KR980008546A - 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법 - Google Patents

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본 발명은 전자파의 투과를 차단하는 전자파 차폐재가 구비된 비닐상재의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 전자파 차폐재가 구비된 비닐상재는 기재층상에 전자파를 차폐하는 금속층을 형성하는 금속층형성 공정과, 상기 금속층 형성공정에 의해 형성된 금속층상에 비닐수지층을 형성하는 비닐수지층 형성공정과, 상기 비닐수지층형성 공정에 의해 형성된 비닐수지층상에 발포층을 형성하는 발포층 형성공정과, 상기 발포층형성공정에 의해 형성된 발포층상에 무늬를 인쇄하는 무늬인쇄공정과, 상기 무늬인쇄공정에서 인쇄된 인쇄층을 보호하도록 투명층을 형성하는 투명층형성공정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법
제1도는 종래의 비닐상재를 도시한 단면도.
제2도는 본 발명의 일실시예에 의한 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 단면도.
제3도는 본 발명의 제2실시예에 의한 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 단면도.
제4도는 본 발명의 제3실시예에 의한 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 단면도.
제5도는 본 발명의 제4실시예에 의한 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 단면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 기재 12 : 금속층
14 : 비닐수지층 16 : 발포층
18 : 인쇄층 20 : 투명층
23 : 전자파 차폐층 24 : 비닐수지층
26 : 발포층 32 : 전자파 차폐층
34 : 인쇄층 42 : 전자파 차폐층
본 발명은 인체에 해로운 전자파를 차폐하는 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 비닐상재는 표면을 요철(凹凸)가공하기 위하여 카렌다롤 혹은 압출기에 의하여 제조된 냉각전의 합성수지시이트 혹은 제조된 시이트를 가열히터에 의해 가열연화시킨 다음, 엠보싱롤로 압착하여 요철모양 무늬를 제조하고 있으나, 이와 같이 제조된 요철모양 무늬 위에 적당한 모양의 무늬를 인쇄하여야만 하므로, 제조된 제품이 고가가 되거나 또는 제품 표면의 거칠음 때문에 사용하는 고객의 만족도를 충족시킬 수 없다는 문제가 있으며, 또한 열경화성 혹은 감광성수지를 이용해서 일반인쇄 방법에 의해 무늬를 인쇄한 후 경화고정시켜 제조하는 비닐상재는 요철부분의 기복이 심할 경우에는 경화성 잉크의 서로 다른 건조성, 경화성, 접착성 등이 문제가 되어 제조가 곤란하므로, 두터운 무늬층을 형성할 수 없어 입체감을 나타낼 수 없다는 문제점이 있었다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위한 공지기술로써, 한국특허공보 공고번호 82-1927호 공보가 있다.
동 공보에 개시되어 있는 비닐상재는 제1도에 도시한 바와같이 기재(1) 상에 폴리염화비닐(PVC), 반응성 가소제, 발포제 및 광증감제로 이루어진 발포·경화된 하부도포층(2)이 피복되고, 이 하부도포층(2) 위에 PVC, 반응성가소제 및 광증감제로 이루어진 경화 PVC층(3)이 형성(또는 코팅)되어 있다.
그런데, 이와같이 구성된 통상적인 비닐상재는 미적무늬효과, 내구성, 시공성 등이 양호하고, 또한 차음효과, 방수효과 등은 뛰어난 것이지만, 인체에 해로운 전자파를 차폐시킬 수 없어 전자파가 다량발생하는 지역 등에서 사용할 경우에는 인체에 전자파가 장기간 피폭되어 신체 피로, 백혈병, 뇌암 또는 생식기능 저하 등의 질병을 일으킬 수도 있다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로써, 본 발명의 목적은 아래층의 전열등, 전선, 고압선, 가전제품 또는 의료진단장치 등에서 발생되는 전자파를 차폐할 수 있는 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법은 기재층상에 전자파를 차폐하는 금속층을 형성하는 금속층형성 공정과, 상기 금속층 형성공정에 의해 형성된 금속층상에 비닐수지층을 형성하는 비닐수지층 형성공정과, 상기 비닐수지층형성공정에 의해 형성된 비닐수지층상에 발포층을 형성하는 발포층 형성공정과, 상기 발포층형성공정에 의해 형성된 발포층상에 무늬를 인쇄하는 무늬인쇄공정과, 상기 인쇄공정에서 인쇄된 인쇄층을 보호하도록 투명층을 형성하는 투명층형성공정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이와같이 본 발명은 전자파의 투과를 방지하는 전자파 차폐부재를 구비하고 있으므로, 본 발명에 의해 제조된 비닐상재를 벽이나 바닥에 붙이면 아래층의 전열등, 전선, 가전제품 또는 방사선장비나 정밀한 의료진단용 장비로부터 방사되는 전자파가 인접하는 방이나 진단실로 투과되는 것을 전자파/수맥파 차폐부재에 의해 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 전자파가 인체에 피폭되는 것을 전자파 차폐부재에 의해 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 일실시예에 대하여 첨부도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
제2도는 본 발명의 일실시예에 의한 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 단면도로써, 제2도에 도시한 바와 같이 기재층(10) 상에는 전자파의 투과를 차폐하는 금속층(12)이 형성되어 있고, 이 금속층(12) 상에는 음을 차단함과 동시에 방수가능하도록 비닐수지층(14)이 형성되어 있고, 상기 비닐수지층(14) 상에는 보온성을 유지하며, 또한 방음성을 향상시키도록 발포층(16)이 형성되어 있다.
