KR970067917A - 증폭형 고체촬상소자 및 그의 제조방법 - Google Patents

증폭형 고체촬상소자 및 그의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970067917A
KR970067917A KR1019970007930A KR19970007930A KR970067917A KR 970067917 A KR970067917 A KR 970067917A KR 1019970007930 A KR1019970007930 A KR 1019970007930A KR 19970007930 A KR19970007930 A KR 19970007930A KR 970067917 A KR970067917 A KR 970067917A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
region
gate region
transistor
photoelectric conversion
semiconductor base
Prior art date
Application number
KR1019970007930A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100261349B1 (ko
Inventor
요시노리 가마다
Original Assignee
쯔지 하루오
샤프 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쯔지 하루오, 샤프 가부시끼가이샤 filed Critical 쯔지 하루오
Publication of KR970067917A publication Critical patent/KR970067917A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100261349B1 publication Critical patent/KR100261349B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

입사광의 광전변환에 의해 신호전하를 얻고, 이 신호전하를 축적하며, 이 축적된 신호전하에 대응하는 전기 신호를 출력하기 위한 트랜지스터를 갖는 본 발명의 증폭형 고체촬상소자는, 트랜지스터의 소스 영역과 드레인 영역중 적어도 하나와 광전변환영역간에 전계 강도를 저하시키기 위한 전계 강도 완화 영역을 포함한다.

Description

증폭형 고체촬상소자 및 그의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예1에 의한 증폭형 고체촬상소자의 화소부의 단면도

Claims (9)

  1. 입사광의 광전변환에 의해 신호전하를 얻고, 이 신호전하를 축적하며, 이 축적된 신호전하에 대응하는 전기 신호를 출력하기 위한 트랜지스터를 갖는 증폭형 고체촬상소자에 있어서 상기 트랜지스터의 소스 영역 및드레인 영역중 적어도 하나와 광전변환영역간에 전계 강도를 저하시키기 위한 전계 강도 완화 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 증폭형 고체촬상소자.
  2. 제1항에 있어서 상기 트랜지스터는 광전변환에 의해 얻어진 신호전하를 측적하기 위해 반도체 바이스의 표면부에 형성된 제1게이트 영역을 포함하고, 제2게이트 영역이 상기 제1게이트 영역에 인접한 반도체 베이스의 표면부에 형성되며, 상기 신호전하는 상기 제2게이트 영역을 통해 상기 반도체 베이스로 배출되는 것을 특징으로 하는 증폭형 고체촬상소자.
  3. 제1항에 있어서 상기 트랜지스터는 광전변환에 의해 얻어진 신호전하를 측적하기 위해 반도체 베이스의 표면부에 형성된 제1게이트 영역을 포함하며, 드레인 영역은 반도체 베이스로 구성되고, 제2게이트 영역이 상기 제1게이트 영역에 인접한 반도체 베이스의 표면부에 형성되며, 제2 드레인이 상기 제2 게이트 영역을 신호전하를 배출하기 위해 상기 제2게이트 영역에 인접한 상기 반도체 베이스의 표면부에 형성되고, 트랜지스터의 소스 영역 부근에 전계 강도 완화 영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 증폭형 고체촬상소자.
  4. 제1항에 있어서 상기 트랜지스터는 광전변환에 의해 얻어진 신호전하를 측적하기 위해 반도체 베이스의 표면부에 형성된 제1게이트 영역을 포함하며, 제2게이트 영역이 상기 제1게이트 영역에 인접한 반도체 베이스의 표면부에 형성되고, 제2드레인이 상기 제2게이트 영역을 통해 상기 신호전하를 배출하기 위해 상기 반도체베이스의 표면부의 제2게이트 영역내에 형성되는 것을 특징으로 하는 증폭형 고체촬상소자.
  5. 제2항에 있어서 상기 제1게이트 영역에 인접한 부분의 반대측의 상기 제2게이트 영역의 일측에 위치된 상기 반도체 베이스의 표면부에 전계 저지부가 형성되는 것을 특징으로 하는 증폭형 고체촬상소자.
  6. 제1항에 있어서 상기 반도체 베이스의 표면으로부터의 상기 전계 강도 완화 영역의 깊이는 상기 광전변환영역의 표텐셜의 극대점의 위치 이상인 것을 특징으로 하는 증폭형 고체촬상소자.
  7. 입사광의 광전변환에 의해 신호전하를 얻고, 이 신호전하를 축적하며, 이 축적된 신호전하에 대응하는 전기 신호를 출력하기 위한 트랜지스터를 갖는 증폭형 고체촬상소자의 제조방법에 있어서 상기 트랜지스터의 소스 영역및 드레인 영역으로 되는 영역중 적어도 하나의 영역에 확산 계수가 상이한 복수의 불순물 원소의 이온을 주입하는 공정; 및 상기 소스 영역 및 드레인 영역의 적어도 하나에 형성된 고농도 불순물 영역과 광전변환영역간에 전계 강도를 저하시키기 위한 전계 강도 완화 영역을 열처리에 의해 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 증폭형 고체촬상소자의 제조방법.
  8. 입사광의 광전변환에 의해 신호전하를 얻고, 이 신호전하를 축적하며, 이 축적된 신호전하에 대응하는 전기 신호를 출력하기 위한 트랜지스터를 갖는 증폭형 고체촬상소자의 제조방법에 있어서 상기 트랜지스터의 소스 영역및 드레인 영역으로 되는 영역중 적어도 하나의 영역에 저농도로 소정 원소의 이온을 주입하는 공정; 상기 트랜지스터의 소스 영역 및 드레인 영역으로 되는 영역중 적어도 하나의 영역상의 제어 전극의 측벽에 소정 두께로 절연막을 형성하는 공정; 및 고농도로 상기 제어 전극의 측벽에 형성된 절연막으로 둘러싸인 개구를 통해 소정 원소의 이온을 주입함으로써 상기 소스 영역 및 드레인 영역을 형성하여 상기 트랜지스터의 소스 영역 및 드레인 영역중 적어도 하나와 광전변환영역간에 전계 강도를 저하시키기 위한 전계 강도 완화 영역을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 증폭형 고체촬상소자.
  9. 제8항에 있어서 상기 트랜지스터의 소스 영역 및 드레인 영역인 영역의 하나를 둘러싸도록 제어 영역이 형성되며 이 제어 영역을 둘러싸도록 다른 영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 증폭형 고체촬상소자의 제조방법.
KR1019970007930A 1996-03-06 1997-03-05 신호 전하를 제어하는 트랜지스터를 갖는 증폭형 고체촬상소자 및 그의 제조방법 KR100261349B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP96-049333 1996-03-06
JP8049333A JPH09246513A (ja) 1996-03-06 1996-03-06 増幅型固体撮像素子およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970067917A true KR970067917A (ko) 1997-10-13
KR100261349B1 KR100261349B1 (ko) 2000-07-01

