KR910012118A - 열경화성 도료조성물 및 착색 도막형성 방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (30)
- (a) 수산기 함유 기체(基體) 수지, (b) 지환식 폴리에폭시드 가교제, 및 (c) 제4급 암모늄 히드록시드 및 금속 킬레이트에서 선택되는 촉매를 필수성분으로서 함유하는 열경화성 도료 조성물.
- 제1항에 있어서, 수산기 함유 기체 수지 (a)가 수산기 함유 비닐 수지인 조성물.
- 제1항에 있어서, 수산기 함유 기체 수지 (a)가 약 10~ 약 5,000의 범위 내의 수산기가를 갖는 조성물.
- 제1항에 있어서, 기체 수지 (a)가 수산기 및 카르복실기 함유 기체 수지인 조성물.
- 제4항에 있어서, 수산기 및 카르복실기 함유 기체 수지가 수산기 및 카르복실기 함유 비닐계 수지인 조성물.
- 제4항에 있어서, 수산기 및 카르복실기 함유 기체 수지가 약 1~약 100의 범위 내의 산가 및 약 10~ 약 5,000의 범위 내의 수산기를 갖는 조성물.
- 제1항에 있어서, 기체 수지가 (a)가 약 1,000~약 100,000의 범위내의 수평균 분자량을 갖는 조성물.
- 제1항에 있어서, 기체 수지가 (a)가 약 130℃이하의 연화 온도를 갖는 조성물.
- 제1항에 있어서, 지환식 폴리에폭시드 가교제 (b)가, 지환식 탄화수소 고리위에 있는 에폭시기 및/또는 지환식 탄화 수소 고리를 형성하는 탄소원자에 직접 결합한 에폭시기를 1 분자 중에 적어도 2개 갖는 폴리에폭시 화합물인 조성물.
- 제9항에 있어서, 폴리에폭시 화합물이 하기에서 선택된 것인 조성물.및(식중 K는 0~15의 정수이다)
- 제9항에 있어서, 폴리옥시 화합물인 하기식 (1)~(3)을 갖는 화합물에서 선택되는 조성물.[식중 R1은 활성 수소를 갖는 유기 잔기이고, p는 2~100이고, Y는 지환식 에폭시 잔기이고, X는,,또는 -O-R2이고 (R2는 C1~18알킬기 또는 시클로알킬기이며, R3는 C1~6알킬렌기임), n은 0~100이며, m은 5~100이다.
- 제1항에 있어서, 지환식 폴리에폭시드 가교제(b)가, 지환식 탄화수소 고리위에 있는 에폭시기 및/또는 지환식 탄화 수소 고리를 형성하는 탄소원자에 직접 결합한 에폭시기와 수산기를 갖는 수산기 함유 지환식 에폭시 화합물에, 폴리 이소시아네이트 화합물을 반응시켜서 얻어지는 반응물인 열경화성 도료 조성물.
- 제12항에 있어서, 수산기 함유 지환식 에폭시 화합물이 하기식 (16)~(21)로 나타낸 화합물중에서 선택되는 조성물.[식중, R7은 C1~20의 2가의 탄화수소를 표시하고, R8은 동일하거나 상이하며, 각각 C1~8의 2가의 탄화수소기를 표시하고, R9는 수소원자 또는 메틸기를 표시하고, q는 1~10 정수이다]
- 제13항에 있어서, 수산기 함유 지환식 에폭시 화합물이 하기에서 선택되는 조성물.
- 제12항에 있어서, 폴리이소시아네이트 화합물이, 지방족 디이소시아네이트 화합물, 지환식 디이소시아네이트 화합물 및 방향족-지방족 디이소시아네이트 화합물에서 선택되는 조성물.
- 제12항에 있어서, 반응물이 하기에서 선택되는 조성물.
- 제1항에 있어서, 지환식 폴리에폭시드 가교제 (b)가 1분자중에 지환식 에폭시기를 평균 2~200개 함유한 조성물.
- 제1항에 있어서, 지환식 폴리에폭시드 가교제 (b)가 130℃ 이하의 연화 온도를 갖는 조성물.
