施加给IC芯片的超声波振动相关的条件，可超声波接合IC芯片和导电体，该情况下，可进一步降低IC芯片和导电体之间的电阻以及电阻的离散。

在本发明的第二以及第三种IC芯片的固定方法中，也可以设计成，在使粘接剂固化的工序中，边向导电体按压多个IC芯片边使夹在多个IC芯片和导电体之间的粘接剂固化。

在本发明的第二以及第三种IC芯片的固定方法中，也可以设计成，还包括通过测量器来测量所供给的导电体上的IC芯片个数的工序，按压多个IC芯片时的按压力根据测量器的测量结果进行调节。

在本发明的第一、第二以及第三种IC芯片的固定方法中，也可以设计成，配置在IC芯片和导电体之间的粘接剂含有热固性树脂，在使粘接剂固化的工序中，加热粘接剂。

本发明的第四种IC芯片的固定方法，将具有电极的IC芯片固定到导电体上，其特征在于，包括：准备并供给导电体的工序，该导电体以电极面对导电体的方式经由含有UV固化性树脂的粘接剂配置有IC芯片；边将IC芯片向导电体按压、边对IC芯片施加超声波振动的工序；和对夹在IC芯片和导电体之间的粘接剂照射UV光的工序；将IC芯片固定在导电体上，并且使IC芯片的电极与导电体电连接。根据这样的本发明，可容易且可靠地将IC芯片固定在导电体上，并且可使IC芯片的电极与导电体电连接。此外，通过对IC芯片施加超声波振动，可去除导电体上的氧化膜，所以可降低IC芯片与导电体之间的电阻以及电阻的离散。此外，通过调节与施加给IC芯片的超声波振动相关的条件，可超声波接合IC芯片和导电体，该情况下，可进一步降低IC芯片和导电体之间的电阻以及电阻的离散。进而，通过使用UV固化性树脂，可缩短使粘接剂固化所需的时间，由此，可提高带IC标签的片材的生产率。

本发明的第五种IC芯片的固定方法，是将具有电极的IC芯片固定到导电体上的固定方法，其特征在于，包括：准备并供给导电体的工序，该导电体以电极面对导电体的方式经由含有UV固化性树脂的粘接剂而配置有IC芯片；边逐渐增加按压力直到既定的按压力边将IC芯片向导电体按压，并且在其间对IC芯片施加超声波振动的工序；对夹在IC芯片和导电体之间的粘接剂照射UV光的工序；将IC芯片固定在导电体上，并且使IC芯片的电极与导电体电连接。根据这样的本发明，可容易且可靠地将IC芯片固定在导电体上，并且可使IC芯片的电极与导电体电连接。此外，通过对IC芯片施加超声波振动，可去除导电体上的氧化膜，所以可降低IC芯片与导电体之间的电阻以及电阻的离散。此外，通过调节与施加给IC芯片的超声波振动相关的条件，可超声波接合IC芯片和导电体，该情况下，可进一步降低IC芯片和导电体之间的电阻以及电阻的离散。进而，通过使用UV固化性树脂，可缩短使粘接剂固化所需的时间，由此，可提高带IC标签的片材的生产率。

在本发明的第四以及第五种IC芯片的固定方法中，本发明也可设计成，在对粘接剂照射UV光的工序中，边向导电体按压IC芯片边对夹在IC芯片和导电体之间的粘接剂照射UV光。

本发明的第一种IC芯片的固定装置，一次将多个IC芯片固定到导电体上，所述IC芯片是具有电极的IC芯片，且经由粘接剂而以电极面对导电体的方式配置在导电体上，其特征在于，具有：支承导电体的支承部；与支承部对置地配置且向支承部移动自如、向导电体按压IC芯片的按压部；对供给到支承部的导电体上的IC芯片个数进行测量的测量器；和从测量器接收与测量结果相关的信号并根据该信号调节按压部的按压力的控制部；一次将多个IC芯片固定到导电体上，并且使多个IC芯片的电极与导电体电连接。根据这样的本发明，可容易且高效地将多个IC芯片固定在导电体上，并且可使多个IC芯片的电极与导电体电连接。此外，通过以适当的按压力按压IC芯片，可提高合格品率。

本发明的第二种IC芯片的固定装置，一次将多个IC芯片固定到导电体上，所述IC芯片是具有电极的IC芯片，且经由粘接剂而以电极面对导电体的方式配置在导电体上，其特征在于，具有：支承导电体的支承部；与支承部对置地配置且向支承部移动自如、向导电体按压IC芯片的按压部；以及与按压部连结且对按压部施加超声波振动的超声波喇叭；一次将多个IC芯片固定到导电体上，并且使多个IC芯片的电极与导电体电连接。根据这样的本发明，可容易且高效地将多个IC芯片固定在导电体上，并且可使多个IC芯片的电极与导电体电连接。此外，通过对IC芯片施加超声波振动，可去除导电体上的氧化膜，所以可降低IC芯片与导电体之间的电阻以及电阻的离散。此外，通过调节与施加给IC芯片的超声波振动相关的条件，可超声波接合IC芯片和导电体，该情况下，可进一步降低IC芯片和导电体之间的电阻以及电阻的离散。

在本发明的第二种IC芯片的固定装置中，也可设计成，还具有对供给到支承部的导电体上的IC芯片个数进行测量的测量器、和从测量器接收与测量结果相关的信号并根据该信号对按压部的按压力进行调节的控制部。

在本发明的第二以及第三种IC芯片的固定装置中，其特征在于，还具有加热机构，所述加热机构对按压部或者支承部、或者按压部以及支承部进行加热。

本发明的第三种IC芯片的固定装置，将IC芯片固定到导电体上，所述IC芯片是具有电极的IC芯片，经由含有UV固化性树脂的粘接剂以电极面对导电体的方式配置在导电体上，其特征在于，具有：支承导电体的支承部；与支承部对置地配置且向支承部移动自如、向导电体按压IC芯片的按压部；与按压部连结且对按压部施加超声波振动的超声波喇叭；和对粘接剂照射UV光的UV光照射装置；将IC芯片固定到导电体上，并且使IC芯片的电极与导电体电连接。根据这样的本发明，可容易且可靠地将IC芯片固定在导电体上，并且可使IC芯片的电极与导电体电连接。此外，通过对IC芯片施加超声波振动可去除导电体上的氧化膜，所以可降低IC芯片与导电体之间的电阻以及电阻的离散。此外，通过调节与施加给IC芯片的超声波振动相关的条件，可超声波接合IC芯片和导电体，该情况下，可进一步降低IC芯片和导电体之间的电阻以及电阻的离散。进而，通过使用UV固化性树脂，可缩短使粘接剂固化所需的时间。

本发明的第一种IC标签，其特征在于，具有：非导电体片材；设置在非导电体片材上且隔着狭缝而彼此分离的一对放大电极；以及与放大电极电连接的IC芯片；狭缝具有：延伸到非导电体片材的一对切缝、和设置在切缝之间且截面呈大致矩形的矩形部。

本发明的第二种IC标签，其特征在于，具有：非导电体片材；设置在非导电体片材上且隔着狭缝而彼此分离的一对放大电极；以及与放大电极电连接的IC芯片；狭缝的截面呈大致V字形。

根据本发明，可以得到高效检查带IC标签的片材的检查方法。

本发明的第一种带IC标签的片材的检查方法，其特征在于，包括：准备带IC标签的片材的工序，该带IC标签的片材具有带状延伸的非导电体片材、设置在非导电体片材上且带状延伸的一对导电体、和一对导电体上的大量IC芯片；切断带IC标签的片材的导电体，而沿非导电体的片材的长度方向依次制造包括一对放大电极和IC芯片的IC标签的工序；检查各IC标签的品质的工序。根据该带IC标签的片材的检查方法，可在带IC标签的片材的状态下，对具有IC芯片和放大电极的IC标签进行品质检查.因此，可实现检查工序的迅速化.

在本发明的第一种带IC标签的片材的检查方法中，也可借助在非导电体的长度方向上分离的一对非导电性刀，在隔着IC芯片的两侧切断导电体。该情况下，在一对非导电性刀进入带IC标签的片材的状态下，进行IC标签的品质检查。

本发明的第二种带IC标签的片材的检查方法，其特征在于，包括：准备带IC标签的片材的工序，该带IC标签的片材具有带状延伸的非导电体片材、一对导电体、和一对导电体上的大量IC芯片，所述一对导电体，在非导电体片材上从非导电体片材的与长度方向垂直的宽度方向上的两端部分别分离地设置，且沿非导电体片材的长度方向延伸并相互分离；在各IC芯片之间形成贯通孔，而在非导电体片材上沿长度方向依次制造包括一对放大电极和IC芯片的IC标签的工序，所述贯通孔在非导电体片材的宽度方向两端部之间，至少在一对导电体的整个宽度范围内延伸，且贯通非导电体片材和导电体；检查各IC标签的品质的工序。根据该带IC标签的片材的检查方法，可在带IC标签的片材的状态下，对具有IC芯片和放大电极的IC标签进行品质检查。因此，可实现检查工序的迅速化。

本发明的第三种带IC标签的片材的检查方法，其特征在于，包括：准备带IC标签的片材的工序，该带IC标签的片材具有带状延伸的非导电体片材、一对导电体、和一对导电体上的大量IC芯片，所述一对导电体，在非导电体片材上从非导电体片材的与长度方向垂直的宽度方向上的两端部分别分离地设置，且沿非导电体片材的长度方向延伸并相互分离；在各IC芯片之间形成切槽，而在非导电体片材上沿长度方向依次制造包括一对放大电极和IC芯片的IC标签的工序，所述切槽在非导电体片材的宽度方向两端部之间，至少在一对导电体的整个宽度范围内延伸，从导电体表面进入到非导电体片材；检查各IC标签的品质的工序。根据该带IC标签的片材的检查方法，可在带IC标签的片材的状态下，对具有IC芯片和放大电极的IC标签进行品质检查。因此，可实现检查工序的迅速化。

在本发明的第一、第二以及第三种带IC标签的片材的检查方法中，还可包括对判定为异常的IC标签做标记的工序。

附图说明

图1是表示根据本发明的带IC标签的片材的制造方法的一个实施方式制造的带IC标签的片材的、沿宽度方向的剖视图。

图2是表示带IC标签的片材的变形例的剖视图。

图3是表示本发明的带IC标签的片材的制造方法以及带IC标签的片材的生产线的一个实施方式的概略图。

图4是表示带IC标签的片材的制造方法的立体图。

图5是表示带IC标签的片材的制造方法的立体图。

图6是表示供给IC芯片的装置的UV光照射部的立体图。

图7是表示带IC标签的片材的导电体的切断方法以及IC标签的检查方法的立体图。

图8是表示IC芯片的固定方法的变形例的侧视图。

图9是表示IC芯片供给方法的变形例的立体图。

图10是表示IC芯片供给方法的变形例的剖视图。

图11是表示已形成导电体的片材的变形例的立体图。

图12是表示借助切割器而形成了狭缝的、已形成导电体的片材的剖视图。

图13(a)以及图13(b)是表示IC标签的剖视图。

图14是表示狭缝形成方法的变形例的图。

图15是表示已形成导电体的片材的剖视图。

图16是表示IC标签的剖视图。

图17是表示狭缝形成方法的变形例的图。

图18是表示狭缝形成方法的变形例的图。

图19是表示狭缝形成方法的变形例的图。

图20是表示狭缝形成方法的变形例的图。

图21是表示导电体的脱脂工序或者导电体的氧化膜去除工序的图。

图22是表示导电体的脱脂工序或者导电体的氧化膜去除工序的图。

图23是表示IC芯片的固定方法的变形例的侧视图。

图24是表示施加在IC芯片上的按压力、超声波振动状态、和加热温度的关系的图。

图25是表示IC芯片的固定方法的变形例的侧视图。

图26是表示IC芯片的固定方法的变形例的俯视图。

图27是表示IC芯片的固定方法的变形例的剖视图。

图28是表示施加在IC芯片上的按压力、超声波振动状态、和UV光的照射状态的关系的图。

图29是表示IC芯片的配置工序的变形例的俯视图。

图30是表示IC芯片的品质确认方法的概略图。

图31是表示IC芯片的品质确认方法的概略图。

图32是表示IC芯片的品质确认方法的概略图。

图33是表示IC芯片的供给以及配置工序的变形例的俯视图。

图34是表示IC标签的制造工序的变形例的立体图。

图35是表示已形成导电体的片材的变形例的立体图。

图36是表示IC标签的制造工序的变形例的立体图。

图37是表示IC标签的制造工序的变形例的立体图。

图38是表示已形成导电体的片材的变形例的立体图。

图39是表示带IC标签的片材以及已形成导电体的片材的变形例的立体图。

图40是表示IC标签的制造工序的变形例的立体图。

图41是表示已形成导电体的片材的变形例的立体图。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。

图1至图7表示本发明的带IC标签的片材、带IC标签的片材的制造方法、以及带IC标签的片材的生产线(也叫制造装置)的一个实施方式。

<带IC标签的片材1>

首先，借助图1以及图2，说明带IC标签的片材1以及IC标签10。图1是带IC标签的片材1的沿宽度方向的剖视图，图2是表示带IC标签的片材1的变形例的剖视图。

在此，IC标签10不仅指与外部的读写器之间以非接触方式进行数据收发的非接触IC标签，也包括与由环形天线或偶极天线等构成的另外设置的天线电路连接而使用的内插器。

如图1所示，本实施方式的带IC标签的片材1具有：非导电体片材(也叫基片)21；设置在非导电体片材21上的导电体22；配置在导电体22上的IC芯片20；配置在IC芯片20上的保护膜23。通过将这样的带IC标签的片材1每隔一个IC芯片20沿宽度方向裁断一次，而由导电体22形成放大电极9，来得到各个IC标签10。

另外，保护膜23用于防止IC芯片20缺口或是在导电体22(放大电极9)上错位，不是不可缺少的。在本实施方式中，表示了保护膜23覆盖IC芯片20和一部分导电体22的例子(图1)，但不限定于此。保护膜23也可只覆盖IC芯片20，还可覆盖IC芯片20和整个导电体22。进而，也可通过将IC芯片20树脂密封，进行芯片20的保护处理，来代替向IC芯片上层叠保护膜23。

通过裁断带IC标签的片材1而得到的IC标签10包括：由一对导电体22形成的放大电极9、跨一对放大电极9，9之间配置且与这些放大电极9连接的IC芯片20，这样的IC标签10支承在非导电体片材21上，并且IC芯片20侧的面被保护膜23覆盖。

其中，IC芯片20具有IC芯片主体20a、和设置在IC芯片主体20a下表面上的平坦状电极20b。平坦状电极20b，通过涂敷粘接剂18并进行热压接、压接或者超声波接合(金属间接合)，固定在导电体22上，并且与其电连接。在本实施方式中，如下所述，作为粘接剂18使用各向异性导电性粘接剂，但也可使用非导电性粘接剂或通常的导电性粘接剂。

另一方面，如图2所示，IC芯片20也可具有IC芯片主体20a、和设置于IC芯片主体20a且末端尖锐的电极20c。如图2所示，由于IC芯片20的电极20c末端尖锐，所以在将IC芯片20热压接或者压接到导电体22上时，电极20c经由各向异性导电性粘接剂、导电性粘接剂或者非导电性粘接剂而刺入导电体22。由此，可将电极20c牢固地固定在导电体22上。

<带IC标签的片材1的概略制造方法>

接着用图3说明带IC标签的片材1的概略制造方法。

图3是表示本发明的带IC标签的片材1的制造方法以及生产线2的一个实施方式的概略说明图。在图3中，制造方法的各工序从左侧向右侧进行，即，左侧为上游侧工序，右侧为下游侧工序。

