JPH07505432A - シリコーン剥離組成物 - Google Patents

シリコーン剥離組成物

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JPH07505432A JP5517508A JP51750893A JPH07505432A JP H07505432 A JPH07505432 A JP H07505432A JP 5517508 A JP5517508 A JP 5517508A JP 51750893 A JP51750893 A JP 51750893A JP H07505432 A JPH07505432 A JP H07505432A
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ケッセル,カール アール.
ネルソン,モーリーン シー.
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 シリコーン剥離組成物 発明の分野 本発明は接着ロール及びシート材料のための剥離コーティングとして有用なエポ キシポリシロキサンの層を含んで成る複合構造体に関する。本発明は更にかかる 複合構造体を製造するのに有用なオリゴマーエポキシポリシロキサンに関する。
発明の背景 接着剤に対して特異的な剥離特性を有するコーティングが幅広く利用されている 。エポキシポリシロキサンは例えば米国特許第4、279.719.4.313 .988及び4.822.687号に記載のように有用な剥離組成物を提供する 。これらの特許は脂環式エポキシ基又は直鎖もしくは分枝脂肪族エポキシ基のい づれかを含む様々なポリシロキサンから製造した剥離組成物を提供する。脂環式 エポキシ基のみを含むポリシロキサンの利用は、通常接着剤に対して所望の剥離 値よりも強いそれを示す剥離組成物を供する。比較的強めの剥離値か所望される ときでさえも、脂環式エポキシ基のみを含むエポキシポリシロキサンを用いてこ のことを達しめることが困難であることがあり、なぜならエポキシポリシロキサ ンの中で20%より大のシロキサン単位において脂環式エポキシ基を含ませるこ とは一般に許容できないほと高い剥離値を紹き、そして高い脂環式エポキシ基は 剥離材料を所望の基体の上にコートする前に無秩序にゲル化する組成物をもたら しつるからである。他方、直鎖又は分枝脂肪族エポキシ基のみを含むポリシロキ サンの利用は、そのエポキシ官能基の含存量に依存して所望される低い値から比 較的高めの値に範囲しつる剥離値を示す適切な剥離組成物を供する。これらの組 成物は同様にその他の所望の性質、例えば基体上への改善されたコート性及び定 着性を示す。
しかしながら、かかるエポキシシロキサンは一般に脂環式エポキシ基のみを含む エポキシポリシロキサンにより示されるものよりも遅い硬化速度を示す。
発明の概要 本発明は、シロキサン単位の総数の約5〜50%である総数において脂環式及び 非脂環式エポキシ基を供する個別の又は共存している1又は数種のエポキシポリ シロキサンを含んで成る出発材料の反応生成物を含んで成る層を1又は数枚の表 面の上に抱えている基体を含んで成る新規の複合構造体を提供し、ここで脂環式 エポキシ基の総数、対、非脂環式エポキシ基の総数の比は約1+10〜2:lで あり、この(複数の)エポキシポリシロキサンは触媒的に有効な量のカチオンエ ポキシ硬化触媒の存在下で硬化している。
本発明は更に、ソロキサン単位の総数の約5〜50%である総数において脂環式 及び非脂環式エポキシ基を供する個別の又は共存している1又は数種のエポキシ ポリシロキサンを含んで成る出発材料の反応生成物を含んで成る第一層をその表 面の上に抱えている基体を含んで成る新規の複合構造体を提供し、ここでこの第 一層は触媒的に有効な量のカチオンエポキシ硬化触媒の存在下で硬化されており 、この第一層の、この基体と対立する表面は接着剤を含んで成る第二層と更に接 触しており、この第一層は、もしその出発材料が脂環式エポキシ基を含んで成ら ないとしたらより早く硬化し、そしてこの第一層はもしその出発材料が非脂環式 エポキシ基を含んで成らないとしたら第二層より低い剥離値を示す。
