KR980008545A - 전자파 차폐재가 내장된 장판지의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자파의 투과를 차단하는 전자파 차폐재가 내장된 장판지의 제조방법에 관한 것으로써, 본 발명에 의한 전자파 차폐재가 내장된 장판지의 제조방법은 적어도 2매의 한지에 기름을 함침시켜서 제1 및 제2한지층을 형성하는 한지층형성 공정과, 상기 한지층 형성공정에서 형성된 제1 및 제2한지층을 건조시키는 건조공정과, 상기 제1 및 제2 한지층의 일측면에 접착제를 각각 도포하여 제1접착제층을 형성하는 접착제층형성 공정과, 상기 제1접착제층에 금속층을 형성하는 금속층 형성공정과, 상기 금속층을 제2한지층의 제2접착제층과 접착하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

전자파 차폐재가 내장된 장판지의 제조방법

제1도는 본 발명의 일실시예에 의한 전자파 차폐재가 내장된 장판지의 단면도.

＊도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 제1한지층 12 : 제1접착제층

14 : 금속층 16 : 제2접착제층

18 : 제2한지층

본 발명은 전자파의 투과를 차단하는 전자파 차폐재가 내장된 장판지의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 종래의 장판지는 한지에 기름을 함유시킨 다수매의 쉬트를 접착제에 의해 복수매 접착시킨 구성으로 되어 있다.

그런데, 이와 같이 구성된 장판을 코일, 전열선 등의 전기가열체에 의해 가열되는 온돌방에 바닥용 장판으로 사용할 경우, 상기 전기가열체에서 방사되는 전자파를 차단시킬 수 없으므로, 상기 전자파에 장기간 피폭되어 신체 피로, 백혈병, 암, 또는 성기능 장애 등을 유발시킨다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로써, 본 발명의 목적은 전자파의 투과를 차단하는 전자파 차폐재가 내장된 장판지의 제조방법을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 전자파 차폐재가 내장된 장판지의 제조방법은 적어도 2매의 한지에 기름을 함침시켜서 제1 및 제2한지층을 형성하는 한지층형성 공정과, 상기 한지층 형성공정에서 형성된 제1 및 제2한지층을 건조시키는 건조공정과, 상기 제1 및 제2한지층의 일측면에 접착제를 각각 도포하여 제1접착제층을 형성하는 접착제층형성 공정과, 상기 제1접착제층에 금속층을 형성하는 금속층 형성공정과, 상기 금속층을 제2한지층의 제2접착제층과 접착하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 일실시예에 대하여 첨부도면을 참조하면서 상세히 설명한다.

제1도는 본 발명의 일실시예에 의한 전자파 차폐재가 내장된 장판지의 단면도이다. 제1도에 도시한 바와 같이 제1한지층(10)은 한지에 기름 등이 함침되어 있는 것으로써, 이 제1한지층(10) 상에는 풀이나 바인더 등을 도포하여 제1접착제층(12)이 형성되어 있고, 상기 제1접착제층(12) 상에는 알루미늄호일과 같은 전도성 금속박막 또는 박판을 접착하여 금속층(14)이 형성되어 있고, 상기 금속층(14) 상에는 제2접착제층(16)이 형성되어 있다. 상기 설명에서 금속층(14)의 형성 시에, 전도성 Al박막 또는 박판을 사용하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 전도성 금속이면 어떤 것이나 사용할 수 있다.

그리고, 상기 제2접착제층(16) 상에는 제2한지층(19)이 접착되어 있다.

다음에, 본 발명의 일실시예에 의한 전자파 차폐재가 내장된 장판지의 제조방법을 설명한다.

먼저, 적어도 2매의 한지에 기름 등을 함침시키고, 그늘에 방치하여 상기 기름이 함침된 한지를 건조시킨다. 다음에, 상기 각각의 한지에 풀이나 바인더를 도포하여 제1접착제층(12) 또는 제2접착제층(16)을 형성하고, 상기 제1 및 제2접착제층(12)(16)의 적어도 어느 하나에 알루미늄 호일과 같은 전도성 금속박막 또는 박판을 접착하여 금속층(14)을 형성하고, 이어서, 제1한지층(10)에 형성된 제1접착제층(12) 상에 제2한지층(18)에 도포 또는 인쇄된 금속층(14)을 적층해서 제조한다.

이와 같이 구성된 본 발명에 의한 전자파 차폐재가 내장된 장판지를 코일, 전열선 등의 전기 가열체에 의해 가열되는 온돌방의 장판재로 사용하면, 아래층의 전열등, 전선 또는 상기 전기 가열체에서 방사되는 전자파를 금속층(14)에 의해 차단시킬 수 있어 인체가 전자파에 장기간 피폭되는 것을 방지할 수 있으며, 또한 상기 금속층(14)이 열전도도가 양호한 전도성 금속박막 또는 박판으로 형성되어 있으므로, 방에 열을 가할 경우 방바닥 전체에 균등하게 열전달되어 방바닥의 온도를 따뜻하게 유지할 수 있는 것이다.