- 제1항에 있어서, 기체수지(a)와 지환식 폴리에폭시드 가교제(b)의 합계량을 기준으로하여, 기체 수지(a)를 40~97중량% 및 지환식 폴리에폭시드 가교제(b)를 3~60중량% 함유한 조성물.
- 제1항에 있어서, 제4급 암모늄 히드록시드가 하기 일반식을 갖는 조성물.[식중, R10, R11,R12및 R13은 동일하거나 상이하며, 각각 1가의 탄화수소기를 표시함.]
- 제1항에 있어서, 제4급 암모늄 히드록시드가 테트라 알킬 암모늄 히드록시드인 조성물.
- 제1항에 있어서, 금속 킬레이트 화합물이 알루미늄 킬레이트 화합물, 티탄킬레이트 화합물, 지르코늄 킬레이트 화합물, 바나듐 킬레이트 화합물, 철킬레이트 화합물, 아연 킬레이트 화합물 및 주석 킬레이트 화합물에서 선택되는 조성물.
- 제22항에 있어서, 금속 킬레이트 화합물이 알루미늄 킬레이트 화합물인 조성물.
- 제22 또는 제23항에 있어서, 금속 킬레이트 화합물이 β-디 케톤류 및 아세토초산 에스테르류에서 선택되는 킬레이트화제를 사용하여 형성되는 조성물.
- 제1항에 있어서, 금속킬레이트 화합물이 트리스 벤조일 아세토나아트 알루미늄, 트리스에틸 아세토아세테이트 알루미늄 트리스 프로필 아세토 이세테이트 알루미늄, 아세틸 아세토나아트, 비스에틸 아세토 아세테이트 알루미늄 등의 알루미늄 킬레이트 화합물 : 테트라키스 아세틸 아세토나아트 지르코늄, 테트라키스에틸 아세토아세테이트 지르코늄, 테트라 키스 프로필 아세토 아세테이트 지르코늄 등의 지르코늄 킬레이트 화합물 : 테트라 키스 아세틸 아세토 나아트 티탄, 테트라키스 에틸 아세토 아세테이트 티탄 등의 타탄 킬레이트 화합물이며, 이들 중에서도 특히 트리스 아세틸 아세토나아트, 알루미늄, 트리스 벤조일 아세토나아트 알루미늄, 트리스 에틸 아세토 아세테이트 알루미늄에서 선택되는 조성물.
- 제1항에 있어서, 촉매(c)를, 기체 수지(a) 및 지환시 폴리에폭시드 가교제(b)의 합계량 100중량부에 대해서 0.01~10중량부로 함유하는 조성물.
- 제1항에 있어서, 기체 수지(a), 가교제 (b)및 촉매 (c)가 유기 용매 중에 용해 혹은 분산된 유기 용매형인 열 경화성 도료 조성물
- 제4항에 있어서, 기체 수지(a), 가교제 (b) 및 촉매 (c)가 수중에 용해 혹은 분산시킨 수계의 것인 열경화성 도료 조성물.
- (i)착색 밑칠을, (a)수산기 함유기체 수지, (b)지환족 폴리옥시드 가교제, (c)제4급 암모늄 히드록시드 및 금속 킬레이트에서 선택되는 촉매 및 (d)금속 박편 분말 및/또는 마이카 분말을 필수성분으로서 함유하는 밑칠용 도료 조성물을 사용하여 형성시키고, (ii)투명 윗칠을, 실란올기 및/또는 규소원자에 직접 결합한 가수분해성기, 수산기 및 에폭시기를 함유한 기체 수지와 경화 촉매를 필수성분으로서 함유한 투명 윗칠 용 도료 조성물을 사용하여 형성시키는 것을 특징으로 하는, 소재에 착색 밑칠 및 투명 윗칠을 차례로 도장함을 특징으로 하는 착색 도막 형성 방법.
- 제29항에 있어서, 착색 밑칠의 미경화 표면에 투명 윗칠을 형성시켜 계속해서 가열경화 시킴으로써 양자를 동시에 경화시킴을 특징으로 하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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