本発明は更に式1の新規なオリゴマー複合型エポキシポリシロキサンを提供する Rは1〜3個の炭素原子を有する低級アルキル基であり;R1は4〜20個の炭 素原子の一価の炭化水素基であり:Eは一価の直鎖又は分枝脂肪族エポキシ基で あり;Gは一価の脂環式エポキシ基であり: MはR5Si 、 RJ’Si 、 RR’!Si 、R’5Si−1R1ES i−1RE2Si−1EzSi−、R’zESi−、R’EtSi−、RR’E Si −+ RzGSi−、RGtSi−。
G55i−、R’xGSi−、R’GtSi−+ RR’G51−、REGSi −、RzGSi−。
GJSi−及びR’EGSiより選ばれるシリル基であり、ここでR,R’。
E及びGは上記の通りであり。
yは0又は約200までの値を有する数値であり;qは1〜約75の値を有する 数値であり;ただしエポキシポリシロキサンは少なくとも1個のG基及びE基を 含んで成り、G、対、E基の比は約1:10〜2:1であり、モしてEとG基の 総数はシロキサン単位の総数の約5〜50%である)。
本発明の複合構造体は、エポキシ官能基の含有量及び種類に応じて非常に低い値 から比較的高い値にまで範囲しうる所望の剥離値を示す。同時に、この複合構造 体は製造するのに好都合であり、なぜならその剥離コーティングは比較的迅速な 硬化速度を示すからである。剥離レベルを所望通りに変える能力は、直鎖又は分 枝脂肪族エポキシ官能基の存在を介して達成される。脂環式エポキシ官能基の一 体化は比較的迅速な剥離コーティング硬化速度を供する。それ故、本発明は、直 鎖もしくは分枝脂肪族エポキシ置換基のみ、又は脂環式エポキシ置換基のみを含 むエポキシポリシロキサンより製造した従来技術の剥離コーティングよりも有意 義な進歩性を示す。
発明の詳細な説明 本発明の剥離層を供するためのコーティング組成物において有用な硬化性エポキ シポリシロキサンは流体であるか、又は非常に高分子量なグリースもしくはガム であってよく、そしてそれらは化学線及び/又は熱にかかわる当業界に公知の数 多くのタイプのエポキシ硬化触媒により硬化されつる。約1.000〜20.0 00に範囲する平均分子量を有する流体が取扱い性能及び用途の多様性を理由と して好ましいか(例えば100%の固形物又は溶液コーティングが利用できうる )、 1.5XIO@以上の分子量を有する化合物及びポリマーが特に溶液コー ティングとして利用できうる。一般に、非常に高分子量のポリマーは使用するの にあまり好都合でなく、その理由はその高い溶液粘度にある。更なる欠点は、そ れらはある種のより活性な触媒と溶液の中で混合したときに短いポット寿命を示 しつるからである。
Brookfield粘度計を利用して23°Cで測定して約50〜3.000 センチポアズに範囲するエポキシポリシロキサンの粘度が好ましい。
本発明はl又は数個の脂環式エポキシ基と1又は数個の非脂環式エポキシ基(即 ち、直鎖又は分枝脂肪族エポキシ基)を供するl又は数種のエポキシポリシロキ サンの利用を考慮する。単一のエポキシポリシロキサンを利用するとき、それは 両タイプのエポキシ基を含んで成るであろう。2種以上のエポキシポリシロキサ ンを利用するとき、−のエポキシポリシロキサンは所望するなら脂環式エポキシ 基のみを含んで成ってよく、そして他のエポキシポリシロキサンは所望するなら 非脂環式エポキシ基のみを含んで成ってよい。
好適な剥離コーティングは、脂環式エポキシ基の総数、対、非脂環式エポキシ基 の総数の比が約l二8〜l:lであり、且つ脂環式及び非脂環式エポキシ基の総 数がシロキサン単位の総数の約lθ〜40%である出発材料から製造されたもの である。最も好ましい剥離コーティングは、脂環式エポキシ基の総数、対、非脂 環式エポキシ基の総数の比が約l:5〜2:3であり、且つ脂環式及び非脂環式 エポキシ基の総数がシロキサン単位の総数の約lO〜35%である出発材料から 製造されたものである。
脂環式及び非脂環式エポキシ基の両者を含んで成る好適な複合型エポキシポリシ ロキサンは上記の一般式Iである。
脂環式エポキシ基のみを含んで成り、且つ非指環弐基を含んで成るエポキシポリ シロキサンと一緒に利用するのに好適なエポキシポリシロキサンは下記の一般式 ■である。