如图3所示，带IC标签的片材1的制造方法包括：使用带IC标签的片材1的生产(制造以及检查)线2，准备已形成导电体的片材21a并将其且向与非导电体片材21的长度方向相同的方向送入的工序，所述已形成导电体的片材21a具有带状延伸的非导电体片材21、和设置在非导电体片材21上且沿非导电体片材21的长度方向延伸并相互分离的一对导电体22；在已形成导电体的片材21a的导电体22上借助分配器25涂敷导电性粘接剂18的工序；准备并依次供给大量IC芯片20的工序；向导电体22的粘接剂涂敷部分依次安装(配置)各IC芯片20的工序；经由导电性粘接剂18向导电体22上固定各IC芯片20的工序；在各IC芯片20之间将一对导电体22沿与输送方向垂直的宽度方向切断，而在一张带状延伸的非导电体片材21上沿输送方向依次制造包括一对放大电极9和IC芯片20的IC标签10的工序；检查各IC标签10的工序。

此外，在本实施方式中，如图3所示，还包括：在带IC标签的片材1上层叠保护膜23而对IC芯片20进行保护处理的工序、和将层叠有保护膜23的带IC标签的片材卷取到卷取芯轴上的工序。

另外，如上所述，从图3等还可以看出，在本实施方式中，是向与非导电体片材21的长度方向相同的方向送入已形成导电体的片材21a，而在各工序中进行处理。因此，在本实施方式中，“输送方向”和“长度方向”是同一方向。

以下，对各工序进行详细说明。

<准备并供给已形成导电体的片材21a>

首先，用图4说明准备并供给已形成导电体的片材21a的工序。

图4是表示带IC标签的片材1的制造方法的立体图。在图4中，与图3同样，左侧为上游侧工序，右侧为下游侧工序。

如图4所示，准备并供给已形成导电体的片材21a的机构3具有：供给非导电体片材21的机构；供给导电体22的机构；轧辊36；切割器42。

如图4所示，首先，连续供给带状延伸的非导电体片材21并将其向轧辊36输送，并且，连续供给带状延伸的导电体22并将其向轧辊36输送。其间，在非导电体片材21和导电体22之间，涂敷未图示的加压粘接型粘接剂。之后，借助轧辊36压接非导电体片材21和导电体22，而将非导电体片材21和导电体22相互粘接固定，并将导电体22层叠在非导电体片材21上。在本实施方式中，导电体22的宽度与非导电体片材21的宽度相同。

另外，非导电体片材21由例如PET或纸等构成，导电体22由例如铝或铜的箔片等构成。

接着，将层叠有导电体22的非导电体片材21送到第1储存器37。第1储存器37具有：一对支承辊37b、37b；设置在支承辊37b、37b之间且在上下方向上移动自如的移动辊37a。通过降下移动辊37a，将已层叠了导电体22的非导电体片材21储存在第1储存器37处，通过升起移动辊37a，将储存的非导电体片材21从第1储存器37向下游侧供给。由此，能够对第1储存器37前后的、层叠了导电体22的非导电体片材21的供给量和需要量进行调整。

其后，将层叠了导电体22的非导电体片材21向切割器42侧输送。通过将切割器压到送来的非导电体片材21上的导电体22上，切断导电体22，在导电体22的与输送方向垂直的宽度方向的大致中央处，沿输送方向(图4的粗箭头方向，也称长度方向)形成狭缝24a。由此，导电体22被切断为一对，此外，该狭缝24a的宽度比IC芯片20的电极20b、20b之间的宽度小。此外，借助切割器42进行的切断是所谓不完全切断，不是切入到导电体22和非导电体片材21的层叠体的整个厚度，而是只切断导电体22，不切断非导电体片材21。

这样一来，可准备并供给已形成导电体的片材21a，其具有非导电体片材21、和设置在非导电体片材21上且相互分离的一对导电体22。

另外，在本实施方式中，表示了将切割器42配置在第1储存器37下游侧的例子，但不限定于此，切割器42也可设置在第1储存器37的上游侧。

<粘接剂18的涂敷>

如图4所示，在切割器42的下游侧，设置有涂敷导电性粘接剂18的分配器(涂敷粘接剂的机构)25。已形成导电体的片材21a中配置IC芯片20的部分由分配器25涂敷导电性粘接剂18。在本实施方式中，导电性粘接剂18涂敷在已形成导电体的片材21a的导电体22上。

此外，在本实施方式中，作为导电性粘接剂18，使用各向异性导电性粘接剂。各向异性导电性粘接剂由例如镀金的树脂填充剂、含有镍或者金等导电性粒子的非导电性粘合剂树脂构成，作为粘合剂树脂，使用由热固性树脂构成的树脂。因此，如图4所示，即便以隔着狭缝24a跨两侧导电体的方式涂敷导电性粘接剂18，一对导电体也不会经由导电性粘接剂18短路.

另外，也可代替各向异性导电性粘接剂，而使用非导电性粘接剂或者通常的导电性粘接剂。此外，作为粘接剂18以及各向异性导电性粘接剂的粘合剂树脂，不仅可使用热固性树脂，也可使用热塑性树脂等。

此外，在本实施方式中，表示了通过分配器25涂敷粘接剂18的例子，但不限定于此，也可借助丝网印刷机向已形成导电体的片材21a涂敷粘接剂18。

<IC芯片20的准备以及供给>

接着，通过图5对IC芯片20的准备以及供给工序进行说明。

图5是表示带IC标签的片材1的制造方法的立体图。在图5中，在近前侧图示有供给IC芯片的装置(机构)4，在里侧图示有输送已形成导电体的片材21a的输送线，其间图示有IC芯片的配置装置(也称为配置机构、安装装置、安装机构)5。另外，在图5中，已形成导电体的片材21a是从右侧向左侧输送的。

首先，对供给IC芯片的机构(装置)4进行说明。如图5所示，供给IC芯片的装置4具有晶片保持板(晶片保持部)13和UV光照射部14，所述晶片保持板13保持带剥离片的晶片11，该带剥离片的晶片11通过在UV发泡剥离片11a上粘接包括大量IC芯片20的已切块晶片12而构成，所述UV光照射部14设置在晶片保持部13的下方，照射UV光，所述UV光与晶片保持部13所保持的带剥离片的晶片11的UV发泡剥离片11a中的一个IC芯片20相对应.

其中，晶片保持部13由透明玻璃等构成，来自后述UV光照射部14的UV光透过该晶片保持部13而到达带剥离片的晶片11侧。该晶片保持部13被XY移动自动机29支承而在X方向以及Y方向上移动自如。因此，带剥离片的晶片11在与X方向和Y方向平行的平面内移动自如，由此，能将各已切块晶片11相对于后述的UV光照射部14以及吸附拾取喷嘴31定位。另外，在本实施方式中，X方向是与已形成导电体的片材21a的输送方向平行的方向(图5中左右方向)，Y方向是与X方向垂直的方向(图5中连接左下和右上的方向)。

接着，通过图6详细说明UV光照射部14。图6是表示UV光照射部14的立体图。

如图6所示，UV光照射部14具有：射出UV光的UV灯19、和将来自UV灯19的UV光16从与IC芯片20同一形状的开口15a导入到带剥离片的晶片11侧的掩模15。在这样的UV光照射部14中，来自UV灯19的UV光被从掩模15的开口15a导入到带剥离片的晶片11侧，通过掩模15的UV光，照射到与带剥离片的晶片11的UV发泡剥离片11a中的一个IC芯片20对应的部分上。该UV发泡剥离片11a被UV光16照射后，所照射的部分的粘接力降低。

另外，也可代替掩模15而设置聚光透镜，借助聚光镜将来自UV灯19的UV光16会聚，照射到与UV发泡剥离片11a中的一个IC芯片20对应的部分上。

接着，说明使用这样构成的IC芯片供给装置4而准备并依次供给大量IC芯片20的方法。

首先，在UV发泡剥离片11a上粘接并固定包括大量IC芯片20的已切块晶片12，由此制备带剥离片的晶片11。接着将该带剥离片的晶片11载置并固定在由透明玻璃构成的晶片保持部13上。此时，带剥离片的晶片11的晶片12的电路面(设置有IC芯片20的电极20b的一侧面)朝向下方，即朝向UV发泡剥离片11a侧。具有这样电路面朝向下方的晶片12的带剥离片的晶片11，以下述方式构成：在已切块片材(未图示)上，以电路面朝向上方的状态载置晶片12，将该晶片12在已切块片材上切块，之后，将晶片12倒换到UV发泡剥离片11a上，使其电路面朝向UV发泡剥离片11a侧。

接着，由UV光照射部14的UV灯19从保持带剥离片的晶片11的晶片保持部13的下方照射UV光16。该情况下，在UV灯19和带剥离片的晶片11之间，配置具有形状与1个IC芯片20相对应的开口15a的掩模15，来自UV灯19的UV光16通过该掩模15的开口15a，到达与带剥离片的晶片11的UV发泡剥离片11a中的一个IC芯片20对应的背面侧部分。

另外，也可经由将来自UV灯19的UV光16会聚成与IC芯片20对应的大小的聚光透镜(未图示)，而照射与带剥离片的晶片11的UV发泡剥离片11a中的一个IC芯片20对应的部分上。

UV光16到达带剥离片的晶片11后，UV发泡剥离片11a中被UV光16照射的部分的粘接力降低。此时，粘接在UV发泡剥离片11a上的已切块晶片12中，与UV发泡剥离片11a的粘接力降低的部分对应的一个IC芯片20从UV发泡剥离片11a剥离而浮起。这样，能从包括大量IC芯片20的晶片12只供给一个IC芯片20。在此，“大量”意味着两个以上的多个，但考虑到生产效率，优选为数十个或者数百个以上(图5)。

另外，该工序也可与上述已形成导电体的片材的供给工序、以及其后的粘接剂涂敷工序并行进行。

<IC芯片20的配置(安装)>

接着，通过图5对IC芯片20的配置工序进行说明。

首先，对IC芯片20的配置装置(机构)5进行说明。

IC芯片20的配置装置(吸附移载部)5具有：旋转自如的大致圆板状的分度工作台30；许多个吸附拾取喷嘴31，在以分度工作台30的旋转中心为中心的同一圆周上隔开相等间隔地配置，支承在分度工作台30上，吸附从UV发泡剥离片11a剥离的IC芯片20；和用于IC芯片20的定位以及IC芯片20的检查的CCD照相机49(图3)。该吸附拾取喷嘴31可相对于分度工作台30下降以及上升。

接着，对使用这样构成的IC芯片20的配置装置5，将大量IC芯片20配置(安装)在已形成导电体的片材21a上的方法进行说明。

如图5所示，涂敷有导电性粘接剂18的已形成导电体的片材21a到达配置装置5附近后，接着，从UV发泡剥离片11a浮起的IC芯片20被从分度工作台30下降的吸附拾取喷嘴31吸附。如上所述，此时，从IC芯片的供给机构4供给的IC芯片20，电路面、即电极20b侧的面在下方，吸附拾取喷嘴31对IC芯片的设置有电极20b的面的相反侧的面进行吸附(图5)。

其后，吸附拾取喷嘴31上升，分度工作台30旋转，由此，吸附在吸附拾取喷嘴31上的IC芯片20被向已形成导电体的片材21a侧搬运。

此时，基于来自CCD照相机49(图3)的图像，对吸附于吸附拾取喷嘴31上的IC芯片20进行检查。在此的检查是对IC芯片20的缺口和裂纹等外观上的缺陷进行的检查。在此判定为异常的IC芯片20不被配置到已形成导电体的片材21a上。

在缺口和裂纹等的检查中判定为正常的IC芯片20，进一步基于来自CCD照相机49的图像，来相对于已形成导电体的片材21a上应配置IC芯片的位置(涂敷了导电性粘接剂18的部分)进行定位。IC芯片20与配置IC芯片20的已形成导电体的片材21a的对位，基于来自CCD照相机49的图像，以下述方式进行，即，通过使吸附在吸附拾取喷嘴31上的IC芯片20相对于吸附拾取喷嘴31移动(错位)而调整位置，或通过使吸附拾取喷嘴31相对于分度工作台32移动而调整位置，或者通过使分度工作台32相对于已形成导电体的片材21a移动而调整位置，或者通过使已形成导电体的片材21a相对于分度工作台32移动而调整位置。

在本实施方式中，表示了将同一CCD照相机49兼用于外观检查以及定位的例子，但不限定于此，也可分别使用专用的CCD照相机。

定位完成后，吸附拾取喷嘴31下降，而将IC芯片20配置在已形成导电体的片材21a的导电体22的粘接剂涂敷部分18上，进而IC芯片20经由导电性粘接剂18而暂时固定在导电体22上。如上所述，此时，面对已形成导电体的片材21a的是IC芯片20的电极20b侧的面。即，吸附拾取喷嘴31不需要倒换IC芯片20来改变正反面，换言之，吸附拾取喷嘴31将IC芯片20以从IC芯片供给机构4供给来时的状态(正反朝向)，配置在已形成导电体的片材21a上。这样，与下述情况相比，可提高生产效率以及品质这两方面，所述情况是指，带剥离片的晶片11构成为，需倒换晶片12以使电路面朝向UV发泡剥离片11a侧，从而每次将IC芯片配置到已形成导电体的片材21a上时，都要倒换IC芯片。

另外，在IC芯片20的配置过程中，已形成导电体的片材21a向输送方向的移动在一定时间段内停止，例如平均每个IC芯片停止1秒到5秒时间。在该停止期间，连续供给的已层叠导电体22的非导电体片材21被储存在上述第1储存器37中。

此外，如图3所示，在配置装置5的下游侧设置有第2储存器38。在配置过程中已形成导电体的片材21a的输送停止期间，根据需要将储存在该第2储存器38中的配置好IC芯片的已形成导电体的片材21a向下游侧送出。另外，第2储存器38与第1储存器37为同样的结构，具有一对支承辊38b、38b、和在上下方向上移动自如的移动辊38a。

此外，一个IC芯片20被吸附拾取喷嘴31吸附后，与配置工序并行地，晶片保持部13借助XY移动自动机29而在X方向以及Y方向上移动，下一IC芯片20到达掩模15的开口15a的正上方。然后，根据上述方法，依次供给IC芯片20，并且依次借助吸附拾取喷嘴31吸附。这样，向已形成导电体的片材12a上依次配置(安装)IC芯片20。

<IC芯片20的固定>

接着，用图3说明IC芯片20的固定工序。

在第2储存器38的下游侧，设置有沿输送方向较长地延伸的热压接机(IC芯片固定机构)26。通过该热压接机26边加热多个IC芯片20边向已形成导电体的片材21a侧加压一定时间。该情况下，加热温度为150℃至250℃，加压时间为数秒到数十秒，一次加压的IC芯片个数为10个到100个左右。

这样，IC芯片20的平坦状电极20b可经由各向异性导电性粘接剂18而可靠地粘接固定在已形成导电体的片材21a的导电体22上。此外，此时，平坦状电极20b经由导电性粒子等而可靠地与导电体22电连接。

根据本实施方式，如上所述，可制造带IC标签的片材1，该带IC标签的片材1具有非导电体片材21、设置在非导电体片材21上且带状延伸的一对导电体22、一对导电体22上的大量IC芯片20。

此外，已形成导电体的片材21a在被热压接机26加压期间，停止向输送方向的移动。在该停止期间，从配置装置5供给来的配置好IC芯片的已形成导电体的片材21a储存在上述第2储存器38中。

此外，如图3所示，在热压接机26的下游侧设置有第3储存器39。IC芯片20的固定过程中，在停止输送配置有IC芯片的已形成导电体片材21a的期间，根据需要将储存在该第3储存器39中的带IC标签的片材1向下游工序侧送出。另外，第3储存器39与第1储存器37以及第2储存器38为相同的结构，具有一对支承辊39b、39b、和在上下方向上移动自如的移动辊39a。

另外，上述热压接机26也可是能够沿输送方向往复移动的形式。该情况下，在向已形成导电体的片材21a加热按压IC芯片20的同时，热压接机6向输送方向前进，由此，即便已形成导电体的片材21a向输送方向的移动不停止也没关系。由此，可不需要储存器38、39，或者可减少储存器38、39的储存量。

