KR970701745A - 피복 조성물, 경화된 필름을 제조하는 방법 및 피복된 제품(coating composition, process for forming cured film and coated article) - Google Patents

피복 조성물, 경화된 필름을 제조하는 방법 및 피복된 제품(coating composition, process for forming cured film and coated article) Download PDF

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Abstract

본 발명은 양호한 내후성, 특히 탁월한 내산성을 갖는 경화된 필름을 제공하는, 탁월한 경화성 및 탁월한 저장 안정성을 갖는 액체 피복 조성물을 제공한다. 피복 조성물은 (a) 둘 이상의 카복실기를 갖는 화합물; (b) 둘 이상의 에폭시기를 갖는 화합물; 및 (c) 전체 수지 고형분 100중량부를 기준으로 하여 0.01 내지 3.0중량부의 오늄염을 포함한다.
본 발명은 또한 피복 조성물을 사용하여 경화된 필름을 제조하는 방법 및 경화된 필름을 갖는 제품을 제공한다.

Description

피복 조성물, 경화된 필름을 제조하는 방법 및 피복된 제품(COATING COMPOSITION, PROCESS FOR FORMING CURED FILM AND COATED ARTICLE)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (23)

  1. (a) 둘 이상의 카복실기를 갖는 화합물; (b) 둘 이상의 에폭시기를 갖는 화합물; 및 (c) 전체 수지 고형분 100중량부를 기준으로 하여 0.01 내지 3.0중량부의 오늄염을 포함하는 액체 피복 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 둘 이상의 카복실기를 갖는 화합물(a)이, 30 내지 300mgKOH/g고형분의 산가 및 500 내지 50000의 수평균 분자량을 갖는 카복실기를 갖는 중합체(a")인 피복 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 카복실기를 갖는 중합체(a")가 카복실기를 갖는 아크릴 중합체(a"1) 및 카복실기를 갖는 폴리에스테르 중합체(a"2)로 이루어진 군으로부터 선택되고, 중합체(a")가 전체수지 고형분을 기준으로 하여 10 내지 80중량%의 양으로 피복 조성물에 포함되는 피복 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 카복실기를 갖는 아크릴 중합체(a"1)가 카복실기를 갖는 단량체(a"1)(1) 3.5 내지 90중량% 및 (a"1)(1)과는 상이한 단량체(a"1)(4) 96.5 내지 10중량%를 공중합시킴으로써 제조되는 피복 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 카복실기를 갖는 단량체(a"1)가 말단 카복실기를 갖는 장쇄 단량체(a"1)(1')인 피복 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 카복실기를 갖는 아크릴 중합체(a"1)가 카복실기를 갖는 단량체(a"1)(1) 5 내지 90중량%, 하이드록실기를 갖는 단량체(a"1)(2) 95 내지 10중량%, 및 (a"1)(1) 및 (a"1)(2)와는 상이한 단량체(a"1)(6) 0 내지 60중량%를 공중합시킴으로써 제조되는 피복 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 카복실기를 갖는 단량체(a"1)(1)가 말단 카복실기를 갖는 장쇄 단량체(a"1)(1')이고, 하이드록실기를 갖는 단량체(a"1)(2)가 말단 하이드록실기를 갖는 장쇄 단량체(a"1)(2')인 피복 조성물.