式中、 Rは1〜3個の炭素原子を有する低級アルキル基であり:R’は4〜20個の炭 素原子の一価の炭化水素基であり:R’G、Si−及びRR’G51−より選ば れるシリル基であり、ここでR,R’及びGは上記の通りであり; yは0又は約200までの値を有する数値であり;Wは0又は約2oo−yまで の値を有する数値であり:Zは0又は約200までの値を有する数値であり;そ してqは1〜約75の値を有する数値であり;ただしエポキシポリシロキサンは 少なくとも1個のG基を含んで成る。
非脂環式エポキシ基のみを含んで成り、且つ脂環式基を含んで成るエポキシポリ シロキサン(例えば式■のエポキシポリシロキサン)と−緒に利用するのに好適 なエポキシポリシロキサンは下記の一般式■である。
Rは1〜3個の炭素原子を存する低級アルキル基であり:R1は4〜20個の炭 素原子の一価の炭化水素基であり;Eは一価の直鎖又は分枝脂肪族エポキシ基で あり:MはR3Si 、 RJ’Si 、 RR’tSi−、R’zSi 、R JSi 、REtSi 。
EsSi 、 R’JSI 、 R’EzSl−及びRR’ ES i−より選 ばれるシリル基であり、ここでR,R’及びEは上記の通りであり:yは0又は 約200までの値を有する数値であり;Wは0又は約200−)’までの値を有 する数値であり:XはO又は約200までの値を有する数値であり;そしてqは 1〜約75の値を有する数値であり;ただしエポキシポリシロキサンは少なくと も1個のE基を含んで成る。
上記の式■及び■のエポキシポリシロキサンを選択し、そして01対、E基の総 数の比が約1:10〜2:1となり、そしてEとG基との総数が両エポキシポリ シロキサンの中に含まれているシロキサン単位の総数の約5〜50%となるよう な量で使用する。より好ましくは、G、対、E基の比は約l二8〜l:lであり 、モしてEとG基との総数はシロキサン単位の総数の約10〜40%である。最 も好ましくは、G、対、E基の比は約l:5〜2:3であり、モしてEとG基と の総数はシロキサン単位の総数の約10〜35%である。
上記の式I、II及び■(及び下記の式■)における−価の炭化水素基R1の具 体例はアルキル基、例えばブチル、イソブチル、tert−プチル、ヘキシル、 オクチル及びオクタデシル:アリール基、例えばフェニル、ナフチル及びビスフ ェニル:アルクアリール基、例えばトリル及びキシリル:アラルキル基、例えば フェニルメチル、フェニルエチル、フェニルプロピル及びフェニルヘキシル;並 びに脂環式基、例えばシクロペンチル、シクロヘキシル及び3−シクロへキシル プロピル、並びにエーテル酸素、又はニスステル酸素含有基、例えばエトキシプ ロピル、ブトキシプロピル及びエトキシカルボニルプロピル等である。
式I、It、 I[[及び■における様々なシロキサン単位(R,R’。
E又はGにより置換)はエポキシポリシロキサンの中で秩序をもって又は無秩序 に並んでいてよい。
式I、I[及び■のエポキシポリシロキサンは当業界において知られる数多(の 方法、例えば水素官能シロキサンと脂肪族不飽和エポキシ化合物とのクロロブラ チニン酸触媒型付加反応、又はビニル等の不飽和シロキサンのエポキシド化、及 びE、 P、 PlueddemannとG。
Fanger J、Am、Chem、Soc、81.2632−35(1959 )に記載の如きのグリニヤール型反応により製造できうる。慣用の方法は不飽和 脂肪族エポキシ化合物と水素官能シリコーンオリゴマーとのヒドロシロキサン付 加反応である。この方法を用いるとき、SiHの反応を本質的に完全に達成せし めることが好ましいが、ケイ素に付加されている少量の水素があってもかまわな い。最良の結果のためには、エポキシポリシロキサンは低分子量成分、例えば環 状シロキサンを本質的に含まないことも好ましく、なぜなら最終硬化型コーティ ングの中でのその存在は接着剤の接着特性に存寄に影響しつるからである(接着 損失又は蓄積をもたらす)。
エポキシポリシロキサンの製造において使用できつる非環式不飽和脂肪族化合物 の代表例には下記のものか含まれる:(ここでfは1〜300である) (ここでfは1〜300である) 3.4−エポキシブテン(又はビニルオキシラン)4.5−エポキシ−1−ペン テン(又はアリルオキシラン)5.6−エボキシー1−ヘキセン(又は4−ブテ ニルオキシラン)CH。