그리고, 상기 발포층(16) 상에는 특정 무늬의 인쇄층(18)이 실크인쇄, 그라비아인쇄 또는 옵셋인쇄 등에 의해서 인쇄형성되어 있고, 상기 인쇄층(18)의 상부면에는 인쇄층(18)을 보호함과 동시에, 수분을 흡입하지 않도록 바니쉬, 또는 투명코팅제가 도포된 투명층(20)이 형성되어 있다.
상기 설명에 있어서, 기재층(10)은 부직포, 종이, 자연섬유 또는 인조섬유 등을 사용하고 있고, 상기 전자파 차폐층(12)은 금속분말을 접착제와 혼합한 혼합물을 10∼500㎛두께로 도포함으로써 형성되며 Sn분말, Cu분말, Al분말, 납분말, Zn분말등의 전도성 금속분말 10 내지 80중량%를 20 내지 90중량%의 바인더에 혼합하여 코팅도포, 스프레이 도포 또는 인쇄(실크인쇄, 그라비아인쇄, 옵셋인쇄 등), 디핑방법 등에 의해서 형성되는 것이다. 상기 금속분말은 철 또는 비철금 속의 모든 분말을 사용해도 되나, 경제적인 면을 고려하여 Sn분말, Cu분말, Al분말, 납분말 등을 사용하는 것잉 바람직하다.
다음에, 본 발명의 일실시예에 의한 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법을 설명한다.
먼저, 기재층(10) 상에 알루미늄호일등과 같은 전도성 금속박막 또는 박판을 접착하거나 또는 금속분말을 접착제(바인더)와 혼합한 혼합물을 코팅도포, 스프레이도포, 인쇄, 디핑방법 등에 의해서 금속층(12)을 형성하고, 상기 금속층(12) 상에 염화비닐단독 중합체 또는 염화비닐을 함유하는 복합중합체와 공중합이 가능한 초산비닐, 아크릴로니트릴, 스티렌, 아크릴에스테르, 메타크릴산 에스테르, 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌 등과의 공중합류 및 이들 혼합물로 비닐수지층(14)을 형성시키고, 상기 비닐수지층(14) 상에 PVC레진, 가소제 발포제, 안정제 및 발포촉진제를 혼합하여 진공발포에 의해 발포층(16)을 형성한다.
다음에, 상기 발포층(16)을 100℃ 내지 250℃의 온도로 가열하면서 겔화시키고, 겔화된 발포층(16) 상에 통상의 로타리인쇄, 옵셋인쇄 또는 그라비아인쇄 등에 의해 특정무늬를 인쇄한 다음, 니스 또는 바니쉬를 도포하여 투명층(20)을 형성해서 본 발명의 비닐상재를 제조한다.
이와같이 구성된 전자파 차폐층을 구비한 비닐상재를 실내의 바닥면에 깔면, 하부의 습기가 상부로 침투되는 것을 비닐수지층(14)에 의해 차단하고, 발포층(16)에 의해서 보온성이 유지되며 또한 아래층의 가전제품, 전열등, 전선 등으로부터 방출되어 실내바닥 하부로부터 투과되어 오는 전자파를 금속층(14)에 의해 차단할 수 있어 인체에 해로운 전자파에 인체가 노출되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 금속층(14)은 알루미늄호일 등과 같은 전도성 금속박막 또는 박판을 접착하거나, 바인더와 Sn분말, Al분말, 납분말 등의 금속분말로 구성되어 있으므로, 상기 금속층(14)에 의해 전자파가 차폐되어 비닐상재를 투과할 수 없는 것이다.
