KR970077479A - 반도체소자 제조방법 - Google Patents

반도체소자 제조방법 Download PDF

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KR970077479A
KR970077479A KR1019960019176A KR19960019176A KR970077479A KR 970077479 A KR970077479 A KR 970077479A KR 1019960019176 A KR1019960019176 A KR 1019960019176A KR 19960019176 A KR19960019176 A KR 19960019176A KR 970077479 A KR970077479 A KR 970077479A
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KR
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oxide film
nitride film
ldd
gate
film
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KR1019960019176A
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Inventor
오경택
Original Assignee
문정환
Lg 반도체 주식회사
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Abstract

본 발명은 LDD(Lightly Doped Drain)를 형성하기 위한 측벽스페이서(Spacer)를 질화막과 산화막으로 형성함으로써, 게이트 최소임계치수의 한계을 극복할 수 있도록 한 반도체소자 제조방법에 관한 것으로, 기판 위에 게이트산화막과 적층구조의 게이트를 형성한 후, 저농도 이온을 주입하는 단계와; 그 위에 질화막과 LDD산화막을 순차적으로 증착한 후, 그 LDD산화막과 질화막을 식각하여 스페이서를 형성하는 단계와; 고농도 이온을 주입하는 단계로 이루어지는 것을 요지로 한다. 이때 상기 질화막은 산화막에 대한 식각선택비가 큰 식각물질로 건식각함으로써, 게이트 산화막과 기판의 손상을 방지하도록 한다.

Description

반도체소자 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도의 (가) 내지 (라)는 본 발명에 따라 반도체소자 제조공정 수순도.

Claims (7)

  1. 기판 위에 게이트산화막과 적층구조의 게이트를 형성한 후, 저농도 이온을 주입하는 단계와; 그 위에 질화막과 LDD산화막을 차례대로 증착한 후, 그 LDD산화막과 질화막을 식각하여 측벽스페이서를 형성하는 단계와; 고농도 이온을 주입하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적층구조의 게이트는 다결정실리콘과 텅스탠 실리사이드(WSi) 및 캡산화막(CapHLD)을 순차적으로 증착하고 패터닝하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 질화막은 200A 이사의 두께로 증착되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 LDD산화막은 건식각법으로 에치백(Etch Back)하고, 질화막은 산화막과의 선택비가 3:1이상이 되는 건식각법으로 식각하여 측벽스페이서를 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  5. 제1항 또는 제4조에 있어서, 상기 LDD산화막의 에치백은 CF4또는 CHF3가스로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  6. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 질화막의 식각으 SF6또는 CF4로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 질화막의 증착공정은 SC-1(HCL+NH4OH)용액으로 수행되는 세정공정이 실시된 후에 실시되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960019176A 1996-05-31 1996-05-31 반도체소자 제조방법 KR970077479A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990054900A (ko) * 1997-12-26 1999-07-15 김영환 반도체장치의 트랜지스터 제조방법

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KR19990054900A (ko) * 1997-12-26 1999-07-15 김영환 반도체장치의 트랜지스터 제조방법

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