3.4−エポキシ−3−メチル−1−ブテン(又は2−メチル−3,4−エポキ シ−2,3−ジメチル−1−ブテン(2−メチル−2−イソプロペニル−オキシ ラン) 4.5−エポキシ−3−オキサ−1−ペンテン又は(エチニルオキシオキシラン 又はオキシラニルビニルエーテル)4.5−エポキシ−2,4−ジメチル−3− オキサ−1−ペンテン(又は2−メチル−2−イソプロペニル−オキシラン)6 .7−エポキシ−4=オキサ−1−へペン(又は4−オキサプロブ−4−エチル オキシラン又は3−グリシジルオキシプロペン又はアリルグリシジルエーテル) 7.8−エポキシ−3,6−ジオキサ−l−オクテン(又は3゜6−ジオキサへ キス−5−エニルオキシオキシラン又はオキシラニル3−オキサベント−5−エ ニルエーテル)10−11−エポキシ−4,8−ジオキサ−1−ウンデセン。
エポキシポリシロキサンの製造に利用できうる脂環式エポキシ化合物の代表例に は以下のものが含まれる:4−ビニルシクロヘキセンオキシド リモネンモノオキシド ビニルノルボルネンモノオキシド ジンクロペンタジェンモノオキシド。
このエポキシポリシロキサンの製造において有用な好適な水素官能シリコーンオ リゴマーは一般弐■を有する水素官能シリコーンオリゴマーである。
式中、 R,R’ + W、X+ y+ z及びqは式Iに定義した通りであり、そして R4はR55i−、RJ’Si −、RR’tSi−、R*HSi−、RHtS i−、HsSi−。
R’HzSi−+ R’2HSi−、RR’H3i−及びR’5Si−より選ば れるシリル基であり、R及びR1は上記の通りである。
ヒドロシロキサンは公知であり、そして一般に、例えば20%までのその他のア ルキルポリシロキサンを伴う又は伴わないポリヒドロメチルシロキサン(Dow  CorningよりDC(商標) 1107として入手可能)及びオクタメチ ルシクロテトラシロキサン(通称D4であり、そしてDow Corningよ り入手可能)と、ヘキサメチルシロキサン又はその他のヘキサアルキルジシロキ サンとの混合物の強鉱酸の存在下ての平衡により製造される。その混合物の中の シロキサンの比及び種類を変えることにより、式■の定義内の一連のヒドロシロ キサンが製造される。
本発明のエポキシポリシロキサン含有組成物の硬化は、化学線及び/又は熱によ り活性化される慣用のカチオンエポキシ硬化触媒を混合することにより行うこと ができうる。適当な光開始剤の例は複合ハロゲン酸のオニウム塩、特に米国特許 第4.101.513号に開示されているようなSbF、、 SbF、OH,P F、、 BP、又は^srsアニオンを有するポリ芳香族ヨードニウム及びスル ホニウム複合塩である。好ましい光開始剤はヨードニウム及びスルホニウム塩で あり、最も好ましくはSbF@アニオンを有する。更に、有用な光開始剤は米国 特許第5、089.536号に開示されている有機金属複合塩、及び米国特許第 4、677、137号に記載のカチオン重合性化合物の化学線活性型重合のため の補助化(supported)光開始剤である。
剥離コーティングを供するのに有用な光開始剤の量はエポキシポリシロキサンの 総重量の約1〜5重量%に範囲しつる。0.005〜5重量部のオニウム塩光開 始剤を補助材料の部当りに含みうる補助化光開始剤は、100部の総エポキシポ リシロキサン当り約0.005〜20部、好ましくは1.0〜10部の量で使用 できつる。
調節性剥離組成物のコーティングを硬化するだめの適当な紫外線照射は、高及び 中圧水銀蒸気ランプの両者、ブラックライトランプ等より獲得できうる。硬化を 及ぼすのに必要な暴露は採用した光開始剤、特にポリエポキシポリシロキサンの 濃度、組成物の厚み、及び紫外線の波長(200〜400nmの波長が好ましい か、選択スペクトル増減剤を含ませることにより、約600nmまでの波長が使 用できうる)に依存する。一般に、この暴露時間は約0.1秒以内から約10分 に範囲する。有用な増減剤には2−イソプロピルチオキサントン、■。
3−ジフェニル−2−ピラゾリン及び1. 3−ジフェニルイソベンゾフランか 含まれる。その他のを用な増減剤は引用することで明細書に組入れる米国特許第 9.250.053号に開示されている。スペクトル増減剤の有効な量は光開始 剤の部当り0.01〜10部、好ましくは約0.05〜1.0部の範囲でありう る。
使用てきうる適当な熱活性化カチオン触媒には引用することで本明細書に組入れ る熱活性化スルホン系又はスルホニル系触媒が含まれる。
