KR970704168A - 광학소자 패키지(Packaged Optical Device) - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광파이버와 올바른 상호관계가 되도록 조정된 광학소자 패키지에 것으로서, 세라믹 페룰(60)에 의해 광파이버(260)와 광결합된 상태로 유지된 광학소자(10)를 포함하고, 상기 광학소자(10)는 상기 페룰(60)위에 설치된 히트싱트(50) 위에 설치되고, 상기 광학소자(10)는 상기 광학소자(260)의 상기 페룰로의 삽입이 능동 조정 기술을 필요로 하지 않고 상기 광파이버를 상기 광학소자와 광결합된 상태로 되도록 상기 페룰(60)의 가장자리와 관련하여 정밀하게 설치되며, 상기 광학소자는 습기의 영향으로부터 상기 소자를 밀봉하기 위해 밀봉제(40)로 밀봉되는 것을 특징으로 한다.

Description

광학소자 패키지 (Packaged Optical Device)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도1은 본 발명에 따른 제1 실시예를 나타내는 도면,
도2 및 도3은 본 발명에 따른 제2 실시예를 나타내는 정면도 및 분해도,
도4a 내지 도4i는 제2 실시예에 사용되는 반도체 레이저 칩을 제조하는 데 포함되는 단계를 나타내는 도면,
도5는 도4a 내지 도4i에 도시된 단계에 따라 제조된 절개된 레이저 칩에 대한 정면도.

Claims (25)