  8. 제4항에 있어서, 카복실기를 갖는 단량체 (a"1)(1)가 무수물기를 갖는 단량체(a"1)(3)를 모노알콜로 무수물기 대 하이드록실기의 몰비 1/10 내지 1/1로 반에스테르화시킴으로써 제조되는 피복 조성물.
  9. 제3항에 있어서, 카복실기를 갖는 아크릴 중합체(a"1)가, 무수물기를 갖는 단량체(a"1)(3) 10 내지 40중량%와 (a"1)(3)과는 상이한 단량체(a"1)(5) 60 내지 85중량%를 공중합시킴으로써 제조된 무수물기를 갖는 중합체를 모노알콜로 무수물기 대 하이드록실기의 몰비 1/10 내지 1/1로 반에스테르화시킴으로써 제조되는 피복 조성물.
  10. 제3항에 있어서, 카복실기를 갖는 아크릴 중합체(a"1)가, 카복실기를 갖는 단량체(a"1)(1) 3.5 내지 45중량%, 무수물기를 갖는 단량체(a"1)(3) 10 내지 40중량%, 및 (a"1)(1) 및 (a"1)(3)과는 상이한 단량체(a"1)(7) 나머지량을 공중합시킴으로써 제조된 무수물기를 갖는 중합체를 모노알콜로 무수물기 대 하이드록실기의 몰비 1/10 내지 1/1로 반에스테르화시킴으로써 제조되는 피복 조성물.
  11. (a"1") 무수물기를 갖는 단량체(a"1)(3) 10 내지 40중량%와 (a"1)(3)과는 상이한 단량체(a"1)(5) 60 내지 90중량%를 공중합시킴으로써 제조된 무수물기를 갖는 중합체를 모노알콜로 무수물기 대 하이드록실기의 몰비 1/10 내지 1/1로 반에스테르화시킴으로써 제조되고, 30 내지 300mgKOH/g 고형분의 산가 및 500 내지 20000의 수평균분자량을 갖는, 카복실기 및 카복실레이트기를 갖는 중합체 20 내지 80중량%; (a"1') 카복실기를 갖는 단량체(a"1)(1) 5 내지 90중량%, 하이드록실기를 갖는 단량체(a"1)(2) 95 내지 10중량%, 및 (a"1)(1) 및 (a"1)(2)와는 상이한 (a"1)(6) 0 내지 60중량%를 공중합시킴으로서 제조되고, 30 내지 300mgKOH/g고형분의 산가, 350 내지 1200의 하이드록실 당량 및 1000 내지 8000의 수평균분자량을 갖는, 카복실기 및 하이드록실기를 갖는 중합체 20 내지 80중야%; (b) 둘 이상의 에폭시기를 갖는 화합물; 및 (c) 전체 수지 고형분 100중량부를 기분으로 하여 0.01 내지 3.0중랴부의 오늄염을 포함하는 피복 조성물.
  12. 제11항에 있어서, 카복실기를 갖는 단량체(a"1)(1)가 말단 카복실기를 갖는 장쇄 단량체(a"1)(1')이고, 하이드록실기를 갖는 단량체(a"1)(2)가 말단 하이드록실기를 갖는 장쇄 단량체(a"1)(2')인 피복 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 둘 이상의 에폭시기를 갖는 화합물(b)이 280 내지 900의 에폭시 당량 및 500 내지 50000의 수평균분자량을 갖는 피복 조성물.
  14. 제13항에 있어서, 둘 이상의 에폭시기를 갖는 화합물(b)이 에폭시기를 갖는 아크릴 중합체(b1), 다가알콜의 글리시딜 에테르(b2) 및 다염기산의 글리시딜 에스테르(b3)로 이루어진 군으로부터 선택되고, 전체 수지 고형분을 기준으로 하여 20 내지 80중량%의 양으로 피복 조성물에 포함되는 피복 조성물.
  15. 제14항에 있어서, 에폭시기를 갖는 아크릴 중합체(b1)가 에폭시기를 갖는 단량체(b1)(1) 10 내지 60중량% 및 (b1)(1)과는 상이한 단량체(b1)(3) 90 내지 40중량%에 의해 제조되는 피복 조성물.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서, 에폭시기를 갖는 아크릴 중합체(b1)가 280 내지 900의 에폭시 당량, 280 내지 1200의 하이드록실 당량 및 500 내지 50000의 수평균분자량을 갖는, 에폭시기 및 하이드록실기를 갖는 아크릴 중합체(b1')가 에폭시기를 갖는 아크릴 중합체(b1')이고, 상기 중합체(b1')가 에폭시기를 갖는 단량체(b1)(1) 10 내지 60중량%, 하이드록실기를 갖는 단량체(b1)(2) 5 내지 60중량%, 및 (b1)(1) 및 (b1)(2)와는 상이한 단량체(b1)(4) 나머지량을 공중합시킴으로써 제조되는 피복 조성물.