熱活性化カチオン触媒は総エポキシポリシロキサン100部当り約1〜5重量部 の量で一般に使用されるであろう。
本発明の実施において、このエポキシポリシロキサンと触媒とを混合し、そして コーティングにとって適切な粘度を供することが必要であるとき、有機溶媒を加 える。この組成物を基体の上にコートし、そして触媒が光開始剤であるとき、0 .05〜約1.5ジユール/clの化学線に暴露する。時折り、照射の最中又は 後に熱を適用することか所望される。放射線の適用、それに続く加熱は当業界に おいて二段階硬化として知られている。
触媒が熱活性型であるとき、コーティングは一般に25°C−150°Cに熱す る。
溶媒が使用でき、それにはエチルアセテート、イソプロピルアセテート、アセト ン、メチルエチルケトン、ヘプタン、トルエン及びそれらの混合物が含まれる。
正確なコーティング技術は特に重要でなく、そしていくつかのよく知られている 手順のどれかが使用されうる。線巻捧、例えばMeyer棒又はロトグラビア塗 布ロールであって例えば口当り80本の線分を有するものが均一なコーティング を供する。任意的に、エポキシポリシロキサン流体又は溶液のためのラインと、 触媒溶液のための別のラインを有する混合スプレーノズルか使用できうる。
本発明の剥離層を適用すべき基体には、木材、ファイバーボード、パーティクル ボード、紙及びカードボートの有機系基体;織物及び不織物の有機及び無機ファ イバ・−二合成及び天然ポリマー、例えばポリオレフィン、ポリエステル、ポリ アミド、硬化フェノール、尿素−アルデヒド樹脂、ポリ(ビニルハライド)、ポ リアクリレート、ポリウレタン、タンパク質、ゴム;無機基体であって金属、例 えば鉄、ステンレススチール、銅、黄銅、ブロンズアルミニウム、チタン、ニッ ケル、亜鉛及び合金を含むものが含まれる。
本発明の無溶媒化学線硬化性組成物は接着ロール及びシート材料と共に利用する 剥離ライナーを製造するために特に適する。この利用のために、紙又はポリマー フィルム、例えばポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン等の如きの基体が テープの裏地として使用される。
本発明の複合体の基体の片面又は両面は剥離コーティング層を抱えつる。両面が コーティングを抱えるとき、このコーティングは両面上で同じものであるか、又 は異なっていてよく、これにより一方のコーティングが他方のコーティングとは 異なる接着剤に対する剥離値を存することをもたらすことができる(即ち、示差 剥離ライナーを供しうる)。
接着剤に対するこのエポキシポリシロキサンコーティングの初期剥離性能は、最 終製品がシートであるか、又はテープの如きのロール形状にあるかに応じて、当 業界に公知の様々な方法によって測定されつる。減圧接着テープにとっての様々 な試験法はPressureSensitive Tape Council  (PSTC)、 rTest Methods for PressureSe nsitive Tapes(減圧テープのための試験法)」(数版)により報 告されている。
本発明の目的及び利点を下記の実施例により更に例証するが、しかしこれらの実 施例の中に記載の特定の材料及び量、並びにその他の条件及び詳細は本発明を限 定する意図はない。全ての量は何らかのことわりのない限り重量で表わしている 。
剥離材料のコーティング 下記の実施例における剥離材料に光開始剤を配合し、そして5つの円滑ロールコ ータ−上の厚さ50ミクロンの二軸延伸ポリプロピレンの上にコートした。製造 したコート剥離材料の厚みは0.5〜1.0ミクロンであった。コーテイング後 、それらの層を、それらを中圧紫外ランプの下にくぐらせて乾した非粘着性コー ティングを供することで光重合させた。
硬化速度測定 本実施例における剥離材料の硬化速度を、この材料を上記の通りにコートし、次 いでそのコーティングを120ワット/2.54allで作動する一個の中圧U ■クランプ有するRPCUVプロセッサーに通すことによって測定した。硬化速 度は、UVプロセッサーにそのコーティングを通過させるときの、その硬化コー ティングが、そのコーティング上に密着させている輻2.54anの5cotc h (商標)6i0ブランドテープのストリップを、そのプロセッサーから出て 15秒以内に粘着低下させない(detackify)最大速度として定義した 。
