KR970068796A - 장착장치(monting apparatus) - Google Patents
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Abstract
2개의 스테이지, 2개의 인쇄기판을 각 스테이지에 운반하는 캐리어, 및 캐리어의 양측에 위치된 부품공급장치를 포함하는 장착장치에 관하여 개시한다. 장착장치는 2차원 선형 모터 시스템에 의하여 구동되는 2개의 헤드를 또한 포함하고, 이들은 각각 전자부품을 각각의 기판상에 장착하도록 배열된다. 2개의 기판이 동시에 처리되므로, 대량 조립이 가능하다. 또한, 1개의 기판이 1개의 헤드에 의하여 처리되므로, 케이블이 엉키는 일은 발생하지 않는다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도 3은 본 실시예에 따른 장착장치의 사시도, 도 4는 본 장착장치의 스테이지의 평면도, 도 5는 본 장착장치의 플래튼의 확대 사시도, 도 6은 본 장착장치의 헤드의 상부의 저면 사시도.
Claims (24)
- 부품을 기판상에 장착하는 장착장치에 있어서, 복수의 기판을 지지하고, 상기 복수의 기판을 각각 그 위에 지지하는 복수의 스테이지를 갖춘 스테이션과, 상기 복수의 기판을 상기 복수의 스테이지에 각각 반송하는 캐리어와, 부품을 공급하는 공급장치와, 각각의 스테이지에 설치되어 상기 공급장치로부터 부품을 집어 올리고 상기부품을 해당 스테이지상에 지지된 기판상에 장착하는 복수의 헤드를 구비한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제1항에 있어서, 상기 헤드에 의해 홀딩된 상기 부품의 방향을 검사하는 검사장치를 더 구비한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제2항에 있어서, 상기 공급장치는 상기 스테이지에 각각 설치된 복수의 부품공급장치를 구비하고, 상기 검사장치는 상기 스테이지에 각각 설치된 복수의 검사용 카메라를 구비한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제1항에 있어서, 상기 복수의 스테이지는 상기 캐리어의 반송로와 정렬하여 배치된 구비한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제1항에 있어서, 상기 스테이지상에 지지된 상기 기판과 평행인 평면 내에서 상기 헤드를 2차원적으로 이동시키는 구동 메카니즘을 구비한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제5항에 있어서, 상기 구동 메카니즘은 적어도 1개의 플래튼과, 상기 헤드에 각각 설치된 가동부재를 구비하고, 상기 가동부재는 상기 플래튼을 따라서 2차원적으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제5항에 있어서, 상기 플래튼은 그리드로 배열된 자성 재료 및 비자성 재료를 구비한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제7항에 있어서, 상기 가동부재는 상기 플래튼과 협동하여 제1 선형 모터로서 작용하는 적어도 1개의 제1 전자유니트와, 상기 플래튼과 협동하여 제2 선형 모터로서 작용하는 적어도 1개의 제2 전자유니트를 구비한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제6항에 있어서, 상기 플래튼은 상기 스케이지상에 설치되고, 상기 플래튼은 상기 헤드를 그 아래에 자력으로 지지하는 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제5항에 있어서, 상기 헤드는 각각 상기 부품을 집어 올려서 홀딩하는 노즐을 갖추고, 상기 노즐은 상기 평면과 직교하는 방향으로 연장되고 돌출 가능한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제10항에 있어서, 상기 노즐은 부품을 흡입하도록 배열되어 상기 부품을 집어 올려서 홀딩하는 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제1항에 있어서, 상기 캐리어는 상기 각 기판의 양 측단부를 지지하는 한 쌍의 포크(folk)를 포함하는 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제1항에 있어서, 상기 헤드는 상기 기판상에 형성된 위치결정마크를 인식하는 위치결정카메라를 갖추고, 이로써 상기 기판에 대한 상기 헤드의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 부품을 기판상에 장착하는 장착장치에 있어서, 복수의 기판을 지지하고, 상면에 상기 복수의 기판을 각각 그 위에 지지하는 복수의 스테이지를 갖춘 스테이션과, 상기 복수의 기판을 상기 복수의 스테이지에 각각 반송하는 캐리어와, 각 스테이지에 설치되고 상기 캐리어의 양측에 위치된 복수의 부품공급장치와, 각각의 스테이지에 설치되어 상기 부품공급장치중 1개로부터 부품을 집어 올려서 