Family

ID=12828074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970007930A KR100261349B1 (ko) 1996-03-06 1997-03-05 신호 전하를 제어하는 트랜지스터를 갖는 증폭형 고체촬상소자 및 그의 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5936270A (ko)
JP (1) JPH09246513A (ko)
KR (1) KR100261349B1 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10270805A (ja) * 1997-03-27 1998-10-09 Rohm Co Ltd 半導体レーザ装置
JP2921567B1 (ja) 1998-04-22 1999-07-19 松下電子工業株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
US6580106B2 (en) * 2001-01-12 2003-06-17 Isetex. Inc CMOS image sensor with complete pixel reset without kTC noise generation
JP4109858B2 (ja) * 2001-11-13 2008-07-02 株式会社東芝 固体撮像装置
JP2005142470A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Seiko Instruments Inc 光電変換装置及びイメージセンサーic
US7205584B2 (en) * 2003-12-22 2007-04-17 Micron Technology, Inc. Image sensor for reduced dark current
US8513753B1 (en) * 2004-09-14 2013-08-20 Cypress Semiconductor Corporation Photodiode having a buried well region
JP6273571B2 (ja) 2011-11-22 2018-02-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置
CN106981495B (zh) * 2016-01-15 2019-10-25 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种cmos图像传感器及其制作方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2601271B2 (ja) * 1987-04-28 1997-04-16 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置
JPH0629527A (ja) * 1992-07-10 1994-02-04 Asahi Kasei Micro Syst Kk 半導体装置およびその製造方法
JPH06177360A (ja) * 1992-10-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法
JPH0745828A (ja) * 1993-07-27 1995-02-14 Ricoh Co Ltd 絶縁ゲート型電界効果トランジスタおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09246513A (ja) 1997-09-19
US5936270A (en) 1999-08-10
KR100261349B1 (ko) 2000-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2488190C1 (ru) Твердотельный датчик изображения, способ его производства и система формирования изображения
JP4208559B2 (ja) 光電変換装置
US20040160522A1 (en) Active pixel sensor with intra-pixel charge transfer
US20110242388A1 (en) Image sensing device and camera
KR960002874A (ko) 증폭형 광전변환소자, 이를 이용한 증폭형 고체촬상장치. 및 증폭형 광전변환소자의 제조방법
KR970067922A (ko) 증폭형 고체촬상소자
US5898195A (en) Solid-state imaging device of a vertical overflow drain system
KR950021737A (ko) 씨씨디(ccd)형 고체촬상소자
KR970067917A (ko) 증폭형 고체촬상소자 및 그의 제조방법
KR970024251A (ko) 증폭형 고체 촬상 소자 및 그 제조 방법(Solid State Image Sensor and Manufacturing Method Thereof)
US5233429A (en) CCD image sensor having improved structure of VCCD region thereof
US6278102B1 (en) Method of detecting electromagnetic radiation with bandgap engineered active pixel cell design
EP1537602B1 (en) Image sensor, camera system comprising the image sensor
KR100188796B1 (ko) 고체 촬상 소자
US6778213B1 (en) Active X-Y addressable type solid-state image sensor and method of operating the same
KR930024467A (ko) 증폭형 고체 촬상장치
JPS6018957A (ja) 固体撮像素子
US6210990B1 (en) Method for fabricating solid state image sensor
KR0140634B1 (ko) 고체촬상소자의 제조방법
KR100269636B1 (ko) 고체촬상소자
KR0136925B1 (ko) 고체촬상소자의 제조방법
KR100311491B1 (ko) 고체촬상소자및그의제조방법
US20050023570A1 (en) Image sensor with transparent transistor gates
JP2000174250A (ja) 固体撮像素子
KR100295651B1 (ko) 고체촬상소자구조

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110318

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee