MX2012011130A

MX2012011130A - Remocion de proteccion de radio-frecuencia universal.

Info

Publication number: MX2012011130A
Application number: MX2012011130A
Authority: MX
Inventors: Dason Cheung; Enrique Avelar; Omar Garcia Lopez; Simon Medina Sotelo
Original assignee: Flextronics Ap Llc
Priority date: 2010-03-30
Filing date: 2011-03-29
Publication date: 2013-02-26
Also published as: CN102907192B; US8627997B2; US8113411B2; CN102907192A; US20110240718A1; US20120118940A1; WO2011126841A3; WO2011126841A2

Abstract

Se describen aparatos y métodos para remover componentes soldados con un tablero de circuito impreso (PCB). Las modalidades presentadas, generalmente, incluyen una placa de contacto que tiene una plataforma específica del componente desplazada desde el cuerpo de la placa de contacto. La plataforma de desplazamiento puede ser esencialmente idéntica en tamaño y forma que el componente a ser removido. De conformidad con esto, el contacto entre la plataforma calentada y el componente puede permitir que ocurra el calentamiento conductivo con base en el contacto con el componente. De este modo, el aire forzado o el calentamiento de convección del componente no ocurre, de modo que se pueden evitar los defectos en la junta de soldadura en los componentes adyacentes. Un puerto de retención de vacío puede ser provisto en una interfaz de la plataforma y el componente cuando están en contacto. El puerto de retención de vacío puede permitir que el componente liberado sea retirado del PCB con el uso del vacío para sostener al componente liberado con la plataforma. También, se presenta un aparato para a automatización del proceso de conformidad con lo anterior.

Description

REMOCION DE PROTECCION DE RADIO-FRECUENCIA UNIVERSAL Solicitudes Relacionadas Esta solicitud reclama la prioridad de la Solicitud de Patente de Estados Unidos de América No. de Serie 12/750,450, presentada el 30 de marzo de 2010, titulada "UNIVERSAL RADIO FREQUENCY SHIELD REMOVAL" (Remoción de Protección de Radio-frecuencia Universal), cuyo contenido se incorpora aquí como referencia en su totalidad.

Campo de la Invención Cuando se ensamblan dispositivos electrónicos, es muy común soldar los componentes en un tablero de circuito impreso (PCB) para acoplar los componentes al PCB. La soldadura de los componentes no solamente acopla los componentes con el PCB, sino que también se utiliza para establecer una conexión eléctrica entre el PCB y un componente electrónico. Con respecto a esto, los componentes acoplados en forma eléctrica, así como los componentes acoplados en forma no eléctrica se pueden soldar con el PCB con el fin de mantener la posición en el PCB.

Antecedentes de la Invención Con frecuencia, los componentes que se van a fijar con un PCB se colocan adyacentes al PCB con soldadura colocada entre el componente y el PCB. El ensamble entonces se puede calentar de modo que la soldadura se funde. Cuando se enfría, la soldadura puede a su vez, solidificarse y acoplar el componente con el PCB. Este proceso de fundir soldadura para fijar un componente con un PCB, comúnmente es referido como reflujo.

Durante el proceso de ensamble de dispositivos electrónicos, se pueden conducir varias pruebas para determinar si los componentes que han sido acoplados con el PCB son operativos y están acoplados apropiadamente. Los ejemplos de procesos que se pueden conducir en un PCB para determinar la colocación correcta, el acoplamiento correcto y la operación de los componentes incluyen pruebas de nodos de función e inspección de rayos X. Con base en los resultados de estas pruebas, puede ser necesario remover los componentes del PCB debido a un acoplamiento fallido o a otros defectos detectados en el proceso. La remoción de los componentes puede ser necesaria con el fin de remplazar un componente en mal funcionamiento, re-acoplar un componente, o dar acceso a otros componentes en el PCB. Este proceso puede ser llamado como rediseñado.

Por ejemplo, muchos PCB incluyen protecciones electromagnéticas (por ejemplo, de radio-frecuencia (RF) que cubren otros componentes acoplados con el PCB. En particular, en el campo de dispositivos de comunicación eléctrica, las protecciones RF se pueden emplear para proteger los componentes sensibles a la interferencia de la energía RF. Con respecto a esto, muchos componentes sensibles pueden estar ubicados por debajo de la protección RF que a su vez, está acoplada con el PCB. Por lo tanto, cuando uno de los componentes contenidos debajo de la protección RF necesita ser removido o la protección RF en si, necesita ser remplazado, la protección RF debe ser retirada.

Los métodos existentes para remover las protecciones RF con frecuencia, involucra calentar la protección RF con aire caliente forzado para fundir el acoplamiento de soldadura de la protección RF con el PCB. Sin embargo, debido a la dificultad de controlar el proceso de aire caliente forzado, el dirigir el flujo de aire caliente, el calentamiento del aire caliente forzado de la protección RF también puede crear problemas con otros componentes y sus uniones de soldadura. Por ejemplo, la dirección del aire caliente forzado puede ser difícil de controlar. Como tal, el aire caliente forzado puede ser dirigido hacia porciones del PCB que no necesitan ser rediseñadas. Además, la cantidad de calor transferido al PCB es difícil de controlar en el proceso de aire caliente forzado. La temperatura del aire existente en la fuente de aire caliente forzado puede ser difícil de regular y la cantidad de calor transferido puede depender de muchas variables, tal como la temperatura del aire que sale de la fuente, la distancia desde la fuente hacia el componente, la velocidad de flujo del aire que sale desde la fuente, y otros factores que pueden ser variables y difíciles de controlar. El uso de aire caliente forzado puede provocar un reflujo no conveniente de los componentes adyacentes y puede llevar a defectos en las uniones de soldadura en estos componentes adyacentes. Estos defectos pueden presentarse en componentes adyacente a la protección RF que no van a ser removidos del PCB. Los ejemplos incluyen provocar un reflujo no intencionado, deslaminación, levantamiento de placa, problemas de humedad, problemas de secado, y otros defectos potenciales en componentes adyacentes a la protección RF que han sido calentados con aire caliente forzado. Estos defectos pueden ocurrir para componentes adyacentes a la protección RF u otros componentes contenidos debajo de la protección RF.

Además del potencial de defectos en la junta de soldadura cuando se utiliza aire caliente forzado para remover una protección RF, el proceso puede ser tedioso y requiere un ciclo relativamente largo para remover la protección RF. El proceso por lo general, involucra un operador que manipula una pistola de aire caliente forzado con el fin de calen ar la protección RF. El operador debe tener mucha precaución para disminuir el potencial de defectos de junta de soldadura en componentes adyacentes. Como tal, el tiempo del ciclo puede ser relativamente largo para cada protección RF que necesite ser removida. Por ejemplo, el tiempo del ciclo para remover una protección RF con aire caliente forzado puede tomar entre seis y ocho minutos y puede requerir de operadores certificados, altamente capacitados para operar la máquina para reducir el potencial de defectos en las uniones de soldadura. Además, los costos del equipamiento para el equipo necesario para realizar la remoción de la protección RF con aire caliente forzado pueden ser muy altos.

Además, una vez que la protección RF ha sido calentada con el calentamiento de aire caliente forzado, todavía es necesario remover la protección RF del PCB. Los métodos existentes para remover una protección RF una vez calentada por el calentamiento de aire caliente forzado incluyen captura de vacio y remover la protección RF al sujetar manualmente (por ejemplo, con unas pinzas). Con respecto a esto, la remoción de la protección RF una vez calentada puede ser tediosa y requiere de gran habilidad con el fin de evitar daños en el resto del PCB cuando se remueve la protección RF con las pinzas, ya que los componentes adyacentes también se pueden calentar de modo que son susceptibles a ser dañados cuando se manipulan porciones del PCB con las pinzas.

