KR980010084U - 전자파 차폐재를 구비한 장판지 - Google Patents

Abstract

본 고안은 전자파의 투과를 차단하는 전자파 차폐재가 구비된 장판지에 관한 것으로서, 본 고안에 의한 전자파 차폐재가 내장된 장판지는 바닥재로 사용되는 장판지에 있어서, 전자파의 투과를 차단하도록 표면 또는 그 단면층상에 1개층 이상의 금속층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

전자파 차폐재를 구비한 장판지

제1도는 본 고안의 일실시예에 의한 전자파 차폐재가 내장된 장판지의 단면도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 제1한지층 12 : 제1접착제층 14 : 금속층

16 : 제2접착제층 18 : 제2한지층

본 고안은 인체에 해로운 전자파의 투과를 차단하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지에 관한 것이다.

일반적으로 종래의 장판지는 기름에 함침된 다수매의 한지층으로 구성되어 있다.

그런데, 이와같이 구성된 장판지는 전열등, 전선, 전기가열체, 각종 전기/전자기기들로부터 방사되는 전자파의 투과를 방지할 수 없었으므로, 인체가 상기 전자파에 장기간 피폭되어 신체피로, 백혈병, 암, 성기능장애 등의 질환을 일으킬 수 있는 문제점을 가지고 있었다.

본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 고안의 목적은 전자파의 투과를 차단하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 의한 전자파 차폐재가 구비된 장판지는 바닥재로 사용되는 장판지에 있어서, 전자파의 투과를 차단하도록 장판지의 표면 또는 그 단면층상에 1개층 이상의 금속층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안의 일실시예에 대하여 첨부도면을 참조하면서 상세히 설명한다.

제1도는 본 고안의 일실시예에 의한 전자파 차폐재가 구비된 장판지의 단면도이다. 제1도에 도시한 바와같이 제1한지층(10)상에는 풀 또는 바인더 등을 도포하여 제1접착제층(12)이 형성되어 있고, 상기 제1접착제층(12)상에는 알루미늄호일과 같은 전도성 금속 박막 또는 박판을 접착하여 금속층을 형성하고 있으며, 상기 금속층상에는 제2접착제층(16)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 제2접착제층상에는 제2한지층(18)이 접착되어 있다.

상기 설명에서 금속층(14) 형성시에 A1박막 또는 박판을 예로 들었으나 Sn, Cu, Pb, Zn등 전도성 금속이면 어떤 것이나 사용할 수 있다.

이와 같이 구성된 본 고안에 의한 전자파 차폐재가 구비된 장판지를 코일, 전열선 등의 전기 가열체에 의해 가열되는 온돌방의 바닥재로 사용하면, 상기 전기 가열체로부터 방사되는 전자파를 금속층(14)에 의해 차단시킬 수 있으며 또는 상기 금속층(14)이 열전도도가 양호한 금속분말로 형성되어 있으므로, 방에 열을 가할 경우 방바닥 전체에 균등하게 열이 전달되어 방바닥의 온도를 따뜻하게 유지할 수 있는 것이다.

따라서, 상기 장판지는 장판지내에 형성된 금속층(14)에 의해 전열등, 전선 또는 전기가열체로부터 방사되는 전자파에 피폭될 염려가 없으므로, 신체피로, 백혈병, 암, 성기능장애 등 전자파로 인한 각종 질환을 예방할 수 있다.

상기 설명에 있어서, 본 고안의 일실시예에 의한 전자파 차폐재가 내장된 장판지는 제1 및 제2한지층(10)(18)을 구비한 것을 예로 들어서 설명하였으나, 본 고안은 이에 한정되는 것은 아니며, 바닥재로 사용되는 장판지에 있어서 적어도 금속층(14)을 형성해도 본 고안의 개념이 포함되는 것은 물론이다.

또한, 상기 설명에 있어서, 제1 및 제2한지층(10(18) 사이에 제1 및 제2접착제층(12)(16)을 개재하여 금속 박막 또는 박판으로 금속층(14)을 형성한 장판지를 예로들어서 설명하였으나, 본 고안은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제1 및 제2접착제층(12)(16)상에 전도성 금속분말을 분사, 롤러도포, 스프레이도포 등의 방법을 통하여 금속층을 형성하거나, 제1 및 제2한지층 사이에 바인더와 금속분말을 혼합한 것을 도포해서 금속층을 형성해도 본 고안의 개념에 포함되는 것은 물론이다.

또한 상기 금속층은 Sn선, A1선, Pb선, Cu선, Zn선 등의 도전성금속선으로 직물과 같이 조밀하게 직조된 금속망을 접착하여 금속층을 형성해도 되며, 또한 상기 금속층은 일측 또는 양측에 금속층이 증착된 필름을 접착하여 형성할 수도 있으며, 또한 바인더와 금속분말을 혼합하여 직물에 도포한 다음, 그 금속층이 도포된 직물을 바인더를 개재하여 접착하여 금속층을 형성해도 본 고안의 개념에 포함된다.

또한, 상기 설명에 있어서, 본 고안에 의한 전자파 차폐재를 구비한 타일은 전자파를 차폐하는 것을 예로들어 설명하였으나, 본 고안에 의한 타일은 지하수의 흐름에 따라 발생되는 수맥파도 차폐할 수 있는 것은 물론이다.

앞에서 설명한 바와같이, 본 고안에 의한 전자파 차폐재를 구비한 장판지에 의하면, 바닥재로 사용되는 장판지에 있어서 적어도 표면 또는 그 단면층상에 1개층 이상의 금속층이 형성되어 있으므로, 본 고안의 장판지를 전기 가열체에 의해 가열되는 온돌방의 장판재로 사용하면 전열등, 전선 또는 전기 가열체 및 각종 전기/전자기기로부터 방사되는 전자파의 투과를 방지할 수 있어 인체가 전자파에 피폭되는 것을 방지할 수 있다.

따라서 전자파로 인해 발생될 염려가 있는 신체피로, 백혈병, 암, 성기능장애등 각종 질환을 예방할 수 있는 것이다.

Claims (8)

1. 바닥재로 사용되는 장판지에 있어서, 전자파의 투과를 방지하도록 표면 또는 그 단면층상에 1개 이상의 금속층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지.
2. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전도성 금속으로 형성된 것을 특징으로 하는 전자파차폐재를 구비한 장판지.
3. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전도성의 금속 박막 또는 박판중에서 선택된 1종으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지.
4. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전도성의 금속분말을 접착제층상에 도포하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지.
5. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전도성의 금속분말을 바인더와 혼합된 혼합물을 도포하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지.
6. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전도성 금속선으로 조밀하게 직조된 금속망으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐제를 구비한 장판지.
7. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 일측 또는 양측에 금속층이 증착된 필름으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지.
8. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 바인더와 금속분말을 혼합하여 직물에 도포한, 금속층이 도포된 직물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 장판지.

   ※참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.