此外，也可使用图8所示的热压接机(IC芯片固定机构)27。图8是IC芯片20的固定方法的变形例，是表示热压接机27的侧视图。在图8中，配置好IC芯片的已形成导电体的片材21a从图8中的左侧向右侧输送。该热压接机27具有：夹着配置好IC芯片的已形成导电体的片材21a配置的一对环状带27a；支承并驱动各环状带27a的驱动辊27b；配置在环状带27a内而将环状带27a向配置好IC芯片的已形成导电体的片材21a按压的一对按压部件27c。其中一对按压部27c中，至少一个按压部具有加热机构。在该热压接机27中，驱动辊27b以与已形成导电体的片材21a相同的输送速度驱动环状带27a。被环状带27a夹着的配置好IC芯片的已形成导电体的片材21a被送过按压部件27c之间时，IC芯片20边被加热边被朝已形成导电体的片材21a按压。由此，可在不停止已形成导电体的片材21a向输送方向的移动的情况下，将IC芯片20依次固定在已形成导电体的片材21a上，来制造带IC标签的片材1。另外，在该热压接机27中，按压部件27a的输送方向两端被倒角，侧面观察时形成为弧状(图8)，以便能在不损坏配置好IC芯片的已形成导电体的片材21a的情况下，将其导入按压部件27c之间。

进而，在本实施方式中，表示了下述例子，即，通过热压接机26、27加热IC芯片20并将其向导电体22按压，从而将IC芯片20热压接固定在导电体22上，当然可以想到，用于将IC芯片20向导电体22固定的粘接剂是由热固性树脂构成的，但不限定于这样的方式。根据粘接剂18的种类，有时也可以不加热，而仅通过压接来将IC芯片20压接固定在导电体22上。

此外，在使用非导电性粘接剂作为粘接剂的情况下，使用超声波振动机作为固定IC芯片20的机构，通过对IC芯片20施加超声波振动，可将IC芯片20固定在导电体22上。该情况下，非导电性粘接剂层被破坏或者熔化，并且IC芯片20的电极20b金属间接合到导电体22上。由此，即便在IC芯片20的电极20b和导电体22之间涂敷非导电性粘接剂，也可在IC芯片20的电极20b和导电体22之间可靠地进行电连接。

<IC标签10的制造以及检查>

接着，通过图3以及图7说明IC标签10的制造检查工序。

图7是表示带IC标签的片材1的导电体22的切断方法以及IC标签20的检查方法的立体图。在图7中，带IC标签的片材1从左侧向右侧输送。

如图3所示，在第3储存器39的下游侧，设置有一对非导电性刀(制作IC标签的机构)46。该一对刀46沿输送方向分离，并沿与输送方向垂直的宽度方向延伸。该一对非导电性刀46在上下方向上移动自如。

被送到非导电性刀46正下方的带IC标签的片材1，停止向输送方向的移动。在该停止期间，从固定机构供给来的带IC标签的片材1被储存在上述第3储存器39处。

然后，一对非导电性刀46下降，以隔着IC芯片20的方式切入带IC标签的片材1。此时，如图7所示，非导电性刀46不切入到带IC标签的片材1的整个厚度，只是每隔一个IC芯片20切断导电体22，而不切断非导电体片材21。由此，包括由一对导电体22形成的一对放大电极9、和与放大电极9连接的IC芯片的IC标签10，可在被带状延伸的1张非导电体片材21支承的状态下，沿非导电体片材21的输送方向连续地依次制造。因此，这之后，带IC标签的片材具有：带状延伸的非导电体片材21、设置在非导电体片材21上且沿非导电体片材21的长度方向配置的多对导电体22、和分别配置在各对导电体22上的IC芯片20，此外，在各IC芯片20之间，形成有在各对导电体22的整个宽度范围内延伸、并从导电体22的表面到达非导电体片材21的切槽24b。

此外，在一对非导电性刀46切入带IC标签的片材1的状态下，从检查机构(进行检查的机构)43延伸的一对检查电极44与被一对非导电性刀46夹着的IC标签10的放大电极9电连接，检查IC标签10的品质。这时，一对非导电性刀46的刀尖接触非导电体片材21。因此，被一对非导电性刀46夹持的放大电极9与沿输送方向相邻的放大电极9或者导电体22可靠绝缘。由此，可逐个可靠地检查支承在带状延伸的1张非导电体片材21上的IC标签10。

另外，作为检查机构43，可使用例如读写器、阻抗分析器、电阻值测定器。

在使用读写器作为检查机构43的情况下，可在与IC标签10接触的状态下检查是否能够进行数据的收发等。此外，此时也可以与IC标签10的品质确认相配合地，使用读写器对IC芯片20写入信息。写入的信息是例如品质确认的结果、或者IC芯片20或最终的IC标签10的产品信息。其中作为产品信息，可包括制造编号、制造年月日、产品名、制造者、收货人信息等。

此外，在使用阻抗分析器作为检查机构43的情况下，可测定IC芯片20对各种频率的电波的灵敏度，并确认共振频率的偏差等。此外，可检查IC芯片20内的电容器的电容量、存储器的状态等。

进而在使用电阻值测定器作为检查机构43的情况下，可测定放大电极9之间的电阻，检查IC芯片20的电阻异常、或者各对放大电极9是否相互导通等。

此外，如图7所示，对于检查结果判定为不合格品的IC标签10，通过喷射器(未图示)等标注NG标记48。另外，在本实施方式中，NG标记标在IC标签的放大电极9上，但不限定于此，也可标注在IC芯片20上，还可标注在这些以外的部分上。由此，即便带IC标签的片材1内含有不合格IC标签10，也可在后续工序中可靠地进行分选。

检查完成后，检查电极44从IC标签10离开，并且，非导电性刀46上升，带IC标签的片材1被输送一个IC标签的量，即，被输送与一对非导电性刀46的分离间隔相当的量。如图7所示，在从检查工序输送到下游侧的带IC标签的片材1上，形成有将导电体22切断的顺沿于宽度方向的切槽24b。

带IC标签的片材1被输送过一个IC标签的量后，一对非导电性刀46再次朝向带IC标签的片材1下降。该情况下，配置在下游侧(图7中右侧)的非导电性刀46，进入到通过之前的下降而由上游侧的非导电性刀46形成的切槽24b内。另一方面，上游侧的非导电性刀46如上所述那样切断导电体22而形成新的切槽24b，在一对非导电性刀46之间制造出IC标签10。并且，一对非导电性刀46隔着IC标签10进入带IC标签的片材1，在IC标签10与相邻的导电体22或者放大电极9绝缘的状态下进行检查。

这样，边断续地输送带IC标签的片材1，边在一张带状延伸的非导电体片材21上依次制造出大量IC标签10，并且依次对制得的IC标签10进行检查。

此外，在本实施方式中，通过这样的制造以及检查而制得的带IC标签的片材1，如图3所示，进一步被层叠保护膜23，之后被卷取到卷取芯轴1a上。

另外，如上所述，保护膜23的层叠是为了防止芯片20缺口、或在导电体22(放大电极9)上错位等，而对IC芯片20进行的保护处理。如上所述，也可不向IC芯片上层叠保护膜23，而通过将IC芯片20树脂密封而进行IC芯片20的保护处理。

此外，也可通过下述方式进行IC芯片20的保护处理：将厚度为IC芯片20的厚度同等以上的带状延伸的一对片材，在带IC标签的片材1上分别配置在IC芯片20的两侧，并与带IC标签的片材1一起卷取到卷取芯轴1a上。这样的片材，可防止卷取的带IC标签的片材1的IC芯片20在导电体22(放大电极9)上错位或承受应力等。进而，可使卷取的带IC标签的片材1的卷取姿势稳定，防止退绕。

此外，也可不卷取带IC标签的片材1，而是沿切槽24b裁断带IC标签的片材1，在一连串的流程中制造IC标签10。

根据以上的本实施方式，已形成导电体的片材21a以下述方式制造，即，在非导电体片材21上层叠导电体22，并用切割器42在该导电体22上设置狭缝24a。因此，一对导电体22的配置间隔恒定，可容易地进行此后配置IC芯片时IC芯片20的定位。

此外，由于使用各向异性导电性粘接剂作为导电性粘接剂18，所以即便以隔着狭缝24a且跨两侧导电体22的方式涂敷导电性粘接剂18，一对导电体22也不会经由导电性粘接剂18短路。因此，可容易且迅速地涂敷导电性粘接剂18。

进而，UV光照射部14经由掩模15而将来自UV灯19的UV光照射到一个IC芯片上，仅对一个IC芯片减弱对UV发泡剥离片11a的粘接力。因此，不必采用将UV发泡剥离片11a从下顶起等特别措施，可通过吸附拾取喷嘴31只取出一个IC芯片20。因此，不必切割IC芯片20，能迅速且准确地逐个供给IC芯片20。

此外，由于带剥离片的晶片11的晶片12，其电路面朝向下方，即朝向UV发泡剥离片11a侧，所以不用将由吸附拾取喷嘴31拾起的IC芯片20再倒换而改变正反面，可以直接配置在导电体22上。此外，吸附拾取喷嘴31在分度工作台30的周围设置有许多个。因此，可连续而迅速地在已形成导电体的片材21上配置IC芯片20。

进而，借助热压接机26而一次集中将多个IC芯片20固定在已形成导电体的片材21a上，并且在热压接机26的前后设置有第2储存器38以及第3储存器39。由此，可高效且可靠地将IC芯片20固定在已形成导电体的片材21a上，并且能可靠地电连接IC芯片20的电极20b和导电体22。

此外，通过使用沿宽度方向延伸的非导电性刀46而切断导电体22来制造IC标签10，能在IC标签10支承在带状延伸的非导电体片材21上的状态下，检查IC标签10的电气特性。由此，可连续且高效地进行导电体22的检查。此外，在接连出现不合格品的情况下可停止生产线2而检查各工序，所以可防止接连制造大量不合格品的情况。

进而，在一对非导电性刀46进入导电体22的状态下进行检查。因此，在检查中不会由于带IC标签的片材1的伸缩，而使作为检查对象的IC标签10的放大电极9和邻接的IC标签10的放大电极9以及导电体22接触。因此，可在使作为检查对象的IC标签与其他IC标签10以及带IC标签的片材1可靠绝缘的状态下，准确地检查作为检查对象的标签10。

综上所述，可高精度且高效地制造带IC标签的片材1，进而可制造支承在1张带状延伸的非导电体片材21上的大量IC标签10，在带IC标签的片材1的状态下检查各IC标签10。由此，可廉价地制造检查过的带IC标签的片材1。

<IC芯片20的准备以及供给的变形例>

在本实施方式中，表示了通过使用IC芯片的供给装置4来逐个供给IC芯片20的例子，该供给装置4具有保持带剥离片的晶片11的晶片保持板(晶片保持部)13、和照射与一个IC芯片20对应的UV光16的UV光照射部14，但不限定于此。

以下通过图9以及图10说明IC芯片供给方法的变形例。另外，图9是表示IC芯片供给方法的变形例的立体图。

首先，对IC芯片的供给装置50进行说明。

IC芯片的供给机构(装置)50(也称为零件供给器)具有：用于收纳IC芯片20的收纳部主体51；与收纳部主体51连接且用于使IC芯片整齐排列的通路53；用于对收纳部主体51和通路53向既定方向施加振动的振动装置52。

收纳部主体51在图9中为大致圆形，但也可是矩形。此外，在收纳部主体51上，形成有顺沿于振动装置52的振动方向的槽54。槽54在例如收纳部主体51为圆形的情况下，以从收纳部主体51的中心向外周方向描绘曲线的方式(涡旋状地)设置。此外，槽54是为了借助振动使IC芯片20整齐排列而设置的。此外，在收纳部主体51内，例如收纳从UV发泡剥离片11a集中剥离下来的大量IC芯片20。在此，“大量”意味着两个以上的多个，考虑到生产效率，优选为数十个或者数百个以上(图9)。

振动装置52，例如以沿槽54从收纳部主体51的中心向外周方向画圆而振动的方式在收纳部主体51的既定部位配置有多个。这样，IC芯片20也在振动方向上边振动边移动，所以重合的IC芯片20在移动中分散开。此外，由于在振动方向上设置槽54，所以IC芯片20是在嵌入该槽54中的同时移动。

接着对通路53进行说明。图10是IC芯片20的供给方法的变形例，是表示通路53的沿其长度方向的剖视图。如图9以及图10所示，通路53具有：从下方支承IC芯片20的支承部53a；配置在支承部53a的两侧的侧部53c；配置在支承部53a上方的上表面部53b；配置在支承部53a的末端部且向吸附拾取喷嘴31交接IC芯片20的交接台53b。另外，在图9中，没有图示上表面部53b以及侧部53c。

支承部53a、侧部53c、上表面部53b相对于彼此固定。这些支承部53a、侧部53c、上表面部53b与振动装置52相连(图9)，借助振动装置52而在长度方向(图10的粗箭头方向)上振动。由此，支承部53a上的IC芯片20依次向末端侧移动。

此外，在支承部53a的末端附近，设置有第1吸引机构53e。该第1吸引机构53e可吸附配置在第1吸引机构53e上的IC芯片20而将其固定在该位置上。

交接台53d的边从支承部53a、侧部53c、上表面部53b切离，在不被振动装置52振动的情况下固定。另外，如图10所示，侧部53虽延伸到交接台53d，但不与交接台53d连结，可通过振动机构52相对于交接台53d滑动。

此外，交接台53d的下表面长度比大约一个IC芯片20的长度稍短，在下表面的大致中央，设置有用于吸附IC芯片20的第2吸引机构53f。进而，在交接台53d的末端侧的侧面上，设置有从侧面吸附IC芯片20的第3吸引机构53g。这些第2吸引机构53f以及第3吸引机构53g与第1吸引机构53e相同，可吸引配置在各自的上方的IC芯片20而将其固定在该位置。

侧部53c的间隔为一个IC芯片20可通过的宽度。因此，在使用的IC芯片20为长方形形状的情况下，可利用该通路53调整IC芯片20的朝向，并且，可限制其横向的错位而使IC芯片20整齐排列成一列。此外，在通路53上，设置有用于使IC芯片20整齐排列的槽54。此外，该槽54如图9所示，优选与设置在收纳部主体51中的槽54连接。

此外，在通路53的中途，设置有用于检查IC芯片20的正反以及朝向的检查装置56。IC芯片20的正反以及朝向的检查，是检查有电极20b的面是否朝向下方和电极20b的位置是否恰当。检查装置56具有：对IC芯片20进行摄像的摄像装置57、和根据摄得的图像判定IC芯片20的正反以及朝向的控制装置58。作为摄像装置57，使用CCD照相机或光电传感器等。此外，在通路53的侧方设置有推出装置59，用于将由控制装置58判定为正反以及朝向中任一项异常的IC芯片20(以下称为正反朝向不合格IC芯片)从通路53上设置的开口53h(图10)推出。

接着，对使用这样的零件供给器50供给IC芯片20的方法进行说明。

首先，将从UV发泡剥离片11a集中剥离下来的大量IC芯片20投入到收纳部主体51中。接着，借助振动装置52使收纳部主体51以及通路53向既定方向振动。由此，使收纳部主体51内的IC芯片20整齐排列并且向通路53移动。通路53上的IC芯片20借助侧部53c而统一方向，且以整齐排列为一列的状态向末端侧移动。

未图示的传感器感知到IC芯片20到达交接台53d后，第1吸引机构53e、第2吸引机构53f以及第3吸引机构53g开始吸引。因此，一个IC芯片20被吸附固定在交接台53d上，并且，相邻的一个IC芯片20被吸附固定在支承部53a的末端.此外，由于支承部53a上设置有上表面部53b，所以即便由振动机构52使通路53连续振动，也可防止其他的IC芯片振到被固定的IC芯片20上，进而可防止振起的IC芯片20从通路53落下。