Breve Descripción de la Invención Un primer aspecto de la presente invención incluye un aparato para remover un componente acoplado con un tablero de circuito impreso (PCB) del PCB. El aparato incluye un elemento de calentamiento, una placa de contacto en comunicación térmica con el elemento de calentamiento y un puerto de retención de vacío que se extiende a través de la placa de contacto y que opera para comunicarse en forma selectiva con una fuente de vacío. La placa de contacto se puede poner en contacto con un componente, de modo que cuando la placa de contacto está en contacto con el componente, el elemento de calentamiento calienta el componente y el puerto de retención de vacío queda cubierto por el componente.

Un número de refinaciones características y de características adicionales pueden aplicarse en un primer aspecto. Estas refinaciones y características adicionales se pueden utilizar en forma individual o en cualquier combinación. Como tal, cada una de las siguientes características que serán descritas pueden, sin ser requerido, utilizarse con cualquier otra característica o combinación de características del primer aspecto.

Por ejemplo, el componente puede ser una protección electromagnética que opera para proteger a los componentes en el PCB de la interferencia electromagnética. En una modalidad, el componente puede ser una protección de radio-frecuencia (RF) que opera para proteger a los componentes en el PCB de la interferencia de radio-frecuencia (RF).

En otra modalidad, el elemento de calentamiento puede incluir un puerto de vacío en comunicación con el puerto de retención de vacio. La placa de contacto puede acoplarse en forma removióle, con el elemento de calentamiento y puede incluir una plataforma extendida desde la placa de contacto. La plataforma puede tener un perfil esencialmente idéntico al del componente. Con respecto a esto, solamente la plataforma puede estar en contacto con el componente cuando la placa de contacto está en contacto con el componente. El puerto de retención de vacío puede terminar en una interfaz entre la plataforma y el componente cuando la placa de contacto está en contacto con el componente.

En una modalidad, la placa de contacto se puede seleccionar de entre una pluralidad de placas de contacto y la pluralidad de placas de contacto puede incluir diferentes plataformas que tienen diferentes perfiles para diferentes componentes a ser removidos del PCB. La placa de contacto se puede sujetar con el elemento de calentamiento con el uso de por lo menos un mecanismo de sujeción.

El aparato también puede incluir un controlador de temperatura que opera para controlar al elemento de calentamiento para mantener una temperatura predeterminada de la placa de contacto. Además, el aparato puede incluir un controlador de vacio que opera para controlar el vacío en el puerto de retención de vacío para establecer, en forma selectiva, un vacío en el puerto de retención de vacío. En otra modalidad, el aparato incluye un sujetador de PCB que opera para sostener el PCB estacionario cuando la placa de contacto está en contacto con el componente.

Un segundo aspecto de la presente invención incluye un sistema automatizado para remover un componente acoplado con un tablero de circuito impreso (PCB) del PCB. El sistema incluye un elemento de calentamiento, una placa de contacto acoplada en forma removible con el elemento de calentamiento y el comunicación térmica con el elemento de calentamiento y un puerto de retención de vacio extendido a través de la placa de contacto y en comunicación selectiva con una fuente de vacío, de modo que se establece un vacío, en forma selectiva, en el puerto de retención de vacío. Además, el sistema incluye un accíonador acoplado con el elemento de calentamiento y que opera para mover la placa de contacto con respecto al PCB entre una posición sin contacto y una posición de contacto. Cuando está en la posición de contacto, la placa de contacto entra en contacto con el componente y el puerto de retención de vacío se ubica en la ¡nterfaz entre la placa de contacto y el componente y el componente cubre al puerto de retención de vacío. El sistema también incluye un sujetador del PCB que opera para retener el PCB. Cuando está en la posición de contacto, la placa de contacto calienta el componente y el vacío se mantiene en el puerto de retención de vacio, de modo que cuando la placa de contacto se mueve a la posición sin contacto, el componente se mantiene contra la placa de contacto por el vacío y se remueve del PCB.

Un número de refinaciones características y de características adicionales pueden aplicarse en un segundo aspecto. Estas refinaciones y características adicionales se pueden utilizar en forma individual o en cualquier combinación. Como tal, cada una de las siguientes características que serán descritas pueden, sin ser requerido, utilizarse con cualquier otra característica o combinación de características del segundo aspecto.

En una modalidad, el sistema también puede incluir un controlador que opera para controlar al elemento de calentamiento para mantener la temperatura predeterminada en la placa de contacto, controlar la fuente de vacío, de modo que el vacío se puede establecer en forma selectiva, en el puerto de retención de vacío, y controlar al accionador para colocar la placa de contacto entre la posición sin contacto y la posición de contacto. Además, el sistema puede incluir una corredera con la cual se acopla el sujetador PCB. La corredera puede moverse, en forma operativa con respecto a ta placa de contacto desde una posición de carga a una posición de trabajo. Cuando está en la posición de carga, el operador puede tener acceso al sujetador PCB, de modo que el PCB se puede cargar sobre el sujetador PCB. Cuando está en la posición de trabajo, el PCB se puede alinear con la placa de contacto de modo que el accionamiento del accionador resulta en la colocación de la placa de contacto en la posición de contacto.

En una modalidad, el controlador puede operar para controlar al accionador, en respuesta al movimiento de la corredera hacia la posición de trabajo, para colocar la placa de contacto desde la posición sin contacto a la posición de contacto, mantener la placa de contacto en la posición de contacto por un tiempo predeterminado, y después del tiempo predeterminado, mover la placa de contacto a la posición sin contacto mientras se controla la fuente de vacío para establecer un vacío en el puerto de retención de vacío.

Además, el sistema puede incluir un cajón de desecho de componente que opera para moverse con respecto a la placa de contacto desde la posición cerrada a la posición abierta. Cuando el cajón de desecho de componente está en la posición abierta, luego de la terminación del vacío en el puerto de retención de vacío, el componente puede separarse de la placa de contacto y puede ser desechado dentro del cajón de desecho de componente.

Un tercer aspecto de la presente invención incluye un método para remover un componente acoplado con un PCB desde el PCB. El método involucra poner en contacto el componente con una placa de contacto en comunicación térmica, con un elemento de calentamiento, de modo que el puerto de retención de vacío extendido a través de la placa de contacto queda cubierto por el componente, fundir la soldadura que acopla el componente con el PCB en respuesta al contacto, crear un vacío en el puerto de retención de vacío, de modo que el componente se mantiene contra la placa de contacto por el vacío, y mover la placa de contacto con respecto al PCB durante la creación, de modo que el componente queda retenido en la placa de contacto y se remueve del PCB.

Un número de refinaciones características y de características adicionales pueden aplicarse en un tercer aspecto. Estas refinaciones y características adicionales se pueden utilizar en forma individual o en cualquier combinación. Como tal, cada una de las siguientes características que serán descritas pueden, sin ser requerido, utilizarse con cualquier otra característica o combinación de características del tercer aspecto.

En una modalidad, el componente puede ser una protección electromagnética. Por ejemplo, la protección electromagnética puede ser una protección de radio-frecuencia (RF).

En otra modalidad, la placa de contacto puede ser una placa removible adaptada que tiene una plataforma correspondiente al perfil del componente. Solamente la plataforma puede estar en contacto con el componente cuando la placa de contacto está en contacto con el componente. El método también puede incluir seleccionar una placa de contacto de una pluralidad de diferentes placas de contacto. Además, el método puede involucrar acoplar, en forma removible, la placa de contacto con el elemento de calentamiento. El acoplar en forma removible incluye sujetar la placa de contacto con el elemento de calentamiento con el uso de un mecanismo de liberación rápida.