剥離値 下記の実施例におけるコーティングの剥離値は、アクリル系減圧接着剤、即ち、 米国特許RE 24.906に記載の95.5:4.5のイソオクチルアクリレ ート−アクリル酸コポリマーを、溶媒としてヘプタンを用いて剥離コーティング 上に直接コートすることによって測定した。コーテイング後、この接着剤をオー ブンの中で70″Cで5分乾かし、そして厚さ50ミクロンのポリエステルフィ ルムをその接着層に載置した。このラミネートをオーブンの中で70″Cで12 分加熱した。
老化させたラミネートを2.5X25Q11のストリップに切り、そして基体側 を下にして両面接着テープを用いてガラスプレートに付けた。
剥離値は、グラムで表わす、減圧接着剤が付与されたポリエステルフィルムを剥 離コート化基体から180°の角度及び230an/分の引張り速度で剥離する のに必要な力である。
実施例1−6 次の平均構造を有する本発明の複合型エポキシシリコーンMesSi(OSiM ez)−(OSi[E]Me)−(OSi[G]Me)cOSiMes(ここで Eは直鎖又は分枝脂肪族エポキシ置換基であり、Gは脂環式エポキシ置換基であ り、そしてa、b及びCは種々の実施例の中で示す整数である)を下記のように して製造した:実施例1の中で用いた水素官能シリコーンオリゴマーはポリ水素 メチルシロキサン(97,10g、1.50当量のCHJSIO: Dow C orntngよりDC1107(商標)として入手可能)、オクタメチルシクロ テトラシロキサン(1000g、13.4g当量の(CB−)asiO)及びヘ キサメチルジシロキサン(41,76g、 0.257mole)の混合物の平 衡により調製した。この混合物を濃硫酸(1,11g)及び活性カーボンブラッ ク(5,60g )と−緒に室温で2日振盪し、続いて濾過及び200°Cでの 高真空のもとての揮発物の除去を行った。獲得した生成物は760 g /当量 の測定5i−)1当量を有する無色透明な液体であった。
上記で調製したシリコーンオリゴマー(841,1g、1.107当量の5i− H)、4−ビニルシクロヘキセンオキシド(55,19g、 0.444mol e 。
Union Carbide Corp、より入手可能)及びヘキサン(992 g)を、コンデンサー、メカニカルスターラー、温度計、添加ろう斗及びゴム隔 壁の付いた3リツトルの三つロフラスコに入れ、そして反応混合物を窒素雰囲気 下で70℃で熱した。3.0mlのへキサン中のジビニルテトラメチルジシロキ サン中の15%のプラチナの溶液0.1024 gを約1、5ml/時間でゴム 隔壁を通じてシリンジポンプにより加えた。1時間後、アリルグリシジルエーテ ル(95,1g、 0.833mole 、 AldrichChemical  Co、より入手可能)をその反応物に加え、そして反応物を70°Cで更に1 時間撹拌し、その時点でプラチナ触媒溶液の添加を終了させた。冷却後、溶媒及 び過剰のアリルグリシジルエーテルを減圧下で除き、そして最後の微量の揮発物 を80°C10,1mmHgで2時間加熱することによって除いた。その生成物 は886 g /当量の測定エボキシル当量を有する透明なストロ−状着色液で あった。
この複合型エポキシシリコーンの剥離コーティングは、エポキシシリコーン(9 5部)とビス−(ドデシルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロアンモネート (2部)、ドデカノール(3部)及び2−イソプロピルチオキサントン(0,2 部)とを混合することによって調製した。この配合物を上述の通りにコート及び 硬化させて、上記の通りにアクリル接着剤で試験したときに7g/2.5anの 剥離値を示す非粘着性ゴム状コーティングにした。
表1に示す複合型エポキシシリコーン(実施例2〜6)は、3種類のシロキサン 出発材料の比を変えることによって調製した対応の水素官能シリコーンより調製 したが、ただしそれ以外は実施例1に関して記載した手順に従っている。次に剥 離コーティングを調製し、コートし、そして上述の通りに硬化もさせた。表1に はアクリル系減圧接着剤に対して得られた剥離値も示す。