그리고 상기 발포층상에는 특정 무늬의 인쇄층(18)이 형성되어 있고, 이 인쇄층 상에는 인쇄층을 보호함과 동시에, 수분을 흡수하지 않도록 투며층(20)이 형성되어 있다.
상기 설명에서 금속층(12) 형성시에 Al박막 또는 박판을 예로 들었으나, Sn, Cu, Pb, Zn등 전도성 금속이면 어떤 것이나 사용할 수 있다.
상기 설명에 있어서, 본 발명의 일실시예에 의한 전자파 차폐재가 내장된 비닐상재는 기재층(10), 금속층(12), 비닐수지층(14), 발포층(16), 인쇄층(18), 투명층(20)을 구비한 것을 예로 들어서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 벽재 또는 바닥재로 사용되는 비닐상재에 있어서 적어도 하나의 금속층(12)을 형성해도 본 발명의 개념에 포함되는 것은 물론이다.
또한, 상기 설명에 있어서, 전자파 차폐재인 금속층(12)을 금속박막 또는 박판으로 형성된 비닐상재를 예로 들어서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 금속증착법 또는 화학도금법에 의해 금속층을 형성시키거나, 접착제와 전도체 금속분말을 혼합한 혼합물을 도포하여 금속층을 형성하거나, 접착제층상에 전도체 금속분말을 도포하여 금속층을 형성해도 본 발명의 개념에 포함된다.
또한 상기 금속층을 Sn선, Al선, Pb선, Cu선, Zn선 등의 전도성 금속선으로 직물과 같이 조밀하게 직조된 금속망을 접착하여 형성하거나, 일측 또는 양측에 금속층이 증착된 필름을 접착하여 형성할 수도 있으며, 또한 바인더와 금속분말을 혼합하여 직물에 도포한 다음, 그 금속층이 도포된 직물을 접착하여 금속층을 형성해도 본 발명의 개념에 포함된다.
또한, 본 발명은 그 표면이 평면인 것 뿐만 아니라 요철 등 입체를 형성해도 본 발명에 포함되는 것은 물론이다.
제3도는 본 발명의 제2실시예에 의한 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 단면도로써, 제2도에 도시한 비닐상재와 다른 점은 기재(10) 상에 수분의 통과를 억제하도록 비닐수지층(24)을 형성하고, 상기 비닐수지층(24) 상에 알루미늄호일 등과 같은 전도성 금속박막 또는 박판을 접착하거나, 바인더와 금속분말로 이루어진 금속층(23)을 형성한 다음, 상기 금속층(23) 상에 온도를 보온하도록 발포층(16)을 형성한 것이다.
제4도는 본 발명의 제3실시예에 의한 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 단면도로써, 제3도에 도시한 비닐상재와 다른 점은 기재(10) 상에 수분의 통과를 억제하도록 비닐수지층(14)를 형성하고, 상기 비닐수지층(14) 상에 온도를 보온하도록 발포층(26)을 형성하고, 상기 발포층(26) 상에 바인더와 금속분말로 이루어진 금속층(32)을 형성한 것이다.
제5도는 본 발명의 제4실시예에 의한 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 단면도로써, 제4도에 도시한 비닐상재와 다른 점은 발포층(26) 상에 인쇄층(18)을 형성하고, 상기 인쇄층(18) 상에 알루미늄호일과 같은 전도성 금속박막 또는 박판을 접착하거나 바인더와 금속분말로 이루어진 금속층(42)을 형성하고, 상기 금속층(42) 상에 투명층(20)을 형성한 것이다.
상기 제2실시예 내지 제4실시예에 있어서도 비닐상재내에 금속층(23)(32)(42)이 각각 형성되어 있으므로, 아래층의 가전제품, 전열등, 전선 등으로부터 방출된 전자파를 상기 금속층(23)(32)(42)에 의해 차폐시킬 수 있으며, 또한 비닐수지층(24) 및 발포층(26)이 형성되어 있으므로, 수분의 투과를 방지함과 동시에 보온성을 가지고 있어, 실내의 바닥재로써 사용하기에 매우 편리한 것이다.
상기 설명에 있어서, 금속층(12)(23)(32)(42)을 형성함에 있어서, 알루미늄호일과 같은 도전성 금속박막 또는 박판을 접착하거나, 바인더에 금속분말을 혼합해서 기재(10) 또는 비닐수지층(24) 또는 발포층(26) 또는 인쇄층(18) 상에 도포, 코팅 또는 인쇄방법에 의해 형성하는 것을 특정 예로 들어서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 기재(10) 또는 비닐수지층(24) 또는 발포층(26) 또는 인쇄층(34) 상에 바인더를 도포한 다음, 금속분말을 코팅·분사 또는 인쇄 등의 방법에 의해서 형성해도 본 발명의 개념에 포함되는 것은 물론이다.