Un cuarto aspecto de la presente invención incluye un aparato para remover un componente acoplado con un tablero de circuito impreso (PCB) del PCB. El aparato incluye un elemento de calentamiento y una placa de contacto en comunicación térmica con el elemento de calentamiento. La placa de contacto opera para poner en contacto solamente al componente, de modo que la placa de contacto hace contacto esencialmente con toda el área expuesta del componente, de modo que el calor se conduce directamente desde la placa de contacto al componente.

Un número de refinaciones características y de características adicionales pueden aplicarse en un cuarto aspecto. Estas refinaciones y características adicionales se pueden utilizar en forma individual o en cualquier combinación. Como tal, cada una de las siguientes características que serán descritas pueden, sin ser requerido, utilizarse con cualquier otra característica o combinación de características del cuarto aspecto.

Por ejemplo, en una modalidad, la placa de contacto puede incluir una plataforma extendida desde la placa de contacto que tiene un perfil esencialmente idéntico al del componente. Además, la plataforma puede incluir un puerto de retención de vacío extendido a través de la placa de contacto. El puerto de retención de vacío puede operar para comunicarse, en forma selectiva, con la fuente de vacío, de modo que el puerto de retención de vacío queda cubierto por el componente cuando la plataforma hace contacto con el componente.

Breve Descripción de los Dibujos La Figura 1 es una vista en perspectiva del ensamble del elemento de calentamiento.

La Figura 2 es una vista en perspectiva en despiece de un ensamble del elemento de calentamiento y el ensamble de la placa de contacto.

La Figura 3 es una modalidad alternativa del ensamble del elemento de calentamiento.

Las Figuras 4A-4B incluye una vista lateral, frontal y una vista lateral, trasera de la placa de contacto.

La Figura 5 es una vista en perspectiva en corte del elemento de calentamiento y del ensamble de la placa de contacto en un estado ensamblado.

Las Figuras 6A-6C son vistas en sección transversal del ensamble del elemento de calentamiento y el ensamble de la placa de contacto acoplado y un PCB del cual se va a remover un componente.

Las Figuras 7A-7B son vistas en perspectiva de una modalidad de un aparato para remover un componente de un PCB.

La Figura 8 es una vista en perspectiva de otra modalidad de un sistema para remover un componente de un PCB.

La Figura 9 es una vista elevada, frontal del sistema mostrado en la Figura 8.

Las Figuras 10A-10B son vistas en sección, tomadas a lo largo de la línea 10 de sección en la Figura 9, la cual muestra un sujetador de PCB en una posición de trabajo y en una posición de carga, respectivamente.

La Figura 11 es una vista en perspectiva de un sujetador PCB que se puede utilizar en el sistema ilustrado en la Figura 8.

Descripción Detallada de la Invención Aunque la invención es susceptible a varias modificaciones y formas alternativas, las modalidades específicas de la misma han sido mostradas como ejemplos en los dibujos y se describen aquí con detalle.

Sin embargo, se debe entender que no se tiene la intención de limitar la invención a una forma particular descrita, más bien, la invención abarcará todas las modificaciones, equivalentes y alternativas que caigan dentro del alcance y espíritu de la invención, como se define por las reivindicaciones.

Las modalidades aquí descritas, por lo general, incluyen aparatos y métodos que pueden ser utilizados para remover un componente de un PCB. El componente a ser removido puede ser cualquier componente acoplado con un PCB por medio de una conexión de soldadura. Los ejemplos incluyen dispositivos de circuito integrados y sus similares. En una modalidad, el componente a ser removido es una protección electromagnética utilizada para proteger los componentes en el PCB de la energía electromagnética. Por ejemplo, el componente puede ser una protección de radio-frecuencia (RF) que puede cubrir o no los componentes adicionales.

El componente a ser removido puede estar fijo con el PCB por medio de una conexión de soldadura, de modo que fundir la soldadura comprende la conexión de soldadura, el componente se puede remover del PCB sin dañar el componente o el PCB. Para alcanzar la fundición de la soldadura que forma la conexión de soldadura entre el componente y el PCB, las modalidades aquí descritas pueden incluir una placa de contacto que tiene una plataforma que puede tener el mismo perfil que el componente a ser removido. Con respecto a esto, la placa de contacto puede entrar en contacto con el componente, de modo que solamente el componente entra en contacto con la plataforma de la placa de contacto. Debido a que la plataforma de la placa de contacto puede tener el mismo perfil que el componente, el componente a ser removido puede ser solamente una porción del PCB en contacto con la placa de contacto. Esto es, el componente, cuando se copla con el PCB puede tener un área expuesta que está en contacto con la placa de contacto. El área expuesta del componente puede corresponder al tamaño del componente o al perfil del PCB. La placa de contacto se puede adaptar para entrar en contacto con esencialmente toda el área expuesta del componente sin hacer contacto con cualquier otro componente del PCB o el PCB en sí. Con respecto a esto, el calor se puede transferir directamente al componente por una transferencia de calor conductiva en el punto de contacto. Esto puede evitar o aliviar el problema del calor que se transfiere a otros componentes que no van a ser removidos del PCB. De este modo, las modalidades aquí presentadas pueden facilitar la prevención de defectos en la junta de soldadura en los componentes adyacente para el componente a ser removido.

Además de proporcionar una placa de contacto que tiene una plataforma que equivale al perfil del componente a ser removido, las modalidades aquí presentadas pueden incluir un puerto de retención de vacío que termina en una interfaz entre una plataforma y un componente cuando está en contacto con otro. El puerto de retención de vacío puede permitir que un componente liberado del PCB (es decir, después de haber fundido la conexión de soldadura) quede retenido en la plataforma que está en contacto con el componente. De este modo, la placa de contacto se puede mover con respecto al PCB, de modo que el componente permanece contra la plataforma, de modo que conforme la placa de contacto se mueve lejos del PCB, el componente permanece sostenido contra la plataforma. Esto es, el componente liberado puede quedar retenido en la plataforma y puede removerse efectivamente del PCB.

Con respecto a las Figuras 1 y 2, se ilustran un ensamble 100 de calentamiento y un ensamble 200 de la placa de contacto. El ensamble 100 del elemento de calentamiento por lo general, puede incluir un cuerpo 110 del elemento de calentamiento. Por lo menos un elemento 112 de calentamiento puede estar dispuesto dentro del cuerpo 110 del elemento de calentamiento. En la modalidad ilustrada en la Figura 1, dos elementos 112 de calentamiento están dispuestos dentro del cuerpo 110 del elemento de calentamiento. El cuerpo 110 del elemento de calentamiento puede conducir el calor a través del cuerpo 110 del elemento de calentamiento, de modo que esencialmente el cuerpo completo del cuerpo 110 del elemento de calentamiento se calienta aproximadamente a la misma temperatura. Los elementos de calentamiento pueden ser de cualquier tipo de elemento de calentamiento conocidos en la técnica (por ejemplo, cualquier tipo de elemento de calentamiento eléctrico). En una modalidad, los elementos 112 de calentamiento pueden ser calentadores eléctricos resistivos. Los elementos de calentamiento se pueden controlar por un controlador de temperatura, de modo que se mantiene una temperatura predefinida del cuerpo de elemento de calentamiento. El control de la temperatura se puede automatizar o puede estar con base en el control manual por parte de un operador.