可能な限り低い剥離力を必要とする用途のための本発明の有用性は下記の一連の 実験で実証される。
比較例A及びB 複合型エポキシ官能基板きの2種のエポキシシリコーンポリマーを実施例1に類 似の方法で、アリルグリシジルエーテル(比較例A)又は4−ビニルシクロヘキ センオキシド(比較例B)を利用して製造した。実施例1に記載の通りにエポキ シシリコーンポリマーを配合し、コートし、硬化し、そして評価した。表2は硬 化エポキシシリコーンについての剥離値及び硬化速度を示す。
実施例7 複合型エポキシシリコーンコーティングを、比較例Aのポリマーと比較例Bのポ リマー・どの3/2の比での混合物を架橋することによって調製した。この混合 物についての剥離値及び硬化速度も表2に報告する。
実施例8 複合型エポキシシリコーンコーティングを、比較例へのポリマーと比較例Bのポ リマーとの4/1の比での混合物を架橋することによって調製した。この混合物 についての剥離値及び硬化速度も表2に報告する。
表2に示す通り、脂環式及び直鎖又は分枝脂肪族エポキシ置換基の両者を含むコ ーティングは非脂環式材料(A)よりもはるかに速い硬化速度を示すが、しかし 所望の低い剥離レベルを保つ。
中程度の剥離レベルを必要とする用途(例えば示差ライナー)にとっての本発明 の有用性は下記の一連の実験で示すことができる。
比較例C及びD 比較例C及びDを実施例3と類似な方法で製造したが、ただし比較例Cはアリル グリシジルエーテルのみを含み、そして比較例りは4−ビニルシクロヘキセンオ キシドのみを含んだ。これらの材料についての剥離値及び硬化速度を表3に報告 する。
実施例9 複合型エポキシシリコーンコーティングを、比較例Cのポリマーと比較例りのポ リマーとの7/2の比の混合物を実施例3の手順に従って架橋することにより製 造した。この架橋化混合物についての剥離値及び硬化速度を表3に報告する。
実施例9は、脂環式及び非脂環式官能基の両者の剥離コーティングの中への一体 化は、非脂環式材料に比しての加速された硬化をもたらすが、しかし示差テープ 剥離ライナーにとっての所望の剥離値を保っていることを示す。
強い剥離レベルを必要とする用途(例えばテープ低接着バックサイズ)における 本発明の有用性は下記の一連の実験において示すことができる。
比較例E−F 比較例E及びFを実施例6と類似の方法で製造したが、ただし比較例Eはアリル グリシジルエーテルのみを含み、そして比較例Fは4−ビニルシクロヘキセンオ キシドのみを含む。比較例Fのポリマーのコーティングを作るのは不可能であり 、なぜならその反応性は、それがヨードニウム触媒の添加により直ちにゲル化す るほど高11からである。これらの比較例についての剥離値及び硬化速度データ ーを表4に報告する。
実施例10 複合型エポキシシリコーンコーティングを比較例Eと比較例Fのポリマーの混合 物(2/1)を実施例6の手順に従って架橋することにより調製した。この架橋 化混合物についての剥離値及び硬化速度を表4において報告する。
実施例II 複合型エポキシシリコーンコーティングを比較例Eと比較例Fのポリマーの混合 物(4/1)を実施例6の手順に従って架橋することにより調製した。この架橋 化混合物についての剥離値及び硬化速度を表4において報告する。
*材料は触媒の添加によりゲル化した。
実施例10−11は、その複合壓官能系が高い官能基レベルを有する剥離材料に とっての脂環式系に好ましいことを示している。
I□、7.1− ”工/LIS 93102603フロントページの続き (72)発明者 ネルソン、モーリーン シー。
アメリカ合衆国、ミネソタ 55133−3427゜セントボール、ポスト オ フィス ボックス 33427 (番地なし)

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.複合構造体であって、シロキサン単位の総数の約5〜50%である総数にお いて脂環式及び非脂環式エポキシ基を供する個別の又は共存している1又は数種 のエポキシポリシロキサンを含んで成る出発材料の反応生成物を含んで成る層を 1又は数枚の表面の上に抱えている基体を含んで成り、ここで脂環式エポキシ基 の総数、対、非指環式エポキシ基の総数の比は約1:10〜2:1であり、前記 (複数の)エポキシポリシロキサンは触媒的に有効な量のカチオンエポキシ硬化 触媒の存在下で硬化している、複合構造体。