之后，降下吸附拾取喷嘴31，对固定在交接台53d上的IC芯片20进行吸附。由于交接台53d不振动，是固定的，IC芯片20被侧部53c和交接台53d的末端侧侧面定位在交接台53d上，并且，被吸附固定在交接台53d上，所以，吸附拾取喷嘴31可在IC芯片20的希望部位准确地进行吸附。此外，如上所述，可防止其他IC芯片20振到待吸附的IC芯片20上，所以吸附拾取喷嘴31可顺利地吸附IC芯片20。

吸附拾取喷嘴31吸附交接台53d上的IC芯片20后，第2吸引机构53f以及第3吸引机构53g的吸引停止。之后，吸附拾取喷嘴31在吸附着IC芯片20的状态下上升，将吸附的IC芯片20如上所述配置在已形成导电体的片材21a上。该情况下，由于IC芯片20相对于吸附拾取喷嘴31的位置如上所述得到了准确定位，所以可准确地将IC芯片20配置到导电体12上。

吸附拾取喷嘴31上升后，第1吸引机构53e的吸附停止，IC芯片20向交接台53d侧的移动再次开始。在本变形例中，如上所述地逐个依次供给IC芯片20。

此外，在通路53上，在IC芯片20的整齐排列中，通过摄像装置57对整齐排列的IC芯片20摄像。控制装置58根据由摄像装置57摄得的图像，判定IC芯片20的正反以及朝向是否正常。判定为正反以及朝向正常的IC芯片20如上所述地在通路53上前进而被逐个供给。另一方面，在发现正反以及朝向中的任一项异常的IC芯片的情况下，控制装置58驱动推出装置59。由此，推出装置59从在通路53上整齐排列的IC芯片20的队列中从开口53h将正反朝向不良的IC芯片20向通路53外方推出，从通路53中去除。去除的朝向不良的IC芯片20再次回到收纳部主体51中，再次整齐排列后输送到通路53。

进而，在配置工序中，可根据来自上述配置装置5的CCD照相机49的图像，再次对被吸附拾取喷嘴31吸附的IC芯片20的正反以及朝向进行调查。优选地，作为该调查结果，判定为正反以及朝向中任一项异常的正反朝向不合格IC芯片，被再次回到收纳部主体51，并被再次整齐排列后送入到通路53中。

在这样的本变形例中，也可逐个准确地供给IC芯片20。

<已形成导电体的片材21a的准备的变形例>

在本实施方式中，表示了通过在非导电体片材21上层叠导电体22，并在该导电体22上设置狭缝24a，而准备已形成导电体的片材21的例子。在该例子中，通过用切割器42切断导电体22，来设置狭缝24a，但不限定于此。

在用切割器42切断导电体22的情况下，具有下述优点，即，如图12所示，狭缝24a的截面呈V字形状，不产生切屑，此外，可使装置结构简单。而且，如图13(a)所示，最终得到的IC标签10a具有：非导电体片材21；设置在非导电体片材21上且隔着狭缝24a而相互分离的一对放大电极9、9；与放大电极9电连接的IC芯片20；狭缝24a的截面呈大致V形。

但是，若用切割器42切断导电体22，则如图12所示，在狭缝24a的周边，导电体22以及非导电体片材21有稍微(10μm左右)的隆起。于是，在将IC芯片20配置(安装)到已形成导电体的片材21a上，并通过固定机构将IC芯片20向已形成导电体的片材21a按压的情况下，根据IC芯片20的形状或者大小，有时会产生IC芯片20在导电体22上不稳定的问题。此外，若将IC芯片20过度向导电体22按压，或IC芯片20向导电体22上配置的位置(安装的位置)不准确，则会有下述问题：隆起部分21c(图12)被IC芯片20的电极20b按压，各导电体22的隆起部分21c向狭缝24a侧靠近而相互接触(图13(b))。进而，有时为了使一对导电体22不相互接触，或者由于所使用的IC芯片20的电极20b之间的距离较长，需要扩大狭缝24a的宽度(例如到250μm左右)。这样一来，在用切割器42形成这样大的狭缝24a的情况下，需要增大切割器42的切入量，随之，非导电体片材21的厚度必须加厚(例如50μm以上)。

考虑到用切割器42形成狭缝24a时的这些长处短处，根据需要，也可变更狭缝24a的形成方法，进而变更已形成导电体的片材21a的制造方法自身。

以下，在图11以及图14至图20中，例示狭缝24a的形成方法、或者已形成导电体的片材21a的制造方法的变形例，并加以说明。另外，对与上述实施方式以及其变形例相同的部分标注相同附图标记并且省略重复的详细说明。

(第1变形例)

图14表示狭缝24a的形成方法的变形例。在图14中，左下方为上游侧，导电体22从左下向右上送入。此外，在图15中表示根据本变形例制造的已形成导电体的片材21a的剖面，图16表示使用本变形例得到的IC标签10c的剖面。

如图14所示，在本变形例中，狭缝形成装置60a具有：一对刀62；配置在刀62的下游侧的刮刀64；和未图示的废料回收部。各刀62由圆板状的旋转切割器构成，以与被供给的导电体22的宽度方向平行的轴62a为中心旋转自如地由刀支承部(未图示)支承。此外，一对刀62相对于彼此沿导电体22的宽度方向离开与所应形成的狭缝24a的宽度相当的量。此外，刮刀64由刮刀支承部(未图示)支承在下述位置上，即，在导电体22的宽度方向上与一对刀62之间对应、而沿导电体22的输送方向朝下游侧偏离的位置。

将已层叠导电体22的非导电体片材21向这样的狭缝形成装置60a送入，一对刀62从导电体22侧切入。此时刀62的切入为不完全切断，一对刀62的刀尖切入至到达非导电体片材21的程度，但并不贯通切断非导电体片材21(图15)。随着将已层叠导电体22的非导电体片材21送入，一对刀62边以轴62a为中心旋转，边沿输送方向切入支承在非导电体片材21上的状态下的导电体22而将其分为3份(图14)。之后，借助配置在一对刀62的下游侧的刮刀64，将导电体22中从一对刀62之间送出的导电体部分(称为废料)22c从非导电体片材21以刮除的方式去除，形成狭缝24a(图14)。该情况下借助刮刀64进行的去除，既可以从非导电体片材21只剥离导电体部分22c，也可如图18所示那样，将导电体22c与一部分非导电体片材21一起刮除。

另外，被剥离的导电体部分22c由未图示的废料回收部回收。此外，一对刀62以及刮刀64的切入量分别由刀支承部以及刮刀支承部控制。

如图15所示，这样制造的已形成导电体的片材21a的狭缝24a具有：延伸到非导电体片材21的一对切缝24c、和设置在切缝24c、24c之间且截面呈大致矩形形状的矩形部24d，在狭缝24a的周边，导电体22以及非导电体片材21不会有大的隆起(即便隆起也在5μm以下)。而且，使用该方法而最终得到的IC标签10c如图16所示，具备：非导电体片材21；设置在非导电体片材21上且隔着狭缝24a而相互分离的一对放大电极9、9；与放大电极9电连接的IC芯片20，狭缝24a具有：延伸到非导电体片材21的一对切缝24c、和设置在切缝24c、24c之间且截面呈矩形形状的矩形部24d。如图16所示，在这样的IC标签10c中，可在导电体22上稳定配置IC芯片20，而且可防止在IC芯片10c的制造中或者使用中一对导电体22(放大电极9)之间导通的情况。即，可与IC芯片20的大小以及形状无关地稳定制造高品质的IC标签10c。

此外，由于可防止一对导电体22(放大电极9)之间的导通，所以不必将狭缝24a形成得较大。此外，即便从使用的IC芯片20的大小考虑，需要将狭缝24a的宽度形成得较大，也可进行控制，使得一对刀62以及刮刀64向非导电体片材21切入的量较少，从而能在不增大切入量的情况下，只增大狭缝24a的宽度。因此，可使非导电体片材21的厚度较薄。由此，可削减材料费，而使一个IC标签10c的制造成本低廉。

另外，在本变形例中，表示了一对刀62由旋转切割器构成的例子，但只要可线状地切断导电体，则不限定于此，例如也可由平板状的一对切割器构成。

(第2变形例)

接着，在图17以及图18中表示狭缝24a的形成方法的第2变形例。图17是表示狭缝24a的形成方法的第2变形例的立体图，图18是表示狭缝24a的形成方法的第2变形例、以及根据第2变形例制造的已形成导电体的片材21a的沿长度方向的剖视图。

如图17以及图18所示，在本变形例中，狭缝形成装置60b具有：车床用车刀66；将该车刀66保持在已层叠导电体22的非导电体片材21的导电体22侧的未图示的车刀支承部；未图示的废料回收部。车刀66的材质没有特别限定，可使用例如金刚石。

将已层叠导电体22的非导电体片材21向这样的狭缝形成装置60b送入时，车刀66从导电体22侧切入。此时车刀66的切入为不完全切断，车刀66的刀尖切入至到达非导电体片材21的程度，但并不贯通切断非导电体片材21(图18)。而且，随着将已层叠导电体22的非导电体片材21送入，导电体22的宽度方向中央部分(也称为切削废料)22d被车刀66切除，形成狭缝24a(图18)。另外，切掉的切削废料22d被未图示的废料回收部回收。此外，车刀66的切入量由车刀支承部控制。

根据这样的变形例，可起到与上述狭缝24a的形成方法的第1变形例同样的作用效果。即，在狭缝24a的周边，导电体22以及非导电体片材21不会有较大的隆起，所以可在导电体22上稳定配置IC芯片20，此外，可防止在IC标签10的制造中或者使用中一对导电体22(放大电极9)之间导通。此外，可使非导电体片材21的厚度变薄，由此，可削减材料费而降低每个IC标签10的制造成本。

另外，最终得到的IC标签10a如图13(a)所示，具有：非导电体片材21；设置在非导电体片材21上且隔着狭缝24a而相互分离的一对放大电极9、9；与放大电极9电连接的IC芯片20，狭缝24a的截面呈大致V字形状。

(第3变形例)

接着，在图19以及图20中表示狭缝24a的形成方法的第3变形例。图19是表示狭缝24a的形成方法的第3变形例的立体图，图20是表示狭缝24a的形成方法的第3变形例的立体图。

如图19以及图20所示，在本变形例中，狭缝形成装置60c具有：辊68，以与非导电体片材21的宽度方向平行的轴为中心旋转自如地得到保持，在外周面的大致中央部分上具有圆周状的圆周刀68a；与辊68对置配置的承受体69。在本变形例中，承受体69由以与辊68的旋转轴平行的轴为中心旋转自如的承受辊构成。

在本变形例中，在辊68和承受体69之间，送入已层叠导电体22的非导电体片材21。该情况下，导电体22与辊68对置，圆周刀68a从导电体22侧切入到非导电体片材21。而且，圆周刀68的切入为不完全切断，圆周刀68a的刀尖切入至到达非导电体片材21的程度，但并不贯通切断非导电体片材21(图20)。这样，通过圆周刀68a的切入，在导电体22上形成狭缝24a。

这时，如上所述，在狭缝24a的周边，导电体22以及非导电体片材21有隆起的趋势。但是，已层叠导电体22的非导电体片材21被辊68和承受体69夹入，被圆周刀68切断的部分(狭缝24a)的周边被辊68以及承受体69按压，限制了隆起部分21c(图12)的形成。

而且，最终得到的IC标签10a如图13(a)所示，具有：非导电体片材21；设置在非导电体片材21上且隔着狭缝24a而相互分离的一对放大电极9、9；与放大电极9电连接的IC芯片20，狭缝24a的截面呈大致V字形状。

根据这样的变形例，可起到与上述狭缝24a的形成方法的第1以及第2变形例同样的作用效果。即，在狭缝24a的周边，导电体22以及非导电体片材21不会有较大的隆起，所以可在导电体22上稳定配置IC芯片20，此外，可防止在IC标签10的制造中或者使用中一对导电体22(放大电极9)之间导通。由此，可使非导电体片材21的厚度变薄，进而，可削减材料费而降低每个IC标签10的制造成本。

此外，根据本变形例，只是切断而分离导电体22，不产生废料。即，不需要第1以及第2变形例中的废料回收部。

另外，在本变形例中，表示了承受体69由承受辊构成的例子，但只要可在与辊68之间按压已层叠导电体22的非导电体片材21，即不做特别限定，例如，也可由固定盘那样的承受台构成承受体69。

(第4变形例)

在本实施方式中，表示了下述例子，即，通过将导电体22层叠在非导电体片材21上，并在该导电体22上用切割器42等设置狭缝24a，而准备已形成导电体的片材21a，该已形成导电体的片材21a具有：带状延伸的非导电体片材21、和设置在非导电体片材21上且沿非导电体片材21的输送方向延伸并相互分离的一对导电体22，但不限定于此。也可将预先切断的一对带状延伸的导电体22层叠在非导电体片材21a上。

(第5变形例)

此外，也可通过下述方式制造已形成导电体的片材21a，即，在非导电体片材21上借助印刷机印刷导电性墨、或者借助蚀刻装置蚀刻金属箔、或者借助转印装置将金属箔转印在非导电体片材21上。该情况下，如图11所示，可将在带状延伸的非导电体片材21的宽度方向上分离且成对的导电体22a，沿非导电体片材21的输送方向连续地配置多对。

这样的已形成导电体的片材21a具有：带状延伸的非导电体片材21、和设置在该非导电体片材21上且沿非导电体片材21的输送方向配置的多对导电体22a，也可以使用这样的已形成导电体的片材21a，用上述方法制造以及检查带IC标签的片材1。另外，在该情况下，通过将IC标签10依次固定在导电体22a上，可得到带IC标签的片材1，其在带状延伸的一张非导电体片材21上，沿非导电体片材21的输送方向连续制造出了大量包括一对放大电极9和IC芯片20的IC标签10。因此，不用通过非导电性刀46切入带IC标签的片材1而切断导电体22，即可在带IC标签的片材1的状态下对各IC标签10进行检查。

另外，在图11中，在已形成导电体的片材21a的宽度方向边缘部附近，形成有等间隔设置的贯通孔21b。该贯通孔21b与向输送方向输送已形成导电体的片材21时使用的辊等上设置的突起等卡合，由此可防止已形成导电体的片材21a以及带IC标签的片材1向宽度方向的错位。此外，由于在辊等和已形成导电体的片材21a之间不会产生错位，所以可使已形成导电体的片材21a以预定量向输送方向前进。因此，能以该贯通孔21b为基准对已形成导电体的片材21a以及带IC标签的片材1在宽度方向以及输送方向上进行定位。由此，可高精度地配置IC芯片20，高精度地进行上述检查。另外，当然，这样的贯通孔21b不仅用于如图11所示的已形成导电体的片材21a的变形例，也可用于图1至图8所说明的已形成导电体的片材21a。

<增加脱脂工序或者氧化膜去除工序的变形例>

此外，在本实施方式中，表示了在准备已形成导电体片材21a后涂敷粘接剂18、接着在粘接剂涂敷部分上配置IC芯片20的例子，但不限定于此。也可在配置IC芯片20的工序前，进一步设置脱脂工序，对导电体22，详细而言，对导电体22上配置IC芯片20的部分进行脱脂。

以下，用图21以及图22说明这样的变形例。对与上述实施方式及其变形例相同的部分标注相同附图标记而省略重复的详细说明。

导电体22的脱脂处理可如图21所示以下述方式等进行，即，使导电体22、或者已层叠导电体22的非导电体片材21、或者已形成导电体的片材21a在浸入填充有药剂74的槽72内的同时通过，或者如图22所示，使其通过浸有从分配器76等供给的药剂74的清洗辊77之间。该情况下，作为药剂74，可使用例如乙醇或丙酮等。

通过对导电体22进行脱脂处理，可降低在将IC芯片20的电极20b与导电体22电连接后IC芯片20的电极20b和导电体22(放大电极9)之间的电阻，并且可减小该电阻的离散。由此，可提高最终的IC标签10的性能，并且可降低IC标签10的品质的离散。