El cuerpo 110 del elemento de calentamiento también puede incluir estructuras o características que permiten que una placa de contacto 210 del ensamble 210 de la placa de contacto sea acoplado con el elemento de calentamiento. Estas estructuras y características pueden incluir sujetadores, conexiones de deslizamiento, conexiones de sujeción, conexiones de interferencia, u otros medios de acoplamiento conocidos. Como se explica con detalle a continuación, puede ser conveniente permitir remover la placa de contacto 210 del cuerpo 110 del elemento de calentamiento. En una modalidad, el cuerpo 110 del elemento de calentamiento incluye orificios 114 de acoplamiento que se pueden utilizar para acoplar la placa de contacto 210, como será descrito después.

El cuerpo 110 del elemento de calentamiento también puede incluir un puerto 120 de vacío que se puede extender a través del cuerpo 110 del elemento de calentamiento. El puerto 120 de vacío termina en una cara 122 del cuerpo 110 del elemento de calentamiento. La cara 122 del cuerpo del elemento de calentamiento puede estar adyacente a la placa de contacto 210, de modo que cuando la placa de contacto 210 está acoplada con el cuerpo 110 del elemento de calentamiento, la placa de contacto 210 puede hacer contacto con la cara 122. Con respecto a esto, el puerto 120 de vacío puede terminar en una interfaz entre el cuerpo 110 del elemento de calentamiento y la placa de contacto 210 cuando se acoplan. La cara 122 del cuerpo 110 del elemento de calentamiento y la cara 250 de la placa de contacto 210 pueden estar al ras entre sí cuando están en contacto. Como tal, cualquiera o ambas de las caras 122 ó 250 pueden incluir un terminado o textura de superficie apropiada para evitar la pérdida de vacío cuando se introduce el vacío, como será descrito después.

El cuerpo 110 del elemento de calentamiento puede también incluir aisladores 116. En una modalidad, los aisladores 115 pueden ser aisladores de cerámica. Con respecto a esto, el cuerpo 110 del elemento de calentamiento puede estar acoplado con el cuerpo del alojamiento o con otro soporte sin transferir una cantidad sustancial de calor a otras partes del dispositivo que incorpora el cuerpo 110 del elemento de calentamiento. En otras palabras, el material aislante puede ser provisto en el cuerpo 110 del elemento de calentamiento para aislar térmicamente el cuerpo 110 del elemento de calentamiento de otras porciones del dispositivo.

La placa de contacto 210 puede incluir características de acoplamiento correspondientes a las características de acoplamiento del cuerpo 110 del elemento de calentamiento. En la modalidad ilustrada en la Figura 2, la placa de contacto 210 puede incluir orificios 214 pasantes que pueden corresponder y pueden estar alineados con los orificios 114 de acoplamiento provistos en el cuerpo 110 del elemento de calentamiento. El ensamble 200 de la placa de contacto también puede incluir sujetadores 212 que se extienden a través de los orificios 214 pasantes y se acoplan con los orificios 114 de acoplamiento. Por ejemplo, los sujetadores 212 puede incluir pernos que se extienden a través de los orificios 214 pasantes y se enroscan en los orificios 114 de acoplamiento roscados. Con respecto a esto, la placa de contacto 210 puede estar fija al cuerpo 110 del elemento de calentamiento. El cuerpo 110 del elemento de calentamiento puede incluir clavijas guía 132 que pueden estar dispuestas en los orificios 130 de alineación que corresponden con los orificios de alineación ubicados en la placa de contacto 210 para ayudar a alinear la placa de contacto 210 con el cuerpo 110 del elemento de calentamiento para evitar la mala alineación o placas equivocadas.

En una modalidad ilustrada en la Figura 3, uno o más mecanismos 300 de sujeción pueden acoplarse con el cuerpo 110 del elemento de calentamiento. En esta modalidad, los mecanismos 300 de sujeción pueden operar para sujetar la placa de contacto 210 con el cuerpo 110 del elemento de calentamiento. Con respecto a esto, el acoplamiento y desacoplamiento de la placa de contacto 210 del cuerpo 210 del elemento de calentamiento se puede simplificar, de modo que pueden ocurrir cambios en la placa de contacto para que el operador alcance más fácilmente. El mecanismo 300 de sujeción puede estar acoplado con el cuerpo 110 del elemento de calentamiento mediante pernos 310 de acoplamiento. Un extremo 302 de sujeción puede ser provisto en el extremo de una barra 304 de sujeción. La barra 304 de sujeción puede estar fija por el otro extremo con una leva 308 que se puede accionar con un brazo de palanca. Luego de la activación de la leva 308 con el brazo de palanca, la barra 304 de sujeción, junto con el extremo 302 de sujeción pueden arrastrarse hacia el cuerpo 110 del elemento de calentamiento, de modo que la placa de contacto 210 dispuesta entre el extremo 302 de sujeción y el cuerpo 110 del elemento de calentamiento puede sostenerse en su lugar contra el cuerpo 110 del elemento de calentamiento. Una tuerca 312 de ajuste puede ser provista en un extremo de la barra 304 de sujeción para ajustar la ubicación del extremo 302 de sujeción para producir diferentes fuerzas de sujeción en la placa de contacto 210.

Cuando el cuerpo 1 0 del elemento de calentamiento y la placa de contacto 210 han sido acoplados, el puerto 120 de vacio definido en el cuerpo 110 del elemento de calentamiento puede entrar en comunicación con el puerto 220 de retención de vacio que se extiende a través de la placa de contacto 210. Como tal, el vacío expuesto en el puerto 120 de vacío en el cuerpo 110 del elemento de calentamiento puede a su vez, comunicarse con el puerto 220 de retención de vacío, como será descrito después.

En cualquier aspecto, la placa de contacto 210 se puede acoplar con el cuerpo 110 del elemento de calentamiento de modo que la placa de contacto 210 también se calienta por el elemento 112 de calentamiento. La placa de contacto 210 también puede incluir una plataforma 222 definida por las paredes 224 laterales de la plataforma que se extienden lejos de la placa de contacto 210 en la dirección opuesta desde el cuerpo 110 del elemento de calentamiento. Con respecto a esto, la plataforma 222 se puede extender desde la placa de contacto 210 de modo que la plataforma 222 queda desplazada del resto de la placa de contacto, en una modalidad, el desplazamiento de la plataforma 222 puede ser proporcional al componente más alto en el tablero a ser rediseñado. Con respecto a esto, cuando la plataforma 222 hace contacto con el componente, el resto de la placa de contacto 210 puede queda libre del contacto con el resto (por ejemplo, el componente más alto) del PCB. La plataforma 222 puede tener un perfil que corresponde a un componente que va a ser removido del PCB. Esto es, la plataforma 22 puede tener un contorno o forma esencialmente idéntico al del componente a ser removido, de modo que cuando la placa de contacto 210 entra en contacto con un componente, la plataforma 222 puede ser la única porción de la placa de contacto 210 que toca el componente o cualquier otra porción del PCB. Como tal, el calor se puede transferir al conducir el calor directamente al componente. Como tal, el calor transferido dentro del componente puede ser transferido directamente al componente sin una cantidad sustancial de calor a ser dirigido a otros componentes del PCB, adyacentes al componente a ser removido.

Además, cuando la plataforma 222 está en contacto con el componente, un puerto 220 de retención de vacío puede quedar cubierto por el componente. De conformidad con esto, el vacío producido en el puerto 220 de retención de vacío, mientras la plataforma 222 está en contacto con un componente puede permitir que el componente se mantenga contra la plataforma 222. Esto es, el contacto entre la plataforma 222 y el componente puede formar un sello que permite que el vacío actúe en el componente en el puerto 220 de retención de vacío para retener al componente sobre el mismo, en virtud del vacío que sostiene el componente con la plataforma 222.