  17. 제1항 내지 16항 중 어느 한 항에 있어서, 오늄염(c)이 하기 일반식(Ⅱ)을 갖는 피복 조성물:
    상기 식에서, Z는 질소원자 또는 인원자이고, R은 각각 독립적으로 1 내지 20개의 탄소원자를 갖는 알킬기, 6 내지 10개의 탄소원자를 갖는 환상 알킬기, 5 내지 8개의 탄소원자를 갖는 아릴기, 6 내지 10개의 탄소원자를 갖는 아르알킬기, R중 둘 이상과 함께 질소원자를 포함하는 포화 또는 불포화 헤테로환상 고리를 완결시키는 잔기로 이루어진 군으로부터 선택되는 기 또는 잔기이고, R은 하나 이상의 할로겐, 질소 또는 산소원자를 가질 수 있으며, X-는 니트라이트 이온, 니트레이트 이온, 산성 인산 이온 및 포스폰산 이온으로 이루어진 군으로부터 선택되는 음이온이고, α는 1 내지 3의 정수이다.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 오늄염(c)이 트리메틸벤질암모늄 브로마이드, 트리메틸벤질암모늄 클로라이드, 트리메틸벤질암모늄 살리실레이트, 트리메틸벤질암모늄 글리콜레이트, 트리메틸벤질암모늄 파라톨루엔설포네이트, 테트라부틸암모늄 브로마이드, 테트라부틸암모늄 클로라이드, 테트라부틸암모늄 살리실레이트, 테트라부털암모늄 글리콜레이트, 테트라부틸암모늄 파라톨루엔설포네이트 및 트리부틸벤질포스포늄 브로마이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물인 피복 조성물.
  19. 제1항 내지 18항 중 어느 한 항에 있어서, (d) 전체 수지 고형분 100중량부를 기준으로 하여 0.01 내지 6.0중량부의 유기 설폰산의 금속염을 추가로 포함하는 피복 조성물.
  20. 제19항에 있어서, 유기 설폰산의 금속염(d)이 주기율표의 3 내지 5주기 및 Ⅱ 내지 Ⅷ족에 존재하는 원소로 구성된 군으로부터 선택되는 금속과 알킬 설폰산 및 알킬 치환된 방향족 설폰산의 염으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물인 피복 조성물.
  21. 제19항에 있어서, 유기 설폰산 염(d)이 디-n-부틸주석 디도데실벤젠설포네이트, 디-n-부틸주석 디파라톨루엔설포네이트, 마그네슘 디도데실벤젠설포네이트 및 아연 디도데실벤젠설포네이트로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물인 피복 조성물.
  22. 기재를 하도 및/또는 중간 피복하고; 기재의 하도 및/또는 중간 피복된 표면에 수성 또는 용매-기재 착색 초벌 페인트를 도포하고; 초벌 피복층을 경화사키지 않고, 기재의 초벌 피복된 표면에 투명 피복 조성물을 도포하며; 초벌 피복층 및 투명 피복층을 소성시켜 경화시키는 것을 포함하며, 투명 피복 조성물이 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 따른 피복 조성물을 포함하는 것을 개선점으로 하는, 기재상에 경화된 필름을 형성시키는 방법.
  23. 제22항에 따른 방법에 의해 형성된 경화된 필름을 갖는 제품.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960704825A 1994-03-03 1995-03-03 도료조성물,경화된필름을제조하는방법및도포된제품 KR100355320B1 (ko)

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