此外，也可代替导电体22的脱脂处理，或者除脱脂处理之外，在配置IC芯片20的工序之前，设置将导电体22，详细而言是导电体22上配置IC芯片20的部分上形成的氧化膜去除的工序。由此，与设置脱脂处理的工序的情况相比，可进一步降低IC芯片20的电极20b和导电体22(放大电极9)之间的电阻，并且可减小该电阻的离散。另外，在上述脱脂处理的方法(图21以及图22)中，通过使用碱类药剂作为药剂74，可去除导电体22的氧化膜。

<IC芯片20的固定以及电连接方法的变形例>

此外，在本实施方式中，表示了使用热压接机26、27作为固定机构，将IC芯片固定在已形成导电体的片材21a的导电体22上，并且使IC芯片20的电极20b与导电体22电连接(导通)的例子，但不限定于此。

以下，用图23以及图24说明固定IC芯片20并且使其电连接的方法的变形例。图23是表示IC芯片20的固定方法的变形例的侧视图。图23中表示了用于将IC芯片20固定在导电体22上并使IC芯片20的电极20b与导电体22电连接的固定装置(固定机构)80。在图23中，右侧为上游侧，从右向左送入导电体22。此外，对与上述实施方式以及其变形例相同的部分标注相同的附图标记并省略重复的详细说明。

如图23所示，固定装置80具有：支承导电体22(已形成导电体的片材21a)的支承部82；与支承部82对置配置且朝向支承部82移动自如、将IC芯片20向导电体22按压的按压部83；对供给到支承部82上的已形成导电体的片材21a的导电体22上配置的IC芯片20的个数进行测量的测量器84；从测量器84接收与测量结果相关的信号、并根据该信号调节(控制)按压部83的按压力的控制部85；与按压部83连结且对按压部83施加超声波振动的超声波喇叭86；加热按压部83的加热机构87。

其中，测量器84由配置在支承部82以及按压部83的上游侧的CCD照相机或光电传感器等构成，可每次都检测导电体22上有无IC芯片20。而且，与该测量结果相关的信号从测量器84发送到控制部85，由此控制部85可把握支承于支承部82的导电体22上的IC芯片20的个数。

接着，对使用这样构成的固定装置80将IC芯片20固定在导电体22上，并且使IC芯片20的电极20b与导电体22电连接的方法进行说明。

首先，作为第1工序，准备带状延伸、并且以电极20b与导电体22面对的方式经由粘接剂18而配置有大量IC芯片的导电体22，将其供给到固定装置80。在本变形例中，与上述实施方式相同，使经由各向异性导电性粘接剂18而配置有大量IC芯片20的已形成导电体的片材21a通过固定装置80的测量器84下方，并送入到按压部83以及支承部82之间。此外，该各向异性导电性粘接剂18具有由热固性树脂构成的粘合剂。

接着，作为第2工序，暂时停止已形成导电体的片材21a的送入。然后，边逐渐增加按压力直到既定的按压力，边将配置在支承部82和按压部83之间的多个IC芯片20向导电体22按压，并且，对多个IC芯片20施加超声波振动。此外，与此同时，夹在该多个IC芯片20和导电体22之间的粘接剂18被加热。因此，粘接剂18被加热，并且边对IC芯片20施加超声波振动边将其向导电体22进行按压。此时，平均每个IC芯片20上所施加的按压力与超声波振动状态、加热温度的关系如图24所示。另外，该第2工序维持0.01秒至2.0秒左右。

导电体22向IC芯片的按压，通过使按压部83向支承部82移动来进行。如图24所示，在本变形例中，IC芯片20被以下述按压力按压，即，对每个IC芯片20平均以第1按压力开始按压，按压力随时间经过而慢慢上升，最终对每个IC芯片20平均以第2按压力进行按压。

另外，按压力对应于配置在支承部82和按压部83之间的IC芯片20的个数而由控制部85调节(控制)。导电体22上的IC芯片20的个数，通过配置在按压部83以及支承部82的上游侧的测量器84进行测量，控制部85根据测量器84的测量结果调节(控制)按压部82的移动量，并由此调节按压力。此时的按压力，可对应所使用的IC芯片20和粘接剂18的种类以及特性等而适当改变，但优选上述第1按压力对应每个IC芯片平均为0g～500g左右，第2按压力为200g～800g左右。

此外，超声波喇叭86使按压部83振动，从而将超声波振动施加给IC芯片20。如图24所示，超声波振动在整个第2工序期间都施加给IC芯片20。振动频率为每秒30000次至70000次左右。另外，超声波振动是在与带状延伸的导电体22平行的面上往复的振动，其方向优选为已形成导电体的片材21a的送入方向，即顺沿于切断导电体22的狭缝24a的方向(图23)。这是因为，这样可防止由于超声波而振动的IC芯片20伤害导电体22而使一对导电体22彼此接触的问题。

此外，通过由加热机构87加热按压部83，粘接剂18经由按压部83以及与按压部83接触的IC芯片20而被间接加热。此时加热机构87的加热温度(第1温度)为50℃到200℃左右。

在这样的第2工序中，IC芯片20的电极20b与导电体22抵接，并且相对于导电体22振动。因此，在IC芯片20的电极20b和导电体22之间产生摩擦，可去除形成在导电体22上的氧化膜。此外，此时的按压力对应于被按压部83按压的IC芯片20的个数而由控制部85决定，平均施加在每个IC芯片上的按压力对应IC芯片20的种类和粘接剂18的特性等调整为适当的大小。因此，可防止在导电体22上漏放IC芯片20的情况下由于平均对每个IC芯片20施加的按压力过强而导致IC芯片20破损(裂纹)，或者由于加压力过小而不能去除氧化膜等问题。

另外，如上所述，在IC芯片20和导电体22之间，夹设有由热固性树脂构成的各向异性导电性粘接剂18。因此，各向异性导电性粘接剂18通过由加热机构87加热而开始固化。但是，由于加热机构87的加热温度较低，加热时间(第2工序的持续时间)较短，所以在第2工序中各向异性导电性粘接剂18不会完全固化，IC芯片20只是临时固定在导电体22上。因此，不会阻碍IC芯片20的振动。

接着，作为第3工序，借助超声波喇叭86实现的按压部83的振动停止，按压部83以对应每个IC芯片20平均为第2按压力的方式，向导电体22持续按压多个IC芯片20。此外，同时，加热机构87以比第2工序时的第1温度高的第2温度加热按压部83，从而以比第2工序时高的温度加热粘接剂18。该第3工序中加热机构87的加热温度(第2温度)优选为150℃至300℃左右。而且，该第3工序持续1.0秒至20.0秒左右(图24)。

另外，在第3工序中，上述按压部83的按压力也对应于配置在支承部82和按压部83之间的IC芯片20的个数而由控制部85控制。

在第3工序中，含有由热固性树脂构成的粘合剂的粘接剂18完全固化，IC芯片20被固定在导电体22上。由于粘接剂18在上述第2工序中已经以50℃到200℃的温度被预热，所以可缩短第3工序中到完全固化为止的加热时间，提高生产效率。

此时，IC芯片20的电极20b与导电体22接触，IC芯片20的电极20b和导电体22能可靠地电连接。此外，形成在与IC芯片20的电极20b面对的导电体22上的氧化膜在第2工序中已经被去除，所以可降低IC芯片20的电极20b与导电体22(放大电极9)之间的电阻，并且可减少该电阻的离散。由此，可提高最终的IC标签10的性能并且可降低IC标签10的品质离散。

进而，按压部83的按压力对应于被按压部83按压的IC芯片20的个数而由控制部85决定，平均施加在每个IC芯片20上的按压力对应于IC芯片20的种类或粘接剂18的特性等调整为适当大小.因此，可防止在导电体22上漏放IC芯片20的情况下由于平均对每个IC芯片20施加的按压力过强而导致IC芯片20破损(裂纹)，或者因加压力过小而导致IC芯片20的固定不稳定，或者IC芯片20与导电体无法导通等问题。

这样，IC芯片20固定在已形成导电体的片材21a的导电体22上，并且与其电连接，从而制造带IC标签的片材1，并从固定装置80向下游侧输送。同时，再将经由粘接剂18配置有大量(多个)IC芯片20的新导电体22送入并供给到固定装置80中。

根据上述这样的本变形例，可容易且高效地将多个IC芯片固定到导电体上，并且可使多个IC芯片的电极与导电体电连接，即导通。此外，通过对IC芯片施加超声波振动，可破坏导电体22上的氧化膜，所以可降低IC芯片20和导电体22之间的电阻并且可减小该电阻的离散。由此，可提高最终的IC标签10的性能，并且可降低品质的离散。

此外，可对应IC芯片20的个数而通过控制部85调节按压部83的按压力。因此，可无破损地一次将多个IC芯片20高精度地可靠固定在导电体22上，并且进行电连接，所以，可提高IC标签10的生产效率以及合格品率。这在下述一点上是有用的，即，在投入到固定机构(固定装置80)中的IC芯片20个数较多的情况下，带IC标签的片材1的两端部会发生变动，而即使对于该两端部，也可使IC标签10全部为合格品而取出；由此，可实现当前强烈要求的IC标签10的多品种小批量生产中的成本削减。

另外，在本变形例中，表示了在第2工序中逐渐增加按压部83的按压力直到既定按压力(第2按压力)的例子，但不限定于此。例如也可如图24中双点划线所示，在整个第2阶段期间以一定的按压力例如第1按压力进行按压。该情况下，可容易地进行固定装置80的控制。

此外，在本变形例中，表示了借助对IC芯片20施加的超声波振动而去除导电体22上的氧化膜的例子，但通过调整对IC芯片20施加的振动频率、按压力、以及该工序的持续时间等，可在第2工序中使IC芯片20的电极20b和导电体20超声波接合，即金属间接合。该情况下，可更可靠地电连接IC芯片20的电极20b和导电体22。此外，可进一步降低IC芯片20和导电体22之间的电阻，并且可进一步减少该电阻的离散。另外，该情况下，在第2工序中，IC芯片20的电极20b和导电体22电连接，所以在第3工序中，不必边向导电体22按压IC芯片20边加热粘接剂18。即，在第3工序中使粘接剂18固化时，无需强制使IC芯片20和导电体22接触，IC芯片20和导电体22便已经接触，所以在第3工序中按压力为0，换言之，在第3工序中不用向导电体22按压IC芯片20，只加热粘接剂18即可。此外，在超声波接合IC芯片20和导电体22的情况下，如上所述在第2工序中逐渐增加对IC芯片20的按压力十分有效。该情况下，IC芯片20在第2工序的初期阶段中被以低按压力按压，并且以长振动行程振动。之后，随着按压力的增加振动行程变短，最终IC芯片20被以高按压力按压并且以短振动行程振动。由此，在初期阶段中可将导电体22上的宽范围的氧化膜去除，而在末期阶段中可使IC芯片20和导电体22局部摩擦而可靠地金属间接合。

进而，在本变形例中，表示了在按压部83中内置加热机构87、由加热机构87加热按压部83的例子，但不限定于此，也可将加热机构87内置于支承部82内，或者也可将加热机构87内置在支承部82以及按压部83双方内。

进而，与上述热压接机26相同，也可使固定装置80能够沿导电体22的输送方向往复移动。该情况下，在固定IC芯片20时(上述第2以及第3工序)，固定装置80向输送方向前进，从而没有必要停止导电体22向输送方向的移动。由此可以省去上述储存器38、39，或者可减少储存器38、39的储存量。

进而，在本变形例中，也可代替各向异性导电性粘接剂而使用其他导电性粘接剂或者非导电性粘接剂。通过由控制部85准确地控制按压部83的按压力，或者借助超声波喇叭86使IC芯片20振动，可使IC芯片20的电极20b和导电体22可靠地接触。

另外，在本变形例和上述实施方式及其变形例中，表示了借助固定机构26、27、80将IC芯片20固定在导电体22上，并在同一工序中使IC芯片20与导电体22电连接的例子，但不限定于此。当然可通过固定机构经由粘接剂18将IC芯片20和导电体22固定，并在其后通过与固定机构分别设置的连接机构(例如熔接机)将IC芯片20的电极20a与导电体电连接(导通)。即，可以在不同工序中进行IC芯片20向导电体22上的固定、和IC芯片20的电极20b与导电体22的电连接。

<关于粘接剂18的变形例>

(涂敷方法的变形例)

此外，在上述实施方式中，表示了借助涂敷粘接剂的机构25而向已形成导电体的片材21a的配置IC芯片20的部分涂敷粘接剂18的例子，但不限定于此。也可如下变形，即，通过涂敷粘接剂的机构25，向从供给IC芯片的机构4供给的IC芯片20的、与已形成导电体的片材21a面对的一侧的面上，涂敷粘接剂18，并将涂敷有粘接剂18的IC芯片20配置到已形成导电体的片材21a上。

(粘接剂的18的种类的变形例)

此外，在上述本实施方式及其变形例中，作为粘接剂18，可使用各向异性导电性粘接剂、通常的导电性粘接剂、非导电性粘接剂，此外这些粘接剂18也可含有热固性树脂或热塑性树脂，但不限定于此。还可使用含有UV固化性树脂的粘接剂18，或者以UV固化性树脂为主要成分的粘接剂18。

在此，UV固化性树脂是指被UV光照射后固化的粘接剂18，一般来说，可在比热固性树脂或热塑性树脂固化所需时间要短的时间内固化。即，在将含有UV固化性树脂的粘接剂18夹在IC芯片20和导电体22之间的情况下，通过照射UV光，可在短时间内将IC芯片20固定在导电体22上，由此，可提高带IC标签的片材1的生产率。

另外，在将IC芯片20固定到导电体22上的工序中，如图3、图8、以及图23说明的那样，在使用含有热固性树脂的粘接剂18的情况下，说明了加热粘接剂18、或者边向导电体22按压IC芯片20热粘接剂18而使粘接剂18固化的情况。但是，在使用含有UV固化性树脂的粘接剂18的情况下，可代替加热而对粘接剂18照射UV光，或者边向导电体22按压IC芯片20边对粘接剂18照射UV光，使粘接剂18固化。

以下，使用图25至图28，说明在从粘接剂涂敷机构25供给含有UV固化性树脂的粘接剂18的情况下，向导电体22上固定IC芯片20并电连接IC芯片20的电极20b和导电体22的方法的一例。图25是表示IC芯片20的固定方法的侧视图，图26是表示IC芯片20的固定方法的俯视图，图27是表示IC芯片20的固定方法的、沿宽度方向的剖视图。图25至图27中，表示用于将IC芯片20固定到导电体22并电连接IC芯片20的电极20b和导电体22的固定装置(固定机构)80a。在图25中，右侧为上游侧，从右向左送入导电体22。此外，对与上述实施方式以及其变形例，特别是与使用图23以及图24说明过的<IC芯片20的固定以及电连接方法的变形例>相同的部分标注相同附图标记而省略重复的详细说明。

如图25所示，固定装置80a具有：支承导电体22(已形成导电体的片材21a)的支承部82；与支承部82对置配置且向支承部82移动自如、向导电体22按压IC芯片20的按压部83；对供给到支承部82的已形成导电体的片材21a的导电体22上配置的IC芯片20的个数进行测量的测量器84；从测量器84接收与测量结果相关的信号并根据该信号控制按压部83的按压力的控制部85；与按压部83连结并对按压部83施加超声波振动的超声波喇叭86；配置在支承部82以及按压部83的下游侧且对夹在IC芯片20和导电体22之间的粘接剂18照射UV光的UV光照射装置100.

