KR970053473A - 반도체소자의 소자분리방법 - Google Patents

반도체소자의 소자분리방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 선택적 에피택셜성장을 이용한 반도체소자의 소자분리방법에 관한 것으로, 본 발명에 의한 소자분리방법은 다결정실리콘층과 필드산화막 적층구조를 사용하고 패터닝하는 제1단계와, 상기 산화막측면에 비정질실리콘 스페이서를 형성하는 제2단계와, 상기 제2단계 후 선택적 에피택셜성장을 수행하는 제3단계와, 사이드월 도핑을 수행하는 제4단계를 구비하여 사이드월 옥사이드 이터페이스 지역을 독립적으로 도핑할 수 있기때문에 반전 협채널효과를 방지하고, 선택적 도포동안의 염산에 의해 필드산화막 손실이 방지되며, 0.1㎛ 급의 아주 좁은 소자분리 공간을 형성할 수 있어 소자의 고집적화에 유리하고, 공정수율 및 소자 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

반도체소자의 소자분리방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 내지 제1I도는 본 발명에 따른 반도체소자의 소자분리 공정도.

Claims (6)

  1. 반도체기판상에 필드산화막을 형성하는 공정과, 상기 필드산화막에 다결정실리콘층을 형성하는 공정과, 상기 반도체기판에서 활성영역을 예정되어있는 부분 상측의 다결정실리콘층과 필드산화막을 순차적으로 제거하여 홈을 형성하는 공정과, 상기 홈의 측벽에 비정질실리콘 스페이서를 형성하는 공정과, 상기 홈에 의해 노출되어있는 반도체기판상에 실리콘 에피층을 형성하는 공정을 구비하는 반도체소자의 소자분리 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 필드산화막을 1500~4000Å 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 소자분리 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 다결정실리콘층을 400~800Å 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 소자분리 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 비정질실리콘 스페이서 형성전에 상기 다결정실리콘층과 노출된 반도체기판의 표면에 얇은산화막을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 소자분리 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 얇은 산화막을 300~700Å 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 소자분리 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 비정질실리콘 스페이서를 100~400Å 두께로 도포된 비정질 실리콘층을 전면 이방성 식각하여 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 소자분리방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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