Las vistas en perspectiva frontal y trasera de la placa de contacto 210 se muestran en las Figuras 4A y 4B, respectivamente. En estas vistas en perspectiva frontal y trasera, se puede observar el puerto 220 de retención de vacío asi como un canal 226. La vista frontal de la placa de contacto 210 en la Figura 4A incluye la terminación del puerto 220 de retención de vacío en la plataforma 222. La placa de contacto 210 puede también incluir un canal 226 definido en la placa de contacto 210 para la distribución del vacío. Con respecto a esto, el canal 226 se puede extender entre el puerto 120 de vacio del cuerpo 110 de calentamiento y el puerto 220 de retención de vacío cuando la placa de contacto 210 está acoplada con el cuerpo 110 del elemento de calentamiento.

Puede ser conveniente facilitar la remoción de componentes acoplados con el PCB que están en ubicaciones diferentes en el PCB. De este modo, los cuerpos de la placa de contacto que tienen plataformas de diferentes perfiles en diferentes ubicaciones se pueden acoplar, en forma selectiva, con el cuerpo 110 del elemento de calentamiento con base en el componente a ser removido. Con respecto a esto, el puerto 120 de vacio puede estar ubicado en el cuerpo 110 del elemento de calentamiento en una ubicación central en el cuerpo 110 de calentamiento. El canal 226 se puede definir en la placa de contacto 210 con el fin de proporcionar un pasaje entre el puerto 120 de vacio en el cuerpo 110 del elemento de calentamiento con un puerto 220 de retención de vacío que está desplazado desde el puerto 120 de vacío. Debido a que se puede facilitar la remoción de los componentes en diferentes ubicaciones y de diferentes tamaños en el PCB, se pueden proporcionar diferentes placas de contacto, de modo que la plataforma 222 y el puerto 220 de retención de vacio pueden estar en diferentes ubicaciones relativas en la placa de contacto 210 y el cuerpo del elemento de calentamiento, respectivamente. Las diferentes plataformas también pueden tener diferentes perfiles para remover diferentes componentes. El puerto 220 de retención de vacío puede estar desplazado del puerto 120 de vacío, de modo que el canal 226 definido por la placa de contacto 210 puede ser provisto en la placa de contacto 210 para enlazar al puerto 220 de retención de vacío con el puerto 120 de vacío. Con respecto a esto, el canal 226 puede proporcionar la comunicación entre el puerto 220 de retención de vacío y el puerto 120 de vacio.

Como también se muestra en una vista en perspectiva en corte de la Figura 5, el canal 226 puede estar definido en la placa de contacto 210 entre el puerto 120 de vacío y el puerto 220 de retención de vacío. Cuando la placa de contacto 210 está acoplada con el cuerpo 110 del elemento de calentamiento, el canal 226 puede estar sellado, de modo que no hay pérdida de vacío en la interfaz de la placa de contacto 210 y el cuerpo 110 del elemento de calentamiento. Además, el cuerpo 110 del elemento de calentamiento puede incluir una entrada 124 de vacio extendida a través del cuerpo 110 del elemento de calentamiento que puede proporcionar la comunicación entre el puerto 120 de vacío y la fuente de vacío. Con respecto a esto, un vacío aplicado en la entrada 124 de vacío puede resultar en un vacío aplicado a través del puerto 120 de vacío, el canal 226 y el puerto 220 de retención de vacío (colectivamente, la trayectoria de vacío).

La Figura 6A muestra una vista de extremo del ensamble 600 PCB en contacto con la placa de contacto 240. Aunque el ensamble 600 del PCB se ilustra como con un solo componente 620, se podrá comprender que el ensamble 600 del PCB también puede tener componentes adicionales adyacentes a o debajo del componente 620. La Figura 6B es una vista en sección transversal tomada a lo largo de la línea B B de sección en la Figura 6A. La Figura 6C muestra la sección transversal de la Figura 6B una vez que el componente ha sido provisto removido del PCB 610. La placa de contacto 240 puede tener una plataforma 222 con perfil diferente provista en una ubicación diferente, de modo que se puede proporcionar una longitud diferente y/o un canal 226 con forma con base en el componente 620 a ser removido.

Como se podrá apreciar en la Figura 6B, el perfil de la plataforma 242 puede ser similar al del componente 620, de modo que cuando la placa de contacto 240 hace contacto con el componente 620, solamente la plataforma 222 elevada entra en contacto con el componente 620. Con respecto a esto, luego de la activación del elemento 112 de calentamiento, el calor se puede conducir a través del cuerpo 110 del almacenamiento, así como de la placa de contacto 240. Como tal, la plataforma 222 en contacto con el componente 620 puede resultar en calor transferido directamente por la conducción al componente 620. Como tal, la conexión 612 de soldadura que acopla el componente 620 con el PCB 610 también se puede calentar, de modo que la soldadura se puede fundir y el componente 620 se puede liberar del PCB.

También, aunque la plataforma 222 todavía está en contacto con el componente 620, y se ha alcanzado el punto de fusión de la soldadura que forma el acoplamiento con el componente, se puede introducir un vacío en la entrada 124 de vacío. Con respecto a esto, el vacío se puede comunicar a la trayectoria de vacío. Debido a que el puerto 220 de retención de vacío puede terminar adyacente al componente 620, el vacío en el puerto 220 de retención de vacío puede resultar en que el componente 620 se sostiene contra la plataforma 222. La fuerza que actúa sobre el componente 620 que lo impulsa contra la plataforma 222, puede ser suficiente para superar la tensión superficial de la soldadura líquida. Como tal, el componente 620 puede removerse del PCB 610.

Con respecto a esto, y como se muestra en la Figura 6C, el PCB 610 y la placa de contacto 240 pueden moverse uno con respecto ai otro. En esta conexión 612 de soldadura entre el componente 620 y el PCB 610 ha sido fundida como resultado de la aplicación de calor en el componente 620, el movimiento relativo entre el PCB 610 y el ensamble 200 de la placa de contacto puede resultar en que el componente 620 sea removido del PCB 610. Esto se puede facilitar debido a que el vacio en el puerto 220 de retención de vacío puede sostener al componente 620 con la plataforma 222 por medio del vacío que actúa en el componente 620.

Se debe entender que el PCB 610 se puede mover lejos de la placa de contacto 240, la placa de contacto 240 se puede mover lejos del PCB 610, o ambos. Con respecto a esto, el movimiento relativo de la placa de contacto 240 y el PCB 610 con una presión de vacío aplicada en el puerto 220 de retención de vacío y la conexión 612 de soldadura a ser fundida por la acción del elemento 112 de calentamiento puede resultar en que el componente 620 sea removido del PCB 610. De este modo, puede resultar un ensamble 600' PCB, en donde el componente ha sido removido del PCB, y todos los otros componentes permanecen sin hacer contacto con la placa de contacto 240.

Como se muestra en las Figuras 7A-7B, el ensamble 100 del elemento de calentamiento y el ensamble 200 de la placa de contacto se pueden incorporar dentro de un dispositivo 700 para remover un componente de un PCB. En general, el PCB 730 que tiene un componente a ser removido, acoplado al mismo, se puede colocar en el dispositivo 700, de modo que el componente a ser removido está en contacto con la placa de contacto 210 y específicamente, el componente puede estar en contacto con la plataforma 222 de la placa de contacto 210, como se describe con referencia a las Figuras 6A-6C. El aparato 700 puede incluir un módulo 710 de control de temperatura que opera para controlar los elementos de calentamiento 112 dispuestos en el cuerpo 110 del elemento de calentamiento. Con respecto a esto, la temperatura predeterminada se puede establecer en el cuerpo 110 del elemento de calentamiento, de modo que el cuerpo 110 del elemento de calentamiento y la placa de contacto 210 se mantienen a la temperatura predeterminada. En forma alternativa, los elemento de calentamientos 112 pueden activarse una vez que el PCB está en contacto con el ensamble 210 de la placa de contacto, sin embargo, hacer esto puede afectar el tiempo del ciclo.