  1. 반도체 기판, 그 위에 적층된 하나 이상의 소자 층을 포함하고, 상기 소자 층 중 적어도 하나는 포토리소그래피 마스크와 에칭 처리에 의해 결정된 경계를 가지며, 상기 경계는 조정 특징을 결정하는 것을 특지응로 하는 조정 특징을 결합하는 반도체 소자.
  2. 제1항에 있어서, 하나 이상의 소자 층으로 결정된 활성영역을 포함하고, 상기 조정 특징이 동일한 하나 이상의 층중 적어도 하나에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
  3. a) 광파이버; b) 제1항 또는 제2항에 따라 결정된 조정 특징을 가지는 광학소자; 및 c) 상기 소자와 상기 광파이버 사이의 조정을 실행하기 위해 광학소자의 조정 특징을 위치시키는 것에 관한 기준면을 제공하는 광파이버 지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학소자 패키지.
  4. 제3항에 있어서, 상기 지지부재와 상기 광학소자가 서로 열접촉하여 상기 지지부재가 상기 광학소자에 대하여 히트싱크로서 작용하는 것을 특징으로 하는광학소자 패키지.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 지지부재는 상기 광파이버를 수용하기 위한 기준면을 제공하는 V자 지지홈을 가지는 것을 특징으로 하는 광학소자 패키지.
  6. 제5항에 잇어서, 상기 지지부재는 강화 V자 홈을 가지는 강화부재를 더 포함하며, 상기 강화 V자 홈은 상기 광파이버를 수용하는 실질적으로 정사각형의 구멍을 형성하기 위해 지지 V자 홈에 위치하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 광학소자 패키지.
  7. 광학소자, 광파이버 및 지지부재를 포함하고, 상기 지지부재는 상기 광파이버가 수용되는 구멍과 상기 광학소자가 상기 구멍에 수용된 상기 광파이버의 종단과의 조정을 실행하기 위해 설치되는 것에 관한 기준면을 제공하는 것을 특징으로 하는 광학소자 패키지.
  8. 제7항에 있어서, 상기 소자는 히트싱크위에 설치되고, 상기 히트싱크는 상기 기준면위에 설치되는 것을 특징으로 하는 하는 광학소자 패키지.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 광학소자에 전원을 공급하는 전기 접촉부가 상기 지지부재위에 제공되는 것을 특징으로 하는 광학소자 패키지.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부재에는 각각의 전기 접촉부와 전기접촉하는 PCB핀이 더 제공되는 것을 특징으로 하는 광학소자 패키지.
  11. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부재는 페룰을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학소자 패키지.
  12. 제11항에 있어서, 상기 페룰의 가장자리는 상기 기준면을 제공하는 것을 특징으로 하는 광학소자 패키지.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 광파이버는 상기 페룰의 구멍에 수용되면, 이 구멍은 상기 광학소자의 광결합 조정하여 광파이버를 유지하는 것을 특징으로 하는 광학소자 패키지.
  14. 제3항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광학소자는 실리콘 젤 코팅을 가지는 것을 특징으로 하는 광학소자 패키지.
  15. 제14항에 있어서, 상기 실리콘 젤은 인덱스 매칭이고, 상기 광학소자 면과 상기 광파이버의 종단 사이에서 접착부를 형성하는 것을 특징으로 하는 광학소자 패키지.
  16. 제3항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광파이버의 종단은 인덱스 매칭 접착제를 사용하여 상기 광학소자면에 접착되는 것을 특징으로 하는 광학소자 패키지.
  17. 제3항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광파이버는 0.25보다 큰 수치 구멍을 가지는 것을 특징으로 하는 광학소자 패키지.
  18. 제3항 내지 제17항중 어느 한 항에 있어서, 상기 광학소자는 단일모드 광파이버의 기본 모드 스풋 크기와 실질적으로 일치하는 출력을 제공하기 위해 변형된 도파관 구조를 가지는 반도체 레이저인 것을 특징으로 하는 광학소자 패키지.
  19. 광학소자에 대한 조정 특징을 결정하는 단계를 결합하고, 상기 단계가 포토리소그래피 마스크와 에칭 처리에 의해 상기 소자의 물질 형성 부분 중 하나 이상의 층에 경계를 결정하며, 상기 경계가 상기 조정 특징을 결정하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
  20. 제19항에 있어서, 활성영역은 상기 소자의 물질 형성 부분 중 하나 이상의 층에 결정되고, 상기 조정 특징은 동일한 하나 이상의 층중 적어도 하나에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
  21. 제20항 또는 제21항에 있어서, a 상기 소자의 제1 표면에 물질층을 형성하는 단계; 및 b 상기 물질층을 마스크 처리하고, 상기 제1 표면보다 작은 제2 표면을 제공하기 위하여 마스크 처리되지 않은 영역을 에칭하는 단계를 포함하고, 상기 제2 표면 위의 상기 제1 표면의 모서리 부분이 상기 경계를 제공하며, 상기 조정 특징을 결정하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
  22. 제19항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 몇 개의 물질층이 에피택셜 성장에 의해 적층되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
  23. a) 광파이버에 대한 기준면을 제공하는 지지부재위에 광파이버를 설치하는 단계; 및 b) 상기 지지부재위에 제1 항 또는 제2 항에 따라 결정된 조정 특징을 가지는 광학소자를 설치하여 상기 조정 특징이 상기 소자와 상기 광파이버 사이의 조정을 실행하기 위해 상기 지지부재에 제공된 기준면에 대하여 이동하도록 하는 단계를 포함하는 광학소자의 패키징 방법.
  24. 제23항에 있어서, 상기 광파이버는 UV가교 접착제를 사용하여 상기 지지부재에 접착되는 것을 특징으로 하는 광학소자의 패키징 방법.
  25. a) 광파이버가 고정되는 기초가 되는 제1 기준면을 가지는 광파이버 지지부재 위에 광파이버를 설치하는 단계; b) 상기 지지부재의 제2 기준면에 반하여 상기 광학소자의 조정 특징을 위치시키는 단계; c) 상기 소자와 상기 파이버를 능동 조정 없이 광결합 상태로 유지하는 단계; 및 d) 밀봉되지 않은 패키지를 제공하기 위해 상기 소자를 밀폐하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제1항 또는 제2항에 따라 제공된 조정특징을 가지는 광학 반도체 소자를 패키징하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960707456A 1994-06-29 1995-06-29 광학소자 패키지(Packaged Optical Device) KR970704168A (ko)

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