其中，UV光照射装置100具有：从IC芯片20侧对粘接剂18照射UV光的上侧UV光照射部101；从导电体22侧透过非导电体片材21而向粘接剂18照射UV光的下侧UV光照射部111。各UV光照射部101、111具有：具有UV灯104、114的UV光源102、112；引导自UV光源102、112照射的UV光的UV光引导部106、116；向连续配置的大量IC芯片20和导电体22之间所夹设的粘接剂18投射UV光的UV光投射部108、118。在本变形例中，UV光引导部106、116由光纤构成。

如图25所示，下侧UV光照射部111的UV光投射部118配置在导电体22上的各IC芯片20的下方，主要向位于IC芯片20的电极20b之间、且夹设在IC芯片20和导电体22之间的粘接剂18投射UV光。

另一方面，上侧UV光照射部101的UV光投射部108为连结大量中空环的形状，配置在位于IC芯片20的上方、且IC芯片20的中心和UV光投射部108的各环中心大致一致的位置上(图26)。并且，如图27所示，上侧UV光照射部101的UV光投射部108从IC芯片20的斜上方对IC芯片20投射UV光，投射的UV光主要照射在位于导电体22上、且配置在IC芯片20的周边的粘接剂18上。另外，在非导电体片材21由UV光不能透过的材料构成的情况下，不需要下侧UV光照射部111。

接着，对使用这样的固定装置80a而将IC芯片20固定在导电体22上并将IC芯片20的电极20a与导电体22电连接的方法进行说明。

首先，作为第1工序，准备以电极20b与导电体22面对的方式经由含有UV固化性树脂的粘接剂18配置有IC芯片20的导电体22，并供给到固定装置80a。在本变形例中，与上述实施方式相同，使经由粘接剂18而配置了大量IC芯片20的已形成导电体的片材21a通过固定装置80的测量器84下方，并送入按压部83与支承部82之间(图25)。

接着，作为第2工序，暂时停止已形成导电体的片材21a的送入。然后，边逐渐增加按压力直到既定的按压力，边将配置在支承部82和按压部83之间的多个IC芯片20向导电体22按压，并且对多个IC芯片20施加超声波振动。因此，边对多个IC芯片20施加超声波振动边向导电体22进行按压，多个IC芯片20的电极20b与导电体22抵接并且相对于导电体22振动。此时，平均每个IC芯片20上施加的按压力与超声波振动状态、UV光照射状态的关系如图28所示。另外，该第2工序持续0.01秒至2.0秒左右。

此外，向IC芯片20施加按压力的方法以及对IC芯片20施加超声波振动的方法，与使用图23以及图24说明的借助固定装置80将IC芯片20固定在导电体22上并电连接的方法中的第2工序的情况相同。因此，在该第2工序中，不仅去除导电体的氧化膜，还可超声波接合IC芯片20的电极20b和导电体22。以下，对本变形例的第2工序中超声波接合IC芯片20的电极20b和导电体22的情况进行说明。

接着，作为第3工序，借助UV光照射装置100对夹在多个IC芯片20和导电体22之间的粘接剂18照射UV光。另外，如图25所示，UV光照射装置100配置在相对于支承部82以及按压部83偏靠下游侧的位置。因此，在从第2工序向第3工序转移时，超声波喇叭86对按压部83施加的振动停止，按压部83向从支承部82离开的方向后退。其后，导电体22从支承部82上送入到UV光照射装置100，再次停止。

如上所述，UV光照射装置100具有上侧UV光照射部101、和下侧UV光照射部111。而且，相对于停止的导电体22，上侧UV光照射部101配置在UV光投射部108的各环中心和导电体22上的IC芯片20的中心大致一致的位置上，下侧UV光照射部111配置成，各UV光投射部118位于导电体22上的各IC芯片20的下方。因此，上侧UV光照射部101可主要照射配置在IC芯片20周边的粘接剂18，下侧UV光照射部111可主要照射位于IC芯片20的电极20b之间且夹设在IC芯片20和导电体22之间的粘接剂18。由此，在第3工序中，使用UV光照射装置100，可对粘接剂18整体高效地照射UV光。而且，在该第3工序中，持续1.0秒到3.0秒左右。

在第3工序中，粘接剂18完全固化，将IC芯片20固定在导电体22上。一般来说，由UV固化性树脂构成的粘接剂18在比由热固性树脂或热塑性树脂构成的粘接剂固化所需时间短的时间内固化。因此，可使将IC芯片20固定在导电体22上的工序时间变短。即，通过使用含有UV固化性树脂的粘接剂，可提高带IC标签的片材1的生产率。

另外，如上所述，在从第2工序向第3工序转移时，导电体22从上游侧向下游侧移动。此时，随着导电体22的这种移动，再将经由粘接剂18而配置有大量(多个)IC芯片20的新导电体22供给到固定装置80a的支承部82上。由此，可依次反复进行将IC芯片20固定到导电体22上并电连接的工序。

根据如上的本变形例，通过使用含有UV固化性树脂的粘接剂18，可缩短粘接剂18固化所需时间，由此，可提高带IC标签的片材1的生产率。

此外，通过使用上述固定装置80a以及固定方法，可容易且可靠地将多个IC芯片20固定在导电体22上，并且可使多个IC芯片20的电极20b与导电体22电连接，即导通。此外，通过对IC芯片20施加超声波振动，可破坏导电体22上的氧化膜，并且超声波接合IC芯片20的电极20b和导电体22，所以，可降低IC芯片20和导电体22之间的电阻，并且可减少该电阻的离散。由此，可提高最终的IC标签10的性能，并且可降低品质离散。

进而，按压部83的按压力对应于被按压部83按压的IC芯片20的个数，由控制部85决定，平均每个IC芯片上施加的按压力对应于IC芯片20的种类和粘接剂18的特性等调整为适当的大小。因此，可避免在导电体22上漏放IC芯片20的情况下平均对每个IC芯片20施加的按压力过强而导致IC芯片20破损(裂纹)的问题，或者因加压力过小而使得IC芯片20不能稳定固定，或者IC芯片20和导电体22不能导通等问题。由此，可无损坏地将多个IC芯片20一次高精度地可靠固定在导电体22上并且电连接，可提高IC标签10的生产效率以及合格品率。这在下述一点上是有用的，即，在投入到固定机构(固定装置80a)中的IC芯片20个数较多的情况下，带IC标签的片材1的两端部会发生变动，而即使对于该两端部，也可使IC标签10全部为合格品而取出；由此，可实现当前强烈要求的IC标签10的多品种小批量生产中的成本削减。

另外，在本变形例中，表示了在第2工序中边将多个IC芯片20向导电体22按压边施加超声波振动的例子，但不限定于此。也可使支承部82以及按压部83在导电体22的输送方向上的长度变短，而逐个按压IC芯片20并且施加超声波振动。此外，同样，表示了在第3工序中向夹在多个IC芯片20和导电体22之间的粘接剂同时照射UV光而将多个IC芯片20同时固定在导电体上的例子，但不限定于此。也可使上侧UV光照射部101的UV光投射部108的环为一个，并使下侧UV光的照射部111的UV光投射部118为一个，从而逐个将IC芯片20固定在导电体22上。

此外，在本变形例中，表示了将UV光照射装置100与支承部82以及按压部83邻接地配置的例子，但不限定于此。也可将上侧UV光照射部101的UV光投射部108置于按压部83内，将下侧UV光照射部111的UV光投射部118置于支承部82内。该情况下，在从第2工序向第3工序移动时，导电体22没有必要移动。

进而，可进行与用图23以及图24说明的<IC芯片20的固定以及电连接方法的变形例>的情况相同的变形。即，也可在第2工序中使按压力恒定。此外，同样地，也可在第2工序中适当选择超声波振动的条件，不使IC芯片20的电极20b和导电体22超声波接合，而仅去除导电体22的氧化膜。另外，在IC芯片20的电极20b和导电体22不超声波接合的情况下，如上所述，为了可靠地电连接IC芯片20的电极20b和导电体22，优选边向导电体22按压IC芯片20边使粘接剂18固化。进而，也可使固定装置80a沿导电体22的送入方向往复移动自如。

<IC芯片20的供给以及配置工序的变形例>

在本实施方式中，表示了下述例子，即，相对于一个配置IC芯片的机构5，设置一个供给IC芯片的机构4、50，通过吸附拾取喷嘴吸附逐个供给的IC芯片20，之后在被吸附拾取喷嘴31吸附着的状态下对IC芯片20进行定位，接着，借助CCD照相机49检查裂纹或缺口等外观上的缺陷、以及正反和朝向等吸附状态，而只将合格品或者正常的IC芯片20配置在已形成导电体的片材21a上，但不限定于此。

以下，借助图29至图33说明配置IC芯片20的工序的变形例。另外，对与上述实施方式及其变形例相同的部分标注相同附图标记，并省略重复的详细说明。

(第1变形例)

也可以设计成，除了上述吸附在吸附拾取喷嘴31上的IC芯片20的定位以及借助CCD照相机49进行的检查之外，还包括下述工序，或者取代上述定位以及检查，而设置下述工序，即，对吸附在吸附拾取喷嘴31上的IC芯片20的品质特别是工作性能进行确认，只配置品质判定为正常的IC芯片20。

在本变形例中，借助上述零件供给器50而逐个供给IC芯片20，并使用在分度工作台30的周边部隔开等间隔设置的吸附拾取喷嘴31，吸附而接取所供给的IC芯片20，经过定位、外观以及吸附状态检查、品质确认后，将吸附的IC芯片20配置在已形成导电体的片材21a上。图29是表示这样的变形例的结构的概略图，图30至图32是表示IC芯片20的品质确认方法的概略图。

如图29所示，在本变形例中，在分度工作台30的第1工站A上，吸附拾取喷嘴31从零件供给器50接取IC芯片20。之后，依次在第2工站B进行IC芯片20的定位，在第3工站C进行IC芯片20的品质确认，在第4工站D进行IC芯片20的外观检查以及吸附状态检查，只将品质、外观以及吸附状态都判定为正常的IC芯片20在第10工站J配置到已形成导电体的片材21a上。

此外，在第5工站E，将判定为品质或者外观不正常的IC芯片返回到不合格IC芯片回收箱88中。回收到不合格IC芯片回收箱88中的不合格IC芯片被废弃。进而，在第6工站F中，将判定为吸附状态、即正反或朝向不正常的IC芯片20回收到吸附状态不合格IC芯片回收箱89中。回收到吸附状态不合格IC芯片回收箱89中的IC芯片20，只是被吸附拾取喷嘴31吸附时的正反或朝向不正常，IC芯片20自身的品质以及外观品质正常。因此，如上所述被再次放入零件供给器50中。

在本变形例中，分度工作台30除了上述各工站A、B、C、D、E、F、J之外，还具有第7至第9工站G、H、I，第11工站K、以及第12工站L。这些工站G、H、I、K、L在本变形例中为空工站，但也可以在这些工站中，进行对IC芯片20的其他检查或对IC芯片20的处理。此外，工站数也不限定为12个，可进行适当变更。

吸附拾取喷嘴31借助分度工作台30的转动而在这些各工站A、B、C、D、E、F、J间依次移动，并且在各工站A、B、C、D、E、F、J暂时停止，在该停止过程中，在各工站A、B、C、D、E、F、J实施检查或处理。

接着，用图30详细说明在第3工站C对IC芯片20进行品质确认的方法。

如图30所示，在第3工站C，作为品质确认部90而设置有一对测试用放大电极92、和通信特性测量器93，所述一对测试用放大电极92以支承在基台91上的状态配置在吸附拾取喷嘴31的停止位置下方，且与吸附在吸附拾取喷嘴31上的IC芯片20一起形成测试用IC标签95；所述通信特性测量器93配置在测试用IC标签95的附近，在其与测试用IC标签95之间以非接触方式测量IC芯片20的通信特性。其中，测试用放大电极92在IC芯片20和通信特性测量器93之间进行通信时起到天线的作用。此外，作为通信特性测量器93，可使用在与测试用IC标签98之间进行数据收发的读写器、或可对与测试用IC标签98通信时的通信电波状态进行分析的阻抗分析器等。

接着，对借助这样的品质确认部90确认IC芯片20品质的方法进行说明。

首先，在停止于第3工站C的吸附拾取喷嘴31吸附IC芯片20的状态下，IC芯片20的电极20b下降直到与测试用放大电极92接触，并在该位置上停止。由此，IC芯片20与测试用放大电极92电连接，并成为模拟地将IC芯片20配置在测试用放大电极92上的状态，由IC芯片20和测试用放大电极92形成测试用IC标签95。

另外，由于在第3工站C上游侧的第2工站B，IC芯片20已被定位，所以在吸附拾取喷嘴31下降的情况下，IC芯片20的电极20b不会从测试用放大电极92错位。

该状态下，在测试用IC标签95和通信特性测量器93之间进行通信。于是，使用通信特性测量器93，与测试用IC标签95之间以非接触方式确认IC芯片20的通信特性，由此进行IC芯片20的品质确认。

具体而言，在作为通信特性测量器93而使用读写器的情况下，可确认是否能以非接触方式进行数据的收发。此外，此时可与IC芯片20的品质确认相配合地，使用读写器对IC芯片20写入信息。所写入的信息是例如品质确认的结果、或者IC芯片20或最终IC标签10的产品信息。作为其中的产品信息，考虑有制造编号、制造年月日、产品名、制造者、收货人信息等。

此外，在作为通信特性测量器93而使用阻抗分析器的情况下，测定IC芯片20对各种频率的电波的灵敏度，并确认共振频率的偏差等。

另外，在需要针对测试用IC标签98和通信特性测量器93之间的不同通信距离而进行检查的情况下，以测试用放大电极92和通信特性测量器93之间的距离变动自如的方式构成品质确认部90，边变动该距离边进行品质确认即可。

根据这样的本变形例，可防止将不合格IC芯片配置在导电体22上，以及对不合格IC芯片实施后续处理(例如，将IC芯片向导电体22上固定的处理、向IC芯片20层叠保护膜23等)。由此，可提高带IC标签的片材1的生产效率以及合格品率。

通过这样在配置IC芯片20前进行IC芯片20自身的品质确认，可削减上述本实施方式中的<IC标签10的制造以及检查>工序中的检查项目。该情况下，认为上述<IC标签10的制造以及检查>工序中的检查限定为：确认IC芯片20的电极20b与放大电极9的电连接、和确认放大电极9彼此为非接触状态等。或者，也可在上述<IC标签10的制造以及检查>工序中，再次进行IC标签10的品质确认，结果通过二次确认IC芯片20自身的品质，来严格地检查最终IC标签10的品质，而使IC标签10的品质更可靠。

另外，在本变形例中，表示了通过通信特性测量器93在非接触状态下进行IC芯片20的品质确认(通信特性的确认)的例子，但不限定于此.也可在品质确认部的通信特性测量器和IC芯片20电连接的状态下确认IC芯片20的品质。根据这样的品质确认部90a，通信特性测量器94与IC芯片20为接触状态，所以能可靠地评价IC芯片20自身的品质。

该情况下，如图31所示，可由通信特性测量器94构成品质确认部90a，该通信特性测量器94包括连接部94b和通信特性测量器主体94a，所述连接部94b与IC芯片20电连接，所述通信特性测量器主体94a与连接部94b电连接，可在经由连接部94b而与IC芯片20接触的状态下测量IC芯片20的通信特性。在此，作为通信特性测量器主体94a，与用图30说明的品质确认部90相同，可使用读写器或阻抗分析器。

此外，在这样的通信特性测量器94中，优选地，连接部94b滑动自如地保持在通信特性测量器主体94a上，由金属弹簧等施力部件94b向从通信特性测量器主体94a离开的方向施力，并且经由该施力部件94b而与通信特性测量器主体94a电连接。这样一来，不用严格控制吸附拾取喷嘴31的上下移动范围，便能可靠地使IC芯片20的电极20b与通信特性测量器94的连接部94b电连接，由此，可通过通信特性测量器94的通信特性测量器主体94a可靠地确认IC芯片20的通信特性。

进而，与IC芯片20接触而确认IC芯片20的通信特性的品质确认部90a，也可以通过在图30所示的品质确认部90中，用连接缆线(未图示)电连接测试用放大电极92和通信特性测量器93来构成。即，可代替连接部94b，使用与通信特性测量器主体94a连接的放大电极92作为简单的连接端子。