Además, la tubería 722 de vacío puede ser provista entre la fuente 720 de vacío y el cuerpo 110 del elemento de calentamiento. La tubería 722 de vacío puede operar para enlazar la entrada 124 de vacío (como se muestra en la Figura 5) del cuerpo 110 del elemento de calentamiento con una fuente 720 de vacío. Como tal, la fuente 720 de vacío puede ser controlada para crear, en forma selectiva, un vacío en la entrada 124 de vacío. La fuente 720 de vacío puede ser controlada en una forma que establece, en forma selectiva, un vacío en el puerto 220 de retención de vacío de la placa de contacto 210. Por ejemplo, un control (por ejemplo, una válvula) puede ser provisto en la tubería 722 de vacío o en cualquier lugar en la trayectoria de vacío, o se puede proporcionar un control externo que permite el control luego de la creación del vacío en la entrada 124 de vacío. En cualquier caso, el vacío se establece, en forma selectiva, en el puerto de retención de vacío de modo que el componente se puede mantener contra la plataforma 222 de la placa de contacto 210.

En este caso, el aislamiento es provisto de modo que el cuerpo 110 del elemento de calentamiento no transfiere una cantidad sustancial de calor al chasis del dispositivo, para evitar el daño en el chasis. También, se puede proporcionar un soporte 230 del PCB en la placa de contacto 210 para dar el soporte al PCB 730 cuando está en contacto con la placa de contacto 210. Los soportes 230 del PCB también pueden ser aislantes, de modo que los soportes no transfieren el calor desde la placa de contacto 210 al PCB 730.

Cuando se opera el dispositivo 700, el operador puede colocar el PCB 730 con el componente a ser removido que se confronta a la placa de contacto 210. El PCB 730 puede descansar en los soportes 230 del PCB, de modo que el componente a ser removido queda alineado con y hace contacto con la plataforma 222 de la placa de contacto 210. El cuerpo 110 del elemento de calentamiento puede estar a una temperatura predeterminada, regulada por los elementos 112 de calentamiento, de modo que la placa de contacto 210 y la plataforma 222 están a una temperatura predeterminada. Luego de poner en contacto el componente con la plataforma 222, el calor se puede transferir al componente por calentamiento conductivo. Esto puede resultar en un acoplamiento de soldadura que sostiene al componente con el PCB para experimentar un cambio de fase y fusión. Con respecto a esto, el componente se puede liberar del PCB 730.

Después de un tiempo predeterminado (por ejemplo, suficiente tiempo para asegurar que la soldadura que acopla el componente se haya fundido, pero no tanto tiempo como para transferir una cantidad sustancial de calor al resto del PCB para así evitar defectos en la junta de soldadura en componentes adyacentes), se puede controlar una fuente 720 de vacío, de modo que se introduce un vacío en la tubería 722 de vacío. En este caso, se puede desarrollar una baja presión en la tubería 722 de vacío, el puerto 120 de vacío, el canal 226 y el puerto 220 de retención de vacío. Ya que el componente puede estar en contacto con la plataforma 222 y puede cubrir al puerto 220 de retención de vacío, el vacío introducido en el puerto 220 de retención de vacío puede resultar en que el componente forme un sello con la plataforma 222 y el componente se puede sostener contra la plataforma 222 por medio del vacío que actúa en el componente en el puerto 220 de retención de vacío. El PCB 730 se puede elevar desde el aparato 700. Debido a que el componente se puede liberar el PCB 730 en virtud de la fundición de la soldadura de acoplamiento, el componente puede permanecer en su lugar contra la plataforma 222 debido a la interacción de vacío en la interfaz del componente y la plataforma 222 cuando el PCB 730 está elevado desde el dispositivo 700. De este modo, el componente se puede remover del PCB 730. La fuente 720 de vacío puede ser controlada, de manera que el vacío presente en el puerto 220 de retención de vacío se puede terminar y el componente se puede liberar.

La Figura 8 muestra una modalidad alternativa del sistema 800 para remover un componente de un PCB. El sistema 800 por lo general, opera en la misma forma para liberar un componente y retener el componente. Esto es, el sistema 800 puede incluir un ensamble 100 del elemento de calentamiento y el ensamble 200 de la placa de contacto, similares a los antes descritos. Además, el sistema 800 puede incluir un accionador 870 con el cual se acopla el ensamble 100 del elemento de calentamiento. El sistema 800 puede también incluir un sujetador 820 del PCB montado con una plataforma 830 de deslizamiento. El sistema 800 puede tener un controlador 840 de temperatura así como un temporizador 810 para facilitar el control sobre el sistema 800. Un compartimiento 850 de utilidad puede ser provisto para alojar los componentes del sistema 800 a los cuales, el operador no necesita tener acceso frecuente. Los ejemplos de componentes que aloja el compartimiento 850 de utilidad puede incluir un controlador (por ejemplo, un controlador lógico de PLC), una fuente de vacío o un controlador de vacío, suministros de energía, y otro equipo, tal como válvulas neumáticas y sus similares.

El accionador 870 con el cual está acoplado el ensamble 100 de calentamiento puede operar para mover el ensamble 100 del elemento de calentamiento y el ensamble 200 de la placa de contacto con respecto a un sujetador 820 PCB. El accionador 870 puede ser un accionador neumático con la capacidad de producir un movimiento lineal con respecto al sujetador 820 del PCB. Con respecto a esto, el accionador 870 se puede utilizar para mover el ensamble 200 de la placa de contacto y el ensamble 100 del elemento de calentamiento con respecto a un PCB sostenido en el sujetador 820 del PCB, de modo que el ensamble 200 de la placa de contacto hace contacto con el componente a ser removido del PCB, similar al arreglo mostrado en la Figura 6A. El accionador 870 también se puede mover con respecto al sujetador 820 del PCB de modo que el ensamble 100 de la placa de contacto se mueve lejos del PCB sostenido por el sujetador 820 del PCB. Con respecto a esto, similar a las modalidades antes descritas, se puede establecer un vacío en el puerto de retención de vacío en el ensamble 200 de la placa de contacto. Esto puede permitir que el componente sea sostenido contra una plataforma de la placa de contacto. Luego de liberar el componente (por ejemplo, por la fundición de la soldadura), el movimiento del accionador 870 lejos del PCB, aunque el componente se mantiene contra la plataforma con el uso de un vacío, puede permitir que el componente sea removido del PCB.

La Figura 9 es una vista elevada frontal del sistema 800. Las Figuras 10A-10B son vistas en sección tomadas a lo largo de la línea 10 en sección de la Figura 9. La Figura 10A muestra un sujetador 820 PCB en una posición de trabajo y la Figura 10B muestra un sujetador 820 del PCB en una posición de carga. El accionador 870 puede incluir un material 872 aislante entre el accionador 870 y el ensamble 100 del elemento de calentamiento. El accionador 870 puede estar dispuesto sobre el sujetador 820 del PCB cuando el sujetador 820 del PCB está en una posición de trabajo, como se muestra en la Figura 10A. El sujetador 820 del PCB puede moverse entre la posición de trabajo, mostrada en la Figura 11 y la posición de carga, en donde la plataforma 830 de deslizamiento se mueve en forma transversal a la dirección de movimiento del accionador 870, de manera que el usuario puede tener acceso al sujetador 820 del PCB. El PCB puede estar colocado y sostenido en su lugar por el sujetador 820 del PCB, como será descrito adelante. El sujetador 820 del PCB se puede mover desde la posición de carga a la posición de trabajo mostrada en la Figura 10A, de modo que el sujetador 820 del PCB está dispuesto por debajo del accionador 870.

