KR970054413A - 비휘발성 메모리 소자 및 제조방법 - Google Patents

비휘발성 메모리 소자 및 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970054413A
KR970054413A KR1019950058904A KR19950058904A KR970054413A KR 970054413 A KR970054413 A KR 970054413A KR 1019950058904 A KR1019950058904 A KR 1019950058904A KR 19950058904 A KR19950058904 A KR 19950058904A KR 970054413 A KR970054413 A KR 970054413A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive layer
insulating
insulating film
concentration impurity
thin film
Prior art date
Application number
KR1019950058904A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100192556B1 (ko
Inventor
윤현도
조석원
Original Assignee
문정환
Lg 반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 문정환, Lg 반도체 주식회사 filed Critical 문정환
Priority to KR1019950058904A priority Critical patent/KR100192556B1/ko
Publication of KR970054413A publication Critical patent/KR970054413A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100192556B1 publication Critical patent/KR100192556B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/788Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with floating gate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02123Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
    • H01L21/02126Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing Si, O, and at least one of H, N, C, F, or other non-metal elements, e.g. SiOC, SiOC:H or SiONC
    • H01L21/02129Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing Si, O, and at least one of H, N, C, F, or other non-metal elements, e.g. SiOC, SiOC:H or SiONC the material being boron or phosphorus doped silicon oxides, e.g. BPSG, BSG or PSG
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/41Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
    • H01L29/423Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/42312Gate electrodes for field effect devices
    • H01L29/42316Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
    • H01L29/4232Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
    • H01L29/42324Gate electrodes for transistors with a floating gate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66409Unipolar field-effect transistors
    • H01L29/66477Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
    • H01L29/66568Lateral single gate silicon transistors
    • H01L29/66575Lateral single gate silicon transistors where the source and drain or source and drain extensions are self-aligned to the sides of the gate
    • H01L29/6659Lateral single gate silicon transistors where the source and drain or source and drain extensions are self-aligned to the sides of the gate with both lightly doped source and drain extensions and source and drain self-aligned to the sides of the gate, e.g. lightly doped drain [LDD] MOSFET, double diffused drain [DDD] MOSFET
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/7833Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)

Abstract

본 발명은 휘발성 소자 및 제조방법에 관한 것으로, 셀면적을 최대한 작게 형성하더라도 트랜지스터에 비해 특성의 열화정도가 현저히 낮기 때문에 고집적소자 제조에 적합한 것이다.
본 발명에 따른 비휘발성 메모리 소자는 반도체 기판; 상기 반도체 기판위에 형성되고, 저농도 불순물 영역과 제1 및 제2고농도 불순물영역을 갖는 제1도전층; 상기 제1 및 제2고농도 불순물영역상의 상기 제1도전층상에 형성된 제1절연막; 상기 저농도 불순물영역의 상기 제1도전층상에 형성된 박막절연부; 상기 박막절연부를 포함한 상기 제1절연막의 일부분상에 형성된 제2도전층을 포함하여 구성된다.
또한 본 발명에 따른 비휘발성 소자의 제조방법은 반도체 기판을 준비하는 단계; 상기 반도체기판상에 제1도전층을 형성하는 단계; 상기 제1도전층상에 제1절연막을 형성하는 단계; 상기 제1절연막을 제1도전층의 일부분이 노출되도록 선택적으로 제거하는 단계; 상기 제1도전층의 노출된 표면을 포함한 상기 제1절연막상에 제2절연막을 형성하는 단계; 상기 제2절연막을 선택적으로 제거하여 박막절연부를 형성하는 단계; 상기 박막절연부와 제1절연막을 열처리하여 상기 제1도전층에 저농도 불순물영역과 제1 및 제2고농도 불순물영역을 형성하는 단계; 상기 박막절연부를 포함한 상기 제2절연막위에 제2도전층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.

Description

비휘발성 메모리 소자 및 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 비휘발성 메모리 소자의 회로구성도.

Claims (4)

  1. 반도체기판; 상기 반도체기판위에 형성되고, 저농도 불순물 영역과 제1 및 제2고농도 불순물 영역을 갖는 제1도전층; 상기 제1 및 제2고농도 불순물영역상의 상기 제1도전층상에 형성된 제1절연막; 상기 저농도 불순물영역의 상기 제1도전층상에 형성된 박막절연부; 상기 박막절연부를 포함한 상기 제1절연막의 일부분상에 형성된 제2도전층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1절연막은 PSG막인 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자.
  3. 반도체기판을 준비하는 단계; 상기 반도체기판상에 제1도전층을 형성하는 단계; 상기 제1도전층상에 제1절연막을 형성하는 단계; 상기 제1절연막을 제1도전층의 일부분이 노출되도록 선택적으로 제거하는 단계; 상기 제1도전층의 노출된 표면을 포함한 상기 제1절연막상에 제2절연막을 형성하는 단계; 상기 제2절연막을 선택적으로 제거하여 박막절연부를 형성하는 단계; 상기 박막절연부와 제1절연막을 열처리하여 상기 제1도전층에 저농도 불순물영역과 제1 및 제2고농도 불순물 영역을 형성하는 단계; 상기 박막절연부를 포함한 상기 제2절연막 위에 제2도전층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1절연막은 PSG를 사용하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 소자의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950058904A 1995-12-27 1995-12-27 비휘발성 메모리 소자 및 제조방법 KR100192556B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950058904A KR100192556B1 (ko) 1995-12-27 1995-12-27 비휘발성 메모리 소자 및 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950058904A KR100192556B1 (ko) 1995-12-27 1995-12-27 비휘발성 메모리 소자 및 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970054413A true KR970054413A (ko) 1997-07-31
KR100192556B1 KR100192556B1 (ko) 1999-06-15

Family

ID=19445125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950058904A KR100192556B1 (ko) 1995-12-27 1995-12-27 비휘발성 메모리 소자 및 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100192556B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR100192556B1 (ko) 1999-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930005257A (ko) 박막 전계효과 소자 및 그의 제조방법
KR930006972A (ko) 전계 효과 트랜지스터의 제조 방법
KR890003028A (ko) 고저항 다결정 실리콘의 제조방법
KR850005139A (ko) 반도체 장치의 제조방법
KR900015311A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
KR970054413A (ko) 비휘발성 메모리 소자 및 제조방법
KR930009116A (ko) 박막트랜지스터와 그의 제조방법
KR950004584A (ko) 오프셋 구조의 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 제조방법
KR970052785A (ko) 반도체 소자 제조방법
KR950004548A (ko) 반도체소자 제조방법
KR970063750A (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR890013792A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
KR970054507A (ko) 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
KR950026008A (ko) 게이트전극 공유 트랜지스터
KR970018695A (ko) 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
KR950024331A (ko) 반도체 소자 제조방법
KR950021718A (ko) 반도체 장치의 트랜지스터 제조방법
KR970003479A (ko) 반도체 장치의 매복접촉 형성방법
KR920007167A (ko) 고부하 저항체를 갖는 sram 및 그 제조방법
KR950021610A (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법
KR920016611A (ko) 금속실리사이드 보호층 제조방법
KR940010387A (ko) 반도체 소자 제조방법
KR920020674A (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법
KR960026929A (ko) 트랜지스터 제조방법
KR890017817A (ko) 고전압 반도체 장치 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20101224

Year of fee payment: 13

LAPS Lapse due to unpaid annual fee