此外，在最终制造的IC标签10作为内插器而使用的情况下，优选如图32所示那样构成品质确认部90b。即，品质确认部90b具有测试用放大电极92和通信特性测量器93，所述测试用放大电极92以支承在基台91上的状态配置在吸附拾取喷嘴31的停止位置下方，并且与天线电路92a电连接，与吸附拾取喷嘴31上吸附的IC芯片20一起形成测试用IC标签(测试用内插器)96；所述通信特性测量器93配置在测试用IC标签(测试用内插器)96的附近，且在与测试用IC标签96之间，以非接触方式测量IC芯片20的通信特性。

该情况下，将吸附拾取喷嘴31吸附的IC芯片20与测试用放大电极92连接而形成测试用IC标签(测试用内插器)96，使用通信特性测量器93以非接触方式确认测试用IC标签(测试用内插器)96的通信特性，由此可确认IC芯片20的品质。

另外，在图32中，表示了天线电路92a由环形天线构成的例子，但不限定于此，也可由偶极天线构成。

进而，在本变形例中，表示了使用通信特性测量器93、94来确认IC芯片20的品质中的通信特性的例子，但不限定于此，也可确认IC芯片20的电气特性。该情况下，如图31所示，可由电气特性测量器97构成品质确认部90c，所述电气特性测量器97具有：与IC芯片20电连接的连接部97b、和与连接部97b电连接且可在经由连接部97b而与IC芯片20接触的状态下测量IC芯片20的电气特性的电气特性测量器主体97a。其中，作为电气特性测量器主体97，可使用阻抗分析器或电阻值测定器等，可测量并确认IC芯片20的电阻值、IC芯片20内的电容器的电容量、存储器的状态等。

在这样的品质确认部90b中，同样，由于与用图31说明的品质特性部90a相同的理由，优选地，连接部97b滑动自如地保持在电气特性测量器主体97a上，且由金属弹簧等施力部件97b向从电气特性测量器主体97a离开的方向施力，并且经由该施力部件97b而与电气特性测量器主体97a电连接。此外，与品质特性部90a同样，可代替连接部97b，使用与电气特性测量器主体97a连接的放大电极92作为简单的连接端子。进而，不仅可用这样的品质确认部90c代替确认通信特性的品质确认部90、90a、90b，也可利用分度工作台30的空工站，而除确认通信特性的品质确认部90、90a、90b之外另设置品质确认部90c。

(第2变形例)

在本实施方式中，表示了相对于一个配置IC芯片的机构5，设置一个供给IC芯片的机构4、50的例子，但不限定于此，也可如图33所示，相对于一个配置IC芯片的机构5设置多个供给IC芯片的机构4、50。

在图33所示的变形例中，在一个分度工作台30的周边设置两个零件供给器50a、50b，IC芯片20向吸附拾取喷嘴31的移动路径上的两个部位供给，各吸附拾取喷嘴31可在两个部位中的任意一处接取IC芯片20。详细而言，如图33所示，第1零件供给器50a向分度工作台30的第1工站A供给IC芯片20，第2零件供给器50b向分度工作台30的第3工站C供给IC芯片20。

在该变形例中，在第1工站A和第3工站C之间的第2工站B上，设置由CCD照相机等构成的监视机构79。使用该监视机构79，能在第2工站B处确认吸附拾取喷嘴31是否接取了从第1零件供给器50a供给到第1工站A的IC芯片20。在根据监视机构79的确认结果判定吸附拾取喷嘴31从第2工站B通过时没有吸附IC芯片20的情况下，吸附拾取喷嘴31在第3工站C再次下降，从第2零件供给器50b接取IC芯片20。即，即便由于例如堵塞等原因，而不能从第1零件供给器50a供给IC芯片20，吸附拾取喷嘴31也可从第2零件供给器50b接取IC芯片20，由此，可更可靠地向吸附拾取喷嘴31供给IC芯片20。此外，在吸附拾取喷嘴31从第2零件供给器50b接取IC芯片20期间，可排除第1零件供给器50a的问题，例如堵塞的原因，所以其间不必中止IC芯片20的配置作业，能更高效地进行IC芯片20的配置作业。

此外，也可在分度工作台30的周边，配置多个供给不同种类的IC芯片20的零件供给器50。即，在如图33所示的情况下，可用第1零件供给器50a和第2零件供给器50b供给不同的IC芯片20。该情况下，在制造一种带IC标签的片材1期间，可在不同的零件供给器50中准备用于不同种类的带IC标签的片材1的IC芯片20。因此，在用一条生产线制造其他品种的带IC标签的片材1的情况下，可更高效地制造带IC标签的片材1。

另外，在如图33所示的变形例中，在第1工站A或者第3工站C接取了IC芯片20之后，在第4工站D进行IC芯片20的定位，在第5工站E确认IC芯片20的品质，在第6工站F进行IC芯片20的外观检查以及吸附状态检查，只将品质、外观以及吸附状态的任意一项都判定为正常的IC芯片20在第12工站L配置到已形成导电体的片材21a上。此外，其间，在第7工站G将品质或者外观判定为不正常的IC芯片回收到不合格IC芯片回收箱88，并且在第8工站H将吸附状态、即正反或朝向判定为不正常的IC芯片回收到吸附状态不合格IC芯片回收箱89中。

在上述<IC芯片20的供给以及配置工序的变形例>的(第1变形例)以及(第2变形例)中，作为供给IC芯片20的机构，表示了使用零件供给器50的例子(图29以及图33)，但不限定于此，作为供给IC芯片的机构，也可使用例如上述具有晶片保持板13以及UV光照射部14的机构4(图5以及图6)。

<IC标签的制造方法的变形例>

进而，在本实施方式中，作为制造IC标签的机构46，说明了使用沿宽度方向延伸的一对非导电性刀46切断各IC芯片20之间的导电体22(图3以及图7)，从而在一张非导电体片材21上沿输送方向依次制造IC标签10的例子。此外，在上述<已形成导电体的片材21a的准备的变形例>的(第5变形例)中，表示了在沿非导电体片材21的输送方向设置的多对导电体22(图11)上依次配置上述IC芯片20，从而在一张非导电体片材21上沿输送方向依次制造IC标签10的例子。但是，不限定于这样的方式，也可使用其他方法，在一张非导电体片材21上沿输送方向依次制造IC标签10。

以下，使用图34至图41，说明在一张非导电体片材21上制造IC标签10的方法的变形例。另外，在图34至图41中，对与上述实施方式以及其变形例相同的部分标注相同的附图标记，并且省略重复的详细说明。

(第1变形例)

图34是表示将带IC标签的片材1的导电体22每隔一个IC芯片20切断一次，从而制造IC标签10的方法的变形例的立体图。另外，在图34中，左侧是上游侧，带IC标签的片材1从左侧向右侧送入。

在本变形例中，制造IC标签的机构120具有：沿与带IC标签的片材1的长度方向(输送方向)垂直的宽度方向移动的移动刀122、支承移动刀122的支承轨124。此外，移动刀122以在上下方向上也移动自如的方式被支承轨124支承。

在使用这样的制造IC标签的机构120的情况下，送入带IC标签的片材1，到达移动刀122正下方的应切断带IC标签的片材1的位置，即在移动刀122正下方相邻配置的2个IC芯片20的大致中间部分后，带IC标签的片材1停止向输送方向的移动。然后，移动刀122下降而切入带IC标签的片材1，之后沿宽度方向移动而切断导电体22。与上述非导电性刀46的情况相同，此时移动刀122的切入不切入到带IC标签的片材1的整个厚度，尽管切入到非导电体片材21，但不将其贯通。因此，移动刀122只是切断导电体22，而不切断非导电体片材21。由此，包括由一对导电体22形成的一对放大电极9、和与放大电极9连接的IC芯片20的IC标签10，以支承于带状(细长状)延伸的一张非导电体片材21上的状态，被依次制造出来。如图34所示，经过这样的工序的带IC标签的片材1具有：带状延伸的非导电体片材21；设置在非导电体片材21上且沿非导电体片材21的长度方向配置的多对导电体22；分别配置在各对导电体22上的IC芯片20，此外，在各IC芯片20之间，形成有在各对导电体22的整个宽度范围内延伸且从导电体22表面切入到非导电体片材21的切槽24b。

使用上述移动刀122以及支承轨124(制造IC标签的机构120)，将具有带状延伸的非导电体片材21、和设置在非导电体片材21上且沿非导电体片材21的长度方向延伸并相互分离的一对导电体22的已形成导电体的片材21a的导电体22，沿宽度方向切断，并沿输送方向隔开既定间隔制造大量沿宽度方向的切槽24b，由此可制造如图35所示的已形成导电体的片材21a，所述已形成导电体的片材21a具有：带状延伸的非导电体片材21、和设置在非导电体片材21上且沿非导电体片材21的长度方向配置的多对导电体22，在各对导电体22之间，形成有从导电体22表面切入到非导电体片材21的切槽24b。然后，通过在这样的已形成导电体的片材21a的各对导电体22上，配置并固定IC芯片20，可在非导电体片材21上依次制造出IC标签10。

此外，在本变形例中，作为移动刀122，可使用在<已形成导电体的片材21a的准备的变形例>的(第2变形例)中用图17以及图18说明的车刀6、或者在<已形成导电体的片材21a的准备的变形例>的(第3变形例)中用图19以及图20说明的具有圆周刀68a的辊68。进而，作为移动刀122，还可使用在<已形成导电体的片材21a的准备的变形例>的(第1变形例)中用图14至图16说明的一对刀62，该情况下，可进一步设置支承在支承轨124上、并且从后方跟随移动刀122的移动而移动的刮刀(例如，在<已形成导电体的片材21a的准备的变形例>的(第1变形例)中用图14至图16说明的刮刀64)，借助该移动刀122和刮刀构成制造IC标签的机构。

(第2变形例)

图36是表示将带IC标签的片材1的导电体22每隔一个IC芯片20切断一次，来制造IC标签10的方法的变形例的立体图。另外，在图36中，左侧是上游侧，带IC标签的片材1从左侧向右侧送入。

如图36所示，在本变形例中，送入到制造IC标签的机构130的带IC标签的片材1具有：非导电体片材21；一对导电体22，在非导电体片材21上设置成，从非导电体片材21的与长度方向垂直的宽度方向上的两端部21d、21e分别分离，并且沿非导电体片材21的长度方向延伸且相互分离；一对导电体22上的大量IC芯片20。而且，制造IC标签的机构130具有冲裁装置132，该冲裁装置132具有冲裁刀133，所述冲裁刀133在带IC标签的片材1的上方，沿带IC标签的片材1(非导电体片材21)的与长度方向垂直的宽度方向配置，且宽度比非导电体片材21的两端部21d、21e之间窄，比带IC标签的片材1的一对导电体22的整个宽度宽。此外，冲裁刀133在上下方向上移动自如。

在使用这种制造IC标签的机构130的情况下，带IC标签的片材1被送入，到达冲裁刀133正下方的应切断带IC标签的片材1的位置，即在冲裁刀133的正下方相邻配置的2个IC芯片20的大致中间部分后，带IC标签的片材1停止向输送方向的移动。在此，冲裁刀133下降而将导电体22与非导电体片材21一起冲裁，从而切断导电体22。如图36所示，由此，在IC芯片20之间形成贯通孔24e，所述贯通孔24e沿非导电体片材21的宽度方向延伸，在非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e之间，至少在一对导电体22的整个宽度范围内(横切整个宽度)延伸，贯通非导电体片材21和导电体22，换言之，沿非导电体片材21的宽度方向延伸，从非导电体片材21的宽度方向一侧(图36中下侧)端部21d和配置在宽度方向一侧的导电体22之间，延伸到非导电体片材21的宽度方向另一侧(图36中上侧)端部21e和配置在宽度方向另一侧的导电体22之间，并贯通非导电体片材21和导电体22。

由此，包括由一对导电体22形成的一对放大电极9、和与放大电极9连接的IC芯片20的IC标签10，在支承在带状(细长状)延伸的一张非导电体片材21上的状态下，被依次制造出来。如图36所示，经过这样的工序的带IC标签的片材1具有：带状延伸的非导电体片材21；多对导电体22，在非导电体片材21上设置成，从非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e分别分离，并且沿非导电体片材21的长度方向配置；各对导电体22上分别配置的IC芯片20；此外，在IC芯片20之间形成贯通孔24e，所述贯通孔24e沿非导电体片材21的宽度方向延伸，在非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e之间，至少在各对导电体22的整个宽度范围内(横切整个宽度)延伸，贯通非导电体片材21和导电体22，换言之，沿非导电体片材21的宽度方向延伸，从非导电体片材21的宽度方向一侧(图36中下侧)端部21d和配置在宽度方向一侧的导电体22之间，延伸到非导电体片材21的宽度方向另一侧(图36中上侧)端部21e和配置在宽度方向另一侧的导电体22之间，并贯通非导电体片材21和导电体22。

根据本变形例，可容易且可靠地沿输送方向切断导电体22，并且可容易且可靠地在一张非导电体片材21上沿输送方向依次制造出IC标签10。

另外，在本变形例中，表示了所供给的带IC标签的片材1的一对导电体22从非导电体片材21的宽度方向端部21d、21e分别分离的例子，但不限定于此。也可如图37所示，将去除配置在非导电体片材21的宽度方向端部21d、21e附近的导电体22的去除机构134设置在制造IC标签的机构130的上游侧，或者将去除机构134组装到制造IC标签10的机构130中，从而还可以将在非导电体片材21的宽度方向端部21d、21e也配置有导电体22的带IC标签的片材1送入IC标签制造机构130。该情况下，与已形成导电体的片材21a上设置的狭缝24a相同，可去除配置在非导电体片材21的宽度方向端部21e、21e附近的导电体22。即，作为去除机构134，可使用在本实施方式中用图3以及图4说明的切割器42，或者在<已形成导电体的片材21a的准备的变形例>的(第1变形例)中用图14至图16说明的、具有刀62和刮刀64以及废料回收部(未图示)的狭缝形成装置60a，或者在<已形成导电体的片材21a的准备的变形例>的(第2变形例)中用图17以及图18说明的、具有车刀66和车刀支承部(未图示)以及废料回收部(未图示)的狭缝形成装置60b，或者在<已形成导电体的片材21a的准备的变形例>的(第3变形例)中用图19以及图20说明的、包括具有圆周刀68a的辊68和承受体69的狭缝形成装置60c等。

准备非导电体片材21，其是带状延伸的非导电体片材21，而且沿非导电体片材21的长度方向延伸并相互分离的一对导电体22设置成，从非导电体片材21的与长度方向垂直的宽度方向上的两端部21d、21e分别分离，并且，使用上述冲裁装置132(制造IC标签的机构130)，而沿长度方向隔开既定间隔地制造大量沿宽度方向的贯通孔24e，由此，可制造图38所示的已形成导电体的片材21a，所述已形成导电体的片材21a包括带状延伸的非导电体片材21、和多对导电体22，所述多对导电体22在非导电体片材21上从非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e分别分离地设置，且沿非导电体片材21的长度方向配置，该已形成导电体的片材21a在各对导电体22之间形成有贯通孔24e，所述贯通孔24e沿非导电体片材21的宽度方向延伸，且在非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e之间，至少在一对导电体22的整个宽度范围内(横切整个宽度)延伸，贯通非导电体片材21和导电体22，换言之，沿非导电体片材21的宽度方向延伸且从非导电体片材21的宽度方向一侧(图38中下侧)端部21d和配置在宽度方向一侧的导电体22之间，延伸到非导电体片材21的宽度方向另一侧(图38中上侧)端部21e和配置在宽度方向另一侧的导电体22之间，并贯通非导电体片材21和导电体22。然后，在这样的已形成导电体的片材21a的各对导电体22上，配置并固定IC芯片20，由此可在非导电体片材21上依次制造IC标签10。另外，在制造这样的已形成导电体的片材21a时，也可如下进行：首先，准备导电体配置到非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e附近的非导电体片材21，然后，通过上述去除机构134去除非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e上的导电体22，然后通过冲裁装置132形成贯通孔24e。