Durante la operación, el sujetador 820 del PCB se puede mover en la corredera 832, de modo que el sujetador 820 del PCB queda dispuesto en la posición de carga, como se muestra en la Figura 10B y el operador puede tener un acceso fácil. El operador puede cargar un PCB dentro del sujetador 820 del PCB. El sujetador 820 del PCB se pueden mover a la posición de trabajo mostrada en la Figura 10A. El retorno del sujetador 820 del PCB a la posición mostrada en la Figura 10A puede activar que el accionador 870 se descienda hacia el sujetador 820 del PCB. El descenso del accionador 870 puede llevar al ensamble 200 de la placa de contacto hacia el contacto con el PCB, como se describe antes con respecto a la Figura 6A. El controlador del temporizador puede mantener al ensamble 200 de la placa de contacto en contacto con el PCB por un tiempo predeterminado, de modo que la conexión de soldadura del componente se puede fundir. La fuente de vacío se puede activar, de modo que el vacío se introduce dentro del puerto de retención de vacío, de modo que el componente desprendido se mantiene en su lugar contra el ensamble 200 de la placa de contacto. El accionador 870 se puede mover lejos del sujetador 820 del PCB, de modo que el PCB se mantiene en su lugar por el sujetador PCB y el componente viaja con el ensamble 200 de la placa de contacto. De este modo, el componente se puede remover del PCB.

Una vez que el accionador 870 ha sido movido lejos del sujetador 820 del PCB, el cajón 860 de desecho de componente se puede mover desde la posición retraída mostrada en la Figura 10A por un cilindro 864 neumático, de modo que el cajón 860 de desecho de componente se puede colocar generalmente por debajo del ensamble 200 de la placa de contacto. El vacío que sostiene al componente en el ensamble 200 de la placa de contacto se puede liberar y se puede permitir que el componente caiga dentro del cajón 860 de desecho de componente. El cajón 860 de desecho de componente puede retraerse a la posición mostrada en la Figura 10A. De este modo, el componente se puede remover del ensamble 200 de la placa de contacto y el proceso puede reanudarse con otro PCB al cual se va a cargar un componente acoplado dentro del sujetador 820 del PCB.

La Figura 11 es una vista en perspectiva del sujetador 820 del PCB que se puede montar en la plataforma 830 de deslizamiento. El sujetador 820 del PCB puede incluir una primera plataforma 1102 y una segunda plataforma 1104. La primera plataforma 1102 se puede fijar con la plataforma 830 de deslizamiento por medio de sujetadores 1112 que pasan a través de las ranuras 1113 pasantes. Las ranuras 1113 pueden permitir el movimiento de la primera plataforma 1102 con respecto a la plataforma 830 de deslizamiento. Esto es, los sujetadores 1112 se pueden aflojar y unas tuercas 1106 se pueden enroscar dentro y fuera de los bloques 1108, de modo que la primera plataforma 1102 se desliza en una dirección correspondiente a la longitud de la ranura 1113.

Además, la segunda preferencia 1104 se puede acoplar con la primera plataforma 1102 por medio de sujetadores 1110. Los sujetadores 1110 pueden pasar a través de las ranuras 1111. Cuando los sujetadores 1110 se aflojan, las tuercas 1107 se pueden enroscar dentro y fuera de los bloques 1109 para producir el movimiento lateral de la segunda plataforma 1104 en la dirección de la longitud de las ranuras 1111 y por lo general, ortogonal a la de la primera plataforma 1102.

El sujetador 820 del PCB puede también incluir brazos 1122 de retención del PCB. Los brazos 1122 de retención del PCB pueden incluir un miembro resiliente que proporciona una fuerza de impulso que impulsa al PCB contra el sujetador 820 del PCB. Los brazos 1122 de retención del PCB se pueden acoplar con potes 1120 que separan los brazos 1122 de retención del PCB de la segunda plataforma 1104. Con respecto a esto, el PCB se puede colocar en la segunda plataforma 1104 y los brazos 1122 de retención se pueden mover con respecto al PCB para impulsar al PCB contra la segunda plataforma 1 04. Como tal, el PCB puede ser sostenido en su lugar en el sujetador 820 del PCB. El ajuste de la primera plataforma 1102 y la segunda plataforma 1104 puede permitir el ajuste de modo que el PCB se puede colocar con respecto al ensamble 200 de la placa de contacto cuando se desciende por el accionador 870. Con respecto a esto, el PCB puede estar colocado de modo que solamente el componente a ser removido hace contacto con la plataforma 222 que tiene un perfil esencialmente igual al del componente a ser removido.

Las modalidades aquí presentadas son ventajosas sobre los sistemas previos en que las modalidades aquí presentadas facilitan la reducción o prevención de conexiones de junta de soldadura y de otros defectos a los cuales son susceptibles los PCB, cuando se remueven componentes para su rediseño. Ya que el componente a ser removido se calienta por medio de calor conductivo directo, es muy probable que el exceso de calor afecte los componentes adyacentes que no necesitan ser removidos. A diferencia del calentamiento de aire caliente forzado, el control de transferencia de calor al componente facilita el calentamiento del componente sin someter a los componentes adyacente al calor, que puede llevar a defectos en la junta de soldadura, y otros problemas relacionados con el exceso de calor. Como tal, el componente se puede remover sin la intervención de personas experimentadas que utilizan costosas máquinas. Además, las modalidades aquí presentadas permiten remover un componente sin la necesidad de que el operador manipule el componente a ser removido con pinzas u otras herramientas. Más bien, se utiliza el vacío para remover el componente, lo cual disminuye el riesgo de que el componente o los componentes adyacentes se dañen.

Además, las modalidades aquí presentadas pueden proporcionar la automatización del proceso de rediseño, de manera que el costo asociado con el proceso de rediseño se puede reducir. Como se menciona antes, las modalidades presentadas facilitan el rediseño para los operadores sin alta experiencia. Además, el tiempo asociado con la remoción del componente se puede reducir mucho de un sistema que utiliza aire caliente forzado y pinzas para remover un componente.

Aunque la invención ha sido ilustrada y descrita con detalle en los dibujos y en la descripción anterior, tal ilustración y descripción debe ser considerada como ejemplificativa y no como de carácter restrictivo. Por ejemplo, ciertas modalidades antes descritas pueden combinarse con otras modalidades y/o arreglarse en otras formas (por ejemplo, los elementos del proceso se pueden realizar en otras secuencias). De conformidad con esto, se debe entender que solamente las modalidades preferidas y las variantes de las mismas han sido mostradas y descritas con detalle y que todos los cambios y modificaciones que caigan dentro del espíritu de la invención quedarán también protegidos.

Claims

REIVINDICACIONES

1. Un aparato para remover un componente acoplado con un tablero de circuito impreso (PCB) de un PCB, caracterizado porque comprende: un elemento de calentamiento; una placa de contacto en comunicación térmica con el elemento de calentamiento; y un puerto de retención de vacío extendido a través de la placa de contacto y que opera para comunicarse, en forma selectiva, con una fuente de vacío; en donde la placa de contacto puede entrar en contacto con el componente, de modo que cuando la placa de contacto está en contacto con el componente, el elemento de calentamiento calienta el componente y el puerto de retención de vacío queda cubierto por el componente.