따라서, 상기 장판지내에 형성된 금속층(14)에 의해 아래층의 전열등, 전선 또는 전기가열체로부터 방사되는 전자파가 차단되므로, 인체에 해로운 전자파에 인체가 장시간 피폭될 염려가 없으므로, 신체 피로, 백혈병, 암, 성기능 장애 등의 각종 질병을 방지할 수 있다.

또한, 상기 설명에서 본 발명의 일실시예에 의한 전자파 차폐재가 내장된 장판지는 제1 및 제2한지층(10)(18)을 구비한 것을 예로 들어서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 2매 이상의 한지층을 구비한 장판지에, 적어도 하나의 금속층(14)을 형성해도 본 발명의 개념에 포함되는 것은 물론이다.

상기 설명에 있어서, 제1 및 제2한지층(10)(18) 사이에 제1 및 제2접착제층(12)(16)을 개재하여 알루미늄 박막 또는 알루미늄 박판을 접착하여 금속층(14)을 형성한 장판지를 예로 들어서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 상기 금속층을 Sn선, Al선, Pb선, Cu선 등의 금속선으로 직물과 같이 조밀하게 직조된 철망을 바인더를 개재하여 상기 제1 및 제2한지층(10)(18) 사이에 또는 제1 및 제2한지층(10)(18)의 어느 한쪽에 부착해도 본 발명의 개념에 포함되는 것은 물론이다.

또한 상기 금속층(14)은 제1 또는 제2한지층(10)(18)의 적어도 어느 한쪽 면에 도전성 금속분말을 바인더에 혼합하여 인쇄 또는 도포해서 형성하거나, 일측에 금속층이 증착된 필름을 상기 제1 또는 제2한지층(10)(18)에 바인더를 접착해도 된다.

또한, 상기 설명에 있어서, 상기 제1 또는 제2한지층(10)(18)에 형성되는 금속층(14)은 금속분말, 금속철망, 금속층이 증착된 필름 또는 금속분말과 바인더를 혼합하여 인쇄 또는 도포에 의해 부착 또는 형성하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 상기 제1 또는 제2한지층(10)(18)에 금속박막을 바인더에 의해 접착해도 되며, 바인더와 금속분말을 혼합하여 직물에 도포한 다음, 상기 금속층이 도포된 직물을 제1 또는 제2한지층(10)(18)에 바인더를 개재하여 부착해도 되는 것은 물론이다.

또한, 상기 설명에 있어서, 본 발명에 의한 전자파 차폐재를 구비한 타일은 전자파를 차폐하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 본 발명에 의한 타일은 지하수의 흐름에 따라 발생되는 수맥파도 차폐할 수 있는 것은 물론이다.

앞에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 전자파 차폐재를 구비한 장판지의 제조방법에 의하면, 제1 및 제2한지층의 적어도 일측면에 금속층을 바인더와 금속분말을 혼합하여 스프레이도포, 인쇄에 의해 형성하거나 혹은 상기 한지층 상에 바인더를 도포한 다음, 접착제층에 금속분말을 도포 또는 인쇄해서 형성하거나, 또는 금속선으로 조밀하게 직조한 금속망 또는 금속층이 증착된 필름 또는 금속박막을 바인더(접착제)를 사용하여 접착해서 제조하므로 제조가 매우 용이하다는 뛰어난 효과가 있다.

또한, 본 발명의 장판지를 전기 가열체에 의해 가열되는 온돌방의 장판재로 사용하면 아래층의 전열등, 전선 또는 상기 전기 가열체로부터 방사되는 전자파의 투과를 방지할 수 있어 인체가 전자파에 장기간 피폭되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (8)

1. 적어도 2매의 한지에 기름을 함침시켜서 제1 및 제2한지층을 형성하는 한지층형성 공정과, 상기 한지층 형성공정에서 형성된 제1 및 제2한지층을 건조시키는 건조공정과, 상기 제1 및 제2한지층의 일측면에 접착제를 각각 도포하여 제1접착제층을 형성하는 접착제층형성 공정과, 상기 제1접착제층에 금속층을 형성하는 금속층 형성공정과, 상기 금속층을 제2한지층의 제2접착제층과 접착하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전도성 금속으로 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지의 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전도성의 금속박막 또는 박판으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지의 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전도성의 금속분말을 접착제층 상에 도포하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지의 제조방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전도성 금속분말을 바인더와 혼합한 혼합물을 도포하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지의 제조방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전도성 금속선으로 조밀하게 직조된 금속망으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지의 제조방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 일측 또는 양측에 금속층이 증착된 필름으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지의 제조방법.
8. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 바인더와 금속분말을 혼합하여 직물에 금속층이 도포된 직물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지의 제조방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.