  2. 2.前記出発材料が、前記脂環式及び非脂環式エポキシ基を同一の分子の中で含 むエポキシポリシロキサンを含んで成る、請求項1記載の複合構造体。
  3. 3.前記出発材料が2種以上のエポキシポリシロキサンを含んで成り、一のエポ キシポリシロキサンが前記指環式エポキシ基のみを含んで成り、そして他のエポ キシポリシロキサンが前記非脂環式エポキシ基のみを含んで成る、請求項1記載 の複合構造体。
  4. 4.前記出発材料が2種以上のエポキシポリシロキサンを含んで成り、一のエポ キシポリシロキサンが1もしくは数個の脂環式エポキシ基又は1もしくは数個の 非脂環式エポキシ基のみを含んで成り、そして他のエポキシポリシロキサンが脂 環式及び非脂環式エポキシ基の両者を含んで成る、請求項1記載の複合構造体。
  5. 5.前記脂環式エポキシ基の総数、対、前記非脂環式エポキシ基の総数の比が約 1:8〜1:1であり、そして前記脂環式及び非脂環式エポキシ基の総数がシロ キサン単位の総数の約10〜40%である、請求項1記載の複合構造体。
  6. 6.前記脂環式エポキシ基の総数、対、前記非脂環式エポキシ基の総数の比が約 1:5〜2:3であり、そして前記脂環式及び非脂環式エポキシ基の総数がシロ キサン単位の総数の約10〜35%である、請求項1記載の複合構造体。
  7. 7.前記脂環式エポキシ基が4−ビニルシクロヘキセンオキシドに由来する、請 求項1記載の複合構造体。
  8. 8.前記非脂環式エポキシ基がアリルグリシジルエーテルに由来する、請求項1 記載の複合構造体。
  9. 9.前記脂環式エポキシ基が4−ビニルシクロヘキセンオキシドに由来し、そし て前記非脂環式エポキシ基がアリルグリシジルエーテルに由来する、請求項1記 載の複合構造体。
  10. 10.剥離ライナーである請求項1記載の複合構造体。
  11. 11.示差剥離ライナーである請求項1記載の複合構造体。
  12. 12.接着層を更に含んで成る、請求項1記載の複合構造体。
  13. 13.前記接着剤が減圧接着剤である、請求項1記載の複合体。
  14. 14.次式のオリゴマーエポキシポリシロキサン▲数式、化学式、表等がありま す▼I (式中、 Rは1〜3個の炭素原子を有する低級アルキル基であり;R1は4〜20個の炭 素原子の一価の炭化水素基であり;Eは一価の直鎖又は分枝脂肪族エポキシ基で あり;Gは一価の脂環式エポキシ基であり; MはR3Si−,R2R1Si−,RR12Si−,R13Si−,R2ESi −,RE2Si−,E2Si−,R12ESi−,R1E2Si−,RR1ES i−,R2GSi−,RG2Si−,G3Si−,R12GSi−,R1G2S i−,RR1GSi−,REGSi−,E2GSi−,G2ESi−及びR1E GSiより選ばれるシリル基であり、ここでR,R1,E及びGは上記の通りで あり; yは0又は約200までの値を有する数値であり;wは0又は約200−yまで の値を有する数値であり;Xは0又は約185までの値を有する数値であり;Z は0又は約135までの値を有する数値であり;そしてqは1〜約75の値を有 する数値であり;ただし前記エポキシポリシロキサンは少なくとも1個のG基及 びE基を含んで成り、G、対、E基の比は約1:10〜2:1であり、そしてE とG基の総数はシロキサン単位の総数の約5〜50%である)。
  15. 15.複合構造体であって、シロキサン単位の総数の約5〜50%である総数に おいて脂環式及び非脂環式エポキシ基を供する個別の又は共存している1又は数 種のエポキシポリシロキサンを含んで成る出発材料の反応生成物を含んで成る第 一層をその表面の上に抱えている基体を含んで成り、ここで前記第一層は触媒的 に有効な量のカチオンエポキシ硬化触媒の存在下で硬化されており、前記第一層 の、この基体と対立する表面は接着剤を含んで成る第二層と更に接触しており、 前記第一層は、もしその出発材料が脂環式エポキシ基を含んで成らないとしたら より早く硬化し、そしてこの第一層はもしその出発材料が非脂環式エポキシ基を 含んで成らないとした前記第二層より低い剥離値を示す、複合構造体。
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