또한, 상기 설명에 있어서, 금속층(12)(23)(32)(42)을 알루미늄호일과 같은 도전성 금속박막 또는 박판을 접착하거나 접착제(바인더)와 금속분말을 혼합한 혼합물을 기재(10), 비닐수지층(24), 발포층(260 또는 인쇄층(18) 상에 도포, 코팅 또는 인쇄에 의해 형성하는 것을 예로 들어서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 상기기재(10), 비닐수지층(24), 발포층(26) 또는 인쇄층(18)의 어느 일측면에 금속증착법에 의해 증착박막을 증착시키거나 또는 화학도금(CHEMICAL PLATING)에 의해 박막을 피착시키거나, 또는 금속막이 증착된 필름을 접착제로 접착함으로써 금속층을 형성해도 본 발명의 개념에 포함되는 것은 물론이다.
또한, 상기 설명에 있어서, 본 발명에 의한 전자파 차폐재를 구비한 타일은 전자파를 차폐하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 본 발명에 의한 타일은 지하수의 흐름에 따라 발생되는 수맥파도 차폐할 수 있는 것은 물론이다.
또, 본 발명에 의한 비닐상재의 인쇄층은 평면인쇄뿐만 아니라, 요철인쇄에 의해 입체감을 형성해도 본 발명에 포함되는 것은 물론이다.
앞에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 비닐상재는 전자파를 차폐할 수 있도록 금속층을 형성하였으므로, 아래층의 전열등, 전선, 가전제품 또는 의료진단장치에서 방출되어 비닐상재의 바닥으로부터 입사되는 전자파를 차단시킬 수 있고 또 실내의 가전제품 또는 의료진단장치로부터 방사되는 전자파를 차단시킬 수 있으므로, 인체에 해로운 전자파에 피폭되는 것을 방지할 수 있다는 매우 뛰어난 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 기재층 상에 전자파를 차폐하는 금속층을 형성하는 금속층형성 공정과, 상기 금속층 형성공정에 의해 형성된 금속층상에 비닐수지층을 형성하는 비닐수지층 형성공정과, 상기 비닐수지층형성공정에 의해 형성된 비닐수지층 상에 발포층을 형성하는 발포층 형성공정과, 상기 발포층형성공정에 의해 형성된 발포층상에 무늬를 인쇄하는 무늬인쇄공정과, 상기 무늬인쇄공정에서 인쇄된 인쇄층을 보호하도록 투명층을 형성하는 투명층형성공정으로 이루어진 것을 특징으로하는 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전도성 금속으로 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전도성의 금속 박막 또는 박판으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 금속증착법에 의하여 형성되어 있는 증착막인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 화학도금법에 의하여 형성되어 있는 금속막인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전도성 금속분말을 바인더와 혼합한 혼합물을 도포하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전도성의 금속분말을 접착제층상에 도포하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 전도성 금속선으로 조밀하게 직조된 금속망으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 일측 또는 양측에 금속층이 증착된 필름으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 금속층은 바인더와 금속분말을 혼합하여 직물에 금속층이 도포된 직물로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재를 구비한 비닐상재의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100348179B1 (ko) * 1999-11-24 2002-08-09 최재철 건축용 합성수지 시트
KR100434520B1 (ko) * 2001-12-22 2004-06-05 이찬우 전자기파를 효과적으로 흡수하는 바닥재의 제조방법
KR100440902B1 (ko) * 2002-01-09 2004-07-21 주식회사 엘지화학 담뱃불에 의한 손상방지 염화비닐수지 바닥재
KR100442479B1 (ko) * 1996-09-13 2004-10-22 주식회사 엘지화학 전자차폐효과를갖는시트와그제조방법
KR101535144B1 (ko) * 2009-01-19 2015-07-09 엘지전자 주식회사 휴대단말기

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100442479B1 (ko) * 1996-09-13 2004-10-22 주식회사 엘지화학 전자차폐효과를갖는시트와그제조방법
KR100348179B1 (ko) * 1999-11-24 2002-08-09 최재철 건축용 합성수지 시트
KR100434520B1 (ko) * 2001-12-22 2004-06-05 이찬우 전자기파를 효과적으로 흡수하는 바닥재의 제조방법
KR100440902B1 (ko) * 2002-01-09 2004-07-21 주식회사 엘지화학 담뱃불에 의한 손상방지 염화비닐수지 바닥재
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