2. El aparato de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el componente es una protección electromagnética que opera para proteger los componentes en el PCB de la interferencia electromagnética.

3. El aparato de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado porque el componente es una protección de radio-frecuencia (RF) que opera para proteger los componentes en el PCB de la interferencia de radio-frecuencia (RF).

4. El aparato de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el elemento de calentamiento comprende un puerto de vacío en comunicación con el puerto de retención de vacío.

5. El aparato de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque la placa de contacto se puede acoplar, en forma removióle con el elemento de calentamiento y comprende una plataforma extendida desde la placa de contacto, la plataforma tiene un perfil esencialmente idéntico al del componente, en donde solo la plataforma hace contacto con el componente cuando la placa de contacto está en contacto con el componente.

6. El aparato de conformidad con la reivindicación 5, caracterizado porque el puerto de retención de vacío termina en una interfaz entre la plataforma y el componente cuando la placa de contacto está en contacto con el componente.

7. El aparato de conformidad con la reivindicación 6, caracterizado porque la placa de contacto se selecciona de entre una pluralidad de placas de contacto, la pluralidad de placas de contacto comprende diferentes plataformas que tienen diferentes perfiles para diferentes componentes a ser removidos del PCB.

8. El aparato de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque la placa de contacto queda sujetada con el elemento de calentamiento con el uso de por lo menos un mecanismo de sujeción.

9. El aparato de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque además comprende: un controlador de temperatura que opera para controlar al elemento de calentamiento para mantener una temperatura predeterminada de la placa de contacto.

10. El aparato de conformidad con la reivindicación 9, caracterizado porque además comprende un controlador de vacío que opera para controlar un vacío en el puerto de retención de vacío para establecer, en forma selectiva, un vacío en el puerto de retención de vacío.

11. El aparato de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque además comprende: un sujetador de PCB que opera para sostener un PCB estacionario cuando la placa de contacto está en contacto con el componente.

12. Un sistema automatizado para remover un componente acoplado con un tablero de circuito impreso (PCB) de un PCB, caracterizado porque comprende: un elemento de calentamiento; una placa de contacto acoplada en forma removible con el elemento de calentamiento y en comunicación térmica con el elemento de calentamiento; un puerto de retención de vacío extendido a través de la placa de contacto y en comunicación selectiva con la fuente de vacío, de modo que se establece, en forma selectiva, un vacío en el puerto de retención de vacío; un accionador acoplado con el elemento de calentamiento y que opera para mover la placa de contacto con respecto al PCB entre una posición sin contacto y una posición de contacto, en donde cuando está en la posición de contacto, la placa de contacto hace contacto con el componente y el puerto de retención de vacío está ubicado en una interfaz entre la placa de contacto y el componente y el componente cubre el puerto de retención de vacío; y un sujetador PCB que opera para retener el PCB; en donde cuando está en la posición de contacto, la placa de contacto calienta el componente y el vacío se mantiene en el puerto de retención de vacío, de modo que cuando la placa de contacto se mueve a la posición sin contacto, el componente se mantiene contra la placa de contacto por el vacío y se remueve del PCB.

13. El sistema automatizado de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado porque además comprende: un controlador que opera para controlar al elemento de calentamiento para mantener una temperatura predeterminada en la placa de contacto, para controlar la fuente de vacío, de modo que se puede establecer, en forma selectiva, un vacío en el puerto de retención de vacío, y para controlar el accionador para colocar la placa de contacto entre la posición sin contacto y la posición de contacto.

14. El sistema automatizado de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado porque además comprende: una corredera con la cual se acopla el sujetador del PCB, la corredera opera para moverse con respecto a la placa de contacto desde una posición de carga a una posición de trabajo; en donde cuando está en la posición de carga, el sujetador PCB tiene acceso por el operador, de modo que el PCB se puede cargar sobre el sujetador del PCB, y en donde cuando está en la posición de trabajo, el PCB queda alineado con la placa de contacto, de manera que la activación del accionador resulta en la colocación de la placa de contacto en la posición de contacto.

15. El sistema automatizado de conformidad con la reivindicación 14, caracterizado porque el controlador opera para controlar al accionador, en respuesta al movimiento de la corredera hacia la posición de trabajo, para colocar la placa de contacto desde la posición sin contacto hacia la posición de contacto, mantener la placa de contacto en la posición de contacto por un tiempo predeterminado y después del tiempo predeterminado, mover la placa de contacto hacia la posición sin contacto mientras se controla la fuente de vacío para establecer un vacio en el puerto de retención de vacío.

16. El sistema automatizado de conformidad con la reivindicación 15, caracterizado porque además comprende: un cajón de desecho de componente que opera para moverse con respecto a la placa de contacto desde una posición cerrada a una posición abierta, en donde el cajón de desecho de componente está en la posición abierta, luego de terminar el vacío en el puerto de retención de vacío, el componente se separa de la placa de contacto y se desecha dentro del cajón de desecho de componente.

17. Un método para remover un componente acoplado con un PCB desde un PCB, caracterizado porque comprende: poner en contacto el componente con la placa de contacto en comunicación térmica con un elemento de calentamiento, de modo que un puerto de retención de vacío extendido a través de la placa de contacto queda cubierto por el componente; fundir la soldadura que acopla el componente con el PCB, en respuesta al contacto; crear un vacío en el puerto de retención de vacío, de modo que el componente se mantiene contra la placa de contacto por el vacío; y mover la placa de contacto con respecto al PCB durante la creación, de modo que el componente queda retenido en la placa de contacto y se remueve del PCB.

18. El método de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado porque el componente es una protección electromagnética.

19. El método de conformidad con la reivindicación 18, caracterizado porque la protección electromagnética es una protección de radio-frecuencia (RF).

20. El método de conformidad con la reivindicación 21, caracterizado porque la placa de contacto comprende una placa removióle adaptable que tiene una plataforma correspondiente al perfil del componente, en donde solamente la plataforma hace contacto con el componente cuando la placa de contacto está en contacto con el componente.

21. El método de conformidad con la reivindicación 20, caracterizado porque además comprende: seleccionar una placa de contacto de una pluralidad de diferentes placas de contacto.

22. El método de conformidad con la reivindicación 19, caracterizado porque además comprende: acoplar en forma removióle la placa de contacto con el elemento de calentamiento. 23. El aparato de conformidad con la reivindicación 22, caracterizado porque el acoplar, en forma removióle, incluye sujetar la placa de contacto con el elemento de calentamiento con el uso de un mecanismo de liberación rápida. 24. Un aparato para remover un componente acoplado con un tablero de circuito impreso (PCB), de un PCB, caracterizado porque comprende: un elemento de calentamiento; y una placa de contacto en comunicación térmica con el elemento de calentamiento; en donde la placa de contacto opera para hacer contacto solamente con el componente, de modo que la placa de contacto hace contacto esencialmente con toda el área expuesta del componente, de modo que el calor se conduce directamente desde la placa de contacto hacia el componente.

23. El aparato de conformidad con la reivindicación 22, caracterizado porque la placa de contacto incluye una plataforma extendida desde la placa de contacto que tiene un perfil esencialmente idéntico al del componente.

24. El aparato de conformidad con la reivindicación 23, caracterizado porque la plataforma incluye un puerto de retención de vacío extendido a través de la placa de contacto y que opera para comunicarse, en forma selectiva, con una fuente de vacío, de modo que el puerto de retención de vacío queda cubierto por el componente cuando la plataforma hace contacto con el componente.