另外，在本变形例中，表示了去除机构130去除非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e附近的导电体22的例子，但不限定于此。也可设计成，在比非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e更靠宽度方向内侧处，沿长度方向去除导电体22。该情况下，导电体22设置在从非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e分别分离的宽度方向中央部，包括：沿非导电体片材21的长度方向延伸的一对中间部导电体22e、和配置在一对中间部导电体22e的宽度方向两外侧即非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e附近的一对侧部导电体22f、22f。并且，使用上述冲裁装置132，沿宽度方向形成至少在一对中间部导电体22e的整个宽度范围内延伸的贯通孔24e，由此可沿宽度方向切断中间部导电体22e。通过使用该方法，如图39所示，经过这样的工序后的带IC标签的片材1具有：带状延伸的非导电体片材21；多对中间部导电体22e，在非导电体片材21上从非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e分别分离地设置，且沿非导电体片材21的长度方向配置；分别配置在各对中间部导电体22e上的IC芯片20；和配置在一对中间部导电体22e的宽度方向两外侧即非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e上的一对侧部导电体22f、22f。并且，可制造出在各IC芯片20之间形成有贯通孔24e的带IC标签的片材1，该贯通孔24e沿非导电体片材21的宽度方向延伸，且在非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e之间，至少在各对中间部导电体22e的整个宽度范围内(横切整个宽度)延伸，贯通非导电体片材21和中间部导电体22e，换言之，沿非导电体片材21的宽度方向延伸，且从非导电体片材21的宽度方向一侧(图39中下侧)端部21d和配置在宽度方向一侧的中间部导电体22e之间，延伸到非导电体片材21的宽度方向另一侧(图39中上侧)端部21e和配置在宽度方向另一侧的中间部导电体22e之间，并贯通非导电体片材21和中间部导电体22e。

或者，如图39所示，通过在向导电体22上配置IC芯片20之前形成贯通孔24e，可制造出下述已形成导电体的片材21a，该已形成导电体的片材21a具有：带状延伸的非导电体片材21；多对中间部导电体22e，在非导电体片材21上从非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e分别分离地设置，且沿非导电体片材21的长度方向配置；和配置在中间部导电体22e的宽度方向两外侧即非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e上的一对侧部导电体22f、22f；该已形成导电体的片材21a在各对中间部导电体22e之间形成有贯通孔24e，所述贯通孔24e沿非导电体片材21的宽度方向延伸，且在非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e之间，至少在各对中间部导电体22e的整个宽度范围内延伸，贯通非导电体片材21和中间部导电体22e，换言之，沿非导电体片材21的宽度方向延伸，且从非导电体片材21的宽度方向一侧(图39中下侧)端部21d和配置在宽度方向一侧的中间部导电体22e之间，延伸到非导电体片材21的宽度方向另一侧(图39中上侧)端部21e和配置在宽度方向另一侧的中间部导电体22e之间，并贯通非导电体片材21和中间部导电体22e。然后，通过在这样的已形成导电体的片材21a的各对中间部导电体22e上，配置并固定IC芯片20，能以支承在带状(细长状)延伸的一张非导电体片材21上的状态，依次制造出包括由一对中间部导电体22e形成的一对放大电极9和与放大电极9连接的IC芯片20的IC标签10。

此外，在本变形例中，表示了在制造图36至图39所示带IC标签的片材1以及已形成导电体的片材21a时，在形成贯通孔24e前，使用去除机构134将配置在非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e附近的导电体22去除的例子，但不限定于此。也可在形成贯通孔24e后，使用去除机构134将配置在非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e附近的导电体22去除，制造图36至图39所示的带IC标签的片材1以及已形成导电体的片材21a。

(第3变形例)

进而，在(第2变形例)说明的带IC标签的片材1具有：非导电体片材21、一对导电体22、和一对导电体22上的大量IC芯片20，所述一对导电体22在非导电体片材21上从非导电体片材21的与长度方向垂直方向的宽度方向上的两端部21d、21e分别分离地设置，且沿非导电体片材21的长度方向延伸并相互分离，对于该带IC标签的片材1，使用本实施方式或者(第1变形例)所说明的制造IC标签的机构46、130，在IC芯片20之间形成切槽24b，所述切槽24b沿非导电体片材21的宽度方向延伸，且在非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e之间，至少在一对导电体22的整个宽度范围内(横切整个宽度)延伸，从导电体22的表面切入到非导电体片材21，换言之，沿非导电体片材21的宽度方向延伸，且从非导电体片材21的宽度方向一侧端部21d和配置在宽度方向一侧的导电体22之间，延伸到非导电体片材21的宽度方向另一侧端部21e和配置在宽度方向另一侧的导电体22之间，从导电体22的表面切入到非导电体片材21。

由此，可在支承于带状(细长状)延伸的一张非导电体片材21上的状态下，依次制造包括由一对导电体22形成的一对放大电极9和与放大电极9连接的IC芯片20的IC标签10。如图40所示，经过这样的工序后的带IC标签的片材1具有：带状延伸的非导电体片材21；多对导电体22，在非导电体片材21上从非导电体片材21的宽度方向端部分别分离地设置，且沿非导电体片材21的长度方向配置；分别配置在各对导电体22上的IC芯片20；并且，可在各IC芯片20之间形成切槽24b，所述切槽24b沿非导电体片材21的宽度方向延伸，且在非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e之间，至少在各对导电体22的整个宽度范围内(横切整个宽度)延伸，从导电体22的表面切入到非导电体片材21，换言之，沿非导电体片材21的宽度方向延伸，且从非导电体片材21的宽度方向一侧(图40中的下侧)端部21d和配置在宽度方向一侧的导电体22之间，延伸到非导电体片材21的宽度方向另一侧(图40中的上侧)端部21e和配置在宽度方向另一侧的导电体22之间，从导电体22的表面切入到非导电体片材21。

根据这样的变形例，即便切槽24b局部或者全部贯通非导电体片材21，也不会在非导电体片材21的宽度方向端部21d、21e处切断非导电体片材21，所以，可容易且可靠地在一张非导电体片材21上沿输送方向制造IC标签10。

此外，与(第2变形例)相同，准备非导电体片材21，其是带状延伸的非导电体片材21，并且该非导电体片材21中，沿非导电体片材21的长度方向延伸且相互分离的一对导电体22，从非导电体片材21的与长度方向垂直的宽度方向上的两端部21d、21e分别分离地设置，使用上述制造IC标签的机构46、120，在导电体22上沿长度方向隔开既定间隔地制造出大量沿宽度方向的切槽24b，由此，可形成图14所示的已形成导电体的片材21a，该已形成导电体的片材21a具有带状延伸的非导电体片材21、和多对导电体22，所述多对导电体22在非导电体片材21上从非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e分别分离地设置，且沿非导电体片材21的长度方向配置，在各对导电体22之间，形成有切槽24b，所述切槽沿非导电体片材21的宽度方向延伸，且在非导电体片材21的宽度方向两端部21d、21e之间，至少在各对导电体22的整个宽度范围内延伸，从导电体22的表面切入到非导电体片材21，换言之，沿非导电体片材21的宽度方向延伸，且从非导电体片材21的宽度方向一侧(图41中下侧)端部21d和配置在宽度方向一侧的导电体22之间，延伸到非导电体片材21的宽度方向另一侧(图41中上侧)端部21e和配置在宽度方向另一侧的导电体22之间，从导电体22的表面切入到非导电体片材21。然后，通过在这样的已形成导电体的片材21a的各对导电体22上配置并固定IC芯片20，可在非导电体片材21上依次制造出IC标签10。

<变形例的组合>

以上就本实施方式的几个工序，对一个或者多个变形例进行了说明，但当然可将不同的工序的变形例加以组合来应用。

Claims (27)

1.一种带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，包括：

准备并供给已形成导电体的片材的工序，所述已形成导电体的片材具有：带状延伸的非导电体片材、和设置在非导电体片材上且沿非导电体片材的长度方向延伸并相互分离的一对导电体；

准备并依次供给大量IC芯片的工序；

在已形成导电体的片材上或者IC芯片上涂敷粘接剂的工序；

将各IC芯片依次配置在已形成导电体的片材的导电体上的工序；

经由粘接剂将各IC芯片固定在导电体上的工序，

通过在非导电体片材上层叠导电体，并在非导电体片材上的导电体上形成顺沿于非导电体片材的长度方向的狭缝而将导电体切断成一对，来准备已形成导电体的片材。

2.如权利要求1所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，还包括：

在各IC芯片之间切断一对导电体、而在非导电体片材上沿长度方向依次制造IC标签的工序，所述IC标签包括一对放大电极和IC芯片；

检查各IC标签的品质的工序。

3.如权利要求2所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，借助在非导电体片材的长度方向上分离的一对非导电性刀切断导电体，在一对非导电性刀隔着IC芯片而进入带IC标签的片材的状态下，检查IC标签的品质。

4.如权利要求1所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，在供给IC芯片的工序中，准备带剥离片的晶片，所述带剥离片的晶片在UV发泡剥离片上粘接有包括大量IC芯片的已切块晶片，通过在对应于一个IC芯片的部分上照射UV光而使一个IC芯片从UV发泡剥离片剥离，逐个供给IC芯片。

5.如权利要求4所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，在配置IC芯片的工序中，借助由分度工作台支承在以旋转自如的分度工作台的旋转中心为中心的同一圆周上的多个吸附拾取喷嘴，逐个吸附供给来的IC芯片，并且，使分度工作台旋转而将IC芯片移送并配置到导电体上，其间，通过调整吸附在吸附拾取喷嘴上的IC芯片相对于吸附拾取喷嘴的位置，或者调整吸附拾取喷嘴相对于分度工作台的位置，或者调整分度工作台相对于已形成导电体的片材的位置，或者调整已形成导电体的片材相对于分度工作台的位置，来相对于导电体对IC芯片进行定位。

6.如权利要求5所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，将IC芯片供给到吸附拾取喷嘴的移动路径上的多个部位，各吸附拾取喷嘴在多个部位中的任一处接取IC芯片。

7.如权利要求1所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，在供给IC芯片的工序中，借助振动使大量IC芯片整齐排列，而逐个供给IC芯片。

8.如权利要求7所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，在配置IC芯片的工序中，判定IC芯片的正反以及朝向，将判定为正反以及朝向正常的IC芯片配置在导电体上，将判定为正反以及朝向中的任一项异常的IC芯片返回到供给IC芯片的工序。

9.如权利要求7所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，在配置IC芯片的工序中，借助由分度工作台支承在以旋转自如的分度工作台的旋转中心为中心的同一圆周上的多个吸附拾取喷嘴，逐个吸附供给来的IC芯片，并且，使分度工作台旋转而将IC芯片移送并配置到导电体上，其间，通过调整吸附在吸附拾取喷嘴上的IC芯片相对于吸附拾取喷嘴的位置，或者调整吸附拾取喷嘴相对于分度工作台的位置，或者调整分度工作台相对于已形成导电体的片材的位置，或者调整已形成导电体的片材相对于分度工作台的位置，来相对于导电体对IC芯片进行定位。

10.如权利要求9所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，将IC芯片供给到吸附拾取喷嘴的移动路径上的多个部位，各吸附拾取喷嘴在多个部位中的任一处接取IC芯片。

11.如权利要求1所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，在配置IC芯片的工序中，借助品质确认部确认IC芯片的品质，只将判定为正常的IC芯片配置在导电体上。

12.如权利要求11所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，品质确认部具有：与IC芯片一起形成测试用IC标签的测试用放大电极、和在与测试用IC标签之间以非接触方式测量IC芯片的通信特性的通信特性测量器，

在将供给来的IC芯片配置到导电体上的中途，使IC芯片与测试用放大电极连接而形成测试用IC标签，并使用通信特性测量器以非接触方式确认IC芯片的通信特性，由此确认IC芯片的品质。

13.如权利要求11所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，品质确认部具有：与天线电路电连接并与IC芯片一起形成测试用IC标签的测试用放大电极、在与测试用IC标签之间以非接触方式测量IC芯片的通信特性的通信特性测量器，

在将供给来的IC芯片配置到导电体上的中途，使IC芯片与测试用放大电极相连接而形成测试用IC标签，使用通信特性测量器而以非接触方式确认IC芯片的通信特性，由此来确认IC芯片的品质。

14.如权利要求11所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，品质确认部具有电气特性测量器，所述电气特性测量器是具有与IC芯片电连接的连接部的电气特性测量器，在经由连接部而与IC芯片接触的状态下测量IC芯片的电气特性，

在将供给来的IC芯片配置到导电体上的中途，使用电气特性测量器，使IC芯片与连接部电连接并确认IC芯片的电气特性，由此确认IC芯片的品质。

15.如权利要求1所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，在配置IC芯片的工序中，配置IC芯片的部分的已形成导电体的片材在IC芯片的配置过程中停止移动，在该停止期间，向配置IC芯片的工序中供给的已形成导电体的片材或者设置有导电体的非导电体片材被储存在储存器中，所述储存器设置在配置工序的上游工序侧。

16.如权利要求1所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，一次将多个IC芯片向导电体固定。

17.如权利要求16所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，边将多个IC芯片向导电体按压，边使夹在多个IC芯片和导电体之间的粘接剂固化，这时的按压力根据测量器的测量结果进行调节，所述测量器对向固定IC芯片的工序供给的已形成导电体的片材上的IC芯片个数进行测量。

18.如权利要求1所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，固定IC芯片的工序包括：

边将多个IC芯片向导电体按压边对多个IC芯片施加超声波振动的工序；

使夹在多个IC芯片和导电体之间的粘接剂固化的工序。

19.如权利要求18所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，按压力根据测量器的测量结果进行调节，所述测量器对向固定IC芯片的工序供给的已形成导电体的片材上的IC芯片个数进行测量。

20.如权利要求1所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，在涂敷粘接剂的工序中，涂敷含有UV固化性树脂的粘接剂，固定IC芯片的工序包括：

边将IC芯片向导电体按压边对IC芯片施加超声波振动的工序；

对夹在IC芯片和导电体之间的粘接剂照射UV光的工序。

21.如权利要求16所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，在固定IC芯片的工序中，固定IC芯片的部分的已形成导电体的片材在IC芯片的固定过程中停止移动，在该停止期间，向固定IC芯片的工序中供给的已形成导电体的片材被储存在储存器中，所述储存器设置在固定工序的上游工序侧。

22.如权利要求1所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，在配置IC芯片的工序之前，还包括对导电体进行脱脂的工序。

23.如权利要求1所述的带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，在配置IC芯片的工序之前，还包括去除导电体的氧化膜的工序。

24.一种带IC标签的片材的制造装置，其特征在于，具有：

准备并供给已形成导电体的片材的机构，所述已形成导电体的片材具有：带状延伸的非导电体片材、和设置在非导电体片材上且沿非导电体片材的长度方向延伸并相互分离的一对导电体；

准备并依次供给大量IC芯片的机构；

在已形成导电体的片材上或者IC芯片上涂敷粘接剂的机构；

将各IC芯片依次配置在已形成导电体的片材的导电体上的机构；

经由粘接剂将各IC芯片固定在导电体上的机构，

准备并供给已形成导电体的片材的机构具有狭缝形成装置，所述狭缝形成装置通过在层叠于非导电体片材上的导电体上形成顺沿于非导电体片材的长度方向的狭缝而将导电体切断成一对。

25.如权利要求24所述的带IC标签的片材的制造装置，其特征在于，还具备：

在各IC芯片之间切断一对导电体、而在非导电体片材上沿长度方向依次制造IC标签的机构，所述IC标签包括一对放大电极和IC芯片；

检查各IC标签的品质的机构。

26.一种IC标签，其特征在于，具有：

非导电体片材；

设置在非导电体片材上且隔着狭缝而彼此分离的一对放大电极；

以及与放大电极电连接的IC芯片；

狭缝具有：延伸到非导电体片材的一对切缝、和设置在切缝之间且截面呈大致矩形的矩形部。

27.一种IC标签，其特征在于，具有：

非导电体片材；

设置在非导电体片材上且隔着狭缝而彼此分离的一对放大电极；

以及与放大电极电连接的IC芯片；

狭缝延伸到非导电体片材并且截面呈大致V字形。

Images