KR970702331A - 염화비닐 플라스티졸계의 내칩 도료 조성물(vinyl chloride plastisol chip resistant coating material) - Google Patents

염화비닐 플라스티졸계의 내칩 도료 조성물(vinyl chloride plastisol chip resistant coating material)

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KR970702331A
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vinyl chloride
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안준 리우
리처드 시. 스미어시아크
에디 주니어 워들로우
로렌스 이. 볼
찰스 더블유 4세 스토비
존 씨 탄젠
어네스티스 레오니다스 로고테티스
미쯔오 나까지마
도시히사 오다
신지 히루마
도미오 나까다
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사쿠마 슈지
가부시키가이샤 산기
언테너 데이비드 존
더 스탠다드 오일 캄파니
퀄리 테릴 켄트
미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩츄어링 캄파니
메코나헤이 미리암 디
이.아이.듀퐁 드 네모아 앤드 캄파니
와다 아키히로
도요타 지도샤 가부시키가이샤
홍고 요시히로
세메다인 가부시키가이샤
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09D127/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers
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    • C09D127/04—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
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Abstract

본 발명은, 충전제의 일종으로 평균 입경 0.03 내지 0.07㎛의 탄산칼슘 분말이 충전제 총량 100중량부에 대하여 20 내지 65중량부 첨가되어 있으며, 열경화성 도료로 이루어지는 도료 폐기물 미세분말이 충전제의 일종으로서 도료 조성물 총량 100중량부에 대하여 20중량부 이하 첨가되어 있는 것을 특징으로 하는 염화비닐 플라스티졸계의 내칩 도료 조성물에 관한 것이다. 도료 폐기물 미세분말의 첨가에 의하여 내칩성을 향상시키고, 탄산칼슘 분말의 평균 입경을 감소시켜 도료 조성물의 틱소트로피를 향상시키고, 내열처짐성의 저하를 억제할 수 있다.

Description

염화비닐 플라스티졸계의 내칩 도료 조성물(VINYL CHLORIDE PLASTISOL CHIP RESISTANT COATING MATERIAL)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (5)

  1. 충전제의 일종으로, 평균 입경 0.03 내지 0.07㎛의 탄산칼슘 분말을 충전제 총량 100중량부에 대하여 20 내지 65중량부, 열경화성 도료로 이루어지는 도료폐기물 미세분말을 도료 조성물 총량 100중량부에 대하여 20중량부 이하로 포함하는 염화비닐 플라스티졸계의 내칩 도료 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도료 폐기물 미세분말이 도료 조성물 총량 100중량부에 대하여 5중량부 이상 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 염화비닐 플라스티졸계의 내칩 도료 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도료 폐기물 미세분말의 비중이 1.0 내지 1.5이고, 입경이 100㎛m 이하인 것을 특징으로 하는 염화비닐 플라스티졸계의 내칩 도료 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 도료 조성물이 폴리염화비닐 수지 23 내지 27 중량%, 가소제 32 내지 38중량%, 상기 탄산칼슘 분말 6 내지 25중량%, 점착성 부여제 1 내지 4중량%, 희석제 4 내지 7중량%, 중공상 충전제 3 내지 8 중량% 및 상기 도료 폐기물 미세분말 5 내지 20중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 염화비닐 플라스티졸계의 내칩 도료 조성물.
  5. 제l항에 있어서, 상기 도료 조성물이 폴리염화비닐 수지 25 내지 27중량%, 가소제 32 내지 35중량%, 상기 탄산칼슘 분말 6 내지 25중량%, 점착성 부여제 2 내지 3중량%, 희석제 5 내지 6중량%, 중공상 충전제 3 내지 7중량% 및 상기 도료 페기물 미세분말 5 내지 20중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 염화비닐 플라스티졸계의 내칩 도료 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960705852A 1995-02-21 1996-02-21 염화비닐 플라스티졸계의 내칩 도료 조성물 KR100191679B1 (ko)

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JP08/387,303 1995-02-27
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