상기 부품을 해당 스테이지상에 지지된 기판상에 장착하는 복수의 헤드를 구비한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제14항에 있어서, 상기 스테이지상에 지지된 상기 기판과 평행인 평면 내에서 상기 헤드를 2차원적으로 이동시키는 구동 메카니즘을 더 구비한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제15항에 있어서, 상기 구동 메카니즘은 적어도 1개의 플래튼과, 상기 헤드에 각각 설치된 가동부재를 구비하고, 상기 가동부재는 상기 플래튼을 따라서 2차원적으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제16항에 있어서, 상기 플래튼은 그리드로 배열된 자성 재료 및 비자성 재료를 구비한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제17항에 있어서, 상기 헤드는 각각 상기 플래튼과 협동하여 제1 선형 모터로서 작용하는 적어도 1개의 제1 전자유니트와, 상기 플래튼과 협동하여 제2 선형 모터로서 작용하는 적어도 1개의 제2 전자유니트를 같춘것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제15항에 있어서, 상기 복수의 스테이지에 각각 설치된 복수의 검사용 카메라를 더 구비하고, 상기 검사용 장치는 상기 헤드중 1개에 의해 홀딩된 부품의 방향을 검사하도록 설치된 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 부품을 기판상에 장착하는 장착장치에 있어서, 상기 기판을 그 위에 지지하는 적어도 1개의 스테이지를 갖춘 스테이션과, 상기 기판을 상기 스테이지로 반송하는 캐리어와, 상기 스테이지에 설치되고 상기 캐리어의 양측에 위치되어, 이로써 부품을 상기 스테이지로 공급하는 복수의 부품공급장치와, 상기 부품공급장치중 1개로 부터 부품을 집어 올려서 상기 부품을 상기 기판상에 장착하는 적어도 1개의 헤드를 구비한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제20항에 있어서, 상기 스테이지에 지지된 상기 기판에 평행인 평면 내에서 상기 헤드를 2차원적으로 이동시키는 구동 메카니즘을 더 구비한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제21항에 있어서, 상기 구동 메카니즘은 상기 헤드에 설치된 적어도 1개의 플래튼과 적어도 1개의 가동부재를 구비하고, 상기 가동부재는 상기 플래튼을 따라서 2차원적으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제22항에 있어서, 상기 플래튼은 그리드로 배열된 자성 재료 및 비자성 재료를 구비한 것을 특징으로 하는 장착장치.
- 제23항에 있어서, 상기 헤드는 상기 플래튼과 협동하여 제1 선형 모터로서 작용하는 적어도 1개의 제1 전자유니트와, 상기 플래튼과 협동하여 제2 선형 모터로서 작용하는 적어도 1개의 제2 전자유니트를 갖춘 것을 특징으로 하는 장착장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP96-50055 | 1996-03-07 | ||
JP8050055A JPH09246789A (ja) | 1996-03-07 | 1996-03-07 | 電子部品実装装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970068796A true KR970068796A (ko) | 1997-10-13 |
Family
ID=12848323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970007077A KR970068796A (ko) | 1996-03-07 | 1997-03-04 | 장착장치(monting apparatus) |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5860208A (ko) |
JP (1) | JPH09246789A (ko) |
KR (1) | KR970068796A (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1996
- 1996-03-07 JP JP8050055A patent/JPH09246789A/ja active Pending
-
1997
- 1997-03-04 KR KR1019970007077A patent/KR970068796A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-03-06 US US08/812,207 patent/US5860208A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5860208A (en) | 1999-01-19 |
JPH09246789A (ja) | 1997-09-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |